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详细情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司 所属地域:江苏省
英文名称:China Wafer Level Csp Co.,Ltd 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:- 公司网址: www.wlcsp.com
主营业务: 传感器领域的封装测试业务。
产品名称: 芯片封装及测试 、光学器件 、设计收入
控股股东: -
实际控制人: -
最终控制人: -
董事长: 王蔚 董  秘: 段佳国 法人代表: 王蔚
总 经 理: 王蔚 注册资金: 6.53亿元 员工人数: 861
电  话: 86-0512-67730001 传  真: 86-0512-67730808 邮 编: 215026
办公地址: 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区汀兰巷29号
公司简介:

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 王蔚 董事长,董事
160.8万
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2 Vage Oganesian 董事
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3 刘文浩 董事
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4 张斌 董事
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5 鞠伟宏 独立董事
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6 钱跃竑 独立董事
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7 刘海燕 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:2005-06-10 发行数量:5667.42万股 发行价格:19.16元
上市日期:2014-02-10 发行市盈率:33.7600倍 预计募资:6.67亿元
首日开盘价:22.99元 发行中签率 1.32% 实际募资:7.13亿元
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
历史沿革:

  苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“本公司”)是经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010]107号文《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准,由晶方半导体科技(苏州)有限公司整体变更设立的股份有限公司,股份公司成立时注册资本为人民币18,000.00万元。
  其中:
  EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.出资66,844,336.00元,出资比例37.14%;中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00元,出资比例30.58%;OmnivisionHold...查看全部▼

  苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“本公司”)是经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010]107号文《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准,由晶方半导体科技(苏州)有限公司整体变更设立的股份有限公司,股份公司成立时注册资本为人民币18,000.00万元。
  其中:
  EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.出资66,844,336.00元,出资比例37.14%;中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00元,出资比例30.58%;OmnivisionHolding(HongKong)CompanyLimited出资35,388,178.00元,出资比例19.66%;英菲尼迪——中新创业投资企业出资15,728,079.00元,出资比例8.74%;美国GilladGalor先生出资4,128,621.00元,出资比例2.29%;苏州泓融投资有限公司出资1,908,602.00元,出资比例1.06%;苏州德睿亨风创业投资有限公司出资953,908.00元,出资比例0.53%,本公司于2010年6月在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。
  2010年9月,经公司股东会决议和修改后的章程规定,经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010]166号文批准,公司增加注册资本950万元,其中新股东苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司以货币资金出资447.50万元;新股东苏州豪正企业管理咨询有限公司以货币资金出资378.50万元,新股东WISEROCKLIMITED以货币资金出资124.00万元。增资后,公司注册资本变更为人民币18,950万元,其中:
  EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.出资66,844,336.00元,占注册资本的比例35.27%;中新苏州工业园区创业投资有限公司出资55,048,276.00元,占注册资本的比例29.05%;OmnivisionHolding(HongKong)CompanyLimited出资35,388,178.00元,占注册资本的比例18.68%;英菲尼迪——中新创业投资企业出资15,728,079.00元,占注册资本的比例8.30%;苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司出资4,475,000.00元,占注册资本的比例2.36%;美国GilladGalor先生出资4,128,621.00元,占注册资本的比例2.18%;苏州豪正企业管理咨询有限公司出资3,785,000.00元,占注册资本的比例2.00%;苏州泓融投资有限公司出资1,908,602.00元,占注册资本的比例1.01%;WISEROCKLIMITED出资1,240,000.00元,占注册资本的比例0.65%;苏州德睿亨风创业投资有限公司出资953,908.00元,占注册资本的比例0.50%。
  2014年1月6日,经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,本公司于2014年1月28日首次向社会公开发行人民币普通股股票56,674,239股,其中发行新股人民币普通股37,196,955股,老股转让数量为19,477,284股,每股面值1.00元,发行价格为人民币19.16元。发行后注册资本变更为人民币226,696,955元。
  2014年2月10日,公司股票在上海证券交易所挂牌交易,股票简称“晶方科技”,证券代码“603005”。
  2017年6月,根据公司2017年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司2017年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》、第三届董事会第三次、第四次会议决议以及章程修正案的规定,王蔚、杨幸新、段佳国等82位自然人激励对象对授予的601万股限制性股票期权行权,授予价格为13.90元/股,公司增加股本人民币6,010,000元。因2017年限制性股票激励计划首次授予的82名激励对象中有一名激励对象因个人原因主动离职,其持有15,000股已获授但尚未解锁的限制性股票已于2018年6月8日完成注销回购,公司减少股本人民币15,000元。根据公司2017年限制性股票激励计划的规定和2017年第一次临时股东大会授权,2018年2月28日召开了第三届董事会第八次临时会议,审议通过了《关于向激励对象授予2017年限制性股票激励计划预留部分的议案》。公司向20名激励对象授予153万股限制性股票,授予价格为13.89元/股,公司已于2018年6月27日完成限制性股票授予登记,公司增加股本人民币1,530,000元,变更后的注册资本为人民币234,221,955元。
  2018年6月29日,公司召开第三届董事会第十一次临时会议及第三届监事会第十一次临时会议,并于2018年8月10日召开2018年第二次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》。2018年11月8日,公司收到《中国证券登记结算有限责任公司过户登记确认书》,上述已获授但未解锁的限制性股票共计30,000股已全部过户至公司回购专用证券账户,并于2018年11月9日予以注销,变更后的注册资本为人民币234,191,955.00元。
  2019年2月15日,公司召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第六次会议,并于2019年3月11日召开2018年年度股东大会审议通过了《关于回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案的议案》,公司拟回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止2017年限制性股票预留部分第二期实施方案,并对激励对象持有的已获授但尚未解锁的合计4,512,500股限制性股票进行回购注销处理。2019年7月19日,经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认,公司已完成股权激励限制性股票的回购注销工作,变更后的注册资本为人民币229,679,455元。
2020年3月20日,公司召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议,并于2020年4月24日召开2019年年度股东大会审议通过了《关于2019年度利润分配方案的议案》,以公司2019年12月31日总股本229,679,455股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元(含税),共计人民币22,967,945.5元,同时以未分配利润向全体股东每10股送2股,以资本公积金向全体股东每10股转增2股,共计送,转股91,871,782股,送转股后公司总股本为321,551,237股。该利润分配方案于2020年5月20日实施完毕。
  截至2020年12月28日止,公司共计募集货币资金人民币1,028,999,666.41元,扣除与发行有关的费用(不含增值税)人民币14,683,392.87元,实际募集资金净额为人民币1,014,316,273.54元,其中计入股本人民币17,793,527.00元,计入资本公积人民币996,552,746.54元。变更后的注册资本为人民币339,344,764.00元。
  2021年4月28日,公司2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司2021年限制性股票激励计划(草案)及其摘要的议案》、第四届董事会第十二次会议决议以及章程修正案草案的规定,袁文杰、钱孝青、王鑫琴等8位自然人激励对象对授予的72万股限制性股票期权行权,授予价格为31.09元/股,公司增加股本人民币720,000.00元,申请增加注册资本720,000.00元,变更后的注册资本为人民币340,064,764.00元。各投资者全部以货币出资。
  2021年4月26日,公司2020年年度股东大会决议通过的《关于2020年度利润分配方案的议案》,以公司利润分配股权登记日登记的总股本340,064,764.00股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币2.35元(含税),共计人民币79,915,219.54元,同时以未分配利润向全体股东每10股送1股,以资本公积金向全体股东每10股转增1股,共计送、转股68,012,952.00股,送转股后公司总股本为408,077,716.00股。
  2021年12月24日,公司召开第四届董事会第十五次临时会议及第四届监事会第十四次临时会议,审议通过了《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留部分的议案》,根据2021年限制性股票激励计划的规定和2021年第三次临时股东大会授权,董事会确定以2021年12月24日为激励计划预留部分的授予日,向6名激励对象授予18万股限制性股票。2022年1月26日,公司于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成限制性股票的登记。本次授予完成后,公司总股本增至408,257,716股。
  2022年5月6日,公司2021年年度股东大会审议通过《关于2021年度利润分配方案的议案》,以截至2021年12月31日公司总股本408,077,716股为基数进行测算(最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的,每股分配按比例不变的原则相应调整),向全体股东以未分配利润每10股送3股,以资本公积金每10股转增3股。因公司已于2022年1月26日完成激励计划的限制性股票授予登记,致使公司总股本增至408,257,716股。公司以2022年5月19日作为股权登记日,进行2021年年度权益分派,本次送、转股份后,公司总股本增至653,212,346股。
2022年8月26日召开了第五届董事会第一次临时会议及第五届监事会第一次临时会议,审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》,同意对已离职的激励对象周正伟、李朝晖持有的已获授但尚未解锁的合计96,000.00股限制性股票进行回购注销。本次回购注销后公司总股本为653,116,346元。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-04-20
参股或控股公司:13 家, 其中合并报表的有:10 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)

子公司 99.01% 4.41亿 2422.36万
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VisIC Techn ologi esLtd.

联营企业 未披露 1.69亿 未披露 未披露
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Optiz TechnologyPIE.Led

子公司 未披露 8614.56万 未披露
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苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)

联营企业 未披露 7611.33万 未披露 未披露
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晶方半导体科技(北美)有限公司

子公司 100.00% 7112.21万 未披露
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苏州晶方光电科技有限公司

孙公司 98.78% 4469.48万 未披露
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苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

联营企业 未披露 435.90万 未披露 未披露
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Anteryon B.V.

孙公司 81.09% 未披露 未披露
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Anteryon InternationalB.V.

孙公司 81.09% 未披露 未披露
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Anteryon Wafer Optics

孙公司 81.09% 未披露 未披露
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Anteryon Wafer Optics B.V.

孙公司 81.09% 未披露 未披露
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OPTIZ TECHNOLOGY PTE.LTD.

孙公司 98.79% 未披露 未披露
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International B.V.

孙公司 81.09% 未披露 未披露
主营业务详情: