一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域这是确切的需求机会。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8,000亿美元，实现同比增长9.9%。
　　2025年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。根据国家统计局数据显示，随着科技创新不断取得新突破，电子及通信设备制造业增长12.7%，其中集成电路制造、电子专用材料制造等行业分别增长21.2%、17.1%。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　可以清晰洞察公司的战略围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料做的布局。公司2017年年度报告中即呈现了在核心能力圈同心圆下要作这些布局，如今这个产品布局图已经全部实现。
　　高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散、注入等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的数十种气体设备，数千台设备的集群供应给用户数百台干法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。
　　高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的十数种化学品设备，数百台设备的集群供应给用户近百台湿法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。在数个用户处，已经实现湿法制程设备和化学品设备均由公司提供，形成了一个整体的解决方案。
　　前驱体系统均和EPI、ALD和CVD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；前驱体渗透在众多如沉积、掺杂等关键工艺的关键环节，是驱动半导体微缩和三维化演进的关键要素，随着技术节点推进，对前驱体的要求也是日益严苛。公司提供的自研的各种前驱体设备，将前驱体送至前述工艺机台，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。公司发起并购威顿晶磷即是看到其在前驱体中TMA、TEOS等产品上的优势。
　　研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。研磨液设备和系统需要保证系统输送压力与流量的极致稳定，公司提供的设备和系统在智能化控制、创新输送方式、高效混合搅拌以及系统模块化设计等为用户的工艺需求和成本效益方面带来价值。
　　而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。公司投入重资研发的四个平台能响应从12寸先进工艺晶圆厂到化合物等特色工艺以及先进封装的对于湿法工艺的需求，各平台搭载的机台覆盖了前段、中段和后段的全部湿法工艺。
　　利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
　　1、制程设备
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。
　　公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，截至公告日单机累计产量超过90万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
　　公司旗下至微科技的S300-D湿法设备新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
　　单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fin FET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
　　单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
　　FIN ETCH CLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFET LOOP的清洗，由于Fin FET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致Fin FET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZ chuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护Fin FET机构的安全性。
　　BACKSIDE CLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业务总量的40%，启东制造基地支持设备年产能超过2万台套，2017年至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台，20多年来持续为各个FAB厂及各类泛半导体领域用户提供干法和湿法工艺机台可靠的支持系统，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
　　3、部件材料及专业服务
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
　　大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　半导体级大宗气体工厂
　　TGM、TCM、TGCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
　　4、生物反应等设备
　　珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州市浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。上市至今累计研发投入已达18.48亿元，专利数量从上市前的50余项增长至报告期末的865项。
　　在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，2017年至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。
　　报告期内，公司实现收入16.08亿元，较去年同期增长5.25%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.19亿元，公司收入中来自集成电路行业客户占比为87.46%。2025年1-6月公司新增订单总额为17.25亿元，订单来源主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、H系等。截至报告期，公司在手订单共134.14亿元（含长期订单）；除去长期订单，在手订单为50.5亿，在手订单中泛半导体行业在手订单占比94.72%，其中集成电路领域占比85.3%，服务于12英寸集成电路客户占比达89.10%。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、加速电子材料领域的布局
　　公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在2024年已进入运营阶段，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。2024年上半年及2025年上半年，公司来自电子材料领域的收入分别为0.54、1.33亿元。
　　公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM、TCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
　　2、加强经营性现金流的改善及应收账款回收工作
　　近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。管理层已着手降低运营成本，对公司不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施。
　　近两年由于公司重点发展12寸集成电路制造领域的客户，且已经取得初步成效，新签订单及收入的集中度逐渐提升，伴随着合同金额档位和项目规模的逐年扩大，项目周期也相应拉长，但公司的核心客户均为国内集成电路头部企业，客户回款情况良好。从2017年到2025年上半年销售商品、提供劳务收到的现金与主营业务收入如下，可以看到，公司现金收入比在2023年后已稳定维持在1左右。
　　2025年上半年公司持续加强对应收账款的回款工作，未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　3、持续提升创新发展能力，获授首件美国专利，技术创新迈向国际新里程
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至2025年06月30日，集团累计申请专利865件（其中发明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。2025年，集团积极布局国际专利，先后在多个国家进行专利申请，其中一件美国专利申请已获得授权。该授权专利针对槽式清洗设备的SPM酸洗工艺中清洗液混合不均匀的问题，提出分段混合的方式，实现硫酸和双氧水的充分混合，确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求。
　　报告期内，公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；合肥至微半导体荣获合肥市“无废工厂”称号；经上海市经济和信息化委员会评选，公司入选“2024年上海市制造业单项冠军企业名单”；经上海市集成电路行业协会评定，公司位列上海市集成电路设备业（本土）销售前五名。
　　公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨人”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。截至报告期末，公司累计申请专利865件（其中发明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司市占率达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进工艺节点也取得了较多工艺段的设备验证订单并陆续达成工艺数据指标。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
　　2、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内集成电路头部企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、北电集成、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、润鹏半导体、H系等。
　　3、前瞻性的业务布局能力
　　公司战略为在核心能力圈基础上，构建产品和服务能力，响应同一用户在新建/扩产/生产和技术升级不同生命周期的需求，以平滑集成电路的不同周期对公司业务的波动。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有4.87万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。截至报告期末，公司固定资产情况：
　　目前公司业务组合在部分用户已经达成战略合作，为同一用户提供从系统到设备，从材料到服务的整体解决方案，业务组合为用户COC和COO的降低作出贡献，精准卡点了国内半导体扩产周期。目前在数个头部客户处，面对同一个用户已经实现了湿法设备、高纯特气设备、高纯化学品设备、前驱体设备、研磨液设备、大宗气供应、晶圆再生、部件再生、腔体内零部件、TGCM等产品组合中全部或者大部分供应。
　　综上可以看到，公司在有限的资源获取背景下，为未来作出基石的建设，坦率讲这也阶段性地面对短期利润受到折旧和利息的重大影响，出现EBITDA高但扣非利润低的成绩单。但随着行业发展，当产业波动出现的时候，公司布局的产品组合能更平稳面对行业周期波动。同时，随着电子材料的快速上量，部件再生的快速上量，零部件能力助力设备成本下降，公司将持续提升公司经营利润。
　　4、加强本土供应链建设，确保业务连续性
　　由于近年来国际形势影响，境外对国内半导体设备制造企业的限制趋严，上游核心零部件及模组交期延长，公司为了支撑未来预计增长的订单需求，一方面采取了较为积极的备货策略；另外一方面加强在地化供应链建设保证供应链稳定，经过四年多的努力目前基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就有充足的备货，公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻，公司四年多前基于业务持续风险对于供应链在地化项目是未雨绸缪的决策，是对外界干扰最好的应对。
　　5、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司多个重点项目在施工阶段均实现零违规、零罚款、零安全事故的优异表现；获业主授予“优秀安全管理单位”称号；相关项目团队连续三年获得业主嘉奖；另有项目凭借在现场设备联动测试中建立的主动预警机制，赢得业主邮件通报表扬。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　6、品牌积淀与团队优势
　　公司深耕气体与化学品为介质的微污染控制二十余年，通过多年的市场深耕和持续的品牌推广，为公司带来了稳定的客户群体和市场份额。公司的核心团队具有深厚的行业背景和丰富的项目经验，公司始终坚持以客户需求为导向，坚持以持续、稳定、安全的产品品质为核心，满足客户差异化的需求，不断为客户提供一体化的服务。

　　四、可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大，从而对公司业务产生较大的不利影响。
　　公司保持对高阶设备的研发投入，保障自身在用于先进制程领域的高阶清洗设备的竞争力，相关研发投入在短期对公司经营业绩也会造成一定影响。
　　随着半导体产业国产化进程发展，越来越多的国内供应商加入到行业竞争中，竞争对手可能通过降价或其他方式加剧行业竞争，可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　3、供应链风险
　　近年来，在外部环境不确定性持续加剧的背景下，全球供应链风险显著上升，而国内供应链基础相对薄弱，尚未构建成熟稳定的零部件供应体系。如果公司核心原材料及零部件发生供应短缺、价格显著上涨或交付延迟等情形，可能对公司的生产经营乃至可持续发展造成重大不利影响。为此，公司近年来也在持续强化供应链安全保障体系建设，加速构建自主可控的供应链生态，稳步完善供应链保障机制，采取多种举措以有效防范外部环境不确定性引致的供应链风险。
　　4、财务风险
　　随着公司经营规模的扩大，公司应收账款相应增加。公司已经按照会计准则的要求和公司的实际情况制定了较为谨慎的坏账准备计提政策，但是如果公司主要客户的经营状况发生不利变化，则可能导致该等应收账款不能按期回收或无法全额收回而产生坏账，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　随着公司订单规模和收入的增长，存货有所增加，虽然公司已经对存货价值评估后计提相应的存货跌价准备，并进行积极市场应对，但仍存在由于市场形势发生变化，导致存货跌价或存货周转率下降的风险。
　　5、人力资源管理及核心技术泄露风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。
　　经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　6、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。公司将开展套期保值措施，降低汇率波动对公司经营的影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，其中2024年出货超过1万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元，过去五年公司累计研发投入超过15亿元，专利数量从上市前的50余项增长至2024年末的845项，且近半数为发明专利。
　　2024年公司新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。
　　报告期内，公司实现收入36.05亿元，较去年同期增长14.40%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.86亿元。公司收入中泛半导体占比95.41%，集成电路占总收入的比重为85.98%，集成电路中用户为12寸晶圆厂的占比83.77%，主要系中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、润鹏半导体、燕东微、士兰微、H系等。但归属于母公司所有者的净利润下降较大，主要系研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降。报告期内公司的经营性现金流得到改善。公司在上市以来营收增长超过10倍，同期经营性现金流入也是超过10倍。近年现金流为负主要系叠加了研发高投入、长交期规模备货、在地化供应链建设、业务十倍级别扩大、不同用户不同工艺验机等现金流高流出期。随着公司产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效，最大的平台级别的研发高投入期趋缓，电子材料类现金流业务占比提升，未来公司经营性现金流将持续得到改善。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、加速电子材料领域的布局
　　公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在报告期内已进入运营阶段，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
　　2、持续加强本土供应链建设，确保业务连续性
　　报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果。公司自2021年开始持续进行在地化供应链建设，保证供应链稳定，基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就有充足的备货，公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻，公司4年多前基于业务持续风险对于供应链在地化项目是未雨绸缪的决策，是对外界干扰最好的应对。
　　3、启东生产基地扩建，产能提升助力主营发展
　　启东设备制造基地三期厂房已建成并正式投入使用。公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有4.87万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
　　4、加强经营性现金流的改善
　　近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。随着管理层制定切实计划降低运营成本，对公司不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施，公司2024年度经营性现金流有较大改善。未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　5、持续提升创新发展能力
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。
　　2024年，公司荣获上海市质量金奖。公司坚持落实质量主体责任，加强全员、全要素、全过程的质量管理；坚持质量第一、效率效益优先。
　　公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨人”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
　　6、前瞻性产融协同，实现价值回报
　　公司以集成电路产业上下游的生态化投资为核心策略，依托深度的产业洞察力，通过全资基金子公司上海至衍构建“投资-赋能-增值”体系，已成立了两支自行管理的产业基金。近年来投资标的均为集成电路、先进制造等泛半导体领域的优质标的，不仅对产业链中具备潜力的小型优质企业予以了扶持，同时随着投资标的成长、成熟，一方面有助于与公司形成产业协同，另外一方面若投资产生价值回报，还能够反哺现金流。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2024年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规模预计同比增长19%至6,270亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到1,865亿美元，占全球市场的33.6%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。
　　根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1,130亿美元，较2023年增长6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。SEMI预计人工智能计算推动DRAM和HBM持续且强劲的设备投资，在前端和后端市场的推动下，预计半导体设备销售额在2025-2026年保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2024年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
　　2024年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
　　1、制程设备
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。
　　公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至报告期末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
　　2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDEETCH（背面蚀刻）、Precean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
　　单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
　　单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
　　FINETCHCLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFETLOOP的清洗，由于FinFET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致FinFET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZchuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护FinFET机构的安全性。
　　BACKSIDECLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDEETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业务总量的40%，至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
　　3、部件材料及专业服务
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
　　半导体级大宗气体工厂
　　大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　TGM/TCM/TGCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
　　4、生物反应等设备
　　珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进节点也取得部分工艺订单。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
　　截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、北京集电、润鹏半导体等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2024年全球半导体产业展现出强劲的复苏势头和广阔的发展前景，2025年仍将持续增长，这一增长主要得益于AI技术的飞速发展，推动了高性能计算芯片的需求，进而带动了半导体制造厂商的资本开支。全球半导体行业主要趋势是技术节点不断缩小，向更先进制程推进，半导体制造市场竞争激烈，但集中度仍然较高，主要由台积电、三星、英特尔等晶圆制造商主导，这些公司在先进制程技术方面占据领先地位，通过加大投资力度和技术创新，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能芯片的需求。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，带动相关高纯工艺系统、半导体设备、大宗气站、电子材料等产业链上游各环节的需求增长。
　　1、半导体设备需求持续增长
　　中国大陆是全球最大的半导体市场，同样呈现出快速增长的趋势，新兴技术如人工智能、物联网、消费电子等对半导体需求增加，推动半导体设备需求增长。半导体设备作为产业链的上游，重要性不言而喻。据SEMI统计数据显示，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球份额超30%，全球占比第一，未来仍将持续增长。但国内设备自给率低，特别是在高端设备方面严重依赖进口，国际设备厂商主要集中在美日荷，地缘政治的影响越来越大，多国以“国家安全”和“产业保护”为由，密集出台政策限制对华出口，加剧了全球供应链的割裂。
　　近年来，国家大力支持半导体产业，出台了一系列政策，比如大基金的投资，推动本土设备厂商的发展等。国内企业正在逐步突破。发展趋势方面，国产替代加速，尤其是在成熟制程设备上，已具备自主能力，但部分高端设备仍然受制于国外的技术封锁，国内设备厂商虽然进步快，但在高端产品上仍需突破。
　　根据Gartner预测显示，全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%，并且随着制程节点的不断缩小，对清洗设备需求数量呈现快速增长的趋势。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。
　　国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系，目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备企业将面临更大的发展机会。
　　各国对半导体产业的战略重视，导致竞争更加激烈，国内集成电路产业的零部件供应存在关键领域依赖进口的问题，在国产替代和技术突破方面已取得显著进展，国内诸多企业正在通过联合开发等方式缩短对国产零部件的验证周期。国内集成电路零部件供应链正从“低端替代”向“高端突破”转型，但高端设备、材料等仍需长期攻坚。通过产业链垂直整合、区域集群化发展，以及技术创新等路径，逐步实现供应链自主可控。
　　2、先进制程资本开支维持对高纯工艺设备及系统的需求
　　高纯工艺设备及系统的规模占晶圆厂投资规模的4-6%，且随着制程节点的缩小，占比越来越高。国内半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲，而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，受中国大陆芯片自给自足战略和人工智能、汽车、物联网、消费电子等应用预期需求的推动，代工厂部分产能继续保持增长，带动相关高纯工艺设备及系统尤其是先进制程领域的需求。中国大陆晶圆厂在2025-2026年先进制程尚在突破阶段，成熟制程的资本性开支受终端需求影响比较大，这期间高纯工艺设备及系统的需求主要来自先进制程领域扩产。
　　2016年以前，国内12寸晶圆厂的特气和化学品设备及系统的供应主要由数家境外头部企业提供，如法液空、林德、东横、VERSUM、冠礼、关东日化等。随着公司等国内企业加入竞争，国产化程度逐渐提升，据公司统计，2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司市占率已达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，这将进一步巩固公司在高纯工艺设备及系统领域的领先地位。
　　3、下游增量资本开支推动大宗气站建设需求
　　晶圆制造是高度连续化的工艺，单批晶圆生产周期长达数月，期间电子大宗气体（主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等）需24小时不间断供应，纯度波动需控制在十亿分之一（ppb）级别。任何供应中断或纯度偏差均会导致晶圆表面杂质沉积，直接影响芯片良率和生产线可靠性。电子大宗气站需紧邻晶圆厂建设，需满足半导体级超高纯气体的制备能力，技术门槛极高，具备较高的行业壁垒，包括技术壁垒、运营能力壁垒、客户认证壁垒以及全产品线供应能力壁垒等。
　　电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达10-15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。2018年前，没有国内气体公司进入电子大宗气站领域，供应主要由液化空气、空气化工、林德气体为代表的全球大型工业气体公司提供，2018年后，增量市场中，国内公司获得市场份额超过30%。液化空气、空气化工、林德气体三大国际气体公司凭借深厚的市场及技术底蕴占据第一梯队，公司依靠在12英寸28纳米节点大宗气站建设的先发优势，在国内取得领先市场地位，目前已经有两座在运行的电子级大宗气站，同时，国内其他公司如广钢气体、金宏气体、杭氧股份等从工业气体、特气、零售制气、空分设备等赛道切入电子大宗气站的竞争者。
　　综上，随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起，中国半导体市场在全球半导体产业中的地位日益显著，国内也在加强产业链协同。预计2025年，中国半导体市场规模将再创新高。国产替代进程加速，逐渐涌现出一批中国企业在高端通用芯片领域不断取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。
　　(二)公司发展战略
　　公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。
　　公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
　　公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。
　　1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；
　　2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
　　3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入资源满足用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。
　　(三)经营计划
　　2025年，国际地缘动荡依然是外部干扰经济发展的不可回避的因素。公司管理层判断，国内集成电路产业将继续会受到国外的限制，特别是对于先进制程。因此，公司面对相对复杂的产业形势，决策规划将更加谨慎。公司将进一步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展。同时，公司管理层判断，国内集成电路产业的突破工作也会进入一个新的阶段，尤其在人工智能大潮的席卷之际，算力提升的需求传递到产业就是对于先进制程产能的需求，这是战略共识。
　　2025年，公司预计年度新增订单区间在55-60亿元，制程设备订单区间为15-20亿元；制程设备的交付在2025年目标为10-13亿，其中重点任务是高阶清洗设备的放量，现金流与应收账款的管理。
　　2025年，公司核心的运营目标:
　　一、加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，推进先进制程的工艺验证，在重点客户放量并开拓更多客户群体；
　　二、继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升；
　　三、加速布局电子材料及核心零部件业务；
　　四、优化资源配置，加强现金回收能力；
　　五、加强人才梯队建设、优化薪酬体系；
　　六、加强资本整合能力，利用投并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力；
　　七、防范产业风险，加强业务的抗风险能力；
　　2025年，公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用工作。公司将持续围绕GPI（Growth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续发展的基础。
　　2025年，公司将继续完善与优化组织架构，健全和完善内控管理，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展，适应不断变化的外部市场。
　　(四)可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大，从而对公司业务产生较大的不利影响。
　　公司保持对高阶设备的研发投入，保障自身在用于先进制程领域的高阶清洗设备的竞争力，相关研发投入在短期对公司经营业绩也会造成一定影响。
　　随着半导体产业国产化进程发展，越来越多的国内供应商加入到行业竞争中，竞争对手可能通过降价或其他方式加剧行业竞争，可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　3、人力资源管理及核心技术泄露风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。公司将开展套期保值措施，降低汇率波动对公司经营的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。　　1、制程设备　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺，前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
　　1、制程设备
　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺，前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
　　Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
　　3、部件材料及专业服务
　　（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
　　（2）部件清洗及晶圆再生服务
　　公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
　　当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。
　　（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
　　公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应。公司目前有两座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂在为客户提供服务，其中第一座气站于2022年初顺利通气并已稳定运行，第二座气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。截至2024年6月30日，公司新增订单总额为26.86亿元，其中半导体制程设备新增订单6.26亿元。新增订单中81.60%的订单来自于存量客户。公司来自半导体行业新增业务订单额占比
　　达84.74%。2024年1-6月，公司实现收入15.28亿元，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。
　　在2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，营业收入从3.7亿元增长到31.5亿元，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）从0.8亿元增长到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元提升至3.77亿元。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，截止至2024年6月30日，固定资产及在建工程超过26亿元。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。
　　报告期内，公司实现收入15.28亿元，较去年同期略有增长，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。但扣非净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现增长；由于新签订单持续增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、业务布局更清晰，持续深耕半导体行业
　　公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。
　　公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300SPM机台单设备在用户量产线上持续稳定运行，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
　　以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站已经在报告期内已进入运营阶段。
　　TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲
　　启东设备制造基地二期（P1厂房3万平米）产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地（8.5万平米），设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。
　　公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成37万平米的生产和服务基地，另有7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
　　近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
　　3、持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
　　报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
　　近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
　　4、持续促进提升创新发展能力
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利783件（其中发明专利341件），已授权专利521件（其中发明专利167件），软件著作权178件，注册商标147件。
　　公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

　　三、风险因素
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。
　　国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。
　　为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。
　　公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。
　　3、人力资源和管理风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。
　　随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
　　截至报告期末，集团累计申请专利783件（其中发明专利341件），已授权专利521件（其中发明专利167件），软件著作权178件，注册商标147件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。 收起▲