2022年年报：公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、 LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。

       公司积极布局WiFi芯片领域，在WiFi设计最关键的射频芯片研发和设计领域处于领先水平。

       公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频。

       公司的无线数传类芯片主要包括应用于电子设备连接的 2.4G/5.8G通用无线芯片、应用于智能交通中不停车电子收费系统的国标 ETC 芯片、应用于小型无人机的飞控芯片和应用于智能 POS 机的低功耗蓝牙芯片等

       公司注册地在上海市浦东新区自由贸易试验区张江路92号。

       公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费（ETC）、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、 金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、 LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商。

       2019年10月11日在互动平台称：公司产品类别丰富，除ETC产品外，公司在智能家居、蓝牙、Wi-Fi、5.8-GHz、通用无线、无线麦克风等产品领域，也都有完备的产品布局，预计相关产品将为公司带来较好的业绩贡献。公司目前已进入华为、小米供应链体系。

       公司是国内领先的无线通讯集成电路芯片设计公司，具体类型分为无线数传芯片和无线育频芯片;主要产品包含蓝牙数传、蓝牙音频、无线麦克风等

       公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化 SOC 芯片研制和产业化” 按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。

       公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。公司已率先通过国际 Wi-Fi 联盟组织（“Wi-Fi 联盟” ）的 Wi-Fi 6 认证，推出全球首款支持 Wi-Fi 6 的物联网芯片。

       公司作为提供全系列无线传输芯片研发和人工智能解决方案的平台，已覆盖包括蓝牙、 Wi-Fi、 DECT、 NFC、 ETC、 2.4 GHz 等十余种无线通信协议和标准，在国内消费电子和工业应用无线 IC 等多个领域市场占有率处于领先地位。

       根据2026年5月23日公告：公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已顺利验收并解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。

       公司主要专注于无线通信芯片产品的研发设计，大疆和小米是公司的客户，公司并非其独家供货商。

       2025年半年报：公司Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

       公司研发的卫星定位芯片，是可支持GPS/北斗等多平台定位系统的高精度全球定位芯片，可协助实现智能汽车自动驾驶的精准定位及导航功能。毫米波雷达芯片是在公司现有高频产品研发经验和技术基础上开展的产品研发，是实现高度自动驾驶智能汽车的关键性传感器芯片。

       2023年7月5日互动易：公司基于现有高频产品研发经验和技术基础，持续推进毫米波雷达芯片的研发，目标市场主要为车载应用领域。

       2023年9月11日互动易回复：公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。

       2023年7月5日互动易回复：公司的无线连接芯片主要应用于智能家居领域。

       2022年8月16日互动易回复：公司研发的卫星定位芯片，是可支持GPS/北斗等多平台定位系统的高精度全球定位芯片，可协助实现智能汽车自动驾驶的精准定位及导航功能。毫米波雷达芯片是在公司现有高频产品研发经验和技术基础上开展的产品研发，是实现高度自动驾驶智能汽车的关键性传感器芯片。

       2023年年报：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的 Wi-Fi MCU 通用开发板代码已正式合入 OpenHarmony 主干，在 OpenHarmony 开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。

       2024年10月8日互动易：公司相关芯片产品有应用于低空经济领域，公司产品可将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机等产品应用提供更简单可靠的解决方案。

       根据2025年1月2日官微，博通集成与奥嘟比携手，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载博通集成的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，为传统玩具注入AI新活力！

       2023年年报：近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。

       根据2025年4月29日互动易：公司的产品凭借其先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据的传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

       2025年4月29日互动易：公司的产品凭借其先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据的传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

       根据2023年9月11日互动易：公司的无线连接芯片主要应用于智慧交通和物联网等领域。

       公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润4800.00万元至5300.00万元,增长幅度为149.59%至175.59%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润1923.16万元,基本每股收益0.13元;

       根据2026年5月23日公告：公司持续完善面向AIoT场景的Wi-Fi芯片矩阵。 报告期内， 公司重磅推出BK7259、BK7239N、 BK7236N等新一代低功耗、 高性能芯片产品矩阵：BK7259作为AIoT算力标杆， 率先集成ARM Ethos-U65 microNPU的Wi-Fi 6MCU， 为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效， 提升边缘智能应用处理能力，让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现， 加速智能交通、 智能家居等领域的智能化进程。