一、报告期内公司从事的业务情况　　（一）公司主要业务　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，主要产品、材料、产品系列及相关应用领域。　　(二)公司产业布局　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。　　（三）主要经营模式　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，主要产品、材料、产品系列及相关应用领域。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　1、LED行业
　　根据TrendForce预测，受LED通用照明等市场需求低迷影响，2025年全球LED照明市场产值将同比下滑4.4%至535.73亿美元。展望2026年，一方面，伴随终端库存回归健康水位，LED市场价格已企稳向好，根据LEDinside统计，2026年初以来已有数十家LED相关企业宣布调涨产品价格，涨价全面覆盖上游芯片、中游封装及下游应用端；另一方面，LED产业将从价格竞争进入价稳质升阶段，Mini/MicroLED、车载照明、商业航天、植物照明等高技术壁垒细分市场将成为企业利润增长的关键。
　　2025年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，根据洛图科技数据，2025年三大MiniLED应用终端——电视、显示器和笔记本电脑全球合计出货量约1,531万台，同比增长38.6%，其中电视为主要增量市场，2025年全球出货量约1,239万台，同比增长57.8%。同时，海信、TCL、三星、索尼等头部品牌厂商纷纷布局RGB-MiniLED架构，通过红、绿、蓝三色LED直发光，实现“光色同控”，显著提升亮度、色域与色彩纯净度，预计2026年全球RGB-MiniLED电视出货量将达30万至40万台。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　MicroLED领域开始展现其作为平台型技术的巨大潜力，技术突破从超高清显示、AR眼镜向车载显示、高速光通讯等新兴领域延伸。AR眼镜领域，根据CSAResearch数据，截至2025年底，雷鸟、XREAL、影目、魅族等18个品牌推出超30款MicroLEDAR眼镜，MicroLED以亮度和功耗的先天优势成为AR眼镜行业创新最活跃的领域。车载领域，奥迪、奔驰、蔚来等国内外多款新车型搭载了MicroLED智能大灯技术，提升了照明精度和驾驶安全性。高速光通讯领域，根据TrendForce集邦咨询，MicroLEDCPO方案凭借能耗优势有望成为机柜内短距高速传输的替代方案，包括台积电及微软、Credo、Avicena等企业正积极布局相关的研发与产业化，台积电宣布生产基于MicroLED的互连产品，微软推出采用数百个低速并行的MicroLED通道的MOSAIC光互连方案，Credo通过收购强化光互连技术能力。随着全球科技巨头的积极布局将加速MicroLEDCPO方案的产业化进展，MicroLED产业将受益于高速光通讯市场需求的高速增长。
　　2025年汽车制造商积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，根据TrendForce数据，2025年车灯/车用LED市场分别达到357.29亿美元与34.51亿美元。根据CSAResearch数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
　　商业卫星发射数量近年呈现高速增长态势，根据国海证券研究所数据，截至2025年末，全球十大巨型星座（包括星链、Oneweb、星盾、星网、Kuiper、千帆、PWSA、Lynk、E-space、银河）累计共发射12575颗星，未来总规划发射卫星数量超8万颗星，且会持续扩容，同时新的巨型星座也将会持续涌现，可见卫星产业具备广阔成长空间，将带动包括太阳翼在内的全产业链生态快速成长。砷化镓太阳能电池片相较硅太阳能电池，具有重量轻、转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势，已成为国内外航天器电源系统的主流技术路线之一。随着技术不断升级，迭代产品柔性砷化镓太阳能电池片既能减轻重量，又能提升光电转换效率，在商业航天快速发展的拉动下，柔性砷化镓太阳能电池片的市场应用将会大幅增长。
　　植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。TrendForce预估2025年全球LED植物照明市场规模将达13.66亿美元，同比增长3.9%。
　　面对照明市场需求疲软等严峻挑战，我国加大政策调节力度，推出了一系列助力LED产业转型升级的政策。2024年5月国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，要求加快用能产品设备和设施更新改造，通用照明设备中的高效节能产品占比应达到50%。2025年1月，国务院办印发《关于进一步培育新增长点繁荣文化和旅游消费的若干措施》的通知，支持发展夜间文旅经济，支持各地对消费集聚商业区的夜间照明和夜景灯光升级改造。2025年3月，工业和信息化部、教育部、市场监管总局三部门印发《轻工业数字化转型实施方案》，提出加快绿色化转型，加快完善家电、照明等终端产品能效标准，引导企业强化产品绿色设计，增强绿色智能产品研发供给能力。2025年9月，教育部等六部门印发《县域普通高中振兴行动计划》，提出改善办学条件，升级教学仪器设备，加强学科教室、实验设备、体育器械、照明灯具等教学条件配备。上述政策推动了LED产业向高端化、智能化、绿色化转型，拉动了工业、文旅、教育等场景的广泛需求。
　　2、集成电路行业
　　在AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术强劲需求的拉动下，全球半导体市场规模快速增长，根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。但在下游市场需求复苏的背景下，我国仍为集成电路进口大国，根据海关总署统计，2025年我国集成电路进口金额达4,243亿美元，而我国集成电路出口金额仅为2,019亿美元，贸易逆差仍较显著，集成电路国产化率亟待提升。
　　2025年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及税收优惠、金融支持、产业生态等多维度。2025年3月，国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知，从税收角度支持集成电路相关产业高质量发展。2025年8月，中国人民银行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。2025年8月，工业和信息化部、市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，主要预期目标为规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十五五”规划已将碳化硅、氮化镓列入产业重点发展方向，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
　　①碳化硅
　　碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
　　新能源汽车市场：碳化硅器件被广泛应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、车载DC-DC变换器、电池管理系统等领域。根据行家说三代半数据，截至2025年三季度末，全球累计公布的SiC车型款式已累计达到347款，实现两年内翻番，反映出SiC技术在电动车领域已迈向规模化应用。同时，伴随产业链降本及车企对高性能配置的追求，主驱碳化硅模块已下沉至10-15万元价格段车型，在新能源汽车市场的下沉渗透将持续拉动全球碳化硅市场规模的增长。
　　光伏储能市场：碳化硅在光伏逆变器及储能变流器中能够提升系统效率、简化拓扑结构，当前逆变器厂商均在积极将碳化硅器件导入应用，且从早期的微逆逐步开始应用于组串式光伏系统，甚至兆瓦级的集中式光伏系统中。根据国家能源局数据，截至2025年底，我国太阳能发电装机容量达到12.0亿千瓦，同比增长35.4%。未来，光伏储能产业的稳健增长及碳化硅器件应用的持续渗透将继续为碳化硅市场增长提供坚实助力。
　　充电桩市场：公共直流充电桩向更大功率、更高功率密度、更智能化等方向快速演进，要求电源模块的功率等级和功率密度不断提升，从20kW/30kW逐步提高至40kW/50kW及以上，这使得充电桩领域对SiC功率器件的需求也在快速提升。根据国家能源局数据，截至2025年底，我国电动汽车充电设施总数达到2009.2万台，建成全球最大电动汽车充电网络，可支撑超4000万辆新能源汽车充电需求，未来充电设施的加速建设将快速拉动碳化硅器件需求。
　　PFC电源市场：碳化硅、氮化镓在PFC电源上的应用能够显著提升其电源效率，并减小体积，因此已开始逐步在PFC电源领域替代原有的硅基功率器件。特别是在服务器电源的PFC中，碳化硅器件可以提升服务器电源的功率密度和效率，缩小数据中心的体积，降低数据中心的建设成本。目前已有台达、光宝、欧陆通等众多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品，预计未来AI技术的不断演进和数据算力需求的持续提升，有望拉动服务器电源用碳化硅市场持续增长。
　　同时，碳化硅材料也在AR眼镜、热沉散热等新兴应用领域呈现出高成长性。在AR眼镜领域，碳化硅材料可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，根据维深信息wellsennXR，2025年全球AR眼镜销量达110万台，同比实现翻倍增长，预计2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8,000万副。根据行家说Research数据，按照一片8吋片可供4副AR眼镜折算，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底提供广阔增量空间。在热沉散热领域，碳化硅及金刚石的热膨胀系数、热导率参数优于氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷等传统热沉材料，因此能更有效的将热量散出，同时避免热应力损坏芯片，在先进封装、5G基站、激光电视、激光切割等应用场景具备广阔市场。
　　②氮化镓
　　氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2024年的3.55
　　亿美元增长到2030年的29亿美元，年复合增长率预计将达42%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至2029年，手机等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、41亿美元、9亿美元的市场。
　　手机等移动终端市场：根据Omdia数据，2025年全球智能手机出货量同比增长2%，达到12.5亿部，从而带动手机用射频前端需求增长，同时物联网、智能家居等领域对射频前端模组的需求也在持续增长。5G通信技术渗透率持续提升，推动射频前端模组市场价量齐升，叠加供应链国产化替代浪潮加速，国内射频前端厂商具备广阔发展空间。
　　通信基站市场：根据工信部数据，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。未来，大规模MIMO和RHH技术的引入、6GHz以及更高频段的开发、小型基站和专网的应用铺设等将刺激下一代通信设备的迭代，主导通信基站用射频前端器件增长。
　　汽车市场：5GTCU技术和先进的射频前端模组可以为车辆提供更高的带宽、更低的时延并支持更广泛的频段，以响应智能化车辆对于数据和无线通信的需求，在电动车智能化的趋势推动下，车规级无线通信网络将贡献新的增长空间。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，面对复杂严峻的国内外形势，以习近平同志为核心的党中央团结带领全国各族人民迎难而上、奋力拼搏，坚定不移贯彻新发展理念、推动高质量发展，统筹国内国际两个大局，全年经济社会发展主要目标任务顺利完成，“十四五”圆满收官，经济运行总体平稳、稳中有进，国内生产总值增长5%。
　　报告期内，公司实现营业收入179.49亿元，同比增长11.45%，实现归属于上市公司股东的净利润-3.53亿元，同比下降239.70%。其中，LED外延芯片业务实现营业收入58.62亿元，同比下降2.91%，毛利率为22.43%，同比增加1.87个百分点。LED应用品业务实现营业收入32.30亿元，同比增长24.04%，毛利率为4.73%，同比减少5.37个百分点。LED芯片收入同比下降主要系公司延伸产业链，将部分芯片直接生产成模组对外销售，调整业务分类所致；LED芯片毛利率同比增加主要系高端产品占比提升拉动所致；LED应用品毛利率同比下降主要系LED车灯及模组盈利能力下降所致。集成电路产品业务实现营业收入29.16亿元，同比增长2.07%，毛利率为5.64%，同比增加6.18个百分点，主要系射频代工及滤波器、光技术业务销售规模提升和盈利能力改善所致。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司高端LED产品销售规模保持了增长，并持续推进高端LED产品在人工智能、车载、商业航天等重点应用领域的技术积累和市场拓展，为公司高端产品的占比提升提供保障，进一步巩固公司在全球LED行业地位。
　　1）MiniLED芯片已成熟应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，公司已成为国内外头部客户在MiniRGB高色域电视背光的解决方案主力供应商，出货量持续增长。
　　2）MicroLED芯片在中大型显示领域保持增长势头，MiP产品向国内外客户批量供货，市场份额持续扩大。同时，公司持续推进MicroLED前瞻应用方向布局，在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作，共同定义并引领AR眼镜显示技术路线；在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在MicroLED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，MicroLED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
　　3）在车用LED领域向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，并持续拓展ADB、HUD、交互屏、自动驾驶等应用场景，具备向客户提供全套解决方案的能力。
　　4）公司生产的砷化镓多结太阳能电池片已应用于商用航天卫星电源领域，技术领先，产品已批量供应至多家国内外知名客户。为满足下游市场多样化和降低生产成本的需求，公司开发的柔性砷化镓太阳能电池片具备重量轻、转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势，产品已被应用并获得良好的反馈效果。同时，公司配套了行业内独有的砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术，可减少稀有金属的消耗量，为大幅降低生产成本奠定了基础，公司将随着全球商业航天市场需求的增长而深度受益。
　　5）在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，大电流产品的热稳态等性能指标达到国际领先水平；红外LED实现了在安防监控、人脸识别、传感检测、健康医疗等市场的快速增长，并持续拓展在可穿戴设备、工业机器人、工业视觉检测、车载防疲劳驾驶监测等新兴市场的应用；紫外LED在防伪检测、美甲、3D打印、电子封装、印刷、生物监测、植物生长、杀菌、医疗等应用领域持续成长，同时拓展了医美、半导体曝光机等新应用；大功率倒装及超垂直产品凭借在光效、可靠性及先进技术等关键指标上的领先优势，不断拓展国内外客户。
　　2025年，安瑞光电累计完成22个新项目的定点，持续完成奇瑞、东风日产、通用等品牌新车型的批量供货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照灯和氛围灯比重继续呈上升趋势。安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、迈凯伦等客户项目。未来，安瑞光电将积极响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展海外市场。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司砷化镓、氮化镓射频代工及滤波器营业收入均实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用发力，已进入下游客户供应商名录，稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦AI算力、车载等尖端应用领域，与主要客户紧密合作，加速推进研发、量产进展。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台，根据产品的不同，提供射频功放、低噪放、滤波器等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、通信基站、卫星通信、车载通信、低空经济等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务，拥有产能1.8万片/月。报告期内，公司在国内设计厂商客户群的覆盖度进一步提升，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。公司持续投入先进工艺开发，面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56在战略客户端出货逐步提升，为帮助战略客户争取高阶应用和旗舰机型的市场份额，公司不断提升铜柱工艺的性能，扩大高端制程的产能。
　　公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，应用于智能手机、物联网、车联网、卫星通信、北斗导航等场景，拥有滤波器产能150KK/月。报告期内，滤波器产线稼动率得到提升，不断优化产品结构，且面向高集成度需求的晶圆级封装（WLP）产品开始量产，将会带动公司滤波器业务的营收规模提升和盈利能力改善。公司为降低生产成本及拓展技术路线，储备的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）技术已经入生产阶段，产品可应用于滤波器、光通讯等领域。
　　公司氮化镓射频产品主要面向通信基站射频芯片代工市场，向国内行业头部客户稳定出货。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，超薄缓冲层结构外延工艺已向客户小批量出货，0.25微米栅长毫米波应用产品实现量产；同时，公司积极投入预研型应用工艺，构建消费级硅基氮化镓射频代工平台，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景和6G应用储备技术。
　　在商业航天领域，公司已形成砷化镓与氮化镓射频芯片双工艺平台的布局，宇航级产品在可靠性、产品集成度、量产良率等方面均处于国内领先地位，已在卫星载荷及地面收发终端中实现批量供货。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅全链垂直整合制造服务平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI数据中心服务器、AR眼镜、低空经济及白色家电等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。
　　公司持续推进化合物半导体材料在前瞻性领域的布局应用，在AI/AR眼镜领域，碳化硅具备高折射率等优良特性使其成为备受青睐的镜片材料，能够为AI/AR眼镜带来更大视场角、解决彩虹纹问题、延长稳定续航时间、简化散热设计等优势，公司已与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户小批量交付，光学和面型参数已处于行业领先水平；在热沉散热领域，因碳化硅衬底、金刚石热沉基板凭借电气绝缘与高效导热等特性，在AI算力芯片、大功率激光器、射频功率放大器等高热流密度场景具备广阔应用空间，公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。
　　湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，以及从650V到2000V、12mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET出货持续增长，顶部散热结构产品在车载充电机领域已实现量产，主驱逆变器用SiCMOSFET已在国内头部电动车企客户处通过验证，同步导入到多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域，与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产，并与多家客户达成深度战略合作并签署长期不可撤销订单，配合多家客户进行HVDC高压直流电源解决方案开发；低空经济领域，已向麦格米特等电源客户批量供货；白色家电领域，在美的、格力2-3匹空调项目已实现量产，未来将持续扩大市场份额。
　　湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，现有产能2,000片/周，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年，目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段，2025年度实现营业收入0.29亿元。截至报告期末，安意法资产总计82.42亿元，其中流动资产38.40亿元（含货币资金10.60亿元、交易性金融资产22.39亿元）、非流动资产44.02亿元；负债总计39.35亿元，其中流动负债4.09亿元、非流动负债35.26亿元。
　　为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，其现有产能3,000片/月，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。
　　报告期内，公司持续推进硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，协同业界头部客户完成了低比导通电阻、高可靠性的650V及100V器件产品的开发，产品可应用于下一代高功效AI服务器电源系统和人型机器人高精度关节电机领域；与头部电驱厂商合作开发应用于车载充电器、光伏微逆的双向开关GaN产品，可以降低系统成本，具有自主知识产权。
　　3、光技术
　　公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、AI算力、车载、商业航天、消费工业等领域，产能2,750片/月，并已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。报告期内，公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加，50GPON应用芯片已向客户送样验证；在数据通信领域与主要客户紧密合作，加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；在车载应用，宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货，与头部新能源车企客户持续对接，并参与行标、国标制定；在空间通讯，应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货；在消费及工业，应用于医美的785HPVCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940PVCSEL、应用于甲烷探测的1653DFB出货持续增长。未来将加快向AI算力、车载等尖端应用领域渗透，持续迭代产品矩阵，提升市场占有率，驱动光技术业务长期增长。
　　受贵金属、衬底等原材料价格的影响，公司对部分LED芯片、砷化镓射频芯片、光技术芯片进行了上调。公司将会继续推进主营业务的发展，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年12月31日，公司拥有专利（含在申请）超过4,600件，其中授权专利2,778件，海外专利（含PCT）超1,100件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑。
　　公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项、工信部制造业高质量发展专项、工信部2030科技创新重大专项等项目。并凭借核心技术优势，成为“高能效氮化物长波长发光材料”及“集成电路宽禁带半导体方向”领域的“双链主”单位，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现销售收入179.49亿元，同比增长11.45%；归属于母公司股东的净利润-3.53亿元，同比下降239.70%。截至报告期末，公司资产总额582.56亿元，同比下降1.35%；
　　归属于上市公司股东的净资产348.84亿元，同比下降5.38%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、LED行业
　　自2026年年初以来，LED部分产品价格已触底反弹，后续LED企业的经营业绩将进一步改善。同时，Mini/MicroLED、车用照明、砷化镓多结太阳能电池片、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比，抢占主要细分领域产品市场份额。
　　公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断大力研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、砷化镓太阳能电池片、植物照明和红外紫外等高端产品占比。目前，公司已稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，稳健推进车用LED产品的全球布局，砷化镓太阳能电池片批量供应至多家国内外知名客户，植物照明产品技术持续突破，红外、紫外系列产品持续开拓新应用、新市场。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。公司高端细分领域的占比已在逐年提升，随着LED高端产品占比的进一步提高，公司LED业务的销售收入和业绩亦将提升。
　　2、化合物半导体集成电路行业
　　AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术拉动下游需求回暖，全球半导体市场持续复苏。全球手机出货增长，射频前端需求有所增长；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、人工智能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，同时拥有AR眼镜、先进封装等呈现高成长性的新兴应用市场需求；AI浪潮驱动光芯片需求快速增长。在全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。
　　公司系国内领先的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，自产外延比例不断提升，产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控，产品性能优越，客户群体不断拓展，产能稼动率不断提高；碳化硅二极管针对光伏、电源等市场的产品均已达到业界领先水平，批量供货下游核心客户，并正持续推进SiCMOSFET产品在工业级市场、车规级市场、服务器等应用领域的验证与量产供货；硅基氮化镓技术平台持续升级，协同行业头部客户完成了可应用于AI服务器电源系统及人形机器人高精度关节电机领域产品的开发；光芯片产品性能国内领先，产品广泛应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高稼动率，带动公司营收规模提升、盈利能力改善。
　　(二)公司发展战略
　　公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。
　　公司将围绕战略目标坚定不移地开展生产经营，一方面将持续研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。
　　(三)经营计划
　　公司将持续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。
　　（1）加大产品结构调整，继续提升车用LED、Mini/MicroLED、砷化镓太阳能电池片、植物照明等LED高端产品占比，扩大销售规模，提升产品毛利率。
　　（2）加速公司碳化硅、光技术产品导入客户，提升射频代工及滤波器在客户处份额，优化产品结构，拉动集成电路设备稼动率提升，带动集成电路业务销售规模提升和盈利能力改善。
　　（3）加大销售力度，集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，实现全球范围内客户群体拓展。
　　（4）优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快原材料周转，实现降本增效。
　　（5）持续进行研发投入，突出研发重点，加大关键技术的研发力度，加强研发过程管控，助力公司产品与技术升级，增强产品市场竞争力，持续构筑公司技术护城河。
　　（6）优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，坚持数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司运营管理智能化、高效化；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理效能，降低运营成本；强化安全生产管理，将安全绩效纳入考核范畴，确保安全生产万无一失。
　　（7）坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，完善干部考核和激励机制，打造高素质、高水平的管理团队。
　　(四)可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。
　　如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。
　　（1）因LED产品买卖合同纠纷，淮南市城乡建设委员会（现更名为淮南市住房和城乡建设局，以下简称“淮南市住建局”）、淮南市人民政府于2019年1月提起诉讼，诉讼请求判决与公司签署的合同无效，公司返还金额2.15202536亿元，赔偿经济损失1.02875058亿元。
　　2020年12月，湖北省高级人民法院作出（2019）鄂民初57号民事判决书，驳回了淮南市住建局、淮南市人民政府的全部诉讼请求。淮南市住建局、淮南市人民政府上诉于最高人民法院。2021年12月10日，最高人民法院作出(2021)最高法民终737号民事裁定书，将本案发回湖北省高级人民法院重审。2025年6月10日，湖北省高级人民法院作出（2022）鄂民初4号民事判决书（一审判决），认为合同无效的主要责任应由淮南市住建局和淮南市人民政府承担，三安光电承担返还金额的30%，赔偿经济损失请求于法无据，不予支持。
　　因公司及淮南市住建局、淮南市人民政府均针对一审判决向最高人民法院提起上诉，最高人民法院（北京本部）于2025年11月11日组织二审开庭审理本案，案件目前尚未取得二审生效判决。
　　（2）经公司第十一届董事会第二十次会议及2025年第二次临时股东会审议通过，公司拟联合境外投资人InariAmertronBerhad以现金2.39亿美元收购LumiledsHoldingB.V.（简称“标的公司”）100%股权。根据《股份购买协议》及其相关约定，公司及相关方就本次交易向美国外国投资委员会（以下简称“CFIUS”）等相关国家政府部门提交了审批申请。因CFIUS认定本次交易将引发不可化解的美国国家安全风险，要求交易各方撤回CFIUS申报、放弃交易。
　　根据前述审查结果，协议约定的交割先决条件已无法满足。交易各方于2026年4月17日向CFIUS提交撤回申报函件，自愿放弃交易，终止收购LumiledsHoldingB.V.100%股权。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　（四）公司所处行业情况
　　公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　1、LED行业
　　根据TrendForce，存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将2025年拉动全球LED照明市场规模恢复增长，预计2025年市场规模将增长至566.26亿美元，2029年市场规模将增长至639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
　　2025年上半年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，根据行家说Research数据，在“国补”政策及618活动的共同作用下，Mini LED背光电视市场已显现出大幅增长态势，其中海信、TCL等国产电视品牌是市场增长的主导力量，预计2025年Mini LED背光电视出货量将突破1,000万台，渗透率超过5%，将大幅全面超越OLED电视。Mini LED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等。据洛图科技预计，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　2025年上半年，Micro LED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，Micro LED微显示方案的渗透率将持续提升。根据Omdia预测，2024年全球Micro LED出货不足1亿美元，但将在未来实现大幅度增长，至2030年全球Micro LED市场规模有望达到44.4亿美元。
　　汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、Mini LED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，2025年车用LED市场预计将增长至34.51亿美元。根据CSA Research数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被ams OSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
　　此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。根据TrendForce，2024年全球LED植物照明市场规模为13.15亿美元，预计2029年将增长至20.56亿美元，2024-2029年的年复合增长率约为9.4%。
　　2、集成电路行业
　　根据WSTS，在AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的拉动下，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，同比增长11.2%，预计到2026年市场规模将进一步增长至7,607亿美元，保持8.5%的稳健同比增速。
　　（1）电力电子
　　碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
　　碳化硅材料也在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长性，其可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据维深信息wellsennXR数据，2025年二季度全球AR眼镜销量为15.1万台，同比增长40%，预计2025年销量将为85万台，同比增长70%。未来，伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8,000万副。
　　氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率预计将达41%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2024年的513亿美金增长至2030年的697亿美金，前三大市场手机和消费类应用、电信和基建类应用及汽车和交通类应用分别贡献583亿、44亿及36亿美金的份额。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，各地区各部门加紧实施更加积极有为的宏观政策，国民经济顶压前行、稳定运行，上半年GDP同比增长5.3%，增速比去年同期和全年均提升0.3个百分点。在上半年稳中有进的国内经济环境下，公司实现营业收入89.87亿元，同比增长17.03%，实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比下降4.24%。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97%，本期毛利率伴随着高端产品占比持续提升，叠加良率及工效提高等降本措施推进，同比增加6.68个百分点。
　　公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，在MM006、YH004、YR003等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；Micro LED芯片已与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域；在车用LED领域产品布局完善且技术水平国际领先，向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，持续提升高端车灯市场市占率；在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，出货量实现同比增长；红外、紫外系列产品持续提升穿戴腕表、手机遥控、工业固化、健康医疗、工业水处理等领域产品市占率；LED激光器中小功率产品已大量出货。
　　报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长。2025年上半年，安瑞光电累计完成12个新项目的定点，实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌车型的批量供货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照灯、氛围灯比重也继续呈上升趋势。同时，安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁等客户的新项目定点，取得了欧洲和中东造车新势力的项目定点，并与多个豪华车厂保持业务合作。未来，安瑞光电将积极响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展海外市场。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路产品主营业务收入同比增长7.64%，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器营业收入实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司氮化镓射频产品主要面向通信基站芯片代工市场。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，采用超薄缓冲层结构外延工艺，匹配客户端高温应用下的可靠性需求；同时，公司积极投入6G应用工艺预研，提升工艺平台的高频、高功率性能。客户资源方面，在维护国内份额基本盘的同时，积极开拓海外市场，通过与芯片设计公司的联合开发，已与国际通信设备龙头展开深度合作，为国际频段开发定制化工艺，客户代工样品进展良好。面向方兴未艾的氮化镓射频消费类应用，公司已启动构建射频硅基氮化镓代工平台，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景储备技术。
　　公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务。终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度方案渗透，公司在主要大客户处份额逐步提升。报告期内，公司持续投入先进工艺开发，已实现自产外延对全线砷化镓射频工艺的覆盖，进一步巩固行业领先地位；面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP36/56性能产品已在战略客户处小批量出货；公司持续投入铜柱工艺的性能提升和产能扩建，帮助战略客户利用先进封装模组争取高阶应用和旗舰机型的市场份额。
　　公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段，主要应用于智能手机、物联网、车联网和卫星通信等场景。目前，公司现有滤波器产能为150KK/月。报告期内，公司采用键合衬底材料，开发键合温补声表滤波器（Bonding TC-SAW）产品系列，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更好的品质因子和信噪比，为5G等高阶应用产品提供极具性价比的解决方案。基于高集成度射频前端模组的市场趋势和客户高阶应用需求，公司开发晶圆级封装（WLP）产品，已在战略客户的旗舰机型上批量供货。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线。
　　湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，向国际客户稳定出货，8吋衬底及外延已实现小规模量产。同时，公司与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，碳化硅光学衬底产品已向多家客户小批量交付，正在持续优化光学参数，面型参数已处于国际前列，未来AI/AR眼镜等领域的新应用将成为公司碳化硅业务新的增长极。
　　湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，以及从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiC MOSFET的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，同步导入多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域，与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；在充电桩领域，已向英飞源、通合、永联、欧陆通、英可瑞、致瞻等头部客户批量供货碳化硅SBD及MOSFET；在数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产；白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。
　　湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，突破高电能利用效率数据中心的应用需求，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品；依据客户在人形机器人关节及灵巧手电机领域的应用反馈，继续优化第一代中低压高速开关、低导通电阻GaN器件的性能参数；开发具有自主知识产权的双向开关GaN器件技术，以满足车载充电器、充电桩以及电机驱动等应用场景的需求。
　　3、光技术
　　公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON、XGSPON产品出货持续增加，FTTR产品已开始批量出货，50G PON应用芯片进入研发阶段。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货；硅光70mW、100mW HP芯片产品处于推广阶段，200mW HP芯片产品处于研发阶段。在消费工业领域，785HP VCSEL率先批量应用于医美领域，940P VCSEL批量应用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批量应用于测距。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
　　（三）“提质增效重回报”进展情况：
　　2025年上半年，公司积极落地“提质增效重回报”的各项措施，围绕化合物半导体核心主业，推进全球化、平台型战略布局；坚持规范运作，提升治理水平；优化流程管理，推进数字化变革，全面提升管理效率与经营质量；重视维护全体股东利益，实行股份回购与现金分红；畅通多元化沟通渠道，确保与投资者保持高效透明的双向沟通。
　　1）公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。
　　2）公司持续坚持高效、规范运作，严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等规定，合规召开股东大会、董事会、独立董事专门会议以及专门委员会等会议，层层递进审议，切实推动公司的高质量发展。
　　3）公司持续推进产、销、研一体化，以人效管理为抓手，按“精简—再造—固化”三步法重塑核心流程，打通跨厂区断点堵点，带动管理效率提升；持续推进数字化变革工作，把智能工具嵌入关键节点，构建高效治理体系，流程可视、风险可防、效率可测；人才梯队建设上，分层落地“干部研修班+代理人计划”，带动管理队伍能力提升，夯实公司可持续、高质量发展根基。
　　4）基于维护全体股东利益的考虑，2025年4月9日至6月4日，公司回购股份总计121,424,405股，占公司总股本的2.43%，使用资金总额1,498,799,462.54元（不含交易费用）；2025年7月1日，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司股份回购专户中的股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.02元（含税），派发现金红利总额94,119,574.10元（含税）。
　　5）公司积极履行信息披露义务，构建了标准化的信息披露体系，建立健全了常规沟通机制，通过投资者热线、上证e互动平台、公司邮箱等渠道保持与中小投资者的密切交流，通过机构现场调研、行业策略会等渠道保持与专业投资者的沟通，持续增强公司信息透明度。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,300件，其中授权专利2,631件，海外专利（含PCT）超1,000件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项、工信部制造业高质量发展专项等项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　四、可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务产能稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，面对复杂严峻的国际形势，我国政府加力实施存量政策，适时优化宏观调控，带动经济运行总体平稳、稳中有进，全年GDP增速达到5.0%的预期目标。展望2025年，面对更加复杂的全球环境，我国政府提出实施更加积极的财政政策、适度宽松的货币政策，对提振消费、促进科技创新以及提振经济大盘的态度更加明确，我国经济航船必将乘风破浪、行稳致远。　　报告期内，公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，面对复杂严峻的国际形势，我国政府加力实施存量政策，适时优化宏观调控，带动经济运行总体平稳、稳中有进，全年GDP增速达到5.0%的预期目标。展望2025年，面对更加复杂的全球环境，我国政府提出实施更加积极的财政政策、适度宽松的货币政策，对提振消费、促进科技创新以及提振经济大盘的态度更加明确，我国经济航船必将乘风破浪、行稳致远。
　　报告期内，公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，出台《流程管理办法》全面优化流程管理体系，废止冗余流程，推动跨厂区流程整合，制定《授权清单》，实现标准化管理。公司已启动数字化变革项目，将持续推进数字化落地，借助信息技术手段，实现智能化、系统化治理的升级，提升公司经营管理效率。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长6.56%，其中传统LED外延芯片产品同比增长4.05%，高端LED外延芯片产品同比增长13.91%，公司LED业务的产品结构调整持续推进，叠加提升良率及工效等降本措施，本期毛利率同比增加8.79个百分点。
　　2024年，公司高端LED各细分领域技术突破、市场拓展双效并举，MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，得益于技术成熟、成本优化以及市场需求快速发展，在MM006、YH004、YR003等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；MicroLED芯片在微缩化、均匀性、光效提升等核心技术上持续突破，与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域，在中大型显示领域已持续稳定出货，MiP产品已获国内外客户认可，加速进行商业化落地中；车用LED技术能力追齐国际一线水平，新增多家知名车企及Tier1客户，持续提升高端车灯市场市占率；植物照明产品技术持续突破，公司以优异的产品性能快速填补该中高端市场需求；红外、紫外系列产品性能领先，持续提升穿戴腕表、手机遥控、工业固化、健康医疗、工业水处理等领域产品市占率；LED激光器产品性能及可靠性持续取得突破，已在水平仪市场量产出货，应用于激光投影、激光切割等市场的产品正在开发中；大功率倒装及超垂直产品主要应用于专业照明领域，依托技术领先优势，持续优化产品性能，不断拓展国内外客户，产能持续扩大。随着公司高端LED产品占比不断提高，LED外延芯片的盈利能力将会不断提升。
　　报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长，并通过提升制造良率、强化成本管控等措施，实现盈利能力的稳步改善。2024年，安瑞光电累计完成20个新项目的定点，实现了奇瑞、路特斯、大众途观、智界等品牌车型的批量供货，开拓了通用与日产合资品牌客户，扩大了长安汽车市场份额以及获得理想汽车等关键项目的定点，并且在产品结构上，得益于在智能驾驶和车内外环境改善等方面的技术储备，公司出货的前照灯、氛围灯比重呈直线上升趋势。同时，公司协同英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、CEER和劳斯莱斯等客户的新项目，并与多个豪华车厂保持业务合作。安瑞光电将持续提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，布局海外市场，与智驾时代相结合，为智能出行和车内环境改善提供系统解决方案。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长23.86%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目落地；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司提供高性能氮化镓射频功放代工平台，主要面向通信基站市场。报告期内，推出薄Buffer工艺以迭代成熟工艺性能，积极投入硅基氮化镓材料的消费级射频应用工艺开发和6G应用工艺预研，客户结构实现突破，与国际客户合作产品通过初步验证，取得阶段性进展。
　　公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升，并成功新导入国产头部设计公司和国际设计公司供应链。公司长期投入先进工艺研发，在报告期内推出适用于5G通信需求的HP36/HP56工艺，通过定制化外延提升成熟工艺的射频放大效率、线性度、强健度性能，开发并量产了适用于先进封装的铜柱附加工艺。随着产能的逐步提高，以及向国内外客户供货规模的持续提升，砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
　　公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备。目前，公司滤波器现有产能为150KK/月。2024年度，公司新品导入规模量产，在客户端份额提升，本年度出货量相较去年同期实现大幅增长。公司持续优化产品结构，全面向小型化和5G新应用产品升级，推出的1612尺寸产品已量产出货，1411尺寸产品目前正在开发迭代中。公司将持续扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。
　　湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，成本改善效果良好，向国际客户出货规模稳健增长，8吋衬底及外延已实现小规模量产并在客户端验证。公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热（应用于半导体封装基板、5G基站等）等方向的应用，与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户送样验证，并持续优化光吸收率、TTV等关键参数。随着该项业务的顺利突破，公司将开辟新的增长点。
　　湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，其中第五代高浪涌版本碳化硅二极管主要应用于光伏领域，产品技术性能业界领先，已实现量产出货，主要客户包括阳光电源、上能、德业等；第六代低正向导通电压产品主要应用于电源领域，成本进一步优化，具有更高的工作频率及效率。公司已完成从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局，应用于光伏、充电桩、工业电源、数据中心及AI服务器电源等工业级市场的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/35mΩ/50mΩ/65mΩ及1700V1ΩSiCMOSFET已实现量产，并已向重点客户批量供货，包括锦浪、华昱欣、盛能杰等光伏客户，通合、科士达、致瞻等充电桩客户，联明、正浩、中恒等工业电源客户，及台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户；应用于车规级市场，车载充电机、空调压缩机用650V35mΩ/50mΩ、750V11mΩ、1200V32mΩ/75mΩSiCMOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET从1200V16mΩ迭代到1200V13mΩ，在国内头部电动车企客户处的摸底模块验证已完成。
　　湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已在2025年一季度实现批量下线。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域，拓展了60A及以上大电流器件方案，导入客户端千瓦量级高功率密度服务器电源及工业电机的应用验证。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。同时，为应对人形机器人等智能终端对功率器件的需求，公司将匹配开发低压GaN器件及技术方案并导入应用验证。
　　3、光技术
　　公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，XGSPON开始批量出货，FTTR产品开始推广，实现行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，800G产品处于研发阶段；硅光70mW、100mWHP芯片产品处于推广阶段，200mWHP芯片产品处于研发阶段。在消费工业领域，785HPVCSEL率先批量应用于医美领域，940PVCSEL批量应用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批量应用于测距。激光雷达领域依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入车厂供应链，公司应用于智驾光学识别领域的激光雷达产品已向下游模组厂商及终端车企送样验证或小批量供货。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　根据TrendForce数据，受主要市场需求低迷影响，2024年全球LED照明市场产值同比下滑4.2%至560.58亿美元，但在市场整体疲软背景下，仍存在智能照明、植物照明市场逆势增长的结构性机遇。展望2025年，由存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将拉动产值恢复增长。TrendForce预计，2025年全球LED照明市场规模将恢复正向增长至566.26亿美元，预估2029年市场规模将达到639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在终端照明市场需求疲软的背景下，LED行业仍存在结构性机遇，Mini/MicroLED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
　　2024年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场规模开启高速成长模式。根据Omdia数据，2024年，在中国品牌积极的市场策略以及中国“能效补贴”政策影响下，MiniLED背光电视出货量翻倍增长，达到620万台，预计2025年出货量将达930万台，首次超过OLED电视的750万台，显示出其在高端显示领域的强劲竞争力。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　2024年MicroLED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，MicroLED拥有巨大的应用前景。据LEDinside统计，2024年已有11款新型AR眼镜采用了MicroLED技术。根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，MicroLED微显示方案的渗透率或将持续提升，2030年在AR市场渗透率有望达到44%。根据Omdia预测，2024年全球MicroLED出货不足1亿美元，但将在未来实现大幅度增长，至2030年全球MicroLED市场规模有望达到44.4亿美元。
　　2024年汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，2024年车灯/车用LED市场分别达到373.95亿美元与34.45亿美元，皆高于车市出货表现。根据CSAResearch数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSRAM、日亚、Lumieds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
　　此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。TrendForce最新数据显示，2024年全球LED植物照明市场规模达13.15亿美元，同比增长6.6%。
　　面对照明市场需求疲软等严峻挑战，我国加大政策调节力度，推出了一系列助力LED产业转型升级的政策。新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》于2024年2月1日起正式施行，明确提出了鼓励、限制和淘汰三类产品，其中普通照明白炽灯为限制类产品，部分含汞的荧光灯和高压汞灯为淘汰类产品，鼓励使用和发展半导体照明产业链相关产品及其生产制造设备的应用，通过产业结构调整目录加大LED绿色照明产品的推广力度，并为LED照明企业参与跨界产品的研发、制造提供依据。2024年3月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，国家发展改革委、住建部、文旅部等6部门联合印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》，其中涉及文旅照明设备、绿色节能产品更新等相关内容，明确要推动舞台显示设备更新、影院LED屏放映系统更新以及4K超高清设备建设，上述政策为LED微显示技术进步和产业化应用提供了机遇。
　　2、集成电路行业
　　人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏。根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%。但在下游市场需求复苏的背景下，中国仍为集成电路进口大国。根据海关总署统计，2024年中国集成电路进口金额达3,856亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595亿美元，贸易逆差显著，集成电路国产化率亟待提升。
　　2024年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容。其中，2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
　　碳化硅
　　碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yoe数据，2023
　　年全球碳化硅功率器件市场规模为27.46亿美元，预计2029年有望达到98.73亿美元，2023-2029年的年复合增长率约24%。
　　新能源汽车市场：碳化硅器件被广泛应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、车载DC-DC变换器、电池管理系统等领域。根据行家说Research统计数据，2023年全球碳化硅车型（指主驱搭载碳化硅功率模块的车型）销量约为280万辆，预计2024年、2025年将分别增长至338万辆、450万辆。伴随产业链降本及车企对高性能配置的追求，2024年主驱碳化硅模块已下沉至10-15万元价格段车型，在新能源汽车市场的下沉渗透将持续拉动全球碳化硅市场规模的增长。
　　光伏储能市场：碳化硅在光伏逆变器及储能变流器中能够提升系统效率、简化拓扑结构，2024年逆变器厂商均在积极将碳化硅器件导入应用，且从早期的微逆逐步开始应用于组串式光伏系统，甚至兆瓦级的集中式光伏系统中。根据国家能源局数据，2024年我国太阳能发电装机容量达到88,666万千瓦，同比增长45.2%，我国已建成投运的新型储能项目累计装机规模达7376万千瓦／1.68亿千瓦时，同比增长超过130%。未来，光伏储能产业的稳健增长及碳化硅器件应用的持续渗透将继续为碳化硅市场增长提供坚实助力。
　　充电桩市场：公共直流充电桩向更大功率、更高功率密度、更智能化等方向快速演进，要求电源模块的功率等级和功率密度不断提升，从20kW/30kW逐步提高至40kW/50kW及以上，这使得充电桩领域对SiC功率器件的需求也在快速提升。根据国家能源局数据，截至2024年12月底，我国电动汽车充电设施总数达到1281.8万台，同比增长49.1%，未来充电设施的加速建设将快速拉动碳化硅器件需求。
　　PFC电源市场：碳化硅、氮化镓在PFC电源上的应用能够显著提升其电源效率，并减小体积，因此已开始逐步在PFC电源领域替代原有的硅基功率器件。特别是在服务器电源的PFC中，碳化硅器件可以提升服务器电源的功率密度和效率，缩小数据中心的体积，降低数据中心的建设成本。目前已有台达、光宝、欧陆通等众多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品，预计未来AI技术的不断演进和数据算力需求的持续提升，有望拉动服务器电源用碳化硅市场持续增长。
　　同时，碳化硅材料也在AR眼镜、热沉散热等新兴应用领域呈现出高成长性。在AR眼镜领域，碳化硅材料可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据维深信息wesennXR数据，2024年全球AR眼镜销量为50万台，销量同比基本持平，未来，伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8000万副。根据行家说Research数据，按照一片8吋片可供4副AR眼镜折算，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底提供广阔增量空间。在热沉散热领域，碳化硅晶片的热膨胀系数、热导率参数优于氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷等传统热沉材料，因此能更有效的将热量散出，同时避免热应力损坏芯片，在封装基板、5G基站、激光电视、激光切割等应用场景具备广阔市场。
　　氮化镓
　　氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yoe数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率预计将达41%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yoe预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至2029年，手机等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、41亿美元、9亿美元的市场。
　　手机等移动终端市场：根据Canays的数据，全球智能手机2024年第四季度出货量同比增长3%，达到3.3亿部，已连续五个季度实现同比增长，2024年全球智能手机出货量总计12.2亿部，同比增长7%，全球智能手机行业已逐步回暖，拉动射频前端需求有所反弹，同时物联网、智能家居等领域对射频前端模组的需求也在持续增长。5G通信技术渗透率持续提升，推动射频前端模组市场价量齐升，叠加供应链国产化替代浪潮加速，国内射频前端厂商发展空间广阔。
　　通信基站市场：根据工信部数据，截至2024年10月底，我国5G基站建设总数达414.1万个，相较上年末净增加76.4万个，我国已经提前完成了“十四五”期间关于5G基础设施建设的发展目标，并有序推进5G向5G-A升级演进。未来，大规模MIMO和RHH技术的引入、6GHz以及更高频段的开发、小型基站和专网的应用铺设等将刺激下一代通信设备的迭代，主导通信基站用射频前端器件增长。
　　汽车市场：5GTCU技术和先进的射频前端模组可以为车辆提供更高的带宽、更低的时延并支持更广泛的频段，以响应智能化车辆对于数据和无线通信的需求，在电动车智能化的趋势推动下，车规级无线通信网络将贡献新的增长空间。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
　　激光雷达通过发射激光束探测目标物体的三维空间信息，已成为智能感知领域的核心传感器，根据Yoe预测，全球汽车激光雷达市场将从2023年的5.38亿美元增长至2029年的36.32亿美元，年复合增长率预计将高达38%。除汽车智能驾驶之外，激光雷达的应用也逐渐拓展至机器人、工业自动化等领域，并正经历从高端市场向大众市场渗透的关键转折期，未来激光雷达有望持续高速发展。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。
　　公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。截至2024年12月31日，公司拥有专利（含在申请）超过4,200件，其中授权专利2,564件，海外专利（含PCT）超1,000件，自有专利占比超过98%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项等国家级各部委数十项课题及项目、工信部制造业高质量发展专项和01重大专项项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司在半导体照明、显示及集成电路等多领域的国内前沿技术展开技术攻关，促进国家半导体产业良性发展。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现销售收入161.06亿元，同比增长14.61%；归属于母公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。截至报告期末，公司资产总额590.53亿元，同比增长2.39%；归属于上市公司股东的净资产368.69亿元，同比下降3.75%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、LED行业
　　2024年，传统LED芯片市场有所回暖，LED企业经营业绩有所改善。后续LED业务的经营业绩仍会有一定改善空间，但想获得超高额收益，高端细分领域的产品占比提升仍是主要途径。Mini/MicroLED、车用照明、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比，抢占主要细分领域产品市场份额。
　　公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断大力研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和LED激光器等高端产品占比。目前，公司已稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，MiP产品已获国内外客户认可，稳健推进车用LED产品的全球布局，植物照明产品技术持续突破，UV系列产品持续开拓新应用、新市场，LED激光器产品性能居国内领先并开始量产出货。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。公司高端细分领域的占比已在逐年提升，盈利能力亦改善，随着LED高端产品占比的进一步提高，公司LED业务的销售收入和业绩亦将提升。
　　2、化合物半导体集成电路行业
　　人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场持续复苏。消费电子需求逐步回暖，射频前端需求有所增长；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，同时拥有AR眼镜等呈现高成长性的新兴应用市场需求；AI浪潮驱动光芯片需求快速增长，激光雷达有望持续受益于智能驾驶、机器人等领域的高速发展。在全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。
　　公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，自产外延比例不断提升，产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控，产品性能优越，客户群体不断拓展，产能稼动率不断提高；碳化硅二极管针对光伏、电源等市场的产品均已达到业界领先水平，批量供货下游核心客户，并正持续推进工业级市场、车规级市场、服务器等应用领域SiCMOSFET产品的验证与量产供货；硅基氮化镓技术平台持续升级，拓展大电流器件方案，积极探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，开发低压GaN器件及技术方案以应对人形机器人等智能终端对功率器件的需求；光芯片产品性能国内领先，产品广泛应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高产能稼动率，扩充瓶颈产能，满足客户需求，提升公司营收规模和盈利能力。
　　(二)公司发展战略
　　公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。
　　公司将围绕战略目标坚定不移地开展生产经营，一方面将持续研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。
　　(三)经营计划
　　公司将持续发展化合物半导体核心主业，强化产、销、研一体化运作，优化内部管理和生产工艺，降低成本，提高产品市场占有率，提升公司盈利能力。
　　（1）加大产品结构调整，继续提升车用LED、Mini/MicroLED、植物照明等高端产品占比，加速集成电路业务拓展，扩大销售规模，提高产品毛利率。
　　（2）尽快推进碳化硅MOSFET产品的验证通过，加速公司产品导入供应链，加快推进重庆、湖南等项目建设进度，尽快释放产能，满足国内外终端客户需求，提高公司营收规模和盈利能力。
　　（3）加大销售力度，集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位。
　　（4）优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快原材料周转，实现降本增效。
　　（5）持续进行研发投入，突出研发重点，加大关键技术的研发力度，加强研发过程管控，确保研发项目高质高效落地，助力公司产品与技术升级，增强产品市场竞争力，持续构筑公司技术护城河。
　　（6）优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，坚持数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司运营管理智能化、高效化；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理效能，降低运营成本；强化安全生产管理，将安全绩效纳入考核范畴，确保安全生产万无一失。
　　（7）坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，完善干部考核和激励机制，打造高素质、高水平的管理团队。
　　(四)可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务产能稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。
　　如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 收起▲