事件：8月28日，江南新材发布2026年半年度报告。2026H1，公司实现营业收入67.90亿元，同比增长40.85%；归母净利润1.60亿元，同比增长51.73%；扣非归母净利润1.51亿元，同比增长62.67%。2026Q2，公司实现营业收入36.26亿元，同比增长41.86%；归母净利润0.82亿元，同比增长18.83%；扣非归母净利润0.76亿元，同比增长33.67%。
　　高毛利业务加速放量，持续优化产品结构。分业务来看，2026H1,公司铜球系列业务实现营收48.01亿元，同比增长27.20%；氧化铜粉系列业务实现营收14.67亿元，同比增长76.31%，主要是AI发展持续推动高阶PCB（IC载板、HDI、mSAP、高多层板等）的电镀需求增长所致；公司高精密铜基散热片系列产品实现营收3.03亿元，同比增长260.52%，该业务营收规模已接近2025年全年水平，主要是公司与头部客户的合作不断加深，AI服务器液冷散热需求的快速增加所致。
　　加速产能扩充，紧跟行业浪潮。公司持续加大产能投入，截至2026H1，在建工程余额达1.49亿元，较上期末增加160.71%，主要是氧化铜粉生产线三期工程及铜基核心材料产业化项目厂房建设项目投入增加所致，铜基散热基板生产线建设工程已完成投产。此外，据公司公告，2026年8月公司发布向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过16.00亿元，其中，拟投资约7.45亿元用于高纯电子级氧化铜粉建设项目，拟投资约8.55亿元用于液冷散热模组及配件建设项目，进一步打通公司CNC加工、微通道加工及表面清洗处理、自动化表面检测等工序，提升液冷散热模组交付能力，有望打开公司增长新曲线。
　　获多个PCB和液冷行业头部客户认可。PCB领域，公司下游客户包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德等，获得行业及客户的广泛认可，持续强化产业链长期稳定合作关系。液冷领域，公司于2025年10月获得CoolerMaster集团最佳交付奖，有望持续受益于海外AI芯片铜基液冷板需求释放。
　　投资建议：我们看好公司在铜球和氧化铜粉行业的领先地位以及铜基新材料的一站式全制程供应链优势，叠加下游PCB产品高端化加速、液冷服务器渗透率提升加速以及公司前瞻产能布局，有望抢占产业升级先机。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.01/10.47/13.28亿元，2026-2028年对应PE分别为36/17/14倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期；产能扩充不及预期；行业竞争加剧风险。

　　国内铜基新材料龙头，形成铜球+氧化铜粉+铜基散热片三大业务布局。公司是国内铜基新材料领域龙头，2014年自研国内领先的阳极磷铜生产线，实现铜球系列产品量产，2021年实现氧化铜粉系列产品量产，2023年深耕电子信息铜基新材料领域，形成了铜球系列+氧化铜粉系列+高精密铜基散热片系列三大产品类别，产品已广泛应用于PCB、服务器液冷散热、光伏电池板、复合铜箔制造、有机硅单体合成等领域，建设有四大生产基地。据公司2026年上半年业绩预告，公司预计实现归母净利润1.60-1.75亿元，同比增长51.53%-65.74%；预计实现扣非归母净利润1.45-1.60亿元，同比增长55.63%-71.78%，随着AI算力持续发展，下游高端PCB、服务器液冷散热等领域需求持续上行，公司氧化铜粉及铜基散热片产品逐步放量，公司有望迎来业绩拐点。
　　AI发展带动PCB高端化，高毛利氧化铜粉优化盈利能力。PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB产品上，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。相较于传统PCB使用的磷铜球产品，氧化铜粉系列产品平均加工费是铜球的4-5倍，有望持续改善公司盈利能力；此外，公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量优于行业标准，且持续加大氧化铜粉产线扩充，逐步巩固公司市场领先地位，有望深度受益于下游PCB高端产线扩张。
　　液冷成为AI发展必选项，铜基冷板成为芯片散热良方。伴随AI带动高端芯片功耗持续增长以及服务器整机柜高密化发展，液冷以替代传统风冷成为服务器散热必选项，铜冷板已逐步成为GPU/CPU散热标配。此外，100%全液冷板方案在Rubin平台成为标配，新增交换机芯片、网卡、光模块等领域铜冷板需求。公司依托铜基材料一站式全制程垂直整合能力，持续加大铜基散热片产品在服务器液冷散热市场拓展，已于2025年10月获得CoolerMaster集团最佳交付奖，未来有望逐步突破更多服务器液冷领域客户，持续受益于GPU以及ASIC侧液冷渗透率提升。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年将实现营收167.1/209.6/230.9亿元，2026-2028年对应PE分别为38/19/15倍。我们看好公司在铜球和氧化铜粉行业的领先地位以及铜基新材料的一站式全制程供应链优势，叠加下游PCB产品高端化加速、液冷服务器渗透率提升加速以及公司前瞻产能布局，有望抢占产业升级先机，公司业绩有望保持较快增长，长期发展空间广阔，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险；氧化铜粉产能扩充不及预期；高精密铜基散热片产品研发及量产不及预期。

　　投资要点
　　公司铜球产品矩阵丰富。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域。公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广。从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本。
　　氧化铜粉业务高速增长，产能持续扩张。2025年公司氧化铜粉系列产品销售收入同比增长42.47%，主要得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，相关PCB生产制造公司的扩产产能主要以多层板、HDI板、IC载板、FPC等高附加值PCB为主，随着公司氧化铜粉系列产品市场需求提升，带动公司氧化铜粉系列产品销售收入增长。公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
　　战略开发高精密铜基散热片等高附加值产品。铜基散热材料具有导电率高、导热性能好、散热效率高、可靠性高等技术优势，为服务器液冷散热系统提供底层可靠性支撑。随着AI产业的发展，算力服务器需求提升将推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，公司将积极推动铜基散热产品在服务器液冷散热领域的应用和市场拓展，加强技术创新，努力提升市场份额。2025年，得益于服务器液冷散热需求快速增加，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入3亿元，同比增长922%。
　　深耕铜基产业多年，下游客户广泛。拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺。产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.6/15.7/18.9亿元，分别实现归母净利润5.4/8.9/12.3亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。