斯达半导发布三季报：Q3实现营收10.54亿元（yoy+19.58%，qoq+3.70%），归母净利1.06亿元（yoy-28.39%，qoq-38.05%）。2025年Q1-Q3实现营收29.90亿元（yoy+23.82%），归母净利润3.82亿元（yoy-9.80%），扣非净利3.65亿元（yoy-11.58%）。3Q25公司单季度毛利率24.54%（yoy-7.46pct，qoq-4.62pct），主要因低毛利率汽车业务占比提升，叠加原材料价格上涨、新厂房投建等影响。目前公司积极推进MCU、IPM、SiC/GaN的产品研发，有望于2026年实现批量收入贡献。同时公司重视AI服务器电源和海外新能源汽车、低空等新兴领域开拓，我们看好公司平台化转型+新领域拓展。目标价119.26元，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：Q3毛利率下滑，研发投入拖累利润
　　Q3实现营收10.54亿元（yoy+19.58%，qoq+3.70%），但实现毛利率24.54%（yoy-7.46pct，qoq-4.62pct）主要因低毛利率汽车业务占比提升，叠加新项目价格下降、原材料价格上涨、新厂房投建等影响。Q3公司研发费用1.14亿元（yoy+49.6%）开发MCU、IPM、三代半、驱动IC等多品类料号。最终录得归母净利润1.06亿元（yoy-28.39%，qoq-38.05%）。25年公司处于研发和资本开支投入大年，1-3Q25实现归母净利润3.82亿元（yoy-9.80%）。截至Q3末，公司在建工程和固定资产分别达19.62/40.72亿元。
　　4Q25&2026展望：新项目/产能爬坡有望带动营收增长和毛利率回升
　　从各个下游领域看：1）IGBT：车规级IGBT、SiC和GaN驱动模块获得多个国内和欧洲一线品牌Tier1定点；并与多个头部大储客户推进定向合作；2）IPM：公司持续推动IPM项目扩产以及芯片自研率提升，积极拓展包括美的在内多个客户；3）MCU：工业级MCU芯片已经流片成功，处于客户测试送样阶段，2026年开始批量销售。3）三代半：针对下一代AI电源所需IGBT、SiCMOSFET、GaN等产品正在快速研发。公司计划发行总募资额不超过15亿元可转债，持续推动SiCMosfet、GaN、IPM模块产能建设。
　　盈利预测与估值
　　我们看好公司多产品落地带来收入增长有望二次提速，维持25/26/27年收入预测42.1/52.3/64.0亿元；考虑到原材料成本上涨、资本开支和研发投入处于高峰期，我们下调公司25-27年归母净利润预测-16.03%/-17.26%/-16.46%至5.2/7.0/9.1亿元，对应EPS为2.16/2.91/3.81元。我们给予公司26年41.0XPE（基于可比公司Wind一致预期均值），目标价119.26元（前值134.83元，基于25年52.2XPE）。维持“买入”评级。
　　风险提示：SiC产线不及预期，新能源汽车销量不及预期，IGBT竞争加剧。

　　报告要点：
　　10月29日，公司发布2025Q1-Q3业绩公告，25Q1-Q3营收实现29.90亿元（YoY+23.82%），归母净利3.82亿元（YoY-9.80%），毛利率和净利率分别为27.91%和12.93%。单季度25Q3方面，公司营收实现10.54亿元（YoY+19.58%，QoQ+3.70%），归母净利实现1.06亿元（YoY-28.39%，QoQ-38.05%），毛利率和净利率分别为24.54%和10.19%。
　　新能源汽车和光伏储能市场需求旺盛驱动公司营收稳健增长。新能源汽车方面，25Q3中国新能源汽车销量达到426.14万辆，同比/环比增加26.18%/10.34%，预计25Q4中国新能源汽车销量有进一步增长，带动公司车载功率芯片出货预期。光伏储能在经历2024年去库存周期后，呈现出较强的复苏态势，推动公司相关功率产品出货持续提升。随着新能源汽车销量提升和光伏储能行业的持续复苏，我们预计全年营收达到41.15亿元，同比增加21.35%。
　　公司25Q3盈利能力承压。25Q3公司毛利率为24.54%，同比下滑7.46pct，环比下滑4.62pct。此外，公司加大研发投入进一步压缩利润空间，公司加大对下一代IGBT、SiCMOSFET、GaN、MCU等产品的研发投入，25Q3研发费用同比增加3779万元，环比增加2266万元。高研发投入可使公司巩固目前的下游行业领先优势及更好的把握在AI服务器、数据中心、人形机器人和低/高空飞行器等新兴行业的市场机会。
　　我们预测公司25-26年营收41.15/49.21亿元,归属母公司净利润为5.21/6.64亿元，对应PE分别为53/42倍，维持“增持”评级。