一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；用于无线通讯的射频动态电源的ET/APT芯片；用于高端装备的DC-DC电源芯片；用于消费类电子的AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片和功率MOSFET产品。　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；用于无线通讯的射频动态电源的ET/APT芯片；用于高端装备的DC-DC电源芯片；用于消费类电子的AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片和功率MOSFET产品。
　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
　　公司在高端装备、5G通讯设备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在高端装备市场的业务推广取得了良好进展，报告期内持续助力公司营业收入的增长。
　　1、经营概况
　　报告期内，公司实现营业收入13,934.44万元，同比增长12.28%；净利润3,027.75万元，同比增长35.83%。得益于公司业务持续发展，营业收入和净利润持续增长。
　　2、研发情况
　　（1）研发投入
　　报告期内，公司研发费用投入1,652.04万元，占营业收入比率11.86%，同比增长0.05%。研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2025年6月30日，公司研发人员达到146人，占公司员工总数的50.52%。
　　（2）研发成果
　　报告期内，在高端装备应用领域中，集成电路芯片产品系列，公司的28V系列单通道智能功率开关产品开始批量出货，率先实现国产替代和自主可控；公司研制的激光陀螺驱动及恒流控制芯片完成测试，芯片恒流精度优于现有方案，并可以减小体积50%以上，目前已经给多家客户送样；系统模组产品系列，公司推出了270V/20A、28V/4*10A、28V100A及28V/8*50A等多款智能配电模组产品和28V200A、12V2A、5V2A、400V/0.2A、28V4A及15V4A等10多款电源模组产品，部分产品实现小批量出货。
　　报告期内，在汽车电子应用领域中，公司推出的满足24V应用双通道、四通道智能功率开关系列产品以及高边MOSFET驱动器等产品，已经开始小批量出货，国内多家客户已经对公司的相关产品启动导入流程。
　　报告期内，消费类电子应用领域中，公司射频调制电源APT-BUCK芯片在多家手机用户完成了测试验证，技术指标满足客户需求，同时量产流片已经产出。
　　公司始终重视研发成果的保护，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。报告期内，公司获得国家知识产权局认定“国家知识产权优势企业”，陕西省知识产权局认定“陕西省知识产权示范企业”。2025年，公司新授权发明专利14项；截至2025年6月30日，公司共拥有各项知识产权190项，其中：发明专利94项、实用新型专利37项、PCT专利7项；公司累计在申请中各项知识产权68项，其中：发明专利52项、实用新型专利3项、PCT专利4项。
　　（二）行业情况
　　近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据我国海关数据显示，2024年我国集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%；出口集成电路2,981.1亿个，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%。总体来看，2024年我国电子信息制造业保持了稳健的增长态势。
　　据世界集成电路协会(WICA)预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7,189亿美元，同比增长13.2%。这一增长主要由三大引擎驱动：AI芯片需求爆发、5G通信普及以及新能源汽车渗透率提升。
　　未来随着集成电路产业国产替代进程的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。
　　根据前瞻产业研究院测算，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，市场前景非常广阔。存量市场为智能手机、PC及智能家用电器、智能家居，增量部分主要来自于智能汽车产业，5G、5.5G和6G，AI大模型toB和toC的大规模商用，航空航天及特种装备。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、委托加工风险
　　公司采用了国内大部分集成电路设计企业所选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的核心技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，因此在合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的风险。应对措施：公司产品在不同代工环节选择多家供应商合作，与其签订长期合作协议、质量保证协议，并经常对供应商进行不定期稽核和质量评测，避免单一供应商及生产工艺对产品生产造成不利影响。
　　2、核心技术人员流失或短缺风险
　　公司作为集成电路设计设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的研发团队上。高技术的专业设计人员需要长期的培养和积累，且目前国内对集成电路设计人员需求剧增，因此拥有一支相对稳定的高技术水平研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。核心人才的流失可能对公司的持续经营带来风险。应对措施：针对核心技术人员流失风险，一方面，公司与核心技术人员签订长期劳动合同、保密协议，核心技术人员一般任公司高管或部门主管，公司制定研发成果激励制度，充分提高研发人员积极性，并对现有技术人员进行培训，提升技术人员的研发能力；另一方面，公司与国内知名高校联合成立集成电路工程协同培养育人基地，形成产学研合作，在公司建立高校研究生联合培养计划，加强人才储备及人才培养，使技术人员处于稳定增长的状态。公司与国内知名高校微电子学院联合共建“国家工程中心”，提升公司研发实力。
　　3、公司治理的风险
　　股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，未来经营中存在因公司内部管理体系不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施：公司逐步制定了新的治理制度，包括《信息披露管理制度》、《股东大会制度》、《董事会制度》、《监事会制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等，同时根据发展需求，对已有制度进行补充修订。随时完善建立公司治理制度；另一方面公司加强团队建设，进行员工培训、管理培训，提高中层管理水平，保证各项制度稳定实施，保持公司持续、稳定、健康快速发展。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；用于无线通讯的射频动态电源的ET/APT芯片；用于高端装备的DC-DC电源芯片；用于消费类电子的AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片和功率MOSFET产品。　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；用于无线通讯的射频动态电源的ET/APT芯片；用于高端装备的DC-DC电源芯片；用于消费类电子的AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片和功率MOSFET产品。
　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
　　公司在高端装备、5G通讯设备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在高端装备市场的业务推广取得了良好进展，报告期内持续助力公司营业收入的增长。
　　1、经营概况
　　报告期内，公司实现营业收入26,556.48万元，同比增长24.82%；净利润5,158.35万元，同比增长185.15%。得益于公司业务持续发展，营业收入和净利润持续增长。
　　2、研发情况
　　（1）研发投入
　　报告期内，公司研发费用投入2,887.55元，占营业收入比率10.87%，同比增长3.52%。研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2024年12月31日，公司研发人员达到143人，占公司员工总数的51.25%。
　　（2）研发成果
　　报告期内，公司功率集成系列产品之一智能功率开关产品线是汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备、工业控制领域固态配电和离散量驱动的重要器件，多个单通道大电流产品已经批量出货，在高端装备客户率先实国产替代和自主可控。为了适应智能汽车、高集成化的需求，公司本年度推出了24V应用的双通道、四通道高边开，高边MOSFET驱动器等产品，对部分客户已经送样并验证通过；公司针对市场需求开发的单通道低边开关产品已开始小批量出货。公司将加强研发投入继续开发智能配电相关的系列芯片产品。
　　报告期内，公司功率MOSFET产品实现30-1200V耐压全覆盖，产品规格扩展为1A-300A，其中高压平面型工艺全面量产；高压超结涵盖了深沟槽及多层外延工艺，并顺利完成重点规格12寸工艺切换；持续扩充中低压SGT及沟槽型产品规格型号，涵盖了高端装备、工业级及消费类等产品应用，均已批量出货。
　　报告期内，公司AC-DC产品线高效准谐振模式原边反馈系列产品持续大批量客户交付，已广泛应用于电信网通机顶盒适配器、监控安防类适配器、小型家用电器适配器及数码产品充电器等多个领域，市场反馈良好。超宽范围VCC、准谐振模式副边反馈系列产品持续批量交付，覆盖电源产品18-300W多个功率段，应用于电动车充电器、旅行充电器、智能电工排插及家电电源等领域，匹配Smart高压启动模块及GaN集成技术，助力客户实现高功率密度、高效集成方案，提升产品性价比。公司150V高压CCM同步整流方案产品持续批量交付，广泛应用于PD快充产品、中大功率高效适配器产品、家用电器电源系统、模块电源产品等领域，极简外围帮助客户实现超高性价比设计，快速开发上市，提升产品市场竞争力。公司60V高频同步整流系列产品持续批量交付，广泛应用于智能电工排插，数码产品充电器，手机充电器，中小功率适配器及模块电源产品等领域。同期，完成了高频QR谷底锁定，集成输入过欠压保护及多段恒流技术的高效副边反馈产品开发及测试验证，已转入市场推广阶段；完成了高效临界模式PFC产品的开发及测试验证，已转入市场推广阶段。
　　公司始终重视研发成果的保护，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。报告期内，公司获得国家知识产权局认定“国家知识产权优势企业”，陕西省知识产权局认定“陕西省知识产权示范企业”。2024年，公司新授权发明专利13项；截至2024年12月31日，公司共拥有各项知识产权169项，其中：发明专利80项、实用新型专利37项、PCT专利7项；公司累计在申请中各项知识产权69项，其中：发明专利58项、实用新型专利1项、PCT专利4项。
　　(二)行业情况
　　近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据我国海关数据显示，2024年我国集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%；出口集成电路2,981.1亿个，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%。总体来看，2024年我国电子信息制造业保持了稳健的增长态势。
　　未来随着集成电路产业国产替代进程的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。
　　根据前瞻产业研究院测算，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，市场前景非常广阔。存量市场为智能手机、PC及智能家用电器、智能家居，增量部分主要来自于智能汽车产业，5G、5.5G和6G，AI大模型toB和toC的大规模商用，航空航天及特种装备。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、委托加工风险
　　公司采用了国内大部分集成电路设计企业所选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的核心技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，因此在合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的风险。应对措施：公司产品在不同代工环节选择多家供应商合作，与其签订长期合作协议、质量保证协议，并经常对供应商进行不定期稽核和质量评测，避免单一供应商及生产工艺对产品生产造成不利影响。
　　2、核心技术人员流失或短缺风险
　　公司作为集成电路设计设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的研发团队上。高技术的专业设计人员需要长期的培养和积累，且目前国内对集成电路设计人员需求剧增，因此拥有一支相对稳定的高技术水平研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。核心人才的流失可能对公司的持续经营带来风险。应对措施：针对核心技术人员流失风险，一方面，公司与核心技术人员签订长期劳动合同、保密协议，核心技术人员一般任公司高管或部门主管，公司制定研发成果激励制度，充分提高研发人员积极性，并对现有技术人员进行培训，提升技术人员的研发能力；另一方面，公司与国内知名高校联合成立集成电路工程协同培养育人基地，形成产学研合作，在公司建立高校研究生联合培养计划，加强人才储备及人才培养，使技术人员处于稳定增长的状态。公司与国内知名高校微电子学院联合共建“国家工程中心”，提升公司研发实力。
　　3、公司治理的风险
　　股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，未来经营中存在因公司内部管理体系不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施：公司逐步制定了新的治理制度，包括《信息披露管理制度》、《股东大会制度》、《董事会制度》、《监事会制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等，同时根据发展需求，对已有制度进行补充修订。随时完善建立公司治理制度；另一方面公司加强团队建设，进行员工培训、管理培训，提高中层管理水平，保证各项制度稳定实施，保持公司持续、稳定、健康快速发展。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。 公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。
公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
公司在高端装备、5G通讯设备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在高端装备市场的业务推广取得了良好进展，报告期内持续助力公司营业收入的增长。
1、经营概况
报告期内,公司实现营业收入124,101,398.73元，同比增长34.29%。主要系公司市场布局进一步优化，基于战略布局持续研发投入的功率集成系列产品持续推进大批量客户规模化量产交付，该类产品截止报告期，新导入多家特定客户，致使报告期营业收入增长。
报告期内,公司实现净利润22,289,893.07元，同比增长19.86%，净利润增加主要系高端装备市场的业务收入增加。
2、研发情况
（1）研发投入
报告期内，公司研发费用投入16,512,088.69元，占营业收入比率13.31%，同比增长21.46%。研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2024年6月30日，公司研发人员达到117人，占公司员工总数的50.21%。
（2）研发成果
报告期内，公司功率集成系列产品之一智能功率开关产品线是汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备、工业控制领域固态配电和离散量驱动的重要器件，其已进入多规格多客户批量验证出货。该系列芯片在国内率先实现自主可控，具有大电流并集成多种保护诊断功能，在许多应用中可替代继电器和保险丝，是工业控制和汽车智能配电系统及其他装备的关键器件。
报告期内，公司根据客户需求继续开发了多款汽车配电和域控制器相关的新产品，进一步丰富公司的相关产品。
报告期内，公司功率MOSFET产品实现40-1200V耐压全覆盖，产品规格扩展为1A-300A，产品工艺类型包含了高压平面型，高压超结型及中低压SGT型等，涵盖了高端装备、工业级及消费类等产品应用，均已进入持续批量出货。
报告期内，公司AC-DC产品线实现高效准谐振模式原边反馈系列产品大批量客户交付，已广泛应用于电信网通机顶盒适配器、监控安防类适配器、家用照明类供电电源系统及数码产品充电器等多个领域，市场反馈良好。实现超宽范围VCC、准谐振模式副边反馈系列产品批量交付，覆盖PD快充产品18-65W多个功率段，应用于助动车充电、旅行充电器、智能电工排插等领域，匹配Smart高压启动模块及GaN集成技术，助力客户实现高功率密度、高效集成方案，提升产品性价比。公司150V高压CCM同步整流方案产品批量交付，广泛应用于百瓦以内的PD快充产品、中大功率高效适配器产品、家用照明类电源系统、模块电源产品等领域，极简外围帮助客户实现超高性价比设计，快速开发上市，进入交付阶段，提升产品市场竞争力。公司60V高频同步整流系列产品进入批量交付客户生产，广泛应用于智能电工排插，数码产品充电器，手机充电器，中小功率适配器及模块电源产品等领域。
公司始终重视研发成果的保护，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。报告期内，公司新授权发明专利11项；截至2024年6月30日，公司共拥有各项知识产权169项，其中：发明专利78项、实用新型专利38项、PCT专利7项；公司累计在申请中各项知识产权65项，其中：发明专利57项、PCT专利8项。
（二）行业情况
近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。据国家统计局数据，2024上半年中国集成电路的产量同比增长了28.9%。据海关总署统计，上半年，我国出口集成电路5427.4亿元，同比增长25.6%；汽车3917.6亿元，同比增长22.2%；手机3882.8亿元，同比下降1.7%。上半年我国进口集成电路2588.9亿个，同比增加14.1%，价值1.27万亿元；汽车33.2万辆，同比减少4.1%，价值1323.5亿元；集成电路对我国信息产业的发展至关重要,我国虽然是全球最大的芯片市场，但却长期依赖进口，在全球的芯片产业中也处于弱势的地位，尤其近些年外国断供以来，导致中国市场受到很大影响，加快发展自有核心技术、提高芯片的自给率已经迫在眉睫。国务院发布《中国制造2025》提出2025年中国芯片自给率要达到70%的发展目标，根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率不足30%。为了实现产业的自主可控，集成电路作为国家战略性产业有望得到政策大力扶持，产业、资本环境持续完善。
根据前瞻产业研究院测算，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，市场前景非常广阔。存量市场为智能手机、PC及智能家用电器、智能家居，增量部分主要来自于智能汽车产业，5G、5.5G和6G，AI大模型toB和toC的大规模商用，航空航天及特种装备。

　　二、公司面临的重大风险分析
1、委托加工风险
公司采用了国内大部分集成电路设计企业所选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的核心技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，因此在合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的风险。应对措施：公司产品在不同代工环节选择多家供应商合作，与其签订长期合作协议、质量保证协议，并经常对供应商进行不定期稽核和质量评测，避免单一供应商及生产工艺对产品生产造成不利影响。
2、核心技术人员流失或短缺风险
公司作为集成电路设计设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的研发团队上。高技术的专业设计人员需要长期的培养和积累，且目前国内对集成电路设计人员需求剧增，因此拥有一支相对稳定的高技术水平研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。核心人才的流失可能对公司的持续经营带来风险。应对措施：针对核心技术人员流失风险，一方面，公司与核心技术人员签订长期劳动合同、保密协议，核心技术人员一般任公司高管或部门主管，公司制定研发成果激励制度，充分提高研发人员积极性，并对现有技术人员进行培训，提升技术人员的研发能力；另一方面，公司与国内知名高校联合成立集成电路工程协同培养育人基地，形成产学研合作，在公司建立高校研究生联合培养计划，加强人才储备及人才培养，使技术人员处于稳定增长的状态。公司与国内知名高校微电子学院联合共建“国家工程中心”，提升公司研发实力。
3、公司治理的风险
股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，未来经营中存在因公司内部管理体系不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施：公司逐步制定了新的治理制度，包括《信息披露管理制度》、《股东大会制度》、《董事会制度》、《监事会制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等，同时根据发展需求，对已有制度进行补充修订。随时完善建立公司治理制度；另一方面公司加强团队建设，进行员工培训、管理培训，提高中层管理水平，保证各项制度稳定实施，保持公司持续、稳定、健康快速发展。 收起▲