在注册制全面推行的大背景下，市场成熟度逐步提高，各行业头部公司的竞争实力将越发凸显，并有望持续获得资金青睐。同花顺行业100指数甄选各类优质细分赛道内具备相对竞争优势的优质公司，望助您判断市场风格走向。注：本指数成分股更新频率为季度更新。

       同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。

       公司为全球主流电子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，是全球手机出货量最大的 ODM 龙头公司，2019 年手机 ODM 出货量约占中国手机 ODM 厂商总出货量的 1/3。 公司与高通公司和境内各主要品牌商发起了"5G领航计划”并获得了高通公司在5G产品研发合作方面的高度认可,成功进入了其全球优先级的客户之列。

       根据2022年3月29日互动易，公司已布局VR、AR等领域的产品研发，拥有相关专利、技术。

       公司将依托闻泰通讯产品定义能力，系统集成能力，软件开发能力，MMI系统云服务能力，大数据挖掘与分析能力，积极切入智能汽车生态圈，打造智能汽车车联网平台。2016年5月份，闻泰通讯之子公司上海闻泰出资300万元（30%）与车联信息共同成立上海联天科技有限公司，经营范围包含汽车科技，技术开发，技术转让，技术咨询等； 2016年6月28日晚间公告，拟对车联天下增资5000万元，其中200万元计入注册资本，4800万元计入资本公积，本次增资完成后公司占车联天下总股本比例为14.92%。资料显示，车联天下以车载 终端为引擎快速进入汽车前装市场，陆续开发智能车载终端、T-BOX、数字仪表等车载电子产品，并借此基础为整车厂开发建设和维护车联网服务平台、管理与运营整车厂用户，以及车联服务相关系统。

       2025年5月16日公告：闻泰科技股份有限公司（以下简称“上市公司” 或“公司” 或“闻泰科技”）拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海） 有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、 黄石智通电子有限公司、 昆明智通电子有限公司、 闻泰科技（深圳） 有限公司、Wingtech Group (HongKong) Limited（含PT. Wingtech Technology Indonesia） 的100%股权以及下属公司闻泰科技（无锡）有限公司、 无锡闻讯电子有限公司、Wingtech Mobile Communications (India)Private Ltd.的业务资产包（以下合称“本次交易” ） 。本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》 第十一条的规定。

       闻泰科技是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造，客户群遍及全球各地，与行业大多数主流品牌保持着深度的合作关系，服务全球170多个国家和地区。

       2025年5月17日公告：公司业务覆盖多个国家和地区， 为全球头部消费电子品牌商和领先科技企业提供专业的智能产品综合服务， 主要客户包括小米、 三星电子、 华为、 联想、 荣耀、 OPPO、 vivo、 中国电信、 B 公司等。

       闻泰科技股份有限公司的主营业务是移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是半导体、新型电子元器件、手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT、家电、汽车电子等智能终端。

       2020年4月27日互动平台回复：公司现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线。

       公司的安世半导体分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名 (引自IHS 2019行业统计数)。已形成全球化的销售网络，移动及可穿戴设备领域客户包括苹果（Apple）、谷歌（Google）、乐活（Fitbit）、华为、三星（Samsung）、小米等。

       公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

       公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市场占有率为世界第二位。

       2023年2月17日互动易回复：公司的服务器产品主要用于数据中心、边缘计算等，同时公司服务器产品具有高质量、高可靠性、低损耗等特点，能够更好地为高算力需求的数据中心提供支持。

       2023年6月19日互动易回复：公司已布局服务器业务，也非常注重服务器的技术发展方向。公司持续推进数据中心液冷技术研发创新，在服务器产品研发中不断优化改进传统散热技术能耗大、效率低等问题，实现制冷系统综合能效提升。目前已研发出液冷技术服务器产品正在与客户对接。

       2023年3月20日互动易显示：在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。

       根据2023年7月17日互动易显示，公司的产品集成业务已布局汽车电子业务，在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系，其中车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。

       根据2023年11月24日互动易显示，公司是高通、小米、荣耀等厂商长期深度稳定的合作伙伴

       2023年12月14日互动易：英伟达是公司的紧密合作伙伴，公司生产配套产品例如笔记本电脑、服务器等，针对未来AI方向，公司会紧跟英伟达等业内前沿。

       2024年3月15日互动易回复：AI PC方面，公司已接到AI PC项目并已实现量产。

       2024年3月15日互动易：AI PC方面，公司已接到AI PC项目并已实现量产；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AI Phone项目，正在正常推进中。

       2023年10月20日互动易：公司在IoT产品领域持续拓展，如智能手表、智能家居等，部分产品已进入量产。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为71.32%，受益于人民币贬值。

       根据2022年4月17日互动易，公司三大业务板块半导体、产品集成业务、光学显示等在汽车电子方面均有布局，包括方案解决、技术研发、产品生产等多方面。

       2026年6月11日公告：在MOSFET功率管方面，公司依托中国合作伙伴实现了12寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。发布了19款40-100V汽车MOSFET产品组合，采用行业标准引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计，车规级100V MOSFET产品具有超低导通损耗、导通电阻低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流，适用于车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)等应用，并可用于两轮/三轮电动车、DC/DC转换器及工业大电流模块。新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，并在2025年下半年量产交付。

       目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展IGBT业务的核心竞争壁垒。研发上，安世已成立中国研发中心，组建了高精尖技术团队，不断加大研发投入；产能布局上，收购具有车规级IGBT工艺能力的Newport晶圆厂，有利于该业务未来产能快速扩充。