一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。　　公司致力于技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下：
　　公司主要产品已逐步切换到高等级覆铜板。
　　2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持续强化材料基础研究能力。
　　公司全面推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产品从需求、设计、生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升级IPD管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度。
　　公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与时效性方面的系统化管理。
　　2．采购模式
　　公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动采购职能由执行保障向价值创造中心转型。
　　在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供应的同时实现成本精益化管控。
　　在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD项目），深度参与研发协同，确保项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的全周期运营效率。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。
　　3．生产模式
　　为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化需求，确保从订单到交付的全流程紧密衔接。
　　同时，公司持续推进智能工厂和未来工厂的建设，强化跨区域协同与精益生产。在青山湖、珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC），实现研发、生产、销售等环节的数据贯通与业务联动。持续推动管理升级和流程优化，依托物联网、生产执行系统的数据化工具，全面提升制造环节的标准化、精细化和流程化管理水平。加强跨区域产能统筹与资源整合，逐步构建协同、响应敏捷的智能制造网络。
　　4．销售模式
　　公司始终坚持以客户为中心、以市场为导向的经营理念，持续优化销售体系与客户服务模式。通过终端客户认证驱动销售转化，深度融入客户价值链，系统挖掘客户需求和市场机遇，为客户提供多元化、定制化的产品应用解决方案，持续提升从市场洞察到订单落地的整体商业化能力。公司集中优质资源，重点加强对战略终端大客户及PCB核心客户的全面服务与支持，聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组三大核心业务板块深化布局，通过跨部门、跨职能协同的3R团队运营机制，持续提升市场响应速度与服务深度，巩固并深化长期合作关系，持续提升客户满意度与市场占有率。
　　（三）行业情况说明
　　2026年上半年，覆铜板行业整体处于高景气周期，供需格局偏紧，行业增长动能强劲。一方面，在AI算力与高速通信等领域的需求拉动下，高端覆铜板产品持续放量，成为行业技术升级与结构优化的核心方向；另一方面，上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格呈现阶段性上行，推升行业成本。在需求拉动与成本支撑的共同作用下，行业整体迎来量价齐升的增长态势。
　　据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约为242亿美元，同比上升29.4%；其中，高速覆铜板市场规模约为95亿美元，封装基板用覆铜板市场规模约为15亿美元，同比分别上升52.6%、33.7%。另据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模约为958亿美元，同比增长12.5%；至2030年全球PCB市场规模约为1,233亿美元，2025-2030年复合增长率将达7.7%。从长期来看，电子电路行业总量将保持稳定增长，结构性分化趋势进一步延续，高端细分市场增速持续领先。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，覆铜板行业整体处于结构性上行周期，受益于AI算力驱动的高景气周期以及新能源汽车电子需求的稳定释放，高端覆铜板产品需求旺盛，为行业提供了增量空间；同时，受上游核心原材料价格阶段性上行的影响，覆铜板产品售价同步提升，行业整体迎来量价齐升的增长态势。
　　报告期内，公司厚植战略定力，紧密围绕“以技术求市场、向管理要效益”的经营方针，坚持技术和管理双轮驱动，持续将组织能力打造为公司最稳固的底座。面对多变的外部环境，公司加快落实重点产品市场攻坚，同时以确定性的组织能力建设为基石，稳健推进各项经营工作，实现经营效益和市场竞争力的提升。
　　（一）聚焦产品和市场结构调整，提升盈利能力
　　1．覆铜板
　　报告期内，公司覆铜板业务聚焦重点产品的技术攻关和市场拓展，加快高端产品在AI算力、通信及汽车电子等重点应用领域的市场拓展。公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，紧扣公司战略关键点，着力推进高端产品的技术突破与性能提升；同时，持续强化供应链保障能力，全力保障客户订单的稳定交付。
　　公司围绕通信领域加速高端产品的战略布局和市场开拓，重点围绕AI服务器、交换机、光模块、存储及天线等关键市场领域。高阶产品客户及终端认证进程持续加快，产品销量稳步提升，产品与客户结构进一步优化，带动通信领域产品销售收入实现有效增长。
　　公司加快产品在汽车电子领域的市场拓展，重点推进头部终端大客户开发。目前相关产品已通过部分重点客户认证，并实现稳定批量交付。在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司积极拓展汽车高阶智能化与智能域控的市场应用，不断提升产品市场占有率。同时，公司持续推进产品结构转型，高阶产品销量占比稳步提升，产品市场竞争力和品牌影响力进一步增强。
　　公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块、存储等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发的无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultra low loss（Low CTE）材料，已在AI数据中心的应用上实现批量销售；无卤Extreme low loss等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证，部分已取得良好进展；紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extreme lowloss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。
　　高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司持续巩固和提升已有市场份额，加快低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发，积极拓展产品新应用领域。同时，公司紧密围绕未来新技术要求，加强前瞻技术布局与储备，推进高频产品在高速领域的应用，提升公司市场竞争力。
　　高导热金属基板主动优化资源配置，聚焦高附加值产品，通过市场拓展与精细管理，实现了产品销售结构与盈利能力的同步优化。报告期内，产品深耕汽车电子与电源电控领域，稳固高算力服务器领域的市场份额，提升高毛利产品的销售占比；同时强化精益生产管控，推动产品净利率稳步上升；持续推进定制化产品研发投入，加速新产品与新场景应用的开拓，致力于拓宽公司高导热产品的增长边界。
　　HDI产品重点聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，通过持续推进市场应用、积极拓展客户，实现了产品销售与盈利的同步提升。同时，公司稳步推进高阶产品研发与认证工作，重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料，为产品结构升级和后续市场竞争力夯实基础。
　　2．封装基板材料
　　BT封装材料在Memory、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付，与多家板厂及客户建立了良好合作关系；依托原材料全国产化方案、快速响应及更短的交付周期等优势，能够为客户提供切实可行的材料及服务方案，以优质的服务和稳定的供应能力巩固客户合作，不断提升市场份额。
　　CBF积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证，有序推进系列产品迭代升级。公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品，并在国内外头部IC载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　公司坚持自主研发创新，已成功开发系列化可定制的高性能复合材料产品，材料具备轻质高强、高模量、耐高温、耐穿刺、中低温快速成型、多彩外观适配、无卤环保等综合优异特性，已广泛应用于主流品牌旗舰手机、平板、笔记本电脑等终端产品的内部功能结构件及外观后盖等核心场景。
　　报告期内，公司持续推进复合材料产品迭代与技术落地，重点完成多项核心材料的升级与量产导入。针对消费电子产品后盖应用场景，公司迭代开发高强高透明S玻纤快固与热可塑复合材料，已通过终端客户全维度性能测试与可靠性认证，现已实现稳定批量供货。公司应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料，通过了相关客户的测试认证，并实现了批量化应用。同时，公司持续前沿材料布局，开展热塑性、可降解可回收环保复合材料的技术研究、工艺攻关与迭代，不断提升产品性能，加速新技术、新产品的迭代落地与市场转化；持续深耕超薄高强高散热、超薄高模快速固化、高清透明玻纤系列材料的定制化开发与性能优化。功能性复合材料加快在CT、核磁共振等医疗设备领域的市场推广和客户导入。其中，CT机架产品已成功拓展数家重要客户的测试认证，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品积极推进终端客户样机测试，目前已成功完成多家核心客户的小批量交付。公司深入理解客户需求，以技术创新与优质客户服务为支撑，为客户提供材料及组件整体解决方案。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能，公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条能力，能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。报告期内，公司新产能已顺利投产并实现产能的良好释放；在应用领域，公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用场景，同步加大材料的创新应用力度，积极拓展材料在客车地板、底护板等新应用方向，并稳步推进新能源电池包等新细分领域的创新应用，不断丰富产品应用矩阵，深度挖掘国内外市场潜力，培育新的业务增长点。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，公司积极拓展固态、半固态电池领域的市场应用与客户导入，持续推进产品验证与技术落地；深挖产品在消费电子领域的市场应用，积极拓展产品销售；持续推进在动力电池和储能领域的市场布局，深化与客户的产品技术合作及认证。同时，大力推进精益生产，提高产品制程稳定性和良率，确保高品质交付。
　　（二）强化核心流程贯通，提升以客户为导向的跨组织能力
　　报告期内，公司坚持以客户需求为中心，围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，持续推进战略落地支撑能力的全面升级。公司着眼端到端流程贯通，以客户需求为牵引，以全面贯通LTC与IPD两大核心业务流程为目标，系统梳理和优化各环节跨部门、跨组织的协同联动，推动业务运作从职能导向向客户导向转变，提升对客户需求的响应速度和端到端的运营效率。
　　同时，公司始终坚持以高质量交付为经营根本，通过开展重点制程工艺优化、产品配方及工艺参数优化、强化内部质量稽查与过程管控，持续完善质量管理体系；通过数字化管理工具，推动标准化、流程化生产落地，在实现降本增效的同时，有效提升产品的一致性和可靠性，为保障交付稳定性、提升整体营运水平提供了有力支撑。
　　（三）深化数智化运营，布局AI赋能应用
　　报告期内，公司持续推进流程化、数字化、标准化建设，以数据为驱动、以应用场景为牵引、以数智化管理为导向，稳步推进数字化技术与生产制造、供应链管理、质量管控等核心业务的全链路融合，加快业务系统集成与数据治理，有效提升数智化运营能力。依托CRM、MES、QMS、ERP等系统的深度融合和应用，公司打通各环节的数据链路，推动核心业务系统互联互通；聚集关键业务流程，将标准化作业流程嵌入管理系统，借助数字化工具实现跨区域统筹协调，提升资源配置效率，构建以数据为核心的业务支持体系。同时，通过统一数据标准、规范数据采集、加强数据治理，确保系统关键过程数据的统一标准和数据采集的准确，为后续智能化应用奠定坚实基础。
　　公司制定了AI赋能发展规划，聚焦研发设计、生产制造、供应链管理等关键业务场景，通过主数据和数据中台的建设夯实数字化，助力AI技术应用，为经营分析和AI智能决策提供支撑。聚焦高价值、高可落地性场景，公司有序推进AI技术在重点场景的试点应用，积极探索实践路径。
　　（四）打造稳定的供应链体系，保障产能释放及客户交付。
　　报告期内，公司上游核心原材料呈现价格高位震荡、结构性短缺的态势，公司围绕稳供应、保产能、强交付的核心目标，持续完善供应链管理体系。公司加强与核心供应商的深度合作，积极争取扩大供应商的供应份额和优先保障；同时，针对核心原材料积极拓展优质供应商，优化认证与导入流程，在严控质量门槛的前提下，加快新供应商的准入和量产导入速度；在确保稳定供应的同时，严格执行关键原材料质量标准，通过严格的品质管控推动产品的稳定性和一致性，确保产能的有序释放和订单的稳定交付。
　　公司通过数字化供应链管理体系，结合订单情况、原材料供应风险及时监控原材料库存情况，根据公司客户及产品结构调整战略，联动采购、生产、销售等部门进行客户需求分级与产能的精准匹配，精准排产、最大化释放产能以保障交付的稳定性。
　　（五）完善组织与人才结构、激励机制，强化战略支撑
　　公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司以提升协同效率与响应市场能力为目标，依托流程建设优化组织设计，从流程节点出发深入评估组织承接能力，推动组织架构与业务流程的深度匹配，促进组织运行向流程协同转变。
　　同时，公司紧抓行业战略窗口期，精准识别关键领域和核心岗位的人才需求，持续加大高潜人才引进与培养力度，提升关键人才密度，完善人才梯队建设，为业务持续突破提供坚实的组织保障与人才支撑。
　　在激励机制方面，公司构建以“商业价值创造”为核心的绩效与激励体系，将激励资源精准配置到价值贡献的关键环节和核心团队，充分发挥考核与激励的导向作用；通过持续优化激励约束机制，强化业绩贡献与激励分配联动，有效激发核心骨干的积极性与创造力，牵引全体员工聚焦长期、可持续的成功，促进公司经营管理目标的全面达成。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与45项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准22项、行业标准9项、团体标准11项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　（二）研发优势
　　公司以成为技术领先的科技型新材料平台为战略目标，依托国家企业技术中心，将研发能力打造为企业发展的核心驱动力。
　　研发与经营团队密切关注市场前沿技术趋势，以IPD管理体系为支撑，坚持市场导向，敏锐捕捉材料行业新机遇。公司结合自身在战略布局、产品矩阵、工艺积累及细分市场定位等方面的实际情况，综合研判材料领域发展动向，明确研发方向与重点。
　　公司已在高端覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品上建立显著技术优势，相关产品广泛应用于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装与载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械及消费电子等领域。
　　公司持续加大对高端测试仪器的投入，检测中心引进多项先进测试设备与方案，作为CNAS认证的第三方检测机构，在保障自身产品性能检测需求的同时，可为外部客户提供全面、专业的检测服务。
　　公司注重产业链协同创新，联合上下游伙伴开展技术与工艺研发，并与高校、科研院所深度推进产学研合作，持续强化材料基础研究。通过在基础研究、原材料国产化及专有技术方面的长期积累，公司已构建起自身的核心能力体系。
　　（三）资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　（四）市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　（五）团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖智能智造基地成功获评浙江省“未来工厂”，珠海智能智造基地完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。

　　四、可能面对的风险
　　1．行业波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。
　　2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持续强化材料基础研究能力。
　　公司全面推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产品从需求、设计、生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升级IPD管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度。
　　公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与时效性方面的系统化管理。
　　2．采购模式
　　公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动采购职能由执行保障向价值创造中心转型。
　　在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供应的同时实现成本精益化管控。
　　在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD项目），深度参与研发协同，确保项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的全周期运营效率。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。
　　3．生产模式
　　为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化需求，确保从订单到交付的全流程紧密衔接。
　　同时，公司持续推进智能工厂和未来工厂的建设，强化跨区域协同与精益生产。在青山湖、珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC），实现研发、生产、销售等环节的数据贯通与业务联动。持续推动管理升级和流程优化，依托物联网、生产执行系统的数据化工具，全面提升制造环节的标准化、精细化和流程化管理水平。加强跨区域产能统筹与资源整合，逐步构建协同、响应敏捷的智能制造网络。
　　4．销售模式
　　公司始终坚持以客户为中心、以市场为导向的经营理念，持续优化销售体系与客户服务模式。通过终端客户认证驱动销售转化，深度融入客户价值链，系统挖掘客户需求和市场机遇，为客户提供多元化、定制化的产品应用解决方案，持续提升从市场洞察到订单落地的整体商业化能力。
　　公司集中优质资源，重点加强对战略终端大客户及PCB核心客户的全面服务与支持，聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组三大核心业务板块深化布局，通过跨部门、跨职能协同的3R团队运营机制，持续提升市场响应速度与服务深度，巩固并深化长期合作关系，持续提升客户满意度与市场占有率。
　　（三）公司所处的行业现状
　　CCL行业龙头市占率相对较高，2024年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占14%、41%、56%、77%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大。根据Prismark报告，公司2024年全球市场份额约2.8%，排名第11位。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造业”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（中国证监会公告[2012]31号），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　（一）国家政策支持
　　2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，要加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力，重点突破集成电路、先进材料等关键领域的核心技术攻关；深化数字中国建设，全面实施“人工智能+”行动，强化算力、算法、数据高效供给，加速构建算力基础设施与全国一体化数据市场；夯实重要产业链供应链安全，加强网络、数据、人工智能等新兴领域的国家安全能力建设，电子电路作为电子信息产业基石，国产替代重要性凸显。
　　2025年8月，工信部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值年均增速保持在7%左右。方案鼓励各地推动人工智能终端创新应用，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。
　　2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，重点推进未来制造等六大方向产业发展，突破下一代智能终端，加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心，从终端需求上拉动了对高性能PCB及覆铜板的需求。
　　2023年10月，工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态。
　　国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。上述政策和法规的发布和落实，从多个方面对集成电路行业给予了大力支持。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，行业发展潜力巨大。公司以覆铜板基础材料为基石，布局了高频、高速、高导热、HDI、BT封装材料，并逐步实现稳定生产和交付，未来将聚焦资源提升该系列产品的营收占比，同时继续投入研发，实现产品的更新迭代，及时满足客户的需求。
　　（二）公司所处的行业情况说明
　　2025年度，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。
　　据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为849亿美元，同比增长15.4%；至2029年全球PCB市场规模约为1093亿美元，2024-2029年复合增长率将达8.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年度，覆铜板行业在AI算力应用等前沿技术产业化浪潮的驱动下，呈现结构性分化下的显著复苏态势。一方面，AI服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长。另一方面，通信及汽车电子领域市场需求稳健增长，为行业发展提供了持续动力。与此同时，传统消费电子市场则整体呈现弱复苏格局。市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中的趋势愈发明确。
　　公司坚定执行既定的战略目标与经营计划，以覆铜板“高端化、差异化”与复合材料“创新应用”为抓手，通过强化技术研发与产品创新、深化市场开拓与客户合作、优化产品和客户结构、推进管理升级、狠抓降本增效等一系列系统性举措，在报告期内实现经营质量的切实提升。报告期内公司营业收入为43.69亿元，同比增长13.05%。
　　（一）强化研发创新，深化市场开拓，驱动业务增长
　　1．覆铜板
　　报告期内，公司覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术发展带来的机遇，积极布局新技术和新产品的研发与应用。坚持以技术创新为驱动力，持续加大研发投入，聚焦公司战略关键点，致力于高端产品的技术突破与性能提升；同时，公司始终以客户需求为中心，围绕关键材料在核心客户及重点应用领域的市场拓展，持续加强市场渗透与合作；此外，持续优化产品及客户结构，实现了覆铜板整体业务的有效增长。
　　公司不断推进产品在通信领域的战略布局与市场拓展，重点围绕AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场领域，加快产品导入与客户认证进程，通过提升高多层、高阶产品的销售占比，进一步优化了产品与客户结构，带动产品销售收入实现同比大幅提升。
　　公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局，依托全方位技术能力，积极推进产品在前沿技术的布局。目前相关产品已通过部分重点客户认证，并实现稳定批量交付。公司着力构建敏捷高效的客户服务体系，通过公司多产品线协同，为客户提供一体化的产品解决方案，持续增强客户满意度及合作粘性。在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用，进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。
　　公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发有卤Ultralowloss等级材料，已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。紧密跟踪终端应用技术升级趋势，公司高速覆铜板产品快速迭代创新，构建面向未来的先进技术储备。
　　高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。
　　高导热金属基板深化市场客户管理体系，精准洞察并快速响应客户需求，加速关键产品的验证和导入进程，为客户提供定制化产品和服务方案，全面提升产品在汽车电子及算力服务器市场的渗透率和占有率；持续优化客户结构，聚焦头部大客户和核心终端，稳步提升高价值优质客户占比，优化盈利结构；持续加大产品研发投入，加速产品技术迭代，提高产品市场竞争力。
　　HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。公司紧密跟踪终端应用产品技术发展趋势，持续开展高阶HDI材料研发，重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料，进一步丰富产品系列，增强了产品的竞争力。
　　2．封装基板材料
　　BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory（Flash）、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付，以优异的性价比及原材料全国产化方案优势，公司逐步响应并实现客户对国产替代的需求，持续推动产品国产化进程，以提升市场份额。
　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端客户验证，加速推进系列产品的迭代与升级。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。
　　公司通过自主研发，成功打造了一系列具有优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、平板、电脑等消费电子终端产品的内部结构件和后盖。报告期内，公司研发迭代了应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料，并通过了相关客户的测试认证，实现了批量化应用；根据客户的个性化需求，持续开发超薄高强、超薄高模快速固化材料和高透明玻纤材料，并对热塑性复合材料与可降解可回收等环保类材料进行深入研究和持续开发，不断优化产品性能，加速新产品的迭代和销售。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件新产品，其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已完成产品内部系统测试阶段，性能符合产品技术要求，并积极推进终端客户的样机测试。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，为客户提供整体解决方案。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能，公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条核心能力，能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。报告期内，公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场，业务保持稳健增长，同时公司持续加大产品的创新应用，积极拓展新客户群体。公司成功拓展了材料在新能源电池包的新应用，实现批量出货与交付；开发了材料在仓储移动货架的新应用，获得了客户的批量订单并实现订单的批量化稳定交付；此外，也开发了超轻托盘等新领域的市场应用，并实现小批量交付与应用。公司在稳固成熟产品市场的同时，根据客户需求积极探索新领域的市场应用，深度挖掘国内外市场潜力，实现业务的持续增长。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场，同时围绕核心产品矩阵，持续深化客户验证与合作。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。
　　（二）推进管理升级，构建体系能力，实现高质量发展
　　报告期内，公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，以管理提升为抓手，全面强化全流程质量管控。公司始终坚持以高质量交付为经营根本，通过系统开展一系列质量体系专项提升工作，持续优化生产和服务流程的各个环节，构建形成闭环式的全流程质量管理体系；积极推进工艺与制程的优化和改进，依托工序迭代与设备升级，系统提升产品的一致性和可靠性；同时，通过统筹生产计划、深化跨基地协同生产、推进流程化标准建设，在实现降本增效的同时，进一步提升了交付保障能力与整体营运水平，有力推动了公司高质量发展。
　　（三）数智化升级，助力公司精益管理
　　报告期内，公司持续推进数智化升级，作为公司实现精益管理与高质量发展的重要路径，通过系统性重塑与优化现有的业务流程，为公司整体运营注入新的数字化动能。公司重点对青山湖和珠海生产基地开展了数字化二次升级，全域赋能生产制造、供应链管理等关键环节，依托MES、APS、QMS、ERP等系统的深度融合和落地，构建了高效协同的工业互联网平台，有力推动了生产向柔性化、智能化与系统化方向演进；公司进一步优化了基础供应链管理系统，强化跨区域统筹协调与资源配置效率，提升供应链整体响应能力；同时，公司对SAP系统进行了进一步的梳理和功能优化，初步构建了以数据为核心的业务支持体系，通过数据可视化、分析与挖掘，实现数字化对经营决策的支撑，促进了业务流程优化与运营的提质增效。
　　公司稳步推进业务场景的全面数字化，为后续探索AI技术在公司业务管理中的应用奠定了坚实基础。
　　（四）优化客户结构，驱动高端化转型
　　报告期内，面对复杂多变的市场环境与行业竞争态势，公司始终坚持战略引领，以客户为中心、以市场为导向的经营理念，实施了一系列调整与优化客户结构为核心的经营举措。通过精准识别客户价值、优化资源配置、深化客户关系，聚焦服务具有技术前瞻性、增长性的优质客户和高潜力赛道，在稳固与现有大客户战略合作的基础上，积极拓展产品在AI算力应用、前沿技术领域的应用，提高订单的利润与价值水平。公司整体产品矩阵及客户结构向高端化迈进，努力实现客户质量与产品价值的双提升。
　　（五）人才与组织效能提升
　　公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司系统推进人才梯队建设与组织效能升级，对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估与诊断，有效识别关键岗位与高潜人才；同时强化青年员工梯队建设，对其进行专题培训和导师辅导，加速其专业与管理能力素养的融合提升，为核心业务发展与未来创新储备关键人才力量。公司以提升协同效率与响应市场能力为目标，对岗位职责进行再梳理，通过优化组织结构与流程再造，强化跨部门协作机制，提升组织运营效能，全力构建敏捷高效的企业组织。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与35项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准16项、行业标准5项、团体标准11项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　（二）研发优势
　　公司以成为技术领先的科技型新材料平台为战略目标，依托国家企业技术中心，将研发能力打造为企业发展的核心驱动力。
　　研发与经营团队密切关注市场前沿技术趋势，以IPD管理体系为支撑，坚持市场导向，敏锐捕捉材料行业新机遇。公司结合自身在战略布局、产品矩阵、工艺积累及细分市场定位等方面的实际情况，综合研判材料领域发展动向，明确研发方向与重点。
　　公司已在高端覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品上建立显著技术优势，相关产品广泛应用于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装与载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械及消费电子等领域。
　　公司持续加大对高端测试仪器的投入，检测中心引进多项先进测试设备与方案，作为CNAS认证的第三方检测机构，在保障自身产品性能检测需求的同时，可为外部客户提供全面、专业的检测服务。
　　公司注重产业链协同创新，联合上下游伙伴开展技术与工艺研发，并与高校、科研院所深度推进产学研合作，持续强化材料基础研究。通过在基础研究、原材料国产化及专有技术方面的长期积累，公司已构建起自身的核心能力体系。
　　（三）资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　（四）市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　（五）团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖智能智造基地成功获评浙江省“未来工厂”，珠海智能智造基地完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年公司生产覆铜板3,868万张，比上年增加8.79%；生产导热材料139.30万平米，比上年下降20.39%；生产功能性复合材料1,269.46吨，外协94.20吨，外购24.77吨，合计1,388.43吨，比上年下降13.13%；生产交通物流用复合材料265.32万平米，外协0.90万平米，合计266.22万平米，比上年上升31.29%；
　　销售覆铜板3,886.83万张，比上年上升10.09%；销售导热材料143.54万平米，比上年下降20.94%；销售功能性复合材料1,436.08吨，比上年下降3.41%；销售交通物流用复合材料269.36万平米，比上年上升27.48%。实现主营业务收入4,265,102,073.49元，比上年上升12.88%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　根据Prismark报告，2025年全球PCB行业在AI应用的强力驱动下迎来显著复苏与结构性变革，预计全年产值达849亿美元，同比增长15.4%。从下游看，2025年服务器与数据中心持续领跑，同比增长39.9%；通信行业需求触底回升，有线及无线基础设施分别同比增长9.2%和6.5%，主要受益于AI服务器及配套高速网络基础设施的规模化部署。消费电子行业除电视外保持复苏态势，个人PC、手机同比增长6.1%和2.9%；汽车市场需求相对疲软，仅实现小幅增长2.1%；工业和医疗行业表现稳健，分别增长4.1%和5.8%。
　　从PCB行业表现看，与人工智能、高速网络及数据存储强相关的公司业绩表现突出，行业分化加剧，市场份额进一步向头部集中。从产品结构看，HDI板、多层板表现最好，同比增长25.6%、18.2%，其中18层以上高多层高速板预计增速超过50%，成为增长最快的细分品类；封装基板市场则在经历两年的调整后迎来复苏，同比增长16.9%，ABF基板需求回暖；普通多层板和柔性板的增长相对平稳。从客户结构看，出海逻辑不变，深度融入欧美大客户供应链的公司收入与利润表现更优，而国内市场仍面临需求不足、竞争加剧与价格下行的压力。从区域格局看，中国仍为全球PCB制造中心，但受地缘政治与供应链多元化战略影响，东南亚等新兴地区产能扩张加速，2025年产值预计增长20.5%，成为增长最快的地域。
　　长期来看，预期2029年全球PCB行业市场规模将达到1093亿美元，2024-2029年复合增长率为8.2%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度，高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在行业中占比将进一步提升，同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。但受制于技术、产品、认证等壁垒，高端产品依然被中国台湾、日本、美国等地区的企业所把持，国内企业也在不断加大研发投入，产品向高端应用领域延伸，国产替代潜力巨大。
　　(二)公司发展战略
　　1．公司整体发展战略
　　公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕，根据市场需求，提升研发和设计新材料新产品的能力，成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的供应商。
　　公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的企业使命，力求通过自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责任，回馈社会。
　　2．公司的经营目标
　　公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念，围绕战略愿景和战略布局，以市场需求为导向，以技术创新为驱动，通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式，打造技术领先的科技型生产制造企业，成为新材料领域行业一流的平台型企业。
　　(三)经营计划
　　1．深化研发创新，重点产品市场攻坚
　　面对新一轮科技革命与产业升级的机遇，公司正式开启未来五年战略新周期，完成了顶层设计与全面布局，同时公司进一步规划了2026年度的经营实施路径，明确将AI算力赛道纳入公司重点战略布局，谋划公司高质量发展的新篇章。
　　覆铜板产品在AI技术持续商业化应用的推动下，重点聚焦在AI服务器、交换机等通信领域的市场拓展，继续深耕产品在汽车电子、高导热及载板材料的市场应用；紧跟技术迭代趋势，加快高端新产品的研发，以应对结构性市场变化，不断巩固并提升公司核心竞争力。
　　针对通信领域的应用，重点拓展高速高频覆铜板的市场应用，加速重点客户及头部终端的认证与产品导入，聚焦产品在AI服务器、交换机、光模块、天线功放、智能终端模组等市场领域的拓展，积极开拓海外市场，提升产品在通信领域的市场占有率；同时，研发投入将紧密围绕市场需求就技术发展趋势，加快高端高速产品的开发力度，构建面向未来的产品矩阵，提升公司品牌影响力及市场份额。
　　针对汽车电子领域的应用，加速推进新产品的研发进程，强化与下游客户及终端企业的深度协调，共同开展前沿技术的产品化布局与应用导入；进一步优化产品结构，聚焦价值客户，提升核心优质客户的销售占比，增强产品的盈利水平；同时，增强产品在高阶智能化和智能域控领域的布局与市场拓展，对接行业龙头客户和优质客户，以提升产品市场占有率和品牌影响力。
　　高导热金属基板将继续加大产品在功率半导体及高算力服务器等关键应用领域的研发投入，深化其在高散热、更高导热的电源模块管理领域的应用，积极推进更高导热性能的技术升级；同时布局导热胶膜在汽车电子领域的高导热嵌埋技术，推动产品向多元化、高附加值方向的发展；将进一步加强大客户开发与维护，紧密对接客户与终端市场需求，提供具备竞争力的定制化解决方案。
　　聚焦HDI产品在高端消费电子及存储领域的应用，持续深耕产品市场，积极开拓新客户并拓展市场份额，推动高阶产品销售的提升，同时稳步推进产品在新应用领域的布局，以培育未来增长动力。
　　持续聚焦BT材料的技术研发突破，推动材料迭代升级和性能优化；加快推进头部终端客户的市场推广与导入工作，重点聚焦存储芯片、RFPA射频芯片、电源管理芯片等核心应用领域。持续推动CBF积层绝缘膜研发进程，丰富产品系列与矩阵；加快CBF-RCC产品在智能手机终端客户及下游配套客户的验证进度与市场导入。此外，公司将通过强化产品研发、优化制程工艺和完善品质管控体系，构建全流程风险管控体系，切实保障产品稳定性与一致性；积极推动在半导体封装领域的客户验证。
　　复合材料产业将进一步加大新产品开发及产品推广，通过流程优化、工艺改进、产品系列丰富，进一步提高生产效能，提高产品盈利能力。将持续拓展复合材料在消费电子领域的应用，积极开拓更多创新领域及性能多样化的产品系列，加速新产品的验证流程和市场推广，进一步提升在电子产品内部结构件及后盖市场的竞争力；交通物流用复合材料在加强海外尺寸拓展的同时要扩大头部客户的市场占有率；功能性复合材料将继续巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费、半导体设备等领域的市场优势，丰富产品系列，提升客户粘性，提高细分领域市场占有率。
　　铝塑膜产品瞄准动力电池、储能领域，积极拓展固态和半固态电池领域的市场应用与客户导入；同时，强化内部生产流程管控，不断优化核心工艺制程，以保障订单稳定高效交付。
　　2．运营体系的数智化重构
　　为夯实高质量发展的管理根基，公司正式启动将数智化作为核心的运营体系重构，将其纳入核心战略布局。致力于通过标准化、流程化、数字化的深度融合与迭代升级，系统性构建面向未来的敏捷、高效、可信赖的智慧运营体系。
　　通过建立全域业务标准系统，形成公司研发、供应链、生产、销售等关键业务体系统一、可量化的作业标准与管理规范，彻底改变过往对个人经验与习惯路径的依赖，推动管理系统向标准化驱动的现代化模式演进；以客户价值与公司价值创造为出发点，对跨部门、跨系统的关键业务流程进行梳理和再造，构建高度协同的一体化业务流程；持续搭建和升级信息系统及数据平台，通过将制定的标准和流程嵌入数字化平台，实现业务流程自动合规、风险预警和决策智能辅助，为客户及股东创造更为稳健且可持续的价值回报。
　　3．人才供应链体系的战略投资
　　为支撑公司长期战略目标的实现与可持续发展，公司将人才发展置于核心地位，系统性地搭建与公司业务发展紧密协同、梯队层次清晰、具备自我驱动力的人才供应链体系。通过结构化、差异化的人才投资与培养策略，精准提升关键领域的人才密度与质量，通过组织后备梯队培养、新才计划、储备计划等培养方式，精准对应各业务价值链环节的核心需求要素，确保人才供给与业务需求的高度匹配。针对不同层级、不同序列人才的特点与贡献模式，推行分层分类培养、激励与发展机制，持续夯实人才根基，构筑起多层次、动态化的人才竞争优势，将人才优势转化为可衡量的商业突破与可持续的财务回报。
　　4．交付能力的精益革命
　　公司将在后续的发展规划中对交付能力实施系统性的精益革命，推动运营模式从“保障生产”向以客户价值为导向的“卓越运营”体系全面升级。
　　青山湖智能制造基地凭借系统化智能制造体系与成熟的数字化实践成果，成功获评“浙江省未来工厂”。公司将以“未来工厂”为标杆，同时结合AI技术在公司数字化管理中的应用，启动公司制造体系的全面智能化升级。构建一个数据驱动、AI赋能覆盖全价值链的新一代智能制造网络，实现从“单体领先”到“制造体系整体卓越”的跨越。
　　公司将全面强化生产的精细化治理，通过优化组织职责与管控节点，实现管理责任的层层落实。系统推进工艺流程与操作标准的梳理和固化，依托数字化平台赋能管理决策，筑牢卓越运营基石。通过深化供应链的战略协同，提升供应链整体韧性及响应速度。优化从接单到交付的全价值流，使交付能力从“按时完工”向“精准、高效、定制化满足客户需求”跃升，构建端到端敏捷的响应系统。驱动企业文化与管理机制的有效融合，加强一线管理团队在技术应用、流程优化与团队建设等方面的综合能力，打造一支能够持续驱动运营改善的内生型人才梯队，扎实推动交付能力的本质提升，打造公司高质、高效的竞争优势。
　　(四)可能面对的风险
　　1．行业波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
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　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下：
　　2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景。
　　（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。
　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。
　　（二）经营模式
　　1．研发模式
　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。
　　公司研判行业技术发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。
　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。
　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。
　　同时，公司着重提升基础研究能力和研发质量管控能力，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、经验沉淀及共享复用机制来强化基础研究，并围绕“验证能力平台”整合内部测试资源，构建工程师任职能力梯队，确保研发质量的同时提高研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性。
　　2．采购模式
　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。
　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
　　3．生产模式
　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。
　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。
　　4．销售模式
　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。
　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。
　　（三）行业情况说明：
　　进入2025年上半年，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。
　　据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为786亿美元，同比增长6.8%；至2029年全球PCB市场规模约为947亿美元，2024-2029年复合增长率将达5.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势，AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长，传统消费电子市场需求萎缩。公司贯彻落实战略目标及经营计划，持续聚焦覆铜板的高端突破和复合材料的创新应用，通过优化产品结构、新产品迭代、市场攻坚、管理升级、降本增效等系统性措施，在报告期内实现经营质量的有效提升。报告期内公司营业收入为20.95亿元，同比增长7.88%。
　　（一）深耕研发创新，优化产品结构，拓展产品市场
　　1．覆铜板
　　报告期内，覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新；锚定公司战略关键点，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展；同时聚焦高端产品突破，不断优化产品结构，实现了整体业务的有效增长。
　　公司不断推进产品在通信领域布局及市场推广，积极拓展产品在AI服务器、交换机、光模块等市场领域的应用，不断提升高多层、高阶产品的销售占比，优化和拓展产品及客户结构，产品销售额实现显著提升。
　　公司深化产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程；积极构建敏捷的客户服务体系，通过公司各产品线的紧密联动，为客户提供全方位、一体化的产品方案；稳固产品在电动部件、电源模组及车载摄像头领域市场份额的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与车载域控细分领域的市场应用，以提升产品的市场影响力。
　　公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的传输速率高的要求，推动材料的电性能以及高性价比方案；持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发有卤Ultra low loss等级材料，已实现批量销售，无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异，并已获得国际知名芯片终端的认可；Ultra low loss（Low CTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域，领先于国内外其他同行的产品；Extreme low loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。
　　高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器、汽车毫米波雷达等领域。公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。
　　高导热金属基板加大了在大客户市场的推广力度，紧跟客户需求，提供定制化产品服务，在巩固消费类光电照明市场的同时，提升了国内外汽车电子的市场份额；随着算力服务器市场需求的不断增长，实现了该领域的稳定批量供货。此外，针对新能源电源电控产品，公司通过了国内部分知名终端厂商以及下游客户认证，并实现批量销售。后续公司将聚焦大客户和大终端的市场份额，加大产品研发力度，提高产品竞争力。
　　HDI持续聚焦智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现了销售的有效增长。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
　　2．封装基板材料
　　BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比及原材料全国产化方案优势逐步实现国产替代的需求。
　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM已实现小批量订单交付；主板、PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。
　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料
　　报告期内，公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。
　　公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多重优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖。报告期内，公司研发迭代了应用于3D平板后盖的轻质快固化复合材料，并通过了相关客户的测试认证，正逐步实现量产应用；根据客户的特殊需求，公司研发了石墨烯与复合材料的创新结合产品，通过了客户认证并实现量产；持续开发超薄、高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料，并对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发，不断优化产品性能，加速新产品的推出。
　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件新产品，其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已进入产品内部系统测试阶段，进展良好。同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力，为客户提供整体解决方案。
　　交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性等性能，公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一站式的整体解决方案服务。报告期内，公司着力加大产品的创新应用，积极开拓新客户，保持了材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长，成功拓展了材料在新能源电池包的应用；开发了材料在仓储移动货架的应用，获得了客户的批量订单并实现订单批量化稳定交付；同时，也开发了超轻托盘等新领域的市场应用。公司在稳定成熟产品市场的同时，根据客户需求探索新领域的市场应用，深度挖掘国外内市场潜力，实现业务的持续增长。
　　4．铝塑膜
　　报告期内，公司持续推进产品客户验证，提升产品在储能与小动力领域的批量稳定交付能力；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，在固态电池领域，持续推进电芯厂的产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，公司持续跟踪前沿技术需求，推进新产品的前沿布局。
　　（二）强化管理，降本增效，实现高质量发展
　　公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，以管理提升为抓手，推动全员参与技术能力提升，系统性推进工艺与制程优化，全方位提升公司的营运能力，实现降本增效及高质量发展。
　　报告期内，公司推行全面质量管理体系，以客户为导向，通过强化全员质量意识的培训，积极提倡员工参与全流程质量管理。同时，公司通过推行工厂质量专项审核、体系管理的质量提案征集、客诉及失败成本管理、供应商精简计划等一系列专项工作，优化生产和服务流程的各个环节，强调生产过程管控及规范流程的执行，推进质量系统建设，严守质量底线。
　　公司将工艺与制程能力纳入公司战略体系，强调工艺与制程能力是公司战略基石。报告期内，公司全面推行对工艺与制程能力的提升工作，通过对现有工艺流程、设备状态、制程环节等进行分析评估，有效识别现有流程中的风险点、瓶颈与改进机会点等，通过优化配方结构、工艺标准、工艺制程参数和标准作业流程（SOP）等方式，积极推行生产过程控制，实现工艺与制程的优化和改进。
　　（三）数字化升级，助力公司精益管理
　　报告期内，公司进一步深化全面数字化战略，对公司现有的业务流程进行重塑与优化，为精益运营注入新动能。
　　公司重点推进了对青山湖和珠海工厂的数字化二次升级，建立跨部门诉求响应机制，通过收集各部门在项目流程环节遇到的问题、需求及反馈，对工厂现有的管理系统进行流程规划和梳理，并据此重新绘制报告蓝图并进行配置开发，实现了流程资产的可视化，助力精细化成本管控。
　　同时，公司对SAP系统进行了进一步的梳理和优化，以数据化能力支撑业务和管理目标的实现，通过数据可视化、分析、挖掘实现数字化对经营管理的决策支撑，推动了业务优化升级和提质增效。
　　此外，公司逐步推进业务场景的全面数字化，为启动AI技术在公司业务管理的应用探索奠定基础。
　　（四）人才与组织效能提升
　　公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司对现有组织结构、沟通机制及决策流程等进行全面审视与诊断，有效识别关键岗位，并对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估。在此基础上，公司对岗位职责进行再梳理，优化了组织结构，提升组织运营效能，全力构建敏捷高效的企业组织。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)品牌优势
　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与30项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准11项、行业标准7项、团体标准9项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
　　(二)研发优势
　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。
　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。
　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。
　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。
　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
　　(三)资源整合优势
　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。
　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
　　(四)市场优势
　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
　　(五)团队优势
　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　(六)智能制造优势
　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
　　四、可能面对的风险
　　1．行业波动风险
　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
　　2．市场竞争风险
　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
　　3．原材料价格波动风险
　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
　　4．汇率波动风险
　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
　　5．研发投入与产出之间的风险
　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。 收起▲