物业资产管理、房地产开发与销售、通信与数字科技。
销售开发产品、物业出租
销售开发产品 、 物业出租
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；数据处理服务；大数据服务；软件开发；工程和技术研究和试验发展；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；非居住房地产租赁；创业空间服务；停车场服务；以自有资金从事投资活动；数字文化创意内容应用服务；数字文化创意软件开发；数字内容制作服务（不含出版发行）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：房地产开发经营；第一类增值电信业务；网络文化经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
| 业务名称 | 2026-03-31 | 2025-03-31 | 2023-06-30 |
|---|---|---|---|
| 房地产业务合同销售额(元) | 2137.31万 | 4135.05万 | - |
| 房地产业务合同销售额同比增长率(%) | -48.00 | 149.00 | - |
| 签约面积:万通怀柔新新家园(平方米) | - | - | 2000.00 |
| 签约面积:万通新新逸墅(平方米) | - | - | 2500.00 |
| 签约面积:万通金府国际(平方米) | - | - | 800.00 |
| 签约面积:其他(平方米) | - | - | 600.00 |
| 签约面积:天竺新新家园(平方米) | - | - | 400.00 |
| 签约面积:杭州万通中心(平方米) | - | - | 1700.00 |
| 签约面积:杭州未来科技城(平方米) | - | - | 300.00 |
| 签约面积:金牛新都会(平方米) | - | - | 0.00 |
| 结转面积:万通怀柔新新家园(平方米) | - | - | 2000.00 |
| 结转面积:万通新新逸墅(平方米) | - | - | 3000.00 |
| 结转面积:万通金府国际(平方米) | - | - | 900.00 |
| 结转面积:其他(平方米) | - | - | 600.00 |
| 结转面积:天竺新新家园(平方米) | - | - | 0.00 |
| 结转面积:杭州万通中心(平方米) | - | - | 1700.00 |
| 结转面积:杭州未来科技城(平方米) | - | - | 200.00 |
| 结转面积:金牛新都会(平方米) | - | - | 0.00 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
某物业客户 |
574.89万 | 2.00% |
某购房客户 |
478.02万 | 1.00% |
某购房客户1 |
474.37万 | 1.00% |
某购房客户2 |
472.75万 | 1.00% |
某购房客户3 |
471.04万 | 1.00% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
金牛新都会某购房客户 |
5191.50万 | 1.57% |
天津广厦富城某购房客户1 |
4536.70万 | 1.38% |
天津广厦富城某购房客户 |
3860.14万 | 1.17% |
上游国际某购房客户 |
3361.25万 | 1.02% |
应收台北项目合作方营销顾问费 |
2990.90万 | 0.91% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
国寿远通 |
2015.00万 | 0.50% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
国寿远通 |
2015.00万 | 3.00% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
泰康人寿保险股份有限公司 |
3000.00万 | 0.62% |
一、报告期内公司从事的业务情况 2025年，全球经济在地缘政治和新技术浪潮的大背景下，呈现出机会与挑战并存的局面。特别是AI大模型技术持续迭代升级，生成式AI应用场景实现爆发式拓展，共同推动算力需求呈指数级增长，而多数传统行业仍面临着结构转型的压力。报告期内，公司在既定的转型战略指导下，通过控股收购数渡科技，正式切入以PCIe5.0/6.0switch芯片为代表的先进数字芯片行业，深度参与国内AI算力产业链的产业机遇。同时，公司持续对传统房地产业务进行收缩，为战略转型提供持续且充裕的现金流支撑。 报告期内，公司实现营业收入46,326.38万元，较上年同期减少3,164.70万元，同比... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的业务情况
2025年，全球经济在地缘政治和新技术浪潮的大背景下，呈现出机会与挑战并存的局面。特别是AI大模型技术持续迭代升级，生成式AI应用场景实现爆发式拓展，共同推动算力需求呈指数级增长，而多数传统行业仍面临着结构转型的压力。报告期内，公司在既定的转型战略指导下，通过控股收购数渡科技，正式切入以PCIe5.0/6.0switch芯片为代表的先进数字芯片行业，深度参与国内AI算力产业链的产业机遇。同时，公司持续对传统房地产业务进行收缩，为战略转型提供持续且充裕的现金流支撑。
报告期内，公司实现营业收入46,326.38万元，较上年同期减少3,164.70万元，同比下降6.39%；归属于上市公司股东的净利润-65,481.55万元，较上年同期减少19,777.37万元，同比下降43.27%。主要系转型出清传统地产业务、传统地产行业市场环境处于劣势及宏观经济周期下行影响。
报告期内，公司业务逐渐转向以通信与数字科技业务为主，传统业务的经营性物业资产管理、房地产开发与销售两大业务板块全面收缩的格局，具体情况如下：
（一）通信与数字科技
报告期内，公司通过增资及股权转让的方式取得数渡科技控制权后，标志着公司正式进入AI高科技产业核心赛道。数渡科技于2025年9月30日纳入公司合并报表范围，截至2025年12月31日，公司向数渡科技提供借款共计12,880万元。数渡科技在公司充裕的现金支持下，于2025年第四季度实现了PCIeGen5Switch芯片SD85104的量产，2025年10-12月实现芯片、IP及相关技术服务收入4,568.25万元。
数渡科技在公司的全力支持下，得以专注于异构算力系统互连技术，提供从芯片到系统的完整解决方案，包括高速互连芯片与板卡的研发和销售、异构算力和超节点系统解决方案的交付，以及高端ASIC定制设计。
1、主要业务及产品
(1)高速交换芯片
PCIe高速交换芯片是一种基于PCIe协议实现设备拓展以及设备间高速数据传输的核心硬件，通过提供高带宽、低延时的互连通道优化系统性能，广泛应用于服务器、AI计算及存储领域。在AI服务器领域，PCIe高速交换芯片解决了CPU和GPU的连接，是AI领域必不可少的关键芯片。数渡科技SD85系列PCIe5.0高速交换芯片拥有完全自主知识产权，其带有的自组网高端功能，能够提供GPU和GPU之间的高效数据传输，是可用于构建Scale-up超节点方案的基础部件。公司是当前高速交换芯片市场上极少数拥有成熟国产交换芯片产品并实现规模化量产和市场化落地的企业。
(2)异构计算解决方案
依托自主可控、完全自研的高速交换芯片核心技术，公司构建了从板级到系统的一体化方案定制能力。
基于自研互连交换芯片开发的专用GPU互连模组，通过深度定制化设计与板级优化，实现芯片性能更大化释放，形成难以复刻的板级集成技术优势；面向目标应用场景打造的软硬件一体异构计算解决方案，以自研芯片为底层核心，结合深度自研的软件栈，构建专属Scale-up超节点架构，实现CPU与GPU之间，CPU与设备之间，GPU和GPU之间，以及GPU和设备之间高带宽和低延时的算力互连。
报告期内，依托自研芯片，异构计算解决方案业务正式实现商业化。
(3)ASIC定制设计
ASIC定制设计，是面向特定场景、专用功能的全定制集成电路开发服务，区别于通用芯片，可在性能、功耗、面积、成本上实现极致优化，并形成显著技术壁垒。公司依托成熟的芯片设计流程与自研高速互连技术积累，为客户提供从规格定义、架构设计、前后段实现，到流片生产、封装测试的一站式ASIC定制服务。
2、业务模式
(1)高速交换芯片
数渡科技的PCIe高速交换芯片业务采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，数渡科技负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给专业厂商完成。
(2)异构计算解决方案
数渡科技采用核心芯片+上游配套外采的垂直整合型业务经营模式，聚焦面向目标应用场景的软硬件一体异构计算解决方案领域。
数渡科技向上游外采基础硬件物料，同时外协板卡加工与整机组装等生产制造服务，依托外部成熟配套供应链完成整体解决方案产品的量产落地。最终公司整合自研核心技术与外部配套供应链资源，向下游客户交付以自研交换芯片为底层核心、软硬件深度协同的异构计算整体解决方案，通过核心技术自研闭环与供应链资源整合，实现高带宽、低延时、高稳定的GPU算力互连方案的商业化落地。
(3)ASIC芯片设计服务
数渡科技根据客户芯片定制需求，完成客户芯片设计并通过验证而实现收入。数渡科技可根据客户的设计需求完成芯片的全流程设计服务并交付晶圆厂进行流片和封装测试厂商进行封测，或完成某一部分如芯片前端或者后端的设计工作。
（二）经营性物业资产管理
公司自持的经营性物业资产，均位于北京、上海、天津、杭州等城市的核心商务区，四座标志性楼宇均获得国际公认的LEED金级认证。作为经营多年的资深房地产企业，公司拥有优质租户群体与稳定的收入来源。报告期内，公司实现合同出租总面积13.76万平方米，实现合同租金收入总金额18,800万元，为日常运营和业务拓展提供了坚实的资金保障。此外，公司还具备通过资产变现和资本运作等手段实现价值释放，为公司战略转型及可持续发展注入强劲动力。
（三）房地产开发与销售
公司房地产项目主要位于北京、天津、杭州等核心城市，涵盖住宅、写字楼、商铺等多元业态。在公司既定的战略导向指引下，主动顺应市场趋势，通过加速出清房地产存量项目，盘活资产以支持公司战略转型资金需求。报告期内，公司房地产项目合同销售面积2.23万平方米，合同销售金额26,381.99万元，主要销售项目包括北京万通怀柔新新家园产品、杭州万通中心写字楼产品等。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）通信与数字科技
1、行业发展及技术发展情况
2025年，全球及国内集成电路行业保持高速增长，在人工智能、算力基础设施、汽车智能化等下游需求驱动下，行业整体景气度持续上行。作为信息技术产业的核心，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，2025年全球半导体市场规模持续扩张，逻辑芯片、存储芯片、交换芯片等细分领域增速显著高于行业平均水平。国内集成电路产业在政策支持与供应链自主可控需求推动下，设计环节创新能力持续提升，高端芯片国产化进程加快，高速互连、异构计算等关键领域逐步实现技术突破与产品落地，为算力产业发展提供核心支撑。
在细分领域，高速交换芯片作为数据中心、AI服务器、高端存储等场景的核心部件，市场需求持续爆发，成为集成电路行业中增速最快的细分赛道之一，PCIe交换芯片作为高速交换芯片的重要组成部分，迎来了前所未有的发展机遇。
2025年5月，国家工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》（以下简称《行动计划》），重点任务包括筑牢算力互联基础和优化算力设施互联。《行动计划》提出要加速节点内互联，发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互连总线协议设计开发应用。《行动计划》的推出促进了国内高速交换芯片行业的高速发展。
(1)PCIe交换芯片
PCIe（PeripheralComponentInterconnectExpress）是当前主流的设备高速连接标准，具备高传输速率、强抗干扰、低功耗等核心优势。2025年，PCIe高速交换芯片作为实现设备拓展与芯片间高速数据传输的核心硬件，通过高带宽、低延时互连通道支撑系统性能优化，是AI计算、服务器、高端存储及高端车载智能平台的关键核心芯片。在AI服务器领域，PCIe高速交换芯片承担CPU与
GPU、GPU与GPU的枢纽连接功能，是AI算力系统的必备核心部件；搭载自组网（FabricLink）功能的高端PCIe交换芯片，可实现GPU间高效直传与大规模组网，构建AI服务器Scale-up超节点。2025年市场中，高端PCIe5.0Switch芯片单价多为数百美元到上千美元，部分常用型号受产能制约仍存在供货周期偏长、供应受限的情况，国产替代产品具备显著的性价比与交付优势。
(2)PCIe技术发展现状
2025年，PCIe5.0是行业主流方案，传输速率达32GT/s，已全面覆盖服务器、存储系统、车载计算等平台，成为云计算、人工智能、高性能计算领域的核心互连标准之一；PCIe6.0速率达64GT/s，在2025年进入商用导入期，国际头部厂商已推出对应芯片产品，预计2026年开始部署，2027年实现大规模部署；PCIe7.0标准于2024年公布，2025年完成规范落地，单向速率可达128GT/s，面向下一代超大规模算力集群开展技术储备。与PCIe高度协同的CXL（ComputeExpressLink）技术在2025年实现规模化商用，CXL通过统一内存寻址实现CPU、GPU、存储设备的高效协同，与PCIe交换芯片形成互补，依托成熟生态与产业链协同，共同支撑异构计算资源池化。
(3)Scale-up协议生态与市场现状
2025年，Scale-up（纵向扩展）超节点互连协议国内市场呈现高度分散、尚未收敛的竞争格局，形成了“私有协议主导高端、开放标准加速崛起”的二元生态，不同技术路线各有侧重，尚未形成统一行业标准。2025年虽有UALink/SUE等开放标准加速推进，但不同方案在拓扑结构、路由算法、内存模型等核心层面仍存在显著差异，行业标准尚未收敛，客户面临“生态锁定”与“方案选择”的两难困境。数渡科技会紧跟PCIe、CXL等国际标准演进方向，精准把握Scale-up组网技术发展趋势，进行前瞻性研发和产品布局。
2、所处行业市场规模
(1)全球PCIe交换芯片行业规模
2025年，全球PCIe交换芯片市场受益于AI算力与数据中心需求爆发，市场规模实现稳步增长，整体规模已突破69亿美元，同比增长约14.8%，增速保持稳定，其中PCIe5.0产品为市场主力，占比超过60%，PCIe6.0产品开始贡献增量，成为行业增长的新动力。根据SNSINSIDER预测，2030年全球PCIe交换芯片市场规模将达到135.3亿美元，2022-2030年期间年复合增长率（CAGR）为14.5%。
(2)PCIe交换芯片在AI服务器市场规模
根据TrendForce最新研究数据，2025年全球AI服务器出货量同比增幅达24.3%，约为205万台。2025年高端AI服务器平均配置2-4颗PCIe交换芯片，按平均配置3颗以及PCIe交换芯片单价500美元/颗计算，2025年全球PCIe交换芯片在AI服务器领域的市场规模达到31亿美元，同比增长24%，PCIe交换芯片作为AI服务器的核心组件，迎来了前所未有的发展机遇。同时，随着AI产业从训练转向推理，ASIC芯片份额提升，间接带动适配ASIC芯片的PCIe交换芯片需求增长。
2025年国内加速计算服务器市场保持35%左右的高速增长，出货量达56.8万台。按单台服务器平均配置3颗PCIe交换芯片、国产芯片单价3000元测算，2025年国内AI服务器领域PCIe交换芯片市场规模突破51.1亿元，同比增长约34.5%。2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，明确推动节点内高速互联技术研发与应用，为国内高速交换芯片产业提供政策支撑，进一步加速国产PCIe交换芯片的市场渗透。根据IDC预测，2025-2029年国内加速计算服务器复合增长率达35%，至2029年PCIe交换芯片在国内AI服务器市场规模有望达170亿元。
(3)Scale-up（纵向扩展）交换芯片市场情况
2025年，算力规模化扩张持续推高超节点内部互连需求，Scale-up纵向扩展交换芯片已成为数据中心主力互连需求，市场保持高速增长态势。当前市场协议生态高度分散，尚未收敛，呈现私有协议与开放标准并行发展的格局。根据Lightcounting报告，纵向扩展交换芯片预计到2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年期间年复合增长率（CAGR）约为28%。
PCIe交换芯片作为纵向扩展交换芯片的核心组成部分，在2025年增速显著高于行业平均水平，高端多协议兼容型产品需求尤为旺盛，成为支撑AI超算集群的关键基础部件。UALink与SUE等开放协议的崛起，推动PCIe交换芯片向“协议转换枢纽”方向演进，未来具备UALink/CXL多协议适配能力的高端PCIe交换芯片溢价将更高。
(4)下游应用行业情况
AI服务器与智算中心
根据相关研究报告，2025年全球AI服务器市场规模突破520亿美元，保持30%左右的高速增长；中国加速服务器市场在2025年同步快速扩容，市场规模接近298亿美元。全国一体化智算中心、超算中心建设加速推进，各地规模化算力集群持续落地，直接带动高速交换芯片需求。2025年中国AI加速服务器市场呈现显著的国产化趋势，本土芯片厂商市场份额已攀升至约41%，国产AI加速卡的快速增长带动了国产PCIe交换芯片的适配需求增长。同时，国内服务器厂商增速迅猛，进一步拉动PCIe交换芯片需求。
存储服务器与全闪存市场
2025年全球存储市场规模再创历史新高，据CFM闪存市场预测2025年全球存储市场规模合计达1932亿美元，服务器端存储需求为核心增长引擎，高密度NVMeSSD存储阵列对高带宽PCIe交换芯片需求持续提升。IDC数据显示，2025年第三季度全闪存阵列收入同比增长17.6%，全闪存存储成为主流发展方向。在企业级SSD领域，PCIe5.0接口产品在2025年占据30%市场份额，PCIe交换芯片成为提升存储服务器扩展性与读写性能的关键部件，特别是在全闪存存储阵列场景，PCIe5.0交换芯片应用占比显著提高。
车载智能与自动驾驶
2025年自动驾驶与智能座舱技术快速普及，国内L2级辅助驾驶乘用车新车渗透率大幅提升至66.1%，城市NOA车型销量快速增长。激光雷达、自动驾驶域控制器等车载高带宽场景对PCIe交换芯片形成刚性需求，2025年车载领域成为PCIe交换芯片重要的新兴增量市场。中长期来看，全球及国内自动驾驶乘用车渗透率持续提升，将持续带动车载高速交换芯片需求增长。
边缘计算与算力网络
2025年边缘计算产业规模持续扩大，边缘服务器、边缘智算节点快速部署，对低功耗、高可靠的高速交换芯片需求显著提升。同时，全国一体化算力网络、“东数西算”工程深入推进，算力调度与跨区域协同对互连性能提出更高要求，为PCIe交换芯片开辟了新的增量市场。
3、所处行业地位
高端PCIe交换芯片涉及拓扑设计、路由算法、低延时传输、系统级兼容等核心技术，具备较高技术壁垒与研发投入门槛，2025年行业格局呈现国际寡头垄断、国产厂商加速突破的态势。
国际市场方面，中高端市场由博通、美国微芯科技、祥硕科技主导，其中博通在服务器市场占据绝对领先地位，市场份额超90%；国内市场方面，同领域参与者还包括无锡众星微系统、澜起科技等企业，整体国产替代仍处于早期突破阶段，高端市场国产化空间广阔。
数渡科技由行业资深专家团队创立，核心团队具备多年国际顶尖芯片企业研发经验，技术能力覆盖芯片架构、设计、软硬件集成到整机系统的全流程，具备高速交换芯片自主研发与产业化落地能力。数渡科技自研PCIe5.0交换芯片具备高带宽、低延时、高安全、兼容国际主流竞品的特点，支持片间组网与Scale-up超节点架构，性能对标国际高端产品，具备自主可控与安全保密特性，填补国内高端PCIe交换芯片产品空白。公司产品可实现GPU间直连通信与大规模算力集群组网，是国内自主构建AI超节点的稀缺方案，在算力国产化领域具备先发优势。公司PCIe5.0交换芯片研发及产业化进度位居国内前列，2025年已实现量产并完成批量销售。同时数渡科技作为国际UEC联盟、UALink联盟及国内高通量以太网联盟成员，深度参与行业生态建设，为产品迭代与市场拓展奠定坚实基础。
（二）经营性物业资产管理
2025年国内商业写字楼市场整体仍处在深度调整阶段，供需失衡、需求收缩、租金下行成为全年主基调。根据中指研究院数据，全国重点城市主要商圈写字楼平均租金为4.53元/平方米/天，四季度环比下降0.44%，全年累计跌幅达1.82%。整体以“去库存、稳经营、谋转型”为核心方向，市场运行压力显著。
从市场运行状况来看，全国重点城市写字楼供应依然偏高，前期竣工项目集中入市，进一步推高市场存量。而企业端办公租赁需求持续偏弱，新增扩租意愿低迷，整体出租率持续承压，空置率维持在较高水平。租金方面，市场竞争加剧，业主普遍通过下调租金、延长免租期、提供装修或物业费补贴等方式吸引租户，核心商圈与非核心区域分化明显，核心地段优质楼宇相对抗跌，外围及新兴商务区租金下调幅度更大，行业整体进入以价换量的阶段。
需求结构上，2025年写字楼租赁需求呈明显的行业集中特征，金融、TMT及商务服务业企业仍是主要需求来源，传统行业扩张谨慎，区域分化的背后反映的是产业动能差异，核心驱动力源于新质生产力企业集群的崛起。
大宗交易层面，写字楼资产交易活跃度有所回升，但呈现“卖家积极、买家审慎”的特征。市场以房企出售资产回笼资金、机构资金收购核心区域优质物业为主。2025年北京写字楼大宗交易金额约88亿元，仅为2024年的三分之一；上海办公物业成交293亿元，但成交量呈下降趋势。
2025年中央及地方围绕商业地产纾困与存量盘活出台了一系列支持举措。2025年1月，中国人民银行、金融监管总局联合发布通知，将商业用房（含“商住两用房”）购房贷款最低首付比例由50%下调至30%，合理延长贷款期限，降低商业物业投资与持有门槛。税收方面延续对商业租赁业务的优惠政策，简化计税方式、降低相关税负，减轻业主运营压力。2025年12月31日，中国证监会发布《关于推出商业不动产投资信托基金试点的公告》，明确将写字楼、商场、酒店等商业不动产纳入REITs试点范围，拓宽商业地产的融资与退出渠道。地方层面则普遍放宽商办项目功能限制，支持存量写字楼改造为保障性租赁住房、产业载体、创新空间等用途，简化商改租、商改产等审批流程，部分城市还对老旧楼宇更新改造给予资金补贴与规划支持，引导商业地产从增量开发转向存量盘活。
2025年商业地产领域也出现了一系列重大变化。过去重开发、快周转的模式难以为继，持有运营、资产盘活成为主流方向，大量房企主动剥离非核心商业资产，聚焦精细化运营。市场竞争从单纯的价格比拼转向品质与服务竞争，绿色低碳、智慧化办公成为写字楼升级的重要方向，获得绿色认证的项目在出租率与租金稳定性上优势明显。与此同时，联合办公、产业办公等灵活办公形态快速发展，分流传统写字楼需求，也推动业主调整产品与租约模式，以适应市场变化。
（三）房地产开发与销售
2025年全国住宅销售市场在持续调整中逐步筑底，在密集政策托底下市场情绪有所修复，整体呈现新房持续下行、二手房率先回暖的格局，城市间、产品间分化进一步加剧。二手房交易规模首次在重点城市全面超越新房，30个重点城市二手住宅成交套数占比已达65%，标志着市场正式进入存量主导阶段。
市场运行方面，新房开发投资、新开工面积延续下滑态势，2025年全国房地产开发投资同比下降17.2%，住宅新开工面积下降19.8%，房企拿地与开发意愿保持低位，销售面积与销售额同比仍有回落，但降幅较前期有所收窄。价格层面，新房价格整体偏弱，三四线城市及非核心区域调整幅度较大，一线城市及核心二线城市优质板块相对坚挺。二手房市场表现明显好于新房，重点城市二手房成交量保持稳定，部分核心城市同比明显回升，成交占比持续提升，成为市场交易主力。需求结构上，刚需占比有所下降，改善型需求成为市场主力，卖旧买新、置换升级成为主要交易动机，2025年1-5月，30个重点城市120-144平方米户型成交占比首次达到30%，较2024年提升1个百分点，低总价刚需房源与高品质改善房源相对更受欢迎，老旧、偏远房源去化难度加大。房企层面，行业风险出清持续推进，保交楼工作稳步落地，央企、国企及稳健型民企市场份额提升，市场格局进一步优化，全年房屋竣工面积虽同比下降18.1%，但期房销售占比持续下降至64%，现房销售占比提升，交付风险逐步缓释。
2025年房地产调控政策全面转向稳市场、促复苏，需求端支持力度空前。信贷政策持续宽松，全国范围内普遍下调首套及二套住房首付比例，房贷利率降至历史低位，同时大幅下调存量房贷利率，切实减轻居民购房与还贷压力。公积金政策同步优化，提高贷款额度、放宽使用限制，支持多孩家庭、人才及异地购房需求。税收政策重点支持住房置换，延续执行卖旧买新个税返还优惠（延期至2027年底），落实契税优惠政策，降低交易成本。
2025年住宅销售市场在政策托底下完成筑底，虽然整体复苏力度温和，但市场秩序逐步修复，结构持续优化，为后续平稳健康发展打下了基础。
三、经营情况讨论与分析
（一）通信与数字科技
报告期内，公司顺利完成对数渡科技的控股收购，正式切入先进数字芯片行业，该收购事项与公司整体发展战略高度契合，为公司业务转型升级、拓宽发展空间奠定了坚实基础。
1、收入增长显著，芯片实现突破
报告期内，数渡科技在公司的全力支持下，紧抓人工智能算力基础设施建设、高速交换芯片国产替代及专用集成电路需求爆发的行业发展机遇，聚焦高速交换芯片、异构计算解决方案与ASIC定制设计三大核心业务持续深耕发力，统筹推进技术研发、产品迭代与市场拓展，各项经营工作均取得突破性进展，整体业务呈现全面向好的发展态势。
自主研发的PCIe5.0104通道高速交换芯片顺利开始量产，产品在高带宽、低时延、兼容性及稳定性等核心指标均通过了下游客户测试验证，完成部分客户导入，在报告期第四季度已实现数千片出货，为后续市场全面推广奠定了坚实基础。依托自研核心芯片的技术壁垒，公司面向AI服务器及高性能计算场景打造的软硬件一体化异构计算解决方案亦取得关键市场突破，完成与主流算力硬件的深度适配、场景化部署及试点应用，方案价值获得客户认可，业务拓展与商业化落地取得实质性成效。ASIC定制设计业务方面，受益于行业专用化芯片需求持续旺盛，公司针对性扩充专业研发团队以强化交付能力，有效承接市场订单，业务规模快速提升，实现营业收入大幅增长。
2、持续强化交换芯片核心竞争力，构建科学迭代的产品矩阵
数渡科技聚焦高速交换芯片核心赛道，通过持续的技术研发投入、架构创新优化与工程化能力升级，不断提升产品在带宽、时延、稳定性及多场景适配性等方面的核心竞争力，打造梯度化、前瞻性的产品矩阵。
SD85系列芯片之首款PCIe5.0104通道高速交换芯片已顺利开始量产，产品各项性能指标达到商用标准，可充分满足当前不少AI服务器、异构计算集群等场景的实际应用需求；第二款144通道规格的交换芯片已投片，该款芯片将在2026年内实现市场化销售，进一步覆盖高密度算力互联、大规模超节点构建等高端应用场景。此外，公司立足行业技术发展趋势，提前布局下一代互连技术路线，面向PCIe6.0、CXL等新一代高速互连协议的相关芯片产品均已进入在研阶段，为公司长期保持技术领先性、抢占未来市场高地奠定坚实基础。
（二）经营性物业资产管理
公司目前自持的经营性物业均为甲级写字楼，且均获得LEED认证，资产核心布局于北京、上海、天津、杭州等城市的核心商务区。尽管商业地产整体市场处于下行周期，但依托核心商务区的区位禀赋，自持资产具备较强的抗周期能力。作为深耕行业多年的老牌房地产企业，公司已积淀了良好的市场美誉度与客户忠诚度，凭借优质的品牌口碑与商业信誉，构建起公司与客户间稳固的信任纽带。依托上述综合优势，公司持续保持优质的租户结构及稳定的经营收入。未来，公司将精耕细作、臻心服务，持续为客户提供高品质的专业服务，以获取稳定的现金流来支持公司向AI高科技赛道转型的战略。
（三）房地产开发与销售
在公司既定战略目标的指引下，公司管理团队持续稳步推进传统房地产业务的战略性调整，通过系统收缩业务规模，加快存量项目去化与资金回笼，为通信与数字科技战略转型提供充裕的现金流支撑，保障公司经营活动的稳健性与可持续发展。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）前沿技术自主研发与持续创新能力
数渡科技长期专注于高速交换芯片核心技术研发，形成了自主知识产权与核心技术壁垒，尤其在片间组网关键技术上实现了业内独有的差异化突破。数渡科技现有产品具备专属片间组网功能，可直接实现GPU与GPU之间高效直连通信、并行协同工作，能够支撑大规模算力资源池化搭建与高可用集群部署，是国内构建自主可控超节点架构的稀缺核心芯片方案。数渡科技能够紧跟PCIe、CXL等国际标准演进方向，精准把握Scale-up组网技术发展趋势。数渡科技具备从芯片架构设计、前端开发、后端物理实现到系统验证的全流程自主研发能力，可快速响应协议迭代与场景需求变化，为产品持续升级迭代提供坚实技术支撑，在高端交换芯片核心技术环节实现自主可控，有效缩小与国际先进水平的差距。截至报告期末，公司已获授权的发明专利、计算机软件著作权及集成电路布图合计74项。
（二）国产替代占据领先市场地位
数渡科技是当前高速交换芯片市场上极少数拥有成熟国产交换芯片产品并实现市场化落地的企业，产品研发进度、工程化量产能力与商业化推广节奏均大幅领先行业内同类参与者，在高端自主交换芯片这一核心细分赛道确立了优势地位。依托领先的市场化推进步伐，数渡科技得以率先抢占国产替代市场先机，快速切入核心客户供应链体系，持续抢占关键场景市场份额，形成了稳固的市场卡位优势，为后续业务规模化扩张、深化国产替代布局筑牢了市场基础。
（三）资深核心团队与专业化人才梯队优势
数渡科技由行业资深专家联合创建，核心团队来自全球知名芯片设计公司和科研机构，平均从业经验超过十六年，团队技术能力覆盖从芯片（架构、设计、制造）到整机系统（硬件、固件、软件）的全流程。公司已搭建覆盖全流程的专业化人才队伍，人才结构稳定、分工合理，同时建立完善的人才引进与培养机制，持续吸纳高端技术人才，形成可持续的创新能力。核心团队稳定且行业经验丰富，为公司技术研发、产品迭代与经营发展提供强有力的人才保障。
（四）转型必要的智力资源支持
1、专家智库与前沿研究
公司敏锐洞察转型方向，汇聚通信与数字科技领域海内外顶尖专家学者、行业领军人才，组建万通信研院，构建了专业化、高水平的专家智库体系。团队深度参与公司中长期战略与年度规划，重点开展基础理论研究、行业重大政策解读、前沿技术攻坚及应用场景探索，为公司精准锁定核心技术、整合关键资源、规避转型风险提供前瞻性、科学性、高水平的决策支撑，助力公司在科技转型赛道上抢占先机。
2、专业化顶尖管理团队
公司管理层汇聚了兼具国际视野与专业素养的精英人才，核心成员毕业于美国麻省理工学院、北京大学、中国人民大学、复旦大学等国内外知名高等学府，具备扎实的理论功底与系统的专业能力。团队成员不仅在通信与数字科技行业经营管理、企业转型运营等领域具备深厚的专业积淀与卓越的综合素养，更在核心资产盘活、产业赋能升级、存量资源激活焕新等方面拥有丰富的实战经验，可精准把握行业发展趋势，高效推进公司转型战略落地实施，为企业高质量发展提供坚实有力的管理支撑。
（五）立足核心区域的优质资产
公司目前自持的经营性物业均为甲级写字楼，且均获得LEED认证，资产主要布局于北京、上海、天津、杭州等城市的核心商务区。具备较强的抗周期能力及盈利能力。项目周边成熟完善的生活及公共配套设施，保障了项目的顺利去化，为业务稳定收尾及资产盘活提供有利销售条件。
（六）拥有较强的品牌影响力
在近三十年的发展中，公司已成为中国房地产行业领导品牌企业之一，曾多次荣获“中国名企”、“中国房地产十大品牌企业”、“中国地产蓝筹企业”和“中国十大最具价值房地产公司”等称号，已形成颇具行业影响力的专业品牌。
“万通”品牌在长期的市场运营中，积淀了深厚的市场美誉度与坚实的客户忠诚度，已成为公司核心的无形资产。依托强大的品牌号召力，公司在资源整合、客户拓展、业务延伸等方面均占据显著优势。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入46,326.38万元，较上年同期下降6.39%；实现归属于上市公司股东的净利润为-65,481.55万元，较上年同期下降43.27%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、通信与数字科技
2025年以来，全球人工智能大模型训练与推理需求持续爆发，智算中心、超算集群、新一代数据中心建设全面提速，算力规模呈现指数级扩张态势，直接驱动高速交换芯片行业进入技术迭代最快、市场需求最旺盛的黄金发展阶段。作为连接CPU、GPU、DPU、存储、网卡等核心算力组件的关键枢纽，高速交换芯片已从传统配套元器件升级为决定算力集群效率、系统扩展性与整体功耗的核心瓶颈部件，行业发展呈现出通道规模化、协议高速化、组网复杂化、应用场景高端化、国产替代加速化五大核心趋势，为具备技术储备与产品迭代能力的企业带来显著的发展机遇。随着全球算力竞争日趋激烈，交换芯片不再仅仅是硬件系统的配套部件，而是成为衡量算力平台整体性能、集群规模上限与部署成本的核心决定性因素，行业整体进入技术密集、资本密集、客户壁垒高的高质量发展阶段。
在通道规模与芯片规格方面，行业正快速向更高通道数、更高交换带宽方向升级。早期中低端服务器所采用的48/64通道交换芯片已难以满足新一代AI集群需求，104通道及以上规格芯片逐步成为高端AI服务器的标配，而面向超大规模超节点架构的144通道及以上高端交换芯片需求更是呈现爆发式增长。随着单机柜内GPU部署密度持续提升，多卡并行训练、大规模数据并发读写对芯片端口数量、交换能力、信号完整性提出严苛要求，高通道数芯片在带宽密度、组网灵活性、系统集成度上的优势持续凸显，成为衡量企业技术实力与产品竞争力的核心标志。与此同时，更高通道数意味着芯片在物理设计、时序收敛、串扰抑制、散热结构等方面面临更大工程挑战，能够稳定实现104通道量产、144通道流片并通过严苛可靠性测试的企业数量极少，具备规模化量产能力的厂商将在高端市场形成明显壁垒，市场份额持续向技术领先企业集中，行业集中度呈现稳步提升态势。
在协议迭代与技术演进方面，行业进入PCIe5.0规模化商用、PCIe6.0快速导入、CXL同步发展的叠加升级周期。PCIe5.0凭借32GT/s的传输速率，在2025年全面成为主流服务器与智算平台的基础互连方案，生态成熟度持续提升，出货量保持高速增长；PCIe6.0以64GT/s速率为核心优势，进一步满足超高性能计算、大模型密集通信场景需求，相关芯片研发与验证工作全面提速，成为下一代高端产品竞争的核心赛道。与此同时，CXL协议凭借内存一致性、资源池化、异构组件高效互联等突出优势，与PCIe体系深度融合，推动交换芯片从单纯数据交换向算力调度、资源协同方向升级。随着协议版本持续迭代，芯片设计需要在物理层、链路层、事务层实现全面升级，对高速SerDes、低时延转发引擎、低功耗架构设计提出更高要求，提前布局PCIe6.0、CXL等前沿协议的企业将占据下一代市场竞争的主动权，也能在客户方案选型、生态合作与标准制定中获得更有利的地位。
在系统架构与组网需求方面，Scale-up纵向扩展架构成为AI算力集群的主流建设方向，推动交换芯片向支持大规模组网、复杂拓扑、高可靠冗余方向发展。当前行业内互连协议生态高度分散，NVLink、UALink、CXL以及各类厂商私有及开放协议并行发展，标准尚未收敛，对交换芯片的兼容性、灵活性、可配置性提出更高要求。高端交换芯片不仅需要实现基础信号转发，更要支持多芯片级联、FabricLink自组网、GPU直连通信、大规模集群调度等复杂功能，以满足数千张加速卡协同计算的场景需求。系统厂商对互连稳定性、故障自愈、端到端QoS保障的要求持续提升，具备完整组网能力、丰富固件生态、成熟软件驱动的芯片产品更易获得头部客户认可，市场附加值与议价能力显著高于通用型产品。此外，随着集群规模不断扩大，对芯片的时延抖动、丢包控制、热插拔能力、长期运行可靠性提出极端严苛要求，能够在大规模组网场景下保持稳定性能的交换芯片，将成为头部云厂商、智算中心与超算机构的首选方案。
在下游应用与市场结构方面，高速交换芯片的应用场景持续从传统数据中心向AI训练集群、推理服务器、高密度存储阵列、边缘智算节点、车载高性能计算等领域延伸，需求结构持续高端化。AI服务器已成为交换芯片第一大增量市场，单机芯片搭载数量稳步提升，高端产品单价与市场空间持续扩大；全闪存存储系统快速普及，推动低时延、高可靠交换芯片需求刚性增长；边缘计算与智算网络建设加快，带动高集成度、低功耗互连方案需求提升。在自动驾驶、工业控制、通信设备等领域，对高可靠、车规级、宽温域的交换芯片需求也快速崛起，进一步拓宽行业市场空间。下游场景的多元化推动芯片向差异化方向发展，高性能、高可靠、高安全的国产交换芯片需求显著提升，供应链自主可控成为行业重要发展导向，客户在选择供应商时更加重视技术自主、交付稳定、服务响应及时等综合能力。
在国产化与产业政策方面，在国家算力基础设施建设、互联互通行动计划等政策推动下，高速交换芯片国产替代进入加速落地阶段。过去由国际厂商主导的高端市场格局逐步松动，国内具备自主架构、流片量产与客户验证能力的企业迎来重要替代窗口。随着国内芯片设计、先进制程、封装测试与系统适配能力整体提升，国产交换芯片在性能、兼容性、可靠性上快速追赶国际水平，逐步实现从低端替代向高端突破、从样品验证向规模出货的转变。政策层面持续加大对核心芯片、高速互连、算力基础设施的支持力度，进一步优化产业生态、完善供应链配套，推动国产交换芯片在关键领域实现自主可控。长期来看，行业将持续保持高景气度，技术迭代节奏加快、市场空间持续扩大、国产替代深度加强，为数渡科技持续推进产品迭代、完善梯度化布局、抢占高端市场提供广阔的发展空间，也为数渡科技在下一代协议与更高规格芯片竞争中奠定坚实的行业基础。
2、房地产行业
2025年，房地产行业处于深度调整与模式转型的关键节点，告别高杠杆高周转模式，进入存量转型与深度调整周期。
写字楼租赁市场中，公司业务覆盖的北京、上海、天津、杭州四个城市率先进入“租户市场”，供大于求显著，业主“以价换量”导致租金承压、空置率高企。北京、上海核心CBD租金具韧性但全市均价下行，杭州、天津压力更突出，部分新兴商务区空置率破30%。行业分化加剧，核心优质甲级写字楼抗压性强，非核心老旧乙级写字楼遭遇租户流失与租金大跌，企业租赁更趋谨慎，金融、TMT及专业服务业为需求主力。业主策略从过去追求租金增长转向聚焦资产保值和现金流稳定，精细化运营、提升服务品质、绿色健康建筑认证、灵活租赁策略将成为核心竞争力。
房产销售市场中，2025年开发投资、新房销量及销售额均同比下滑但跌幅收窄，呈现“总量收缩、结构分化”态势。一线及强二线核心区域成交稳健，三四线城市高库存下以价换量，核心城市二手房成交占比超65%，正式进入存量主导阶段。成本方面，土地成本仍占主导，前期高价地与现价倒挂叠加刚性成本压力，行业利润率压缩，头部房企凭借低成本融资与精细化管理凸显优势。市场份额上，行业出清加速，央企、国企与优质民企份额提升，北京新房市场头部企业占比突出，中小房企加速边缘化。
政府工作报告首次将“促进房地产市场平稳健康发展”单列成章，标志着房地产调控进入系统治理新阶段。2025年中央经济工作会议精神指明未来房地产政策将持续聚焦稳定市场、构建新模式两大核心任务。随着各项基础制度不断完善，新旧模式平稳转换，房地产行业将逐步形成供需平衡、结构合理、价格稳定、品质提升的良性发展格局，为经济社会高质量发展提供有力支撑。房地产行业正从“土地获取与规模扩张”的粗放时代，迈向“资产运营与服务增值”的高质量发展新阶段。
未来，房地产行业将聚焦存量运营与高质量发展。写字楼租金底部盘整，业主聚焦资产保值与现金流，精细化运营、绿色转型成为核心竞争力，政策引导存量盘活。房产销售延续“新房筑底、二手房领跑”，核心城市刚需与改善需求为支撑，“好房子”成为行业共识。行业分化进一步加剧，头部企业向轻资产、多元化转型，企业将重点降本增效，逐步构建以存量流通和运营服务为核心的健康发展格局。
(二)公司发展战略
在国家大力发展“新质生产力”的战略指引下，公司积极响应国家政策，持续推进通信与数字科技领域的战略性转型。公司于2025年成功并购数渡科技，此次收购是公司科技转型战略的奠基之石，标志着公司正式切入先进AI数字芯片行业，未来公司将以成为中国算力系统交换芯片和解决方案龙头企业为长期发展目标。公司始终坚守科技引领、稳健推进的原则，聚焦芯片研发与通信技术创新，盘活存量资产、优化业务结构、完善保障体系，主动应对各类风险挑战，逐步实现以科技业务为主业的转型发展，力争成为行业领军企业，实现企业价值、股东回报与社会价值的同步提升。
公司以成为中国算力系统交换芯片和解决方案龙头企业为长期发展目标，紧紧围绕人工智能算力基础设施建设、国产自主可控与下一代互连技术演进的行业大趋势，聚焦高速交换芯片核心主业，持续强化自主研发与工程化落地能力，构建从商用量产、高端迭代到前沿预研的全谱系产品矩阵，稳步提升在AI服务器、智算中心、高密度存储、车载高性能计算等关键领域的市场份额与品牌影响力，为算力客户提供高带宽、低时延、高可靠、全兼容的交换芯片解决方案，助力算力产业高效互联与供应链自主安全。
在技术研发战略上，公司坚持“量产+在研+预研”的阶梯式研发布局，持续加大在高速互连架构、低时延转发引擎、高速SerDes、低功耗设计、高通道数物理实现等核心技术上的投入，不断巩固技术壁垒。紧跟PCIe6.0、CXL、Scale-up组网等行业前沿协议演进方向，提前布局下一代交换芯片技术研发，保持与国际主流技术路线同步迭代，形成可持续的技术领先优势。同时，针对当前行业协议分散、尚未收敛的特点，重点突破多协议兼容、灵活组网、高可靠互联等关键技术，提升芯片在复杂异构算力场景下的适配能力与综合竞争力。
在产品规划战略上，公司以市场需求为导向，面向商业市场，完善高通道数、高性能、高可靠性的交换芯片产品布局。持续优化已量产104通道芯片的性能与成本竞争力，扩大客户覆盖与批量出货；加快推进144通道高端交换芯片的流片验证、客户送样与市场化销售，抢占高端AI超节点与高密度算力集群市场；同步推进PCIe6.0、CXL等新一代交换芯片研发，按计划完成关键节点交付，形成覆盖当前主流需求、瞄准下一代技术升级的完整产品梯队，实现从通用交换芯片向高端组网芯片、从单一芯片向平台化解决方案的升级跨越。
在市场与客户战略上，公司坚持深耕核心场景、服务头部客户、推进国产替代的市场策略，重点开拓AI服务器厂商、云厂商、智算中心、存储系统厂商、通信设备厂商等核心客户群体，深化产品适配与联合验证，提升客户粘性与订单规模。积极把握国内算力新基建、东数西算、智算中心建设等政策机遇，加快在关键行业与重点项目中的导入与落地，持续提升国产交换芯片的渗透率。同时，稳步拓展市场覆盖，逐步建立多层次、广覆盖的市场销售与技术支持体系，快速响应客户需求，提升交付效率与服务能力。
在产业生态战略上，公司积极融入全球算力互连生态，深度参与行业标准制定与技术联盟建设，加强与CPU、GPU、DPU、固件及系统厂商的生态协同，推动产品兼容性、互操作性持续提升，构建开放、兼容、共赢的产业合作格局。坚持自主可控与安全可信发展路线，强化供应链安全管理，稳定晶圆制造、封装测试、IP支撑等关键环节合作，保障产品规模化量产与持续稳定交付。
在组织与人才战略上，公司以支撑技术创新与业务扩张为目标，持续优化研发、市场、运营、质量体系建设，打造一支高水平、专业化、工程化能力突出的核心团队。完善人才引进、培养与激励机制，重点吸引高速互连、芯片设计、系统验证等领域高端人才，强化全流程芯片研发与项目交付能力，以组织能力升级支撑公司中长期战略目标实现，推动公司持续高质量发展，力争在全球高速交换芯片领域占据重要地位。
同时，公司持续对传统房地产业务进行收缩，为战略转型提供持续且充裕的现金流支撑。
(三)经营计划
为落实公司中长期发展战略，抢抓高速交换芯片行业高景气发展机遇，聚焦核心主业、强化技术突破、推进产品落地、拓展市场份额，实现公司经营业绩稳步提升与核心竞争力持续增强，结合行业发展趋势与公司当前发展阶段，公司制定进一步经营计划，具体围绕研发、产品、市场、供应链、管理五大核心板块推进，确保各项工作有序落地、取得实效。
1、研发投入与技术突破计划
持续加大研发投入力度，保持研发费用合理增长，聚焦高速交换芯片核心技术与前沿领域，筑牢技术壁垒、推动产品迭代。一是推进现有技术优化升级，重点攻克高通道数芯片物理设计、低时延转发、信号完整性、多协议兼容等关键技术难点，优化104通道芯片性能参数，降低功耗与成本，提升产品市场竞争力；加快144通道芯片研发进度，完成量产投片后的性能验证、可靠性测试等工作，确保2026年底前达成市场化销售条件。二是布局下一代技术研发，组建专项研发团队，重点推进PCIe6.0、CXL等前沿协议芯片的研发工作，完成架构设计、前端开发、仿真验证等关键节点，保持与国际主流技术路线同步，为后续产品迭代储备核心技术。三是完善研发体系建设，优化研发流程，加强研发团队专业化培养，引进高端研发人才，强化工程化验证能力，提升研发效率与产品交付质量，确保研发成果快速转化为商用产品。
2、产品迭代与量产交付计划
以市场需求为导向，完善产品矩阵，推进产品规模化量产与市场化落地，实现产品从样品到批量出货的跨越。一是优化已量产产品运营，持续提升104通道芯片的产能适配能力，加强与下游客户的联合验证，扩大客户覆盖范围，提升批量出货规模，确保产品交付及时、质量稳定，打造标杆客户案例。二是加快高端产品落地，紧盯144通道芯片研发进度，细化验证流程，主动对接核心客户开展适配测试，提前储备订单资源，力争2026年底实现该产品销售突破，逐步覆盖高端AI超节点、高密度算力集群等核心场景。三是推进在研产品进度，明确PCIe6.0、CXL等新一代芯片的研发时间表与责任人，定期开展研发进度复盘，确保按计划完成流片、验证等关键环节，力争早日实现产品落地，构建“量产产品+在研产品+预研产品”的梯度化产品布局。四是强化产品质量管控，建立全流程质量检测体系，从设计、流片、封装测试到交付验收，严格把控每一个环节，提升产品可靠性与稳定性，满足下游客户严苛的商用标准。
3、市场拓展与客户合作计划
聚焦核心应用场景，深耕重点客户，加快市场拓展步伐，提升市场份额与品牌影响力，推动国产替代落地。一是聚焦核心客户拓展，重点对接AI服务器厂商、云厂商、智算中心、存储系统厂商等头部客户，建立一对一专属服务机制，深化产品适配与联合创新，推动产品批量导入，提升核心客户订单占比；同时，积极拓展中小型客户，丰富客户结构，降低客户集中度风险。二是深耕核心应用场景，围绕AI训练集群、推理服务器、高密度存储、边缘智算等核心场景，打造场景化产品解决方案，强化产品与场景的适配能力，提升产品市场认可度；积极把握国内算力新基建、东数西算等政策机遇，参与重点项目招投标，加快产品在关键领域的落地应用。三是加强品牌建设与市场推广，参加行业展会、技术论坛等活动，发布公司核心产品与技术成果，提升品牌知名度；组建专业的市场与技术支持团队，快速响应客户需求，提供定制化技术服务，提升客户粘性与满意度。四是推进国产替代进程，突出产品自主可控、高性价比、稳定交付的优势，针对性突破国际厂商垄断的高端市场，逐步提升国产交换芯片的市场渗透率。
4、供应链保障与协同计划
强化供应链建设，优化供应链布局，提升供应链稳定性与抗风险能力，为产品量产与交付提供坚实支撑。一是稳定核心供应链合作，深化与晶圆制造、封装测试、IP核、EDA工具等上游供应商的合作关系，签订长期合作协议，保障产能供应与交付周期，降低供应链波动风险；同时，拓展多元化供应商渠道，避免单一供应商依赖，提升供应链灵活性。二是优化供应链管理流程，建立供应链预警机制，实时跟踪上游原材料、晶圆制造等环节的市场动态，提前预判风险并制定应对措施；加强供应链成本管控，优化采购流程，降低采购成本，提升产品盈利能力。三是推进供应链协同创新，加强与上游供应商的技术协同，针对高通道数、高性能芯片的研发需求，联合开展技术攻关，提升供应链整体技术水平；同步加强与下游客户的供应链协同，提前对接客户需求，优化生产与交付计划，提升交付效率。
5、组织管理与人才建设计划
优化组织架构，强化人才队伍建设，完善管理制度，提升公司整体运营效率与管理水平，支撑公司战略落地。一是优化组织架构，根据业务发展需求，调整研发、市场、运营、质量等部门设置，明确各部门职责分工，加强部门间协同配合，提升运营效率；完善公司治理结构，规范决策流程，确保公司经营管理科学、高效。二是加强人才队伍建设，重点引进高速交换芯片设计、系统验证、市场拓展等领域的高端人才，完善人才引进、培养、激励机制，建立市场化薪酬体系，激发员工积极性与创造力；加强内部培训，开展技术技能、业务能力等专项培训，提升员工专业化水平，打造一支高水平、专业化的核心团队。三是完善管理制度，优化研发管理、生产管理、质量管理、财务管理等各项制度，规范业务流程，提升管理精细化水平；加强合规管理，严格遵守行业监管要求，确保公司合规经营。四是强化企业文化建设，弘扬“严谨、创新、坚持、共赢”的企业文化，增强员工凝聚力与归属感，推动公司持续健康发展。
6、持续对传统地产业务进行战略性收缩
2026年，公司将继续深化战略转型，秉持对传统房地产业务的战略性收缩，加速推进存量开发项目的尾盘销售以及相关投资性资产的有序出清，确保为公司战略转型提供坚实的财务支撑与成规模的资金支持。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济风险
2025年我国宏观经济呈现稳中有进的态势，GDP同比增长5.0%，消费支出成为经济增长主要拉动力，新质生产力培育取得进展，但同时也面临外部环境复杂、国内供强需弱等挑战，居民预防性储蓄意愿攀升，购房意愿和加杠杆能力双降，宏观政策从供需两端协同发力稳楼市，但政策传导存在一定滞后性。在此背景下，房地产行业与宏观经济形成深度负反馈，行业销售持续低迷，民营房企融资渠道收紧、流动性压力未能根本缓解，行业风险持续向金融领域及上下游产业外溢，进一步影响宏观固定资产投资和相关消费。尽管宏观与地产政策协同发力稳预期，但尚未根本改善居民和企业预期，房地产行业发展仍处下行阶段。
为应对上述风险，公司将紧跟国家发展战略，紧扣“十五五”规划导向，进一步加强对宏观经济环境、房地产行业调整趋势及新兴产业发展机遇的研判；聚焦战略转型，推动科技与产业深度融合，培育发展新动能；稳步化解行业周期波动带来的风险，为跨越经济周期和行业周期，实现高质量发展夯实坚实基础。
2、市场风险
2025年，中国房地产行业正处于深度调整后的转型关键期，政策重心已由短期救市转向构建以保障性住房、城中村改造和“好房子”为核心的长效机制。行业格局加速分化，国央企凭借其稳健财务和低融资成本占据市场主导地位，少数优质民企则通过债务重组与业务转型突围。资本市场对房企的估值逻辑发生根本转变，轻资产运营、城市更新、产业融合等新赛道成为价值锚点，单纯依赖开发销售的模式难以为继。市场表现呈现明显结构性特征，一线及强二线城市率先企稳，改善型需求成为成交的主要支撑，三四线城市仍面临一定的去库存压力。现房销售普及和数字化赋能正重塑行业生态，提升交付安全与运营效率。整体来看，行业风险尚未完全出清，但市场底部特征已逐步显现，投资机会将集中于具备综合运营能力、政策适配性强的头部企业。
为应对上述风险，公司将持续推进传统房地产业务战略性收缩，重点聚焦存量项目的市场环境监测与风险评估。通过强化专业化运营管理，加速资金回笼，提升防范政策风险和市场风险的能力，稳步推进战略转型。
3、经营管理风险
为适应发展需求，公司正积极探索并开拓新业务和新的商业模式。尽管管理团队经验丰富，但在新形势下的战略转型过程中，公司在经营管理、人力资源、风险控制及整合管控等关键领域仍面临全新挑战。
为应对上述风险，公司坚持“内部培养与外部引进”双轮驱动策略，一方面强化内部人才选拔与梯队建设，另一方面积极引进市场化高端人才；全面推行经理层成员任期制和契约化管理，加快推进职业经理人选聘，着力打造高素质、专业化团队，同时巩固基础人才储备，系统提升组织能力与治理水平。
4、转型不及预期的风险
高速互连芯片产品具有技术含量高、研发难度大、研发持续时间长等特点，公司对数渡科技仍需持续保持高水平的研发投入，用以推进新产品研发。未来若数渡科技产品不符合市场需求、行业竞争加剧等，存在导致销售收入或盈利水平不达预期的风险。
为应对上述风险，公司资产负债率维持在较低水平，经营活动现金流量稳定充沛，可为各项战略举措落地提供坚实资金保障。结合公司战略转型核心需求，公司未再规划其他房地产投建项目，将资源进一步聚焦于科技业务发展。未来，公司将充分依托公司融资平台优势及各类社会资源，从资金供给、业务拓展等多维度为数渡科技提供全方位支撑，助力其扩大高端互连芯片的研发投入与业务布局，持续加大核心研发力度，稳固公司在国内高端互连芯片领域的技术领先竞争优势，推动公司实现长远、高质量发展。
5、技术研发与迭代风险
高速交换芯片行业技术迭代速度快，PCIe、CXL等协议持续升级，Scale-up组网方案不断演进，对公司研发投入、技术路线选择、研发周期控制提出极高要求。若公司未能准确把握行业技术发展趋势，在PCIe6.0、CXL等下一代技术研发中出现进度滞后、关键技术突破不及预期，或研发成果无法满足市场需求，可能导致产品竞争力下降，错失行业升级机遇，对公司经营业绩产生不利影响。
为应对上述风险，公司将紧密跟踪行业技术与标准发展方向，建立常态化技术趋势研判机制，坚持“量产+开发+预研”的研发布局，合理配置研发资源，规避技术路线偏差风险；同时强化关键技术攻关与项目过程管理，严格把控研发节点与流片验证环节，加快技术成果向商用产品转化，持续构筑技术专利壁垒。
6、产品商业化与市场拓展风险
公司104通道芯片虽已实现量产和小批量销售，144通道芯片已完成投片并计划送样销售，但芯片从送样验证到规模化出货仍需经过严格的客户测试、系统适配、稳定性验证及批量采购决策，周期较长。若下游客户验证进度不及预期、产品兼容性与场景适配效果未达客户要求，或市场接受度低于预判，将导致产品放量节奏放缓，影响收入实现。
为应对上述风险，公司将提前与重点客户开展联合开发与前置适配工作，缩短客户测试认证周期；配备专项技术支持团队，及时解决客户适配与落地过程中的问题，持续优化产品性能与兼容性；同时拓宽客户覆盖范围，丰富客户层次，降低单一客户验证进度对整体业务的影响，稳步推动产品从小批量供货向规模化销售转变。
7、下游行业需求集中及周期性波动风险
行业下游需求高度集中于AI服务器、智算中心、高密度存储系统等核心领域，上述领域的资本开支、建设进度与采购需求直接决定高速交换芯片的市场景气度。若宏观经济环境发生变化、全球科技行业周期下行，或云计算厂商、互联网企业、算力运营平台对AI相关领域的投资节奏放缓、资本开支大幅缩减，将直接导致AI服务器出货量增速回落、智算中心建设进度推迟、存储系统扩容需求减弱，进而使得交换芯片整体市场需求出现阶段性下滑。在此背景下，公司已规划的产品订单可能出现缩减或延迟，新产品导入与批量销售进度将受到明显制约，产能利用率与出货规模亦可能不及预期，进而导致营业收入增长放缓、毛利率承压，对公司整体经营业绩、现金流状况及持续发展能力造成不利影响。同时，下游行业需求的周期性波动与结构性调整，还可能加剧市场竞争程度，迫使行业整体采取价格策略以争夺有限订单，进一步压缩公司盈利空间，加大经营业绩实现的不确定性。
为应对上述风险，公司将在巩固核心应用场景的基础上，积极拓展边缘计算等多元下游领域，降低行业周期波动与需求集中带来的影响；加强对下游行业景气度的监测与预判，动态调整产品规划与产能安排；通过提升产品差异化优势与客户合作黏性，缓解市场竞争压力，优化客户与订单结构，提升经营稳定性。
8、供应链波动与产能保障风险
公司采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装测试等环节均依赖外部供应商，供应链安全与稳定对公司经营至关重要。若上游晶圆产能紧张、交期延长、工艺波动，或封测资源紧张、价格上涨，将直接影响公司芯片流片进度、量产规模及交付周期。此外，EDA工具和关键设备等环节若出现供应受限、价格大幅波动或被管控风险，可能导致研发进程受阻、产品成本上升，进而影响公司研发进度、毛利率水平及持续经营能力。
为应对上述风险，公司将与核心上游供应商建立长期深度战略合作，提前锁定关键产能资源，保障产品流片与交付稳定；构建多供应商备选体系，降低对单一厂商的依赖，提升供应链抗风险能力；建立供应链风险预警机制，合理规划备货与排产计划，同时加快国产EDA工具的适配应用，供应链的多元化，减少关键环节外部依赖，保障研发与生产连续稳定。
9、人才竞争与流失风险
高速交换芯片行业属于技术密集型行业，对高端芯片设计、架构研发、系统验证、高速电路等专业人才需求旺盛。行业内人才争夺激烈，若公司无法提供具有竞争力的激励机制与发展平台，可能面临核心技术人员流失、关键岗位人才招聘不及预期的风险。核心人员流失可能导致研发进度延迟、技术秘密泄露、项目交付能力下降，进而影响公司技术创新、产品迭代与持续经营能力。
为应对上述风险，公司将搭建市场化的薪酬激励与长效激励机制，为核心人才提供有竞争力的发展平台与职业通道，提升团队稳定性与归属感；持续引进高端技术人才，充实核心研发与管理团队；加强内部人才梯队培养，降低对核心个体的依赖，同时完善技术保密与知识产权管理体系，切实保护公司核心技术资产。
10、盈利波动与规模效应不足风险
公司目前仍处于产品导入与市场拓展阶段，整体营收规模相对有限，研发投入、市场拓展、运营管理等各项开支较大，短期内可能存在盈利水平较低、业绩波动的风险。若产品放量不及预期、毛利率受竞争影响下滑，或期间费用率居高不下，公司可能面临经营业绩未达预期、持续盈利能力较弱的风险，对公司现金流、研发投入持续性及长期发展造成一定压力。
为应对上述风险，公司将加快核心产品市场渗透与规模化销售，扩大营收规模以释放规模效应；优化产品结构，提升高附加值产品占比，改善整体盈利水平；严格管控各项费用支出，提高资金使用效率，强化现金流管理；依托产品持续迭代与市场拓展，逐步优化盈利结构，平抑业绩波动，夯实持续经营基础。
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