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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | MCU芯片 | 大唐电信 航天信息 晶丰明源 |
2025年半年度报告:2025年上半年,应用于主控制电路的工
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| 2 | 汽车芯片 | 合众思壮 英唐智控 翠微股份 |
2023年年报,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公
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| 3 | 第三代半导体 | 国机精工 长飞光纤 天通股份 |
2020年12月公告披露:公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司
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| 4 | 芯片概念 | 圣晖集成 创元科技 再升科技 |
公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、
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| 5 | 新能源汽车 | 浙江世宝 奕东电子 创元科技 |
2024年7月25日互动易:目前,公司自主的车规级IGBT芯
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| 6 | 专精特新 | 西部材料 长飞光纤 华菱线缆 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 7 | 人民币贬值受益 | 宏盛股份 立达信 恒铭达 |
根据2024年年报,公司海外营收占比为99.73%,受益于人
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| 8 | 低空经济 | 神剑股份 集泰股份 永鼎股份 |
2025年8月28日公告:2025年上半年,公司车规级IGB
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| 9 | 数据中心 | 宏盛股份 英维克 中超控股 |
根据2025年半年报:目前,公司产品已通过电源客户大批量应用
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| 10 | 光伏概念 | 钧达股份 海南发展 华菱线缆 |
2025年半年报,公司基于第七代微沟槽 Trench Fie
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| 11 | 储能 | 奕东电子 宏盛股份 世嘉科技 |
根据2025年半年报:2025年上半年,公司应用于光伏逆变器
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| 序号 | 概念名称 | 概念解析 |
|---|---|---|
| 1 | 碳化硅 |
2020年12月18日公告披露:公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳
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| 2 | IGBT |
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对
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