一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况说明　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维优势，在电子信息硬件中发挥着重要作用，被广泛应用于数据中心、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在AI算力基础设施快速部署的背景下，PCB的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信号完整性的“功能基座”，以超高多层、高阶HDI、SLP为代表的高性能PCB已成为AI服务器与数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬件，技术迭代加快... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况说明
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维优势，在电子信息硬件中发挥着重要作用，被广泛应用于数据中心、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在AI算力基础设施快速部署的背景下，PCB的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信号完整性的“功能基座”，以超高多层、高阶HDI、SLP为代表的高性能PCB已成为AI服务器与数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬件，技术迭代加快，产品价值跃升，包括公司在内具备全要素竞争力的领先企业将成为市场竞争的核心参与者，行业集中度持续提升。
　　过去及未来一段时期内，AI算力提升是PCB行业结构性增长的核心驱动力。据Prismark预测，受益于对AI服务器及数据中心、高速网络通信设备设施的持续加大投资，2025-2030年，电子系统市场的复合增长率约为6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到15.8%，远超其他细分领域。在市场需求催化下，高性能PCB市场前景明确，据Prismark预测，18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79.0%、23.0%，2025-2030年的复合增长率约为30.3%、13.1%。
　　AI算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了PCB上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。面对上游原材料价格持续上行带来的成本压力，PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对，成本压力的逐级传导有助于产业链上下游共同应对结构性变化。
　　（二）主营业务情况说明
　　经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等高性能PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化的产品与在各应用领域的深度布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，增强了抵御单一行业周期性波动的经营韧性；多产品线驱动多技术路线并行发展，为公司紧跟各领域市场需求迭代、提供全面的解决方案奠定了坚实基础。
　　截至报告出具日，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国共7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%；其中，受人民币升值影响，汇兑损失1.23亿元，上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元。
　　公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026年第二季度，公司实现营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长58.55%。
　　（一）研发紧扣高潜力赛道，技术驱动价值跃升
　　报告期内，公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。
　　通信与数据基础设施领域，GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。
　　汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　（二）AI算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开
　　高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域的技术积累、客户基础与产能布局已构筑较强的领先优势，在AI服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。
　　AI服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。
　　高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。
　　（三）汽车电子PCB韧性彰显，迈向更高质量的发展阶段
　　汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。2025年下半年以来，汽车电子PCB面临双重压力：PCB行业景气度持续提升，上游原材料价格不断攀升，同时，受上游电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。
　　面对成本压力，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。
　　面对原材料供给趋紧，公司始终坚持以客户为中心，密切跟踪上游材料供应走势，及时动态调整材料库存水位，通过与供应合作伙伴及时锁定产能、提前备货等措施，全力保障原材料稳定供应，有力保障下游客户订单的及时交付与品质可靠，在行业波动中进一步巩固了市场口碑，赢得了更多客户的信赖。报告期内，公司推进汽车PCB新客户导入与存量客户份额增长，保持较高的产能利用率，同步优化产品结构，汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额全面提升，公司汽车PCB业务板块正在迈向更高质量的发展阶段。
　　（四）前瞻产能布局卡位高端需求，资本运作护航战略落地
　　与此同时，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。
　　珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑，能够以高端制程工艺能力配合AI算力领域客户的产品需求。报告期内，高阶HDI工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80万平方米高阶HDI年产能，为公司在AI算力高阶HDI领域的订单放量做好产能准备。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸，截至报告期末，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。
　　泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。报告期内，泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。
　　公司稳健而审慎地规划产能建设。2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，公司已适时启动论证面向AI算力高性能产品的新扩产规划，后续如有实质进展，公司将严格按照规定履行信息披露义务。
　　公司有序推进“A+H”上市工作，报告期内已向香港联交所递交H股发行上市的申请，并收到中国证监会出具的《关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》。A股市场和港股市场都是全球重要的资本市场，公司同时在两地上市将有助于打造海外资本平台、深化全球战略布局，通过资本市场国际化运作，提升公司品牌形象及综合竞争力，实现多重战略目标，为公司长期发展注入强劲动力。
　　（五）严控品质筑牢交付底座，数智联动释放管理效能
　　不断完善品质管理保障体系，健全组织体系运行管理机制，推动多体系协同、一体化运作，以国际标准推动过程管控升级，为公司生产经营提供支撑。报告期内，公司持续有效运行ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO13485、ISO50001、ISO22301、ANSI/ESDS20.20静电防护体系，以及ISO14064、ISO14067、RBA责任商业联盟行为准则、FSC森林认证等系列标准，并围绕已获证各管理体系的适宜性、充分性和有效性开展系统性复盘与评审。公司严格推行品质“六不”红线管理要求，组织开展“质量月”活动，全员开展“举手文化”活动，已建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系，每年持续培养6Sigma黑带和绿带，以此促进质量改善文化深入发展。
　　以数字化转型为核心抓手，搭建起覆盖生产经营全流程、全链条的高效数字化运营体系。报告期内，信丰工厂获评江西省省级“数智工厂”，跻身数字化转型标杆，深圳工厂通过智能制造能力成熟度四级评定（达领航级智能工厂门槛）并获评深圳市“智能制造先进工厂”。搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低与风险管控强化，有效增强跨部门协同与市场响应能力。
　　精益生产释放产能潜力，持续挖掘运营提效空间。报告期内，公司精准锚定“运营效率提级、生产效能跃升、制造成本优化”三大核心精益专项全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。报告期内，公司通过专项项目实战培养了近百名掌握TOC、TPM等专业工具的内部改善骨干，搭建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳定的人才供给。
　　（六）着力构建韧性更强、周转效率更高、全球竞争力突出的现代化供应链体系
　　报告期内，公司持续强化供应链统筹管理与系统性风险防范，立足中长期战略发展，结合全球产能布局与产品结构升级规划主动统筹资源，多措并举保障覆铜板、高端铜箔、特种树脂、电子玻纤布等核心紧缺原材料稳定供应，持续夯实供应链安全底座。
　　在通用PCB、FPC产品领域，公司秉持产业链协同共赢理念，持续深化与上下游核心伙伴常态化联动，推进供需信息互通、工艺协同改善。通过推行集中采购、供需锁价、精益排产、物料标准化管理等手段持续提升全链路生产周转效率，动态优化物料成本结构，稳步巩固盈利韧性与交付稳定性。
　　在高端产品领域，公司坚持技术创新引领，精准把握算力网络升级、高速互连技术迭代机遇，前瞻性锁定高端低损耗基材、精密耗材、专用设备等紧缺战略资源。报告期内，公司不断升级与战略合作伙伴深度协同模式，持续联合开展新材料、新工艺验证及新客户同步开发，合作层次由产品交付向联合研发、技术方案协同输出进阶，打造差异化供应链竞争优势；同时，攻坚高端物料国产化与多元供应渠道建设，不断破除高端供应链环节技术壁垒，提升高附加值产品稳定供货能力与核心竞争优势。
　　公司持续推进数字化、模型化工具深度赋能供应链运营，迭代完善多层次供应链风险预警与应急防控体系，不断健全全流程供应链管控体系，依托数字化采购平台、供应商全生命周期评价体系，持续优化供应商梯队，搭建“主供+备选+后备”多元供应矩阵，对冲地缘波动、原材料周期、产能紧张等潜在风险。
　　（七）全链路绿色低碳发展，持续强化人才体系建设与组织竞争力
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。报告期内，公司持续提升可再生能源使用比例，各生产基地通过年度电力采购协议采购绿色电力。公司通过自建供应链碳管理信息化系统，对供应链碳排放进行全面管理。2026年5月，公司成功召开2026年供应链可持续发展会议，邀请占供应链碳排放80%以上的52家重点供应商深度对话，达成低碳与可持续发展共识。报告期内，公司协同完成了6款重点碳排放物料碳足迹认证。公司于Ecovadis2026年评级中获批金牌，其中环境维度得分90分；4月，CDP组织正式披露供应商碳管理评级SEA，公司供应链碳管理获评最高级别A级。
　　同时，公司围绕全球化布局与高端产能扩张战略，持续强化人才体系建设与组织竞争力。报告期内，国内各基地关键岗位供给充足，泰国生产基地高效完成核心团队搭建与本地化用工，保障顺利投产；深化产教融合与校企协同，并依托内部培训体系强化技能提升与人才梯队建设，关键岗位人才内部培养机制日益成熟。公司持续完善多层次激励体系，全方位落实员工关怀，严格遵守海内外劳动合规要求，团队稳定性与员工满意度持续提升。报告期内，公司实施2026年股权激励计划，并于6月26日进行首次授予，向符合条件的667名激励对象授予股票期权554.06万份，向符合条件的1,160名激励对象首次授予限制性股票1,542.30万股，覆盖公司核心管理人员及技术（业务）骨干，进一步绑定核心人才与公司长期发展利益。同时，公司持续推进人力资源数字化管理，提升组织效能，风险管控能力不断增强。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　经过三十多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）把握AI时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系
　　公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、多品类、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，持续提升对客户的主动服务能力。
　　汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，技术壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司具备覆盖单车全品类PCB产品的供应能力，受益于汽车电动化、智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张。据灼识咨询数据，全球前十大Tier1汽车供应商中有8家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中；以2025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%，领先优势持续扩大。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
　　（二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基
　　作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N/N+M/M+N+M压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2026年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等282项有效发明专利和133项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
　　公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了1项《挠性多层印制板规范》国家标准，《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》《挠性多层印制板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等49项科技成果鉴定，车用高频雷达板、微功率电源模块埋磁PCB、基站用多功能模块高频混压电路板等29项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
　　公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《数据中心高速互连线缆高阶HDI PCB关键技术》《第六代车载雷达PCB制作技术研发》等8项技术被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》等36项技术被评为国内领先技术。《光通信超高速光模块PCB关键技术开发及产业化》荣获2025年度广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
　　（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力
　　公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，全面践行“品质优先”的宗旨，以培训贯穿工作的始终，将“风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并管控风险，尤其是重点管控产品可靠性风险，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求的识别、评估、转化与培训执行。持续提高产品追溯管理能力和质量成本管控能力，重点管控“变更”及“异常”，持续执行关键控制项目点检监控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化细节管理与措施落实，不断完善品质的有机监控、预防及质量绩效考核体系，打造品质竞争优势。
　　加强供应链管理与风险防范，立足长远发展，结合行业发展趋势与自身业务布局，主动出击，保障核心紧缺资源供应。公司持续强化与战略合作伙伴的联动协作，实现从产品输出向技术、解决方案输出的升级，打造高端供应链核心优势，巩固市场地位。公司将持续完善供应链风险防控体系，持续加大核心资源抢占与储备力度，深耕高端市场布局，强化供应链协同创新与数字化转型，不断完善供应链管理体系，兼顾风险防控、资源保障与市场拓展，构建更具韧性、效率与竞争力的供应链，为企业持续抢占市场先机、实现高质量发展提供有力支撑。
　　公司以数字化转型为核心战略，深化数字化建设与运营管理变革，积极引入人工智能工具，全方位赋能业务提质增效、运营迭代升级。业务运营方面，实现工艺文件智能解析、自动处理与智能审核，构建起以需求预测与产能规划为核心的动态供需平衡机制，提升运营效率，增强运营韧性。持续推进大数据分析应用，实现经营数据标准化、精细化、可视化管控。物流管理方面，迭代智慧物流体系，实现物流作业标准化、调度智能化、管控可视化、全流程规范化管理。智能制造方面，落地PLM产品生命周期管理体系，实现产品工艺全流程自动化、标准化落地。信息安全方面，坚守客户隐私与数据安全底线，搭建全场景安全防护体系，严格落实保密管控、坚守零泄密承诺。
　　（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
　　公司将环境管理纳入ESG战略核心，以系统化治理架构推动环保目标落地。目前，公司已加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过能碳管理信息化工具推广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。
　　公司打造了ESG数据库，动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理；通过系统化的能碳管理体系建设及数字化能碳管理平台，于2024年提前达成运营碳达峰，在此基础上不断深入全链路碳管理，赋能供应链协同减碳；通过零填埋体系建设与专业资源优化团队持续探索废弃物资源利用，利废为宝。
　　公司环境低碳可持续发展能力充分获得国际权威组织肯定，2026年分别获取Ecovadis集团金牌评级及CDP SEA供应商管理A级评级。
　　（五）以价值创造者为本，深化事业部制组织变革
　　公司围绕“系统化人才培养+稳健文化体系”，持续提升组织活力与人才竞争力：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
　　公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司持续开展管理梯队人才培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。
　　报告期内，公司持续深化事业部制组织变革，构建“集中决策、分散运营”的管理架构。以价值总部“有所为、有所不为”的选择性管控理念为统领，推动组织形态由传统运营大平台向多战略经营单元转型，形成多船列队共存的发展格局。通过建立利润中心核算模式，科学划分业务边界，明晰权责归属，实现对各事业单元的垂直管控、横向协同与侧翼监督有机统一。上述变革有效提升了组织运行效率与市场响应能力，推动公司从简单、传统经营体制向复合、先进体制转型，进一步激发组织活力，为公司长期稳健发展提供坚实的制度支撑与组织保障。依托四大事业部战略定位推进中长期资源规划有序开展，各工厂深耕精益生产实现增产提效，最终转化为客户满意度的持续提升与终端价值创造的强化，充分展现了公司卓越的运营韧性与长期发展的确定性。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化产品与行业布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。　　目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化产品与行业布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
　　目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国（在建）7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
　　2025年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等扰动加剧了全球经济发展的不确定性，但来自于AI算力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动PCB行业扩容升级，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。同时，高性能PCB产能扩充对PCB厂商的资本投入、技术能力、客户绑定、规模化生产、供应链资源整合等方面提出了更高要求。中长期看，PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级。
　　AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入与升级，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化应用的关键硬件基础，也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。Prismark预计，来自AI的强劲需求催化下，2024-2029年，数据基础设施PCB的市场规模复合增长率将达到16.4%，其中18层以上多层板、HDI板、封装基板等高端产品的增速最快，复合增长率分别达到35.5%、28.8%和16.8%；未来五年，服务器/存储/AI领域PCB的层数和对电性能的要求将提升明显。
　　全球汽车产业电动化、智能化浪潮中，汽车电子PCB行业迎来新一轮增长机遇。新能源汽车核心电控系统对PCB在可靠性、散热性能及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车PCB的用量及价值，促进厚铜板、MPCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的应用进一步拓展；智能汽车中，传感器、域控制器及车载娱乐设备等核心部件广泛部署，进一步推动高端PCB产品需求增长，使单车PCB价值量达到传统车型的数倍。此外，汽车已成为AI技术在边缘侧落地的核心应用场景之一，智能座舱语音交互、智能驾驶实时环境感知及决策等智能化功能持续释放AI技术的应用价值，也对车载硬件的算力支撑能力和数据处理效率提出更高要求，进而推动PCB向更高层数、更优信号完整性及更强散热能力方向升级，为具备高可靠性及复杂制造工艺的PCB产品创造了新增市场空间。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，国内外形势变化深刻复杂，我国经济顶压前行、展现强大韧性；原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链、消费增长动力不足等外部挑战频繁扰动，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB供应链正经历着诸多变化。面对复杂多变的外部环境，公司积极应对，扎实推进战略落地，报告期内，公司既实现了经营业绩稳中有进、不断提质，又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深化，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展注入新动能。
　　（一）把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局
　　公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。
　　汽车电子业务是公司的支柱型业务，公司积累了全面的技术能力和深厚的生产管理经验。据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。报告期内，公司紧跟汽车行业发展趋势，积极配合客户进行联合研发，深入洞察客户需求，开发新产品，获取新项目，同时持续拓展新客户，为汽车电子业务增长注入新机。公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，报告期内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。
　　通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，满足客户的高标准要求，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等。受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
　　公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。我们将持续推动高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升，公司在多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础，已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等设备中，据灼识咨询统计，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。AI端侧应用正在推动机器人、低空飞行器等新兴领域发展，汽车电动化、智能化可为机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，由于在技术研发、供应链等维度的高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。
　　（二）创新研发推动产品升级，前瞻性布局客户需求
　　公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。报告期内，公司参与了《挠性多层印制板规范》标准制定，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过了2025年广东省名优高新技术产品认定，汽车部件印制板、厚铜多层印制板荣获江西省企业标准“领跑者”证书。
　　高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴Anylayer R-F等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。截至报告期末，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
　　车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
　　面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求，报告期内，公司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作，部分产线在报告期内已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，报告期内已完成主体结构封顶，公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于2026年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司海外业务的持续扩张筑牢安全底座。
　　（三）持续改善提效能，以人为本聚力共赢
　　报告期内，公司聚焦上游核心资源抢占、下游高端市场布局，锚定“资源可控、高端突破”发展方向，深耕供应链精细化管理，精准防范化解供应链各类风险，推动供应链向稳健化、高端化、数字化转型，多措并举筑牢供应链安全防线，构建兼具韧性、效率与竞争力的供应链体系。公司持续强化供应链前端管控，加强对上游大宗金属等核心原材料行情的动态洞察与精准研判，及时优化库存调整策略，针对不同品类原材料的供应特性、市场波动规律，制定差异化管控方案，稳步推动主材供应格局优化。同时，持续构建并迭代完善成本框架模型，通过精细化成本管控实现资源高效配置，进一步扩大MRO电商覆盖范围，积极推动数字化采购转型，依托透明高效的数字化采购平台，优化采购流程、降低采购成本、提升采购效率，践行阳光采购理念，推动供应链上游环节规范化、可持续化发展，为资源抢占奠定坚实基础。
　　注重品质管理保障体系的完善，健全组织体系运行管理。报告期内，公司持续有效运行了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和社会责任IS014064、ISO14067、RBA等管理体系，并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理和评审，新导入FSC森林体系认证并获得通过。公司每年组织开展“质量月”活动，激发员工对质量管理的重视和参与度，制定持续改善管理制度，建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系，持续优化质量管理活动，不断强化“举手文化”及品质“六不”红线管理要求，推动质量管理水平的不断提升。
　　数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手，以智能制造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。龙川基地落地应用自主研发的TOC排产模型，提升资产利用效率，订单准时交付率显著提升，有效保障客户交付承诺。通过搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应，有效强化了跨部门协同与市场响应能力，实现更科学的订单管理。
　　精益管理不仅是成本控制、效率提升的工具，更是公司构建敏捷制造体系、响应市场变化的核心能力。报告期内，公司持续推进精益管理体系深化落地，围绕“提质、增效、降本”三大目标，系统开展全流程、全要素的运营优化，有效支撑了各事业部产能释放与盈利能力提升，为实现高质量发展提供坚实保障。公司已构建覆盖全部6大运营中生产基地的标准化精益管理组织与考核机制，形成“集团统筹、工厂主体、车间落地”的三级协同推进模式，推动持续改进文化向一线纵深渗透，报告期累计开展提案改善超过10,000件，改善活动已成为公司日常运营的重要组成部分。公司聚焦运营效率、生产效率、制造成本等核心运营指标，依托OMS、MES、BI等信息化系统实现全程数据可视化与动态管控，推动各工厂对标改进、良性竞争。
　　继续夯实人才队伍建设，发力外部中高端人才引进和内部人才培养，重点加大AI赛道人才引进与培养力度，制定针对性的人才引进、人才培养与人才激励政策，有效支撑公司长期战略规划落地。公司继续加强员工的在职教育培训，在技术、品质、营销、生产管理、数字化等领域开展专项人才培养计划及管理梯队人才培养计划；通过国际化人才培养与认证项目，提高了国际化人才的储备率，满足公司出海需求。同时，进一步扩大与高校人才联合培养的合作深度与合作规模，通过深化与高校的各种合作模式，将PCB专业技术人才的培养向前延伸至在校生阶段。在一系列人才政策的支撑下，公司健全了“大学生后备梯队——年轻技术人才/年轻管理人才——中坚骨干——高层管理/技术专家”的全链条人才培养与供给。
　　（四）坚持绿色低碳发展，共建美丽中国
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。报告期内，公司向科学碳目标倡议组织（SBTi）提交近期减碳目标并获批准。在科学碳目标路径指引下，推动全面价值链碳管理；持续强化节能减碳实施力度，全年共实施节能项目38项，可减少用电负荷约3,200kw，通过深入的能源管理，公司量产工厂万元产值用电量较上年下降3.8%；公司持续提升可再生能源使用比例，报告期内新建赣州信丰基地5.5mwp分布式光伏系统，项目投入运营后预计每年可为公司提供550万kwh清洁电能，通过自建光伏及加大绿色电力消费，全年公司可再生能源使用比例提升到约38.08%。
　　报告期内，公司持续加强资源再利用，通过蚀刻液资源回收等项目年生产硫酸铜/氯化铵等产品约4.3万吨，减少含铜废液外运约5.3万吨，有效降低了对环境的影响并收获较好经济效益。
　　2025年8月，公司发布经国际权威认证机构方法学认证的产品碳足迹信息化核算工具，通过产品全生命周期分析，全面提升产品低碳化能力。
　　报告期内，在产量产值较大提升、2024年运营碳达峰的背景下，公司持续降低运营碳排放总量，总运营碳排放量（范围1+范围2）同比下降6.62%；公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力，范围3单位产品碳排放强度下降约9.98%，全面达成SBTi年度分解目标。
　　未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）把握AI时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系
　　经过三十余年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、多品类、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。
　　汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张，据Prismark和灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
　　（二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基
　　作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年12月31日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等267项有效发明专利和134项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
　　公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》《挠性多层印制板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等46项科技成果鉴定，车用高频雷达板、微功率电源模块埋磁PCB、基站用多功能模块高频混压电路板等27项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
　　公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《数据中心高速互连线缆高阶HDI PCB关键技术研发》等8项技术被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》等34项技术被评为国内领先技术。《光通信超高速光模块PCB关键技术开发及产业化》荣获2025年度广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
　　（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力
　　公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，全面践行“品质优先”的宗旨，以培训贯穿工作的始终，强化全员尤其是管理干部的品质意识、规范意识、问题意识、警觉意识、风险意识、改善意识，以“完善过程控制，降低品质失效风险”为指导思想，以“实现稳态控制”为目标，将“风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并管控风险，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求的识别、评估、转化与培训执行。持续提高产品追溯管理能力，重点管控“变更”及“异常”，持续执行关键控制项目点检监控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化细节管理与措施落实，不断完善品质的有机监控、预防及质量绩效考核体系，打造品质竞争优势，努力使品质品牌成为公司的核心竞争力。
　　加强供应链管理与风险防范，立足长远发展，结合行业发展趋势与自身业务布局，主动出击，保障核心紧缺资源供应。在传统产品领域，公司坚持协同发展理念，联动上下游合作伙伴持续提升生产效率，优化成本结构，推动生产环节提质增效。在高端市场布局与新业务拓展方面，公司以技术创新为驱动，精准把握行业升级趋势，前瞻性布局高端领域紧缺资源，主动抢占高端市场份额，与战略合作伙伴深度协同、紧密配合，深化新材料、新工艺、新客户的联合研发与市场拓展；积极布局AI相关高端技术供应链，不断突破高端供应链技术壁垒，提升高端产品供应能力与核心竞争力，逐步扩大在高端市场的份额与影响力。公司持续强化与战略合作伙伴的联动协作，实现从产品输出向技术、解决方案输出的升级，打造高端供应链核心优势，巩固市场地位。未来，公司将持续深化模型赋能，进一步完善供应链风险防控体系，持续加大核心资源抢占与储备力度，深耕高端市场布局，强化供应链协同创新与数字化转型，不断完善供应链管理体系，兼顾风险防控、资源保障与市场拓展，构建更具韧性、效率与竞争力的供应链，为企业持续抢占市场先机、实现高质量发展提供有力支撑。
　　公司确立数字化转型为重点战略，逐步构建以研发为核心的数字化管理体系，秉承“以客户为中心”的核心价值观，重构客户关系管理系统，为实现客户全生命周期管理奠定基础。在供应链领域，聚焦主数据治理与集成供应链协同优化，一方面深化物料、供应商及客户核心数据治理，另一方面整合需求预测、智能排产、精准采购与智慧物流全链路，实现原材料库存周转率提升与交付周期缩短的良好成效。在财务管理领域，数字化建设取得突破，积极引入人工智能工具，全面建设财经数字化中台，提高人效和深化业财融合，同时持续推进大数据分析应用，激活数据价值。在信息安全领域，公司始终将客户隐私保护视为企业可持续发展的核心基石，报告期内全面推进信息安全保密机制建设，通过体系化治理与技术创新双轮驱动，构建覆盖全业务场景的安全防护网络，切实保障客户及公司机密资产安全，以严谨态度践行“零泄密”承诺。
　　通过数字化建设与运营管理变革，公司实现了战略引领与精准资源配置，以运营管理变革与流程再造为抓手，系统分解战略目标，依托战略导向的中长期资源规划，实现对技术、设备、人力等核心资源的前置配置，保障项目高效落地，支撑业务持续增长。公司构建了以需求预测与产能规划为核心的动态供需平衡机制，通过推行DP需求管理、TOC精准排产等项目，实现供给端对市场波动的快速响应，有效增强运营稳定性。依托数字化工具深度赋能，公司推动运营体系智能化转型，实现需求预测更精准、产能规划更科学、供应链管理更精益，有效提升订单准时交付率（OTD）与客户满意度，强化终端客户价值创造。
　　（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
　　公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披露及EcoVadis评级，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理体系认证全覆盖，量产基地完成年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认证，持续推进废弃物零填埋体系建设；以绿色技术研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过碳足迹信息化工具推广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。
　　（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
　　公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
　　公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司迭代“青训营”后备干部培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.30%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业竞争格局
　　全球PCB行业竞争格局相对分散。据灼识咨询，以2024年PCB收入计，全球排名前十的PCB供应商市占率仅为37.1%。总体而言，全球PCB行业的竞争格局呈现三大变化趋势：资源向头部厂商集中、中国本土厂商崛起进程提速以及头部企业的优势持续扩大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域，近年来，中国PCB厂商在泰国、越南等东南亚国家和地区的投资力度加大，PCB产业链在当地扩张非常迅速。尽管如此，未来一段时间内，中国大陆具备无可比拟的产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势和技术及经验优势，仍将是全球PCB生产规模最大的生产基地，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。
　　2、行业发展趋势
　　在全球数字化进程不断加深的大背景下，AI技术已成为推动社会经济发展的核心驱动力之一，数据中心、高速网络通信等AI基础设施正掀起建设热潮，汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用也在加速智能化升级，向AI端侧应用深度演进。PCB是电子设备的基础元件，也是AI技术规模化应用的关键硬件基础，PCB行业正迎来新一轮技术迭代升级的重要机遇。灼识咨询预计，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%。在国家政策支持、激烈竞争与高速迭代中，产品结构升级、柔性生产、差异化创新已成为PCB企业可持续发展的核心竞争要素，高密度互联、超高多层、高频/高速、高散热、轻薄化/小型化等将是PCB技术研发突破的重点方向。
　　(二)公司发展战略
　　我们将持续深耕印制电路板主航道，深化“1+1+N”业务布局，把握AI+产业趋势，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持产品创新与技术升级，积极拥抱科技产业变革带来的挑战与机遇，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接，聚焦服务全球领先的客户，开发高附加值产品方案，推动高端产能合理扩张；深化变革，持续提升产品质量和运营能力，围绕“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业，进一步巩固和提升市场地位，实现公司高质量、可持续发展。
　　(三)经营计划
　　2026年，全球电子产业在AI技术的全面赋能下持续变革，为公司高端化发展打开广阔的市场空间，但全球供应链格局重构、地缘政治波动、原材料价格扰动等因素也会给公司经营发展带来一定的挑战，公司将保持战略定力，集中精力做好自己的事，从以下方面开展重点工作：
　　市场与客户布局方面，聚焦高景气赛道，深化全球合作。强化全球第一大汽车PCB供应商的领先优势，加速打造AI数据基础设施业务增长新动能，关注AI端侧应用落地带来的新兴业务机会。紧扣下游市场需求，科学规划产能建设，稳步推进高端产能释放与全球化产能布局，加速客户导入及高端产能释放，提升高端产品占比。
　　技术研发方面，紧跟客户需求和市场趋势，筑牢技术领先优势。保持高强度研发投入，持续布局高端复杂工艺和先进制程产品技术，推动前沿技术的产业化落地与量产能力提升。拓展多元化产品版图，进一步优化研发管理流程、体系、架构等，做好技术人才培养、研发团队管理，深化与产业链上下游头部企业、高校及科研院所的产学研合作，不断提升公司技术水平。持续完善知识产权布局，强化专利技术的研发与转化，以技术升级带动产品结构优化，以产品创新引领市场拓展。
　　生产运营方面，持续深化全流程运营变革，以数字化转型为抓手，全面推进智能制造，深入落实提质增效行动，提升重点客户交付满意度。将数字化、智能化深度融入管理、生产、销售、采购、研发等各个运营环节，持续优化各生产基地的产线配置与产品结构，实现产能资源的高效协同，提升整体生产运营效率。构建敏捷、高效、透明、绿色的数字化供应链体系，优化供应商管理与库存管控机制，通过多元化采购、产业链协同、数字化管理等方式，平抑原材料价格波动风险，实现全链条的成本优化与效率提升。
　　人力培养方面，持续推进组织能力升级，以公司战略发展需求为导向，不断完善人才选拔和培养体系、绩效管理和激励机制，以价值创造者为本，激发人才活力，提升公司软实力，为公司战略落地与高质量发展提供坚实的组织保障。
　　财务策略方面，保持合理的流动性及现金流水平，结合市场情况适当利用金融衍生产品对冲风险，降低汇率和大宗商品价格波动对公司业绩的影响，科学规划融资，开拓多样化融资渠道，降低融资成本，提高资金使用效率。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。

　　公司2025年度“提质增效重回报”行动方案实施情况年度评估报告及2026年度行动方案：为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》及《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》、中国证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，推动上市公司高质量发展、保护投资者尤其是中小投资者的合法权益，公司于2025年2月26日召开第四届董事会第二十六次会议审议通过了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。
　　自行动方案发布以来，公司切实履行并持续评估相关工作，并结合自身发展阶段、行业特点和投资者诉求，明确了2026年度行动方案，具体情况如下：
　　1、深耕主营业务，聚焦AI时代机遇打造新增长曲线，提升价值创造能力
　　2025年，在全球经济局势不确定性增强、原材料价格高位等诸多外界扰动下，公司全力做好各项工作，聚焦印制电路板主业，深化1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、医疗设备等）的“1+1+N”战略布局，各类PCB产品出货量持续增加，主要经济指标稳步提升，达成营业收入153.08亿元，同比增长20.92%，AI服务器PCB产品经过多年蓄势后规模出货，为公司业绩增长注入强劲动力。
　　2026年，公司仍将持续聚焦PCB产品，坚守“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，持续优化产品结构，提升高端产品的制程技术及业务占比，加速推动珠海金湾新建HDI工厂和泰国生产基地投产及产能爬坡；积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段；紧密跟踪市场与行业发展趋势，加强上中下游厂商纵向链接，构建广泛、有深度的全球朋友圈；推动公司绿色生产和高质量可持续发展，为社会和环境做出更大贡献。
　　2、坚持技术创新，加快发展新质生产力
　　2025年，公司坚持技术创新的发展主线，以培育和发展新质生产力为抓手，深度契合国家高端制造升级战略与电子信息产业链供应链自主可控发展要求，锚定PCB行业高端化、智能化、绿色化发展方向，持续加大研发投入力度，聚焦更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向，持续优化产品结构，提升高端产品的收入占比。同时，公司以技术创新赋能全流程提质增效，推进智能化产线升级与数字化管理，优化生产工艺与良率管控体系，有效实现降本增效与经营质量稳步提升，不断巩固和提升公司核心竞争力，为公司持续稳健经营、切实提升股东长期回报筑牢了坚实的技术根基与产业基础。
　　2026年，公司将继续坚持技术创新的发展主线，加大研发投入，优化高端产能布局与资源配置，聚焦下一代AI算力基础设施、高阶智驾等前沿领域，持续提升技术能力。同时，公司将推动技术创新与生产经营深度融合，全面推进智能制造与绿色低碳生产体系建设，持续提升生产效率、产品良率与精细化成本管控能力，实现经营质效的全面提升。
　　3、重视中小投资者权益，共享发展红利
　　公司重视与广大股东分享企业的成长与发展成果，在兼顾可持续发展的前提下，每年坚持高比例现金分红，实现了利润分配的连续性和稳定性，为投资者带来长期稳定的投资回报。2025年，公司实施完成2024年度利润分配方案，以总股本9.35亿股为基数，每股派发现金红利0.80元（含税），共计派发现金红利7.48亿元，占当期归母净利润的63.98%。公司制定了股东中长期回报规划并每三年修订一次，积极回报投资者，共享发展成果。2025年，结合行业特点及公司实际情况，公司制定并披露了《深圳市景旺电子股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划》，持续建立健全股东回报机制，给予投资者稳定的分红预期，增加利润分配政策决策透明度和可操作性，切实保护公众投资者合法权益，引导投资者树立长期投资和理性投资的理念。
　　2026年，公司将用实实在在的业绩和更高质量的发展向市场传递价值，用真金白银回报广大股东，2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元（含税），以总股本9.85亿股为基数，预计派发现金红利约5.42亿元。公司将在稳健经营的前提下，结合行业发展趋势、企业发展规划及经营发展资金需求等实际情况，进一步完善分红决策机制，制定科学、合理、稳定的利润分配方案，以确保利润分配政策的连续性和稳定性，兼顾股东的短期利益和长远利益。
　　4、深化公司治理，保障规范运作
　　公司严格遵守相关法律法规，规范公司运作，推动公司治理结构和规范运作水平的完善与提升，实现公司持续、稳定、健康的发展。2025年，顺利完成第四届董事会换届选举，根据《公司法》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等法律法规、规范性文件的规定，结合公司的实际情况及需求，公司取消监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使，进一步完善公司治理结构，夯实了内部治理机制；并全面展开制度体系梳理，修订、制定了《董事会议事规则》《独立董事工作细则》《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等制度12项，促进公司内部控制的制度化、规范化水平不断提升。同时，基于赴港上市的需要，为了符合境内外有关法律法规的规定以及相关监管要求，公司进一步修订了现行公司章程及其相应议事规则，形成发行上市后适用的《公司章程》及《股东会议事规则（草案）》等议事规则和内部治理制度21项。
　　2025年，公司共计召开董事会会议14次、董事会专门委员会会议21次、独立董事专门会议3次、股东（大）会会议4次，所有议案全部审议通过，切实维护股东的合法权益。
　　2026年，公司将持续关注监管最新形势，严格按照法律法规和监管要求，不断优化法人治理结构，及时根据新颁布的《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规，制定/修订以《公司章程》为主体的治理制度体系，确保公司内控制度和上位法有效衔接，完善内部控制体系建设。
　　5、提升信息披露质量，加强投资者沟通交流
　　公司将信息披露作为与投资者沟通的重要载体，持续提高信息披露质量，增强信息披露文件的易读性，增加自愿性信息披露内容，助力投资者更好地理解公司经营现状。2025年，公司披露定期报告、临时公告238份，实现了真实、准确、完整、规范、及时、充分，无重大遗漏、无重大差错；保持投资者热线电话畅通，积极回复上证e互动提问61条，举办业绩说明会3次，热情接待投资人调研交流700余人次，把公司价值有效传递给投资者。2025年8月，公司被纳入MSCI中国指数（MSCI CHINA INDEX）、MSCI中国A股在岸指数（MSCI CHINAA INDEX），充分展现了资本市场对公司国际竞争力及未来发展潜力的高度认可，进一步提升公司的全球影响力，吸引更多国际投资者的关注和跟踪。
　　公司的努力获得了社会公众的广泛认可。2025年，公司荣获中国上市公司协会2025上市公司董事会优秀实践案例、2025上市公司董事会秘书履职评价5A级、证券时报第16届中国上市公司投资者关系管理天马奖-中国上市公司投资者关系管理优秀团队奖等奖项。
　　2026年，公司将继续严谨、合规地开展信息披露工作，通过法定信息披露平台、公司官网、微信公众号等渠道，向广大投资者公平、及时、准确地传递公司经营近况；进一步优化投资者关系管理的工作机制和内容，丰富宣传途径和交流形式，探索构建多元化双向沟通渠道，有效回应市场和投资者关心的各类问题，促进公司与投资者之间建立起长期、稳定、信赖的关系。
　　6、强化合规意识，落实“关键少数”责任
　　2025年，公司与实际控制人、董事会及管理层等“关键少数”保持密切沟通，坚持加强对关键少数的学习与培训，定期收集、分析资本市场最新监管动态及监管案例，多措并举强化“关键少数”合规意识，筑牢公司可持续发展根基。公司实际控制人、董事及高级管理人员遵守《公司法》《证券法》和相关法律、法规中关于股份转让的限制性规定，未发生短线交易、内幕交易、窗口期交易公司股票等违规行为。同时，公司严格执行内幕信息知情人登记管理及保密制度，做好内幕信息保密工作，保障广大投资者的合法权益。
　　2026年，公司将积极组织“关键少数”参加提升规范意识和履职能力等相关培训，加强董事、高管的履职监督，提高公司运营的规范性和决策的科学性，全面保障股东权益；进一步优化管理层激励和约束机制，确保高管薪酬与公司经营效益等绩效指标进行合理挂钩，薪酬变动原则上与公司经营业绩相匹配，促进管理层与股东利益的深度融合。
　　7、风险提示
　　以上内容所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，未来可能会受到宏观政策、行业发展、市场环境等因素的影响，具有一定的不确定性，敬请投资者注意相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）行业情况说明　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。　　2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）行业情况说明
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
　　2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软硬结合板等产品的需求增长，对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标也提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
　　近年来，国家部委密集推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为行业的健康发展提供良好的制度和政策保障。目前，中国大陆地区已成为全球最大的PCB生产基地，具备产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势、技术及经验优势，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。伴随着全球电子信息产业飞速发展，中国大陆PCB厂商也在高端PCB领域加速突破，持续提升技术能力，同时不断完善全球产能布局，在东南亚投资建厂，构建更具韧性的全球供应链。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
　　目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，我国经济运行稳中有进，高质量发展取得新成效，主要经济指标表现良好，新质生产力积极发展，电子电路行业下游需求延续暖意；不过，上游原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等外部挑战也对PCB产业的供需产生了阶段性影响。面对复杂多变的外部环境，公司保持战略定力，稳扎稳打，保持并扩大了汽车电子领域的既有优势，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价值大客户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产，实现了经营业绩增长和高端产品占比提升。
　　（一）战略聚焦AI+，高端市场发展提速
　　公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。
　　数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
　　汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。报告期内，公司不断挖潜现有客户需求，引入新产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大领先差距。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
　　AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。
　　消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等百花齐放，AI大模型升级应用、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础。高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
　　（二）创新驱动高质量发展，扩大技术领先优势
　　高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、Birch stream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。
　　车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
　　（三）改善管理能力提质增效，重视人才培养凝聚人心
　　报告期内，公司凭借数字化转型的深度推进与核心产线项目的精准布局，成功构建起“内部效率提升+高端市场突破”的双驱动格局，为长期发展注入强劲动能。
　　模型赋能，防范化解供应链风险。公司加强对上游大宗金属行情的洞察，及时进行库存调整，制定不同品类策略，推动主材稳健供应格局，构建并不断完善成本框架模型，扩大MRO电商范围，积极推动数字化采购。传统产品领域，协同提高生产效率，优化成本结构，倡导数字化绿色制造。新业务领域，与高端汽车HDI、AI服务器、高速交换机、高端光模块领域战略合作伙伴密切配合，积极布局AI相关高端技术供应链，前瞻性布局紧缺资源，保障供应，加强与策略合作伙伴关系，进行新材料、新工艺、新客户联合研发和拓展，形成强有力供应链竞争力。
　　注重品质管理，强化组织运营。公司先后通过了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和GB/T29490知识产权管理及社会责任IS014064、QIS014067、RBA等管理体系认证，2025年公司通过了新体系FSC森林认证，并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理和评审。依托完善的管理体系，持续优化质量管理活动，坚持“第一次就把工作做对”的质量管理理念，持续提升了公司综合管理能力，连续获得多个客户颁发的质量奖项。
　　数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手，以智能制造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。龙川基地通过自主研发的TOC排产模型落地应用，订单准时交付率显著提升，有效保障客户交付承诺，显著提升资产利用效率，SMT工厂贴片设备综合效率(稼动率)提升，大幅提升核心设备利用率，整体产线产能有效提升，在不显著增加设备投入的情况下，大幅增强了订单响应能力和规模交付能力。通过搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应，实现更科学的订单管理。这一突破显著提升了公司对市场变化的敏捷响应。江西赣州信丰工厂以先进的生产工艺、数智化管理平台、智能物流体系及高效管理方案，打造行业内领先的数字化绿色标杆工厂。
　　以价值创造者为本，激发组织活力。围绕打造可持续的人才供应链，公司继续拓展与高等院校的校企合作，加大管培生与技术培训生储备与培养力度，深化年轻干部与专业人才队伍建设。通过持续开展与优化管培生培养计划，班组长培养计划，年轻干部培养计划等，加大各层级管理干部培养；通过开展技术储干培训专项、员工技能认证、品质六西格玛人才培训、营销精英训练营、国际化人才培养专项等专业人才培养体系，持续提升各部门专业人才梯队厚度。通过开展人才盘点、人岗匹配工作，甄选高潜人才，采用内部晋升、轮岗为员工匹配最适合的岗位，为公司发展储备更多的一专多能型人才。为激发组织活力，景旺电子进一步优化激励机制，调整一线员工基本薪资待遇，确保员工收入跟随公司发展稳步上升，提升员工幸福感与获得感；优化绩效考评与效益奖金激励规则，加大员工弹性收入激励力度；完成2024年股权激励计划预留部分授予，确保员工利益与公司年度经营结果、中长期发展关联，真正落地公司的“共创、共担、共享”价值分配理念。
　　（四）坚持绿色生产，不断提升环境管理水平
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。严格按照向科学碳目标倡议（SBTi）提交的承诺，全面推动价值链碳管理。报告期内，公司共推动落地节能项目23项，预计节能2560kW，项目实施完成后可降低碳排放1.2万tCO2e/年。截至2025年上半年末，集团单位产值能效较2024年末提升约5%。报告期内，公司持续提升可再生能源使用比例，通过年度电力采购协议各生产基地采购绿色电力，2025年上半年，绿色电力使用量占公司总用电量的比例已较2024年全年提升5个百分点。报告期内，公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛道
　　经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。
　　汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
　　（二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求
　　作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等282项有效发明专利和142项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
　　公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等43项科技成果鉴定，高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等25项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
　　公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术。《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
　　（三）数智化建设提升经营效率，持续改善管理能力
　　公司确立数字化转型为重点战略，逐步构建以研发为核心的数字化管理体系，秉承“以客户为中心”的核心价值观，重构客户关系管理系统，为实现客户全生命周期管理奠定基础。在供应链领域，聚焦主数据治理与集成供应链协同优化，一方面深化物料、供应商及客户核心数据治理，另一方面通过需求预测、智能排产、精准采购与智慧物流全链路整合，实现原材料库存周转率提升与交付周期缩短的良好成效；在财务管理领域，数字化建设取得突破，通过重构成本管控四大模块，驱动业财一体化实现跨越式提升，同时持续推进大数据分析应用，激活数据价值；在信息安全领域，公司始终将客户隐私保护视为企业可持续发展的核心基石，报告期内全面推进信息安全保密机制建设，通过体系化治理与技术创新双轮驱动，构建覆盖全业务场景的安全防护网络，切实保障客户及公司机密资产安全，以严谨态度践行“零泄密”承诺。
　　公司以品质和交付为首要目标，提升客户满意度。在工厂制造端，逐步统一化MES系统全产线覆盖，建立涵盖生产计划、设备参数、质量检验等全流程数字化管理体系，有效提升现场管理效率。设备方面完成IoT设备联网平台部署，核心设备联网率达90%以上，关键工序建成具备实时仿真功能的数字孪生平台，为全流程追溯信息网链构建技术底座，逐步提升异常分析时效，风险拦截，做到更快速反应。品质检测与控制方面，导入了AI图形识别及过程SPC控制，降低误判率，提升制程稳定性。生产计划方面，成功构建并应用以TOC为核心引擎的生产计划与控制系统，建立资源组匹配及排产算法，更精准高效实现生产排产，订单准时交付率显著提升；通过对PCB工艺特性与设备性能的深度匹配分析，实现对关键生产瓶颈的动态实时监控；运用量化模型对现场设备作业进行分析，精准识别并量化生产过程中的各类浪费。
　　坚持“质量优先，以质取胜”。公司每年组织开展“质量月”活动，激发员工对质量管理的重视和参与度，建立持续改善小组，制定持续改善管理制度，建立和完善QCC品管圈、PDCA、6-sigma等持续改善运作体系，辅导和跟进各工厂持续改善项目。公司倡导主动沟通，鼓励员工在发现异常情况或潜在风险时能够及时上报并参与风险管理，形成了积极向上的“举手文化”，致力于建立一个开放、透明的“举手文化”氛围。
　　以战略为导向进行资源整合，持续优化配置能力。以深化集团运营管理变革与流程再造为契机，将战略目标融入日常运营的每一个环节。以战略导向的年度资源规划为牵引，对技术、设备、物料、人力等核心资源进行系统性评估与优化配置，资源根据战略优先级形成高效联动。强化需求预测与精准产能规划是公司应对市场波动的关键抓手。通过对市场趋势、客户需求的深度研判，结合公司全球生产基地的产能布局，构建起动态供需平衡机制，打破了传统生产的刚性约束，使供给端灵活响应需求变化，为稳健运营提供了强大支撑。
　　（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
　　公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披露及EcoVadis评级，完成前期数据收集与问卷填报，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理体系认证全覆盖，量产基地完成上年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认证，深圳基地顺利通过ISO14064温室气体管理体系认证及UL2799废弃物零填埋铂金级认证；以绿色技术研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过碳足迹信息化工具推广、绿电绿证统筹采购，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。
　　（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
　　公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
　　公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司迭代“青训营”后备干部培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济波动
　　风险印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲