事件：
　　10月25日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入297.69亿元，同比减少44%，归母净利润15.13亿元，同比增长265.09%。
　　半导体业务稳健增长，中国市场收入创单季度历史新高：
　　三季报披露，2025年第三季度，公司半导体业务实现收入为43.00亿元，同比增长12.20%，业务毛利率为34.56%，净利润7.24亿元，从销售地区来看，第三季度公司半导体业务在中国市场的收入创季度历史新高。三季报披露，中国市场收入占全球总收入的49.29%，继续成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。除中国外的亚洲市场实现中个位数同比增长，其中韩国等地区受新能源车型带动，汽车客户收入增长明显。欧洲地区延续第二季度末的补库存趋势，同比增长超过10%，汽车Tier1及工业客户需求明显回暖。美洲地区在汽车和工业需求带动下，同比增长约14%，从产品维度来看，各主要产品线销售收入均实现良好增长。
　　产品集成业务陆续剥离，完成部分相关子公司出售：
　　三季报披露，受2024年年底公司被列入实体清单及供应商、客户出于谨慎性考虑的扩大化理解和执行相关规定影响，公司于2025年陆续剥离产品集成业务，并完成部分产品集成业务子公司的出售。2025年第三季度产品集成业务收入为1.10亿元占公司营业收入的2.50%。公司于2025年3月20日公告，拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让公司产品集成业务相关资产，三季报披露，本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件
　　公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入253.41亿元，同比下降24.56%，归母净利润4.74亿元，同比增长237.36%。
　　投资要点
　　剥离ODM，全面聚焦半导体。公司上半年实现营业收入253.41亿元，同比下降24.56%，归母净利润4.74亿元，同比增长237.36%。公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售，并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。随着产业链库存趋于健康、行业生态优化、下游需求持续复苏，以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策的叠加，预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行，订单能见度提升，产品价格趋稳并有望局部回升。
　　巩固全球化布局，汽车、工业、消费同比均实现增长。上半年半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比+11.23%，净利润12.61亿元，同比+17.05%。从销售区域看，2025年上半年中国区收入同比增长超20%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势；美洲及亚太地区（不含中国）受益于AI、消费及汽车业务拉动，实现了中高个位数的稳健增长；欧洲地区则在第二季度实现触底回升，收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为337.5/185.4/216.9亿元，归母净利润分别为18.6/26.4/33.3亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；汇率风险；产能扩展不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报：公司2025年上半年实现营收253.41亿元（YoY-24.56%），实现归母净利润4.74亿元（YoY+237.36%）。单季度来看，25Q2公司实现营收122.42亿元（YoY-29.41%，QoQ-6.54%），实现归母净利润2.12亿元（YoY转盈，QoQ-18.78%）。
　　评论：
　　半导体业务表现突出，整体盈利能力显著提升。2025年上半年公司半导体业务表现突出，25Q1出货量创近三年新高，且二季度仍实现环比增长。在中国市场，公司持续提升汽车、工业及消费领域客户份额，积极推进国产替代，通过上海临港12英寸晶圆厂等深化中国区产能布局。海外市场客户库存水位逐步恢复至健康水平，带动欧洲区25Q2收入同比实现高个位数增长。公司拟出售产品集成业务，全面聚焦半导体业务，目前交割工作稳步推进。此外得益于公司深化降本增效策略，25H1半导体业务和产品集成业务毛利率均同比增长，25H1公司实现毛利率13.75%（YoY+4.28pct），净利率1.85%（YoY+1.39pct）。
　　产品集成业务剥离有序进行，战略转型聚焦半导体业务。24年12月公司被列入实体清单，基于地缘政治环境变化以及公司业务发展需求，拟战略性退出产品集成业务，专注半导体业务发展，巩固并提升上市公司在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。2025年3月，闻泰科技发布《重大资产出售预案》，拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯转让公司下属部分子公司的100%股权以及部分子公司的业务资产包，交易标的包含A客户业务和非A客户业务。根据《重大资产出售预案》的约定，公司产品集成业务中非A业务的相关损益自25年1月1日起由交易对方承担，A业务相关损益25年4月1日之后由交易对方承担。目前交易标的资产的各项交割工作正在有序推进中。
　　半导体业务份额持续提升，巩固全球车规半导体龙头地位。2025年上半年，公司半导体业务实现营收78.25亿元（YoY+11.23%），业务毛利率37.89%（YoY+2.94pct），其中二季度收入与利润仍环比实现增长。2025年上半年，公司半导体业务继续巩固全球化布局及车规半导体龙头地位，在汽车、工业和消费领域均实现了良好的同比增长，客户份额进一步提升，新产品推广进展顺利。从当前在手订单情况来看，下半年收入有望在上半年基础上实现进一步的环比增长。作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，半导体业务中来自汽车领域的收入占比从21年的44%提升至25H1的59.86%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。
　　投资建议：由于公司业务结构有所调整，我们调整公司25-27年归母净利预测至18.01/24.34/28.48亿元（25/26E前值32.07/40.05亿元），考虑公司行业地位及资产质量，参考可比公司给予26年30倍PE，目标价58.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

　　事件
　　公司发布业绩预告，预计2025年上半年实现归母净利润3.90亿元到5.85亿元，同比增加178%到317%；扣非归母净利润2.60亿元到3.90亿元，同比增加3.88亿元到5.18亿元。
　　投资要点
　　半导体业务环比持续增长，盈利能力提升。受市场需求逐步回暖、公司持续深化降本增效策略以及供应链优化，2025年上半年半导体业务收入同比实现增长，综合毛利率及净利率亦同步提升，盈利能力得到有效增强。从季度情况来看，第二季度收入环比稳步提升，净利润实现了进一步增长，业务运营效率与盈利质量的持续优化。产品集成业务受实体清单影响，2025年上半年订单量显著减少，业务收入呈现同比下降态势。公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售，并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割，非A业务2025年1月1日至交割日的过渡期损益及A业务自2025年4月1日至交割日的过渡期损益归交易对手承担，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。
　　车规级产品优势显著，持续发布新料号。公司车规级产品的优势显著，来自汽车领域的收入占比超过60%，覆盖了全车应用的中低压功率器件、逻辑与模拟IC等产品，且持续发布车规SiCMOSFET和车规模拟IC等新产品、新料号。上半年汽车领域中，中国区实现较快增长，增速超过30%；日韩地区的客户库存见底，且有更多新能源车型推出；美洲地区汽车增长相对平稳；欧洲地区第二季度已经呈现出补库复苏迹象，库存调整比较健康，订单反映了真实需求，部分Tier1厂商开始主动增加库存，2025年下半年和2026年欧洲车企将持续发布更多新能源车型，带动公司产品出货量增长，预计2025年下半年欧洲区汽车收入环比上半年将持续增长。在消费领域,公司产品可覆盖多元应用场景，包括可穿戴设备、消费电子、计算类设备及家电等应用。目前消费类库存健康，行业景气度呈现季节性波动，预计将逐步进入生产与销售旺季。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为330.0/185.2/218.2亿元，归母净利润分别为18.6/26.6/33.1亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；汇率风险；产能扩展不及预期。

　　事件：2025年8月30日，闻泰科技发布2025年半年度报告。据报告披露，闻泰科技在2025上半年实现营业收入253.41亿元，同比降低24.56%；实现归属于母公司的净利润4.74亿元，同比增长237.36%；实现扣非归属于母公司净利润3.35亿元，同比增长360.51%。
　　点评：半导体业务随行业景气度回暖稳健发展，产品集成业务受实体清单影响业绩承压。2025年上半年半导体业务实现业务收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%，第二季度实现收入利润环比增长；产品集成业务实现营收174.85亿元，净亏损6.85亿元。
　　半导体业务实现收入利润双增，主要系：1）公司功率与模拟半导体销售市场增势强劲，汽车电动与智能化渗透率提升、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛，消费电子逐步回暖带动半导体销售市场快速增长。汽车市场中新能源与智能驾驶渗透率提升，欧洲车企为应对碳排放考核要求，纯电平台车型将加速发布，一系列电车产品预计在2026~2027年放量；工业市场在相关扶持政策以及数据中心、通信基站建设等因素下展现显著复苏，其中AI大模型发展下，AI数据中心建设浪潮延续，AI电源需求提升；消费市场在国补换新政策的换机周期带动下，25H1稳步回暖。预计下半年功率及模拟半导体景气度有望上升，或将带动订单能见度回升以及产品价格趋稳并有望部分回升；2）公司注重研发创新推动技术迭代，持续推出新产品，以高ASP产品以及降本增效策略提升公司盈利能力。公司持续发挥汽车领域优势，市场表现稳健：25H1半导体业务来自汽车领域的收入占比为59.86%，半导体业务90%产品符合车规级标准。未来随着汽车智能化程度不断提高与模拟半导体需求增长，公司将凭借高技术壁垒与技术质量优势赢得全球客户认可，获得持续收益。
　　上半年公司产品集成业务业绩承压，主要系：2024年底公司被列入实体清单，客户基于谨慎性考虑的扩大化理解以及相关规定影响，产品集成业务收入同比显著减少。
　　剥离产品集成业务，集中资源强化半导体业务优势。公司通过战略转型构建新发展格局，出售产品集成业务。2025年1月23日，公司全资子公司闻泰通讯股份向立讯通讯转让嘉兴永瑞电子科技有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海闻泰信息技术有限公司100%股权。闻泰产品集成业务中非A业务相关损益自2025年1月1日由交易对方承担，A业务相关损益2025年4月1日之后由交易对方承担。剥离产品集成业务有助于公司未来全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势。
　　半导体业务持续研发投入扩展产品线，满足市场对高功率高性能产品的需求。
　　公司半导体业务采用IDM制造模式，广泛运用于全球电子设计，25Q1公司出货量创三年新高，Q2出货量保持环比增长。产品线研发投入方面，公司25H1内半导体业务研发投入16亿元，对现有产品迭代升级，并持续开发高功率分立器件以及模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品，持续迭代升级MOS工艺平台。25H1安世半导体推出了多种产品，丰富中低压MOS与保护器件产品组合，加快SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟产品持续拓展料号，支撑公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用，满足市场对高性能高功率产品的增长需求。
　　半导体业务产能布局不断优化，稳定全球供应链满足全球客户需求。公司晶圆制造工厂位于德国汉堡与英国曼彻斯特，封测工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧与马来西亚芙蓉。2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施；公司依托临港12英寸车规级晶圆厂融入半导体上下游国产供应链，完成芯片晶圆工艺平台升级，推动构建覆盖海内外的双供应链体系。目前汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟芯片工艺即将实现通线。完善的供应链体系进一步巩固公司在海外市场、欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体龙头地位，借助欧亚及美洲汽车客户库存水平恢复以及部分Tier1客户的补库，带动公司收入稳步提升。
　　投资建议：据公司公告，集成业务昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已完成交割，无锡闻泰、无锡闻讯相关资产包已交割，印度闻泰、香港闻泰正在有序转移过程中。由于公司产品集成业务的战略调整，产品集成业务占公司营收超过50%，剥离后公司短期收入大幅下滑。伴随公司专注于半导体行业，预计未来盈利能力或保持稳定。预计公司2025/2026/2027营业收入分别为356.36/183.31/204.47亿元，归母净利润分别为19.09/25.88/31.14亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业周期性波动风险、供应链风险、竞争风险

　　投资要点：
　　事件：公司2025年上半年实现营业收入253.41亿元，同比减少24.56%，归母净利润实现4.74亿元，同比增长237.36%，单季度来看，公司实现收入为122.42亿元，同比减少29.41%，环比减少6.54%，归母净利润为2.12亿元，同比扭亏。
　　半导体业务实现稳健增长。2025年上半年，公司半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率为37.89%，净利润为12.61亿元，同比增长17.05%。单Q2来看，实现营业收入41.14亿元，同比增长13.65%，环比增长10.86%，净利润为6.83亿元，同比增长21.96%，环比增长18.17%。
　　从地区看，2025年上半年中国区收入占比为48.17%，同比增长超过20%，其中第二季度较第一季度环比增长逾14%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势；美洲及亚太地区（不含中国）受益于AI、消费及汽车业务拉动，实现了中高个位数的稳健增长，其中美洲区收入占比为9.24%，欧洲地区则在第二季度实现触底回升，收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，收入占比为21.72%。
　　从下游来看，全球工业稳健复苏，工业与电力领域收入占比22.17%，同比增长超过16%；汽车业务收入占比59.86%，其中中国区汽车客户受益于电动化、智能化趋势及市场份额提升，实现了接近40%的同比增长；计算机设备、消费领域收入增幅显著，其中消费领域收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%。
　　未来全面聚焦于半导体领域。公司剥离产品集成业务，全面聚焦于安世半导体。公司具有显著的车规优势，汽车收入占比接近60%，在现有客户中，单车应用芯片数量最高超过1000颗，在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，凭借在车规级产品领域的技术积累与市场布局，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。同时，公司丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，依托临港晶圆厂12寸产线不断进行产品升级，满足市场对于高功率产品日益增长的需求，为公司未来增长持续提供驱动力。
　　盈利预测：考虑到公司拟剥离产品集成业务，我们假设公司2025年三季度将产品集成业务完全剥离出去，预计公司2025/2026/2027年归母净利润为20.66/26.85/31.60亿元，对应2025年8月29日收盘价PE为26.2/20.1/17.1倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，技术研发无法满足客户要求，宏观经济环境波动。

　　事项：
　　公司公布2025年半年报，2025年上半年公司实现营收253.41亿元（-24.56%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（237.36%YoY）。
　　平安观点：
　　战略调整，全面聚焦半导体业务：2025年上半年公司实现营收253.41亿元（-24.56%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（237.36%YoY），扣非后归属上市公司股东净利润3.35亿元（360.51%YoY）。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是13.75%（4.28pctYoY）和1.85%（1.39pctYoY）。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务。2025年上半年公司半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%。第二季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收入为37.11亿元、41.14亿元，净利润分别为5.78亿元、6.83亿元。2025年上半年，公司产品集成业务实现营收174.85亿元，净亏损6.85亿元（含可转债财务费用2.22亿元）。
　　持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2025年上半年三大类产品占收入比重分别为46.00%（其中保护类器件占比14.64%）、36.37%、17.63%。上半年公司半导体业务研发投入为16亿元，持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，持续迭代升级MOSFET工艺平台，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。
　　投资建议：我们维持此前盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元。对应PE为30/24/18倍。安世半导体是公司半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM领先厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）技术人才流失风险：半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。