一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下：
　　2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司研判行业技术发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　同时，公司着重提升基础研究能力和研发质量管控能力，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、经验沉淀及共享复用机制来强化基础研究，并围绕“验证能力平台”整合内部测试资源，构建工程师任职能力梯队，确保研发质量的同时提高研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性。
　　2．采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。
　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　3．生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　4．销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　（三）行业情况说明：
　　进入2025年上半年，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。
　　据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为786亿美元，同比增长6.8%；至2029年全球PCB市场规模约为947亿美元，2024-2029年复合增长率将达5.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势，AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长，传统消费电子市场需求萎缩。公司贯彻落实战略目标及经营计划，持续聚焦覆铜板的高端突破和复合材料的创新应用，通过优化产品结构、新产品迭代、市场攻坚、管理升级、降本增效等系统性措施，在报告期内实现经营质量的有效提升。报告期内公司营业收入为20.95亿元，同比增长7.88%。
　　（一）深耕研发创新，优化产品结构，拓展产品市场
　　1．覆铜板
　　报告期内，覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新；锚定公司战略关键点，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展；同时聚焦高端产品突破，不断优化产品结构，实现了整体业务的有效增长。
　　公司不断推进产品在通信领域布局及市场推广，积极拓展产品在AI服务器、交换机、光模块等市场领域的应用，不断提升高多层、高阶产品的销售占比，优化和拓展产品及客户结构，产品销售额实现显著提升。
　　公司深化产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程；积极构建敏捷的客户服务体系，通过公司各产品线的紧密联动，为客户提供全方位、一体化的产品方案；稳固产品在电动部件、电源模组及车载摄像头领域市场份额的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与车载域控细分领域的市场应用，以提升产品的市场影响力。
　　公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的传输速率高的要求，推动材料的电性能以及高性价比方案；持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发有卤Ultra low loss等级材料，已实现批量销售，无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异，并已获得国际知名芯片终端的认可；Ultra low loss（Low CTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域，领先于国内外其他同行的产品；Extreme low loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。
　　高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器、汽车毫米波雷达等领域。公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。
　　高导热金属基板加大了在大客户市场的推广力度，紧跟客户需求，提供定制化产品服务，在巩固消费类光电照明市场的同时，提升了国内外汽车电子的市场份额；随着算力服务器市场需求的不断增长，实现了该领域的稳定批量供货。此外，针对新能源电源电控产品，公司通过了国内部分知名终端厂商以及下游客户认证，并实现批量销售。后续公司将聚焦大客户和大终端的市场份额，加大产品研发力度，提高产品竞争力。
　　HDI持续聚焦智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现了销售的有效增长。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　2．封装基板材料
　　BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比及原材料全国产化方案优势逐步实现国产替代的需求。
　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM已实现小批量订单交付；主板、PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。
　　公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多重优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖。报告期内，公司研发迭代了应用于3D平板后盖的轻质快固化复合材料，并通过了相关客户的测试认证，正逐步实现量产应用；根据客户的特殊需求，公司研发了石墨烯与复合材料的创新结合产品，通过了客户认证并实现量产；持续开发超薄、高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料，并对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发，不断优化产品性能，加速新产品的推出。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件新产品，其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已进入产品内部系统测试阶段，进展良好。同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，为客户提供整体解决方案。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性等性能，公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一站式的整体解决方案服务。报告期内，公司着力加大产品的创新应用，积极开拓新客户，保持了材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长，成功拓展了材料在新能源电池包的应用；开发了材料在仓储移动货架的应用，获得了客户的批量订单并实现订单批量化稳定交付；同时，也开发了超轻托盘等新领域的市场应用。公司在稳定成熟产品市场的同时，根据客户需求探索新领域的市场应用，深度挖掘国外内市场潜力，实现业务的持续增长。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，公司持续推进产品客户验证，提升产品在储能与小动力领域的批量稳定交付能力；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，在固态电池领域，持续推进电芯厂的产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，公司持续跟踪前沿技术需求，推进新产品的前沿布局。
　　（二）强化管理，降本增效，实现高质量发展
　　公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，以管理提升为抓手，推动全员参与技术能力提升，系统性推进工艺与制程优化，全方位提升公司的营运能力，实现降本增效及高质量发展。
　　报告期内，公司推行全面质量管理体系，以客户为导向，通过强化全员质量意识的培训，积极提倡员工参与全流程质量管理。同时，公司通过推行工厂质量专项审核、体系管理的质量提案征集、客诉及失败成本管理、供应商精简计划等一系列专项工作，优化生产和服务流程的各个环节，强调生产过程管控及规范流程的执行，推进质量系统建设，严守质量底线。
　　公司将工艺与制程能力纳入公司战略体系，强调工艺与制程能力是公司战略基石。报告期内，公司全面推行对工艺与制程能力的提升工作，通过对现有工艺流程、设备状态、制程环节等进行分析评估，有效识别现有流程中的风险点、瓶颈与改进机会点等，通过优化配方结构、工艺标准、工艺制程参数和标准作业流程（SOP）等方式，积极推行生产过程控制，实现工艺与制程的优化和改进。
　　（三）数字化升级，助力公司精益管理
　　报告期内，公司进一步深化全面数字化战略，对公司现有的业务流程进行重塑与优化，为精益运营注入新动能。
　　公司重点推进了对青山湖和珠海工厂的数字化二次升级，建立跨部门诉求响应机制，通过收集各部门在项目流程环节遇到的问题、需求及反馈，对工厂现有的管理系统进行流程规划和梳理，并据此重新绘制报告蓝图并进行配置开发，实现了流程资产的可视化，助力精细化成本管控。
　　同时，公司对SAP系统进行了进一步的梳理和优化，以数据化能力支撑业务和管理目标的实现，通过数据可视化、分析、挖掘实现数字化对经营管理的决策支撑，推动了业务优化升级和提质增效。
　　此外，公司逐步推进业务场景的全面数字化，为启动AI技术在公司业务管理的应用探索奠定基础。
　　（四）人才与组织效能提升
　　公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司对现有组织结构、沟通机制及决策流程等进行全面审视与诊断，有效识别关键岗位，并对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估。在此基础上，公司对岗位职责进行再梳理，优化了组织结构，提升组织运营效能，全力构建敏捷高效的企业组织。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与30项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准11项、行业标准7项、团体标准9项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。
　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　四、可能面对的风险
　　1．行业波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，国内经济依赖新动能培育对冲内需不足压力，呈现出总体复苏的态势，特别是高技术产业投资增速加快。在人工智能、AI服务器及算力卡、AIPC、智能电动汽车、新一代通信技术等多个应用领域迅速发展的催化下，PCB行业景气度有所回升，传统应用领域需求压力尚存，覆铜板行业需求随着终端和下游PCB行业的变化也呈现“高端增长、低端出清”的结构性分化，技术壁垒和产能过剩成为行业面临的主要挑战。　　报告期内，公司锚定既定战略目标，持续优化产品结构，在确保基础材料平稳增长的基础上，加大汽车电子、AI服务器、AIPC、新型通信等领域高端产品的投入；不断调整客户结构，逐步提升与增速... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，国内经济依赖新动能培育对冲内需不足压力，呈现出总体复苏的态势，特别是高技术产业投资增速加快。在人工智能、AI服务器及算力卡、AIPC、智能电动汽车、新一代通信技术等多个应用领域迅速发展的催化下，PCB行业景气度有所回升，传统应用领域需求压力尚存，覆铜板行业需求随着终端和下游PCB行业的变化也呈现“高端增长、低端出清”的结构性分化，技术壁垒和产能过剩成为行业面临的主要挑战。
　　报告期内，公司锚定既定战略目标，持续优化产品结构，在确保基础材料平稳增长的基础上，加大汽车电子、AI服务器、AIPC、新型通信等领域高端产品的投入；不断调整客户结构，逐步提升与增速较快领域PCB制造厂商的合作份额；合理规划产能利用率，以获取更好的整体经济效益；针对新产品研发，着重拓展导入大终端客户的产品认证推广；以数字化管理为手段，优化工艺制程及控制成本。
　　（一）稳中求进，持续提升产品竞争力
　　1．覆铜板
　　报告期内，覆铜板产业新型应用领域崛起并呈现快速发展态势，公司及时捕捉客户需求，深挖各产业领域客户的技术迭代及新型市场的增量布局，高端产品向新型通信电子、汽车电子、高导热、AI服务器及应用、半导体等应用领域聚焦，该业务在营收上实现同比14.26%的增长。
　　公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Veryowoss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Utraowoss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extremeowoss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。
　　高频覆铜板在无线通信领域的市场份额保持增长，在基站天线、功率放大器、滤波器等领域的市场份额保持稳定，持续拓展新客户和新应用，在5G-A、直放站、交通及安防等领域实现突破；同时，为满足极大功率放大器应用对更高导热系数和更低介电损耗的需求，公司开发了高导热高频覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展顺利；公司可应用于毫米波天线、毫米波雷达等的产品已实现稳定生产和供应；同时，公司开发了极大功率的功放材料，可满足未来无线产品的设计需求和新应用的更高要求，技术能力行业领先。
　　高导热金属基板进一步调整产品结构、开拓产品应用市场，在巩固背板显示、新能源电控及充电系统等市场竞争优势的同时，提升在新能源车灯及电控的汽车电子市场份额；成功拓展算力服务器领域相关电子散热配件的应用，实现稳定批量销售；同时，针对IPM、IGBT模块等领域的市场应用，公司通过了国内部分知名终端厂商及下游客户验证，实现批量销售；后续将进一步拓展市场，持续开展客户验证。
　　HDI材料持续聚焦手机、平板、笔电、模组、车载电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　2．封装基板材料
　　BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。
　　CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，后续逐步将深圳研发团队及研发成果转移至该园区，以便把研发成果转化成产能。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司功能性复合材料与交通物流用材料丰富产品系列，扩大市场规模并持续开拓产品新应用领域。
　　公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多种优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖；持续专注于超薄、高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料的应用开发；对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发，已在实验室实现重复利用，部分产品已得到客户的初步认可，为新产品的推出打下坚实基础。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件滑环、机架等新产品，目前均已进入产品测试阶段，进展良好；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，为客户提供整体解决方案。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料，具有轻质、高强、保温和可塑性等性能，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长；加大力度拓展海外市场，产品销售取得显著突破。公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一站式的整体解决方案服务。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，持续开发新产品，加速客户验证进程。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。
　　（二）打造品质产品，提升客户满意度
　　公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展品质管理工作，深入优化质量管理系统建设，实施了一系列针对量产品和非量产品品质提升的具体措施，通过计划制定责任到人、措施落实责任到人，过程跟进责任到人的方式实现全程管控，推进产品从研发端到生产端的全流程质量管控；多次组织与供应商进行技术交流，从源头进行技术对接及质量管控，创新供应商管理方式，提升供应商管理效率和效果；组织召开年度质量大会，针对上一年度工作总结有效推进新一年度改进计划和方案，有效提升产品质量管控。在向客户交付品质产品的同时，提升技术服务质量，做到响应快、效率高。
　　（三）巩固流程型组织成果，持续建设数字化管理体系
　　报告期内，公司进一步固化战略管理体系，制定了公司未来三年战略规划，明确了三年的战略目标、业务组合、战略主题及战略举措，形成总体战略到业务战略的有效解码，加强绩效及项目的闭环管理，快速调整策略及资源分配，确保战略目标的达成。
　　持续推进从线索到回款的端到端业务流程（LTC）及市场管理流程（MM）体系建设，以客户为中心，明确市场线索的挖掘及分析，快速转化市场机会点，落实3R团队协同作战机制，通过持续强化销售预测与销售策略的动态调整、订单接收到履行的全过程管理，逐步实现销售运营能力的整体提升，加速机会点到订单、需求到产品的转化，持续提升客户满意度。
　　持续完善集成供应链流程管理体系（ISC），优化三级计划管理，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，提升供应链效率和响应速度，降低运营成本。
　　持续优化集成产品开发模式（IPD）的应用，根据业务场景持续优化开发流程，稳步提升产品开发成功率及可评价性，持续助力业务提效。
　　以流程管理为核心，持续推进数字化管理平台建设，探索在重点工序进行设备数据化改造，在引进高端制造设备的同时导入了ERP、MES、CRM等系统，多条智能化生产线实现根据客户需求快速调整生产计划和工艺参数，生产效率得到显著提升，产品质量更加稳定可靠。
　　（四）完善选拔机制，筑牢人才根基
　　人才是企业的核心资源，公司以“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”为核心价值观，强化人才梯队建设，构建多元化、创新型的人才培养体系，打造可持续发展引擎。
　　报告期内，公司加强内部人才培养和外部人才引进策略，与各高校及科研机构开展人才培训的同时，搭建内部人才梯队建设，开展了“昆仑二期”供应链人才发展项目，精准识别、培养和发展了人才后备力量；开展了跨职能轮岗人才培养，丰富和完善了员工职业发展通道，提升员工综合能力，更好提高组织效能与协作效率，激发内部活力与创新思维。
　　加强员工日常培训，提升员工的技能水平和综合素质，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化；完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　（一）国家政策支持
　　2023年10月，工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态。
　　2022年3月，国务院《2022年政府工作报告》，促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
　　2022年2月，国家发展改革委、工信部、财政部等部委《关于印发促进工业经济平稳增长的若干政策的通知》加快新型基础设施重大项目建设，引导电信运营商加快5G建设进度，支持工业企业加快数字化改造升级，推进制造业数字化转型；启动实施北斗产业化重大工程，推动重大战略区域北斗规模化应用；加快实施大数据中心建设专项行动，实施“东数西算”工程，加快长三角、京津冀、粤港澳大湾区等8个国家级数据中心枢纽节点建设。
　　2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能；2021年12月，工信部《“十四五”国家信息化规划》，完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。
　　国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。上述政策和法规的发布和落实，从多个方面对集成电路行业给予了大力支持。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，行业发展潜力巨大。公司以覆铜板基础材料为基石，布局了高频、高速、高导热、HDI、BT封装材料，并逐步实现稳定生产和交付，未来将聚焦资源提升该系列产品的营收占比，同时继续投入研发，实现产品的更新迭代，及时满足客户的需求。
　　（二）公司所处的行业现状
　　CCL行业龙头市占率相对较高，2023年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占15%、39%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大。根据Prismark报告（如示），公司2023年全球市场份额约2.9%，排名第11位。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。
　　2．公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chipet、FC-BGA等先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&MicroLED等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司研判行业技术发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　同时，公司着重提升基础研究能力和研发质量管控能力，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、经验沉淀及共享复用机制来强化基础研究，并围绕“验证能力平台”整合内部测试资源，构建工程师任职能力梯队，确保研发质量的同时提高研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性。
　　2．采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。
　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　3．生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　4．销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　（三）行业情况说明
　　2024年覆铜板行业仍然面临产能过剩，行业竞争加剧压力，但整体实现企稳止跌，同比2023年略有增长，特别是在AI等新型应用领域放量的带动下，行业呈现出结构性发展机会。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。
　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年公司生产覆铜板3,555.61万张，比上年增加20.18%；生产导热材料174.97万平方米，比上年下降16.06%；生产功能性复合材料1,380.53吨，外协889.79吨，外购7.79吨，合计2,278.11吨，比上年上升70.59%；生产交通物流用复合材料201.79万平方米，外协0.99万平米，合计202.78万平米，比上年上升1.91%；
　　销售覆铜板3,530.44万张，比上年上升19.69%；销售导热材料181.55万平方米，比上年下降8.18%；销售功能性复合材料2,094.14吨，比上年上升45.62%；销售交通物流用复合材料211.30万平方米，比上年上升3.60%。实现主营业务收入3,778,353,928.28元，比上年上升14.67%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　根据Prismark报告，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%。从下游来看，2024年上半年仅AI赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC行业弱复苏、增长约6.6%；通信行业需求仍较弱，有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。
　　从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现不佳，面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧表现的是出海逻辑，进入欧美大客户供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。
　　长期来看，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、153.26、180.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。
　　随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在行业中占比将进一步提升，同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。但受制于技术、产品、认证等壁垒，高端产品依然被中国台湾、日本、美国等地区的企业所把持，国内企业也在不断加大研发投入，产品向高端应用领域延伸，国产替代潜力巨大。
　　(二)公司发展战略
　　1．公司整体发展战略
　　公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕，根据市场需求，提升研发和设计新材料新产品的能力，成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的供应商。
　　公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的企业使命，力求通过自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责任，回馈社会。
　　2．公司的经营目标
　　公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念，围绕战略愿景和战略布局，以市场需求为导向，以技术创新为驱动，通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式，打造技术领先的科技型生产制造企业，成为新材料领域行业一流的平台型企业。
　　(三)经营计划
　　1．调整产品结构，做大做强高等级产品
　　根据公司未来三年的战略目标，规划制定了公司2025年的经营计划，明确了战略举措及各项关键任务，落实了各项绩效任务。
　　覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时适应市场需求多元化要求不断调整产品结构，积极拓展产品的新应用领域；推动产品在高端应用领域的增长，尤其是新能源汽车电子、高速网络服务器、无线通讯、AI和高性能计算器领域的应用；加快新产品开发，加大市场推广力度，提升公司核心竞争力。
　　针对通信领域的应用，不断推进高速高频覆铜板的市场应用，巩固并提升产品在射频应用的市场份额，持续开拓通用型服务器、AI服务器、交换机、光模块、5G基站用天线功放、低空经济、毫米波雷达等市场领域的新客户，加速海内外大型终端客户验证进度，与上下游深度合作，提升公司产品的市场占有率。
　　针对汽车电子领域的应用，加速推进新产品的研发进程，布局市场策略，以全方位满足客户多元化的需求；进一步优化产品结构，提高优质客户销售占比，增强产品的盈利能力；同时，紧跟客户在汽车电动化、智能化、网联化的要求，积极拓展产品在车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱、电动部件、车灯散热、影音娱乐等多个细分领域的应用，开拓优质客户和龙头客户，提升产品市场销量和占有率。
　　针对新能源汽车、算力服务器、模块电源等领域的市场需求，高导热金属基板产品加大产品研发力度，从单一材料转型为多元化材料；优化产品结构，加大客户开发力度，根据客户需求提供定制化服务；同时不断优化生产工艺，优化成本，提高产品竞争优势，持续提升市场优势。
　　聚焦HDI等覆铜板产品在通信领域的应用，为高端客户提供定制化的解决方案，以提升市场份额。
　　推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证；同时，加快CBF-RCC产品在智能手机终端客户及下游客户的验证进度和市场导入。
　　复合材料产业将进一步加大新产品开发及产品推广，通过流程优化、工艺改进、产品系列丰富，进一步提高生产效能，提高产品盈利能力。将持续拓展复合材料在消费电子领域的应用，积极开拓更多创新领域及性能多样化的产品系列，加速新产品的验证流程和市场推广，进一步提升在电子产品内部结构件及后盖市场的竞争力；交通物流用复合材料在加强海外尺寸拓展的同时要扩大头部客户的市场占有率；功能性复合材料将继续巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费、半导体设备等领域的市场优势，丰富产品系列，提升客户粘性，提高细分领域市场占有率。
　　铝塑膜产品聚焦储能与小动力领域的稳定增量交付，以提高产品的市场占有率；积极拓展半固态电池领域的市场应用，同时加强内部生产管控以保障订单稳定交付；聚焦动力电池、固态电池领域的新产品开发及应用，进一步提升产品竞争力。
　　2．实施大客户战略布局，提升市场占有率
　　公司在珠海的智能制造基地一、二期建成投产后，整体的制造能力大幅提升，业已形成国内300万张/月的产能布局，足以支撑公司全球市占率跻身前十的能力。未来公司将结合客户规模、潜力、应用终端等多方面综合考虑，积极推进高端大客户战略布局，集中力量针对大客户的实际需求进行销售、市场、技术等方面的持续改进，探索新的服务模式，提升公司综合竞争力，将产能充分转化为订单及营收，进一步提升公司市场占有率。
　　3．强化内功，提质增效，促进公司可持续发展
　　质量提升是企业可持续发展的核心，公司将推动全员品质意识提升，通过组织定期的质量培训、技术技能培训，增强全员的质量意识，形成质量文化；完善品质保障体系，明确产品质量标准，推行全生命周期质量管控，严格执行并监督品质目标的落实，降低质量风险，增强市场竞争力。
　　优化供应链精益管理体系，加强供应链管理人员的专业能力，严格执行各环节流程标准化，不断改进优化流程体系，将精益管理思维融入各个环节，以提高公司运营效率、降低成本，并提升客户满意度。
　　持续推进工艺设备自动化，深入分析各工艺流程，通过技术创新、设施设备自动化改造、信息系统的数据集成，实现生产过程的标准化和规模化，以提高生产质量及产品品质。
　　4．持续推进数字化，提升公司智能化水平
　　公司近年来重视智能化，将持续对关键业务流程进行精细化管理及优化，确保流程的规范性及标准化水平，并建立完善的流程监控机制，实时跟踪以保障各流程的可执行性及准确性。持续搭建和升级信息系统及数据平台，通过优化流程管理系统，实现流程资产的可视化，提高流程管理数字化的效率。
　　同时，信息化为公司智能化应用提供数据化支撑，利用信息化数据平台深挖数据潜在价值，通过数据分析为公司运营决策提供数据支撑，推动公司业务智能化水平的提升。
　　5．积极拓展海外市场，推动公司国际化发展
　　在国内市场竞争激烈的环境下，公司继续积极拓展海外市场。目前，陆续在日本、韩国、泰国设立子公司，并积极与海外分销商建立合作关系，推动海外市场的拓展。同时，为更好参与全球化竞争，公司拟在泰国投资建厂，相应的审批和备案工作也已完成，后续将根据市场情况择机开工。
　　6．严格规范公司治理，深入推进企业组织能力建设
　　合规经营是企业生存的根本原则，在行业波动、产业政策、市场需求等不断变化的环境下，充分发挥内控体系的监督和管理效能，严格按照各种规范要求落实公司治理，确保公司稳健经营的可持续性。
　　强化公司组织能力，精准定位关键岗位，实现人才资源的高效配置，同时通过对工作岗位需求的深入分析，适时对组织结构的进行调整，优化人员编制，确保组织的精简与高效，打造一支素质优良、效率卓越、凝聚力强的专业团队。
　　优化公司绩效管理体系，完善激励机制的建设，不断激发员工的自身内驱力，倡导以奋斗者为本的价值观，以有效地吸引和留住优秀人才、关键人才，从而推动企业整体绩效的提升，实现公司的可持续发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1．行业波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。　　公司致力于技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求。
　　2．公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种绝缘材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。作为主要锂电池材料之一的铝塑膜，其大部分高端市场份额仍被DNP、昭和电工等少数海外企业所占据。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。具体如下所示：
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　同时公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性等方面实现有效提高。
　　2．采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。
　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　3．生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　4．销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　（三）行业情况说明
　　2022-2023年覆铜板行业持续承压，进入2024年上半年，覆铜板的市场需求有所回升，同时下游库存调整和上游原材料价格变化也带来市场波动。
　　据Prismark统计，2023年全球CCL市场规模约为127.34亿美元，同比下降16.3%，短期行业有所承压；从区域划分来看，中国占全球比例约为73.3%，与2022年相近。公司在全年CCL行业中市占率约为2.9%，相较2022年的2.0%有显著提升。
　　同时据Prismark预测，至2028年全球PCB市场规模约为904.13亿美元，2023-2028年复合增长率将达5.4%，从长期看仍将保持增长态势。
　　随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在行业中占比将进一步提升，同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。
　　IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，IC载板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等，目前用于IC载板的材料国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年覆铜板市场需求有所回升，同时下游库存调整和原材料价格波动也对市场带来较大影响。公司积极优化相关产品结构、强化内部管理，提升营销和制造能力匹配扩产计划，在报告期内新增扩产产能得到有效释放，覆铜板、复合材料等产品销量增加，报告期内营业收入为19.42亿元，同比增长22.83%。
　　（一）稳中求进，加快发展新质生产力
　　1．覆铜板
　　报告期内，覆铜板产业在库存调整、原材料价格波动的背景下，公司及时捕捉客户需求，动态调整覆铜板产品售价和原材料采购价格，保持高稼动率运行，努力提升市场占有率，整体业务呈现上升态势。
　　公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，提高高速覆铜板市场占有率。同时，公司开发Ultra low loss等级材料国产化供应链体系，并通过国内大型通讯公司认证，实现供应链可控以及降低成本，增大公司产品在56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域的竞争优势；公司开发了无卤素的Ultra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器；为满足112Gbps交换机领域及800G光模块领域更强烈的需求，公司开发的Extreme low loss等级材料扩展市场验证渠道，加快多家通讯公司认证，目前进展良好。
　　高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，持续拓展新客户，5G-A用覆铜板实现批量稳定出货；同时，为满足极大功率放大器应用对更高导热系数和更低介电损耗的需求，公司开发了高导热高频覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展良好。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
　　高导热金属基板进一步调整产品结构、优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名PCB客户及模组厂，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系，提升公司在新能源汽车照明系统等相关领域的市场份额；成功拓展算力服务器领域的应用，实现稳定批量销售；同时，针对IPM、IGBT模块等领域的市场应用，公司通过了部分国内知名终端厂商及下游客户验证，实现批量销售，后续将进一步拓展市场，持续开展客户验证。
　　HDI材料聚焦智能手机、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　公司加速开拓半固化片产品在新能源汽车、光伏逆变器等领域的市场应用，半固化片销量显著提升。同时，公司坚持贯彻大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，大客户的半固化片销量占比也显著提升，并提高了客户满意度和粘性。
　　2．半导体封装材料
　　BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。
　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司功能性复合材料与交通物流用材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了多家国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售；同时，为满足消费电子以及光伏新能源对于高透光的需求，开发透明玻纤材料，现已实现小批量销售。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现前期产品稳定交付的前提下，并大力开发滑环、机架等新产品，为客户提供整体解决方案；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步发展；公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一体化服务。公司加大力度开拓海外市场，发掘新的客户和经销商。同时，公司开发轻量化保温热塑车厢板，可应用于房车和冷藏车等领域，对海外客户形成小批量交付。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，持续开发新产品，加速客户验证，提升市场占有率。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，通过多家客户认证，提高公司在储能领域的市场占有率；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发，在消费类高倍率领域已实现小批量交付。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，现已实现原材料的多元化选择。
　　（二）加强内部管理，提升客户对产品的满意度
　　公司加强内部管理，优化资源配置，健全流程制度，提高营运效率；加强员工培训，提升员工的技能水平和综合素质，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化，完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。
　　公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。公司聚焦于产品供应链的优化，实施了一系列针对量产品和非量产品品质提升的具体措施，通过计划制定责任到人、措施落实责任到人，过程跟进责任到人的方式实现全程管控。
　　（三）优化战略管理体系，持续建设流程型组织
　　报告期内，公司进一步固化战略管理体系，形成总体战略到业务战略的有效解码，加强绩效及项目的闭环管理，快速调整策略及资源分配，确保战略目标的达成。
　　持续推进从线索到回款的端到端业务流程（LTC）及市场管理流程（MM）体系建设，以客户为中心，明确市场线索的挖掘及分析，快速转化市场机会点，注重3R团队协同运作，持续提升客户满意度。
　　持续完善集成供应链流程管理体系（ISC），优化三级计划管理，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，降低运营成本。
　　深入推进集成产品开发模式（IPD），根据业务场景持续优化开发流程，稳步提升产品开发成功率及可评价性。

　　三、风险因素
　　1．市场波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。
　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。 收起▲