成都中科晶源电子有限公司35%股权

收购方：成都晶宝时频技术股份有限公司（以下简称：“晶宝股份”或“公司”）交易对方：申太平、丁静思、陈斌、孙雷、牟晓萍（目标公司股东）交易标的：成都中科晶源电子有限公司（以下简称“目标公司”或“中科晶源”）35%的股权交易事项：因公司战略发展需要，经交易各方友好协商一致，公司拟分别受让自然人申太平、丁静思、陈斌、孙雷、牟晓萍持有的中科晶源股权。

研发、生产及检测设备

　　根据公司发展需要，2022年1月至2022年9月公司拟投资不超过人民币800万元，主要用于购买研发、生产及检测设备，以扩建公司微波微组装生产线及丰富射频相关产品型谱。

设备类资产

　　根据公司发展需要,2020年9月至2021年公司拟投资人民币4000万元,主要用于购买研发、生产及检测设备,以扩大生产规模及丰富产品型谱。

成都奔月电子技术有限公司15%股权

　　成都奔月电子技术有限公司(以下简称"标的公司")为成都晶宝时频技术股份有限公司(以下简称"公司")、自然人薛斌、杜秋平共同投资设立的公司,注册资本为人民币10,000,000.00元,其中本公司出资人民币5,600,000.00元,占注册资本的56.00%,自然人薛斌出资2,900,000.00元,持股比例29.00%;自然人杜秋平出资1,500,000.00元,持股比例15%。公司拟以现金150万元人民币收购自然人杜秋平持有的标的公司15%股权。本次交易完成后,公司将持有标的公司71%股权。本次对外投资不构成关联交易。本次对外投资不构成重大资产重组,不构成关联交易。

为保证成都晶宝时频技术股份有限公司（以下简称“公司”）2026年度经营计划，确保业务发展的资金需求，公司拟继续向相关机构申请银行借款授信及融资，授信额度用于办理日常生产经营所需的短期流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、银行保理、信用证等业务（具体业务品种由管理层根据经营需要与各授信单位协商确定）。公司2026年度计划新增银行借款授信申请和到期后继续申请的综合授信及融资额度上限为8000万元。融资方式包括但不限于用公司房产作抵押、公司设备作抵押和知识产权作质押、公司主要董事无偿为相关融资业务提供抵押担保或保证担保等。董事会提请股东会同意本次融资授信计划，并授权公司管理层于2026年度在上述融资总额范围内，根据日常经营活动实际需要自行调整具体的融资对象和额度，不必再另行提交股东会审议，直接由公司董事长（法定代表人）代表公司与银行及融资机构签订相关协议文件。以上议案董事会审议通过后需提交股东会审议。

2025年公司预计与关联方四川省三台水晶电子有限公司,成都中科晶源电子有限公司,四川海诚创特科技有限公司等发生关联交易金额7,850,000元。 20250212：股东大会通过。

2024年度公司与四川省三台水晶电子有限公司、成都中科晶源电子有限公司预计发生关联交易金额275.0000万元。 20240521：股东大会通过 20250122：2024年与关联方实际发生金额1,435,177.97元。

公司因经营需要，拟向关联方成都中科晶源电子有限公司采购原材料、产成品等商品。预计此次关联交易总额不超过200万元。（具体价格以双方签订协议为准）。

为保证成都晶宝时频技术股份有限公司2025年度经营计划，确保业务发展的资金需求，公司拟继续向相关金融机构申请银行借款授信及融资，授信额度用于办理日常生产经营所需的短期流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、银行保理、信用证等业务（具体业务品种由管理层根据经营需要与各授信单位协商确定），公司控股股东、实际控制人何仁举、刘青彦、刘紫兰、刘桂楠为上述银行授信及借款提供个人无限连带责任保证担保。

2023年度,公司预计与关联方四川省三台水晶电子有限公司发生采购原材料、出售商品的日常关联交易，预计关联交易金额62.0000万元。 20230518：股东大会通过 20240422：实际发生金额445,933.92元。

　　1．为保证成都晶宝时频技术股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度经营计划，确保业务发展的资金需求，公司拟继续向相关金融机构申请银行借款授信及融资，授信额度用于办理日常生产经营所需的短期流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、银行保理、信用证等业务（具体业务品种由管理层根据经营需要与各授信单位协商确定）。公司2024年度计划新增银行借款授信申请和到期后继续申请的综合授信及融资额度上限为人民币6000万元。 　　2．融资方式包括但不限于用公司房产作抵押、公司设备作抵押和知识产权作质押、公司主要股东刘青彦、何仁举、刘紫兰、刘佳楠无偿为相关融资业务提供抵押担保或保证担保等。

2022年度,公司预计与关联方四川省三台水晶电子有限公司发生采购原材料,出售商品的日常关联交易，预计关联交易金额30.0000万元。 20220523：股东大会通过 20230420：2022年实际发生金额为246,444.13元。

经成都晶宝时频技术股份有限公司（以下简称“公司”）审慎自查，根据2021年11月全国股转公司发布的《全国中小企业股份转让系统挂牌公司信息披露规则》等信息披露要求，本着谨慎性原则补充确认公司2019年1月1日至2021年12月31日的关联方，并对2019年1月1日至2021年12月31日的关联交易予以追认。 20220523：股东大会通过

2021年度,公司预计与关联方四川省三台水晶电子有限公司发生采购原材料,出售商品的日常关联交易，预计关联交易金额30.0000万元。 20210517：股东大会通过 20220425：2021年实际发生金额为170,497.63元。

本次关联交易是偶发性关联交易。为满足公司经营发展的需要：同意公司向邮储银行高新支行申请政策性贷款（“园保贷”）不超过1000万元，以刘青彦、刘紫兰个人房产为该笔贷款提供抵押担保，该笔贷款抵押物、金额及时间以银行最终审批为准。 20191219：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。为满足公司经营发展的需要同意公司向上海银行股份有限公司成都分行申请以下融资事宜,申请综合授信合同期限为1年期;综合授信额度人民币最高额3500万元,包括但不限于授信项下本外币借款、贸易融资、票据、开立信用证、保函等业务;同意以成都晶宝时频技术股份有限公司提供位于高新区西部园区百叶路8号1栋(业务件号:权0381653)、高新区西部园区百叶路8号2栋(业务件号:权0381623)、高新区西部园区百叶路8号3栋(业务件号:权0381598)、高新区西部园区百叶路8号4栋(业务件号:权0352940)工业用房提供抵押担保;追加控股股东何仁举提供连带责任保证担保作为本授信业务的担保。该笔贷款金额以银行最终审批为准。 20190715：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。为满足公司经营发展的需要:同意公司向邮储银行高新支行申请政策性贷款(“园保贷”)不超过1000万元,以刘青彦、刘紫兰个人房产为该笔贷款提供抵押担保,该笔贷款抵押物、金额及时间以银行最终审批为准。 20181213：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。为满足公司经营发展的需要,同意公司向上海银行股份有限公司成都分行申请以下融资事宜,申请综合授信合同期限为1年期;综合授信额度人民币最高额3500万元,包括但不限于授信项下本外币借款、贸易融资、票据、开立信用证、保函等业务;同意以成都晶宝时频技术股份有限公司提供位于高新区西部园区百叶路8号1栋(业务件号:权1300356)、高新区西部园区百叶路8号2栋(业务件号:权1300313)、高新区西部园区百叶路8号3栋(业务件号:权1300310)、高新区西部园区百叶路8号4栋(业务件号:权1300349)工业用房提供抵押担保;追加实际自然人何仁举提供连带责任保证担保作为本授信业务的担保。该笔贷款金额以银行最终审批为准。 20180730：股东大会通过

关联交易事项一：公司与成都晶宝星达电子技术有限公司签订房屋租赁合同,其位于签订房屋租赁合同,其位于签订房屋租赁合同,其位于成都高新区西部园区百叶路8号晶宝工业园主楼102号,房屋面积为,房屋面积为75平方米(建筑面积)的办公室,租平方米(建筑面积)的办公室,租平方米(建筑面积)的办公室,租期自2017年8月26日至2019年8月25日止,租赁期限为日止,租赁期限为两年,租金为年,租金为25,200.00元,2017年度发生的关联交易金额为8,000.00元。关联交易事项二：公司于2017年8月10日与上海银行股份有限公司成都分行签订流动资金借款合同,借款金额为1800.00万元,借款期限自2017年8月10日起至2018年8月10日止。该笔借款除由公司提供房地产抵押担保外,同时由法定代表人何仁举提供连带责任保证担保。关联交易事项三成都晶宝星达电子技术有限公司分别于2017年12月26日与成都晶宝时频技术股份有限公司签订采购协议,交易标的为商品采购,2017年度发生的关联交易金额为年度发生的关联交易金额为年度发生的关联交易金额为12,609.57元。 20180515：股东大会通过

2018年度,公司预计与关联方成都晶宝星达电子技术有限公司发生销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额5.0000万元。 20180515：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。公司因经营发展需要,向上海银行股份有限公司成都分行申请综合授信额度人民币3500万元,敞口额度2700万元融资贷款,综合授信合同期限为1年期。公司以位于高新区西部园区百叶路8号1栋(业务件号:权1300356)、高新区西部园区百叶路8号2栋(业务件号:权1300313)、高新区西部园区百叶路8号3栋(业务件号:权1300310)、高新区西部园区百叶路8号4栋(业务件号:权1300349)工业用房提供抵押担保;追加实际自然人何仁举提供连带责任保证担保作为授信业务的担保。 20180123：股东大会通过

本次关联交易是偶发性关联交易。成都晶宝时频技术股份有限公司(以下简称“公司”)向上海银行股份有限公司成都分行申请授信额度23,000,000元,期限12个月,用于补充流动资金。公司控股股东何仁举为本次申请授信提供个人连带责任保证担保,担保期限为12个月。 20160818：股东大会通过

2016年,公司预计发生日常关联交易1万元。

本次是确认公司2015年度的关联交易。本次关联交易是偶发性关联交易。公司需确认的2015年度与关联方累积发生的关联交易金额合计6,123.92元。