持续深耕PCB赛道，HDI与IC载板驱动增长。公司2005年成立，2026年登陆上交所。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并积极开拓行业细分市场龙头客户，不断优化客户结构。公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大，收入和利润整体呈现增长趋势。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。
　　AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLPPCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。对比传统减成法Tenting，mSAP可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，公司已完成800G/1.6T光模块PCB验证，同步布局存储IC载板，充分受益AI硬件全周期产业红利。
　　技术与客户协同构筑壁垒，布局高阶HDI和mSAP。公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。产能规划清晰，IPO募投120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产；同步规划不超50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求。业务分层成长逻辑明确：手机HDI稳定贡献现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道，通过持续技改与新产线投放提升高毛利产品占比，行业稀缺的全系列高端PCB量产能力支撑份额持续提升。
　　盈利预测与投资建议：公司持续深耕PCB领域，积极把握AI产业发展机遇，紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入；公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能。我们预计2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/74%/60%，公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为68/39/25X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。