根据2026年4月8日上海证券报新闻：在光模块与服务器领域，公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，并已向多家国际知名客户供货，未来将持续加大研发投入。

       根据2026年4月7日上市公告书：公司 PCB 产品下游应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子等行业。随着集成电路技术和下游应用领域的快速发展，电子产品对印制电路板的密度、集成度、传输速率和稳定性等方面提出了更高要求。PCB 企业需要通过科技创新，以驱动工艺升级、工序优化和技术攻关，从而提高生产效率、促进产品的及时更新换代。同时，公司生产的 PCB 产品种类较多、工艺复杂，客户对于产品的技术指标均有严格要求。

       江西红板科技股份有限公司于2026-04-08日上市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

       红板科技于2026-04-08上市，公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名 EMS 企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯， 全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。在巩固现有优质客户基础上，公司积极实施大客户开发战略，成功打入华为供应链体系并实现小批量供货，与小米展开深入技术交流并启动打样工作，同时正在开拓三星等国际客户，为未来业务持续扩张奠定了坚实基础。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。

       根据招股说明书：公司在手机 HDI 主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

       根据招股说明书：公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备等多种终端产品

       根据招股说明书：公司工业控制领域主要客户包括西门子（SIEMENS）、捷普（Jabil）、施耐德（Schneider）等多家全球知名企业，产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。

       根据招股说明书：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。

       根据招股说明书：在消费电子领域，公司产品主要应用于手机、电池、平板电脑、智能穿戴设备等

       根据招股说明书：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统， 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系

       根据招股说明书：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统， 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系

       根据招股说明书：公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

       招股说明书：红板科技(越南)有限公司负责印制电路板的生产及销售。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

       根据2026年4月2日招股说明书：公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

       据2026年4月2日招股说明书：公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全球知名消费电子终端品牌。

       2026年4月9日互动易，公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。

       根据招股说明书：公司研发出AI 服务器电路板制作技术，具有批量生产 AI 服务器电路板的能力。

       根据2026年4月9日互动易：公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。

       公司官网2025年2月12日，在XR(扩展现实)产业供应链领域传来喜讯，红板科技凭借卓越表现，荣获XREAL颁发的“2024年度优秀主力PCB供应商”奖项。

       公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润48000万元至59000万元,增长幅度为100.12%至145.98%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润23985.21万元,基本每股收益0.37元;