一、报告期内公司从事的业务情况
　　报告期内，公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持"工艺-设备-材料"三位一体发展战略，致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。
　　近年来自半导体行业的收入占比维持在80%左右。基于对集成电路产业发展规律的深刻认知，公司战略性地锚定下游晶圆厂客户所处的不同运营阶段，梯度有序地展开业务布局：在客户的“建设投产期”，公司主要提供制程设备与高纯工艺设备及系统，助力产线顺利建成与投产；在客户的“稳定运营期”，公司则持续提供电子材料、核心零部件及专业服务，伴随产线产能爬升与良率优化。由此，公司的核心业务紧密围绕为晶圆厂提供从前期建设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　报告期内，公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持"工艺-设备-材料"三位一体发展战略，致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。
　　近年来自半导体行业的收入占比维持在80%左右。基于对集成电路产业发展规律的深刻认知，公司战略性地锚定下游晶圆厂客户所处的不同运营阶段，梯度有序地展开业务布局：在客户的“建设投产期”，公司主要提供制程设备与高纯工艺设备及系统，助力产线顺利建成与投产；在客户的“稳定运营期”，公司则持续提供电子材料、核心零部件及专业服务，伴随产线产能爬升与良率优化。由此，公司的核心业务紧密围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段的全生命周期产品与服务展开。
　　上述业务布局的技术根基，是公司多年积累构筑的微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等核心技术体系。凭借在此领域的持续深耕，公司已形成覆盖核心客户全生命周期的产品与服务组合，这套组合有助于公司在半导体产业的景气上行期与调整承压期之间始终保持较为平稳的营收基础与发展韧性。
　　（一）战略定位与业务架构
　　从行业发展周期视角审视，晶圆制造企业的资本开支呈现出显著的阶段性特征：在建设投产期，客户以产线建设、设备搬入、工艺验证为核心诉求；进入稳定运营期后，需求则转向耗材供应、部件维护、良率提升等持续性服务。公司据此构建了“建设期设备导入+运营期服务深化”的双轮驱动业务模式，使公司能够在半导体产业不同周期阶段保持相对平稳的营收贡献。
　　具体而言，在建设投产阶段，公司为客户提供半导体制程设备（以湿法清洗设备为主）及高纯工艺设备及系统，满足客户产线建设的核心装备需求；在稳定运营阶段，公司为客户提供电子大宗气体以及TGM/TCM驻厂服务、部件清洗与晶圆再生等专业服务，深度嵌入客户日常运营体系。这一全生命周期布局不仅强化了客户黏性与合作深度，更使公司形成了区别于单一设备厂商的差异化竞争壁垒。
　　上述业务布局围绕公司二十余年积累的五大核心能力展开：微污染控制技术确保工艺过程洁净度；复杂工艺控制技术保障高精度、多批次、在线混配等介质控制的工艺稳定性；超高纯度流体控制技术实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制；模块化与数字化平台提升交付效率与可追溯性；在地化供应链体系则有效应对国际地缘政治风险，保障业务连续性。
　　（二）制程设备业务
　　公司旗下至微科技是国内湿法清洗设备领域的主要供应商之一，专注于晶圆制造前道工艺所需的湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，产品主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后的晶圆表面清洗环节和湿法刻蚀工艺，覆盖逻辑电路、高密度存储、先进封装、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。
　　在工艺节点覆盖方面，公司湿法设备已实现28纳米节点全部工艺机台的开发完成，且全系列机台均已获得客户订单；在更先进制程节点，公司亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FinFET清洗（FINETCH）、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，公司交付进度与验证进展均处于国内领先水平。
　　1.单片式湿法清洗设备
　　单片式清洗设备是公司的重点发展方向，以S300系列平台及S300-D新平台为代表。公司于2022年推出的高温硫酸SPM设备，系国产首台进入大规模量产线的12英寸硫酸清洗设备，报告期内单机累计产量已超过100万片次，月产能最高可达6万片次，标志着国产高端湿法设备在量产稳定性与工艺可靠性方面取得重要突破。
　　在先进制程配套能力方面，S300-D新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、背面蚀刻（BacksideEtch）、预清洗（Preclean）、斜边处理（Bevel）等关键工艺，每小时处理晶圆数量（WPH）较上一代平台提升30%，在腔体结构优化与流场控制精度方面实现进一步提升，可满足更苛刻的工艺窗口要求。
　　值得关注的是，公司在硫酸回收系统领域形成了独特的成本优势。该回收系统与单片SPM设备配套使用，最高可实现80%以上的硫酸回收率，单台设备每年可为客户节省约160至180万美元的硫酸消耗成本，同时显著降低客户危废排放处理压力，在客户降本增效诉求日益强烈的行业背景下具备较强的竞争力。
　　2.槽式湿法清洗设备
　　槽式清洗设备以B300、B200系列为代表，主要覆盖28纳米氮化硅去除、刻蚀及去胶、扩散前后清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺环节。报告期内，公司在槽式设备领域持续进行流场优化设计与药液浓度智能控制技术升级，进一步提升了工艺均匀性与颗粒控制能力，产品已获得下游主流晶圆厂的重复订单。
　　（三）高纯系统集成及支持设备业务
　　高纯工艺系统及支持设备业务是公司的传统优势领域，也是公司切入半导体产业、积累核心技术能力、建立客户信任关系的重要基石。该业务主要为晶圆制造客户提供高纯特气系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等关键支持系统的设计、集成与交付服务。
　　从技术特征而言，上述支持设备与各类工艺机台的工艺腔体连为一个整体工作系统，是保障工艺良率、实现稳定量产的关键基础设施，其重要性相当于晶圆厂的"心血管系统"。高纯特气系统服务于薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等干法工艺机台；高纯化学品系统服务于湿法清洗等湿法工艺机台；前驱体系统服务于EPI、ALD、CVD等外延与沉积设备；研磨液系统则与CMP（化学机械抛光）机台协同工作。
　　1.系统集成业务
　　公司是国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，具备从系统设计、设备选型、现场施工到调试验收的端到端交付能力。据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。
　　公司系统集成业务的核心竞争力体现在：二十余年服务一线晶圆厂的经验积累，使公司深刻理解不同客户、不同工艺节点对高纯系统的差异化需求；模块化与数字化设计能力，可根据客户场景快速进行方案配置与定制开发，有效缩短生产制造周期并降低客户资本支出；ppt级不纯物控制技术水平达到行业先进水平，部分功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。
　　2.支持设备业务
　　自2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性设备作为独立业务单元进行运营管理。该类设备是公司实现高纯系统核心零部件自主可控、提升系统集成业务毛利率水平的重要抓手。
　　报告期内，公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。支持设备业务的快速发展，不仅提升了公司系统集成业务的附加值与盈利能力，更为公司积累了关键的气体输送、流体控制、材料兼容等核心技术能力，与制程设备业务形成了良好的技术协同。
　　（四）电子材料及专业服务业务
　　在晶圆厂进入稳定运营阶段后，电子材料供应与专业驻厂服务成为公司持续获取持续性收入的重要来源。公司依托在气体、化学品领域的长期技术积淀与客户关系，积极拓展电子材料业务布局，致力于在半导体材料国产化进程中发挥更大作用。
　　1.电子大宗气体业务
　　电子大宗气体是晶圆制造过程中用量最大、纯度要求极高的基础材料，此前长期由国际气体巨头垄断供应。报告期内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站已于2024年上半年投入运营，客户产能逐步爬坡。报告期内公司电子大宗气体业务营业收入达到2.69亿元，实现大幅增长，为公司贡献稳定可期的运营收入。
　　2.驻厂服务及部件业务
　　公司积极为晶圆厂客户提供TGM、TCM等驻厂专业服务，涵盖气体与化学品的供应管理、库存优化、安全监控、应急响应等全方位运营支持。此外，公司在合肥布局的晶圆再生及腔体部件清洗产线已完成验证并开始稳步放量，为客户提供7纳米及以上制程的部件清洗与表面处理服务。
　　（五）泛半导体及其他业务
　　除集成电路领域外，公司还将高纯工艺技术、流体控制技术及洁净环境技术延伸至光伏、生物医药等领域，形成了多元化的下游应用布局。在光伏领域，公司湿法制绒设备可覆盖TOPCon及HJT等主流电池技术路线，为下游客户提供高性能、低成本的湿法工艺解决方案。公司旗下珐成制药专注于生物制药、日化及合成生物学领域的不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等流体工艺设备，具备从产品设计、装备制造到GMP验证服务的一体化交付能力。公司在光传感领域持续为国家电网、中石油、城市管网等领域提供立体监测。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内，全球半导体产业在多重技术变革与需求结构转型的交汇点上，呈现出一幅机遇与挑战交织的复杂图景。一方面，以生成式人工智能为代表的新一轮算力革命，叠加汽车智能化、工业自动化升级以及消费电子温和复苏，共同推动全球半导体市场迈入新一轮增长周期；另一方面，地缘政治不确定性持续扰动全球供应链布局，技术封锁与贸易壁垒倒逼产业加速重构。在此背景下，半导体设备与材料环节作为产业链上游的核心支撑，正经历着由"产能扩张驱动"向"技术升级驱动"的深刻转型，行业竞争范式亦从单一的制程微缩竞赛，拓展至提升系统效率、优化工艺集成度的多维竞争格局，为装备与材料企业打开了更为丰富的成长空间。
　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额约为7,720亿美元，较上年增长22.5%，2026年有望进一步扩张。这一增长的主要动力源自三大领域：其一，生成式人工智能的规模化商用催生了对高算力GPU、高性能HBM存储芯片以及先进封装技术的爆发式需求，数据中心资本开支向AI基础设施倾斜的趋势显著加速；其二，汽车电子正经历从辅助驾驶向高阶自动驾驶跨越的关键阶段，新能源汽车单车芯片用量已从传统燃油车的600至700颗跃升至1,600颗以上，高级别智能汽车的芯片需求量更可达到3,000颗/辆，汽车电子占整车成本比重持续攀升；其三，消费电子市场在经历前期调整后呈现温和回暖态势，智能手机、个人电脑等终端产品出货量恢复增长，对芯片产能形成基础性支撑。
　　中国作为全球规模最大的集成电路单一消费市场，2025年占据全球市场份额的36%，在产业格局中的战略地位进一步巩固。更为关键的是，中国大陆半导体制造业正经历一轮前所未有的产能建设浪潮。自2017年至2025年底，大陆地区新增晶圆厂逾40座，12英寸晶圆产能在全球占比持续提升。这一扩产节奏直接拉动了对高纯工艺系统、湿法清洗设备、电子大宗气体及专业驻厂服务等半导体基础设施环节的需求，为处于产业链上游的设备与材料供应商提供了确定性较强的市场增量。
　　公司核心业务所对应的细分市场呈现差异化发展特征，各赛道的成长逻辑与竞争态势各有侧重：
　　在高纯工艺系统领域，该系统作为晶圆厂正常运行的基础设施，承担着向工艺机台输送高纯度气体、化学品、研磨液等工艺介质的关键功能。中国大陆高纯工艺系统市场规模已近百亿元，且随新建晶圆厂持续投产及存量产线技术升级，仍有可观的增量空间。该领域市场竞争格局呈现国际厂商主导、国内企业加速渗透的态势，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%，稳居国内头部供应商地位，市场份额持续领先。现阶段，公司采取审慎拓展的策略，将有限资源高效配置于核心客户。随着未来资源能力的提升，该业务有望进一步扩展。
　　在湿法清洗设备领域，清洗工艺是贯穿芯片制造全流程的基础性环节，其工序步骤在全部芯片制造工艺中的占比超过三成，对最终产品良率具有决定性影响。随着芯片特征尺寸不断缩小，晶圆表面污染物控制要求日益严苛，湿法工艺步骤数量随之增加；同时，芯片技术向三维架构演进，高深宽比结构的有效清洗与塑型为湿法工艺带来了新的技术挑战。据行业研究机构预测，全球清洗设备市场规模将以5.5%的复合年增长率持续扩张，至2030年有望达到391亿元。该领域长期由国际厂商主导，但国内企业在28纳米及以上成熟制程节点已取得显著突破，部分高端机型进入量产阶段，国产替代进程稳步推进。
　　在电子大宗气体领域，电子大宗气体是半导体制造中用量最大的基础材料，涵盖高纯氮气、氧气、氢气、氦气、氩气、二氧化碳等电子级大宗气体，其稳定供应直接关系到晶圆厂的正常运营。2025年，中国大陆电子大宗气体市场规模预计达122亿元。长期以来，该市场由国际气体巨头垄断，国产化率较低。近年来，在国家政策引导与市场需求的双重驱动下，电子大宗气体国产化进程明显加速，公司旗下控股公司至嘉气体为首批实现技术突破并建成商业化运营气站的企业。
　　在晶圆再生及腔体部件精密清洗与表面处理领域，这两个细分市场属于半导体产业链中的"后市场"服务环节，与晶圆厂产能利用率和设备运行状态密切相关。中国大陆市场随晶圆厂进入稳定运营期及产量持续爬坡，对该类专业服务的需求正加速释放。
　　从产业技术及发展趋势观察，四大主线正深刻重塑行业格局：
　　第一，制程微缩与三维架构并行推进。集成电路制造工艺在向更先进纳米节点迈进的同时，存储器件从二维向三维架构转型，逻辑芯片引入GAA等新型器件结构。这些技术演进对高纯工艺系统、湿法清洗等设备的纯度控制、颗粒管控、工艺均匀性提出了更高要求，技术壁垒持续抬高，头部企业的技术优势进一步放大。
　　第二，国产替代进入深水区。受国际贸易环境变化影响，供应链安全与自主可控已成为国内晶圆厂战略规划的核心考量。在半导体设备领域，国产化率正从成熟制程向先进制程、从非核心设备向核心设备加速推进。高纯工艺系统、湿法清洗设备等此前由国际厂商主导的领域，已成为国产替代的重点方向，为具备核心技术能力的本土企业提供了关键的战略窗口期。
　　第三，产业链协同与生态整合趋势显现。行业竞争范式正从单一设备性能比拼向“工艺—装备—材料”一体化解决方案能力演进。晶圆厂倾向于与能够提供多品类设备及长期驻厂服务的供应商建立深度战略合作关系，以降低供应链管理复杂度、提升工艺协同效率。具备全生命周期服务能力的企业，将在客户合作深度及跨周期抗风险能力方面获得显著优势。
　　第四，下游应用多元化拓展行业边界。除传统逻辑电路和存储芯片外，化合物半导体、先进封装、光电子器件等新兴领域正成为半导体设备需求的重要增长点，推动行业从"跟随式微缩"走向"需求驱动式创新"的新阶段。
　　综上所述，公司所处行业在报告期内呈现出"市场扩容、技术升级、国产替代加速、服务模式深化"的多重利好叠加态势。全球半导体市场的持续增长、中国大陆晶圆厂的大规模扩产、国产替代进程的深入推进以及产业链协同创新的加速演进，共同构成了公司中长期发展的有利外部环境。2025年度下游的扩产进度略微放缓，但预计2026年随着“十五五”开局进一步加快，为公司发展带来机遇。
　　三、经营情况讨论与分析
　　报告期内，面对下游晶圆厂扩产节奏调整、行业竞争加剧以及外部环境复杂变化等多重挑战，公司坚持围绕“工艺—设备—材料”三位一体发展战略聚焦主业，努力做好经营管理工作，但受到项目进度不及预期、研发投入依然较大、设备产能爬坡期固定成本较高以及部分资产减值计提等因素的综合影响，公司的经营收入同比下降21.25%，亏损金额较大。
　　对此，公司管理层已深刻反思，在组织管理、运营管理、财务管理等各方面认真剖析问题和不足，总结经验教训，在2026年的工作中将予以切实改进提升。
　　报告期内，公司面临的外部经营环境发生了一定变化。受全球半导体产业周期性调整以及国内下游晶圆厂扩产节奏放缓的影响，部分新建晶圆厂项目的设备招标计划有所延后，部分项目招标延至下一年度，行业整体资本开支增速有所回落。因2024年12月初，公司及部分子公司被美国商务部工业与安全局列入实体清单，涉及公司21个主体，对公司的供应链安全和部分客户的采购决策产生了一定程度的扰动。部分下游用户出于审慎考虑，对供应链稳定性表达了关切，短期内对公司的部分订单获取也产生了不利影响。
　　报告期内，公司实现营业收入28.55亿元，受用户项目进度影响交付不及预期，同比有所下降；同时个别战略性订单低毛利、研发投入持续加大、产能爬坡期的固定成本摊销以及部分资产减值准备计提等因素综合影响，归属于上市公司股东的净利润为负值。
　　报告期内，公司重点推进了以下工作：
　　（一）聚焦主业，聚力前行
　　报告期内，公司持续聚焦集成电路核心主业，致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。公司业务组合在数个头部客户处已实现战略合作落地，能够为同一用户提供从系统到设备、从材料到服务的整体解决方案，业务组合为用户COC（CostofConsumption）和COO（CostofOwnership）的降低作出了实质贡献。
　　在制程设备板块，公司旗下至微科技持续保持国内湿法清洗设备领域的领先地位。报告期内，湿法设备在28纳米节点全部工艺机台的开发均已完成，且全系列机台均已获得客户订单；在更先进制程节点，公司亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，交付进度与验证进展处于国内领先水平。公司2022年推出的高温硫酸SPM设备，作为国产首台进入大规模量产线的12英寸硫酸清洗设备，截至报告期单机累计产量超过100万片次。此外，公司新开发的S300-D湿法设备平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗、斜边处理等关键工艺，其每小时处理晶圆数量（WPH）较上一代平台提升30%，在腔体结构优化与流场控制精度方面实现进一步提升。
　　在高纯工艺系统及支持设备板块，公司继续保持国内龙头地位。报告期内，公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。
　　在电子材料及专业服务板块，公司加速在电子大宗气体领域的布局。报告期内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于报告期内投入运营并已开始为客户提供供气服务，随着客户产能爬升，将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。2025年度，公司来自电子材料领域的收入达2.69亿元，较上年同期实现显著增长。
　　（二）筑牢内控根基，提升治理效能
　　公司始终将合规经营与稳健发展置于首位。报告期内，公司持续推进治理机制建设，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》和证监会《关于新配套制度规则实施相关过渡期安排》，结合公司的实际情况及需求，公司不再设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使，并废止了《监事会议事规则》，同步修订了公司多项制度。公司密切关注国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》、中国证监会《上市公司治理准则》等相关法律法规，全面强化内部控制体系建设，持续提升公司治理水平，积极响应监管部门“提高上市公司质量”的要求，推动公司高质量发展。报告期内，公司主动开展了公司内部自查，对可能存在的风险环节与薄弱点进行了专项排查。对于发现的问题，我们不回避、不隐瞒，报告期内，通过主动自查、自觉纠偏进行了会计差错更正，并从制度、流程、执行与监督等多个层面推动优化完善。公司坚决落实持续改进的机制，进一步筑牢公司合规运作的根基，提升风险防范能力，切实保护投资者合法权益，为公司长期健康、高质量的发展奠定更加坚实的基础。
　　在治理结构层面，公司持续完善内部管理制度与流程规范，强化合规管理与风险预警机制，确保各项经营活动在可控范围内稳步推进。公司注重以制度化的方式提升治理水平，通过优化决策流程、加强过程监督、完善信息披露等手段，切实保护投资者合法权益。
　　（三）旗下精密气体融资，引进资本聚势启新
　　报告期内，公司控股子公司上海至纯精密气体有限公司（以下简称"至纯精密气体"）通过多轮融资引入梅塞尔中国、西海产投、正和共创、浙江国创、浦东智能智造基金、尚颀基金等优质投资者，以资本赋能加速电子大宗气体业务的产业化进程，累计获得融资6.25亿元，注册资本由1.38亿元增至1.67亿元。
　　此次融资引入了全球工业气体巨头梅塞尔集团旗下的梅塞尔中国作为战略投资者，其不仅出资5,000万元，还与公司达成了战略合作协议，将在电子气体核心技术、全球供应链管理等方面输出成熟经验，尤其在气源保障如氦气等方面加强了能力，与公司的本土化服务能力、技术落地优势形成互补。资本的注入将显著增强至纯精密气体的资金实力，为其承接更多大型项目、深化技术研发、加速产能扩张提供坚实保障。公司正以"资本+产业"的双轮驱动模式，加速抢占电子大宗气体这一核心赛道，为国内晶圆厂提供更高纯度、更稳定、更具性价比的气体供应服务，进一步巩固公司在半导体关键材料领域的市场地位。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十余年在半导体产业的技术积淀与市场深耕，公司已从最初的高纯工艺系统集成服务商，演进为能够为晶圆制造客户提供“工艺—设备—材料”一体化解决方案的综合性服务商。公司核心竞争力并非来自单一产品或技术的领先，而是源于战略布局的前瞻性、客户资源的深厚积累以及核心技术能力圈的持续扩展三者之间形成的协同效应。这种系统性竞争优势，使公司能够在半导体产业的不同周期阶段保持相对稳定的业务贡献，并持续受益于国产替代与产业链自主可控的时代趋势。
　　（一）前瞻性的全生命周期战略布局能力
　　公司在战略层面的核心竞争优势，体现在对半导体产业运行规律的深刻洞察与基于此洞察的业务布局能力。晶圆制造企业的资本开支具有明显的阶段性特征：建设投产期以产线基建、设备搬入、工艺验证为核心诉求，稳定运营期则转向耗材供应、部件维护、良率优化等持续性服务。
　　公司据此构建了"建设期装备导入+运营期服务深化"的双轮驱动业务模式，形成了覆盖高纯工艺系统、制程设备、电子大宗气体、专业驻厂服务及晶圆再生的全生命周期产品矩阵。
　　这一布局的战略价值在于：当行业处于扩产周期时，公司的制程设备与系统集成业务直接受益；当行业进入平稳运营期时，电子大宗气体、部件清洗、驻厂服务等业务则提供持续性收入。这种跨周期的业务组合设计，使公司能够有效平滑单一业务板块受产业周期波动的影响，增强了整体营收的韧性与稳定性。截至报告期末，公司集成电路业务收入中，来自于已进入稳定运营期客户的收入持续提升，验证了该战略布局的商业有效性。
　　（二）长期服务的优质一线客户资源
　　半导体设备与材料行业具有显著的"认证壁垒"特征。晶圆厂对供应商的导入认证周期长、标准严苛，一旦完成认证并形成稳定供货关系，转换成本极高，合作关系通常具有长期性和排他性。公司凭借二十余年的行业积淀，已形成一批深度合作的优质客户资源，核心客户群体涵盖中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等国内一线集成电路制造企业，覆盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。
　　这种客户资源的竞争优势体现在三个层面：其一，头部客户的示范效应显著，进入一线晶圆厂的供应链体系本身就是对公司技术能力和产品质量的有力背书，有助于公司拓展其他潜在客户；其二，与一线客户的深度协作使公司能够及时获取前沿工艺需求信息，在产品开发和迭代方面形成"需求牵引型"创新能力，缩短从技术研发到市场应用的周期；其三，公司在数个头部客户处已实现多品类产品和服务的战略级合作落地，能够为同一客户提供从系统到设备、从材料到服务的整体解决方案，显著提升了客户黏性与订单的持续性。
　　（三）核心技术能力圈的深厚壁垒
　　公司核心竞争力的根基在于围绕微纳污染控制、复杂工艺控制、超高纯度流体控制等底层技术构建的自主知识产权体系。截至报告期末，公司累计申请专利970件（其中发明专利388件，PCT国际申请31件），已授权专利679件（其中中国发明授权224件，涉外发明授权12件），软件著作权208件，注册商标163件。专利储备的广度和深度，为公司构建了难以复制的技术护城河。
　　在具体技术领域，公司的竞争优势呈现多维度展开：在高纯工艺系统集成领域，公司已实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制能力，核心技术达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%，龙头地位稳固。同时，公司自主品牌SAFETRON系列支持设备已累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局，标志着公司在核心零部件自主可控方面的技术能力已得到市场验证。在制程设备领域，公司旗下至微科技的湿法清洗设备已实现28纳米节点全部工艺机台的开发完成，且全系列机台均已获得客户订单；在更先进制程节点亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，交付进度与验证进展处于国内领先水平。
　　公司近年来研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2025年的3.5亿元，过去五年累计研发投入超过18亿元。高强度的研发投入确保了公司在技术迭代速度上能够紧跟甚至引领国内晶圆厂的工艺升级需求。
　　（四）一体化交付与服务保障能力
　　除上述核心优势外，公司在项目实施与售后服务层面亦形成了显著的竞争能力。半导体设备与系统的交付不仅是产品的搬运与安装，更涉及复杂的现场调试、工艺匹配、参数优化及后续运维支持。公司具备从系统设计、设备选型、现场施工到调试验收的端到端交付能力，并建立了覆盖全国主要晶圆产业集聚区的技术服务网络。TGM、TCM驻厂服务模式使公司能够深度嵌入客户日常运营体系，及时响应客户需求，这种"贴身式"服务能力是国际厂商难以在短期内复制的本土化优势。
　　公司的核心竞争力是"战略前瞻性×客户深度×技术壁垒×服务一体化"的综合体现。这一竞争力体系并非静态的，而是随着行业技术演进、客户需求升级以及国产替代深化而持续迭代增强。公司管理层将继续围绕这一核心竞争力体系进行资源投入与能力建设，以把握半导体产业自主可控的历史性机遇。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　（一）行业格局和趋势
　　2025年全球半导体市场继续保持稳健增长态势，主要来源于生成式人工智能、智能汽车、边缘计算等应用持续推动高性能计算与高带宽存储需求，其中中国半导体占全球市场比重进一步提升，继续保持全球最大半导体消费市场地位，需求驱动力主要来自新能源汽车、工业智能化以及消费电子中AI终端的普及。推动了对先进制程及存储芯片的需求，进而带动了半导体制造厂商的资本开支。全球半导体行业主要趋势是技术节点不断缩小，向更先进制程推进，半导体制造市场竞争激烈，但集中度仍然较高，主要由台积电、三星、英特尔等晶圆制造商主导，这些公司在先进制程技术方面占据领先地位，通过加大投资力度和技术创新，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能芯片的需求。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，带动相关高纯工艺系统、半导体设备、大宗气站、电子材料等产业链上游各环节的需求增长。
　　1、半导体设备需求持续增长
　　中国大陆是全球最大的半导体市场，同样呈现出快速增长的趋势，新兴技术如人工智能、物联网、消费电子等对半导体需求增加，推动半导体设备需求增长。半导体设备作为产业链的上游，重要性不言而喻。据SEMI统计数据显示，中国大陆半导体设备市场稳居全球第一大半导体设备市场的地位，占全球总支出的比例约为36.5%，显示出强劲的韧性和持续的投资动力。但国内设备自给率低，特别是在高端设备方面严重依赖进口，国际设备厂商主要集中在美日荷，地缘政治的影响越来越大，多国以“国家安全”和“产业保护”为由，密集出台政策限制对华出口，加剧了全球供应链的割裂。
　　根据Gartner预测显示，全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%，并且随着制程节点的不断缩小，对清洗设备需求数量呈现快速增长的趋势。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。
　　国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系，目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备企业将面临更大的发展机会。
　　各国对半导体产业的战略重视，导致竞争更加激烈，国内集成电路产业的零部件供应存在关键领域依赖进口的问题，在国产替代和技术突破方面已取得显著进展，国内诸多企业正在通过联合开发等方式缩短对国产零部件的验证周期。“十五五”规划明确提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，步入发展新周期，我国半导体设备行业在规划引领下全面驶入提质增效快车道。产业规模稳步跃升，关键工艺装备攻关成效显著，国产替代从点状突破向体系化覆盖纵深推进。随着自主可控战略纵深落地，行业创新要素加速集聚，全链条协同能力持续增强，整体展现出供给结构优化、市场韧性提升、基础支撑稳固的高质量运行态势。
　　2、先进制程资本开支维持对高纯工艺设备及系统的需求
　　高纯工艺设备及系统的规模占晶圆厂投资规模的4-6%，且随着制程节点的缩小，占比越来越高。国内半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲，而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，受中国大陆芯片自给自足战略和人工智能、汽车、物联网、消费电子等应用预期需求的推动，代工厂部分产能继续保持增长，带动相关高纯工艺设备及系统尤其是先进制程领域的需求。中国大陆晶圆厂在2025-2026年先进制程尚在突破阶段，成熟制程的资本性开支受终端需求影响比较大，这期间高纯工艺设备及系统的需求主要来自先进制程领域扩产。
　　2016年以前，国内12寸晶圆厂的特气和化学品设备及系统的供应主要由数家境外头部企业提供，如法液空、林德、东横、VERSUM、冠礼、关东日化等。随着公司等国内企业加入竞争，国产化程度逐渐提升，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂52个项目的特气中标结果中，公司市占率已达46%，49个化学品设备及系统的中标结果中公司的的市占率达29%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，这将进一步巩固公司在高纯工艺设备及系统领域的领先地位。
　　3、下游增量资本开支推动大宗气站建设需求
　　晶圆制造是高度连续化的工艺，单批晶圆生产周期长达数月，期间电子大宗气体（主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等）需24小时不间断供应，纯度波动需控制在十亿分之一（ppb）级别。任何供应中断或纯度偏差均会导致晶圆表面杂质沉积，直接影响芯片良率和生产线可靠性。电子大宗气站需紧邻晶圆厂建设，需满足半导体级超高纯气体的制备能力，技术门槛极高，具备较高的行业壁垒，包括技术壁垒、运营能力壁垒、客户认证壁垒以及全产品线供应能力壁垒等。
　　电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达10-15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。2018年前，没有国内气体公司进入电子大宗气站领域，供应主要由液化空气、空气化工、林德气体为代表的全球大型工业气体公司提供，2018年后，增量市场中，国内公司获得市场份额超过30%。液化空气、空气化工、林德气体三大国际气体公司凭借深厚的市场及技术底蕴占据第一梯队，公司依靠在12英寸28纳米节点大宗气站建设的先发优势，在国内取得领先市场地位，目前已经有两座在运行的电子级大宗气站，同时，国内其他公司如广钢气体、金宏气体、杭氧股份等从工业气体、特气、零售制气、空分设备等赛道切入电子大宗气站的竞争者。
　　综上，随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起，中国半导体市场在全球半导体产业中的地位日益显著，国内也在加强产业链协同。预计2026年，中国半导体市场规模将再创新高。国产替代进程加速，逐渐涌现出一批中国企业在高端通用芯片领域不断取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。
　　（二）公司发展战略
　　公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。
　　公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
　　公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。
　　1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；
　　2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
　　3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入资源满足用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。
　　（三）经营计划
　　2026年，公司将在延续"关注核心工艺，服务关键制程"战略定位的基础上，进一步将资源聚焦于集成电路核心主业，以更加审慎而坚定的经营策略应对复杂多变的外部环境。公司管理层判断，国际地缘动荡仍将是影响全球半导体产业链平稳运行的不可回避因素，国内集成电路产业在先进制程领域将继续面临来自外部的技术限制与供应壁垒。与此同时，人工智能算力需求的爆发式增长正深刻重塑半导体产业的底层逻辑——算力提升对先进制程产能的迫切需求已成为产业各方的战略共识，这为具备技术储备和国产替代能力的本土设备与材料企业创造了关键的历史性窗口。
　　在上述背景下，公司2026年度的经营目标为：新增订单区间45至55亿元，其中制程设备订单目标区间为8至12亿元。年度重点任务聚焦三大方向：一是推动高阶清洗设备的批量放量，实现从客户验证向规模化交付的关键跃迁；二是全面加强应收账款回收与经营性现金流管理，改善财务结构的健康度；三是推进存量资产提效，提升资源配置效率与投入产出比。2025年度公司新增订单仅25.34亿元，也是在供应链扰动和用户进度放缓背景下的近几年最低水位。公司有信心在2026年重新回到增长通道。2026年一季度订单19.77亿是一个良好的开端。
　　围绕上述目标和任务，公司2026年度将重点推进以下七项经营管理举措：
　　第一，强化以客户为中心的导向，以客户需求牵引产品研发制造，优化产品的交付和服务体系，加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，推进先进制程工艺验证并在重点客户处实现放量。当前，湿法清洗设备的中高阶市场仍由日本供应商占据主导地位，而地缘政治风险加剧了供应链的潜在风险。公司将以全面替代日系各工艺湿法设备为战略目标，集中力量突破高阶机型在量产稳定性、工艺一致性和产能效率方面的最后瓶颈。2026年，公司将加强销售、研发、生产、交付、服务等职能的高效协同，紧紧围绕客户需求，优先保障高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等已获验证机台的批量交付，同时加速推进下一代高阶平台的客户导入进程，在重点客户处实现从"验证通过"到"批量订单"的关键跨越，并以此为标杆开拓更广泛的客户群体。
　　第二，继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的同步提升。在地缘政治不确定性持续的背景下，关键零部件和核心原材料的自主可控已从战略选项转变为经营必需。2026年，公司推进更多关键零部件的国产化替代验证，通过供应链在地化，公司不仅能够提升交付的确定性和响应速度，更能够从成本端改善业务的毛利率水平，增强盈利韧性。
　　第三，加速布局电子材料及核心零部件业务，提升运营期经常性收入的贡献占比。电子大宗气体和关键零部件供应是晶圆厂进入稳定运营期后需求最稳定、合作最长期的业务板块。2026年，公司将依托精密气体的资本优势和已建成的两座完全国产化大宗气站的运营经验，积极争取新建晶圆厂项目的气体供应合约，扩大在存量客户处的产品和服务矩阵的合作机会。同时，公司密切关注氦气等关键资源的市场供需变化，积极参与保障产业链的稳定运行。
　　第四，强化盈利和现金流导向，优化资源配置，加强现金回收能力，改善经营性现金流状况。经过前期高强度的研发投入、产能建设和长交期备库，公司经营性现金流在报告期内承受了较大压力。2026年，管理层将资源配置的优先级向核心业务和现金回报明确的领域倾斜，审慎评估新增资本开支项目的投入产出周期。在回款管理方面，公司将在维持与核心客户战略合作关系的前提下，加强应收账款的全过程管理，加大回款与业绩挂钩的考核力度，缩短回款周期，提升资金周转效率，为企业的稳健运营提供更充裕的流动性保障。
　　第五，加强人才梯队建设，优化薪酬与激励体系。半导体设备与材料行业是典型的人才密集型产业，核心技术人才和管理人才的获取与保留直接关系到企业的长期竞争力。2026年，公司将进一步加大国内外优秀技术人才的引进力度。同时，公司将持续优化薪酬结构和长效激励机制，完善与业绩贡献、技术突破紧密挂钩的激励体系，稳定核心团队，构筑业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队。
　　第六，积极推进管理变革，优化治理和组织体系，为公司长期发展奠定良好基础。公司已着手开展管理变革，将进一步完善决策、执行、评价、考核、激励的各项机制，通过战略聚焦、组织优化、精细运营等方面的系统性变革，提高从战略到执行的效率，增强组织的活力，发挥全体员工的积极性和创造力，践行“力出一孔、利出一孔”，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展。通过管理的不断变革，公司将努力适应不断变化的外部市场环境，为股东创造可持续的长期价值。
　　第七，防范产业风险，加强业务的抗风险能力。2026年，外部环境的不确定性仍将持续存在，包括国际贸易政策变化、下游晶圆厂扩产节奏波动、技术封锁范围扩大等潜在风险因素。公司将持续完善风险识别、评估与应对机制，在地化供应链培育、客户结构多元化、在手订单结构优化、合规管理体系建设等方面前置部署，提升企业在面对突发外部冲击时的快速响应与恢复能力，确保经营活动的连续性与稳定性。
　　在组织治理与管理体系层面，2026年公司将持续围绕GPI（Growth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作。公司将完善与优化组织架构，健全内控管理体系，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展。通过制度化、流程化的管理手段，公司将努力适应不断变化的外部市场环境，为股东创造可持续的长期价值。
　　（四）可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大，从而对公司业务产生较大的不利影响。
　　公司保持对高阶设备的研发投入，保障自身在用于先进制程领域的高阶清洗设备的竞争力，相关研发投入在短期对公司经营业绩也会造成一定影响。
　　随着半导体产业国产化进程发展，半导体设备行业已进入整合阶段，越来越多的国内供应商通过平台化发展或整合加剧了设备行业的竞争，竞争对手可能通过降价或其他方式加剧行业竞争，可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　3、人力资源管理及核心技术泄露风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。公司将开展套期保值措施，降低汇率波动对公司经营的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内所属行业情况
　　公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域这是确切的需求机会。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8,000亿美元，实现同比增长9.9%。
　　2025年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。根据国家统计局数据显示，随着科技创新不断取得新突破，电子及通信设备制造业增长12.7%，其中集成电路制造、电子专用材料制造等行业分别增长21.2%、17.1%。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　可以清晰洞察公司的战略围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料做的布局。公司2017年年度报告中即呈现了在核心能力圈同心圆下要作这些布局，如今这个产品布局图已经全部实现。
　　高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散、注入等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的数十种气体设备，数千台设备的集群供应给用户数百台干法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。
　　高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的十数种化学品设备，数百台设备的集群供应给用户近百台湿法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。在数个用户处，已经实现湿法制程设备和化学品设备均由公司提供，形成了一个整体的解决方案。
　　前驱体系统均和EPI、ALD和CVD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；前驱体渗透在众多如沉积、掺杂等关键工艺的关键环节，是驱动半导体微缩和三维化演进的关键要素，随着技术节点推进，对前驱体的要求也是日益严苛。公司提供的自研的各种前驱体设备，将前驱体送至前述工艺机台，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。公司发起并购威顿晶磷即是看到其在前驱体中TMA、TEOS等产品上的优势。
　　研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。研磨液设备和系统需要保证系统输送压力与流量的极致稳定，公司提供的设备和系统在智能化控制、创新输送方式、高效混合搅拌以及系统模块化设计等为用户的工艺需求和成本效益方面带来价值。
　　而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。公司投入重资研发的四个平台能响应从12寸先进工艺晶圆厂到化合物等特色工艺以及先进封装的对于湿法工艺的需求，各平台搭载的机台覆盖了前段、中段和后段的全部湿法工艺。
　　利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
　　1、制程设备
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。
　　公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，截至公告日单机累计产量超过90万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
　　公司旗下至微科技的S300-D湿法设备新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
　　单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fin FET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
　　单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
　　FIN ETCH CLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFET LOOP的清洗，由于Fin FET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致Fin FET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZ chuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护Fin FET机构的安全性。
　　BACKSIDE CLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业务总量的40%，启东制造基地支持设备年产能超过2万台套，2017年至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台，20多年来持续为各个FAB厂及各类泛半导体领域用户提供干法和湿法工艺机台可靠的支持系统，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
　　3、部件材料及专业服务
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
　　大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　半导体级大宗气体工厂
　　TGM、TCM、TGCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
　　4、生物反应等设备
　　珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州市浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。上市至今累计研发投入已达18.48亿元，专利数量从上市前的50余项增长至报告期末的865项。
　　在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，2017年至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。
　　报告期内，公司实现收入16.08亿元，较去年同期增长5.25%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.19亿元，公司收入中来自集成电路行业客户占比为87.46%。2025年1-6月公司新增订单总额为17.25亿元，订单来源主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、H系等。截至报告期，公司在手订单共134.14亿元（含长期订单）；除去长期订单，在手订单为50.5亿，在手订单中泛半导体行业在手订单占比94.72%，其中集成电路领域占比85.3%，服务于12英寸集成电路客户占比达89.10%。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、加速电子材料领域的布局
　　公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在2024年已进入运营阶段，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。2024年上半年及2025年上半年，公司来自电子材料领域的收入分别为0.54、1.33亿元。
　　公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM、TCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
　　2、加强经营性现金流的改善及应收账款回收工作
　　近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。管理层已着手降低运营成本，对公司不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施。
　　近两年由于公司重点发展12寸集成电路制造领域的客户，且已经取得初步成效，新签订单及收入的集中度逐渐提升，伴随着合同金额档位和项目规模的逐年扩大，项目周期也相应拉长，但公司的核心客户均为国内集成电路头部企业，客户回款情况良好。从2017年到2025年上半年销售商品、提供劳务收到的现金与主营业务收入如下，可以看到，公司现金收入比在2023年后已稳定维持在1左右。
　　2025年上半年公司持续加强对应收账款的回款工作，未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　3、持续提升创新发展能力，获授首件美国专利，技术创新迈向国际新里程
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至2025年06月30日，集团累计申请专利865件（其中发明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。2025年，集团积极布局国际专利，先后在多个国家进行专利申请，其中一件美国专利申请已获得授权。该授权专利针对槽式清洗设备的SPM酸洗工艺中清洗液混合不均匀的问题，提出分段混合的方式，实现硫酸和双氧水的充分混合，确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求。
　　报告期内，公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；合肥至微半导体荣获合肥市“无废工厂”称号；经上海市经济和信息化委员会评选，公司入选“2024年上海市制造业单项冠军企业名单”；经上海市集成电路行业协会评定，公司位列上海市集成电路设备业（本土）销售前五名。
　　公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨人”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。截至报告期末，公司累计申请专利865件（其中发明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司市占率达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进工艺节点也取得了较多工艺段的设备验证订单并陆续达成工艺数据指标。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
　　2、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内集成电路头部企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、北电集成、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、润鹏半导体、H系等。
　　3、前瞻性的业务布局能力
　　公司战略为在核心能力圈基础上，构建产品和服务能力，响应同一用户在新建/扩产/生产和技术升级不同生命周期的需求，以平滑集成电路的不同周期对公司业务的波动。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有4.87万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。截至报告期末，公司固定资产情况：
　　目前公司业务组合在部分用户已经达成战略合作，为同一用户提供从系统到设备，从材料到服务的整体解决方案，业务组合为用户COC和COO的降低作出贡献，精准卡点了国内半导体扩产周期。目前在数个头部客户处，面对同一个用户已经实现了湿法设备、高纯特气设备、高纯化学品设备、前驱体设备、研磨液设备、大宗气供应、晶圆再生、部件再生、腔体内零部件、TGCM等产品组合中全部或者大部分供应。
　　综上可以看到，公司在有限的资源获取背景下，为未来作出基石的建设，坦率讲这也阶段性地面对短期利润受到折旧和利息的重大影响，出现EBITDA高但扣非利润低的成绩单。但随着行业发展，当产业波动出现的时候，公司布局的产品组合能更平稳面对行业周期波动。同时，随着电子材料的快速上量，部件再生的快速上量，零部件能力助力设备成本下降，公司将持续提升公司经营利润。
　　4、加强本土供应链建设，确保业务连续性
　　由于近年来国际形势影响，境外对国内半导体设备制造企业的限制趋严，上游核心零部件及模组交期延长，公司为了支撑未来预计增长的订单需求，一方面采取了较为积极的备货策略；另外一方面加强在地化供应链建设保证供应链稳定，经过四年多的努力目前基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就有充足的备货，公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻，公司四年多前基于业务持续风险对于供应链在地化项目是未雨绸缪的决策，是对外界干扰最好的应对。
　　5、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司多个重点项目在施工阶段均实现零违规、零罚款、零安全事故的优异表现；获业主授予“优秀安全管理单位”称号；相关项目团队连续三年获得业主嘉奖；另有项目凭借在现场设备联动测试中建立的主动预警机制，赢得业主邮件通报表扬。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　6、品牌积淀与团队优势
　　公司深耕气体与化学品为介质的微污染控制二十余年，通过多年的市场深耕和持续的品牌推广，为公司带来了稳定的客户群体和市场份额。公司的核心团队具有深厚的行业背景和丰富的项目经验，公司始终坚持以客户需求为导向，坚持以持续、稳定、安全的产品品质为核心，满足客户差异化的需求，不断为客户提供一体化的服务。

　　四、可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大，从而对公司业务产生较大的不利影响。
　　公司保持对高阶设备的研发投入，保障自身在用于先进制程领域的高阶清洗设备的竞争力，相关研发投入在短期对公司经营业绩也会造成一定影响。
　　随着半导体产业国产化进程发展，越来越多的国内供应商加入到行业竞争中，竞争对手可能通过降价或其他方式加剧行业竞争，可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　3、供应链风险
　　近年来，在外部环境不确定性持续加剧的背景下，全球供应链风险显著上升，而国内供应链基础相对薄弱，尚未构建成熟稳定的零部件供应体系。如果公司核心原材料及零部件发生供应短缺、价格显著上涨或交付延迟等情形，可能对公司的生产经营乃至可持续发展造成重大不利影响。为此，公司近年来也在持续强化供应链安全保障体系建设，加速构建自主可控的供应链生态，稳步完善供应链保障机制，采取多种举措以有效防范外部环境不确定性引致的供应链风险。
　　4、财务风险
　　随着公司经营规模的扩大，公司应收账款相应增加。公司已经按照会计准则的要求和公司的实际情况制定了较为谨慎的坏账准备计提政策，但是如果公司主要客户的经营状况发生不利变化，则可能导致该等应收账款不能按期回收或无法全额收回而产生坏账，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　随着公司订单规模和收入的增长，存货有所增加，虽然公司已经对存货价值评估后计提相应的存货跌价准备，并进行积极市场应对，但仍存在由于市场形势发生变化，导致存货跌价或存货周转率下降的风险。
　　5、人力资源管理及核心技术泄露风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。
　　经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　6、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。公司将开展套期保值措施，降低汇率波动对公司经营的影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，其中2024年出货超过1万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元，过去五年公司累计研发投入超过15亿元，专利数量从上市前的50余项增长至2024年末的845项，且近半数为发明专利。
　　2024年公司新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。
　　报告期内，公司实现收入36.05亿元，较去年同期增长14.40%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.86亿元。公司收入中泛半导体占比95.41%，集成电路占总收入的比重为85.98%，集成电路中用户为12寸晶圆厂的占比83.77%，主要系中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、润鹏半导体、燕东微、士兰微、H系等。但归属于母公司所有者的净利润下降较大，主要系研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降。报告期内公司的经营性现金流得到改善。公司在上市以来营收增长超过10倍，同期经营性现金流入也是超过10倍。近年现金流为负主要系叠加了研发高投入、长交期规模备货、在地化供应链建设、业务十倍级别扩大、不同用户不同工艺验机等现金流高流出期。随着公司产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效，最大的平台级别的研发高投入期趋缓，电子材料类现金流业务占比提升，未来公司经营性现金流将持续得到改善。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、加速电子材料领域的布局
　　公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在报告期内已进入运营阶段，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
　　2、持续加强本土供应链建设，确保业务连续性
　　报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果。公司自2021年开始持续进行在地化供应链建设，保证供应链稳定，基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就有充足的备货，公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻，公司4年多前基于业务持续风险对于供应链在地化项目是未雨绸缪的决策，是对外界干扰最好的应对。
　　3、启东生产基地扩建，产能提升助力主营发展
　　启东设备制造基地三期厂房已建成并正式投入使用。公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有4.87万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
　　4、加强经营性现金流的改善
　　近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。随着管理层制定切实计划降低运营成本，对公司不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施，公司2024年度经营性现金流有较大改善。未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　5、持续提升创新发展能力
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。
　　2024年，公司荣获上海市质量金奖。公司坚持落实质量主体责任，加强全员、全要素、全过程的质量管理；坚持质量第一、效率效益优先。
　　公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨人”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
　　6、前瞻性产融协同，实现价值回报
　　公司以集成电路产业上下游的生态化投资为核心策略，依托深度的产业洞察力，通过全资基金子公司上海至衍构建“投资-赋能-增值”体系，已成立了两支自行管理的产业基金。近年来投资标的均为集成电路、先进制造等泛半导体领域的优质标的，不仅对产业链中具备潜力的小型优质企业予以了扶持，同时随着投资标的成长、成熟，一方面有助于与公司形成产业协同，另外一方面若投资产生价值回报，还能够反哺现金流。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2024年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规模预计同比增长19%至6,270亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到1,865亿美元，占全球市场的33.6%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。
　　根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1,130亿美元，较2023年增长6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。SEMI预计人工智能计算推动DRAM和HBM持续且强劲的设备投资，在前端和后端市场的推动下，预计半导体设备销售额在2025-2026年保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2024年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
　　2024年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
　　1、制程设备
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。
　　公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至报告期末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
　　2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDEETCH（背面蚀刻）、Precean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
　　单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
　　单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
　　FINETCHCLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFETLOOP的清洗，由于FinFET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致FinFET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZchuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护FinFET机构的安全性。
　　BACKSIDECLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDEETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业务总量的40%，至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
　　3、部件材料及专业服务
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
　　半导体级大宗气体工厂
　　大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
　　TGM/TCM/TGCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
　　4、生物反应等设备
　　珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进节点也取得部分工艺订单。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
　　截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、北京集电、润鹏半导体等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2024年全球半导体产业展现出强劲的复苏势头和广阔的发展前景，2025年仍将持续增长，这一增长主要得益于AI技术的飞速发展，推动了高性能计算芯片的需求，进而带动了半导体制造厂商的资本开支。全球半导体行业主要趋势是技术节点不断缩小，向更先进制程推进，半导体制造市场竞争激烈，但集中度仍然较高，主要由台积电、三星、英特尔等晶圆制造商主导，这些公司在先进制程技术方面占据领先地位，通过加大投资力度和技术创新，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能芯片的需求。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，带动相关高纯工艺系统、半导体设备、大宗气站、电子材料等产业链上游各环节的需求增长。
　　1、半导体设备需求持续增长
　　中国大陆是全球最大的半导体市场，同样呈现出快速增长的趋势，新兴技术如人工智能、物联网、消费电子等对半导体需求增加，推动半导体设备需求增长。半导体设备作为产业链的上游，重要性不言而喻。据SEMI统计数据显示，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球份额超30%，全球占比第一，未来仍将持续增长。但国内设备自给率低，特别是在高端设备方面严重依赖进口，国际设备厂商主要集中在美日荷，地缘政治的影响越来越大，多国以“国家安全”和“产业保护”为由，密集出台政策限制对华出口，加剧了全球供应链的割裂。
　　近年来，国家大力支持半导体产业，出台了一系列政策，比如大基金的投资，推动本土设备厂商的发展等。国内企业正在逐步突破。发展趋势方面，国产替代加速，尤其是在成熟制程设备上，已具备自主能力，但部分高端设备仍然受制于国外的技术封锁，国内设备厂商虽然进步快，但在高端产品上仍需突破。
　　根据Gartner预测显示，全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%，并且随着制程节点的不断缩小，对清洗设备需求数量呈现快速增长的趋势。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。
　　国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系，目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备企业将面临更大的发展机会。
　　各国对半导体产业的战略重视，导致竞争更加激烈，国内集成电路产业的零部件供应存在关键领域依赖进口的问题，在国产替代和技术突破方面已取得显著进展，国内诸多企业正在通过联合开发等方式缩短对国产零部件的验证周期。国内集成电路零部件供应链正从“低端替代”向“高端突破”转型，但高端设备、材料等仍需长期攻坚。通过产业链垂直整合、区域集群化发展，以及技术创新等路径，逐步实现供应链自主可控。
　　2、先进制程资本开支维持对高纯工艺设备及系统的需求
　　高纯工艺设备及系统的规模占晶圆厂投资规模的4-6%，且随着制程节点的缩小，占比越来越高。国内半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲，而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，受中国大陆芯片自给自足战略和人工智能、汽车、物联网、消费电子等应用预期需求的推动，代工厂部分产能继续保持增长，带动相关高纯工艺设备及系统尤其是先进制程领域的需求。中国大陆晶圆厂在2025-2026年先进制程尚在突破阶段，成熟制程的资本性开支受终端需求影响比较大，这期间高纯工艺设备及系统的需求主要来自先进制程领域扩产。
　　2016年以前，国内12寸晶圆厂的特气和化学品设备及系统的供应主要由数家境外头部企业提供，如法液空、林德、东横、VERSUM、冠礼、关东日化等。随着公司等国内企业加入竞争，国产化程度逐渐提升，据公司统计，2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司市占率已达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，这将进一步巩固公司在高纯工艺设备及系统领域的领先地位。
　　3、下游增量资本开支推动大宗气站建设需求
　　晶圆制造是高度连续化的工艺，单批晶圆生产周期长达数月，期间电子大宗气体（主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等）需24小时不间断供应，纯度波动需控制在十亿分之一（ppb）级别。任何供应中断或纯度偏差均会导致晶圆表面杂质沉积，直接影响芯片良率和生产线可靠性。电子大宗气站需紧邻晶圆厂建设，需满足半导体级超高纯气体的制备能力，技术门槛极高，具备较高的行业壁垒，包括技术壁垒、运营能力壁垒、客户认证壁垒以及全产品线供应能力壁垒等。
　　电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达10-15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。2018年前，没有国内气体公司进入电子大宗气站领域，供应主要由液化空气、空气化工、林德气体为代表的全球大型工业气体公司提供，2018年后，增量市场中，国内公司获得市场份额超过30%。液化空气、空气化工、林德气体三大国际气体公司凭借深厚的市场及技术底蕴占据第一梯队，公司依靠在12英寸28纳米节点大宗气站建设的先发优势，在国内取得领先市场地位，目前已经有两座在运行的电子级大宗气站，同时，国内其他公司如广钢气体、金宏气体、杭氧股份等从工业气体、特气、零售制气、空分设备等赛道切入电子大宗气站的竞争者。
　　综上，随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起，中国半导体市场在全球半导体产业中的地位日益显著，国内也在加强产业链协同。预计2025年，中国半导体市场规模将再创新高。国产替代进程加速，逐渐涌现出一批中国企业在高端通用芯片领域不断取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。
　　(二)公司发展战略
　　公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。
　　公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
　　公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。
　　1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；
　　2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
　　3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入资源满足用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。
　　(三)经营计划
　　2025年，国际地缘动荡依然是外部干扰经济发展的不可回避的因素。公司管理层判断，国内集成电路产业将继续会受到国外的限制，特别是对于先进制程。因此，公司面对相对复杂的产业形势，决策规划将更加谨慎。公司将进一步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展。同时，公司管理层判断，国内集成电路产业的突破工作也会进入一个新的阶段，尤其在人工智能大潮的席卷之际，算力提升的需求传递到产业就是对于先进制程产能的需求，这是战略共识。
　　2025年，公司预计年度新增订单区间在55-60亿元，制程设备订单区间为15-20亿元；制程设备的交付在2025年目标为10-13亿，其中重点任务是高阶清洗设备的放量，现金流与应收账款的管理。
　　2025年，公司核心的运营目标:
　　一、加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，推进先进制程的工艺验证，在重点客户放量并开拓更多客户群体；
　　二、继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升；
　　三、加速布局电子材料及核心零部件业务；
　　四、优化资源配置，加强现金回收能力；
　　五、加强人才梯队建设、优化薪酬体系；
　　六、加强资本整合能力，利用投并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力；
　　七、防范产业风险，加强业务的抗风险能力；
　　2025年，公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用工作。公司将持续围绕GPI（Growth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续发展的基础。
　　2025年，公司将继续完善与优化组织架构，健全和完善内控管理，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展，适应不断变化的外部市场。
　　(四)可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大，从而对公司业务产生较大的不利影响。
　　公司保持对高阶设备的研发投入，保障自身在用于先进制程领域的高阶清洗设备的竞争力，相关研发投入在短期对公司经营业绩也会造成一定影响。
　　随着半导体产业国产化进程发展，越来越多的国内供应商加入到行业竞争中，竞争对手可能通过降价或其他方式加剧行业竞争，可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　3、人力资源管理及核心技术泄露风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。公司将开展套期保值措施，降低汇率波动对公司经营的影响。 收起▲