一、经营情况讨论与分析　　2023年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。2023年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。2023年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元，比2022年减少90.67%。
　　2023年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227万元。
　　公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
　　一、公司集成电路营收情况
　　2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，较上年增长14.88%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、DC-DC电路、LED及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
　　2023年，公司IPM模块的营业收入达到19.83亿元人民币，较上年同期增长37%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2023年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增加38%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
　　2023年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.86亿元，较上年同期减少6%。虽然受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓，传感器产品价格下跌的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。四季度，公司六轴惯性传感器（IMU）已向国内某智能手机厂商批量供货。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
　　2023年，公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Fash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
　　二、公司分立器件产品营收情况
　　2023年，公司分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiCMOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
　　2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。
　　基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
　　2023年，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
　　2023年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。
　　公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。
　　2023年，公司推出了SiC和IGBT的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路）。
　　公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
　　三、公司发光二极管产品营收情况
　　2023年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为7.42亿元，较上年增加1.28%。
　　2023年，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度开始，公司LED芯片生产线产能利用率持续提升、已接近满产。2023年全年公司LED芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长。截至目前，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产14-15万片4吋LED芯片的产能。
　　2023年，受国内外LED彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入较去年同期下降约20%。对此，美卡乐公司在进一步提升产品质量的同时，加强成本管控，保持了经营获利能力。2024年，随着国内外LED彩色显示屏市场需求进一步回升，预计美卡乐公司营业收入将会较快增长，其盈利水平也将得以提升。
　　四、主要制造工厂经营情况
　　1、士兰集科
　　2023年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片46.4万片,较上年同期减少1.28%，实现营业收入21.51亿元，较上年同期增加14.33%。2023年，士兰集科加快推进IGBT芯片产能建设，截至2023年年底，已具备月产2.5万片IGBT芯片的生产能力；同时，士兰集科在车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设上也取得重要进展，已有多个产品进入试生产。2024年，士兰集科将加快车规级IGBT、MOSFET等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。
　　2、士兰集昕
　　2023年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.71万片，与去年同期增加14.94%。2023年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等产品的出货量增长较快。2024年，士兰集昕将扩大MEMS传感器芯片制造能力，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。
　　3、士兰集成
　　2023年，公司子公司士兰集成公司受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，总计产出5、6吋芯片221.74万片，比上年同期减少6.85%。二季度开始，士兰集成公司生产线产能利用率有显著提升，并全年实现经营性盈利（未含对士兰明芯的投资亏损）。2024年，士兰集成将加强新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持生产经营稳定。
　　4、成都士兰
　　2023年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线产出有所减少，但得益于PIM模块封装生产线产出的快速增长，其营业收入较去年同期增长87%。截至目前，成都士兰公司已具备月产20万只汽车级功率模块的封装能力。2024年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。
　　5、成都集佳
　　2023年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长14%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1,800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。
　　6、士兰明镓
　　2023年，士兰明镓LED芯片生产线产能加快释放，同时SiC功率器件芯片生产线也进入小批量试生产阶段，全年实现营业收入5.39亿元，较2022年增加68%。2024年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
　　2023年公司主要获奖情况
　　5月30日-31日，“第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)”在安徽省芜湖市举办。论坛期间，会议主办方举行了CIAS2023金翎奖颁奖典礼，士兰微电子荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。
　　7月20日-21日，第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛于杭州市萧山区举行。会上，中国半导体行业协会公布了“2022年中国半导体行业功率器件十强企业”名单，士兰微电子荣列“功率器件十强企业”首位。
　　10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕，士兰微电子SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM荣获“2023年度最佳功率器件奖”。
　　12月7日，以“智变重构-创引未来”为主题的2023(第20届)中国物联网产业大会暨品牌盛会在杭州举行，士兰微荣获“半导体国产卓越品牌”称号。
　　“一路行来，初心不改；面向未来，星辰大海。”经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabess设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2023年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有71%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。2023年，士兰微迎来“上市20周年”。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。
　　“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄。”我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12吋芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001
　　环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元，比2022年减少90.67%。报告期内公司业绩下降的主要原因：
　　1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45,227万元。
　　2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长12.77%。
　　3、报告期内，公司对士兰明镓完成增资，取得士兰明镓控制权，将士兰明镓纳入合并报表范围，因合并产生投资收益29,461万元；同时，公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元，两者合计影响损益19,767万元。
　　4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。
　　5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了21.47%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业发展趋势
　　2023年，受地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。
　　根据国家统计局公布的数据，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势，然而集成电路进出口量已连续两年下滑。
　　根据海关总署公布的数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4,796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2,678亿块，同比下降2%；贸易逆差2,117亿块，同比下降20.1%。近五年进口数量总额26,421亿块，出口数量13,404块，贸易逆差13,016亿块。从金额看，2023年，我国集成电路进口总额3,502亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额1,364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2,138亿美元，同比下降18.3%。近五年进口总额18,539亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差11,916亿美元。
　　根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。
　　CounterpointResearch高级分析师WiiamLi指出，人工智能是2024年半导体行业的主要增长动力。他预测，由于供应过剩情况的正常化和需求复苏，内存行业将出现复苏。预计汽车行业也将为市场增长做出贡献，英飞凌和意法半导体在2023年展示了这一点。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，比2022年的5,741亿美元下降了8.2%。从地区来看，欧洲销售额增长了4.0%，成为唯一在2023年实现年度增长的地区市场。2023年所有其他地区市场的年销售额下降:日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亚太/所有其他市场(-10.1%)和中国(-14.0%)。
　　2023年，逻辑产品的销售总额为1,785亿美元，成为销售额最高的产品类别。内存产品销售额位居第二，总计923亿美元。微控制器单元(mcu)增长了11.4%，达到279亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。
　　SIA指出，2022年的销售总额是业内有史以来最高的，且市场在2023年下半年已开始回升。2023年第四季度全球半导体产业的销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，环比增长了1.5%。2023年12月，中国(4.7%)、美洲(1.8%)和亚太/其他地区(0.3%)的销售额比11月有所增长，但日本(-2.4%)和欧洲(-3.9%)的销售额有所下降。SIA预计2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
　　SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。由于芯片在全球依赖的无数产品中发挥着更大、更重要的作用，半导体市场的长期前景极为强劲。推进政府政策，投资研发，加强半导体劳动力，减少贸易壁垒，将有助于该行业在未来许多年继续增长和创新。
　　另据美国半导体行业协会（SIA）3月6日发布数据显示，2024年1月份全球半导体行业销售总额为476亿美元，与2023年1月份的413亿美元相比增长了15.2%，但与2023年12月份的487亿美元相比下降了2.1%。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.55万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,502亿美元，占比达13.70%。虽然集成电路进口额同比下降11.4%，但仍然比同期原油进口金额3,375亿美元高3.76%，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2023年国内芯片设计企业的数量已达到3,451家，比2022年的3,243增加208家，数量增长了6.4%。2023芯片设计行业销售额预计为5,774亿元，比2022年的4,587亿元增长8%，增速比2022年的16.5降低了8.5个百分点。
　　在2023年的3,451家芯片设计公司当中，预计有625家企业的销售额超过1亿元人民币，比2022年的566家增加59家，增长10.4%。这625家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5,034.2亿元，比上年的4,940.6亿元增加了93.6亿元，占全行业销售总和的比例为87.2%，与上年的85.1%相比提升了2.1个百分点。在余下2,826家设计企业中，有1,910家公司的年销售额是小于1000万元的，占比高达55.35%。1,000万元-5,000万元之间的公司有740家，5,000万元-1亿元之间的公司有176家。
　　由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
　　同样，国内芯片制造企业也存在相类似情况。2021年3月8日，国际研究机构ICInsights发布了《2022麦克林报告》，报告分析了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。ICInsights认为，尽管中国大陆代工企业计划未来五年增加半导体市场基础设施，但中国大陆代工企业在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此到2026年中国大陆企业在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。ICInsights预计到2026年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。
　　对此，国内半导体产业研究机构“芯谋研究”提出看法是：国内主体较为分散，与海外主体更加集中形成了强烈反差，近年来，海外代工进入到高度整合期。十多年来没有一家新主体出现，与之相反海外巨型半导体企业不断通过兼并整合做大做强。反观国内，出现了企业越做越多，竞争力越来越小的趋势。这种主体的分散，也带来了国内晶圆代工企业资源和人才的分散，导致运营效率的多方受损。“芯谋研究”进一步提出：芯片设计业是产品和应用驱动，可以百花齐放，但制造业却是规模和集团作战，必须扶大扶强，集中兵力，重点支持。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
　　2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业开放发展水平。
　　2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号），通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”。
　　2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)注册成立，注册资本为2,041.5亿元。
　　2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领域。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。
　　2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
　　2021年5月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。会议指出，要全面贯彻落实习近平总书记对科技工作的重要指示精神，认真落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署，充分认识新形势下编制“十四五”科技创新规划、加强科技创新系统布局的重要意义。会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
　　2021年7月30日，习近平主持中共中央政治局会议，分析研究当前经济形势和经济工作。会议要求，要挖掘国内市场潜力，支持新能源汽车加快发展，加快贯通县乡村电子商务体系和快递物流配送体系，加快推进“十四五”规划重大工程项目建设，引导企业加大技术改造投资。要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业。要加大改革攻坚力度，进一步激发市场主体活力。
　　2021年9月，中共中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，方案提出：大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态，打造互联网协议第六版（IPv6）应用示范项目、第五代移动通信（5G）应用示范项目和下一代互联网产业集群。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2023年02月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)，并发出知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
　　2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，将大力实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。一个叫“顶天”，一个叫“立地”。重大技术装备就是“顶天”的，高大上的；产业基础是“立地”的，起基础支撑作用。所以做强做优制造业，既要“顶天”，也要“立地”。工信部介绍，产业基础再造工程，将聚焦产业基础高级化，发展一批核心基础零部件、基础元器件、基础材料、关键基础软件和先进基础工艺，采取“揭榜挂帅”等方式，攻克一批关键共性技术；重大技术装备攻关工程，则要重点发展高端、智能、绿色装备，在大飞机、航空发动机、工业母机等领域，努力突破一批标志性产品。同时，还将加快布局未来产业，研究制定未来产业发展行动计划，鼓励地方先行先试。金壮龙表示：加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。
　　2023年3月5日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
　　8月1日，第15期《求是》杂志发表了中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加强基础研究实现高水平科技自立自强》。文章强调，加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。党的十八大以来，党中央把提升原始创新能力摆在更加突出的位置，成功组织一批重大基础研究任务、建成一批重大科技基础设施，基础前沿方向重大原创成果持续涌现。当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，学科交叉融合不断推进，科学研究范式发生深刻变革，科学技术和经济社会发展加速渗透融合，基础研究转化周期明显缩短，国际科技竞争向基础前沿前移。应对国际科技竞争、实现高水平科技自立自强，推动构建新发展格局、实现高质量发展，迫切需要我们加强基础研究，从源头和底层解决关键技术问题。
　　2023年9月7日，习近平总书记在新时代推动东北全面振兴座谈会上强调，要积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业，积极培育未来产业，加快形成新质生产力，增强发展新动能。2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
　　2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”，“积极培育新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，完善产业生态，拓展应用场景，促进战略性新兴产业融合集群发展。巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区”；“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施，国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。
　　士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献！
　　(二)公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
　　先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
　　车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
　　MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
　　车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
　　继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台、MEMS产品工艺技术平台与GaN功率器件产品工艺技术平台的研发，持续拓展8吋线产能。加快推进厦门士兰集科12吋芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发，进一步实施提量和扩产项目。加快推进厦门士兰明镓6吋SiC功率器件芯片量产线的产能释放。规划新建一条8吋SiC功率器件芯片
　　积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展。在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
　　继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
　　加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。
　　加快应用于汽车主驱的SiC模块量产的步伐。
　　拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
　　利用在控制芯片、功率器件、LED器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。
　　继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、六轴惯性单元等产品的市场推进步伐，加快汽车传感器和机器人传感器的布局和开发。
　　在LEDRGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司实现营业总收入93.40亿元，占年度计划84.91%；公司实现营业总成本89.81亿元，占年度计划94.53%。
　　公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右（比2023年增长28%左右），营业总成本将控制在113亿元左右（比2023年增长26%左右）。
　　上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
　　(四)可能面对的风险
　　1、订单不及预期风险及其对策
　　受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲。对此，公司正在加快8吋线、12吋线、化合物生产线和特色封装生产线产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤，都将对人们的消费预期产生不利影响。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、供应链风险及其对策
　　目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果西方国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
　　3、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
　　(五)其他
　　1、2024年公司资本支出计划
　　2024年，公司将加快推动士兰明镓“SiC功率器件芯片生产线项目”、成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等募投项目建设，继续加快推动士兰集科12吋功率半导体芯片制造生产线项目建设。
　　2、2024年公司研发支出计划
　　2023年，公司研发支出总计约为8.79亿元，占年度计划99.77%。公司预计2024年公司研发支出总计约为10.55亿元（比2023年增加20%左右）。
　　3、2024年公司借贷计划
　　2023年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求，截至2023年12月末，公司拥有各家金融机构授信额度约100亿元。预计2024年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在60亿元左右。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
　　2023年上半年，受地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
　　2023年上半年，受地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年上半年进一步回落。2023年上半年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。
　　公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2023年上半年，公司营业总收入为447,569万元，较2022年同期增长6.95%；公司营业利润为-5,987万元，比2022年同期减少108.71%；公司利润总额为-6,066万元，比2022年同期减少108.83%；公司归属于母公司股东的净利润为-4,122万元，比2022年同期减少106.88%。2023年上半年，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润16,259万元，比去年同期减少67.66%。2023年上半年，公司业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-22,520万元。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，公司营业总收入为447,569万元，较2022年同期增长6.95%；公司营业利润为-5,987万元，比2022年同期减少108.71%；公司利润总额为-6,066万元，比2022年同期减少
　　108.83%；公司归属于母公司股东的净利润为-4,122万元，比2022年同期减少106.88%。2023年上半年，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润16,259万元，比去年同期减少67.66%。
　　报告期内公司业绩下降的主要原因：
　　1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-22,520万元。
　　2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长7%，第二季度营收环比第一季度增长17%。
　　3、今年一季度，由于消费市场需求偏淡，控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损；二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构，士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右，其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。
　　4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量；二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期保持了一定幅度增长。
　　5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了15%。
　　公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）情况及主要制造子公司、参股公司的经营情况：
　　1、集成电路产品情况
　　2023年上半年，公司集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
　　2023年上半年，公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元人民币，较上年同期增长42%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2023年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过5,300万颗士兰IPM模块，较上年同期增加51%。公司IPM模块在工业和汽车上的使用量已分别达到560万颗和60万颗。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
　　2023年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元，较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上。上半年，公司六轴惯性传感器（IMU）已实现批量销售，并已通过某国内品牌手机厂商验证。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
　　2023年上半年，公司PoE（以太网供电）芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE（以太网供电）芯片，可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。
　　2023年上半年，公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
　　2、分立器件产品情况
　　2023年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.08亿元，较上年同期增长1.42%。分立器件产品中，超级MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营业收入将继续快速成长。
　　2023年上半年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。
　　2023年上半年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产3,000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6,000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。
　　公司已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取在今年三季度实现批量生产和交付。
　　2023年上半年，士兰集昕公司稳步推进“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建设，已有部分设备到厂并投入生产，增强了公司12吋芯片制造能力。上半年，公司重要参股公司士兰集科公司加大产品结构调整的力度，加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量。截至6月末，士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。
　　2023年上半年，成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，成都士兰二期厂房已部分投入生产。截至目前，成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。
　　3、发光二极管产品情况
　　2023年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.14亿元，较上年同期减少13.6%。
　　2023年上半年，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截至目前，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。
　　2023年上半年，受国内外LED彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入较去年同期下降约33%；对此，美卡乐公司在进一步提升产品质量的同时、加强成本管控，保持了经营获利能力。下半年，随着国内外LED彩色显示屏市场需求逐步回升，预计美卡乐公司营业收入将会有较好回升，其盈利水平也将得以改善。
　　4、主要制造工厂经营情况
　　（1）士兰集成
　　2023年上半年，公司子公司士兰集成公司受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，总计产出5、6吋芯片106.47万片，比上年同期减少16.60%。对此，公司将加大市场开拓力度，抢抓市场订单，提高士兰集成芯片生产线产能利用率，改善其盈利水平。
　　（2）士兰集昕
　　2023年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋34.67万片，与去年同期增加11.33%。上半年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT等产品的出货量增长较快。
　　（3）士兰集科
　　2023年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片23.62万片,较上年同期增加6.54%，实现营业收入10.59亿元，较上年同期增加25.01%。下半年，士兰集科公司将加快车规级IGBT芯片、模拟集成电路芯片工艺平台建设进度，加快新产品上量，改善盈利水平。
　　（4）成都士兰
　　2023年上半年，受外部需求放缓的影响，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线产能利率有一定幅度的下降，总计产出各尺寸外延芯片31.16万片，比上年同期减少13.13%。随着12吋外延片需求增加，预计下半年成都士兰外延芯片产出将回升。
　　（5）成都集佳
　　2023年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长30%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。
　　（6）士兰明芯
　　2023年一季度，受下游市场需求低迷的影响，公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线产能利用率较低，芯片价格走低导致存货减值损失计提增加。对此，士兰明芯通过加强与市场的对接，加快mini LED显示屏芯片上量，二季度产能利用率已回升至90%左右。下半年，士兰明芯将在保持满产的同时，通过实施多项降本增效措施，改善盈利水平。
　　（7）士兰明镓
　　2023年一季度，受下游市场需求低迷的影响，公司重要参股公司士兰明镓公司LED芯片生产线产能利用率较低。对此，士兰明镓通过加强与市场的对接，加快植物照明芯片、汽车照明芯片等新产品上量，二季度产能利用率已上升至90%左右。同时，士兰明镓公司加快SiC功率器件芯片生产线建设。下半年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，改善盈利水平，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产能释放。
　　5、报告期内公司主要获奖情况
　　3月29日-30日，由全球电子技术领域领先媒体集团ASPENCORE主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心举办。其中，士兰微电子SD59D24B芯片荣获“年度最佳电源管理IC奖”。
　　5月25日-27日，以“从中国速度到中国质量”为主题的第十四届投资关系天马奖高峰论坛暨国信证券中期投资策略会在四川省成都市举行。论坛期间，会议主办方举行了证券时报第十四届“天马奖”颁奖典礼。士兰微电子荣获第十四届中国上市公司投资者关系天马奖。
　　5月30日-31日，“第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)”在安徽省芜湖市举办。论坛期间，会议主办方举行了CIAS2023金翎奖颁奖典礼，士兰微电子荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。
　　7月20日-21日，第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛于杭州市萧山区举行。会上，中国半导体行业协会公布了“2022年中国半导体行业功率器件十强企业”名单，士兰微电子荣列“功率器件十强企业”首位。
　　经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2023年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微成为国内首家A股上市的民营集成电路芯片设计企业。2023年，士兰微迎来“上市20周年”。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家，全面“注册制”的实施也是“如期而至”。中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
　　我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，坚持“规范发展、绿色发展、高质量发展”理念，以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　（二）关于公司未来发展的讨论与分析
　　1、行业发展趋势
　　2023年上半年，受地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年上半年进一步回落。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布的2022年半导体市场数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。2022年四季度全球半导体销售额达到1,302亿美元，比2021年第四季度的销售额减少了14.7%，比2022年第三季度的销售额减少了7.7%。
　　7月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布月度报告称，2023年5月全球半导体的销售总额为407亿美元（约合人民币2,959亿），与2023年4月的400亿美元相比增长1.7%；但比2022年5月的517亿美元则减少了21.1%。SIA预估2023全年全球半导体销售下滑10.3%，但可望明年反弹，2024年全球半导体销售成长11.9%。
　　从地区来看，大部分地区在5月份的半导体销售总额环比都有所上涨：中国（3.9%）、欧洲（2.0%）、亚太/所有其他地区（1.3%）、日本（0.4%）和美洲（0.1%）。但与2022年5月相比，仅有欧洲地区的销售额是上升（5.9%），而日本（-5.5%）、美洲（-22.6%）、亚太/所有其他地区（-23.0%）和中国（-29.5%）的销售额都是下降。
　　中国是全球最大的半导体市场,中国市场销售额约占全球市场的31%。2022年，中国市场的年销售额达1,803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%；美国市场的年销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本分别增长12.7%和10.0%。
　　根据国家统计局发布的2022年国民经济和社会发展统计公报，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。
　　据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
　　7月20日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露，据初步统计，2023年第一季度，中国集成电路产业销售额约为2,053.6亿元，与2022年一季度基本持平。其中，存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑19%，存储芯片跌幅高达44%，消费电子需求下滑十分明显。
　　7月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据。2023年6月，中国集成电路进口量为413亿个，同比下降19.0%；今年1-6月，中国集成电路进口量同比下降18.5%，降至2,277亿个，进口总额则同比下降22.4%，降至1,626亿美元。2023年6月，中国集成电路出口量为241亿个，同比下降2.2%；今年1-6月，中国集成电路出口量同比下降10%，降至1,276亿个，出口总额累计下降12%。今年上半年，中国集成电路产量为1,657亿块，同比下降3%。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
　　从销售额过亿元的企业增长情况来看，2022年预计有566家企业的销售超过1亿元人民币，比2021年的413家增加135家，增长37.0%。这566家销售过亿元人民币的企业销售总和达到4,940.6亿元，比上年的3,288.3亿元增加了1,652.3亿元，占全行业销售总和的比例为85.1%，与上年的71.7%相比提升了13.4个百分点。
　　从设计企业人员情况来看，2022年有34家企业的人数超过1000人，比上年增加2家；有63家企业的人员规模为500-1000人，比上年增加12家；人员规模100-500人的有435家,比上年增加59家，但占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业，共2,711家，比上年多了433家。
　　从产品领域分布情况来看，前四大类别是：消费类、通信类、模拟类、计算机类。其中:消费类企业家数1,282家，销售额2,576.3亿元；通信类企业家数635家，销售额1,136.2亿元，模拟类企业家数414家，销售额554.9亿元。计算机类企业家数395家，销售额342.8亿元。
　　由此可见，尽管设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，且同质化竞争较为严重。
　　同样，国内芯片制造企业也存在相类似情况。2021年3月8日，国际研究机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹，该市场在2021年继续增长，增长了26%；IC Insights预计2022年全球晶圆代工市场还将增长20%。IC Insights认为，尽管中国大陆代工企业计划未来五年增加半导体市场基础设施，但中国大陆代工企业在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此到2026年中国大陆企业在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。IC Insights预计到2026年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。
　　对此，国内半导体产业研究机构“芯谋研究”提出看法是：国内主体较为分散，与海外主体更加集中形成了强烈反差，近年来，海外代工进入到高度整合期。十多年来没有一家新主体出现，与之相反海外巨型半导体企业不断通过兼并整合做大做强。反观国内，出现了企业越做越多，竞争力越来越小的趋势。这种主体的分散，也带来了国内晶圆代工企业资源和人才的分散，导致运营效率的多方受损。“芯谋研究”进一步提出：芯片设计业是产品和应用驱动，可以百花齐放，但制造业却是规模和集团作战，必须扶大扶强，集中兵力，重点支持。
　　2022年6月，麦肯锡在其官网发表了《“半导体黄金十年”发展策略》的文章，该文章认为：半导体市场供应的短缺问题已经成为行业热点问题，并对电动汽车等新兴科技应用行业领域造成了不小的影响，尤其凸显了包括人工智能在内的越来越多的新兴技术对半导体技术创新和芯片稳定供应的技术与市场的强大需求。该文章“从技术、投资、适应力、人才、行业生态合作、扩大产能”6个方面提出半导体企业发展策略，全面提升半导体行业公司的战略布局与建设手段，并对最近“扩大产能”的热点做法进行分析，对不同规模晶圆厂的建设成本和效益进行量化，判断是否适合进行扩产，以及确定合理的扩产时机。最后建议企业、政府为成就即将到来的“半导体的黄金十年”奠定战略与行动基础。
　　据集微网报道，美国半导体行业协会（SIA）日前就美国半导体行业的年度行业状况盘点发布报告称，到2023年，半导体行业对世界的重要性将继续增长，因为芯片在当今的基本技术中发挥着越来越重要的作用，并催生未来的变革性技术。2022年，全球半导体销量总计超过1万亿颗，这一数字如此之高，以至于如果将它们堆叠在一起，它们的高度将超过商用飞机的最大巡航高度。美国半导体行业协会（SIA）认为世界将需要更多、更好的半导体来为从家电和客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
　　2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业开放发展水平。
　　2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号），通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”。
　　2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)注册成立，注册资本为2,041.5亿元。
　　2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》明确将设立2,500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领域。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。
　　2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
　　2021年4月，为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署，进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用，国开行日前制定印发《关于加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》，设立科技创新和基础研究专项贷款，“十四五”期间总体安排投放专项贷款3,000亿元，其中2021年安排投放500亿元，加大金融支持科技创新力度，为加快建设科技强国作出积极贡献。
　　2021年5月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。会议指出，要全面贯彻落实习近平总书记对科技工作的重要指示精神，认真落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署，充分认识新形势下编制“十四五”科技创新规划、加强科技创新系统布局的重要意义。会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。
　　2021年7月30日，习近平主持中共中央政治局会议，分析研究当前经济形势和经济工作。会议要求，要挖掘国内市场潜力，支持新能源汽车加快发展，加快贯通县乡村电子商务体系和快递物流配送体系，加快推进“十四五”规划重大工程项目建设，引导企业加大技术改造投资。要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业。要加大改革攻坚力度，进一步激发市场主体活力。
　　2021年9月，中共中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，方案提出：大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态，打造互联网协议第六版（IPv6）应用示范项目、第五代移动通信（5G）应用示范项目和下一代互联网产业集群。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：下一步，工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。
　　2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)，并发出知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2025年，数字基础设施高效联通，数据资源规模和质量加快提升，数据要素价值有效释放，数字经济发展质量效益大幅增强，政务数字化智能化水平明显提升，数字文化建设跃上新台阶，数字社会精准化普惠化便捷化取得显著成效，数字生态文明建设取得积极进展，数字技术创新实现重大突破，应用创新全球领先，数字安全保障能力全面提升，数字治理体系更加完善，数字领域国际合作打开新局面。到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
　　2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，2022年，我国工业规模进一步壮大，工业增加值突破40万亿元大关。当前我国产业结构持续优化。高技术制造业占规模以上工业增加值比重为15.5%，新能源汽车、光伏产量连续多年保持全球第一。下一步，将大力实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。一个叫“顶天”，一个叫“立地”。重大技术装备就是“顶天”的，高大上的；产业基础是“立地”的，起基础支撑作用。所以做强做优制造业，既要“顶天”，也要“立地”。工信部介绍，产业基础再造工程，将聚焦产业基础高级化，发展一批核心基础零部件、基础元器件、基础材料、关键基础软件和先进基础工艺，采取“揭榜挂帅”等方式，攻克一批关键共性技术；重大技术装备攻关工程，则要重点发展高端、智能、绿色装备，在大飞机、航空发动机、工业母机等领域，努力突破一批标志性产品。同时，还将加快布局未来产业，研究制定未来产业发展行动计划，鼓励地方先行先试。金壮龙表示：加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。我国现在正在不断总结5G发展经验，支持产业界已经组建了IMT-2030（6G）工作组，主要是搭建产学研用平台，加强国际合作和交流。
　　2023年3月5日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
　　2023年8月1日，第15期《求是》杂志发表了中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加强基础研究实现高水平科技自立自强》。文章强调，加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。党的十八大以来，党中央把提升原始创新能力摆在更加突出的位置，成功组织一批重大基础研究任务、建成一批重大科技基础设施，基础前沿方向重大原创成果持续涌现。当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，学科交叉融合不断推进，科学研究范式发生深刻变革，科学技术和经济社会发展加速渗透融合，基础研究转化周期明显缩短，国际科技竞争向基础前沿前移。应对国际科技竞争、实现高水平科技自立自强，推动构建新发展格局、实现高质量发展，迫切需要我们加强基础研究，从源头和底层解决关键技术问题。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G-6G网络、电动汽车、新能源（包括风光储）、人工智能等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2022）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2022）”第9位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届IC创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业20年功勋人物奖”。
　　士兰微电子将抓住当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，新一代信息技术与先进制造业加速融合，国家加快推进“数字中国”建设、坚定推进“高质量发展”的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌影响力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
　　4、公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
　　先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
　　车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
　　MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
　　车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
　　光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）
　　继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与MEMS产品工艺技术平台的研发，积极拓展8吋线、12吋线产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线先进
　　电源管理芯片工艺技术平台的研发以及产线整体提量和扩产项目；推进厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放、以及6吋SiC功率半导体量产线的建设；积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
　　继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
　　加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。
　　加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。
　　拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
　　利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。
　　继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、六轴惯性单元等产品的市场推进步伐，加快汽车传感器的布局和开发。
　　以厦门士兰明镓的LED芯片上量为契机，在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

　　三、风险因素
　　1、订单不及预期风险及其对策
　　受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲。对此，公司正在加快8吋线、12吋线、化合物生产线和特色封装生产线产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，同时随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤，这些因素都将对人们的消费预期产生不利影响。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、供应链风险及其对策
　　目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果西方国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
　　3、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过2,700人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，受地缘政治冲突、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，且结构性分化较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，受地缘政治冲突、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，且结构性分化较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
　　2022年，公司营业总收入为828,220万元，较2021年同期增长15.12%；公司营业利润为119,358万元，比2021年同期减少31.19%；公司利润总额为119,229万元，比2021年同期减少31.10%；公司归属于母公司股东的净利润为105,242万元，比2021年同期减少30.66%。
　　2022年，公司集成电路的营业收入为27.23亿元，较上年同期增长18.74%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
　　2022年，公司IPM模块的营业收入达到14.2亿元人民币，较上年同期增长65%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2022年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过7,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加105%。2022年，公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。2022年，公司推出了基于M0内核的更大容量Fash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
　　2022年，公司针对新能源汽车推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案。在新能源汽车迅速发展的浪潮下，士兰功率半导体可以为车载充电机提供更可靠、更具性价比且更高性能的完整解决方案，全力以赴促进客户发展和行业发展。
　　2022年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。
　　2022年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到3.05亿元，较上年同期增加15%。虽然受下游智能手机市场需求放缓的影响，公司加速度传感器出货量增速有所放缓，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率已达到20%以上。2022年，公司已在8吋线上实现了陀螺仪传感器小批量产出，目前正在市场拓展阶段。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
　　2022年，针对大功率充电器和移动电源逐步在市场中普及，公司推出了多款内置协议IC的升降压控制器，可以帮助下游客户简化产品开发流程，降低产品生产成本，具有较强的市场竞争能力。
　　2022年，公司PoE（以太网供电）芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE（以太网供电）芯片，可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。
　　2022年，公司分立器件产品的营业收入为44.67亿元，较上年同期增长17.13%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
　　2022年，公司子公司士兰集成公司前三季度基本处于满负荷生产状态，第四季度受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，比上年同期减少6.81%。对此，公司将加大市场开拓力度，抢抓市场订单，提高士兰集成芯片生产线产能利用率，稳定其盈利水平。
　　2022年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%。2022年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年，士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，以进一步提高芯片产出能力。
　　2022年，公司重要参股公司士兰集科公司加快推进12吋线二期项目建设，同时根据市场需求，加快推动沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、IGBT、高压集成电路等在12吋线上量。2022年，士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片,较上年同期增加125%。2023年，士兰集科公司将加快新产品开发进度，优化产品结构，进一步提升产量，改善盈利水平。
　　2022年，公司子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片65.23万片，比上年同期减少4.30%。外延片产出减少的主要原因是外部需求放缓的影响。2022年，成都士兰获批牵头组建“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”，加强12吋硅外延芯片工艺技术的研发。
　　2022年，公司子公司成都集佳公司功率器件、功率模块的产能得到持续扩充，截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。
　　2022年，成都士兰二期厂房建设进展顺利，目前二期厂房已完成部分面积的净化装修，正在进行设备安装和调试。2022年，成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。
　　2022年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为7.33亿元，较上年同期增加3.5%。
　　2022年，受下游需求持续放缓的影响，国内LED芯片行业较为低迷。公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线产能利用率明显不足，芯片价格走低导致存货减值损失计提增加，导致士兰明芯出现较大的经营性亏损。尽管面对较为不利的市场形势，凭借长期积累的良好市场口碑，士兰明芯在努力提升LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、景观照明等中高端芯片市场。2022年，士兰明芯入围第四批国家级“专精特新”小巨人企业名单。
　　2022年，随着国内外市场对中高端LED彩色显示屏需求上升，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入实现了一定幅度的增长；同时，美卡乐在产品质量、成本管控方面也取得积极成效，产品毛利率得到明显提升；美卡乐品牌价值持续提升。预计今后其营业收入将继续保持增长。
　　2022年，受下游市场需求持续放缓的影响，公司重要参股公司士兰明镓公司LED芯片产出不及预期，产能利用率明显不足。对此，士兰明镓通过加强与市场需求的对接，加快产品性能提升和新品稳定量产，芯片产出逐步增加。目前，士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片的产能。今后，士兰明镓公司将加快产品在小间距显示、miniLED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等中高端应用领域的拓展，进一步提升产量，改善盈利水平。
　　2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
　　2022年11月，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，士兰微电子荣膺“2022年度卓越功率半导体企业”奖。
　　2022年12月，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，士兰微电子荣获“年度技术突破奖”。
　　2023年1月，以“开放创芯、协同共赢”为主题的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海横琴隆重举行。士兰微电子1200V40AFS5代绝缘栅双极型晶体管/SGTP40V120FDB2P7产品荣获“优秀技术创新产品奖”。
　　经过二十多年的发展，公司已成为目前国内最大IDM公司之一。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabess设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2022年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
　　“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。2023年，士兰微迎来“上市20周年”。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家，全面“注册制”的实施也是“如期而至”。中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，坚持“规范发展、绿色发展、高质量发展”理念，努力向“争取早日成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
　　
　　二、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
　　公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
　　2、产品群协同效应
　　公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
　　3、较为完善的技术研发体系
　　公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
　　公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
　　在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
　　4、面向全球品牌客户的品质控制
　　公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
　　5、优秀的人才队伍
　　公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过2,700人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
　　
　　三、报告期内主要经营情况
　　2022年，公司营业总收入为828,220万元，较2021年同期增长15.12%；公司营业利润为119,358万元，比2021年同期减少31.19%；公司利润总额为119,229万元，比2021年同期减少31.10%；公司归属于母公司股东的净利润为105,242万元，比2021年同期减少30.66%。2022年的销售业绩与年初计划相比有较大差距的主要原因：
　　（1）部分原材料供应不足对8吋、12吋IGBT和FRD芯片投料产生较大影响；同时，由于部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多，导致设备和工艺调试进度未能按计划进行，以上原因造成IGBT芯片和模块产出未达到预期。对此，公司想方设法保障汽车功率模块的原材料供应并提高产出水平，但实际与计划相比还是存在一定差距。
　　（2）从二季度末开始，下游普通消费电子市场景气度明显转冷，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。
　　（3）四季度，由于消费市场需求偏淡，士兰集成5吋、6吋线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，导致士兰集成经营业绩有明显的下滑（不考虑按权益法核算的对士兰明芯投资亏损部分）。
　　（4）受下游市场需求持续放缓的影响，士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大的亏损。

　　四、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业发展趋势
　　2022年，受地缘政治冲突、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的2022年半导体市场数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。2022年四季度全球半导体销售额达到1,302亿美元，比2021年第四季度的销售额减少了14.7%，比2022年第三季度的销售额减少了7.7%。2022年中国仍是最大的半导体市场，年销售额达1,803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%。2022年美国市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本分别增长12.7%和10.0%。此外，多个国家和地区的半导体销售额均在2022年12月份有了明显下降，其中，欧洲下降0.7%，日本下降0.8%，中国下降5.7%，美国下降了6.5%。
　　根据国家统计局发布的2022年国民经济和社会发展统计公报，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。
　　据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
　　2、行业竞争格局
　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。
　　半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，如果半导体供应链受到影响，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动半导体行业的持续创新。
　　近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2022年国内芯片设计企业的数量已达到3,243家，比2021年的2,810家增加433家，数量增长了15.4%。2022芯片设计行业销售额预计为5,345.7亿元，比2021年的4,586.9亿元增长16.5%，增速比2021年的20.1%降低了3.6个百分点。
　　从销售额过亿元的企业增长情况来看，2022年预计有566家企业的销售超过1亿元人民币，比2021年的413家增加135家，增长37.0%。这566家销售过亿元人民币的企业销售总和达到4,940.6亿元，比上年的3,288.3亿元增加了1,652.3亿元，占全行业销售总和的比例为85.1%，与上年的71.7%相比提升了13.4个百分点。
　　从设计企业人员情况来看，有34家企业的人数超过1000人，比上年增加2家；有63家企业的人员规模为500-1000人，比上年增加12家；人员规模100-500人的有435家,比上年增加59家，但占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业，共2,711家，比上年多了433家。
　　从产品领域分布情况来看，前四大类别是：消费类、通信类、模拟类、计算机类。其中:消费类企业家数1,282家，销售额2,576.3亿元；通信类企业家数635家，销售额1,136.2亿元，模拟类企业家数414家，销售额554.9亿元。计算机类企业家数395家，销售额342.8亿元。
　　由此可见，尽管设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，且同质化竞争较为严重。
　　同样，国内芯片制造企业也存在相类似情况。2021年3月8日，国际研究机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹，该市场在2021年继续增长，增长了26%；ICInsights预计2022年全球晶圆代工市场还将增长20%。ICInsights认为，尽管中国大陆代工企业计划未来五年增加半导体市场基础设施，但中国大陆代工企业在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此到2026年中国大陆企业在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。ICInsights预计到2026年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。
　　对此，国内半导体产业研究机构“芯谋研究”提出看法是：国内主体较为分散，与海外主体更加集中形成了强烈反差，近年来，海外代工进入到高度整合期。十多年来没有一家新主体出现，与之相反海外巨型半导体企业不断通过兼并整合做大做强。反观国内，出现了企业越做越多，竞争力越来越小的趋势。这种主体的分散，也带来了国内晶圆代工企业资源和人才的分散，导致运营效率的多方受损。“芯谋研究”进一步提出：芯片设计业是产品和应用驱动，可以百花齐放，但制造业却是规模和集团作战，必须扶大扶强，集中兵力，重点支持。
　　2022年6月，麦肯锡在其官网发表了《“半导体黄金十年”发展策略》的文章，该文章认为：半导体市场供应的短缺问题已经成为行业热点问题，并对电动汽车等新兴科技应用行业领域造成了不小的影响，尤其凸显了包括人工智能在内的越来越多的新兴技术对半导体技术创新和芯片稳定供应的技术与市场的强大需求。该文章“从技术、投资、适应力、人才、行业生态合作共6个方面”提出半导体企业发展策略，全面提升半导体行业公司的战略布局与建设手段，并对最近“扩大产能”的热点做法进行分析，对不同规模晶圆厂的建设成本和效益进行量化，判断是否适合进行扩产，以及确定合理的扩产时机。最后建议企业、政府为成就即将到来的“半导体的黄金十年”奠定战略与行动基础。
　　与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
　　3、公司面临发展的战略机遇期
　　随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
　　2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”
　　2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业开放发展水平。
　　2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号），通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”。
　　2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)注册成立，注册资本为2,041.5亿元。
　　2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领域。
　　2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
　　2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。
　　2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
　　2021年4月，为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署，进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用，国开行日前制定印发《关于加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》，设立科技创新和基础研究专项贷款，“十四五”期间总体安排投放专项贷款3000亿元，其中2021年安排投放500亿元，加大金融支持科技创新力度，为加快建设科技强国作出积极贡献。
　　2021年5月，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。会议指出，要全面贯彻落实习近平总书记对科技工作的重要指示精神，认真落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署，充分认识新形势下编制“十四五”科技创新规划、加强科技创新系统布局的重要意义。会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。
　　2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。
　　2021年7月30日，习近平主持中共中央政治局会议，分析研究当前经济形势和经济工作。会议要求，要挖掘国内市场潜力，支持新能源汽车加快发展，加快贯通县乡村电子商务体系和快递物流配送体系，加快推进“十四五”规划重大工程项目建设，引导企业加大技术改造投资。要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业。要加大改革攻坚力度，进一步激发市场主体活力。
　　2021年9月，中共中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，方案提出：大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态，打造互联网协议第六版（IPv6）应用示范项目、第五代移动通信（5G）应用示范项目和下一代互联网产业集群。
　　2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
　　2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：下一步，工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。
　　2023年02月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)，并发出知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2025年，数字基础设施高效联通，数据资源规模和质量加快提升，数据要素价值有效释放，数字经济发展质量效益大幅增强，政务数字化智能化水平明显提升，数字文化建设跃上新台阶，数字社会精准化普惠化便捷化取得显著成效，数字生态文明建设取得积极进展，数字技术创新实现重大突破，应用创新全球领先，数字安全保障能力全面提升，数字治理体系更加完善，数字领域国际合作打开新局面。到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
　　2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
　　2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，2022年，我国工业规模进一步壮大，工业增加值突破40万亿元大关。当前我国产业结构持续优化。高技术制造业占规模以上工业增加值比重为15.5%，新能源汽车、光伏产量连续多年保持全球第一。下一步，将大力实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。一个叫“顶天”，一个叫“立地”。重大技术装备就是“顶天”的，高大上的；产业基础是“立地”的，起基础支撑作用。所以做强做优制造业，既要“顶天”，也要“立地”。工信部介绍，产业基础再造工程，将聚焦产业基础高级化，发展一批核心基础零部件、基础元器件、基础材料、关键基础软件和先进基础工艺，采取“揭榜挂帅”等方式，攻克一批关键共性技术；重大技术装备攻关工程，则要重点发展高端、智能、绿色装备，在大飞机、航空发动机、工业母机等领域，努力突破一批标志性产品。同时，还将加快布局未来产业，研究制定未来产业发展行动计划，鼓励地方先行先试。金壮龙表示：加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。我国现在正在不断总结5G发展经验，支持产业界已经组建了IMT-2030（6G）工作组，主要是搭建产学研用平台，加强国际合作和交流。
　　2023年3月5日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
　　2023年3月16日，国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》：国资国企将全面贯彻党的二十大精神和中央经济工作会议部署，以提高企业核心竞争力和增强核心功能为重点，深入实施新一轮国企改革深化提升行动，坚定不移推动国有资本和国有企业做强做优做大，在建设现代化产业体系、构建新发展格局中发挥更大作用。其中，围绕增强产业引领力深化改革，更好推动现代化产业体系建设。更大力度布局前瞻性战略性新兴产业。加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度，在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项，促进支撑国家算力的相关产业发展，推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级。
　　今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G、6G网络建设和新能源汽车发展进度加快，预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
　　二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最大的IDM公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2021）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2021）”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届IC创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业20年功勋人物奖”。
　　士兰微电子将抓住当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，新一代信息技术与先进制造业加速融合，国家加快推进“数字中国”建设、坚定推进高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
　　(二)公司发展战略
　　公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
　　具体描述如下：
　　持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
　　先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
　　车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
　　MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
　　车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
　　光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）
　　继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与MEMS产品工艺技术平台的研发，积极拓展8吋线、12吋线产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发以及产线整体提量和扩产项目；推进厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放、以及6吋SiC功率半导体量产线的建设；积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
　　继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
　　加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。
　　加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。
　　拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
　　利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。
　　继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、
　　六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。
　　以厦门明镓的投产为契机，在LEDRGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
　　(三)经营计划
　　1、对2023年营业总收入的预计
　　2022年，公司实现营业总收入82.82亿元，占年度计划82.82%；公司实现营业总成本73.12亿元，占年度计划86.02%。
　　公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右（比2022年增长33%左右），营业总成本将控制在95亿元左右（比2022年增长30%左右）。
　　上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
　　(四)可能面对的风险
　　1、订单不及预期风险及其对策
　　受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲，公司8吋线、12吋线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快8吋线、12吋线、化合物生产线和特色封装生产线产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤，都将对人们的消费预期产生不利影响，进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
　　2、供应链风险及其对策
　　目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果发达国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
　　3、新产品开发风险及其对策
　　随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
　　1、2023年公司资本支出计划
　　2023除继续推进已在实施的募集资金投资项目外，还将开展以下项目：
　　（1）成都士兰二期厂房及配套设施建设项目，该项目总投资为15,949万元，截至2022年12月末，已完成项目投资14,648.23万元，项目进度92%。
　　（2）成都士兰12寸硅外延片扩产项目，该项目总投资为28,966万元，截至2022年12月末，已完成项目投资10,465.34万元，项目进度36%。
　　（3）士兰集昕年产36万片12英寸芯片生产线项目，该项目总投资为390,000万元，截至2022年12月末，已完成项目投资24,301.44万元，项目进度6%。
　　（4）成都士兰汽车半导体封装项目（一期)，该项目总投资为300,000万元，截至2022年12月末，已完成项目投资5,523.13万元，项目进度2%。
　　2、2023年公司研发支出计划
　　2022年，公司研发支出总计约为7.43亿元，占年度计划98.93%。公司预计2023年公司研发支出总计约为8.81亿元（比2022年增加18.5%左右）。
　　3、2023年公司借贷计划
　　2022年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求。截至目前，公司拥有各家金融机构授信额度约83亿元。预计2023年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在60亿元左右。 收起▲