华正新材：国产高端CCL核心供应商，布局CBF/BT半导体封装材料。公司成立于2003年，2017年上市。公司是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。
　　CCL：受益AI基建，高端放量和普品提价预计驱动毛利率恢复。CCL业务毛利率从历史高位（2016-2021）15%-20%滑落至（2022-2024）6%-8%水平，单位毛利从14-20元/张压缩至5-6元/张，主因产业链去库存、铜箔价格维持高位、价格竞争与折旧压力。2025年单张CCL毛利为7.9元，YoY+36%；CCL业务量价和盈利能力已迎来增长拐点。
　　一方面，高速CCL：国产算力带动上游配套需求，M7材料批量中。AI服务器、交换机、光模块需求扩容升规，有望加速高速CCL份额突破，带动产品附加值提高。M6材料自2022年进入订单交付阶段；M7材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域，2024年实现小批量销售，25年上半年实现批量销售；M7（Low-CTE）材料自2023年开始在国内主要终端客户开展验证，25年实现小批量订单；M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
　　另一方面，FR-4：三大主材具有充分涨价动能，高集中度赋予CCL厂商主动权。1）铜价：供需紧平衡下或维持高位。2）电子布：AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。3）环氧树脂：地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，环氧树脂成本存在上行空间。
　　半导体先进封装材料是增长期权。1）CBF增层膜：有望突破日本味之素垄断。封装载板技术向“高密度+大尺寸/高层数+复杂集成”三大趋势演进。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF远期空间超10亿美金，日本味之素垄断95%份额。公司对标的CBF已经在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂家开展验证。2）BT封装材料：日商26Q1启动涨价，公司有望受益。高端封装基板材料领军已采取转嫁策略，封装基板用CCL/PP涨价幅度达到30%。
　　短期，国产算力需求与AI驱动的成本传导将带动CCL的量价和盈利提升。预计华正新材2026-2028实现营业收入63.9/78.4/90.7亿元，同比+46%/+23%/+16%；归母净利润4.7亿/7.7亿/9.7亿元，同比+71%/+63%/+26%；净利率7.4%/9.8%/10.7%。截至2026年4月2日收盘，26EPE为20x，可比公司按市值加权平均为29x，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：国产算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。