换肤

晶方科技

i问董秘

603005

公司概要

公司亮点： 全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商 市场人气排名： 行业人气排名：
主营业务： 传感器领域的封装测试业务。 所属申万行业： 半导体
概念贴合度排名：
汽车芯片， 第三代半导体， 集成电路概念， MSCI概念， TOF镜头， 长三角一体化， 传感器， 光刻机， 光刻胶， 沪股通， 华为概念， 汽车电子， 人民币贬值受益， 融资融券， 先进封装， 消费电子概念， 芯片概念， 虚拟现实， 增强现实 详情>>
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态)： 59.476 每股收益：0.08元
[[[0,"0.29"],[1,"0.34"],[2,"0.35"],[3,"0.04"],[4,"0.12"],[5,"0.17"],[6,"0.23"],[7,"0.08"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股收益单位：元 同行业排名第2位

查看明细>>
每股资本公积金：2.59元
[[[0,"2.61"],[1,"2.63"],[2,"2.62"],[3,"2.62"],[4,"2.59"],[5,"2.59"],[6,"2.59"],[7,"2.59"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股资本公积金单位：元 同行业排名第10位

查看明细>>
分类： 中盘股
市盈率(静态)： 78.05 营业总收入： 2.41亿元 同比增长7.9%
[[[0,"6.20"],[1,"8.76"],[2,"11.06"],[3,"2.23"],[4,"4.82"],[5,"6.82"],[6,"9.13"],[7,"2.41"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

营业总收入单位：亿元 同行业排名第7位

查看明细>>
每股未分配利润：2.34元
[[[0,"2.09"],[1,"2.13"],[2,"2.12"],[3,"2.17"],[4,"2.24"],[5,"2.22"],[6,"2.27"],[7,"2.34"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股未分配利润单位：元 同行业排名第3位

查看明细>>
总股本： 6.53亿股
市净率： 2.84 归母净利润： 0.49亿元 同比增长72.37%
[[[0,"1.91"],[1,"2.21"],[2,"2.28"],[3,"0.29"],[4,"0.77"],[5,"1.11"],[6,"1.50"],[7,"0.49"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

归母净利润单位：亿元 同行业排名第5位

查看明细>>
每股经营现金流：0.06元
[[[0,"0.27"],[1,"0.39"],[2,"0.60"],[3,"0.03"],[4,"0.20"],[5,"0.32"],[6,"0.47"],[7,"0.06"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股经营现金流单位：元 同行业排名第10位

查看明细>>
总市值：117亿
每股净资产：6.33元
[[[0,"6.00"],[1,"6.06"],[2,"6.10"],[3,"6.15"],[4,"6.21"],[5,"6.19"],[6,"6.27"],[7,"6.33"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股净资产单位：元 同行业排名第6位

查看明细>>
毛利率：42.44%
[[[0,"49.69"],[1,"46.10"],[2,"44.15"],[3,"36.22"],[4,"38.63"],[5,"37.82"],[6,"38.15"],[7,"42.44"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],""]

毛利率单位：% 同行业排名第1位

查看明细>>
净资产收益率：1.19%
[[[0,"4.84"],[1,"5.58"],[2,"5.85"],[3,"0.71"],[4,"1.91"],[5,"2.75"],[6,"3.72"],[7,"1.19"]],[[0,"2022\u4e2d\u62a5"],[1,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],""]

净资产收益率单位：% 同行业排名第2位

查看明细>>
流通A股：6.52亿股
以上为一季报
公司名称：
公司简称：
上市场所：
所属行业：
所属地域：
公司简介： 了解更多>>
A股PK
  • 全球
  • 全球
  • 国内
  • 国外
  • 总市值
  • 市盈率(TTM)
  • 市净率

注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-05-11 发布公告：
2024-05-11 分配预案： 详情>> 2023年年报分配方案：10派0.46元(含税)，方案进度：股东大会通过
2024-05-10 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于2023年度董事会工作报告的议案 2.审议关于2023年度监事会工作报告的议案 3.审议关于2023年财务决算报告的议案 4.审议关于2023年度报告及其摘要的议案 5.审议关于2023年度利润分配方案的议案 6.审议关于公司2023年关联交易执行情况的议案 7.审议关于2023年度董事、监事薪酬的议案 8.审议关于公司2024年关联交易预计情况的议案 9.审议关于公司2024远期结售汇业务的议案 10.审议关于以闲置自有资金购买理财产品的议案 11.审议关于向银行申请综合授信额度的议案 12.审议关于续聘会计师事务所的议案 13.审议关于续聘内部控制审计机构的议案 14.审议关于修订独立董事工作制度以及制定独立董事专门会议制度的议案 15.审议关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案 16.审议关于变更注册资本并修订《公司章程》的议案
2024-05-10 融资融券：
2024-05-08 发布公告： 《晶方科技：晶方科技关于股份回购进展情况的公告》
2024-04-30 发布公告： 《晶方科技：晶方科技2024年一季度报告》
2024-04-30 业绩披露： 详情>> 2024年一季报每股收益0.08元，净利润4924.02万元，同比去年增长72.37%
2024-04-30 股东人数变化：
2024-04-27 发布公告： 《晶方科技：晶方科技2023年年度股东大会材料》
2024-04-20 发布公告：
2024-04-20 业绩披露： 详情>> 2023年年报每股收益0.23元，净利润1.5亿元，同比去年增长-34.30%
2024-04-20 股东人数变化：
2024-04-20 参控公司： 参控Anteryon B.V.，参控比例为81.0930%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控Anteryon InternationalB.V.，参控比例为81.0930%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics，参控比例为81.0930%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics B.V.，参控比例为81.0930%，参控关系为孙公司

参控Optiz TechnologyPIE.Led，参控关系为子公司

参控OPTIZ TECHNOLOGY PTE.LTD.，参控比例为98.7924%，参控关系为孙公司

参控VisIC Techn ologi esLtd.，参控关系为联营企业

参控晶方半导体科技(北美)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，参控关系为联营企业

参控苏州晶方光电科技有限公司，参控比例为98.7780%，参控关系为孙公司

参控苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业

参控苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为99.0099%，参控关系为子公司

参控International B.V.，参控比例为81.0930%，参控关系为孙公司

2024-04-19 投资互动：
2024-03-28 股票回购： 拟回购不超过96.41万股，进度：实施回购
2023-12-11 大宗交易：
2023-12-07 股东减持：
2023-12-06 大宗交易：
2023-12-05 股东减持：
2023-12-04 大宗交易：
2023-12-01 大宗交易：
2023-11-29 股东减持：
2023-11-28 大宗交易：
2023-10-31 业绩披露： 详情>> 2023年三季报每股收益0.17元，净利润1.11亿元，同比去年增长-49.88%
2023-10-31 股东人数变化：
2023-10-24 龙 虎 榜：
2023-10-11 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于选举公司董事的议案
2023-09-07 高管减持：
2023-09-07 新增概念： 增加同花顺概念“光刻机”概念解析 详细内容 ▼
光刻机：2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。
2023-08-26 分配预案： 详情>> 2023年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2023-08-26 业绩披露： 详情>> 2023年中报每股收益0.12元，净利润7661.14万元，同比去年增长-59.89%
2023-08-26 股东人数变化：
2023-08-26 参控公司： 参控Anteryon B.V.，参控比例为81.0900%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控Anteryon InternationalB.V.，参控比例为81.0900%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics B.V.，参控比例为81.0900%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics InternationalB.V.，参控比例为81.0900%，参控关系为孙公司

参控VisIC TechnologiesLtd.，参控比例为34.1000%，参控关系为联营企业

参控晶方半导体科技(北美)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，参控比例为30.0000%，参控关系为联营企业

参控苏州晶方光电科技有限公司，参控比例为98.7780%，参控关系为孙公司

参控苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为48.1600%，参控关系为联营企业

参控苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为99.0099%，参控关系为子公司

2023-07-18 龙 虎 榜：
2023-07-15 业绩预告： 预计中报业绩：净利润7000万元至8000万元，下降幅度为-63.35%至-58.11% 变动原因 ▼
原因：
（一）在地缘政治博弈、贸易逆全球化背景下，全球经济发展面临越来越多的不确定性与挑战，市场预期与消费者信心低迷，使得以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。 　　（二）公司持续加大对创新技术、工艺的开发和研发投入，针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。 　　（三）公司持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。 　　VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。
2023-07-07 实施分红： 详情>> 10派0.7元(含税)，股权登记日为2023-07-07，除权除息日为2023-07-10，派息日为2023-07-10
2023-06-01 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2023-06-07起至2023-12-06，拟减持不超过3000万股，占总股本比例4.59%
2023-05-15 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于2022年度董事会工作报告的议案 2.审议关于2022年度监事会工作报告的议案 3.审议关于2022年财务决算报告的议案 4.审议关于2022年度报告及其摘要的议案 5.审议关于2022年度利润分配方案的议案 6.审议关于公司2022年关联交易执行情况的议案 7.审议关于2022年度董事、监事薪酬的议案 8.审议关于公司2023年关联交易预计情况的议案 9.审议关于公司2023年远期结售汇业务的议案 10.审议关于以闲置自有资金购买理财产品的议案 11.审议关于向银行申请综合授信额度的议案 12.审议关于续聘会计师事务所的议案 13.审议关于续聘内部控制审计机构的议案 14.审议关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案 15.审议关于变更注册资本并修订《公司章程》的议案
2023-05-10 股东减持：
2023-04-25 参控公司： 参控Anteryon B.V.，参控比例为74.4835%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控Anteryon InternationalB.V.，参控比例为74.4835%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics B.V.，参控比例为74.4835%，参控关系为孙公司

参控Anteryon Wafer Optics InternationalB.V.，参控比例为74.4835%，参控关系为孙公司

参控VisIC TechnologiesLtd.，参控比例为34.1000%，参控关系为联营企业

参控晶方半导体科技(北美)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，参控比例为30.0000%，参控关系为联营企业

参控苏州晶方光电科技有限公司，参控比例为98.7780%，参控关系为孙公司

参控苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为48.1600%，参控关系为联营企业

参控苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，参控比例为99.0099%，参控关系为子公司

2023-03-28 资产收购： 拟受让Anteryon International B.V6.61%股权，进度：进行中 详细内容▼
　　为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业投资基金”）。2019年1月，晶方产业投资基金控股设立的苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）完成了对荷兰Anteryon公司的并购，交割完成后晶方光电持有Anteryon公司73%的股权。2019年12月晶方光电、公司全资子公司OptizInc.对Anteryon公司进行了增资，增资完成后公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司74.48%的股权。 　　并购交易完成交割后，公司积极开展业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，拓展其在半导体、工业、汽车等优势应用领域的市场规模，实现了相关业务规模的稳步增长；另一方面由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。 　　为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司本次拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东BeauchampBeheerB.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、OptizInc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。
2023-01-10 资产收购： 拟受让VisIC Technologies Ltd.,34.25%股权，进度：完成 详细内容▼
　　为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资5,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司34%股权，其中公司拟出资1,000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4,000万美金，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司27.20%股权，晶方贰号产业基金的资金来源为：公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币13,986万元；苏州东吴产业并购引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“东吴产业基金”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币6,000万元；苏州鼎太鲲创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鼎太鲲投资”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；农银国际投资（苏州）有限公司（以下简称“农银国际”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460万元；湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币2,190万元。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币913万元；赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币1,000万元；王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币22,041万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为2,190万元，剩余认缴出资19,851万元根据基金未来投资需求进行缴款），上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币49,050万元（针对本次购买VisIC公司股权的认缴出资为29,199万元，对应4,000万美金，剩余认缴额度19,851万元根据未来投资需求进行缴款）。投资完成后，公司将持有VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司44.32%股权。
2022-12-29 股东减持：
2022-12-21 股东减持：
2022-12-10 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2022-12-15起至2023-06-14，拟减持不超过1960万股，占总股本比例3.00%
2022-09-15 增减持计划： 公司其他股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.计划自2022-09-20起至2023-03-19，拟减持不超过1572万股，占总股本比例2.41%
2022-03-05 增减持计划： 公司其他股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.计划自2022-03-10起至2022-09-09，拟减持不超过408.3万股，占总股本比例1.00%
2022-02-08 资产收购： 拟受让VisIC Technologies Ltd.,3.42%股权，进度：进行中 详细内容▼
　　近日，晶方贰号产业基金与以色列VisIC公司境外股东签署了《股份购买协议》，协议约定晶方贰号产业基金出资500万元美元，向VisIC公司境外相关股东购买其所持有的以色列VisIC公司合计3.42%的股权。
2022-02-08 资产出售： 拟出让苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)部分份额，进度：完成 详细内容▼
　　为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，同时有效利用社会资本相关资源，持续加强对VisIC公司的投资与影响力，晶方贰号产业基金本次拟增加投资500万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司股权。具体实施方案为：苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）作为晶方贰号产业基金的有限合伙人，分别向晶方贰号产业基金增加认缴出资人民币1,625万元，合计增加认缴出资人民币3,250万元（对应500万美元）。增加出资后，晶方贰号产业基金的认缴出资由人民币13,100万元，变更为人民币16,350万元，其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资8,225万元（持股50.30%），园区产业基金作为有限合伙人认缴出资5,525万元（持股33.79%），赵东明先生作为有限合伙人认缴出资1,056万元（持股6.46%），王蔚先生作为有限合伙人认缴出资1,056万元（持股6.46%），苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉睿万杉”）作为有限合伙人认缴出资487万元（持股2.98%），苏州嘉睿资本管理有限公司（以下简称“嘉睿资本”）作为普通合伙人认缴出资1万元（持股0.01%）。
2021-11-26 增减持计划： 公司其他股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.计划自2021-12-02起至2022-06-01，拟减持不超过816.2万股，占总股本比例2.00%
2021-11-25 概念动态： “华为概念”概念有解析内容更新 详细内容 ▼
华为概念：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
2021-10-16 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021-11-06起至2022-02-05，拟减持不超过408.1万股，占总股本比例1.00%
2021-07-29 概念动态： “光刻胶”概念有解析内容更新 详细内容 ▼
光刻胶：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
2021-05-06 股权激励： 激励计划拟授予的股票为90万股，占当时总股本比例0.27%，每股转让价31.09元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
2021-03-12 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.计划自2021-03-11起至2021-09-10，拟减持不超过1018万股，占总股本比例3.00%
2021-01-23 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021-02-25起至2021-08-24，拟减持不超过678.7万股，占总股本比例2.00%
2019-03-08 监管问询： 2019-03-08收到定期报告事后审核意见函

新闻公告

热点新闻
    公司公告

    财务指标

    报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
    2024-03-31 0.08 6.33 2.59 2.34 0.06 2.41亿 4900.00万 1.19%
    一季报
    2023-12-31 0.23 6.27 2.59 2.27 0.47 9.13亿 1.50亿 3.72%
    年报
    2023-09-30 0.17 6.19 2.59 2.22 0.32 6.82亿 1.11亿 2.75%
    三季报
    2023-06-30 0.12 6.21 2.59 2.24 0.20 4.82亿 7700.00万 1.91%
    中报
    2023-03-31 0.04 6.15 2.62 2.17 0.03 2.23亿 2900.00万 0.71%
    一季报

    查看更多财务数据>>

    主力控盘

    指标/日期 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30 2023-03-31 2022-12-31
    股东总数 134342 139385 152157 136370 155204 138256
    较上期变化 -3.62% -8.39% +11.58% -12.13% +12.26% +0.52%
    提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨

    流通盘占比

    截止2024-03-31，前十大流通股东持有1.6亿股，占流通盘24.55%，主力控盘度较低。

    截止 2024-03-31
    • 合计10家机构持仓，持仓量合计1.57亿股，占流通盘合计24.03% 明细 >
    • 5 家其他机构，持仓量1.38亿股，占流通盘21.16% 明细 >
    • 4 家基金，持仓量1649.41万股，占流通盘2.53% 明细 >
    • 1 家券商，持仓量219.02万股，占流通盘0.34% 明细 >

    题材要点

    要点一:光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一
           2023年10月19日公司在互动平台上披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头，晶圆级微型光学器件工艺技术设计，特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备，工业自动化，汽车，安防，3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

    要点二:晶圆级TSV等相关先进封装技术
           2023年8月11日公司在互动平台上披露：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

    要点三:购买荷兰Anteryon公司部分股权
           2023年3月份，为进一步深化业务技术的协同创新，提升业务应用规模，公司本次拟计划由苏州晶方光电科技有限公司（简称“晶方光电”）出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电，Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon公司，注册于荷兰埃因霍温市。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2021年6月16日公司在互动平台披露：Anteryon公司的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉，自动驾驶，医疗，AR/VR等多个高速增长行业提供服务。

    要点四:攻坚研发与知识产权
           公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last，Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。截止至2022年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共519项，其中中国大陆授权277项，包含发明专利131项，实用新型专利146项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利12项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利36项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利51项。

    要点五:Chiplet技术
           2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包含晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

    要点六:集成电路
           公司2021年11月15日在互动平台上披露：公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目，主要投资方向为车载摄像头等应用领域，并对工艺，设备及材料进行相应的客制化开发。

    要点七:投资以色列第三代半导体企业
           2021年8月份，公司通过持股99.0099%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）对以色列VisIC公司进行投资。晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN(氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换，快速充电，射频和功率器件等应用领域。

    要点八:传感器领域的封装测试业务
           公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

    要点九:晶圆级芯片尺寸封装技术引领者
           公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

    要点十:TOF芯片
           公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包含CIS芯片，TOF芯片，生物身份识别芯片，MEMS芯片等，广泛应用在智能手机，安防监控数码，汽车电子等市场领域。面对行业新趋势，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，提升生产效率，缩减生产周期与成本，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面在智能手机，安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模，技术，核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，顺利实现向中高像素产品领域的有效拓展，同时积极布局拓展新的应用市场，在AR/VR，医疗等领域的应用规模持续提升。

    要点十一:先进工艺优势
           公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

    Beta
    Beta版上线了，快来体验！
    有奖体验

    龙虎榜

    历史龙虎榜信息>>
    上榜原因： 日跌幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
    营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
    沪股通专用 4611.49万 2.67% 0.00 0.00% 4611.49万
    东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部 2063.45万 1.19% 0.00 0.00% 2063.45万
    东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部 1710.66万 0.99% 0.00 0.00% 1710.66万
    东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部 1702.83万 0.98% 0.00 0.00% 1702.83万
    机构专用 1564.00万 0.90% 0.00 0.00% 1564.00万
    买入总计：11652.43万元
    沪股通专用 0.00 0.00% 1.86亿 10.74% -1.86亿
    华泰证券股份有限公司总部 0.00 0.00% 3740.70万 2.16% -3740.70万
    中国国际金融股份有限公司上海分公司 0.00 0.00% 2296.37万 1.33% -2296.37万
    华鑫证券有限责任公司上海金山证券营业部 0.00 0.00% 1922.92万 1.11% -1922.92万
    国泰君安证券股份有限公司总部 0.00 0.00% 1744.17万 1.01% -1744.17万
    卖出总计：28274.48万元
    买卖净差：-16622.05万元
    更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
            沪股通专用买入4611.49万，该营业部买入后，次日上涨概率48%，平均盈利0.13%。收益率最高的是持股8天后卖出，收益率0.30%，成功率42%。
            东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部买入2063.45万，该营业部买入后，次日上涨概率51%，平均盈利0.99%。收益率最高的是持股30天后卖出，收益率4.84%，成功率40%。

    大宗交易

    查看历史大宗交易信息>>

    交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
    2023-12-11 21.84 294.84万 13.50万 -5.00% 国泰君安证券股份有限公司郑州黄河路证券营业部 国泰君安证券股份有限公司张家港人民东路证券营业部
    2023-12-06 21.88 1.09亿 500.00万 -2.02% 机构专用 东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
    2023-12-04 23.17 1.16亿 500.00万 -1.32% 机构专用 东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
    2023-12-01 23.59 543.57万 23.04万 0.00% 中信证券股份有限公司上海分公司 中信证券(山东)有限责任公司淄博分公司
    2023-11-28 24.40 6392.80万 262.00万 -1.01% 机构专用 东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
    2023-05-10 20.43 311.15万 15.23万 -8.39% 华鑫证券有限责任公司乐清双雁路证券营业部 华金证券股份有限公司上海陆家嘴环路证券营业部

    融资融券

    查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

    交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
    2024-05-10 7.20亿 6.15% 7461.70万 32.46万 61.82万 1109.76万 7.31亿
    2024-05-09 6.90亿 5.97% 1534.64万 8400.00 30.07万 533.53万 6.96亿
    2024-05-08 6.91亿 6.12% 1230.76万 3.26万 31.19万 539.98万 6.97亿
    2024-05-07 6.93亿 5.96% 1553.78万 3700.00 28.88万 514.73万 6.98亿
    2024-05-06 6.98亿 5.97% 1683.29万 - 32.63万 584.82万 7.03亿
    2024-04-30 6.98亿 6.04% 1241.19万 4.69万 36.59万 648.10万 7.04亿
    2024-04-29 7.02亿 6.13% 1311.56万 1700.00 34.35万 603.27万 7.08亿
    2024-04-26 7.07亿 6.37% 1273.39万 1.79万 44.41万 755.34万 7.14亿
    2024-04-25 7.15亿 6.63% 893.82万 - 45.37万 749.44万 7.22亿
    2024-04-24 7.14亿 6.64% 1212.20万 5700.00 46.36万 763.94万 7.22亿
    同花顺个股页面 | 模拟炒股 | 股民学校 | 手机炒股| 联系我们

    免责声明:本信息由同花顺金融研究中心提供，仅供参考，同花顺金融研究中心力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，同花顺金融研究中心不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险。同花顺对此不作任何类型的担保。同花顺不担保服务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出错发生都不作担保。同花顺对在同花顺上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。同花顺提供的包括同花顺理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与同花顺无关。