一、报告期内公司从事的业务情况　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。　　历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。
　　历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。
　　公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。
　　当前，人工智能技术的深度革新正驱动算力基建进入规模化扩张阶段，数据中心作为算力承载核心，对高性能PCB的需求呈爆发式增长；同时，AI应用在终端场景的加速渗透与落地，进一步推动全球PCB行业向高频高速、高多层、高密度的技术方向迭代升级，行业正迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长新机遇。
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，根据目前的趋势，预计全球PCB市场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市场的同比增长率为12.5%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，2025年-2030年中国大陆地区复合增长率为7.0%，增长保持稳健。从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为21.7%、9.2%和10.9%。
　　从下游应用端来看，AI算力集群（含服务器、高速交换机等）、光通信系统（光模块、高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场，正共同构筑起PCB行业长期增长的核心引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的高端化方向迭代升级。
　　三、经营情况讨论与分析
　　报告期内，受益于人工智能领域持续的技术革新与产业落地，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用需求成为PCB行业增长的主要驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
　　在产能布局与技术创新层面，公司精准响应客户技术升级诉求与产能扩张需求，公司募集资金拟投资“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，公司自有资金投资“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道，实现经营规模扩容与技术迭代升级的双重突破。同时，公司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势，进一步筑牢技术领先优势，为全球客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。
　　在业务拓展与盈利提升方面，公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚市场积淀，加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸，持续优化产品结构，稳步提升整体盈利能力。此外，公司全面推进精细化管理，通过实施股权激励计划绑定核心团队利益，强化全流程成本管控，有效提升运营效率；同时，泰国生产基地加快了海外客户导入节奏，缩短产能爬坡周期，在保障高质量运营的基础上，进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力，为公司长远发展奠定坚实基础。
　　报告期内，公司的主要经营指标得以快速提升，公司实现营业收入49.39亿元，同比增长41.87%；归属于公司股东的净利润4.72亿元，同比增长83.46%。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，通过现有工艺迭代升级，已具备支撑下一代通信及AI算力硬件的研发与制造能力。在核心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成小批量生产能力；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。
　　在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性优化，针对AI服务器及高性能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真等关键方向取得重要突破，并与全球通信及算力领先企业深化战略合作，联合开展高速信号链路及新一代高性能主板研发。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国智造基地的投产验证，将先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺仿真与实时数据监控大幅提升高精尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。
　　2、客户资源优势
　　公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。公司坚定贯彻“2+3+N”业务布局，即一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
　　公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品订单。
　　3、生产管理优势
　　公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，投资建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道。公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，目前该项目已进入产能爬坡阶段，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。
　　公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。
　　4、品牌及服务优势
　　公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内赢得了公认的口碑。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。
　　公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将继续专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板等为核心产品，围绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局，即在巩固通讯设备、智能终端等传统优势市场的基础上，加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值应用领域，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务。持续专注技术与品质的双轮驱动，致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将持续聚焦人工智能及算力赛道，强化创新驱动，推动高质量发展再上新台阶，核心任务是加速高端产能释放、深化产业链布局、扩大市场份额。
　　1、聚焦主业扩张，加速构筑高端产能“护城河”
　　以“高端产能高效释放”为核心目标，全力快速推进“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”建设进度，尽快弥补公司在高端产能方面的短缺局面，增强服务大客户高端产品的能力。
　　推动泰国生产基地的产能爬坡，加快客户导入及订单获取，服务海外大客户，并有效缓解国内高端产能不足情形。
　　2、全方位服务好客户，推动业务再上“新台阶”
　　通过珠海、重庆、泰国三大基地的产能协同与高效落地，形成覆盖国内外客户的产能网络，切实满足国内外核心大客户在AI服务器、光模块、交换机等领域的高端产能需求，提升高端订单占比。继续强化海外市场拓展，提升海外品牌曝光度，优化海外销售网络与服务体系，提升海外综合服务能力。
　　3、不断加强经营管理水平，努力提升经营效益
　　公司将通过科学的产能预判与布局、高效的组织考核调整、精细化的成本管控以及高品质的客户服务，逐步缩小与行业头部企业的差距，持续提升市场占有率与盈利水平，努力提升经营效益，推动企业实现高质量发展。
　　一是增销售：一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务，加大客户拓展力度，进一步提升高毛利客户销售占比；其次锚定高端市场，全力提升高端产能的供应能力，加速批量订单导入，提升市场份额。
　　二是提技术：加强高多层和HDI的技术销售，深入开展产品研发，积极响应大客户对关键技术的需求，持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术，协同关键客户攻坚新产品，通过为客户提供优质的技术解决方案获取客户订单。
　　三是稳品质：根据不同客户的产品品质要求，公司进一步强化品质意识，牢牢抓住品质管控关键环节，提升产品品质良率。
　　四是快交付：提升工厂的快交付能力，缩短制作周期、物流周期、提升制造效率。
　　五是控成本：强化精细化管理，强化研产供销资源联动，继续降低运营成本，推动供应链及工厂端全面降本增效，努力提高公司产值及经营效益。
　　4、创新发展路径，拓展战略发展“新空间”
　　在做好内生增长的同时，积极探索外延式发展路径，以“战略协同、资源互补”为核心视角，继续在PCB领域寻找在市场、品类、技术等方面能够资源互补的标的，通过并购挖掘核心客户资源、构建互补生产体系。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济周期风险
　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展与全球经济周期高度联动。全球经济仍笼罩多重不确定性，地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦加剧、主要经济体货币政策分化、电子组件价格剧烈波动等因素交织，可能对全球电子产业链的稳定运行造成冲击。若宏观经济下行压力进一步加大，将直接导致电子产品需求萎缩，该需求变化沿产业链向上传导至PCB产业，进而影响公司PCB业务的经营规模与盈利水平。
　　2、行业竞争加剧风险
　　在行业新进入者持续增加、头部企业扩产提速的背景下，叠加环保监管趋严带来的合规成本上升，行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开支、优化产品结构等举措提升核心竞争力，但如果未能有效落地差异化竞争策略，或在成本管控、客户服务、技术迭代等关键领域未能建立并维持持续竞争优势，可能导致市场份额被挤压、盈利空间收窄，对经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司PCB业务收入及成本端对美元兑人民币汇率波动较为敏感。若未来汇率出现大幅波动，将直接影响公司进口原材料采购成本及出口产品售价，产生汇兑损益，对公司净利润造成影响。
　　4、原材料供应紧张及价格波动风险
　　公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，这些原材料在产品成本中占比较高，其供应稳定性与价格波动直接影响公司产品定价策略及成本控制成效。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业在高速通信和AI算力需求爆发的驱动下，行业技术更新速度明显加快、新产品、新工艺不断涌现，市场对产品的高频高速、高多层、高密度等性能要求不断提升。若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符合市场需求的新产品和新技术，将面临市场竞争力弱化、行业地位下滑的技术创新风险
　　6、海外工厂运营风险
　　为推进全球化战略布局、拓展海外业务，公司在泰国投资建设PCB生产基地。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境，以及商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务及经营模式　　公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。　　经历近40年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。　　公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务及经营模式
　　公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。
　　经历近40年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。
　　公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。
　　（二）所属行业情况
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。当前，人工智能技术的深度革新驱动算力基建规模化扩张，数据中心作为核心载体对高性能PCB需求激增；同时，AI应用在终端场景的加速落地，进一步推动全球PCB行业向高频、高速、高密及高多层方向进行迭代，迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长机遇。
　　根据Prismark2025年第一季度报告统计，预计2025年PCB市场的同比增长率为7.6%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.8%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　从下游应用领域看，AI算力集群（服务器/高速交换机）、光通信系统（光模块/高速线缆）、
　　新一代通信设备及智能终端
　　等核心市场正构筑PCB行业长期增长引擎，驱动产品持续向
　　高精度、高密度、高可靠性方向发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，随着人工智能相关领域持续的科技创新，数据中心中相关的AI服务器、交换机、
　　光模块、高速线缆等应用领域成为了PCB市场增长的主要驱动力。公司紧抓市场趋势，围绕既定
　　发展战略方向，重点突破AI服务器、光模块、交换机等应用领域，持续强化公司在通讯设备和智
　　能终端等应用领域的竞争力，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务。
　　共同推动主营业务高质量发展。
　　一方面，公司积极响应客户技术升级和产能需求，公司募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。另一方面，公司持续深化核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD
　　高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等领域取得突破，进一步巩固技术领
　　先优势，为客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。同时，公司充分发挥在通讯设备、智能终
　　端等应用领域的市场积累，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务。
　　产品结构，提升盈利能力。此外，公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队。
　　强化成本管控，全面提升运营效率。同时，泰国生产基地投入运营后，加快客户导入，缩短爬坡周期，保障高质量运营，提升交付能力与风险对冲能力。
　　报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入214,003.63万元，同比增长35.60%；归属于公司股东的净利润17,256.54万元，同比增长15.29%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在HDI产品方
　　面位居国内前列。
　　公司技发展聚焦于PCB新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、
　　翘曲仿真等关键技术方向持续投入，并已与国内通信行业领军企业建立长期深度合作关系。
　　开展多个5G主板及天线板等项目的研发。
　　公司成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如FVS技术，显著提升了布线密度
　　并有效降低信号损耗；Z向互联技术，实现多PCB堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、阶梯
　　金手指、特殊散热、能源厚铜、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务。
　　增强客户粘性。
　　2、客户资源优势
　　公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务。
　　客户结构稳定、合作关系长期。公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储等应用领域已与核心客户合作多年，形成了良好的合作基础；在工业控制、医疗电子、数字能源及汽车
　　电子等应用领域，公司PCB产品亦已全面融入全球主流产品的供应链体系。
　　公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的同步开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与
　　产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品的PCB业务订单。
　　3、生产管理优势
　　公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。同时，公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基
　　地项目，通过保质量、抢工期、控成本等举措，目前该项目已进入试生产，进一步提升了公司的
　　全球交付能力与抗风险能力。
　　公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。
　　质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等
　　智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。
　　4、品牌及服务优势
　　公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累
　　了一定的品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内形成了一定知名度。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。
　　公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品
　　服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济周期风险
　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展态势与全球经济周期呈现强相关性。2025年全球经济仍面临多重挑战：地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦加剧、主要经济体货币政策分化等因素，均可能对全球电子产业链造成冲击。若宏观经济下行压力加大，将直接导致相关电子产品需求减少，进而传导至PCB产业，对公司PCB业务产生影响。
　　2、行业竞争加剧风险
　　在行业新进入者持续增加、头部企业扩产提速的背景下，叠加环保监管趋严带来的合规成本上升，行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开支、优化产品结构等措施提升竞争力，但若不能有效实施差异化竞争策略，或在成本管控、客户服务等方面建立持续优势，可能会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
　　4、原材料供应紧张及价格波动风险
　　公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，这些原材料在产品成本中占比较高，其价格波动直接影响公司产品定价。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业在高速通信和AI算力的驱动下，技术更新快、新产品新工艺不断涌现，若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符合市场需求的新产品和新技术，将面临在市场竞争中处于劣势的技术创新风险。
　　6、海外工厂运营风险
　　公司基于业务拓展和海外战略的需要，在泰国投资建设PCB生产基地。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境。
　　商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司主营PCB业务按照既定发展战略，不断提升经营管理水平，积极应对行业竞争，快速提升经营效益。
　　公司一是响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资和建设，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是依托在通讯设备、智能终端领域的... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司主营PCB业务按照既定发展战略，不断提升经营管理水平，积极应对行业竞争，快速提升经营效益。
　　公司一是响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资和建设，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，公司的产品结构进一步优化；四是推进精细化管理，优化激励考核机制，全面降本增效；五是为抢抓海外市场，加快推进方正科技（泰国）智造基地项目的建设进度。
　　报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入348,165.45万元，同比增长10.57%；归属于公司股东的净利润25,738.99万元，同比增长90.55%。其中公司PCB业务实现营业收入338,172.12万元，实现净利润24,857.64万元。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内，公司所处行业主要为PCB行业。
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。在全球科技快速变革的当下，云技术推动数据中心大规模建设，高性能PCB需求激增；5G网络全面铺开，通信设备向高频高速迈进，给PCB行业带来新挑战与机遇。同时，人工智能、物联网领域的创新应用，催生大量智能终端设备，进一步拉动PCB市场需求。PCB行业凭借深厚技术积累与广泛应用基础，它连接着上下游产业，推动电子信息产业升级和新兴技术融合。在AI推动电子信息产业高速发展的新周期中，PCB在电子产业链中发挥承上启下的关键作用。
　　根据Prismark2024年第四季度报告统计，根据目前的趋势，全球PCB市场将在2025年继续保持增长。预计2024年PCB市场的同比增长率为5.8%，2025年为6.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。
　　从应用领域来看，AI服务器、高速网络相关通讯设备、智能终端等市场将成为行业长期增长的重要驱动力。在人工智能技术高速发展的时代背景下，无论是科研机构进行的大规模数据分析，还是互联网企业实现智能推荐系统的高效运作，都离不开AI相关设备的支持，其市场需求正随着AI应用的拓展高速增长。在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。从产品分类角度来看，18层及以上高多层板，包含3阶以上、任意阶、mSAP的HDI产品的需求将继续保持较好增长。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，长期坚持技术和品质的双轮驱动。在CPCA发布的2023年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、品牌和口碑优势
　　公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信设备和智能终端领域拥有较高的品牌知名度和号召力，凭借着在品牌影响力、产能规模和一站式PCB生产服务方面的优势，为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。
　　2、客户优势
　　公司PCB业务的客户群结构基础较好，主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储等业务领域，与客户保持着多年良好的合作关系。而在工控医疗、数字能源以及汽车电子等业务领域，公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。
　　3、产品优势
　　公司PCB产品以高多层及HDI中高端产品为主，产品定位具有专业性及完整性，已形成了以通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、光模块、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
　　4、技术优势
　　公司积极响应核心大客户的技术需求，持续对现有技术升级改造，经过数十年技术沉淀，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究，已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。报告期内，公司重点实验室通过了珠海市重点实验室认定，公司PCB专利新增授权18件，其中发明专利12件，实用新型专利6件。
　　5、智能化和信息化优势
　　公司PCB不断提高制造部门的智能化水平，挖掘生产运作过程数据的应用价值，借助数据驱动生产管理朝着合理化与精细化方向发展。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等生产领域智能制造系统，增强了生产过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化，提高了搬运效率和品质良率，并通过搭建数据分析平台，提高了数据分析效率，为管理决策提供有力的数据支持，有效提升了公司的整体运营管理水平。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，秉持以客户为中心的理念，深入洞察并精准把握客户多元化、深层次需求，加速推进产品结构的优化升级，在持续巩固通讯设备、智能终端等传统市场领域的同时，加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值领域,持续专注技术与品质的双轮驱动，强化精细化管理，矢志成为PCB行业国内领先、世界一流的卓越企业。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将保持战略定力、坚定发展信心，持续聚焦并做大做强PCB主业。2025年，公司计划重点开展以下工作：
　　1、深耕PCB业务，多措并举推动公司业务再上新台阶
　　一是建机制：完善人才的培养机制，进一步建立健全激励与约束机制，优化目标责任考核，强化人才内部培养工作。
　　二是扩产能：通过保质量，抢工期，控成本，统筹推进泰国生产基地工程建设、设备采购、团队建设等工作，加快推进客户验证，缩短产能爬坡周期。
　　三是增销售：一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务，加大客户拓展力度，进一步提升高毛利客户销售占比；其次锚定高端市场，全力提升高阶HDI供应能力，加速批量订单导入，提升市场份额。
　　四是提技术：积极响应大客户对关键技术的需求，持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术，为客户提供更好的一站式解决方案。
　　五是稳品质：强化品质意识，牢牢抓住品质管控关键环节，提升产品品质良率。
　　六是快交付：提升工厂的快交付能力，缩短制作周期、物流周期、提升制造效率。
　　七是控成本：强化精细化管理，充分发挥关键工序的产能利用率，统筹各工厂的生产运营，尽最大可能提高产值、提升效益。
　　2、拓展战略空间，进一步激发企业发展活力
　　一方面继续做强做大存量优势业务，加快现有产品条线的产能扩充，提高“深度”；另一方面从战略角度出发，深入研究新的高增长领域，积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会，拓展产业布局和应用，加大“宽度”。
　　(四)可能面对的风险
　　1、全球宏观经济环境波动及贸易争端风险
　　PCB行业变化情况与全球宏观经济环境变化存在较大关联度，全球经济增长的不确定性以及贸易争端等系统性风险等因素，都会让国内PCB产业面临挑战，同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。
　　2、行业与市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，市场竞争较为激烈。因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来，公司不断加大对PCB领域的投资，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、汇率风险
　　公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
　　4、原物料供应及价格波动风险
　　公司PCB业务日常生产所需的原物料包括覆铜板、铜箔、半固化片、金盐、干膜和油墨等，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业技术更新换代迅速，新产品、新工艺不断涌现。如果公司不能及时跟上技术发展的步伐，加大研发投入，推出符合市场需求的新产品和新技术，可能会导致公司在市场竞争中处于劣势。
　　6、海外工厂建设运营风险
　　公司基于业务拓展和境外生产基地布局的需要，在泰国投资建设PCB生产基地。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在投资建设及后期运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲