公司2026年前三季度半导体设计销售实现业务收入163.46亿元，占营业收入的73.80%，较上年同期减少9.40%。2026年前三季度，半导体代理销售业务收入56.86亿元，占营业收入的25.67%，较上年同期增加55.67%。由于半导体代理业务收入占比提升，公司综合毛利率较上年同期减少了1.20个百分点，该变动由业务结构变化引起。受到上述因素的影响，2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润约为22.99亿元，较上年同期减少约28.39%。
　　公司积极应对行业波动的影响，持续加大研发投入丰富产品线矩阵，通过高性能图像传感器、车载模拟芯片及光通信高速模拟电芯片等，加速在智能驾驶、专业... 查看全部▼

　　公司2026年前三季度半导体设计销售实现业务收入163.46亿元，占营业收入的73.80%，较上年同期减少9.40%。2026年前三季度，半导体代理销售业务收入56.86亿元，占营业收入的25.67%，较上年同期增加55.67%。由于半导体代理业务收入占比提升，公司综合毛利率较上年同期减少了1.20个百分点，该变动由业务结构变化引起。受到上述因素的影响，2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润约为22.99亿元，较上年同期减少约28.39%。
　　公司积极应对行业波动的影响，持续加大研发投入丰富产品线矩阵，通过高性能图像传感器、车载模拟芯片及光通信高速模拟电芯片等，加速在智能驾驶、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域的渗透。伴随着公司半导体设计业务收入结构的持续优化，2026年第三季度公司毛利率回升至30.00%，环比提升1.73个百分点。2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润约为10.79亿元，环比提升50.53%。
　　此外，经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要是由于半导体代理销售业务规模扩大占用资金所致。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。　　公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。
　　公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核心竞争力。
　　公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　当前，大语言模型、生成式人工智能以及端侧AI应用的快速迭代，正在加速技术深度融合与应用场景创新，全面推动智能汽车、人工智能物联网（AIoT）、空间计算及工业机器人等终端市场提速发展，伴随算力基础设施建设与AI终端需求的强劲释放，全球半导体产业呈现出显著的结构性高景气运行态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的统计及测算数据，2026年上半年全球半导体市场实际规模达到7,020亿美元，同比增长102%；基于上半年行业实际经营表现测算，预测2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%；预测2027年全球半导体市场规模将达到2.1万亿美元，同比增长29%。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　中国作为全球最大的消费电子及工业产品制造中心，终端消费市场的庞大需求为本土半导体企业提供了广阔的发展空间。在中国市场，半导体产业正处于“供应链自主可控与高端技术集群升级”的双轮驱动阶段。根据Frost&Sullivan的数据，预计自2025年起，中国半导体规模以11.8%的年复合增长率稳步扩大，并于2029年达到3,740亿美元。据中国海关总署2026年7月发布的半年度进出口数据，2026年6月当月集成电路出口额达382.1亿美元，占当月出口总值的9.3%，为单月第一大类出口商品；2026年1-6月中国集成电路累计出口额1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口量1,794.4亿颗；累计进口额约2.06万亿元人民币，进口量3,047亿颗。
　　（三）公司业务模式
　　1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式
　　公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　2、公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　（四）公司代理销售业务产品类型
　　公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　代理销售业务产品覆盖电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件、消防、数据中心等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性地进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
　　（五）公司产品主要应用
　　作为全球领先的CMOS图像传感器供应商，公司依托在图像传感器解决方案领域的深厚技术积淀与市场优势，持续推动模拟解决方案和显示解决方案协调发展，围绕人工智能时代下游终端在感知、传输、处理与显示等方面的核心需求，构建从环境感知到信号传输、从数据处理到显示交互的全链路芯片解决方案能力。公司产品目前已实现在汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域。
　　1、汽车市场
　　伴随汽车行业智能化转型升级，公司在汽车领域的业务布局从深度及广度实现了积极拓展。依托在车载视觉感知领域的成熟配套落地经验，稳步向外延伸，以智能驾驶为核心进一步全面切入智能座舱域信号传输、车载电源管理、车载显示驱动等多维赛道，逐步搭建起串联环境感知、数据传输、人机交互的全链路业务布局，构筑起覆盖“感知采集—信号传输—终端显示”全链条的系统化车规级核心器件供应体系，全方位夯实自身在智能汽车核心硬件供应链中的配套竞争力。
　　感知层面，公司图像传感器解决方案覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶员与乘员监测（DMS/OMS）、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场景。为满足复杂光照与全天候工况下的稳定成像要求，公司积累了有效抑制LED闪烁的分离像素技术、同时实现高动态范围与LED闪烁抑制的HALE组合算法，以及基于TheiaCel技术平台的DCG+LOFIC解决方案；面向舱内低照度场景，公司Nyxel近红外技术可显著提升940纳米波长下的量子效率，增强DMS与OMS在暗态环境下的识别性能。
　　显示层面，公司LCOS产品采用反射式投影技术，相较目前主要应用的DLP方案具备更高的透光率与耐热性，目前已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。同时，伴随车载显示应用场景由传统中控、仪表延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏及流媒体后视镜等领域，公司持续投入车载显示驱动芯片研发，并已获得客户验证导入。
　　模拟层面，汽车电子电气架构（EEA）加速由分布式向域集中式演进，越来越多的电子控制单元（ECU）集成至域控制器中，对芯片的性能、功能安全、信息安全与稳定性提出更高要求。公司依托在车载领域长期积累的品牌优势、客户资源与车规验证体系，横向拓宽车载模拟产品矩阵，推出包括加串器/解串器（SerDes）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）及系统基础芯片（SBC）等在内的车载解决方案：SerDes面向环视、周视、后视及舱内监测等场景提供高速视频链路支撑；PMIC负责域控制器与摄像头模组内部功率流的调节、转换、分配与保护；MCU面向智能座舱、车身域控、门控制器、热管理及电池管理等场景；SBC则以高集成度方案覆盖座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制应用。相关产品需满足AEC-Q100车规认证、宽温域稳定工作及ASIL-B/D功能安全等级要求。随着智能驾驶等级提升与座舱交互功能升级，单车摄像头搭载数量、显示屏数量及模拟器件用量同步增长，公司围绕汽车电子的多产品线协同优势将进一步凸显。
　　2、新兴应用市场
　　（1）专业影像终端
　　当前运动相机、全景相机、航拍无人机等专业影像终端持续升级，针对行业对远距离拍摄解析力不足、逆光强光下画面明暗失衡、高速抓拍拖影模糊、高画质模式下功耗偏高、长时间录制续航承压等一系列核心规格痛点，公司在大底高像素、超高动态范围和低功耗方面具备核心技术优势。基于硬件底层能力，客户可以在远距离航拍时获得超清解析，在高速抓拍时做到无损，同时在大动态范围场景下也能保持出色成像。即便遇到逆光、强光、快速运动或高空远距离等复杂条件，输出的画面依然干净稳定，层次完整。同时，依托优异的功耗控制能力，在优化影像性能的同时也兼顾了长时间高清录制需求。目前公司已是行业头部品牌核心图像传感器供应商，充分支撑终端设备落地全焦段专业视频录制、高精度图像采集等高阶影像能力。
　　（2）机器视觉与机器人
　　机器视觉依托光学器件模拟人眼视觉感知，为产线自动化、人形机器人赋予辨识能力，助力机器人实现“信息采集—分析决策—精密执行”完整技术闭环，下游覆盖机器视觉、具身智能数据采集、机器人视觉三大高成长领域。机器视觉承接制造现场工件检测、精准定位、机械臂作业引导需求；具身智能训练数据采集设备需要对机器人头部、手部、躯干等多部位同步视觉捕捉，对多目同步成像能力要求严苛；人形机器人行业已从原型测试迈入工程化量产快车道，单台设备普遍搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多路图像传感器，伴随着搭载数量和渗透规模的显著提升，机器人市场未来市场空间广阔。公司传感产品落地于工业质检、自动化产线、无人仓储物流等场景，助力制造端智能化升级，同时适配工业机器人、服务机器人的自主导航避障、精细作业抓取感知需求，紧跟具身智能产业扩张趋势深度受益。
　　上述各类应用对图像传感器的全局快门、高帧率采集、高分辨率成像、宽动态、低功耗等性能形成刚性共性需求，公司核心技术储备与之高度契合，其中全局快门（GlobalShutter）技术是适配机器视觉与机器人场景的关键核心，可有效杜绝运动拍摄过程中的画面果冻效应，实现高速运动目标无畸变瞬时抓拍，搭配Nyxel近红外成像技术、BSI背照式工艺，既能满足工业高速流水线动态检测、机器人快速移动过程中的稳定环境捕捉，也可支撑多目相机同步精准触发成像，完美适配机器人高速运动识别、高精度定位抓取、全天候弱光环境感知等严苛场景需求。为抢抓行业发展机遇，公司已设立专门的机器视觉业务部门，有针对性提供适配工业自动化、各类机器人、物流条码扫描、智能交通系统（ITS）的整套视觉传感解决方案。目前已经实现了对国内外知名机器人客户的量产交付。
　　（3）端侧AI终端（EdgeAI）
　　随着AI技术由云端赋能加速向端侧落地，AR/AI智能眼镜、智能穿戴设备、便携AI终端、轻量化机器人、空间感知硬件等新型端侧AI终端快速发展，成为人工智能打通虚实交互、实现场景化智能感知的核心载体，行业呈现显著升级态势。端侧AI终端产品突破单一影音拍摄功能，向具备空间定位、动态交互、智能识别、实景赋能的高阶形态迭代。头部科技企业持续推动大模型能力下沉，全面赋能各类轻量化终端设备，催生出SLAM空间建图、手势交互、眼动追踪、动态感知、实景AI识别、轻量化巡检等多元化应用场景，带动端侧感知、交互与显示器件需求持续扩容，行业发展前景广阔。
　　此类终端普遍具备小型化、可穿戴、低功耗、高实时性、本地化运算的特征，硬件搭载多颗视觉传感器以实现多维度环境采集与智能交互，但同时受限于设备体积限制、轻量化设计、续航能力要求、实时响应及数据隐私安全等多重约束，对图像传感器硬件提出了高规格要求。
　　公司依托成熟的视觉感知、端侧AI集成及显示技术储备，精准匹配端侧AI行业核心需求，构筑差异化技术壁垒。感知层面，公司核心全局快门（GlobalShutter）技术可有效消除高速运动场景成像拖影、畸变问题，适配各类端侧终端实时感知、精准定位与动态交互需求，结合自研低光高灵敏度成像方案，保障复杂环境下稳定、高清的视觉采集能力。算力层面，公司创新采用CIS集成NPU的芯片级融合架构，实现图像感知与AI算力一体化集成，支持端侧数据采集、运算本地化处理，显著降低设备延迟、功耗与模组体积。此外，公司CameraCubeChip晶圆级摄像头模组技术，可充分满足端侧终端微型化设计需求。在显示领域，公司自研LCOS单芯片显示解决方案具备高分辨率、小体积、低功耗、高性价比等优势，适配端侧设备高清显示交互的升级需求。公司凭借感知、算力集成、微型化封装、高清显示的全链条技术优势，深度卡位端侧AI优质赛道，持续助力下游终端产品智能化升级，目前已在国内外头部客户实现量产导入。
　　3、消费电子市场
　　在传统消费电子领域，公司深耕智能手机、笔记本电脑、平板电脑等主流泛消费终端市场，依托图像传感器、显示驱动芯片、模拟芯片协同配套的全栈技术能力，为下游客户提供一体化硬件解决方案，持续赋能消费电子终端的影像性能升级、人机交互体验优化与整机功耗精细化管控，在成熟消费电子市场形成稳定的产品应用与客户配套基础。
　　（1）智能手机
　　图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
　　公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
　　同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术广泛地被智能手机客户采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
　　（2）笔记本电脑与物联网应用
　　公司面向笔记本电脑与智能物联网等应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应用场景已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功能，正持续提升终端设备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、RGB-IR融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长。另一方面，消费电子终端普遍存在小型化、长续航与高能效要求，公司模拟解决方案可为该类终端提供电源管理、电池充放电管理及接口保护等配套器件，与影像、显示产品形成协同供应。
　　4、医疗市场
　　受人口老龄化、微创诊疗普及及远程医疗快速发展带动，图像传感器解决方案在医疗市场的需求也在快速增长。行业技术持续迭代，CMOS图像传感器凭借小型化、高画质、低成本优势成为主流，推动医疗设备向高清化、轻量化、低功耗升级。公司凭借全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术进一步推进了内窥镜应用市场向一次性可抛弃式方案的变革，一次性内窥镜与诊疗导管凭借更低的交叉感染风险、更高的临床安全性，加速替代传统复用设备，持续拓宽医用CIS应用场景。凭借深厚的成像技术积累与医疗级研发能力，依托完善的医疗级品质管控体系，公司持续优化医疗成像产品，满足医疗设备高清晰、高稳定、高安全的核心要求，充分受益于微创医疗普及、一次性医用耗材替代及医疗影像国产化趋势，稳步提升在高端医疗成像器件领域的竞争实力。
　　5、安防市场
　　安防监控正处于智能化、高清化迭代升级的关键阶段，公司在该市场的产品配套覆盖成像与供电保护两个环节。安防摄像头广泛应用于公共交通、办公楼宇等大型场景，同时已成为智能家居的重要组成部分。公司Nyxel近红外技术建立在PureCelPlus像素架构之上，使安防摄像头能够在低光环境下看得更清楚、更远，同时具备更低功耗；公司高分辨率、低功耗、高灵敏度的图像传感器已获得市场广泛认可。此外，公司在家居安防应用的节能电源管理解决方案及接口保护产品方面持续处于行业前沿。
　　6、光通信与AI算力基础设施
　　面向AI算力基础设施对高速率、低功耗、高可靠光传输的需求，公司围绕高速互联芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领域，推进高速SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LDDriver）等收发端核心器件。在光通信器件领域，持续迭代LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固其在波长选择开关（WSS）中的地位，拓展骨干网、城域网及数据中心OCS交换机市场；同时，面向AI服务器机柜内/板间短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研与通信波段Micro-LED发射阵列匹配的硅基PD光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗电流及阵列一致性，并加强与接收端低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）人工智能驱动感知需求升级，半导体设计业务结构优化
　　报告期内，全球半导体产业在人工智能技术的深层驱动下，进入结构性升级周期。人工智能的应用重心正由云端大模型训练向终端侧推理与物理世界交互延伸，算力持续向边缘侧下沉，多模态感知能力成为智能终端的基础配置。这一变化在下游应用端集中体现为：汽车领域高阶智驾驶与端侧智驾模型加速落地，感知系统由单一功能配置向多路协同的全域架构演进；另一方面，具身智能、空间计算及智能影像等新兴场景快速拓展，推动终端硬件架构与感知能力的深度迭代。图像传感器作为智能终端感知物理世界的核心器件，其单机用量与价值量随之同步提升，为公司所处赛道打开长期成长空间。
　　公司紧密把握人工智能带动视觉感知需求升级的产业机遇，持续深化技术创新与先进技术成果转化，不断丰富在高端应用场景的产品序列。在汽车电子领域，伴随多传感器融合方案普及与高阶辅助驾驶渗透率提升，公司车规级图像传感器与车载模拟产品的市场份额持续巩固；在智能影像领域，公司具备高动态范围（HDR）、优异暗态灵敏度等特性的图像传感器在全景相机、运动相机等专业影像市场实现份额提升；在智能眼镜、机器视觉及端侧AI等新兴市场，公司产品与技术布局持续推进，应用场景不断拓展。
　　2026年上半年，公司实现营业收入140.25亿元，较2025年上半年同期增加0.49%。其中半导体设计业务产品销售收入实现106.71亿元，占主营业务收入的比例为76.17%，较上年同期下降7.79%；公司半导体代理销售业务实现收入32.63亿元，占公司主营业务收入的23.29%，较上年同期增长41.01%。
　　2026年上半年，公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入92.54亿元，占主营业务收入的比例为66.05%，较上年同期下降10.55%；公司模拟解决方案业务实现营业收入8.98亿元，占主营业务收入的比例6.41%，较上年同期增加17.09%；公司显示解决方案业务实现营业收入5.19亿元，占主营业务收入的比例为3.70%，较上年同期增加12.94%。
　　1、图像传感器解决方案
　　公司图像传感器解决方案业务2026年上半年实现营业收入92.54亿元，占主营业务收入的比例为66.05%，较上年同期下降10.55%。
　　（1）汽车智能化纵深推进，车载CIS业务短期波动不改市场趋势
　　报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模持续增长。行业增长由单车搭载数量提升与单颗价值量提升两条主线共同驱动。
　　一是单车摄像头搭载数量持续提升，辅助驾驶功能的加速普及是搭载量增长的直接驱动力，感知方案随之由早期以前视为主的单一配置，向前视、周视、环视与舱内监控多路协同的全域感知架构演进。根据Yole数据，全球单车平均摄像头搭载数量预计将由2020年的约2.2颗进一步增长，L2+/L3级高阶智驾车型的摄像头配置显著高于行业均值，高端车型单车搭载量已达7~12颗。随着高阶智能驾驶渗透率进一步提升，单车摄像头用量仍具备较大提升空间。
　　二是单颗摄像头价值量同步提升。面向更高级别的自动驾驶功能需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展。分辨率方面，根据Yole《AutomotiveADAS》报告，车载CIS主流规格已从2021年前的低于300万像素升级至当前的300万像素（环视）/800万像素（前视ADAS）；行业预计2029年前后高分辨率方案将向1,200万像素及以上演进，以满足高阶ADAS对感知距离和精度的要求；性能方面，高动态范围（HDR）、LED闪烁抑制（LFM）、近红外增强及ISO26262功能安全等级要求，正逐步成为高阶智能驾驶平台的准入门槛。此外，为保障感知系统在雨雾、污渍、低温等复杂工况下的稳定工作，L3及以上级别车型的摄像头模组开始配套自清洁与主动加热等功能模块，进一步提升了单颗摄像头的硬件价值量。量价齐升共同支撑车载CIS市场的持续快速增长。
　　公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体系及领先的像素与图像处理技术，产品全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司车载产品分辨率结构持续升级，800万像素产品加速普及，为自动驾驶及辅助驾驶场景下的目标识别与环境感知提供核心技术支撑；同时推出采用Nyxel近红外技术的车规级传感器新品，进一步丰富驾驶员监控系统产品矩阵；基于TheiaCel技术平台的最新一代汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，获得客户广泛认可。
　　2026年上半年，全球汽车市场整体承压并呈现较为明显的区域及结构分化。根据LMCAutomotive统计，全球轻型车销量约为4,270万辆，同比下降约3.9%，其中中国市场需求走弱对全球销量形成一定影响。根据中国汽车工业协会统计，2026年上半年我国汽车销量为1,501.7万辆，同比下降4.1%；其中，国内销量为992.1万辆，同比下降21.1%，汽车出口为509.6万辆，同比增长65.3%。受国内汽车需求阶段性下降、不同品牌及车型销售表现分化等因素影响，部分客户结合终端销售、库存水平及车型项目进度，阶段性调整采购和备货节奏。报告期内，公司图像传感器业务中来自汽车市场的收入约为31.59亿元，同比下降16.64%。
　　尽管汽车市场短期承压，汽车产业的结构升级趋势仍在延续。上述短期市场波动未改变公司对汽车智能化长期发展趋势的判断。公司将密切跟踪下游需求及客户项目进展，持续优化车载图像传感器的成像性能、可靠性和功耗表现，推进新产品研发及客户项目导入，进一步提升在智能驾驶视觉感知领域的产品竞争力和客户服务能力。
　　（2）AI推动新兴市场应用加速拓展
　　人工智能技术向终端侧加速渗透，正在重构图像传感器的应用边界。图像传感器已从传统的影像记录器件，演进为智能终端感知外部世界的核心入口，应用场景由智能手机、汽车向智能影像终端、机器视觉、智能眼镜及具身智能等新兴领域快速拓展。公司围绕上述方向持续加大产品与技术投入，新兴市场已成为公司图像传感器业务的重要增长来源。报告期内，公司图像传感器业务来自新兴市场实现收入约17.26亿元，同比增加47.12%。
　　①专业影像终端
　　运动相机、全景相机及可穿戴影像设备构成专业影像终端的主要产品形态。根据FortuneBusinessInsights数据，预计2026年全球运动相机市场规模将进一步增长至81.8亿美元。行业增长动力已由硬件规格的单一比拼，逐步转向AI影像算法迭代与短视频内容生态的持续需求；在产品形态上，除传统运动相机外，轻量化可穿戴影像设备、多摄像头协同拍摄等新形态产品陆续推出，单机图像传感器用量随之提升。
　　公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模实现显著增长。报告期内，公司图像传感器业务来自专业影像终端收入实现12.87亿元，同比增加53.36%。
　　②机器视觉与机器人
　　机器视觉是人工智能技术落地实体产业的核心感知环节，下游应用主要涵盖机器视觉、具身智能数据采集、机器人视觉等核心方向。其中，机器视觉主要服务于工业制造场景的检测、定位与引导需求；数据采集设备为具身智能模型训练提供多模态数据支撑，是人工智能产业链衍生的新兴环节；机器人视觉则随着人形机器人产业从原型验证向工程化量产阶段推进，进入快速发展期。上述应用领域对图像传感器的高分辨率成像、全局快门、高帧率采集、宽动态范围及低功耗等性能存在共性要求，与公司现有技术储备及产品布局具备较高匹配度。
　　机器视觉方面，根据InteractAnalysis于2026年发布的行业研究报告，2025年至2030年全球机器视觉市场规模预计将以7.2%的年均复合增长率，由59亿美元增长至83亿美元。行业增长主要由3D视觉技术升级与软件算法迭代推动，视觉系统正由单一功能2D相机向多功能集成3D相机加快升级，工业自动化检测、自动驾驶环境感知、工业机器人无序抓取为主要应用场景。
　　智能数据采集方面，具身智能大模型训练需要大规模、高质量的多模态数据作为基础支撑，带动独立数据采集设备产业逐步形成。目前行业正由单一物品孤立采集阶段，向异构一体化采集、全域多模态一体式采集方向发展，对头部、手部、腰部等多部位同步视觉感知能力提出更高要求，单套数据采集设备的图像传感器用量明显高于传统消费电子终端。根据IDC数据，数据采集已成为2025年人形机器人的主要落地场景之一，2025年全球人形机器人出货量接近1.8万台，预计2030年将突破51万台。
　　人形机器人视觉方面，人形机器人产业正由原型验证阶段加快向工程化量产阶段推进。视觉传感器是人形机器人实现环境感知、导航避障与精细操作的核心硬件部件，单台人形机器人通常需搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多类图像传感器，用量与单价均明显高于传统消费电子终端，将为图像传感器行业带来新的市场增量。
　　公司依托在Nyxel近红外成像、BSI背照式工艺、全局快门（GlobalShutter）等领域的技术积累，针对工业场景复杂工况需求，开发了覆盖高分辨率成像、工业3D感知、条码识别等应用场景的视觉解决方案；同时持续推进与具身智能、人形机器人领域客户的技术对接，积极开展相关产品技术布局，把握新兴领域发展机遇。报告期内，公司图像传感器业务来自机器视觉与机器人收入实现2.10亿元，同比增加71.15%。
　　③端侧AI终端（EdgeAI）
　　根据IDC数据及Frost&Sullivan数据，受端侧AI大模型加速落地、硬件轻量化技术持续成熟以及消费补贴等政策利好共同推动，全球智能眼镜设备出货量将由2024年的1,200万台增至2029年的1.45亿台，2025年至2029年的年复合增长率达61.4%。产品形态正由以音频与拍摄为核心的功能型眼镜，向具备显示与交互能力的AR形态升级，人机交互方式与应用生态成为下一阶段的行业竞争重点。
　　另一方面，头部AI大模型厂商正加快布局端侧智能硬件，推动大模型能力在智能眼镜等终端落地，带动感知、显示与交互类器件需求持续增长。目前主流智能眼镜通常内置多颗图像传感器，用于支持手势识别、深度与运动感知及眼动追踪等功能，单机图像传感器价值量持续提升。除智能眼镜外，智能手表、智能手环等可穿戴设备也逐步引入影像与生物识别等视觉感知功能，为图像传感器带来新的市场需求。
　　公司面向全球市场提供视觉传感相关解决方案，凭借领先的全局快门（GlobalShutter）技术及紧凑型传感器低光灵敏度方案，可支持智能眼镜实现高精度眼球追踪、SLAM定位及手势检测等功能；除CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS等产品均可应用于智能眼镜领域，单机可提供的产品价值持续提升。报告期内，公司图像传感器业务来自端侧AI终端收入实现2.30亿元，同比增加8.46%。
　　（3）消费电子行业承压AI驱动新品迭代
　　2026年上半年，受DRAM、NAND等存储器件供给趋紧、价格上涨以及终端需求偏弱等因素影响，全球智能手机市场整体承压。根据CounterpointResearch发布的初步统计数据，2026年第一季度和第二季度全球智能手机出货量分别同比下降6%和11%，其中第二季度出货量降至近十三年来同期较低水平。CounterpointResearch最新市场分析预计全年出货量下降约14%。
　　在上述市场环境下，智能手机整机厂商面临一定的物料及整机成本压力，部分下游客户结合终端销售情况、库存水平和产品规划，阶段性调整机型组合、生产安排及采购节奏，进而使公司以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子市场的出货节奏及收入承压。报告期内，公司图像传感器业务来自消费电子市场的收入为28.36亿元，同比下降30.98%。
　　从中长期看，移动影像仍是智能手机产品实现功能升级和差异化竞争的重要方向。随着消费者对高质量图像及视频拍摄体验的需求提升，以及部分高端影像技术逐步向更多价格区间和终端产品渗透，高像素、大像面、宽动态范围、低功耗等图像传感器的应用需求有望进一步拓展，2亿像素图像传感器的应用范围亦逐步扩大。在静态影像方面，部分旗舰机型持续导入可变光圈、快速对焦、多光谱识别等功能；在视频拍摄方面，终端厂商进一步强化高动态范围、低噪声及防抖等能力；在多摄系统方面，智能手机影像方案逐步由单一主摄向主摄、超广角及长焦等多摄像头协同发展，大像面长焦、长焦微距等方案有效提升了不同焦段的成像体验。上述技术演进对图像传感器的像素规格、感光能力、动态范围、读出速度及功耗控制提出更高要求，也为高性能图像传感器的产品升级与市场拓展带来新的机遇。
　　AIPC带动笔记本电脑摄像头开启高端化升级，摄像头从附属配件升级为AIPC多模态交互的核心感知入口。公司设计的图像传感器通过与主机协同，实现人体存在检测、AI构图跟踪、人脸安全认证等智能交互能力，功能层面新增Always-On超低功耗感知能力，兼顾轻薄形态约束与隐私安全。
　　（4）医疗成像稳健增长
　　医疗CIS是CIS各细分应用中增速最快的市场之一。根据Frost&Sullivan数据，全球医疗CIS市场规模预计自2025年起以24.0%的年复合增长率扩大，并于2029年达到12.40亿美元。
　　高增长主要由三方面因素驱动：一是微创诊疗渗透率提升，外科手术数量持续增加，医生与患者对微创术式的偏好上升，带动内窥镜、微创介入及导管成像等设备需求增长；二是一次性内窥镜加速替代，出于交叉感染防控、复用器械清洗消毒成本与合规压力等考虑，一次性内窥镜相较可重复使用器械的优势日益凸显，根据GrandViewResearch数据，全球一次性内窥镜市场规模预计将由2025年的30亿美元增至2026年的34亿美元，并于2033年达到80亿美元，2026年至2033年的年复合增长率为12.9%，是内窥镜整体市场中增速最快的细分品类；三是成像器件的技术替代，随着设备向微型化、便携化、高清化升级，传统CCD图像传感器逐步被高性能CMOS图像传感器替代，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇。
　　公司深耕医疗成像领域十余年，针对一次性内窥镜、微创器械的微型化成像需求，为下游厂商提供一站式解决方案，助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计，有效缩短产品上市周期、降低整体开发成本，构建紧密的产业合作生态。凭借严苛的医疗级品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供货能力，公司医疗CIS产品广泛适配微创手术、手术机器人、精准诊疗等场景，核心竞争力持续凸显。报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入实现约5.09亿元，较上年同期增加14.73%。
　　（5）安防市场景气度回升，高端化升级成为主线
　　全球安防监控市场正迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏态势。从上游器件端看，安防CIS需求同步回暖。根据群智咨询（Sigmaintell）《全球安防图像传感器行业发展趋势深度调研报告》，消费级IPC的普及与多摄IPC渗透率提升构成安防CIS需求增长的两大核心驱动力。中长期看，根据Frost&Sullivan数据，全球安防CIS市场规模预计自2025年起以6.9%的年复合增长率增长，并于2029年达到14.68亿美元。
　　安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升，推动产业链加速技术迭代，高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求，持续加大核心产品研发布局与技术攻坚力度，依托自研Nyxel近红外增强技术，深度赋能安防类成像产品实现优异的低光成像能力。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约10.24亿元，较上年同期增加23.78%。
　　2、模拟解决方案
　　公司模拟解决方案业务以模拟IC及分立器件两大品类为基础，覆盖电源管理、信号调理、功率驱动等核心领域，业务重心正从消费电子向工业、汽车、光通信及AI算力基础设施的路径持续外延，产品结构向高附加值的车规级、工业级及高速信号链产品升级。这一演进既顺应了下游应用对高性能、高集成度、高可靠性模拟器件的需求变化，也与公司在汽车与通信领域长期积累的客户资源形成协同。
　　报告期内，公司持续巩固与下游客户的合作关系，市场份额稳步提升，模拟解决方案业务实现营业收入8.98亿元，较上年同期增加17.09%。其中，车载模拟IC实现营业收入2.00亿元，占模拟解决方案业务收入的22.27%，较上年同期增加66.51%，成为拉动公司模拟板块增长的核心动力。
　　从行业整体看，在物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及5G等新兴应用快速增长的推动下，全球模拟集成电路产业中长期保持稳健增长态势。根据Frost&Sullivan数据，全球模拟IC市场规模由2020年的557亿美元增长至2024年的794亿美元，年复合增长率为9.3%，预计2025年至2029年将以7.9%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到1,128亿美元。分区域来看，根据WSTS和Frost&Sullivan资料，中国是全球最大的模拟IC市场，2024年占全球市场规模的约35%，预计2029年将提升至42%，本土供应链替代仍具备较大空间。从下游需求看，汽车智能化、电气化与工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展；消费电子领域紧凑型与低功耗设计仍是提升用户体验的关键；工业场景则强调可靠性、宽温域、高耐压、强抗干扰等性能，以满足工控、储能、电网等应用的高精度采集与功能安全要求。公司紧密围绕上述场景需求，持续拓展产品品类与客户覆盖。
　　在汽车领域，伴随汽车智能化、电动化持续推进，车载模拟芯片市场快速增长，成为公司模拟业务的重要增长方向。相较于消费级产品，车规级模拟芯片需满足AEC-Q100车规认证、宽温域稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）及长寿命可靠性等严苛要求，认证周期长、准入壁垒高；随着智能驾驶由L2级向高阶智驾演进，智能驾驶与智能座舱系统对高速传输、低延迟、高精度车载模拟芯片的需求快速增长，单车模拟芯片价值量较传统燃油车显著提升。公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源，针对性布局车载电源管理、信号传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片，车规级产品矩阵持续完善。报告期内，公司推出多款车规级模拟新品，适配智驾、座舱场景的高速信号传输与电源管控需求，并通过多家车企及Tier1客户的前期测试验证。后续公司将持续加大车载模拟芯片研发投入，完善高端产品矩阵，加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量空间。
　　在光通信及AI算力基础设施领域，AI算力集群建设带动高速光模块需求快速放量。LightCounting《OpticsforAIClusters》预测，2026年AI集群用以太网光收发模块及CPO销售额约260亿美元（2025年约165亿美元）。光模块内TIA、激光驱动等模拟信号链器件是决定链路速率与功耗的关键环节，长期由MACOM、Semtech等海外厂商主导；随着国内光模块厂商全球份额持续提升，上游高速模拟电芯片的本土配套需求同步显现。报告期内，公司依托高速模拟设计积累，围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，并已实现对下游客户的量产导入。
　　3、显示解决方案
　　全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期，市场规模稳步扩容、价值重心持续上移，其中高性能、高集成度、定制化产品的价值占比持续提升，成为行业增长的核心引擎。根据Omdia和Frost&Sullivan数据，全球TDDI市场规模预计将由2025年的20.1亿美元增至2029年的24.63亿美元，年复合增长率为5.1%；OLEDDDIC市场规模由2020年的22.25亿美元增至2024年的49.41亿美元，年复合增长率为22.1%，预计将以5.9%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到65.85亿美元，增速快于显示驱动芯片整体市场。
　　公司深耕显示驱动芯片领域，打造多元化、全场景的显示解决方案体系，核心产品包括LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等，形成覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子的全品类布局。面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状，公司持续深化供应链全流程优化，聚焦高价值产品迭代，重点加大高刷新率TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比，通过产品结构升级对冲标准品价格压力。
　　笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代，对显示驱动芯片的集成度与性价比提出更高要求。公司TED芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性价比四大核心优势，完美契合终端产品升级需求，叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量化换机需求，中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动，市场空间持续释放。
　　智能汽车产业高速发展，车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清化、交互化变革，应用场景从传统中控、仪表，快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜等领域。车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛，准入壁垒高，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品，报告期内，公司车载显示驱动芯片产品已获得客户验证导入。
　　报告期内，虽然受到手机LCD-TDDI市场需求下降的影响，受益于公司供应链体系的韧性。公司显示解决方案业务实现营业收入5.19亿元，较上年同期增加12.94%。尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。公司不断丰富的产品品类及应用市场，将为显示解决方案业务的成长创造更多机遇。
　　（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
　　本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为19.44亿元，占公司半导体设计销售业务收入的18.22%，较上年增长12.74%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至报告期末，公司共设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威、比利时、日本和新加坡等国家，公司拥有授权专利4,843项，其中发明专利4,624项，实用新型专利217项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计149项，软件著作权115项。
　　（三）完成翌创战略控股，拓展数模混合信号能力边界
　　报告期内，公司完成对翌创的战略控股，进一步拓展在数字电源控制及数模混合信号领域的技术布局。翌创核心产品包括自研高性能实时控制DSP与高可靠功率回路芯片，覆盖AI服务器电源、通信电源、工业电源、光伏储能、车载OBC/充电桩/BMS等“源—网—荷—储”全场景，契合算力基础设施推动供电架构由传统模拟控制向数字化、智能化加速演进的产业趋势。
　　从战略协同看：产品端，翌创的数字电源控制能力与公司现有电源管理、信号链产品形成互补，完善“感知—控制—执行”的模拟解决方案产品矩阵；客户端，双方在通信、工业及算力基础设施领域的客户资源高度协同；技术端，数模混合信号设计能力的补强，有助于支撑公司在高速信号链及光互联芯片方向的技术迭代，更好地把握AI浪潮下的增量需求。
　　（四）深化供应链整合，释放协同价值
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
　　本报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有效提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章
　　2026年1月12日，公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次共发售50,741,100股H股，发行价格每股104.80港元，募集资金总额约为53.18亿港元。
　　本次H股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措，依托“A+H”双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善全球化治理架构与运营体系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据招股章程的相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感器、模拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，巩固技术壁垒；二是深化全球市场渗透，完善海外销售网络与本地化服务体系，提升全球客户响应能力与市场占有率；三是适度布局战略投资并购，围绕产业链上下游寻找协同机会，拓展业务边界。未来，公司将继续坚持技术创新，以稳健经营和可持续发展回报股东。
　　（六）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力
　　公司深信人才是科技创新的第一驱动力，始终将人才战略置于发展全局的核心。秉持“以人为本”的理念，公司致力于构建多元、平等、包容的职场生态，通过提供富有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资源和畅通的职业发展通道，切实保障员工权益，推动员工与公司同频共振、共同成长。
　　在人才培育方面，公司依托OV-Learning线上学习平台，搭建了覆盖全岗位、全周期的系统化培训体系。同时，积极拓展人才引进渠道，与国内外多所知名高校建立常态化合作机制，持续夯实后备人才梯队，不断增强行业人才影响力。
　　为进一步健全长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分激发其积极性和创造力，公司持续完善员工与公司利益共享、发展共担的激励格局。截至本报告签署日，依托“A+H”双资本平台，公司完成了2026年H股激励计划方案的制定与授予工作，持续提升核心团队的凝聚力与竞争力。
　　2026年6月24日，公司召开第七届董事会第十七次会议，审议通过了《关于<2026年H股激励计划>的议案》，同意2026年H股激励计划项下可发行及配发的新股份总数为3,800万股H股。2026年7月15日，公司召开第七届董事会第十八次会议，审议通过了《关于2026年H股激励计划授予的议案》，同意根据2026年H股激励计划向公司2,965名合资格参与人授予合计600万份受限制股份单位（1份受限制股份单位代表1股H股）。本次授予的顺利完成，进一步丰富了公司长期激励体系，有效增强了核心骨干的归属感与使命感，为保障公司战略连续性和团队稳定性奠定了坚实基础。
　　（七）多措并举回报投资者，落实回购方案、股份注销与一年多次分红
　　1、落实股份回购方案
　　基于对公司未来发展前景的坚定信心和对公司长期价值的高度认可，为维护广大投资者尤其是中小投资者的利益，增强投资者信心，同时为进一步完善公司的长效激励机制，充分调动公司管理团队、核心骨干及优秀员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，公司积极使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司A股股份。2026年4月3日，公司召开第七届董事会第十四次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份。2026年7月1日，公司完成了本次回购，累计回购公司股份8,750,205股，占公司当时总股本的0.69%，累计支付总金额人民币813,318,503.88元（不含交易费用）。2026年8月4日，公司召开第七届董事会第十九次会议审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》，公司拟将本次回购股份总数8,750,205股的用途变更为用于“注销并减少注册资本”，该事项尚需提交至公司股东会审议通过方可生效。
　　2、已回购股份注销
　　为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司于2026年5月7日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》，同意将回购股份用途变更为用于“注销并减少注册资本”，并注销存放于公司回购专用证券账户中的3,921,163股A股股份，相应减少注册资本。上述股份已于2026年7月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成注销，公司总股本相应减少3,921,163股。
　　3、积极推进一年多次现金分红
　　公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司推出了2025年年度利润分配方案，以及提请股东会授权董事会确定2026年度中期利润分配的方案。公司已于2026年6月实施完成2025年年度权益分派，公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利约1.25亿元。
　　（八）构建系统化ESG治理体系，深化全价值链气候行动
　　公司已建立由董事会、战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，以明确划分的ESG管治职能，实现自上而下的ESG事宜监管。此外，公司立足核心业务发展根基，系统性搭建可持续发展框架，将可持续发展理念融入到产品研发、生产运营以及客户服务等各个环节，并将可持续发展理念全方位融入公司运营与长期规划。
　　公司已深刻意识到气候变化对公司运营及上下游价值链的深远影响，积极响应全球气候治理趋势与国家“2030碳达峰，2060碳中和”战略部署，不断完善气候变化管理机制，全面推进气候风险与机遇识别。同时，我们持续推进碳盘查、科学碳目标制定及节能降碳工作，以实际举措加强气候变化适应能力，不断提升整体气候韧性。公司下属子公司美国豪威已设定SBTi（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）目标，承诺到2050年实现整个价值链的温室气体净零排放。在产品碳方面，美国豪威正积极推进多款产品的碳足迹核算，精准识别产品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为19.44亿元，占公司半导体设计销售业务收入的18.22%，较上年增长12.74%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,843项，其中发明专利4,624项，实用新型专利217项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计149项，软件著作权115项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破纪录。
　　公司全新推出的TheiaCel系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCel技术给出了答案。
　　TheiaCel技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。2025年，公司TheiaCel产品系列凭借在汽车领域的高动态范围成像、LED闪烁抑制、低光性能与高可靠性等创新突破，荣获BusinessIntelligenceGroup颁发的奖项BIGInnovationAward，彰显了公司在车载图像传感器领域的技术领先性与行业影响力。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。公司研发的OVMed带LED照明超细线缆医疗成像模组，集成晶圆级光学图像传感器、照明与配套线缆，可按需定制带线模组，灵活调整摄像头、线缆类型、末端接头、LED照明及尖端结构，可大幅缩减客户产品的设计周期与验证成本，同时降低上下游供应链管理压力。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。通过持续的研发投入和创新，公司完成从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局，一举成为LCOS产业的全球技术领导者和最大产能制造基地。公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计，具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
　　本报告期内，公司通过控股翌创拓展在高端能源主控芯片领域的战略布局。翌创的核心产品为自研高性能实时控制DSP与高可靠功率回路芯片，可覆盖AI服务器电源、光伏储能、车载OBC/充电桩/BMS等源网荷储场景，凭借其在高性能实时控制DSP与功率回路芯片上的突出优势，与公司现有业务形成“感知—控制—执行”的协同效应。
　　公司显示芯片将LCDDDIC与Touch驱动芯片合二为一，有效降低模组厚度、节约系统面积并优化供应链成本。沿用一线手机品牌量产经验，相继推出支持FHD/HD高帧率新品，基于专利技术提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案，同时提升触控信噪比，降低误触与失效风险。通过下沉式BUMP规格设计，更好满足智能手机窄边框需求。产品矩阵覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子全品类。OLEDDDIC成功导入一线面板厂商实现量产出货；TED芯片凭借低功耗、窄背板、低碳排放与高性价比四大优势，契合笔电轻量化趋势；车载显示驱动芯片已获得客户验证导入。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。分立器件领域，公司掌握Trench（深槽）、多层外延、背面减薄及芯片倒装等多项核心专利技术，构建完备工艺平台，有效解决高集成度、低功耗等应用难题。电源管理芯片领域，公司建立严谨科学的研发体系，从设计源头实现技术自主化，率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达55dB以上）LDO，凭借低功耗与突出性能实现高端型号进口替代。在此基础上，公司深度布局消费电子与工业双轮驱动市场，并聚焦汽车电子作为核心第二增长曲线。车规级产品严格遵循AEC-Q100认证、高功能安全等级及宽温域可靠性要求，精准卡位智驾与座舱场景的高速信号传输、电源管控需求，多款新品已通过头部车企及Tier1验证。
　　3、品牌知名度优势
　　凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不断提升市场份额及增强品牌知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。按2025年度收入计算，公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，全球第三大智能手机CIS供应商，全球最大的车用图像传感器供应商。公司拥有深厚的技术积淀，自主研发了背照式技术（OmniBSI）、近红外技术（Nyxel）、LED闪烁抑制（LFM）等多项核心专利技术。在高端智能手机领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链；在汽车领域，公司产品广泛应用于ADAS、自动驾驶、驾驶室监控等场景，并取得全球领先的自动驾驶计算平台支持。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深厚理解，能够高效推动产品快速导入市场，助力公司提升市场响应速度与客户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
　　四、报告期内主要经营情况
　　本报告期内，公司营业总收入140.25亿元，较2025年上半年增长0.49%；公司归属于母公司股东的净利润为12.20亿元，较2025年上半年降低39.85%。
　　五、可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、智能眼镜、机器视觉、全景及运动相机等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为46.55亿元，占期末流动资产的15.18%，较上年年末增加18.04%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.43%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策建立回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为91.87亿元，占期末流动资产的比例为29.96%，较上年年末增长6.85%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　5、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有378,576,912股公司股份，占公司目前总股本的30.10%，累计质押公司股份195,446,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的51.63%，占公司目前总股本的15.54%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。
　　公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。
　　公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核心竞争力。
　　公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
　　（一）公司业务模式
　　公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
　　公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
　　（二）公司设计业务产品类型
　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
　　（三）公司代理销售业务产品类型
　　公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
　　代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
　　（四）公司产品主要应用
　　公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场，包括智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等领域。
　　1、智能手机市场
　　图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
　　公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
　　同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术广泛的被智能手机客户的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
　　2、汽车市场
　　近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。
　　公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司为实现在各种复杂环境下的稳定、清晰的成像积累了大量技术，例如公司拥有有效抑制LED闪烁的分离像素技术，以及专有的同时实现HDR和LED闪烁抑制性能的HALE组合算法，使汽车CIS能够在所有照明和天气条件下为汽车视觉应用提供高图像质量。公司通过TheiaCelDCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。
　　公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。
　　3、新兴市场
　　运动相机和全景相机等智能影像设备在智能化浪潮与数字技术的持续推动下，正在重塑视觉记录的方式。近年来，精细的传感器技术、全景技术等关键技术的持续突破，影像记录方式从传统的2D平面向沉浸式全景3D立体空间的全面升级。在此背景下，全景相机及运动相机凭借其超广角视野、卓越的极端环境适应性（如优异的抗震、防水、防尘、耐热、耐摔性能）以及高度便携性（体积小巧、重量轻盈、结构简洁），成为捕捉动态场景和探索极限视角的理想工具，显著区别于传统相机的应用边界。公司的图像传感器产品作为捕捉影像的核心部件，为全景相机及运动相机的画质与稳定表现奠定了重要的基础。
　　智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供先进的整体解决方案，继续助力该领域增长。公司在智能眼镜领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。此外，公司的LCOS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势，能够较好的满足AR智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的图像传感器，实现了CIS中集成NPU的技术路径，通过将感知与AI计算在芯片级紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决方案。它让智能眼镜的AI处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”等终端的进一步布局。
　　机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。
　　机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。
　　4、医疗市场
　　图像传感器解决方案在医疗市场的需求正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），远程诊疗方案的突破（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比重复使用的设备有优势，特别是在交叉感染的防控方面。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，加快产品上市并降低开发成本。公司针对各种内窥镜和导管诊疗为业界提供优质数字成像解决方案，公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
　　5、安防市场
　　安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司为企业和智能家居提供安防监控应用。公司的Nyxel近红外技术建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。
　　6、笔记本电脑市场
　　公司面向笔记本电脑与泛娱乐终端等新兴成像应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应用场景已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功能，正持续提升终端设备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、RGBIR融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　（二）行业发展情况
　　1、全球半导体行业发展情况
　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年秋季预测，上调了全球半导体市场增长预期，预计2025年全球半导体市场规模增长22%，达到7,720亿美元，增长主要由人工智能相关需求及算力基础设施带动的逻辑芯片、存储芯片双轮驱动，其他半导体品类呈现温和复苏态势，分立器件受汽车应用需求疲软影响小幅下滑；分区域来看，美洲及亚太地区增长领先，欧洲实现平稳增长，日本小幅下降。
　　展望2026年，全球半导体市场预计将延续强劲增长势头，达到9,750亿美元，预计各区域及产品品类均实现增长，其中存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%，领跑行业增长。受AI基础设施建设影响，细分领域供需关系出现扰动，消费终端市场承压明显。
　　2、中国半导体行业发展情况
　　近年来，随着数字化和智能化进程持续深化，全球集成电路市场需求稳步提升，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模稳居重要位置。据中国海关总署数据，2025年我国集成电路进口量5,917亿颗、同比增长7.8%，进口金额3.04万亿元、同比增长10.7%；出口量3,495亿颗、同比增长17.4%，出口金额1.44万亿元、同比增长27.4%，进出口整体保持增长态势。

　　三、经营情况讨论与分析
　　（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
　　报告期内，全球半导体行业呈现结构性复苏态势。在人工智能技术对下游应用的深度赋能下，终端消费场景加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程显著提速，新兴应用场景持续拓展，推动产业链整体进入上行周期。
　　公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列，伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机等智能终端影像应用市场的显著扩张，相关领域的市场份额持续提升。报告期内，公司营业收入实现稳步增长；在营收规模持续扩张的同时，依托管理效能的持续优化，公司净利润与整体盈利能力同步得到有效释放与稳步提升。
　　2025年公司实现营业收入288.55亿元，较2024年增加12.14%。其中半导体设计业务产品销售收入实现238.00亿元，占主营业务收入的比例为82.60%，较上年增加9.98%；公司半导体代理销售业务实现收入49.05亿元，占公司主营业务收入的17.02%，较上年增加24.52%。
　　2025年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的比例为73.73%，较上年增加10.71%；公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元，占主营业务收入的比例为3.27%，较上年减少8.47%；公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，占主营业务收入的比例5.60%，较上年增加13.43%。
　　1、图像传感器解决方案
　　公司图像传感器解决方案业务2025年度实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的比例为73.73%，较上年增加10.71%。营收增长主要得益于公司面向汽车智能驾驶及新兴应用市场的图像传感器产品销售收入实现大幅增长。
　　（1）汽车电动智能化纵深推进，车载CIS业务快速增长
　　报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入，中国市场在这一趋势中表现尤为突出。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模的持续增长。
　　随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统渗透率快速提升，车载摄像头的需求显著增长。中国在新能源汽车及高级辅助驾驶系统领域的快速发展，持续拉动车载CIS的需求增长。伴随自动驾驶功能不断升级与普及，单车搭载摄像头数量预计稳步提升；同时，人脸识别、手势识别等车内智能化应用持续拓展，进一步带动中国车载CIS需求增长。
　　面向更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以持续满足消费者对驾驶安全性和驾驶体验的不断提升的需求。公司车载CIS产品实现分辨率显著迭代，800万像素产品加速普及，高分辨率图像传感器带来成像品质与信噪比的全面优化，为自动驾驶及辅助驾驶场景下的目标识别、环境感知与决策安全提供核心技术支撑。
　　公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体系及领先的像素及图像处理技术，为市场提供高性能、高可靠性的车载CIS解决方案，产品全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司紧抓市场机遇，持续推进技术迭代与产品创新，公司推出采用Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品矩阵，为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。最新一代基于TheiaCel技术的汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可。
　　报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约74.71亿元，较上年同期增加26.52%，市场份额持续提升。
　　（2）多元智能应用需求高增，新兴市场打开成长空间
　　为实现先进的影像拍摄与智能感知功能，运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等各类新兴市场，正推动着图像传感器的需求逐步释放。在设备小型化、个性化拍摄、软件算法及全景技术等趋势共同作用下，户外运动与短视频的兴起进一步扩大了影像记录需求，推动全球运动及全景相机市场实现较快增长。公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模实现快速增长。
　　伴随着行业不断挖掘智能眼镜技术创新应用，在娱乐、医疗保健、智能交互等多领域展现出巨大潜力，智能眼镜终端正由技术验证阶段迈向规模化渗透，智能眼镜产品在加速落地应用。公司面向全球市场提供视觉和传感解决方案，深度助力智能眼镜行业发展，凭借领先的全局快门（Global Shutter）技术，有效赋能终端实现高精度眼球追踪与SLAM（同步定位和制图）功能，最大限度减少并消除图像伪影；依托紧凑型传感器低光灵敏度解决方案，精准满足手势检测、深度与运动检测、头部及眼球追踪等核心功能需求，大幅提升图像捕捉的清晰度与精准度。公司图像传感器具备小尺寸、低功耗的特性，高度契合智能眼镜设备的应用要求。此外，公司在智能眼镜领域实现CIS芯片集成NPU的技术突破，通过芯片级感知与AI计算的紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了理想方案，让智能眼镜的AI处理更快速、更省电、更安全，随着智能眼镜行业迈入规模化渗透的重要发展阶段，公司相关业务未来具备广阔的增长潜力。
　　机器视觉作为工业自动化与智能化升级的核心基石，是实现工业设备自主感知、精准判别与高效作业的关键支撑，广泛应用于工业自动化、智能仓储物流、智能检测、机器人、智能交通系统（ITS）等领域，助力传统工业提质增效、加速数字化转型。当前机器视觉市场对3D相机及CMOS图像传感器需求旺盛，相关技术也大简化了工业相机的研发与场景适配门槛。公司依托自研Nyxel近红外增强技术、BSI背照式工艺以及全局快门（Global Shutter）等核心专利技术，针对工业场景严苛的成像要求与复杂工况，打造多款覆盖高分辨率成像、工业3D感知、条码识别等场景的创新视觉解决方案，兼顾成像精度、响应速度与环境适应性，精准匹配客户多元化、定制化的应用需求，凭借过硬的产品实力与完善的技术服务，收获下游客户与行业市场的高度认可。
　　伴随着公司在“人工智能+”终端领域的深度布局，公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方案，有力支持新兴市场的快速发展。报告期内，公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约23.69亿元，同比增长达211.85%。
　　（3）智能手机市场景气度波动，高端新品迭代突破
　　根据IDC数据，2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%。2025年上半年受消费电子补贴政策及春节旺季带动，市场阶段性回升，但后续增长动力不足；下半年受需求提前释放、补贴规模收敛等因素影响，市场同比延续下滑趋势。此外，叠加存储价格预计大幅上涨，手机厂商成本压力进一步加剧。
　　从结构来看，IDC预测，成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探，具备实质性创新与差异化竞争力的产品更受消费者认可，智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。为积极应对行业变化，公司持续强化在高端智能手机CIS领域的竞争优势。报告期内，公司推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X，可支持旗舰智能手机实现电影级视频拍摄能力，目前已实现量产交付。公司持续丰富多规格产品矩阵，在5000万像素主流档位，陆续推出像素尺寸覆盖0.6um-1.6um、兼具高动态范围（HDR）与低功耗等核心优势的多款新品，并基于TheiaCel技术平台拓展更多产品系列，进一步巩固并提升在中高端智能手机市场的份额。
　　伴随智能手机行业技术迭代与创新升级，消费者对高清成像的需求持续提升，同时市场竞争推动高端技术加速下沉，高像素图像传感器需求逐步释放，2亿像素图像传感器市场迈入快速发展阶段。凭借在成像清晰度、细节还原等方面的突出优势，2亿像素产品有望成为智能手机CIS市场的核心增长点，引领新一轮影像技术升级。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗，中长期增长空间广阔。
　　受行业整体调整及主力产品周期切换影响，报告期内公司图像传感器业务来自智能手机市场的收入为82.72亿元，同比下降15.61%。报告期内，公司2亿像素图像传感器产品已通过客户验证并实现导入，将为公司市场份额提升打开新的增长空间。
　　（4）安防市场稳步复苏，医疗创新化驱动高增
　　全球安防监控市场迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏态势，海外安防出口需求持续回暖，带动图像传感器在传统安防领域的市场需求逐步释放。安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升，推动产业链加速技术迭代，高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求，持续加大核心产品研发布局与技术攻坚力度，依托自研Nyxel近红外增强技术，深度赋能安防类成像产品实现极致低光成像能力，在弱光环境信噪比、宽动态范围、夜视清晰度等核心性能指标上构筑显著技术壁垒，精准适配室外安防、夜间监控、远距离侦测等严苛场景需求，产品竞争力持续凸显。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约17.76亿元，较上年同期增长10.76%。
　　受益于医疗成像领域微型化、便携式、高清化升级趋势，叠加交叉感染防控、诊疗便捷性与成本管控带来的临床诊疗中对一次性内窥镜需求的持续攀升，医疗器械终端客户对内窥镜、微创介入、导管成像等设备的精度、体积、适用性及性价比要求持续提升，传统CCD图像传感器逐步被高性能CMOS图像传感器替代，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇。公司深耕医疗成像领域十余年针对性适配一次性内窥镜、微创器械的批量化、高性价比、微型化成像需求，为医疗器械厂商提供一站式解决方案，助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计，有效缩短产品上市周期、降低整体开发成本，构建紧密的产业合作生态。凭借严苛的医疗级品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供货能力，公司医疗CIS产品广泛适配微创手术、手术机器人、精准诊疗等场景，核心竞争力持续凸显。
　　报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约9.74亿元，较上年同期增长45.66%。
　　2、模拟解决方案
　　在物联网、AI、电动汽车、云计算和5G等新兴应用快速增长的推动下，全球模拟集成电路产业有望在中长期里保持强劲的发展势头。汽车智能化、电气化和工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展。在消费电子领域，紧凑型和低功耗设计仍是提升用户体验的关键，工业场景强调可靠、宽温、高耐压、强抗干扰等性能，满足工控、储能、电网等场景的高精度采集与功能安全要求。多样化的行业需求推动了对更小、集成度更高及更节能的仿真集成电路的需求。
　　消费电子领域历经此前库存去化周期后，行业需求迎来强势回暖，智能手机、笔记本电脑、智能家居等主力产品更新换代叠加AI终端等新品类量产，带动电源管理芯片、信号链芯片需求稳步回升，本土模拟芯片企业凭借性价比、快速响应优势，市场份额持续提升。工业领域作为模拟芯片的高景气赛道，受益于工业4.0推进、智能制造普及、新能源储能装机扩容，对工业级模拟芯片的需求保持快速增长，成为消费电子之外的核心增长驱动因素。消费电子与工业场景双轮驱动，叠加国产替代加速推进，模拟芯片市场规模有望持续稳健增长，本土企业成长空间广阔。
　　汽车智能化、电动化浪潮下，车载模拟芯片迎来爆发式增长机遇，成为公司模拟业务的核心第二增长曲线。相较于消费级产品，车规级模拟芯片需满足AEC-Q100车规认证、宽温域稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）、长寿命可靠性等严苛要求；随着智能驾驶从L2级向高阶智驾演进，智能驾驶及智能座舱等系统，对高速传输、低延迟、高精度的车载模拟芯片需求急剧增长，车载模拟芯片单车价值量较传统燃油车显著提升。
　　公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源，针对性布局车载电源管理、信号传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片，完成车规级产品矩阵的完善搭建。报告期内，公司推出多款车规级模拟新品，精准适配智驾、座舱场景的高速信号传输、电源管控需求，顺利通过多家车企及Tier1客户的前期测试验证。后续公司将持续加码车载模拟芯片研发投入，完善高端产品矩阵，加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量空间。
　　公司模拟解决方案核心布局模拟IC及分立器件两大品类，覆盖电源管理、信号调理、功率驱动等核心赛道，深度覆盖消费电子、工业、通信等下游客户。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，较上年同期增加13.43%。报告期内，公司车载模拟IC实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，较上年同期增加47.54%，车载业务已成为拉动公司模拟板块增长的核心动力，未来随着本土化导入深化与智能化需求持续释放，业绩增长潜力将进一步释放。
　　3、显示解决方案
　　公司深耕显示驱动芯片领域，打造多元化、全场景的显示解决方案体系，核心产品包括LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等多款核心芯片，形成覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子的全品类布局。当前产品已深度渗透智能手机、笔记本电脑、车载显示屏三大核心赛道，依托成熟的供应链体系与客户资源，稳步推进产品结构升级与市场覆盖面拓展。面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状，公司持续深化供应链全流程优化，聚焦高价值产品迭代，在手机市场重点加大高刷TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比，通过产品结构升级对冲标准品价格压力，稳步推动整体毛利率修复回升。
　　全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期，市场规模稳步扩容、价值重心持续上移。其中高性能、高集成度、定制化产品的价值占比持续提升，成为行业增长核心引擎。伴随AMOLED显示面板在智能手机市场的渗透率持续提升，根据Omdia数据，2025年，OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%。公司把握OLED的发展机遇，与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC产品，并已成功导入一线面板厂商，实现量产出货。
　　笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代，对显示驱动芯片的集成度与性价比提出更高要求。公司TED芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性价比四大核心优势，完美契合终端产品升级需求，叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量化换机需求，中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动，市场空间持续释放。
　　智能汽车产业高速发展，车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清化、交互化变革，应用场景从传统中控、仪表，快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜等领域。车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛，准入壁垒高，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品，报告期内，公司车载显示驱动芯片产品已获得客户验证导入。
　　报告期内，受到手机LCD-TDDI市场需求下降及供给冗余的影响，标准品价格持续承压。公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元，较上年同期减少8.47%。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。
　　（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
　　本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至本报告期末，公司共有研发人员人数为2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%。
　　截至报告期末，公司共设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威、比利时、日本和新加坡，并拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项。另外，公司拥有布图设计136项，软件著作权86项。
　　（三）公司半导体设计业务新品开发成果丰硕
　　报告期内，公司持续推出多款新品，多款高质量新品并获得多项行业认证及平台认证，印证了公司的高度市场竞争力，为下游客户提供更多解决方案。
　　1、汽车电子应用
　　报告期内，公司推出多款具有市场竞争力的新品系列，特别是在汽车智能驾驶领域，为下游客户提供了更加多元化、系统化的解决方案。高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一痛点。TheiaCel利用下一代LOFIC功能和公司其他专有HDR技术的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最佳的内容和图像质量。公司的TheiaCelDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。公司旗下两款采用TheiaCel技术的CMOS图像传感器800万像素的OX08D10与300万像素的OX03H10已获英伟达DRIVE AGX Hyperion自动驾驶汽车平台支持，并已纳入英伟达DRIVE AGX Thor平台，公司与全球主流智能驾驶平台的深度合作，将助力开发人员加速下一代自动驾驶系统的设计、测试与部署，覆盖从研发到量产的全流程。
　　报告期内，公司发布新一代汽车图像传感器采用TheiaCel技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D20。这款新产品是热门传感器OX08D10的升级版本，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中的汽车外部摄像头设计。除行业领先的暗态性能外，OX08D20传感器还具备低功耗优势，并采用a-CSP封装，尺寸比同类外部传感器减少50%。
　　报告期内，公司发布汽车行业首款用于舱内驾乘人员监测系统的全局快门HDR传感器：OX05C传感器。该传感器是汽车行业首款且唯一一款500万像素背照式（BSI）全局快门高动态范围（HDR）传感器，专门用于舱内驾驶员监测系统（DMS）与乘员监测系统（OMS）。OX05C全局快门HDR传感器能够清晰捕捉整个座舱的图像，即使在高亮度照明环境下，也能提升算法精准度。该传感器像素尺寸仅2.2微米，并采用公司突破性的Nyxel近红外技术，在940纳米近红外波长下实现了全球领先的量子效率，可进一步增强暗态下的DMS与OMS性能。此外，OX05C传感器集成了片上RGB-IR分离功能，可以通过虚拟通道分别输出分离后的RGB和IR数据，无需专用图像信号处理器（ISP）及后端处理，从而为其他任务释放出更多带宽。OX05C1S封装尺寸仅为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%，为汽车厂商提供了更高的设计灵活性，允许摄像头在驾驶舱内的多个位置进行安装。不仅如此，从OX05B升级至新一代OX05C时，厂商无需更换摄像头镜头，因此在设计和成本上具有显著优势。
　　报告期内，公司推出的车内驾驶员监控系统（DMS）OX01N1B图像传感器，其为一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器，像素尺寸为2.2微米，采用1/4.51英寸光学格式，具备行业领先的近红外量子效率（高达36%），在弱光环境下性能出色，同时拥有高调制传递函数（MTF），可实现更佳的图像质量与分辨率，且功耗更低；光学格式适配紧凑的摄像头模块设计。OX01N1B采用OmniPixel4-GS技术，可实现所有像素的同步图像检测，确保快速运动下无失真。驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素，凭借公司不断扩充的产品组合，公司为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案，从而可以在下一代汽车设计中将DMS摄像头灵活安装在不同的位置。OX01N1B集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能，采用公司的a-CSP封装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。
　　公司凭借在车载CMOS领域的产品开发经验，市场布局以及客户基础，横向拓宽并推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升，智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的标配。同时，汽车EEA架构的更新迭代也逐渐加速，越来越多的ECU（Electronic Control Unit）集成至单个或者多个域控制器中。上述两大趋势对于MCU（Micro controller Unit）的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。
　　报告期内，公司推出的高性能MCUOMX2x4B。OMX2x4B是该系列的首颗产品，其采用了高性能ArmCortex-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KBSRAM，支持A/BSWAPOTA，具有EvitaFull等级的HSM信息安全模块，以及10/100MEthernet。OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱、车身域控、门控制器、热管理、电池管理、前视一体机等使用场景。此外，报告期内，公司OMX14x系列车规级MCU芯片也已成功获得由中汽研华诚认证颁发的ISO26262ASILB功能安全产品认证，为公司MCU功能安全自主研发奠定了坚实的基础，丰富了公司在车规MCU领域的产品布局，尤其是对功能安全有明确需求的场景。
　　在车载模拟芯片领域，报告期内公司推出的全新2GbpsSerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。OTX9211和OTX93422Gbps车载摄像视频加/解串器主要应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统的需求急速增加，SerDes作为其高速传输解决方案，其需求同样剧增。OTX9211和OTX9342满足AECQ100Grade2以及ASIL-B功能安全等级。该系列产品目前已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。
　　报告期内，公司推出一款全新的高性能车身控制应用SBC（系统基础芯片）方案OKX0330。OKX0330是公司SBC系列的第二款产品，集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块，主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域，充分满足客户的各种应用需求。在此基础上，该产品还优化了EMC性能——加入CANSIC功能，节省外部共模电感，降低外围电路设计成本，并支持功能安全ASIL-B系统设计。
　　随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，车规模拟芯片汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。汽车舒适性、安全性要求持续升级，车规模拟芯片是车身电子、智驾系统的核心支撑，稳定供电、故障诊断与防护能力至关重要。智驾域、车身域安全等级严苛，完备诊断保护机制是相关应用的设计核心，公司车载模拟芯片紧扣客户需求，聚焦信号一致性与高抗干扰性，依托集成化方案，实现车规产品ASILB/D高安全性、高效率与低成本的平衡。未来，公司将持续完善车载产品矩阵，加快客户验证导入，深挖车载市场增量。后续随着本土化落地与智能化需求释放，增长动能将持续释放。
　　2、新兴市场应用
　　报告期内，公司发布了业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021LCOS面板。该产品采用0.26英寸的光学尺寸，在90Hz场序输入下实现了1632×1536的分辨率，助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。这些都是消费者迫切需要的关键特性，可在智能眼镜日益普及的趋势下，提供更沉浸、更逼真、更舒适的增强现实（AR）体验。OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。通过持续的研发投入和创新，公司完成了从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局。公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计，具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
　　随着半导体行业不断发展以满足对智能、实时数据处理日益增长的需求，端侧AI应用正在成为关键的增长驱动力。多模态与端侧AI的规模化应用，显著提升了对CIS图像传感器在数据感知、预处理及推理适配性的需求，推动CIS从传统图像采集器件向具备前端智能处理能力的智能感知入口升级。CIS与其他传感器实现高精度时空同步，支撑多模态融合推理，在低功耗、高实时性与高可靠性约束下，成为端侧AI感知与推理的核心硬件底座，助力新兴市场终端产品从“看到”到“看懂”的变革。
　　3、智能手机应用
　　报告期内，公司推出的OV50X是一款5000万像素的传感器，拥有手机行业中的超高动态范围，可实现电影级视频拍摄，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。OV50X图像传感器在设计时充分考虑了专业摄像师和摄影师的需求，配备了1英寸的大尺寸光学格式传感器，提供接近110db的单次曝光HDR。如此，消费者拥有的智能手机能够在多种复杂光照条件下（如日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景）拍摄高质量的视频和照片。公司的TheiaCel技术将单次曝光HDR扩展至接近110db，目前达到同类产品中最高范围。此外，OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越的自动对焦性能。基于豪威集团的PureCelPlus-S晶片堆叠技术，OV50X可实现出色的弱光性能。
　　公司发布OV50RCMOS图像传感器。该传感器实现了单次曝光视频及预览功能高达110dB的超高动态范围（HDR），同时具备出色的暗态表现、快速自动对焦及高帧率特性。
　　OV50R拥有5000万像素，像素尺寸为1.2μm，专为智能手机、运动相机、vlog相机、便携相机等高端消费电子产品打造。此次OV50R的发布，标志着公司进一步拓展了TheiaCel产品系列，将专利技术推广至更广泛的智能手机领域。OV50R作为业界领先的图像传感器，采用1/1.3英寸光学格式，专为高端主摄设计，支持4K三通道HDR以及60帧/秒的高帧率，与上一代1.2μmLOFICOV50K相比，全新的TheiaCel传感器OV50R功耗降低了约20%，在确保系统稳定性的同时，有效延长HDR视频拍摄时长。借助OV50R，更多智能手机和运动相机将能够全天候捕捉高质量视频与照片，即使在复杂的光照环境下也能游刃有余。
　　（四）深化供应链整合，释放协同价值
　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
　　本报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有效促进净利润增长与盈利能力的释放，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
　　（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章
　　2026年1月12日，公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次共发售50,741,100股H股，发行价格每股104.80港元，募集资金总额约为53.18亿港元。
　　本次H股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措，依托“A+H”双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善全球化治理架构与运营体系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据《招股说明书》的相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感器、模拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，巩固技术壁垒；二是深化全球市场渗透，完善海外销售网络与本地化服务体系，提升全球客户响应能力与市场占有率；三是适度布局战略投资并购，围绕产业链上下游寻找协同机会，拓展业务边界。未来，公司将继续坚持技术创新，以稳健经营和可持续发展回报股东。
　　（六）可转债募投项目结项，节余募集资金永久补流
　　公司可转债募投项目已于2024年度全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要符合全体股东利益。
　　本报告期内，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金专户销户工作。
　　（七）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力
　　公司深信人才是科技创新的第一要素，始终将人才战略置于发展的核心位置。秉持“以人为本”的原则，我们致力于构建多元、平等、包容的职场生态，通过提供具有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资源以及畅通的职业发展通道，切实保障员工权益，助力员工与公司同频共振、共同成长。
　　在人才培育方面，公司依托OV-Learning线上学习平台，构建覆盖全岗位、全周期的培训体系，结合各业务条线实际需求，不断优化课程内容与培训形式，确保人才培养的精准性与实效性。同时，公司积极拓展人才引进渠道，与国内外多所知名高校建立常态化合作机制，深入挖掘优秀毕业生与行业专才，持续充实后备人才梯队，增强行业影响力。
　　为进一步巩固核心团队稳定性，公司不断健全长效激励机制，通过股权激励计划与员工持股计划，让员工共享企业发展成果，有效激发关键骨干的积极性与创造力。本报告期内，在持续推进2023年两期股票期权激励计划有序行权的基础上，公司进一步推出了2025年股票期权激励计划的授予登记工作，充分彰显了公司与员工共同发展的坚定决心。
　　公司通过建立和完善员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。多措并举之下，公司核心团队保持高度稳定，2025年度员工流失率仅为5.34%，充分彰显了人才战略的有效性与团队凝聚力。
　　（八）多措并举回报投资者，落实股份注销与一年多次分红
　　1、落实已回购股份注销
　　为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024年年度股东大会，审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回购专用证券账户中的11,213,200股股份，并相应减少注册资本。本报告期内，上述股份已于2025年8月7日完成注销，公司总股本相应减少11,213,200股。
　　2、积极推进一年多次现金分红
　　公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司分别实施了2024年年度利润分配方案和2025年中期利润分配方案，共计派发现金红利746,652,847.24元。2025年4月16日，公司发布了2024年度利润分配的方案，并于2025年8月1日完成了此次利润分配，共计派发现金红利264,459,672.84元。2025年10月29日，公司发布了2025年度中期利润分配的方案，并于2025年11月24日完成了此次利润分配，共计派发现金红利482,193,174.40元。
　　（九）积极推进气候变化治理，持续促进企业可持续发展
　　公司秉持“赋能科技，感知无限”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展，实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。
　　公司积极响应科学碳目标倡议（Science Based Targets initiative,SBTi）。公司下属子公司美国豪威已于2023年提交SBTi承诺书，承诺短期、长期及净零温室气体减排目标，且该目标已于2025年1月通过了SBTi审验。同时，报告期内，美国豪威已完成OV10652的产品碳足迹核算，通过精准识别产品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好基础。此外，美国豪威亦积极响应CDP气候变化问卷，并取得B-评级，充分体现其在气候治理、碳排放管理等方面的良好成效。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项。另外，公司拥有布图设计136项，软件著作权86项。
　　2、核心技术优势
　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸量产产品。
　　根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
　　公司全新推出的TheiaCel系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCel技术给出了答案。
　　TheiaCel技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCGHDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。2025年，公司TheiaCel产品系列凭借在汽车领域的高动态范围成像、LED闪烁抑制、低光性能与高可靠性等创新突破，荣获Business Intelligence Group颁发的奖项BIG Innovation Award，彰显了公司在车载图像传感器领域的技术领先性与行业影响力。
　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。通过持续的研发投入和创新，公司完成从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局，一举成为LCOS产业的全球技术领导者和最大产能制造基地。公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计，具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
　　公司显示芯片将LCDDDIC与Touch驱动芯片合二为一，有效降低模组厚度、节约系统面积并优化供应链成本。沿用一线手机品牌量产经验，相继推出支持FHD/HD高帧率新品，基于专利技术提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案，同时提升触控信噪比，降低误触与失效风险。通过下沉式BUMP规格设计，更好满足智能手机窄边框需求。产品矩阵覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子全品类。OLEDDDIC成功导入一线面板厂商实现量产出货；TED芯片凭借低功耗、窄背板、低碳排放与高性价比四大优势，契合笔电轻量化趋势；车载显示驱动芯片已获得客户验证导入。
　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。分立器件领域，公司掌握Trench（深槽）、多层外延、背面减薄及芯片倒装等多项核心专利技术，构建完备工艺平台，有效解决高集成度、低功耗等应用难题。电源管理芯片领域，公司建立严谨科学的研发体系，从设计源头实现技术自主化，率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达55dB以上）LDO，凭借低功耗与突出性能实现高端型号进口替代。在此基础上，公司深度布局消费电子与工业双轮驱动市场，并聚焦汽车电子作为核心第二增长曲线。车规级产品严格遵循AEC-Q100认证、高功能安全等级及宽温域可靠性要求，精准卡位智驾与座舱场景的高速信号传输、电源管控需求，多款新品已通过头部车企及Tier1验证。
　　3、品牌知名度优势
　　凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不断提升市场份额及增强品牌知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。按2024年度收入计算，公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，全球第三大智能手机CIS供应商，全球最大的车用图像传感器供应商。公司拥有深厚的技术积淀，自主研发了背照式技术（OmniBSI）、近红外技术（Nyxel）、LED闪烁抑制（LFM）等多项核心专利技术。在高端智能手机领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链；在汽车领域，公司产品广泛应用于ADAS、自动驾驶、驾驶室监控等场景，并取得全球领先的自动驾驶计算平台支持。
　　4、产品线优势
　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
　　5、轻资产业务模式优势
　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
　　6、供应链和客户优势
　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
　　7、销售及服务优势
　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深厚理解，能够高效推动产品快速导入市场，助力公司提升市场响应速度与客户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应。
　　8、人才和团队优势
　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。截至本报告期末，公司共有研发人员2,681名，其中硕士及以上学历占比为61.06%，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。

　　五、报告期内主要经营情况
　　本报告期内，公司营业总收入288.55亿元，较2024年增长12.14%；公司归属于母公司股东的净利润为40.45亿元，较2024年增长21.73%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、全球半导体市场发展概况
　　半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备等），以及汽车、医疗成像、工业应用、机器视觉、智能眼镜及端侧AI等新兴市场领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。
　　于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。当前，大模型和生成式AI的快速发展，进一步催化技术融合和场景创新，有望推动智能汽车、人工智能物联网、AR/VR等AI智能终端加速发展。在此背景下，全球半导体产业也将伴随着AI算力与AI终端的发展而持续成长，同时，端侧AI的快速迭代与普及应用，正带来全新技术变革与产业发展机遇。
　　根据Frost&Sullivan的数据，全球半导体行业的市场规模由2020年的4,332亿美元增至2024年的6,305亿美元，年复合增长率为9.8%，预计将自2025年起以11.0%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到10,655亿美元。
　　2、中国半导体市场发展概况
　　在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府对半导体行业的战略支持。
　　近年来，中国半导体行业步入结构性转型阶段，供应链本土化成为核心发展方向，本土化的产业布局加速推进。受外部出口管制等因素影响，国内企业在先进半导体及制造设备等关键技术领域的获取渠道受限，实现核心技术自主可控已成为行业发展的紧迫任务。半导体产业的战略重要性持续凸显，地缘政治环境变化进一步加快了国产化供应链的构建进程，产业发展已上升为国家重点发展方向。各地方政府陆续设立集成电路产业发展基金，为产业提供专项政策与资金支持，为半导体全价值链企业发展营造了良好的产业环境。
　　中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。智能手机、汽车、端侧AI以及AI驱动的数据中心和服务器等终端市场的需求日益增长，进一步推动了该领域的发展。根据Frost&Sullivan的数据，中国半导体行业的市场规模由2020年的1,515亿美元增至2024年的2,118亿美元，年复合增长率为8.7%，预计将自2025年起以11.8%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到3,740亿美元。
　　3、CMOS图像传感器市场
　　根据Frost&Sullivan的数据，全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元，年复合增长率为2.2%，预计将自2025年起以7.8%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到295亿美元。
　　（1）智能手机领域
　　根据Frost&Sullivan的数据，移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场，2024年占据65%以上的市场份额。在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球智能手机CIS市场预计将自2025年起以3.2%的年复合增长率扩大，并于2029年达到155亿美元。
　　公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现持续增长。
　　（2）汽车电子领域
　　汽车行业是CIS应用增长最快的应用领域之一。汽车的CIS使用场景从基本的后视摄像头和行车记录仪拓展到环视系统、ADAS、电子后视镜和DMS等高级应用。推动汽车CIS市场快速增长的原因不仅在于每辆车的摄像头数量日益增加，还因为对更高分辨率、增强低光性能及高水平自动驾驶所需功能安全特征的需求，带动单个摄像头模块的平均价值提升。因此，汽车CIS市场由各汽车系统中的数量增加，以及旨在实现智能感知及更安全的驾驶体验的具有更高价值的功能升级所共同推动。此外，自动驾驶技术的日渐普及正在加速提升车辆中CIS传感器的搭载率。
　　然而，汽车CIS市场以设计周期长、质量要求严格及安全认证严苛为特点。CIS供应商必须在开发流程初期与汽车制造商紧密合作，设计符合严苛性能标准并通过ISO26262功能安全认证、AEC-Q可靠性测试及IATF16949质量管理体系认证等一系列可靠性测试的传感器。由于对更高可靠性的要求以及OEM认证周期较长，该领域的开发时间显著延长。从初始设计到汽车图像传感器量产通常需要两到五年时间。因此，一旦传感器供应商通过汽车制造商严格的认证体系，双方通常会在特定车型的生命周期内保持稳定的合作关系。
　　根据Frost&Sullivan的数据，全球汽车CIS市场由2020年的1,377百万美元增至2024年的2,499百万美元，年复合增长率为16.1%，且预计自2025年起的年复合增长率为18.4%，并于2029年达到7,028百万美元。
　　伴随着ADAS的日益普及及自动驾驶技术的推进，显著增加了对汽车CIS的需求。在消费者安全预期和法规要求的双重驱动下，车道保持辅助、自动停车和交通拥堵领航等L2+级自动驾驶功能现已成为高端车型的标配。这些系统依赖摄像头、雷达和LiDAR等多传感器融合，以实现实时环境感知。目前，主流旗舰车型目前集成10至14个车载摄像头，支持360°环视、DMS和乘客安全系统等功能。基于AI的视觉处理集成可实现实时危险检测，而OTA更新则确保性能持续提升，并符合EuroNCAP2025等不断演进的标准。
　　（3）安防领域
　　受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。
　　根据Frost&Sullivan的数据，全球安防CIS市场由2020年的952百万美元变动至2024年的893百万美元，预计将自2025年以6.9%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到1,468百万美元。
　　（4）医疗领域
　　CIS医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数量、医生及患者对微创手术的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交叉感染的日益关注等因素驱动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。此外，人们对交叉感染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。根据Yole和Frost&Sullivan的数据，全球医疗CIS市场由2020年的150百万美元增至2024年的416百万美元，年复合增长率为29.1%，且预计2029年将达到1,240百万美元，自2025年起年复合增长率为24.0%。
　　（5）新兴市场
　　为实现先进的摄影和传感功能，越来越多以机器视觉、智能眼镜及端侧AI等为代表的新兴市场采用更高规格的CIS。此类快速增长的细分市场预计将持续创造市场机遇，推动下一代传感器技术的创新及其需求。
　　值得注意的是，在全球采用智能技术及AI集成的趋势的助推下，智能眼镜一跃成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在智能眼镜价值链的各个环节进行大量投资，覆盖硬件、软件、内容和应用。现代智能眼镜包含多个CIS单元，以支持手势检测、深度及运动感知及头部和眼部追踪等关键功能。根据IDC和Frost&Sullivan的数据，全球智能眼镜设备市场的出货量由2020年的700万台增至2024年的1,200万台，年复合增长率为12.6%，且预计2029年将达到145百万台，2025年至2029年的年复合增长率为61.4%。
　　图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是智能眼镜的核心芯片，在端侧AI市场的快速发展下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS等产品在智能眼镜领域均有布局，单机可提供的价值量持续提升。
　　4、触控和显示IC市场
　　显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸。根据Omdia和Frost&Sullivan的数据，全球TDDI市场预计将由2025年的20.18亿美元增至2029年的24.63亿美元，年复合增长率为5.1%。
　　OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Sullivan的数据，OLEDDDIC市场规模由2020年的22.25亿美元增至2024年的49.41亿美元，年复合增长率为22.1%，预计将以5.9%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到65.85亿美元。
　　5、模拟芯片及分立器件市场
　　（1）模拟芯片
　　模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低压差稳压器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。
　　根据Frost&Sullivan的数据，全球模拟IC市场从2020年的557亿美元增长到2024年的794亿美元，复合年均增长率为9.3%，预计2025年至2029年将以7.9%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到1,128亿美元。
　　依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据WSTS和Frost&Sullivan的资料，中国是最大的模拟IC市场，于2024年市场规模占全球模拟集成电路市场的约35%，且预计于2029年增至42%。
　　（2）分立器件
　　分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长，特别是在汽车市场。分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供不同类别的产品。
　　根据WSTS和Frost&Sullivan的数据，全球分立半导体市场由2020年的238亿美元增至2024年的310亿美元，年复合增长率为6.8%，预计将由2025年起以11.3%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到463亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最强大的驱动力。
　　作为一家紧跟技术前沿的Fabless芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
　　公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
　　(三)经营计划
　　围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
　　1、加大产品研发投入
　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
　　2、多维度协同发展
　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制方面保持足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
　　3、积极开拓市场
　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在汽车应用领域、工业及其他新兴应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势。近年来，公司在国内外汽车品牌市场份额持续提升，公司利用与客户的战略合作关系，积极开拓其他汽车模拟产品市场，为客户提供更丰富的解决方案。
　　4、优化供应链体系
　　可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。
　　5、加强产品品质管控
　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求。
　　6、加强公司人才团队建设
　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
　　7、把握并购和投资机会
　　公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场变化风险
　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、智能眼镜、机器视觉、全景及运动相机等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
　　2、经营风险
　　（1）下游客户业务领域相对集中的风险
　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
　　（2）外协加工风险
　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
　　（3）新产品开发风险
　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
　　3、财务风险
　　（1）应收账款发生坏账的风险
　　报告期末公司应收账款净额为39.44亿元，占期末流动资产的14.90%，较上年年末减少0.51%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过95.83%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
　　（2）存货规模较大的风险
　　报告期末公司存货净额为85.98亿元，占期末流动资产的比例为32.49%，较上年年末增长23.61%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
　　（3）汇率变动风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
　　（4）利率变动风险
　　利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
　　4、税收优惠政策变动等税务风险
　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
　　5、股权质押的风险
　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有378,576,912股公司股份，占公司目前总股本的30.02%，累计质押公司股份187,646,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的49.57%，占公司目前总股本的14.88%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。 收起▲