一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业　　根据中国上市公司协会发布的《2025年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　（二）所处行业发展情况　　美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年第一季度全球半导体行业销售额为2,985亿美元，环比增长25%，第二季度销售额为4,033亿美元，环比增长35.1%，行业迎来AI驱动的超级增长周期。从行业运行特征看，2026年上半年全球半导体市场表现出“总量增长、结构分化、技术驱动、区域重构”的总体特征。一方面，人工智能训练与推理需求持续扩张，显著带动先进逻辑芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2025年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）所处行业发展情况
　　美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年第一季度全球半导体行业销售额为2,985亿美元，环比增长25%，第二季度销售额为4,033亿美元，环比增长35.1%，行业迎来AI驱动的超级增长周期。从行业运行特征看，2026年上半年全球半导体市场表现出“总量增长、结构分化、技术驱动、区域重构”的总体特征。一方面，人工智能训练与推理需求持续扩张，显著带动先进逻辑芯片、AI加速器、高带宽存储器（HBM）、先进封装及相关配套产业链需求增长；另一方面，汽车电子、工业控制、功率半导体和模拟器件等细分领域有望维持稳健表现，而部分传统消费电子相关芯片领域仍可能受到终端需求恢复节奏不均衡、库存调整及价格波动等因素影响。
　　（三）主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　（四）产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　（1）智能手机市场
　　据IDC数据，全球智能手机市场2026年第一季度出货量2.897亿部，同比下降4.1%；2026年第二季度出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，连续第二个季度出现同比下滑。2026年第一季度中国智能手机出货量约6,900万台，同比下降3.3%，第二季度出货量约6,600万台，同比下降4.3%。市场下滑主要受存储芯片供应紧张、价格上涨推高成本以及终端涨价抑制消费需求等因素影响。展望未来，全球智能手机或将呈现结构分化格局，AI手机渗透率将持续提升，生成式AI技术加速成熟，有望逐步成为智能手机的标准配置。国家互联网信息办公室（网信中国）7月15日发布新增备案信息公告了7款提供手机端侧的生成式人工智能服务完成备案，标志着端侧AI监管框架正式建立，推动相关服务落地。公司会抓住市场机遇，加速指纹识别传感器、触控产品、音频产品、光线传感器、NFC/eSE/eSIM等创新产品升级迭代，根据市场需求变化调整产品策略，同时推动更多新产品研发，以期获得更多商用机会。
　　（2）PC市场
　　受价格上涨预期带动的提前备货、Windows10迁移以及AI等新品推出等多重因素影响，2026年第一季度全球PC出货量为6,560万台，同比增长2.5%；但由于持续的存储芯片短缺及前期提前备货透支部分需求等影响，2026年第二季度全球PC出货量为6,820万台，同比下降4.9%（IDC数据）。当前，全球PC行业正加速迈向“AI深度融合+生态体系构建”的新阶段，芯片架构革新、端侧模型部署、智能代理交互等技术的发展将共同推动PC从传统终端演变为个人智能中枢。尽管短期面临应用生态尚不完善、存储芯片供应紧张等挑战，中长期PC行业仍具备较为确定性的增长潜力。
　　（3）平板市场
　　2026年第一季度全球平板市场表现平稳，据Omdia数据，2026年第一季度出货量为3,702万台，同比微增0.1%，市场略显疲软态势；第二季度出货量为3,557万台，同比下降9.9%，环比下降3.9%。零部件供应紧张是市场走弱的核心原因，受元器件短缺、硬件成本上涨影响，各大厂商削减平价机型产能，消费者因终端涨价推迟换新计划，低价平板供给持续收缩，但高端平板仍在升级创新功能体验，小尺寸的消费端设备场景增多。未来在产品创新的驱动下，叠加5G、AI、游戏等深化应用，平板应用场景将持续拓展，迎来新一轮发展机遇。
　　在PC与平板市场的创新带动下，公司的指纹识别传感器、触控产品、触摸板方案(Touchpad/Newton Touchpad）、主动笔方案及光线传感器等产品商用有望增加。
　　（4）主动笔市场
　　主动式电容笔覆盖商务办公、设计创作、教育学习和生活应用等场景，已广泛商用于OLED/墨水屏/教育平板、学习机、笔记本电脑和直板/折叠屏手机，处于稳健增长阶段。根据QYResearch的统计及预测，2025年全球主动式电容笔市场销售额为10.80亿美元，预计2032年将达到20.69亿美元，2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为9.5%。随着AI与智能终端深度融合，终端设备配笔率上升和配笔设备品类的增加，主动式电容笔作为AI交互的重要入口之一，有望支持更多功能，集成更多传感器，丰富用户使用体验。公司目前可提供“2+1”组合：主动笔驱动IC+低功耗蓝牙SoC+自研AI算法，未来将持续探索其他传感器新的成长机会。
　　2.物联网（IoT）领域
　　（1）智能腕带设备
　　由于健康、运动意识的提升以及AI赋能，消费者对高端智能手表的需求回升，推动全球智能腕戴设备市场增长。据IDC数据，全球腕戴设备市场2026年第一季度出货量4,705万台，同比增长2.2%。市场呈分化态势，智能手表表现亮眼，出货3,703万台，同比增长4.8%;手环承压，出货1,002万台，同比下滑6.1%。智能腕带设备正从以运动记录、健康监测为主的单一功能产品，逐步演进为集健康管理、智能交互、移动支付和生态连接于一体的综合型智能终端。部分高端设备依托独立eSIM、卫星通信及丰富的应用生态，逐步向“腕上独立终端”发展，增强脱离手机后的通信、定位、信息获取和应急服务能力。此外，随着健康数据应用不断深入，用户对数据安全和隐私保护的关注度也将持续提升，智能腕带将采用更加先进的数据加密、身份认证和权限管理技术，提升数据传输、存储及使用环节的安全性，切实保障用户个人信息与健康数据安全。公司的健康传感器（PPG AFE、多模AFE）已广泛商用于智能腕带设备，其他如触控产品、音频产品、NFC/eSE/eSIM等产品也在寻找合适的商用机会。
　　（2）智能家居
　　在AI、语音交互等技术的深度赋能以及国补政策持续加码的双重驱动下，智能家居需求加速向智能化、高端化升级。未来，智能家居将不再局限于单一设备的简单组合，而是逐步进化为能够自主思考、主动服务并持续学习优化的个性化生活空间。2025年12月4日，国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会联合发布了4项智能家居互联互通国家标准，将推动智能家居产业链上下游协同发展，加速技术创新与产品迭代，促进整个行业向规范化、规模化方向迈进。艾媒咨询数据显示，2025年中国智能家居市场规模达8,154亿元，同比增长29.0%，预计到2030年将突破1.8万亿元。广泛的市场需求，将为公司低功耗蓝牙SoC、触控产品、音频产品、NFC等产品提供更多市场机遇。
　　（3）智能眼镜
　　2026年国补政策首次将智能眼镜纳入补贴范围，作为IoT与AI融合的前沿产品，智能眼镜市场增长迅速。2026年第一季度全球智能眼镜出货量达356.6万台，同比增长130.1%（IDC数据）。AI眼镜被视为AI Agent进入物理世界的终极入口之一，市场目前虽仍以AI音频眼镜与AI拍摄眼镜为主要出货形态，但未来的功能变化可能会愈加丰富，逐步向集视觉交互、智能感知、空间计算和AI助手于一体的新型智能终端演进。公司的触控产品、音频产品、光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品会继续挖掘商用机会。
　　3.汽车电子领域
　　据中国汽车工业协会数据，2026年上半年我国汽车产销分别完成1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比下降4%和4.1%。中国汽车市场国内和出口表现分化，国内销量为992.1万辆，同比下降21.1%，内需承压明显；出口509.6万辆，同比增长65.3%，超预期增长。燃油车受油价高位波动等影响下滑明显，新能源车增长稳定，上半年产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，国内新能源车销量占比近50%，成为我国汽车市场的主导力量。商务部等8部门联合印发《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，相比2025年进一步扩大支持范围，伴随智能驾驶和AI的结合，将有望带动车用半导体需求以及产业链成长。公司车规级触控产品、低功耗蓝牙SoC、音频软件、指纹识别、eSE安全芯片等产品已陆续商用，同时正布局车规级中大功率音频等产品，力求扩大在汽车电子领域的商业版图。
　　（五）报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案
　　公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权，采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下亦可极速解锁；全球首发滑动录入功能，为消费者带来更便捷的录入体验；该产品凭借性能与成本优势，已成为全球高端机型首选方案，并持续向海外市场拓展。针对钢化膜贴膜的用户体验痛点，公司的超声波指纹具备更高信噪比，性能表现更优异，助力国内客户更多价位段的机型量产，使得超声波指纹在智能手机的渗透率快速提升，市场空间持续放大。
　　屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别技术革新，为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位，并通过模组小型化不断提升竞争力，其应用场景也已扩展至平板、智能门锁、e-Bike等新领域。
　　电容指纹传感器拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵，覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领域。在智能手机市场，公司的电容指纹一直在持续迭代并引领市场前沿方向，新一代超窄侧边电容指纹凭借性能领先及长期稳健的供应链优势，2026年上半年的出货量与市占率双增长；围绕折叠屏手机需求，公司针对客户痛点，正在研发的新一代侧边电容指纹方案进展顺利，以巩固折叠屏市场的领军地位。在PC市场，公司已在多家头部客户量产商用，2026年上半年的出货量和市占率也在逐步提升。在汽车市场，车规级电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF16949标准，可广泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能，目前已在品牌车企商用。除此之外，公司也在积极拓展其他领域的市场机会。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司的光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”，适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代首创2.5D堆叠式架构和玻塑混合封装的产品，已在头部客户多款机型商用。第三代面向更低透光率屏幕和更高精准度的屏下多光谱技术产品，已正式流片，正常推进中。面向更广泛应用场景的其他光感产品预计下半年推向市场，进一步丰富公司产品矩阵，提供完整的光线传感器解决方案。
　　公司的健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等多种形态可穿戴产品。其中，多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部手表/手环品牌客户；光学模拟前端AFE芯片规模量产，为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。连续葡萄糖监测（CGM）产品正逐步走向大众视野并获得广泛认可，除糖尿病患者、妊娠期女性等重点人群外，越来越多希望日常更好管理血糖的人群也开始使用CGM，与此同时，部分城市已将其纳入医保，进一步提升了可及性与渗透率，国内CGM市场规模预计将保持稳步增长态势。公司全球首创压力监测、低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，已成功拿到国内CGM品牌客户项目，有望在下半年商用，未来将与公司的低功耗蓝牙SoC共同发力消费级医疗市场，提升用户体验。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
　　2.触控与显示驱动产品
　　公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级，可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏和非屏的终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板（Touchpad/NewtonTouchpad）方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片；工业级产品包括触摸屏芯片。
　　（1）消费级触控产品
　　公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势，赢得三星、vivo、OPPO、小米、荣耀、moto等国内外知名品牌旗舰项目。新一代产品GT9926系列具备更高信噪比、新型屏幕全面兼容、毫秒级低延时等性能优势，在游戏等高频操作场景下触控响应速度更快、更稳定、更精准，赢得国内外多家头部客户旗舰项目，于2026年上半年规模商用，实现OLED软屏市场的出货量和份额同比大幅增长。公司新一代中大尺寸触控芯片具备更高信噪比、新型屏幕全面兼容、毫秒级低延时；同时超强的手掌抑制性能和更高的主动笔悬停高度，带来更好的主动笔书写体验，覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、折叠屏手机、电子书等主流应用场景，通过产品的不断迭代，上半年拿到多个品牌游戏平板和折叠屏手机项目，在平板、手机等旗舰机型的市占率领先。
　　公司主动笔驱动IC搭配自研低功耗蓝牙SoC，凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性，上半年出货量和市占率同比双增长，同时首次在motog stylus直板内嵌式小尺寸主动笔商用，支持压力、倾斜感应、自然笔触和细腻线条。主动笔触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地，占据折叠屏手机、平板市场的主要份额。
　　公司Touchpad触摸板方案兼具高精度触控、独有AI算法掌纹抑制、防水操作，以及高稳定性与低功耗，在国内外PC旗舰机型稳定量产出货。全新Newton Touchpad触控+压力感应二合一触控板方案，凭借创新压力结构、多指独立压力算法等优势，使用体验更佳，于2026年上半年在荣耀MagicBook Pro系列首次量产商用，同时拿到其他品牌客户的多个项目，有望后续逐步落地，带领公司的触摸板方案迈向更广阔的PC场景。
　　（2）车规级触控产品
　　公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。
　　车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家品牌车企商用；新一代的车规级触摸按键芯片也实现商用量产，上半年出货量同比大幅增长。
　　（3）工业级触控产品
　　公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能，适应油污、汗渍、血液等复杂环境，支持戴手套操作，目前已商用于闺蜜机、家用电器、医疗器械等新兴市场。新一代GT29系列触控产品支持优异的暴雨触控性能，已经获得头部品牌客户的项目。
　　（4）触控与显示驱动集成方案
　　随着高刷新率等显示技术的发展，以及对降低成本与简化制造流程的持续需求，OLED面板上触控与显示驱动集成方案（TDDI）正成为行业发展趋势。OLED TDDI可减少驱动组件数量、缩窄边框并释放内部空间，从而提升整机屏占比、降低物料与装配成本并简化生产流程。基于公司在OLED显示与触控领域的技术积累与产品规划，公司已开展OLED TDDI产品的研发并已流片，正在内部测试中。预计OLED TDDI将率先在智能手机和可穿戴设备中广泛应用，并逐步向平板、PC等中大尺寸终端拓展。
　　3.音频产品
　　公司致力于构建软硬件深度融合的智能音频技术体系，全面支撑AI驱动的下一代音频创新应用。在硬件层面，已形成覆盖小功率至中大功率的全栈式音频产品矩阵；在软件层面，已构建涵盖扬声器动态保护、深度学习赋能的通话降噪、语音识别、声纹识别、自适应主动降噪、3D空间音频采集与渲染、沉浸式音效引擎等核心技术能力。软硬协同的系统级解决方案已广泛应用于智能终端、汽车电子、可穿戴设备、物联网及AI设备等领域，并正加速向智能触觉驱动等新兴交互方向延伸。
　　智能音频放大器TFA986X系列（全新数字架构CoolPWM-LP）新产品陆续推出，通过对架构的持续优化，产品具备更高效率、超低功耗和超低底噪，在显著延长播放时长的同时实现更高响度和高清音质，并支持硅负极电池和双芯电池供电应用，目前已大规模商用于vivo、OPPO、荣耀、REDMI、moto等品牌中高端智能手机与平板设备，并导入更多品牌客户的手机/平板旗舰及高端机型。智能音频放大器配备特有的SpeakerBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；并集成RumbleControl消失真算法、PowerBass低音增强算法、喇叭位移保护等各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。同时，VoiceExperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在全球知名品牌机型上落地商用，并持续升级迭代，积极拓展AI智能语音应用（通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音等），陆续应用在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应用场景中。
　　中大功率音频产品（全新数字架构CoolPWM-MP）主要面向传统音频与AI音频的应用场景，已完成基于全新模拟/数字信号链架构的消费类中大功率产品的开发，并完成在客户端的关键性能验证，整体实现对行业传统架构性能的全面突破，数字输入产品集成了新一代音频处理器，业内首个支持96kHz/32bit基础采样频率，能够完美适配高保真音频、AI等高效、低功耗应用需求。
　　车规级中大功率音频产品（全新数字架构CoolPWM-AP）目前已开始客户端送样，结合自研算法形成完整的车规级音频解决方案，适配客户需求。智能座舱通话降噪、主动降噪算法（ENC、RNC）等在客户端逐渐量产商用，公司持续通过深度学习等AI先进技术，与硬件系统高度融合，推动车载AI音频从单点功能升级为端到端体验闭环，持续强化在AI+Audio垂直赛道的技术领导力与商业落地能力。
　　公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法，以及完善的线性马达（LRA）保护机制，可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率，从而适应线性马达状态及环境变化，实现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验，目前已量产商用，也在积极探索新的应用场景。
　　4.安全产品
　　公司安全方案包括NFC控制芯片、eSE安全芯片、eSIM芯片，覆盖安全鉴权、安全支付、智慧交通、数字车钥匙、数字人民币、数字身份认证、移动通信等丰富应用场景。
　　NFC芯片具备卓越的射频性能和兼容性，支持各类通信协议，已成功商用于多款知名终端品牌机型；全球首发增强型NFC方案通过技术创新，助力手机品牌客户实现了更多价位段的机型量产，进一步提升了NFC在手机端的渗透率。
　　eSE芯片可为各类终端设备提供基于独立芯片的安全保护，已获得SOGIS CC EAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、金融科技产品认证等国内外权威认证，为用户信息使用提供高安全保障。同时，安全芯片操作系统COS也已通过SOGIS CCEAL5+认证。使用汇顶独立安全芯片方案的品牌在2026年进一步拓展。2026年上半年，公司推出全球首个为AI大模型安全使用设计的解决方案，该方案基于零信任设计思路，将代表用户身份和大模型调用支付凭证的API key从主机侧抽离，嵌入经过国际安全认证的独立安全芯片中，结合在安全芯片内部实现的TLS1.3安全传输协议与大模型交互，实现API key永不离开安全芯片，从根本上消除对主机软件环境的安全依赖，在无需大模型侧改造适配的前提下，实现AI大模型调用的全生命周期端到端安全。车规级安全产品通过了AEC-Q100Grade2认证，具备高安全、高算力、多接口并发等优势，提供经安全认证的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置，并可应用于安全生物识别，为汽车厂商提供一站式解决方案，已在国内头部客户多款高端智驾车型商用。
　　eSIM芯片于2026年初通过了GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。至此，公司实现了NFC+eSE+eSIM独有的三合一架构，可在单一产品中实现多功能集成，提升系统响应效率与资源利用率，确保数据传输全程安全可控，契合智能终端“机身轻薄、性能强悍、数据安全”的发展趋势。公司努力推动安全产品商业化的同时，也在积极开发新一代的安全产品，向客户不断提供更优质的完整解决方案。
　　5.无线连接产品
　　公司的低功耗蓝牙SoC系列芯片覆盖消费、汽车、工业、医疗等应用领域。
　　汽车领域，车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂及Tier1供应链的十余款车型的数字钥匙、车内互联等多个项目商用；新一代车规级低功耗蓝牙GR5410方案延续低功耗、高安全性、高集成度的设计理念，集成蓝牙6.1无线模块、信道探测单元、CANFD接口以及支持基于Channel Sounding的Passive Anchor测距技术的高性能单芯片无线MCU，已获多家整车厂及Tier1项目定点，已在上半年启动小批量试产，助力客户加速蓝牙创新技术在智能汽车的广泛落地。同时，围绕数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景，公司持续推进与头部主机厂、知名汽车品牌的多个定点项目开发。
　　工业领域，公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产。医疗领域，公司推出面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案GR511x，该方案集成了低功耗蓝牙SoC与电化学模拟前端AFE等关键模块，具备小型化、高精度和超低功耗等优势，已成功导入多家主流医疗设备厂商，部分项目进入小规模试产阶段，预计下半年陆续量产商用。消费级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻物等手机周边及IoT领域。随着AIoT终端设备的快速发展，公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多创新场景的落地。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，聚焦传感、AI计算、连接和安全领域技术创新，包括传感产品、触控与显示驱动产品、音频产品、安全产品、无线连接产品，致力于驱动万物智联，主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。
　　多元化产品布局及广阔的应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基础。2026年上半年公司主要应用领域收入构成及主营业务收入构成如下：
　　(一)公司经营短期承压，部分产品仍呈现成长韧性
　　报告期内，公司的营业收入20.63亿元，同比减少8.4%，归属于上市公司股东的净利润2.52亿元，同比减少41.6%，经营承压。主要由于AI基建的推进，存储供应阶段性偏紧，持续涨价，智能终端等消费电子市场有所承压，市场需求大幅减少；同时，竞争激烈单价承压，叠加产品出货结构变化双重影响，公司的毛利率承压，2026年上半年毛利率为40.7%，较2025年同期43.3%下降2.6个百分点。
　　面对行业周期波动，公司积极保持既定的战略方向，根据终端市场差异化诉求灵活调整产品结构，公司产品的市场份额并未受到影响，部分产品如电容指纹由于市场缺货、叠加产能紧张，公司凭借多年稳固的供应链关系，稳定保证客户交付，电容指纹产品的出货量呈现出逆势增长；创新产品如超声波指纹传感器、安全产品（NFC/eSE），2026年上半年的出货量和市场份额仍在同比增长，表现出一定的成长韧性；由于终端设备配笔率的增加和配笔设备的多元化，公司主动笔方案的出货量和渗透率也在提升；迭代创新产品如小尺寸触控产品GT9926系列，凭借优异性能在游戏手机项目实现突破，上半年出货量和市场份额双双增长；中大尺寸触控产品拿到品牌客户的多个游戏平板项目，公司触控产品的性能被客户高度认可。
　　(二)受市场环境变化影响，公司财务状况仍保持稳健
　　资产负债率下降，资本结构稳健、偿债能力强，财务安全性高。截至2026年06月30日，资产负债率为11.8%，较2025年12月31日的15.2%下降3.4个百分点。
　　存货管控得当，整体存货水平处于合理区间。存货的账面价值从2025年12月31日的7.46亿元减少7.2%至2026年06月30日的6.92亿元；年化存货周转率为3.4次，运营效率处于较高水平。
　　现金储备增速虽有所放缓，公司依然保持较强的资金实力，为经营发展筑牢安全底线。受市场环境影响，公司2026年上半年的经营活动现金流流入0.83亿元。由于采取回购、分红等措施，现金储备较2025年12月31日减少6.0%至58.64亿元，但不会影响公司为后续新产品开发、持续经营及资本市场运作提供充足流动性支持。
　　(三)公司持续研发投入，新产品陆续推出
　　公司坚持自主创新，聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大的研发项目，持续投入研发的同时管控成本、提升效率，2026年上半年研发费用5.58亿元，同比微增0.8%。长期稳定的研发投入为公司创造了良好回报，报告期内公司陆续推出多款新产品：1.全球首个为AI大模型安全使用设计的安全解决方案，基于零信任设计思路，代表用户身份和大模型调用支付凭证的API key从主机侧抽离，嵌入经过国际安全认证的独立安全芯片中，结合在安全芯片内部实现的TLS1.3安全传输协议与大模型交互，实现API key永不离开安全芯片，从根本上消除对主机软件环境的安全依赖，在无需大模型侧改造适配的前提下，实现AI大模型调用的全生命周期端到端安全，目前正在客户拓展中；2.全新Newtown Touchpad触控+压力感应二合一触控板方案，创新压力结构、多指独立压力算法，使用体验佳，上半年在荣耀MagicBook Pro系列首次量产商用，目前已获得多个头部客户的PC项目，后续将逐步落地；3.面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案GR511x，该方案将低功耗蓝牙（BluetoothLE无线技术）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑；4.中大功率音频产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能良好，结合自研算法形成完整的车规级音频解决方案，也已适配客户需求送样；5.基于OLED屏的触控与显示驱动集成方案（TDDI）已成功流片，目前正在内部测试中。除了上述产品，其他产品的研发也在正常推进。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）优秀的企业文化与强大的品牌影响力
　　公司秉承“创新技术，丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的核心价值观，以客户为中心，致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特价值。
　　“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创的技术成果，不断突破创新边界；截至2026年6月30日累计申请和授权的国内外专利超过7,800件，以自主创新构建核心技术实力；“用心”倾听客户声音，公司具备前瞻性的需求洞察能力，依托覆盖全球的17个研发中心/技术支持中心/办事处，快速响应与高效交付，助力客户成功；高度重视“团队”与人才建设，通过完善流程与制度打造高效协作组织，结合外部引进与内部培养壮大专业力量，并以广泛的股权激励保留核心团队；公司坚持埋头种因，打造长期主义“绩效”，深耕核心能力，为客户创造价值，为投资者创造可持续的商业回报。
　　凭借多年沉淀的强大品牌影响力和商誉，公司赢得广泛且长期的客户认可，以良好的行业口碑和供应链生态关系,服务全球数亿消费者。客户方面，公司服务于所有安卓阵营主流终端品牌，并将产品应用拓展至汽车电子、IoT等多元市场，客户认可度、偏好度、信任度持续增强，公司为客户提供的单机价值不断提升。行业口碑方面，公司产品曾荣获全球权威机构及行业专家的高度认可，先后斩获全球消费电子展（CES）最佳创新奖、爱迪生发明金奖、全球移动大会（MWC）最佳创新奖、全球半导体联盟（GSA）最佳财务管理奖等国际殊荣。公司产品通过国内外权威安全认证及管理体系认证，并积极参与蓝牙技术联盟、星闪联盟等产业生态建设。作为上市公司，公司始终保持良好的资本市场与公众形象，切实履行企业责任，持续提升经营效率与盈利水平，为客户提供具有竞争力的创新产品与服务，为股东和投资者创造长期回报。
　　凭借多年持续积累的强大品牌影响力与公司商誉，公司不仅赢得了客户的长期信任与合作，也为新产品新业务的市场拓展创造了更多机会。
　　（二）独特客户价值创造驱动的技术创新能力
　　公司坚持以客户为中心，敏锐捕捉市场新趋势和客户需求，在技术、产品和服务上持续突破，以创新思路、独特设计和前沿技术赋予产品与服务独特差异化价值，并实现创新成果高效转化，推动行业发展。
　　凭借持续的自主创新，公司已推出多项全球领先的突破性成果：发明屏下光学指纹和超窄侧边电容指纹方案，并引领超声波指纹的全球普及；全球首创主动笔+触控方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列；自主创新的CoolPWM架构智能音频放大器、2.5D堆叠式架构/玻塑混合封装屏下光线传感器，大幅提升产品性能上限；行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，推动NFC向更广泛的终端产品普及；国内首家在操作系统层面同时取得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+双权威认证的eSIM方案，为安全信息保驾护航；全球首个为AI大模型设计的安全芯片解决方案，将最需要保护的安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境中；面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案，将低功耗蓝牙（BluetoothLE无线技术）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品。创新产品的推出和规模化商用，为公司可持续发展注入强劲动力和可能性。
　　（三）卓越的产品规划与开发执行能力
　　公司基于行业技术趋势、市场需求、用户痛点和商业目标的深刻洞察，准确界定目标用户场景、产品核心功能和差异化特性，并将其转化为清晰、可执行的产品规划与实施路径。前瞻性的产品定义能力，使产品定位清晰，紧贴用户需求，为后续研发与市场推广指明方向。超声波指纹方案，研发团队通过全面预研，敏锐捕捉低透光率OLED屏幕技术演进趋势，结合公司在指纹识别领域的深厚积累，推出备受品牌客户及终端消费者青睐的优异产品，加速了高端解锁体验在智能手机市场的普及应用。行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，在综合市场调研和客户需求方面，精准定位千元机型消费群体的实际需求，进一步提升NFC在手机领域的渗透率。全球首个为AI大模型设计的安全芯片解决方案，将最需要保护的安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境中。创新产品的推出和规模化商用，为公司可持续发展注入强劲动力和可能性。未来，公司将持续推出更多具前瞻性和差异化的创新产品。
　　依托多年技术积累，公司建立了完善的研发体系与专业团队，具备领先技术、丰富项目经验和攻克复杂技术难题的能力，能够高效整合资源，迅速响应客户需求，持续驱动创新技术转化为商业应用。截至2026年6月30日，公司员工约1,300人，其中研发人员占比约80%，硕士及以上学历占比超50%。专业的研发团队和高效的创新成果转化，助力公司在激烈的市场竞争中保持领先。
　　（四）全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局
　　公司拥有广泛的技术应用领域，涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法与系统设计能力，具备传感器、无线连接、安全管理与边缘计算的跨领域研发能力，业务场景遍及消费电子、汽车电子、物联网的综合技术与设计能力，能够为客户提供全方位技术深度融合的综合解决方案。
　　公司产品性能行业领先，全面满足并超越客户在功能、稳定性、可靠性和效率等方面的需求，具备强劲竞争力。在智能手机市场，公司已与主流品牌广泛合作，可提供指纹、触控、主动笔、音频、光线传感器和NFC/eSE/eSIM等多元化解决方案，持续提升单机价值和市场份额；在PC和平板市场,公司可支持指纹识别、触控、触摸板（Touchpad/NewtonTouchpad）、主动笔和音频等产品；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供的健康传感器、低功耗蓝牙SoC、NFC/eSE/eSIM、光线传感器和音频产品，可满足多元应用需求；在汽车电子领域，公司具备车规级触控、指纹识别、音频软件、低功耗蓝牙SoC及eSE等产品与解决方案；在工业及医疗领域，公司可提供工业级触控产品、CGM单芯片解决方案、低功耗蓝牙SoC、电化学模拟前端AFE等产品与解决方案。未来公司将持续拓宽产品品类与应用场景，打造更完善的产品矩阵，并推出组合产品解决方案，以多元化产品布局不断强化公司核心竞争力。
　　（五）全球化的客户布局与高效的客户服务体系
　　公司凭借创新产品解决方案服务全球客户：已与三星、谷歌、亚马逊、戴尔、vivo、OPPO、小米、荣耀、联想、moto、传音等终端品牌以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏、理想、上汽、江淮等全球知名汽车品牌建立了长期深度合作，并在IoT市场树立了广泛的用户认知与信任度。
　　公司构建了全球化的客户服务网络，具备专业的交付与客户服务能力。通过智能化工具和标准化流程，实现快速响应与精准服务的闭环管理；以客户满意度为目标，整合多渠道支持，利用CRM系统记录客户信息并提供个性化服务；搭建开发者社区，为广大开发者提供及时的线上交流与技术支持平台；依托智能化流程、知识库和数据分析优化响应效率，保障服务标准统一性和问题一次性解决率；通过专业培训提升团队能力与效率，定期追踪客户反馈改进服务质量，形成从售前咨询到售后保障的全周期服务链条，提升客户满意度，助力客户取得商业成功。
　　（六）稳定的供应链合作与完善的存货管理体系
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片设计与研发，与晶圆制造、封装和测试等环节的国内外知名代工厂商建立长期稳定的合作关系，在产能紧张的情况下确保充足产能，为下游客户的需求稳定供应。公司与产业链上下游深度协作，通过创新工艺推动超声波指纹、光线传感器等技术普及。运用数据分析和预测工具，公司准确分析市场需求和销售趋势，动态调整库存，并结合需求波动和供应链情况，合理设定安全库存水平，避免缺货或过剩，提升交付能力。

　　四、可能面对的风险
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　1)行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。伴随着存储缺货/涨价等因素持续可能会导致下游消费类电子产品等市场的出货量减少，进而对上游芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　2)市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。由于存储缺货/涨价等因素，可能会使消费类电子产品的出货量减少，市场竞争激烈，产品市场价格下降，可能会有毛利率下降等状况出现，从而导致行业内设计企业利润空间随之缩小。为此，公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展海内外客户和新兴的应用领域，提升自身市场竞争力，减少利润空间缩小的风险。
　　2.经营风险
　　1)外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　2)技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　3)原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，在产能紧张时保证足够的产能。
　　4)管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　1)信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　2)汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　3)存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　（一）主要业务及经营模式　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。　　（二）报告期内主要产品　　1.传感产品　　（1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　（二）报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案
　　公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权，采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下亦可极速解锁；全球首发滑动录入功能，为消费者带来更便捷的录入体验；该产品凭借性能与成本优势，已成为全球高端机型首选方案。同时第二代产品已实现商用，针对钢化膜贴膜的用户体验痛点，具备更高信噪比，性能在行业中表现优异，助力客户更多价位段的机型量产，也使得超声波指纹在智能手机的渗透率得到快速提升，市场空间持续放大。
　　除智能手机领域外，公司也在积极探索其他智能终端领域，同时，对海外客户的拓展也在持续进行中。
　　屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别技术革新，为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位，并通过模组小型化不断提升竞争力，其应用场景也已扩展至平板、智能门锁、e-Bike等新领域。
　　电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵，覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领域。在智能手机市场，公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显著优化成本，已商用于多款机型，2025年出货量与市占率双增长；围绕折叠屏手机需求，公司针对客户痛点，正在研发新一代侧边电容指纹方案，巩固折叠屏市场领军地位。在PC市场，公司突破市场又一头部客户，进一步打开未来的市场空间。在汽车市场，车规级电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF 16949标准，可广泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能，目前已在品牌车企商用。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司的光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”，适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创2.5D堆叠式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低外围成本；目前已在头部客户多款旗舰机型商用。同时，全新升级产品采用全球首创玻塑混合封装，保持高灵敏度、超短曝光的同时，光学性能大幅提升，已在头部品牌客户量产商用，其他客户也在导入中。此外，面向更低透光率Pol-less屏下以及其他通用场景的新一代产品正有序研发中。
　　公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025年新一代多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部品牌客户；新一代光学模拟前端AFE芯片进入量产状态，未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。同时随着连续葡萄糖监测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市将其纳入医保范围，国内CGM市场规模预计将稳步提升，公司全球首创压力监测、低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，已成功导入国内CGM品牌客户，发力消费级医疗市场。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
　　2.触控与显示驱动产品
　　公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级，可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏和非屏的终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板（Touchpad/Forcepad）方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片；工业级产品包括触摸屏芯片。
　　（1）消费级触控产品
　　公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势，赢得三星、vivo、OPPO、小米、荣耀、Moto等国内外知名品牌旗舰项目；今年首次突破三星折叠屏旗舰手机 GalaxyZ TriFold主屏+副屏商用。新一代产品GT9926系列已赢得国内外多家头部客户旗舰项目，将于2026年大规模商用，预计带来公司在OLED软屏市场的出货量和份额双增长。公司中大尺寸触控芯片具备超强手掌抑制算法，并支持自定义手势唤醒，覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、电子书等主流应用场景，目前在PC、平板等旗舰机型的市占率领先。
　　2025年国补政策带动了平板市场的增长，电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同步提升。公司主动笔方案搭配自研低功耗蓝牙SoC，凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性，全年出货量同比翻倍增长；触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地，占据折叠屏手机市场的主要份额。
　　公司Touchpad触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作，以及高稳定性与低功耗，在国内外PC旗舰机型稳定量产出货。全新高性能、低成本的Forcepad压力触控板方案首次于2025年底出货，将于2026年上半年量产商用，带领公司的触摸板方案迈向更广阔的PC场景。
　　（2）车规级触控产品
　　公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF 16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，2025年进入新势力车型，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。
　　车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，新一代的车规级触摸按键芯片也实现商用量产，全年出货量同比大幅增长。
　　（3）工业级触控产品
　　公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能，适应油污、汗渍、血液等复杂环境，支持戴手套操作，目前已商用于闺蜜机、家用电器、医疗器械等新兴市场。
　　（4）触控与显示驱动集成方案
　　随着高刷新率等显示技术的发展，以及对降低成本与简化制造流程的持续需求，OLED面板上触控与显示驱动集成方案（TDDI）正成为行业发展趋势。OLED TDDI可减少驱动组件数量、缩窄边框并释放内部空间，从而提升整机屏占比、降低物料与装配成本并简化生产流程。基于公司在OLED显示与触控领域的技术积累与产品规划，公司已开展OLED TDDI产品的研发。预计OLED TDDI将率先在智能手机和可穿戴设备中广泛应用，并逐步向平板、PC等中大尺寸终端拓展。
　　3.音频产品
　　公司致力于构建软硬件深度融合的技术体系，全面赋能AI音频创新应用。硬件具备覆盖小功率至中大功率的音频产品矩阵；音频软件涵盖领先的扬声器保护算法，基于深度学习技术的通话降噪、语音识别、声纹识别、主动降噪、3D环境空间录音与回放以及沉浸式音效等多项核心技术。组合解决方案可广泛应用于智能终端、汽车电子、可穿戴设备及物联网等应用场景，并不断拓展智能触觉驱动器等新技术方向。
　　硬件方面，新一代数字架构智能音频放大器TFA986X系列采用了汇顶全新CoolPWM架构，具备更高效率、超低功耗和超低底噪，在显著延长播放时长的同时实现更高响度和高清音质，并支持硅负极电池和双芯电池供电应用；目前已大规模商用于vivo、OPPO、荣耀、REDMI、Moto等品牌中高端手机及平板产品，市场份额持续提升。同时，全新模拟数字信号链架构的中大功率产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能良好，车规级中大功率音频产品也顺利投片。此外，下一代音频家族新产品也正在按计划开发中。
　　软件方面，公司智能音频放大器配备特有SpeakerBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；特有PowerSaver算法显著降低功耗，并集成RumbleControl消失真算法、PowerBass低音增强算法、喇叭位移保护等各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。同时，VoiceExperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在国际知名品牌机型上落地商用，并持续升级迭代，将在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应用场景中，积极拓展AI智能语音应用（通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音等）；此外，智能座舱主动降噪算法ENC、RNC等在客户端逐渐量产商用，未来公司将通过深度学习、大模型等先进技术，全面提升用户体验。
　　公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法，以及完善的线性马达（LRA）保护机制，可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率，从而适应线性马达状态及环境变化，实现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验，目前已量产商用。
　　4.安全产品
　　公司安全方案包括NFC控制芯片、eSE安全芯片、eSIM芯片，覆盖安全认证、安全支付、智慧交通、数字车钥匙、数字人民币、数字身份认证、移动通信等丰富应用场景。
　　NFC芯片具备卓越的射频性能和兼容性，支持各类通信协议，已成功商用于多款知名终端品牌机型；全球首发增强型NFC方案通过技术创新，助力手机品牌客户实现了更多价位段的机型量产，进一步提升了NFC在手机端的渗透率。
　　eSE芯片可为各类终端设备提供基于独立芯片的安全保护，已获得SOGIS CC EAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、金融科技产品认证等国内外权威认证，为用户信息使用提供高安全保障。同时，安全芯片操作系统COS也已通过SOGIS CCEAL5+认证。车规级安全产品通过了AEC-Q100 Grade2认证，具备高安全、高算力、多接口并发等优势，提供经安全认证的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置，并可应用于智能座舱等场景，为汽车厂商提供一站式解决方案，2025年已在国内头部客户高端智驾车型商用。
　　eSIM芯片于2026年初通过了GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。至此，公司实现了NFC+eSE+eSIM独有的三合一架构，可在单一产品中实现多功能集成，提升系统响应效率与资源利用率，确保数据传输全程安全可控，契合智能终端“机身轻薄、性能强悍、数据安全”的发展趋势。公司努力推动安全产品商业化的同时，也在积极开发新一代的安全产品，向客户不断提供更优质的完整解决方案。
　　5.无线连接产品
　　公司的低功耗蓝牙SoC系列芯片覆盖消费、汽车、工业、医疗等应用领域。
　　汽车领域，车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂及Tier1供应链的十余款车型的数字钥匙、车内互联等多个项目商用；新一代车规级低功耗蓝牙GR5410方案在2025年年底推出，延续低功耗、高安全性、高集成度的设计理念，集成蓝牙6.1无线模块、信道探测单元、CANFD接口以及支持基于Channel Sounding的Passive Anchor测距技术的高性能单芯片无线MCU，已获多家整车厂及Tier1项目定点，将在2026年第一季度启动小批量试产，助力客户加速蓝牙创新技术在智能汽车的广泛落地。同时，围绕数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景，公司持续推进与头部主机厂、知名汽车品牌的多个定点项目开发。
　　工业及医疗领域，公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产，并成功导入国内CGM品牌客户项目，预计2026年量产商用。消费级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻物等手机周边及IoT领域，商用项目较去年大幅增加。随着AIoT终端设备的快速发展，公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多创新场景的落地。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　(一)所处行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2025年上半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　(二)所处行业发展情况
　　美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体行业销售额为7,917亿美元，创下历史最高年度销售额，较2024年的6,305亿美元增长25.6%。从区域看，亚太及其他地区（+45.0%）、美洲地区（+30.5%）、中国市场（+17.3%）和欧洲地区（+6.3%）的年度销售额均有所增长，但日本市场的销售额则有所下降（-4.7%）。受AI和高性能计算需求持续增加的驱动，云端数据中心、终端设备、特定产业领域的应用市场都将迎来规格升级，可能会持续推动半导体销售额继续成长。
　　(三)产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　（1）智能手机市场
　　据IDC数据，2025年全球智能手机市场全年出货量12.6亿部，同比增长1.9%，尽管面临关税波动、供应链扰动及宏观经济压力等挑战，市场仍实现正向增长，韧性较强。随着AI手机渗透率持续提升以及手机持续创新驱动，公司会加速指纹识别传感器、触控产品、音频产品、光线传感器、NFC/eSE/eSIM等创新产品升级迭代，同时推动更多新产品研发，以期获得更多商用机会。
　　（2） PC市场
　　受全球关税变化时间节点、Windows11系统升级以及AI功能的需求扩张等共同因素影响，2025年全球PC出货呈现增长态势，全年出货量为2.847亿部，同比增长8.1%（IDC数据）。当前，全球PC行业正加速迈向“AI深度融合+生态体系构建”的新阶段，加上折叠屏PC等新形态产品涌现，未来市场竞争将更聚焦于技术创新深度、生态构建广度及全球布局精度。
　　（3）平板市场
　　2025年全球平板市场持续复苏，据Omdia数据，全年出货量同比增长9.8%至1.62亿台。地区表现中，中东欧地区增速最快，其次为亚太地区。需求表现中，消费端设备更新与教育领域的采购需求是主要驱动力，其中教育类平板的热销带动了主动笔市场快速增长，进一步丰富了平板的功能体验与使用场景。未来在消费升级、教育需求释放及厂商创新竞争的多重驱动下，叠加5G、AI的深化应用，平板应用场景将持续拓展，迎来新一轮发展机遇。
　　在PC与平板市场的创新带动下，公司的指纹识别传感器、触控产品、触摸板方案(Touchpad/Forcepad）、主动笔方案及光线传感器等产品出货量有望持续提升。
　　2. 物联网（IoT）领域
　　（1）智能腕戴设备
　　由于健康与运动意识的提升，消费者对智能手表的需求回升，推动智能手表/手环为代表的智能腕戴设备市场增长。据Omdia数据，全球腕戴设备市场2025年首次出货突破2亿台，同比增长6%。按类别划分，基础手表同比增长3%，智能手表同比增长3%，基础手环同比增长19%。公司健康传感器（PPG AFE、多模AFE）因此受益，出货量同比增加；其他如触控产品、音频产品、NFC/eSE/eSIM等产品也在寻找合适的商用机会。
　　（2）智能家居
　　在AI、语音交互等技术的深度赋能以及国补政策加码的双重推动下，智能家居需求显著攀升，并加速向智能化、高端化转型。据国家市场监管总局最新统计，2025年前三季度智能家居类消费品新增种类达6万种，同比激增940.7%，反映出市场供给端强劲的创新活力与扩容动能，行业正迎来加速发展期。2025年12月4日，国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会联合发布了4项智能家居互联互通国家标准，将推动智能家居产业链上下游协同发展，加速技术创新与产品迭代，促进整个行业向规范化、规模化方向迈进。强大的市场需求，将为公司低功耗蓝牙SoC、触控产品、音频产品、NFC等产品提供更多市场机遇。
　　（3）智能眼镜
　　作为IoT与AI融合的前沿产品，智能眼镜市场增长迅猛。据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比大幅增长322%，显示出市场对这一新兴AI设备类别的兴趣迅速升温。受密集新品发布、众多品牌进入以及激进定价策略的推动，中国大陆迅速成为全球增长最快的AI眼镜市场。目前中国大陆市场占全球AI眼镜市场10.9%的份额，出货量接近100万台，成为仅次于美国的全球第二大市场。目前市场上仍以AI音频眼镜与AI拍摄眼镜为主要出货形态，但未来的功能变化可能会愈加丰富，将为公司的触控产品、音频产品、光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多发展空间。
　　3.汽车电子领域
　　国内“以旧换新”政策持续发力，有效释放汽车内需潜力。据中国汽车工业协会数据，2025年我国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比增长10.4%和9.4%；出口市场保持高速增长态势，同期出口709.8万辆，同比增长21.1%，成为中国汽车市场正增长的主要推动力之一。其中，新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比增长29.0%和28.2%，国内新能源车销量占比近50%，成为我国汽车市场的主导力量。
　　商务部等8部门联合印发《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，相比2025年进一步扩大支持范围，伴随智能驾驶和AI的结合，将带动车用半导体需求激增以及产业链高速成长。公司车规级触控产品、低功耗蓝牙SoC、音频软件、指纹识别、eSE安全芯片等产品已陆续商用，同时正布局车规级中大功率音频等产品，力求扩大在汽车电子领域的商业版图。
　　三、经营情况讨论与分析
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，聚焦传感、AI计算、连接和安全领域技术创新，包括传感产品、触控与显示驱动产品、音频产品、安全产品、无线连接产品，致力于驱动万物智联，主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。
　　多元化产品布局及广阔的应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基础。2025年公司主要应用领域收入构成及主营业务收入构成如下：
　　(一)公司盈利能力提升
　　报告期内，公司的营业收入47.36亿元，同比增长8.2%，归属于上市公司股东的净利润8.37亿元，同比增长38.7%，盈利能力明显提升。主要影响因素为：创新产品如超声波指纹传感器、安全产品（NFC/eSE）和光线传感器，自2024年第四季度首次商用后，2025年商用规模持续扩大，出货量快速增长；PC及平板市场的需求增加，公司中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显著增长。
　　(二)公司财务状况稳健
　　截至2025年12月31日，资产负债率为15.2%，较2024年12月31日的15.4%基本持平，表明资本结构稳健、偿债能力强，财务安全性高。
　　存货管控得当，为新产品备货致账面价值从2024年12月31日的5.70亿元增至2025年12月31日的7.46亿元，增长30.9%；与此同时存货周转速度加快，运营效率继续提升，整体存货水平仍处于合理区间。
　　稳定的经营活动现金流流入，现金储备稳步增长，为后续新产品开发、持续经营及资本市场运作提供充足流动性支持，为公司长期高质量发展提供有力保障。
　　(三)公司持续研发投入，新产品陆续推出
　　公司坚持自主创新，聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大研发项目，持续投入研发的同时管控成本、提升效率。2025年研发费用10.98亿元，同比增长15.6%，系新产品投入增加及资本化项目减少所致。长期稳定的研发投入为公司创造了良好回报，报告期内公司陆续推出多款新产品：1.全球首创玻塑混合封装的全新光线传感器，兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时，显著提升光学性能，目前已商用于头部品牌客户；2.NFC增强型方案支持创新功能，已助力手机品牌客户更多价位段的机型量产；3.智能触觉驱动器搭载自适应触觉增强算法，触觉灵敏、清脆无拖尾，用户体验更真实，已实现小规模量产；4.中大功率音频产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能良好，车规级中大功率音频产品也顺利投片；5.基于OLED屏的触控与显示驱动集成方案（TDDI）正处于研发过程中。
　　(四)出售全资孙公司100%股权，优化公司业务布局
　　根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCTB.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering ServicePte.Ltd，交易产生的投资收益约8,000万元。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）优秀的企业文化与强大的品牌影响力
　　公司秉承“创新技术，丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的核心价值观，以客户为中心，致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特价值。
　　“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创的技术成果，不断突破创新边界；截至2025年12月31日累计申请和授权的国内外专利超过7,600件，以自主创新构建核心技术实力；“用心”倾听客户声音，公司具备前瞻性的需求洞察能力，依托覆盖全球的17个研发中心/技术支持中心/办事处，快速响应与高效交付，助力客户成功；高度重视“团队”与人才建设，通过完善流程与制度打造高效协作组织，结合外部引进与内部培养壮大专业力量，并以广泛的股权激励保留核心团队；公司坚持埋头种因，打造长期主义“绩效”，深耕核心能力，为客户创造价值，为投资者创造可持续的商业回报。
　　凭借多年沉淀的强大品牌影响力和商誉，公司赢得广泛且长期的客户认可，以良好的行业口碑和供应链生态关系,服务全球数亿消费者。客户方面，公司服务于所有安卓阵营主流终端品牌，并将产品应用拓展至汽车电子、IoT等多元市场，客户认可度、偏好度、信任度持续增强，公司为客户提供的单机价值不断提升。行业口碑方面，公司产品曾荣获全球权威机构及行业专家的高度认可，先后斩获全球消费电子展（CES）最佳创新奖、爱迪生发明金奖、全球移动大会（MWC）最佳创新奖、全球半导体联盟（GSA）最佳财务管理奖等国际殊荣。公司产品通过国内外权威安全认证及管理体系认证，并积极参与蓝牙技术联盟、星闪联盟等产业生态建设。作为上市公司，公司始终保持良好的资本市场与公众形象，切实履行企业责任，持续提升经营效率与盈利水平，为客户提供具有竞争力的创新产品与服务，为股东和投资者创造长期回报。
　　凭借多年持续积累的强大品牌影响力与公司商誉，公司不仅赢得了客户的长期信任与合作，也为新产品新业务的市场拓展创造了更多机会。
　　（二）独特客户价值创造驱动的技术创新能力
　　公司坚持以客户为中心，敏锐捕捉市场新趋势和客户需求，在技术、产品和服务上持续突破，以创新思路、独特设计和前沿技术赋予产品与服务独特差异化价值，并实现创新成果高效转化，推动行业发展。
　　凭借持续的自主创新，公司已推出多项全球领先的突破性成果：发明屏下光学指纹和超窄侧边电容指纹方案，并引领超声波指纹的全球普及；全球首创主动笔+触控方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列；自主创新的CoolPWM架构智能音频放大器、2.5D堆叠式架构/玻塑混合封装屏下光线传感器，大幅提升产品性能上限；行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，推动NFC向更广泛的终端产品普及；国内首家在操作系统层面同时取得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+双权威认证的eSIM方案，为安全信息保驾护航。创新产品的推出和规模化商用，为公司可持续发展注入强劲动力和可能性。
　　（三）卓越的产品规划与开发执行能力
　　公司基于行业技术趋势、市场需求、用户痛点和商业目标的深刻洞察，准确界定目标用户场景、产品核心功能和差异化特性，并将其转化为清晰、可执行的产品规划与实施路径。前瞻性的产品定义能力，使产品定位清晰，紧贴用户需求，为后续研发与市场推广指明方向。比如超声波指纹方案，研发团队通过全面预研，敏锐捕捉低透光率OLED屏幕技术演进趋势，结合公司在指纹识别领域的深厚积累，推出备受品牌客户及终端消费者青睐的优异产品，加速了高端解锁体验在智能手机市场的普及应用。比如行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，在综合市场调研和客户需求方面，精准定位千元机型消费群体的实际需求，进一步提升NFC在手机领域的渗透率。未来，公司将持续推出更多具前瞻性和差异化的创新产品。
　　依托多年技术积累，公司建立了完善的研发体系与专业团队，具备领先技术、丰富项目经验和攻克复杂技术难题的能力，能够高效整合资源，迅速响应客户需求，持续驱动创新技术转化为商业应用。截至2025年12月31日，公司员工约1,300人，其中研发人员占比约80%，硕士及以上学历占比超50%。专业的研发团队和高效的创新成果转化，助力公司在激烈的市场竞争中保持领先。
　　（四）全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局
　　公司拥有广泛的技术应用领域，涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法与系统设计能力，具备传感器、无线连接、安全管理与边缘计算的跨领域研发能力，业务场景遍及消费电子、汽车电子、物联网的综合技术与设计能力，能够为客户提供全方位技术深度融合的综合解决方案。
　　公司产品性能行业领先，全面满足并超越客户在功能、稳定性、可靠性和效率等方面的需求，具备强劲竞争力。在智能手机市场，公司已与主流品牌广泛合作，可提供指纹、触控、主动笔、音频、光线传感器和NFC/eSE/eSIM等多元化解决方案，持续提升单机价值和市场份额；在PC和平板市场,公司可支持指纹识别、触控、触摸板（Touchpad/Forcepad）、主动笔和音频等产品；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供的健康传感器、低功耗蓝牙SoC、NFC/eSE/eSIM、光线传感器和音频产品，可满足多元应用需求；在汽车电子领域，公司具备车规级触控、指纹识别、音频软件、低功耗蓝牙SoC及eSE等产品与解决方案。未来公司将持续拓宽产品品类与应用场景，打造更完善的产品矩阵，并推出组合产品解决方案，以多元化产品布局不断强化公司核心竞争力。
　　（五）全球化的客户布局与高效的客户服务体系
　　公司凭借创新产品解决方案服务全球客户：已与三星、谷歌、亚马逊、戴尔、vivo、OPPO、小米、荣耀、联想、moto、传音等终端品牌以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等全球知名汽车品牌建立了长期深度合作，并在IoT市场树立了广泛的用户认知与信任度。
　　公司构建了全球化的客户服务网络，具备专业的交付与客户服务能力。通过智能化工具和标准化流程，实现快速响应与精准服务的闭环管理；以客户满意度为目标，整合多渠道支持，利用CRM系统记录客户信息并提供个性化服务；搭建开发者社区，为广大开发者提供及时的线上交流与技术支持平台；依托智能化流程、知识库和数据分析优化响应效率，保障服务标准统一性和问题一次性解决率；通过专业培训提升团队能力与效率，定期追踪客户反馈改进服务质量，形成从售前咨询到售后保障的全周期服务链条，提升客户满意度，助力客户取得商业成功。
　　（六）稳定的供应链合作与完善的存货管理体系
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片设计与研发，与晶圆制造、封装和测试等环节的国内外知名代工厂商建立长期稳定的合作关系，确保充足产能。公司与产业链上下游深度协作，通过创新工艺推动超声波指纹等技术普及。运用数据分析和预测工具，公司准确分析市场需求和销售趋势，动态调整库存，并结合需求波动和供应链情况，合理设定安全库存水平，避免缺货或过剩，提升交付能力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入473,562.11万元，较上年同期增长8.24%，营业成本273,735.62万元，较上年同期增长7.49%，综合毛利率较上年同期增长0.41个百分点。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　目前，AI和高性能计算仍为半导体行业的重要驱动力，半导体行业有望延续高景气度，同时实现发展质量的显著提升，市场规模有望稳步扩容接近万亿美元。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%至9,750亿美元，行业整体需求受全球技术创新及政策刺激的多重支撑。核心应用领域格局变化，细分赛道分化加剧，具体领域方面：
　　智能手机、PC及平板电脑领域，受存储供应短缺、涨价等影响，IDC预计2026年全球市场出货量可能会同比下滑。但AI的渗透速度和科技创新不会放缓：1.IDC预计，2026年中国市场传统AI终端出货量将超过3亿台，AI原生生态正在重塑智能终端产业格局。2.国内三大运营商2025年相继宣布获得开展eSIM手机运营服务商用试验的批复，这一重要突破将为数字经济发展和终端连接创新注入新动能，据GSMA预测，2030年全球eSIM连接数将达69亿，占智能手机总连接数的76%。eSIM从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术。虽然市场需求可能存在波动，但公司的指纹产品、触控产品、音频产品、NFC/eSE/eSIM、光线传感器等产品仍有机会打开更多市场空间。
　　可穿戴设备领域，智能手表、手环等可穿戴设备与AI深度融合，提供高度个性化使用体验。健康监测功能升级，血压、血糖监测功能会更加成熟和普及，且出现更多针对特定疾病早期筛查的功能。新兴市场崛起，如智能眼镜可增加智能翻译、信息提示、健康监测等创新功能。同时，设备厂商将更加重视数据安全和隐私保护，采用更先进的数据加密技术，确保用户的数据和隐私安全。综上，可穿戴设备领域的变化，或将为公司新一代的健康传感器（PPG AFE、多模AFE）、音频产品、NFC/eSE/eSIM、光线传感器等产品提供更多市场机遇。
　　IoT领域，工信部颁布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，为2027年移动物联网发展设定了明确目标：到2027年基于4G和5G高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善；移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。2025年12月4日，国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会联合发布了4项智能家居互联互通国家标准，标准的统一解决了长期以来存在的“设备不兼容、控制不同步”等行业痛点，将推动智能家居产业链上下游协同发展，加速技术创新与产品迭代，促进整个行业向规范化、规模化方向迈进，随着物联网、人工智能等技术的不断发展，智能家居的应用场景将持续拓展，产品形态和功能也将不断创新。公司的触控产品、音频产品、低功耗蓝牙SoC、光线传感器将持续迭代升级，扩展更多创新应用场景。
　　汽车电子领域，市场竞争和规模化生产促使电动汽车价格下降，电动汽车需求呈现指数级增长。EVTank预测，2026年全球新能源汽车（包含纯电动车BEV和插电式混合动力车PHEV）销量将达到2,849.6万辆。随着汽车智能化的加速推进，大屏化、多屏化趋势正推动车载影音体验与智能语音交互的升级，数字车钥匙将逐步替代传统汽车钥匙，推动T-Box及车内互联等场景增加，为公司布局的车规级触控产品、音频产品、低功耗蓝牙SoC、指纹产品、eSE等产品创造新的业务增长点。
　　机器人领域，覆盖工业、医疗、农业和家庭等广泛的应用市场，IDC预测，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国市场规模将突破110亿美元，成为市场加速扩张的核心主导力量。智能家居、陪护类机器人的功能将日益完善，通过语音识别和人机交互等技术，实现自动控制、智能化管理、人性化服务，为用户打造更加舒适便捷的生活环境。公司的触控产品、光线传感器、低功耗蓝牙SoC、音频等产品可支持应用。
　　AI眼镜领域，Omdia预测2026年全球AI眼镜出货量将超过1,500万台，由主要设备厂商、科技巨头进入并大力扩展市场，以及印度、日本、韩国本土厂商崛起等多方面因素共同推动。从产业阶段来看，AI眼镜仍处于“低基数、高增速”的中早期阶段。短期内，AI音频眼镜与AI拍摄眼镜仍将为主要形态，但作为AI交互的媒介，AI眼镜的功能会更贴近现实生活，功能会越来越丰富，且对各类传感器需求非常大，将为公司的触控产品、光线传感器、音频产品、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多潜在机会。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“创新技术，丰富生活”的企业使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定研发投入，持续引领传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球更多客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。为此，公司将持续投入研发，丰富产品矩阵，加快更新迭代，提升市场竞争力，保持细分市场龙头地位。不断拓展与客户合作的广度与深度，加强市场推广力度，从客户需求的深刻洞察出发，以更严谨的战略规划和评估为基础，制定新产品策略，不断丰富产品的应用场景，在智能终端、IoT、汽车电子、工业等领域持续发力。提升管理运营效能，构筑坚实的综合能力与稳健的财务基础，更好地应对外部环境不确定性。此外，对于符合公司战略方向的优质资产，公司会考虑通过并购、投资等资本化运作方式开展产业布局，快速提升公司的竞争力和创新能力，全面瞄准业绩提升、能力强化以及新业务拓展，构建良性的发展新格局，追求更高质量、更加稳健的可持续发展，为社会和股东创造更大价值。
　　(三)经营计划
　　1.坚守成熟产品核心优势，开拓更多场景商用机会
　　指纹产品和触控产品作为公司的主要营收来源，2025年合计收入占比约80%，长期占据市场领先地位；小功率音频产品采用全新CoolPWM架构，具备更高效率、超低功耗、超低底噪、延长播放时长等优势，并配备特有SpeakerBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；健康传感器具备高精度、低功耗特性，并拥有多种丰富测量功能；低功耗蓝牙SoC产品在性能、功耗、稳定性和兼容性上均表现出色；公司多元化产品的应用场景已覆盖智能终端、IoT、汽车、工业等领域。2026年公司将继续致力于迭代创新，提高产品性能，优化设计成本，坚守核心优势，开拓更多场景的商用机会。
　　2.推进创新产品的持续渗透，加快在研产品的顺利推出
　　报告期内，超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，已在国内多家知名智能手机品牌客户规模商用，2026年将努力导入更多客户项目；NFC/eSE安全产品和新一代光线传感器已在头部手机客户规模商用，2026年将与公司新推出的eSIM芯片共同开拓更多客户项目；中大功率音频产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能良好，2026年将努力推动规模化商用，共同成为公司成长的新锐力量。目前车规级中大功率音频产品顺利投片，基于OLED屏的TDDI产品研发项目正如期推进，预计在2026年取得产品验证成功。
　　3.深度经营智能终端客户，持续扩大市场份额
　　公司客户主要集中在智能终端、IoT、汽车、工业等多个领域，随着在单一终端上推广的产品越来越多，公司能给客户带来的潜在协同价值越来越大。在加速新产品导入的同时，还须进一步强化和客户的合作深度，通过深挖大客户需求和痛点，与客户联合开发战略项目，为客户量身定制解决方案，助力客户产品打造差异化亮点，从而扩大公司产品的市场份额。在海外业务拓展上，通过加大客户支持力度，提升服务水准和交付能力，打造更专业的服务团队，提升海外重要客户项目的渗透率。同时，持续在待突破客户投入资源并力争早日破局，夯实全球客户布局，为公司贡献更多营收和利润。
　　4.提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力
　　持续完善内部管理体系，推行客户需求驱动的集成产品开发流程，有效整合市场需求分析、产品开发、技术支持、生产管理、质量控制及财务管理等主干流程的运作，确保各环节的无缝衔接，并升级形成自动管理系统，提高整体运营效率。健全质量管理体系建设，优化从开发设计到生产制造、量产质量管理及外包供应商评估与管理等流程，及时发现并解决潜在问题，为客户交付高品质产品。持续优化存货管理，搭建可靠的供应链体系，加强与长期合作供应商的沟通，在确保产品质量的前提下，将部分产品代工转移至国内厂商，保障产能供应并兼顾成本管控，增强产品竞争力，满足全球客户的需求。
　　5.加强人才建设，提升团队合作能力
　　人才培养方面，公司提供多样化的培训机会和广阔平台供员工施展才华；人才激励方面，公司不仅建立了管理与技术并行的双通道晋升机制，为员工提供了多元化的发展路径，还通过一系列长期激励措施，打造员工与公司休戚与共的共同体，构筑内部坚实力量；同时，公司搭建多维度沟通机制，促进跨文化沟通合作，持续提升全球化的团队合作效率和运营能力。
　　6.加速AI赋能管理，助力公司全面发展
　　积极发展和运用AI技术，优化内部流程，推动流程自动化，降低人力成本，提高部门之间的合作效率；持续引入AI技术及大模型，加快研发进度，提升综合竞争力；实现AI小助理普及化，提高员工工作效率，积极探索AI领域的创新性价值；通过深度学习，借助AI工具进行信息收集及大数据分析，规避潜在风险，全面支持公司战略发展。
　　7.推动并购等资本化运作，增强公司综合实力
　　积极响应国家强链补链的政策号召，围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，拓宽产品布局，驱动公司创新能力提升，推动上市公司高质量发展。整合公司全球的研发力量及优势专利资源，缩短产品研发到量产上市的周期，增强公司综合实力，为全球消费者带来更多彩、更极致的产品体验。
　　(四)可能面对的风险
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　1)行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。伴随着存储缺货/涨价等因素持续可能会导致下游消费类电子产品等市场的出货量减少，进而对上游芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　2)市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。由于存储缺货/涨价等因素，可能会使消费类电子产品的出货量减少，市场竞争激烈，产品市场价格下降，可能会有毛利率下降等状况出现，从而导致行业内设计企业利润空间随之缩小。为此，公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展海内外客户和新兴的应用领域，提升自身市场竞争力，减少利润空间缩小的风险。
　　2.经营风险
　　1)外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　2)技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　3)原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，在产能紧张时保证足够的产能。
　　4)管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　1)信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　2)汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　3)存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所处行业　　根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　(二)所处行业发展情况　　2025年上半年，全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第一季度，全球半导体销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%；第二季度为1,797亿美元，同比增长19.9%，环比亦有增长。世界半导体贸易组织（WSTS）预测，2025年全年，全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。　　(三)主要业务及经营模式　　公司是一... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　(二)所处行业发展情况
　　2025年上半年，全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第一季度，全球半导体销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%；第二季度为1,797亿美元，同比增长19.9%，环比亦有增长。世界半导体贸易组织（WSTS）预测，2025年全年，全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。
　　(三)主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　(四)产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　（1）智能手机市场
　　2025年上半年，全球智能手机市场出货量同比增长，核心驱动力源自创新设计与AI技术的深度融合。IDC数据显示，第一季度全球出货量3.049亿部，同比增长1.5%；第二季度2.952亿部，同比增长1.0%。尽管市场出现回暖迹象，但整体增长依然偏缓。随着OLED屏手机渗透率持续提升，以及公司新产品导入更多客户项目，公司指纹识别、触控方案、音频方案、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品的商用空间将进一步拓展，有望获得更大市场份额。
　　（2）PC市场
　　受全球关税变化时间节点、Windows11系统升级、以及AI功能的需求扩张等共同因素影响，2025年上半年全球PC出货呈现增长，第一季度6,320万台，同比增长4.9%；第二季度升至6,840万台，同比增长6.5%（IDC数据）。同时区域市场呈现分化，美国市场增速放缓，其他地区需求保持旺盛。当前，全球PC行业正加速迈向“AI深度融合+生态体系构建”的新阶段，加上折叠屏PC等新形态产品涌现，未来市场竞争将更聚焦于技术创新深度、生态构建广度及全球布局精度。
　　（3）平板市场
　　2025年上半年，全球平板电脑市场展现出强劲韧性与增长潜力。据Canalys数据，2025年第一季度全球出货量3,680万台，同比增长8.5%；第二季度升至3,900万台，同比增长9.3%。从地区分布看，中国、欧洲、中东及非洲市场的需求拉动了整体增长。从需求端看，消费端设备更新与教育领域的采购需求是主要驱动力，其中教育类平板的热销带动了主动笔市场快速增长，进一步丰富了平板的功能体验与使用场景。未来在消费升级、教育需求释放及厂商创新竞争的多重驱动下，叠加5G、AI的深化应用，平板应用场景将持续拓展，迎来新一轮发展机遇。
　　在PC与平板市场增长带动下，公司指纹识别、触控方案、Touchpad（触摸板）、主动笔方案及屏下光线传感器等产品出货量有望持续提升。
　　2.物联网（IoT）领域
　　（1）智能腕戴设备
　　市场需求回升，推动智能手表/手环为代表的智能腕戴设备市场旺盛增长。据Canalys数据，2025年第一季度全球出货量达4,660万台，同比增长13%；三大主力品类（基础手环、基础手表、智能手表）均实现增长，共同驱动市场规模扩容。其中，中国市场受国补政策的强力拉动，第一季度出货量达1,762万台，同比增长37.6%，成为拉动全球增长的重要引擎。公司健康传感器（PPGAFE、多模AFE）因此受益，出货量同比增加。
　　（2）智能家居
　　在AI、语音交互技术的深度赋能以及国补政策加码的双重推动下，智能家居需求显著攀升。据国家市场监管总局最新统计，2025年1-4月智能家居类消费品新增种类达3万种，同比激增1,985.5%，反映出市场供给端强劲的创新活力与扩容动能，行业正迎来加速发展期。强大的市场需求，为公司低功耗蓝牙SoC、触控方案、音频方案、NFC等产品提供更多市场机遇。
　　（3）智能眼镜
　　作为IoT与AI融合的前沿产品，智能眼镜市场增长迅猛。IDC数据显示，2025年第一季度全球出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。AI眼镜增长潜力持续释放，将为公司触控方案、音频方案、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多增长空间。
　　3.汽车电子领域
　　国内“以旧换新”政策持续发力，有效释放汽车内需潜力。据中国汽车工业协会数据，2025年上半年中国汽车产销量首次双双突破1,500万辆大关，分别为1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比增幅12.5%和11.4%；出口市场同样保持扩张态势，同期出口308.3万辆，同比增长10.4%，彰显中国汽车产业的全球竞争力。新能源汽车继续充当行业增长“主引擎”，上半年产销量分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增幅41.4%和40.3%，市场占有率攀升至44.3%；出口亦表现不俗，上半年出口106万辆，同比激增75.2%，全球竞争力持续凸显。
　　随着国家“两新”政策（大规模设备更新、消费品以旧换新）稳步推进，以及国内车企新品迭代加速，新能源汽车渗透率将持续提升，并带动车用半导体需求激增以及产业链高速成长。公司车规级触控方案、指纹识别、eSE、低功耗蓝牙SoC、音频软件等方案已成功商用，同时正布局车载中高功率车载音频等产品，力求扩大在汽车电子领域的商业版图。
　　(五)报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案
　　公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权，采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下亦可极速解锁；全球首发滑动录入功能，带来更便捷的录入体验。该产品凭借性能与成本优势，已成为全球高端机型首选方案；同时公司正积极开发下一代产品，助力客户更多价位段的机型量产。随着超声波指纹在智能手机的渗透率快速提升，市场空间也将持续放大。
　　屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别技术革新，为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位，并通过模组小型化不断提升竞争力，其应用场景也已扩展至平板、智能门锁等领域。
　　电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵，覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领域。公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显著优化成本，已商用于多款手机机型，2025年上半年出货量与市占率双增长。车规级电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF16949标准，可广泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能，目前已在品牌车企商用。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司屏下光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”，适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创2.5D堆叠式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低外围成本；目前已在头部客户多款旗舰机型商用，预计下半年将有更多商用项目落地。同时，全新升级产品全球首创玻塑混合封装，保持高灵敏度、超短曝光的同时，光学性能大幅提升，下半年将在头部品牌客户量产商用。此外，面向更低透光率Pol-less屏的新一代产品正有序研发中。
　　公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025年上半年，新一代多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部品牌客户；新一代光学模拟前端AFE芯片进入量产状态，未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。同时随着连续葡萄糖监测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市将其纳入医保范围，国内CGM市场规模预计将稳步提升，公司低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，正逐步导入国内头部CGM品牌客户，发力消费级医疗市场。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
　　2.触控产品
　　公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级，可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板（Touchpad）方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片；工业级产品包括触摸屏芯片。
　　（1）消费级触控产品
　　公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势，赢得三星、vivo、OPPO、小米、荣耀、Moto等国内外知名品牌旗舰项目；新一代产品已导入多家客户旗舰项目验证；受益于OLED屏在手机端的逐步渗透，公司产品的市场空间有望持续扩大。同时，公司中大尺寸触控芯片具备超强手掌抑制算法，并支持自定义手势唤醒，覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、电子书等主流应用场景，目前在PC、平板等旗舰机型的市占率领先。
　　2025年国补政策带动了平板市场增长，电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同步提升。公司主动笔方案搭配自研低功耗蓝牙SoC，凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性，上半年出货量大幅增长；触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地，占据折叠屏手机市场的主要份额。
　　公司触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作，以及高稳定性与低功耗，在国内外PC旗舰机型稳定量产出货。
　　（2）车规级触控方案
　　公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。
　　车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，上半年出货量同比大幅增长。
　　（3）工业级触控方案
　　公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能，适应油污、汗渍、血液等复杂环境，支持戴手套操作，目前已商用于电视、医疗器械等场景。
　　3.音频产品
　　公司致力于构建软硬件深度融合的技术体系，全面赋能AI音频创新应用。在硬件上，具备覆盖小功率至中大功率的音频功率产品矩阵；音频软件涵盖领先的扬声器保护算法，基于深度学习技术的通话降噪、语音识别、声纹识别、主动降噪、3D环境空间录音与回放以及沉浸式音效等多项核心技术。组合解决方案可广泛应用于智能终端、汽车电子、可穿戴设备及物联网等应用场景，并不断拓展智能触觉驱动器等新技术方向。
　　硬件方面，新一代数字架构智能音频放大器TFA986X系列采用了全新CoolPWM架构，具备更高效率、超低功耗和超低底噪，在显著延长播放时长的同时实现更高响度和高清音质，并支持硅负极电池和双芯电池供电应用；目前已大规模商用于vivo、OPPO、荣耀、REDMI、Moto等品牌中高端手机及平板产品，且2025年下半年的市场份额将持续提升。同时，同架构的中大功率产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能全面领先。此外，下一代小功率智能音频放大器及车载中大功率音频产品正积极研发中。
　　软件方面，公司智能音频放大器配备特有SpeakerBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；特有PowerSaver算法显著降低功耗，并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。同时，VoiceExperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在国际知名品牌机型上落地商用，并持续升级迭代，将在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应用场景中，积极拓展AI智能语音应用（通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音等）；未来公司将通过深度学习、大模型等先进技术，全面提升用户体验。
　　公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法，以及完善的线性马达（LRA）保护机制，可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率，从而适应线性马达状态及环境变化，实现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验，目前已进入商业化推广阶段。
　　4.安全产品
　　公司安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片，覆盖安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。其中，安全芯片获得了SOGIS CC EAL6+及商密二级、金融科技产品认证等国内外权威认证，为用户信息使用提供高安全保障。
　　NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性，成功商用于多款知名终端品牌机型；增强型NFC方案通过技术创新，助力手机品牌客户更多价位段的机型量产。
　　车规级安全芯片获得了国际AEC-Q100认证，具备高安全、高算力、多接口并发等优势，提供经安全认证的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置，并可应用于智能座舱等场景，为汽车厂商提供一站式解决方案，目前已在国内头部客户高端车型商用。同时，公司正积极开发新一代安全产品，向客户提供更优方案。
　　5.无线连接产品
　　公司低功耗蓝牙SoC系列芯片应用领域覆盖消费、汽车、工业、医疗等。2025年上半年，车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上量产出货；公司将继续携手联合汽车电子，深化数字车钥匙方案合作；同时，围绕数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景，公司在积极推进与头部主机厂、知名汽车品牌的多个定点项目开发。
　　工业及医疗领域，公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产，并成功导入国内CGM品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻物等手机周边及IoT领域，商用项目较去年大幅增加；低功耗蓝牙SoC在国内第三方Apple FindMy智能寻物市场位列前三，并实现AirTag同时支持多协议（Google Find Hub、Apple Find My），扩展更多应用场景。随AIoT终端设备的快速发展，公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多创新场景的落地。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，聚焦传感、AI计算、连接和安全领域技术创新，致力于驱动万物智联，主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。在智能手机市场，公司指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品，已与众多智能手机品牌客户达成合作，不断提升公司产品的单机价值；PC及平板市场，公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔方案、音频、屏下光线传感器等多元化产品；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、NFC/eSE、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群体多元化。此外，在汽车电子领域，公司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC、eSE等产品。多元化产品布局及广阔应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基础。
　　(一)公司盈利能力提升
　　报告期内，受下游客户备货节奏影响，公司出货量不及去年同期水平，致营业收入22.51亿元，同比微降0.2%。归属于上市公司股东的净利润4.31亿元，同比增长35.7%，盈利能力提升主要影响因素为：
　　1.创新产品如超声波指纹、光线传感器和安全解决方案，自2024年四季度首次商用后，2025年上半年商用规模持续扩大，出货量稳健成长；IoT市场需求增加，公司中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显著提升。
　　2.受芯片采购成本下降、新产品量产及现有产品迭代等积极因素带动，毛利率同比由42.0%提升至43.3%。
　　3.持续加强费用管控，保持合理的研发投入及其他支出，同比基本持平。
　　(二)公司财务状况稳健
　　公司持续聚焦核心业务，不断推出更优产品和服务并管控成本，盈利能力明显提升，财务状况愈发稳健：1.资产负债率2025年6月30日为13.8%，较2024年12月31日15.4%进一步降低，安全性更高；2.存货管控良好，备货新产品的同时维持在合理水位，2025年6月30日存货账面价值为6.30亿元，较2024年末5.70亿元增长10.6%，年化存货周转率提升，运营效率继续提升；3.现金储备稳步增长，为后续新产品开发、持续经营等工作做好全方位支持，为公司长期高质量发展保驾护航。
　　(三)公司持续研发投入，新产品陆续推出
　　公司坚持自主创新，聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大的研发项目，持续投入研发的同时管控成本、提升效率。报告期内公司陆续推出多款新产品：1.全球首创玻塑混合封装的全新光线传感器，兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时，显著提升光学性能，目前已导入头部品牌客户，下半年将量产商用；2.NFC增强型方案支持创新功能，将助力手机品牌客户更多价位段的机型量产；3.智能触觉驱动器搭载自适应触觉增强算法，触觉灵敏、清脆无拖尾，用户体验更真实，正处于商业推广阶段。
　　(四)出售全资孙公司100%股权，优化公司业务布局
　　根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCTB.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering ServicePte.Ltd，交易产生的投资收益为7,800万元。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）优秀的企业文化与强大的品牌影响力
　　公司秉承“创新技术，丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的核心价值观，以客户为中心，致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特价值。
　　“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创的技术成果，不断突破创新边界；截至2025年6月30日累计申请和授权的国内外专利超过7,500件，以自主创新构建核心技术实力；“用心”倾听客户声音，公司具备前瞻性的需求洞察能力，依托覆盖全球的17个研发中心/技术支持中心/办事处，快速响应与高效交付，助力客户成功；高度重视“团队”与人才建设，通过完善流程与制度打造高效协作组织，结合外部引进与内部培养壮大专业力量，并以广泛的股权激励保留核心团队；公司坚持埋头种因，打造长期主义“绩效”，深耕核心能力，为客户创造价值，为投资者创造可持续的商业回报。
　　凭借多年沉淀的强大品牌影响力和商誉，公司赢得广泛且长期的客户认可，以良好的行业口碑和供应链生态关系,服务全球数亿消费者。客户方面，公司服务于所有安卓阵营主流终端品牌，并将产品应用拓展至汽车电子、IoT等多元市场，客户认可度、偏好度、信任度持续增强，公司为客户提供的单机价值不断提升。行业口碑方面，公司产品曾荣获全球权威机构及行业专家的高度认可，先后斩获全球消费电子展（CES）最佳创新奖、爱迪生发明金奖、全球移动大会（MWC）最佳创新奖、全球半导体联盟（GSA）最佳财务管理奖等国际殊荣。公司产品通过国内外权威安全认证及管理体系认证，并积极参与蓝牙技术联盟、星闪联盟等产业生态建设。作为上市公司，公司始终保持良好的资本市场与公众形象，切实履行企业责任，持续提升经营效率与盈利水平，为客户提供具有竞争力的创新产品与服务，为股东和投资者创造长期回报。
　　凭借多年持续积累的强大品牌影响力与公司商誉，公司不仅赢得了客户的长期信任与合作，也为新产品新业务的市场拓展创造了更多机会。
　　（二）独特客户价值创造驱动的技术创新能力
　　公司坚持以客户为中心，敏锐捕捉市场新趋势和客户需求，在技术、产品和服务上持续突破，以创新思路、独特设计和前沿技术赋予产品与服务独特差异化价值，并实现创新成果高效转化，推动行业发展。
　　凭借持续的自主创新，公司已推出多项全球领先的突破性成果：发明屏下光学指纹和超窄侧边电容指纹方案，并引领超声波指纹的全球普及；全球首创主动笔+触控方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列；自主创新的CoolPWM架构智能音频放大器、2.5D堆叠式架构屏下光线传感器，大幅提升产品性能上限；行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，推动NFC向更广泛的终端产品普及。创新产品的规模化商用，为公司可持续发展注入强劲动力。
　　（三）卓越的产品规划与开发执行能力
　　公司基于行业技术趋势、市场需求、用户痛点和商业目标的深刻洞察，准确界定目标用户场景、产品核心功能和差异化特性，并将其转化为清晰、可执行的产品规划与实施路径。前瞻性的产品定义能力，使产品定位清晰，紧贴用户需求，为后续研发与市场推广指明方向。以超声波指纹方案为例，研发团队通过全面预研，敏锐捕捉低透光率OLED屏幕技术演进趋势，结合公司在指纹识别领域的深厚积累，推出备受品牌客户及终端消费者青睐的优异产品，加速了高端解锁体验在智能手机市场的普及应用。未来，公司将持续推出更多具前瞻性和差异化的创新产品。
　　依托多年技术积累，公司建立了完善的研发体系与专业团队，具备领先技术、丰富项目经验和攻克复杂技术难题的能力，能够高效整合资源，迅速响应客户需求，持续驱动创新技术转化为商业应用。截至2025年6月30日，公司员工约1,200人，其中研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超50%。专业的研发团队和高效的创新成果转化，助力公司在激烈的市场竞争中保持领先。
　　（四）全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局
　　公司拥有广泛的技术应用领域，涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法与系统设计能力，具备传感器、无线连接、安全管理与边缘计算的跨领域研发能力，业务场景遍及消费电子、汽车电子、物联网的综合技术与设计能力，能够为客户提供全方位技术深度融合的综合解决方案。
　　公司产品性能行业领先，全面满足并超越客户在功能、稳定性、可靠性和效率等方面的需求，具备强劲竞争力。在智能手机市场，公司已与主流品牌广泛合作，提供指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器和NFC/eSE等多元化解决方案，持续提升单机价值；在PC和平板市场，自研的指纹识别、触控、Touchpad、主动笔和音频方案等产品表现优异；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、NFC/eSE、屏下光线传感器和音频方案，满足多元应用需求；在汽车电子领域，公司具备车规级触控方案、指纹识别、音频软件、低功耗蓝牙SoC及eSE等产品与解决方案。未来公司将持续拓宽产品品类与应用场景，打造更完善的产品矩阵，并推出组合产品解决方案，以多元化产品布局不断强化公司核心竞争力。
　　（五）全球化的客户布局与高效的客户服务体系
　　公司凭借创新产品解决方案服务全球客户：已与三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、vivo、OPPO、小米、荣耀、联想、moto、传音等终端品牌以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等全球知名汽车品牌建立了长期深度合作，并在IoT市场树立了广泛的用户认知与信任度。
　　公司构建了全球化的客户服务网络，具备专业的交付与客户服务能力。通过智能化工具和标准化流程，实现快速响应与精准服务的闭环管理；以客户满意度为目标，整合多渠道支持，利用CRM系统记录客户信息并提供个性化服务；搭建开发者社区，为广大开发者提供及时的线上交流与技术支持平台；依托智能化流程、知识库和数据分析优化响应效率，保障服务标准统一性和问题一次性解决率；通过专业培训提升团队能力与效率，定期追踪客户反馈改进服务质量，形成从售前咨询到售后保障的全周期服务链条，提升客户满意度，助力客户取得商业成功。
　　（六）稳定的供应链合作与完善的存货管理体系
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片设计与研发，与晶圆制造、封装和测试等环节的国内外知名代工厂商建立长期稳定的合作关系，确保充足产能。公司与产业链上下游深度协作，通过创新工艺推动超声波指纹等技术普及。运用数据分析和预测工具，公司准确分析市场需求和销售趋势，动态调整库存，并结合需求波动和供应链情况，合理设定安全库存水平，避免缺货或过剩，提升交付能力。

　　四、可能面对的风险
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降，集成电路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
　　2.经营风险
　　（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　（3）原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，确保充足的产能供应。
　　（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　（3）存货风险：公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 收起▲