公司拟将通讯业务转让给立讯精密。闻泰科技拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯转让其下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权（以下简称为“标的股权”），下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包。此次交易标的资产包含A客户业务和非A客户业务。转让通讯业务后，公司将专注于半导体业务，公司主业更加聚焦，公司未来成长曲线更加清晰。（注：因公司业务转让尚未完成，我们盈利预测仍按照公司原有业务进行，若公司公告完成业务转让，我们将进行重新预测。）
　　此次交易完成后，昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）将成为立讯精密下属子公司（或孙公司，下同），无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包将成为立讯精密或其下属子公司的业务资产。交割时，立讯精密或指定旗下子公司支付款项、具体承接标的资产。
　　公司是全球汽车半导体龙头之一。公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到62.8%，2024年上半年占比达到63%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。
　　公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。
　　盈利预测、估值与评级：由于2024年下游消费电子行业景气度较弱，我们下调2024年公司归母净利润预测为-33.06亿元（上次预测为29.73亿元）；同时2025年消费电子景气度不及先前预期，我们下调公司2025年归母净利润预测为15.78亿元（下调52.63%），新增公司2026年归母净利润预测为25.18亿元。公司为全球领先的汽车半导体供应商，我们看好未来公司的发展空间，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

　　半导体与产品集成业务双翼齐飞，低谷期已过经营有望触底反弹。公司成立于2006年，现已成为全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司起步于产品集成业务，2019年成功并购荷兰半导体巨头安世集团，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，顺利进军半导体赛道，成为具备国际竞争力的功率半导体企业。2022至2023年终端需求疲弱叠加投入高峰期，公司盈利能力承压，2024年第二季度以来，市场见底回温，叠加经营层面公司半导体业务在国内汽车市场的快速开拓，以及产品集成业务持续的降本增效，盈利能力得到实质性改善。随着业务布局进一步聚焦和生产运营管理的持续加强，公司业绩有望实现趋势性改善。
　　汽车半导体周期见底+临港厂持续爬坡，优质资产穿越牛熊。据Omdia数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模约503亿美元，中国系全球最大的功率半导体消费国，占全球市场四成份额。汽车领域的库存调整促使功率半导体在24Q2逐步触底反弹，客户采购意愿回暖，库存去化进程顺畅。安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，作为全球汽车半导体龙头企业，公司产品料号近1.6万种，与全球主要汽车整车厂商、Tier1厂商及电网、电力、通讯、消费等多个行业的知名企业建立了长期稳定的深度合作关系，具有国际竞争力。复盘过去一轮周期安世的经营表现，在行业下行期公司依然具备不俗的业绩兜底能力，穿越牛熊，后续进入补库周期，叠加国产车规功率半导体供应商身份认证，有望展现较强的业绩弹性。鼎泰匠芯是公司控股股东闻天下投资的12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，预计达产后将达到年产约36万片12英寸功率器件晶圆片，目前产能持续爬坡并通过关键客户认证，成为闻泰安世的重要代工产能补充，同时，公司享有该晶圆厂优先受让权，产业协同有望更进一步。
　　战略聚焦优质客户，产品集成业务有望扭亏转盈。在经历了22-23年行业下行和公司高投入扩张期后，公司盈利能力暂时承压。2024年公司持续推进战略聚焦和降本增效：1）积极服务客户高价值量产品，新项目导入及量产顺利。与安卓头部客户合作的手机/平板新项目顺利上量，且目前已开始执行主要涨价措施，有望量价齐升；同时，配合特定客户合作生产的AIPC已实现销售并于24Q2快速上量，新一代项目正在合作推进。2）积极进行成本控制并提升生产制造端及运营效率等，实现了毛利率的提升。（3）加强内部管理降低费用，裁减亏损项目提升管理效率。多措并举提升经营质量，叠加终端需求回暖，盈利能力得到实质性改善，并有望走出趋势性扭亏为盈。
　　投资建议：公司通过“内生+外延”增长，成长为我国最大的ODM和功率器件厂商之一。根据24年三季报，调整公司24-26年归母净利的预测至8.65/32.07/40.05亿元（原值15.37/24.49/30.46亿元），对应EPS为0.70/2.58/3.22元（原值1.24/1.97/2.45元），考虑到公司行业地位及资产质量，参考行业可比公司估值，给予2025年30倍PE，对应目标价77.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展进展不及预期；行业竞争加剧；商誉减值风险。

　　营业收入稳定增长，净利润Q3扭亏为盈
　　2024年前三季度公司实现营收531.61亿元，同比增长19.70%。其中Q3实现营收195.71亿元，同比增长28.71%，归母净利润实现2.74亿元，同比减少67.43%，环比扭亏为盈，改善明显。Q3半导体业务环比稳健增长，主要是汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，消费电子类的收入环比恢复较快，业务毛利率达到40.50%，同比环比均提升明显；产品集成业务部分新项目开始量产出货，收入同比、环比均实现较大幅度增长。
　　中低压价格企稳，出货量与盈利环比改善
　　功率半导体行业Q2中低压产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善。下游来看，新能源车渗透率不断提升，插电式混合动力（含增程）占比持续提升，销量同比增长约7成；工业市场在可再生能源装机规模不断突破和AI数据中心高速增长的带动下有所复苏；消费电子也将在AI的带动下，即将迎来AI手机、AIPC等终端设备的新一轮换机周期。随着产业链中消费电子、汽车电子、高性能计算等领域的快速回升，功率半导体景气度逐步恢复上行，公司业务受益增长。
　　公司多方举措成效显著，产品集成业务大幅减亏
　　产品集成业务2024年Q3实现营收157.3亿元，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，净亏损3.57亿元，剔除可转债利息费用和汇兑损失影响，产品集成业务第三季度明显好转。公司多方位举措提升产品集成业务经营质量：1）紧抓市场机遇，服务于高ASP产品，客户新项目导入顺利，部分已量产出货；2）合作共赢提升产品毛利率，积极优化上下游合作业务；3）优化运营，降本增效，产品集成业务2024年前三季度三大费用率同比降低。展望未来，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升市占率，并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长，该业务将得到实质性改善。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为702.60、771.03、851.53亿元，EPS分别为0.66、2.02、2.49元，当前股价对应PE分别为69、22、18倍。随着下游的逐步回暖，公司半导体业务稳健增长、产品集成业务持续改善，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　投资摘要
　　事件概述
　　10月26日，公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入531.61亿元，yoy+19.70%，其中2024Q3实现营业收入195.71亿元，yoy+28.71%；实现归母净利润4.15亿元，其中2024Q3实现归母净利润2.74亿元，环比增长2.77亿元，实现扭亏为盈。
　　分析与判断
　　电气化&AI驱动持续发展，半导体业务支撑业绩稳步改善。半导体业务受汽车及工业电力领域带动以及消费电子领域的复苏，2024Q3公司半导体业务实现营业收入38.32亿元，环比增长5.86%；2024Q3实现净利润6.66亿元，qoq+18.92%。闻泰科技在半导体零部件领域加速垂直整合，持续强化自身供应能力，打造安全可控的供应体系，并持续加大研发投入，培育自主创新能力与核心竞争力，随着电气化、AI驱动持续发展，公司各主要产品的单机使用量及使用价值也在不断上升，据公司表述，目前在已有电动车客户中公司单车芯片使用量最高可达约1000颗/车；且随着AI产业蓬勃发展，算力需求带动AI服务器快速发展，需求持续强劲；公司前瞻布局，配套AI服务器的MOS产品约10美元/台，远高于普通非AI服务器的1美元/台。在终端应用驱动下，2024Q3公司半导体业务逐步复苏，毛利率达到40.5%，同比增长2.8个百分点。我们认为，公司坚持打造并提升整机产品核心竞争力、响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位，半导体业务条线有望持续向好。
　　提质增效成果显现，产品集成业务多条线亮点频出。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024H1产品集成业务承压。进入三季度，公司重点强化内部管理、控费增效，使得2024Q1-3三大费用率同比下降；公司紧抓市场增量机遇，加快推动高ASP产品对接，部分新项目已开始量产出货，带动营收大幅增长，2024Q3公司产品集成业务实现营收157.30亿元，yoy+45.58%；在增收控费基础之上，公司积极优化供应链上下游协同，通过商务条款及新进供应商改善成本，不断提升产品综合毛利率，2024Q3产品集成业务毛利率逐步恢复至3.8%。我们认为，在当前消费电子板块持续复苏背景下，随着公司内部费用结构优化调整及新业务逐步落地，产品集成业务有望保持逐季改善势头。
　　投资建议
　　维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至8.18/20.10/31.62亿元，对应EPS分别为0.66/1.62/2.54元，对应PE估值分别为66/27/17倍。
　　风险提示
　　终端需求复苏不及预期、订单落地不及预期、行业竞争加剧

　　事项：
　　公司公布2025年一季报，2025年第一季度公司实现营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY）。
　　平安观点：
　　聚焦半导体业务，一季度利润高增：2025年第一季度公司实现营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY），扣非后归属上市公司股东净利润1.54亿元（277.91%YoY）。2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13.97%（4.77pctYoY）和1.97%（1.00pctYoY）。其中，2025Q1半导体业务实现收入为37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率为38.32%，净利润5.78亿元；2025Q1产品集成业务实现业务收入为93.8亿元，毛利率为4.31%，剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后，产品集成业务净亏损1.64亿元。2024年12月，基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，拟出售产品集成业务资产（2025年3月21日公司已收到交易对方支付的第一期转让价款22.87亿元人民币），后续将全面聚焦半导体业务。费用端：2025年第一季度公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.65%（0.34pctYoY）、3.34%（0.82pctYoY）、1.07%（0.68pctYoY）和5.23%（0.62pctYoY），公司费用率整体比较稳定。安世半导体是公司半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM领先厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。
　　持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：根据公司年报，2024年公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源。公司主要区域的收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47%。公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC。公司一方面半导体业务继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，新能源汽车、工业自动化、可再生能源、AI服务器、数据中心、消费终端等领域项目也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力，坚持可持续发展和全球化战略，深化与国际客户的合作关系。2024年公司半导体业务研发投入为18亿元，持续投入研发，在对现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。临港晶圆厂在2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户的VDA6.3审核，公司半导体业务2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），并在汉堡工厂建立生产基础设施。
　　投资建议：基于最新财报，我们调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元（25/26年原值为19.85/28.89亿元）。对应PE为23/18/13倍。安世半导体是公司半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM领先厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）技术人才流失风险：半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。

　　24Q3季度营收环比+12.9%，归母净利润环比扭亏，业绩符合预期。
　　24年前3季度营收531.61亿元，同比+19.7%，归母净利润4.15亿元，同比-80.3%，扣非归母净利润0.71亿元，同比-96.4%。24Q3单季度营收195.71亿元，环比+12.9%，归母净利润2.74亿元，环比扭亏，扣非归母净利润2.00亿元，环比扭亏；毛利率10.95%，环比+1.23pct，净利率1.41%，环比+1.43pct，扣非净利率1.02%，环比+1.26pct。24Q3扣非净利率环比提升主要系Q3季度公司毛利率环比提升1.23pct所致。
　　24Q3季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务营收环比+6%稳健增长。
　　1）第一大业务为ODM（产品集成）业务，24Q3单季度营收157.30亿元，同比+45.6%，环比+14.8%，营收占比80.4%，毛利率3.8%，环比+1.8pct，净亏损3.57亿元（含可转债利息费用1.08亿元），环比改善。2）第二大业务为半导体业务，24Q3单季度营收38.32亿元，环比+5.9%，营收占比19.6%，毛利率40.5%，同比+2.8pct，环比+1.8pct，净利润6.66亿元，环比+18.9%。其中，Q3季度汽车、工业与电力领域收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入环比恢复较快。
　　安世半导体龙头受益汽车&AI需求增长，看好ODM业务盈利能力持续改善。
　　1）半导体业务：安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商。分下游应用来看，24Q3季度，第一大应用汽车领域营收占比约60%，第二大应用工业与电力领域营收占比约20%，未来有望受益汽车智能化及电动化带动MOS单车使用价值上升、AI带动服务器厂商等客户需求增长。2）ODM业务：24Q3季度，手机平板业务收入占比约50%，北美大客户业务收入占比约40%。手机方面：公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，Q3有望实现量价齐升；笔电方面：公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合特定客户合作生产的AIPC已在全球销售并在24Q2快速上量，随着产品价格优化，看好ODM盈利能力持续改善。
　　功率半导体龙头，ODM+IDM协同升级，维持“增持”评级。
　　据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。公司加速半导体业务垂直整合，ODM+IDM深度协同模式下，未来公司成长空间广阔。预计公司2024~2026年净利润分别为9.48/24.33/33.50亿元，对应24/25/26年PE为64/25/18倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。