根据2025年1月10日互动易，用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中。

       同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。

       2025年11月21日互动易：公司目前PCB相关设备已批量出货，公司对PCB 设备行业前景看好。

       公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例超过50%。

       2025年2月24日互动易：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备领域同样有着丰富的技术储备，国内半导体业务主要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接。

       消费电子领域自动化设备制造商， 公司产品可以应用于生产无线耳机等产品线，包括组装设备及治具。

       公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务，与包括特斯拉在内的行业知名客户建立了合作关系。

       公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务。

       公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。

       公司官网：赛腾致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。 解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。

       2025年1月17日互动易：浙江南浔目前正在建设中，预计2025年年中完成建造，南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，主要是对现有产能的扩充。消费电子板块设备主要适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机产品等在内的全系列终端产品，半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。苏州欧帝新厂房建设正在筹备中，生产的设备包括但不限于现有晶圆缺陷检测设备等及新研发的高端半导体设备。

       根据2025年5月21互动易：公司自主研发的AI 检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过 5%

       根据2022年年报：公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类，在消费电子及新能源行业主要是非标准化自动化设备，依据客户的需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备；在半导体、光伏及锂电行业主要是标准化自动化设备，具体产品如固晶设备、分选设备，晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件自动化单机设备及整线等等。

       公司办公地址：江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号

       公司2024年半年度报告：在半导体及新能源等板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓、比亚迪、三花等优质客户。

       公司的主营业务是智能制造装备的研发创新、方案设计、精密生产、市场销售及全周期技术服务。公司的主要产品是消费电子领域的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等智能设备。

       拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。