一、经营情况讨论与分析
　　2023年，全球半导体产业局势复杂，受电子消费品市场需求不振影响半导体产业进入周期性调整阶段，全球半导体销售低迷，全年销售额同比下滑超8%，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷，中国本土半导体面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。
　　2023年度，公司业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，全球半导体产业局势复杂，受电子消费品市场需求不振影响半导体产业进入周期性调整阶段，全球半导体销售低迷，全年销售额同比下滑超8%，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷，中国本土半导体面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。
　　2023年度，公司业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元，该部分长期订单的获得是公司经营战略中子战略之“将技术和产品服务化”的初步体现和成果。
　　自2015年起，公司紧密围绕国家发布的《中国制造2025》这一国家级顶层规划和路线图，制定了《至纯科技十年战略展望2016-2025》作为内部发展战略，公司遵循“十年展望、五年规划、三年路径、年度经营目标”的节奏，有序推动战略管理和战略实施。公司的产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务，服务于泛半导体领域，如集成电路、平板显示、光伏、LED等。
　　在2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，营业收入从3.7亿元增长到31.5亿元，EBITDA从0.8亿元增长到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元提升至3.77亿元。
　　近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及在建工程超过20亿。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。
　　报告期内，公司扣除非经常性损益的净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现净利润增长；由于新签订单持续快速增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货。　　同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、业务布局更清晰，持续深耕半导体行业
　　公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
　　如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。
　　公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。
　　公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300SPM机台单设备在用户量产线上的累计产量截至2024年4月底已超过50万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
　　以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
　　公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。晶圆再生业务受行业用户普遍稼动率低的影响尚无法达到经营预期。
　　大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。
　　报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
　　2023年度，公司新签订单中，5年至15年的电子材料及专项服务长期订单金额
　　达86.61亿元。
　　2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲报告期内，启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；
　　公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成37万平米的生产和服务基地，另有7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
　　近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
　　3、持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
　　报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
　　近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
　　4、持续促进提升创新发展能力
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利733件（其中发明专利337件），已授权专利487件（其中发明专利154件），软件著作权170件，注册商标136件。
　　公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用。根据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，2023年全球半导体销售额实现5,268亿美元，相比于2022年的5,741亿美元，下降8.2%，随着芯片在各类产品中的作用日益重要，预计2024年市场将实现两位数增长。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2023年全球半导体设备市场规模达到1,009亿美元，较2022年下滑6%，其中前道设备市场规模达906亿美元。SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2023年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
　　1、制程设备
　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
　　Backsidecean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backsideetch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
　　部分支持设备图示及功能简介：
　　3、部件材料及专业服务
　　（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
　　（2）部件清洗及晶圆再生服务
　　公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
　　当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。
　　（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
　　公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，于2022年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，成为国内首座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
　　截至报告期末，集团累计申请专利733件（其中发明专利337件），已授权专利487件（其中发明专利154件），软件著作权170件，注册商标136件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　1.行业格局和趋势
　　1）本土晶圆厂建设的持续加快及技术进步，释放了对湿法设备的巨大市场需求
　　芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP（化学机械抛光）、量测等工艺，后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工序中，不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物，为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。
　　此外，先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、电镀、刻蚀等流程，每道流程之后同样需要清洗环节，因此需要的清洗设备更多。
　　中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。根据SEMI统计数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达到1,053.6亿美元，较2022年下滑1.9%，其中中国大陆地区逆势增长28.3%。SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额保持增长趋势。其中中国大陆、中国台湾和韩国在2023年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
　　近年来芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程延长且越趋复杂，先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决上述问题的方法主要是增加清洗步骤，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性，清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护；此外，为了进一步提高集成电路性能，芯片结构开始3D化，此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。
　　2）半导体清洗设备市场呈现国外企业垄断局面，行业集中度高，国产公司逐渐破局
　　根据Gartner预测显示，全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备企业将面临更大的发展机会。
　　3）泛半导体领域湿法设备打开空间
　　太阳能电池设备是半导体工艺的应用领域之一。电池片的技术进步可以说是光伏各环节众多技术迭代中影响最大的方向，继PERC电池实现普及并逐渐接近其理论极限后，TOPCon、HJT为代表的新型电池技术受到更多关注。TOPCon电池的制作工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约12步左右。其中制绒清洗工艺的主要目的为利用制备的绒面产生陷光现象，减少光的反射率、增加光吸收、最终提升光电转换效率，主要步骤包括利用化学液对N型硅片进行各向异性腐蚀，形成绒面结构，从而降低表面反射率、产生更多载流子；形成洁净硅片表面，去除有机物和金属杂质，从而避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。
　　在光伏领域，根据PVInfoLink的统计，N型电池产能快速增长，2022年N型高效产品出货约20GW，总占比约7%，随着N型电池产能的快速增长，预计2023年底TOPCon名义产能超过600GW，出货接近110GW，占比约25%。目前晶科、天合、晶澳、通威、钧达、润阳等国内主流厂商均有不同规模的投入计划。展望未来，我国光伏产能随着企业扩产规划持续增加，行业内企业成长空间广阔。
　　4）半导体部件清洗及表面处理服务是半导体产业的延伸
　　半导体部件清洗及表面处理是制程设备的日常保养和维护的先决条件。部件清洗及表面处理服务的质量直接影响产品生产良率和生产成本。部件清洗意味着按照非常严格的标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。在半导体、显示面板、航空航天和医疗等高科技行业的许多重要应用中，部件清洗及表面处理服务是制程设备的日常保养和维护的先决条件。
　　以芯片制造为例，如果在制造过程中有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能，因而提高生产设备部件的洁净度是保障芯片生产良率的重要一环。在芯片刻蚀、化学气相沉积、扩散等制程，设备部件上会附着金属杂质、有机物、颗粒、氧化物等各种沾污杂质，经过一段时间后会有剥落现象；对于芯片制造企业，沾污杂质导致芯片电学失效，导致芯片报废，进而影响产品良率与质量。
　　中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务还处于早期，发展滞后于欧美日等半导体行业发展先进国家，但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，市场仍有较大提升空间。根据芯谋研究发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》（中国大陆地区）显示，2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，其中面板9.8亿人民币，半导体16.2亿人民币。预计到2025年洗净市场增加到43.4亿元，年复合增长率10.8%，其中半导体增量高于面板，年复合增长率13.5%。并且随着半导体技术的不断进步，半导体器件的集成度不断提升，对半导体专用设备的精密度及稳定性的要求越来越高，对生产过程中的污染控制要求也会越来越高，对半导体设备部件的清洗及再生服务的要求不断提升，频次也在不断缩短，市场空间有望进一步扩大。目前能够提供泛半导体精密清洗服务的企业主要包括至纯科技、富乐德、高美可、世禾科技、应友光电等。
　　2.公司发展战略
　　公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。
　　公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
　　公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。
　　1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；
　　2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
　　3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入跟动用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。
　　3.经营计划
　　2024年，国际地缘动荡依然是外部干扰经济发展的不可回避的因素。公司管理层判断，国内集成电路产业将继续会受到国外的打压与限制，特别是对于先进制程。因此，公司面对相对复杂的产业形势，决策规划将更加谨慎。公司将进一步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展。同时，公司管理层判断，国内集成电路产业的突破工作也会进入一个新的阶段，尤其在人工智能大潮的席卷之际，算力提升的需求传递到产业就是对于先进制程产能的需求，这是战略共识。
　　2024年，公司预计年度新增订单区间在55-60亿元（不含5-15年长期订单），制程设备订单区间为15-20亿元；随着过去三年多在地化供应链建设以来接近该任务清单的完备，公司制程设备的交付在2024年目标为13亿元。
　　2024年，公司核心的运营目标:
　　一、继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升；
　　二、加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，开拓更多客户群体；
　　三、加速布局电子材料及核心零部件业务；
　　四、优化资源配置，加强现金回收能力；
　　五、加强人才梯队建设、优化薪酬体系；
　　六、加强资本整合能力，利用投并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力；
　　七、防范产业风险，加强业务的抗风险能力；
　　2024年，公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用工作。公司将持续围绕GPI（Growth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续发展的基础。
　　2024年，公司将继续完善与优化组织架构，健全和完善内控管理，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展，适应不断变化的外部市场。
　　4.可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。
　　国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。
　　为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。
　　公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。
　　3、人力资源和管理风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。
　　随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。
　　5.其他。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。　　1、制程设备　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
　　1、制程设备
　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
　　Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
　　部分支持设备图示及功能简介：
　　3、部件材料及专业服务
　　（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
　　（2）部件清洗及晶圆再生服务
　　公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
　　当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。
　　（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
　　公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于2022年初顺利通气并已稳定运行。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　受2022年全球经济下行的长尾影响，2023年上半年宏观经济仍延续去年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，同时地缘政治风险持续上升，受电子消费品市场不振影响半导体产业进入周期性调整阶段。
　　报告期内，面对变幻莫测的外部形势，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，持续构建核心能力，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展。围绕2023年度经营目标，公司整体在报告期内继续保持健康稳健增长。2023年上半年，实现收入14.80亿元，归属于母公司所有者净利润1.09亿元，比上年同期分别增加32.13%、33.67%，总资产112.81亿元，较上年末增加14.67%。截至2023年6月30日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至报告期末，在手订单53.23亿元。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、主营业务稳健发展
　　制程设备业务的深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。
　　单片硫酸设备为湿法设备中难度最高的工艺机台，至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上。报告期内，单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次，是为高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
　　公司湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程的高阶产品线，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。
　　以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
　　截至报告期末，公司已经初步达成于2017年初上市规划的公司发展战略，即中短期以抓住集成电路产业大发展机遇，尤其是先进制程产能不足必然发展的机遇，业务重心围绕资本性开支相关的产品线布局，尤其是半导体设备；长期战略则始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的对于高纯度工艺和核心制程中各种耗材和专有服务板块。在核心用户的全生命周期可以提供公司同能力圈的不同产品和服务组合。
　　如图（典型晶圆厂至纯科技集团产品及服务）
　　2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲
　　报告期内，启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；
　　公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成34万平米的生产和服务基地，另有10万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
　　近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
　　3、加速布局电子材料及核心零部件业务
　　报告期内，大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破了原先先进制程大宗气由国际供应商垄断的情势，实现了国内自主大宗气站零的突破。
　　报告期内，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在2022年度和本报告期内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，报告期内在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。
　　报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。公司在电子材料方面也已开始布局。
　　4.优化资源配置，加强现金回收能力
　　报告期内，集团加大了对于各事业部加强用户收款的管理力度，上半年共收到产品和服务的现金共计约16.79亿元，超过当期营业收入额；截止至报告期末应收账款余额为22.47亿元，较2022年末增速为6.53%，远低于公司收入增速32.13%，随着现金流较好的业务占比提升，应收账款占总资产比重在逐步下降；公司将进一步加强现金回收和资源配置的优化。
　　5.持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
　　报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
　　近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
　　6.持续促进提升创新发展能力
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作，截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利311项），已授权专利449项（其中发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件。
　　公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中五家同时也是“专精特新”企业。
　　公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发跟动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

　　三、风险因素
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。
　　国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。
　　为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。
　　公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。
　　3、人力资源和管理风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。
　　随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
　　截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利311项），已授权专利449项（其中发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，全球半导体产业局势复杂，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷。中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。2022年度，公司新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，其中半导体制程设备新增订单18.00亿元，同比增长60.71%。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、业务布局... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，全球半导体产业局势复杂，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷。中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。2022年度，公司新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，其中半导体制程设备新增订单18.00亿元，同比增长60.71%。
　　报告期内重点工作完成情况：
　　1、业务布局更清晰
　　公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。报告期内，在湿法清洗设备之外，拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶显影设备等。系统集成业务受益于国内市场资本开支的带动，近年来均有稳步增长，目前80%服务于半导体领域，由原来单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设备并举，业务结构的变化带来了毛利率的提升和现金回流的加速。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。
　　为更好地匹配公司的业务布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司除上海紫竹高新区本部的办公及研发中心外，在江苏启东建有设备研发制造基地（其中少量湿法制程设备在日本工厂），在安徽合肥设有晶圆及部件再生服务中心，在浙江海宁设有精密制造基地。
　　2、主营业务再发力
　　由于2022年下半年美国新一轮限制对下游客户的扰动，湿法设备新增订单略低于公司年初预期，在外部形势的倒逼下，客户采购策略正逐步调整。系统集成及材料、设备业务持续发力。公司湿法清洗设备能完全覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前公司湿法设备已能满足28nm全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，率先突破14nm及以下制程的湿法设备的研发，进一步提高行业壁垒，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。14nm及以下也有4台订单交付。
　　以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
　　在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。2022年度，受外部环境影响，验证进度略有延误。至报告期末，已通过近十位客户验证并形成订单。
　　2022年初，国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂建成，指标完全达标，目前已稳定供气一年多，成功打破了原先由国际三大供应商的垄断，实现了国内自主建设大宗气站零的突破。
　　3、新业务品类拓展
　　基于目前国内尚有一些品类的半导体工艺设备依赖进口的大背景，公司跟动市场需求，整合现有人才及技术，研发拓展炉管和涂胶显影设备。8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。
　　2022年光伏产业异军突起，国内主流企业电池量产速度加快。公司迅速抓住市场机遇，2022年下半年首台单晶槽式制绒清洗设备下线，历史性的创造了从决策制造制绒设备到拿到订单且交付时间最快（仅用时60天）的记录，团队克服重重困难，为客户定制了非标制绒设备。后续公司很快拿到了近60台制绒设备订单，目前在陆续交付中。
　　4、资本市场再融资
　　2022年，公司发布向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行募集资金不超过（含）人民币180,000.00万元，募集资金扣除发行费用后将用于投资单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目、至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目、启东半导体装备产业化基地二期项目以及补充流动资金或偿还债务。目前方案正在积极推进中，为公司湿法设备零部件的保障、现有业务的扩产及新设备品类的拓展提供资金支持。
　　5、知识产权保障
　　公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。报告期内，截至报告期末，集团累计申请专利623项（其中发明专利299项），已授权专利416项（其中发明专利123项），软件著作权154项，注册商标132件。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　集成电路领域，随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。根据WSTS资料显示，全球半导体产业销售额已从2000年的2,044亿美元增长至2021年的5,559亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2021年全球半导体设备市场规模达到1,030亿美元，较2020年增长42.24%，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，环比增长9%，同比增长7%，其中中国大陆半导体设备出货金额占比约26.4%。
　　根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2022年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，2023年将保持这个位置。尽管大多数地区的设备支出预计将在2023年减少，但在2024年将恢复增长。根据浙商证券统计数据显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅66.58%。预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计截止至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。
　　目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标至2020年晶圆自给率将达到40%、2025年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
　　1、制程设备
　　半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
　　单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
　　Backsidecean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backsideetch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。
　　2、高纯系统集成及支持设备
　　泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
　　公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
　　在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
　　2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
　　3、部件材料及专业服务
　　（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
　　（2）部件清洗及晶圆再生服务
　　公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
　　当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。目前部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。
　　报告期内合肥工厂还取得了合肥市级含砷处理资质、完成含砷工件专用制程线。
　　（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
　　公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于2022年初顺利通气并已稳定运行一年以上。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、丰富的技术储备和竞争优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
　　制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
　　电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
　　公司始终保持较高的研发投入增速，报告期内研发投入达3.65亿元，占营业收入的比重为11.96%，研发投入同比增长20.61%。截至报告期末，集团累计申请专利623项（其中发明专利299项），已授权专利416项（其中发明专利123项），软件著作权154项，注册商标132件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、高效的质量管控与服务保障
　　公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
　　3、优质的客户资源
　　公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
　　4、出众的业务布局能力
　　公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
　　近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　(一)主营业务分析收入和成本分析
　　2022年公司营业收入3,049,525,265.51元人民币，较去年同期增长46.32%，主要是公司集成电路业务的增长；营业成本1,971,130,839.33元人民币，较去年同期增长48.22%。
　　主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明：2022年公司按行业划分的收入中，原光电子行业归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较；按产品划分的收入中，原高纯工艺集成系统与光传感及光器件统一归入系统集成及材料披露，并把上年同期数进行相应合并比较。
　　成本分析其他情况说明：2022年公司按行业划分的成本中，原光电子行业归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较；按产品划分的成本中，原高纯工艺集成系统与光传感及光器件统一归入系统集成及材料披露，并把上年同期数进行相应合并比较。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1）本土晶圆厂建设的持续加快和先进制程及技术节点的进步，释放了对湿法设备的巨大市场需求
　　芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP(化学机械抛光）、量测等工艺，后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工序中，不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物，为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。
　　此外，先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、电镀、刻蚀等流程，每道流程之后同样需要清洗环节，因此需要的清洗设备更多。
　　中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标至2020年晶圆自给率将达到40%、2025年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。根据SEMI统计数据显示，2023年晶圆厂设备支出预计同比下降22%达760亿美元，2024年在半导体库存调整结束及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动下，恢复增长，预计2024年全球晶圆厂设备支出有望同比增长21%。其中中国大陆、中国台湾和韩国预计在未来两年仍将是设备支出的前三大目的地。根据浙商证券研报统计数据，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅66.58%。预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计截止至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。
　　近年来芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程延长且越趋复杂，先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决上述问题的方法主要是增加清洗步骤，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性，清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护；此外，为了进一步提高集成电路性能，芯片结构开始3D化，此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。
　　2）半导体清洗设备市场呈现国外企业垄断局面，行业集中度高，国产公司逐渐破局
　　根据东吴证券预计，2022年全球半导体清洗设备市场规模约59亿美元，其中中国大陆19亿美元。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。国产设备市场占有率低，但发展迅速，公司作为国内主要的清洗设备供应企业，产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下，国内的清洗设备市场将面临更大的发展机会。
　　3）泛半导体领域湿法设备打开空间
　　太阳能电池设备是半导体工艺的应用领域之一。电池片的技术进步可以说是光伏各环节众多技术迭代中影响最大的方向，继PERC电池实现普及并逐渐接近其理论极限后，TOPCon、HJT为代表的新型电池技术受到更多关注。TOPCon电池的制作工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约12步左右。其中制绒清洗工艺的主要目的为利用制备的绒面产生陷光现象，减少光的反射率、增加光吸收、最终提升光电转换效率，主要步骤包括利用化学液对N型硅片进行各向异性腐蚀，形成绒面结构，从而降低表面反射率、产生更多载流子；形成洁净硅片表面，去除有机物和金属杂质，从而避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。
　　在光伏领域，根据PVInfoLink的统计，2022年全行业TOPCon电池产能有望超40GW，预计到2023年底，将达到接近80GW的水平。截至2022年Q3，行业已有近40GWN型TOPCon电池实现投产，目前晶科、天合、晶澳、通威、钧达、润阳等国内主流厂商均有不同规模的投入计划。据浙商证券的预测显示，2023-2025年TOPCon电池扩产将迎来高峰期，年均扩产规模有望超200GW。展望未来，我国光伏产能随着企业扩产规划持续增加，行业内企业成长空间广阔。
　　4）半导体部件清洗及表面处理服务是半导体产业的延伸
　　半导体部件清洗及表面处理是制程设备的日常保养和维护的先决条件。部件清洗及表面处理服务的质量直接影响产品生产良率和生产成本。部件清洗意味着按照非常严格的标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。在半导体、显示面板、航空航天和医疗等高科技行业的许多重要应用中，部件清洗及表面处理服务是制程设备的日常保养和维护的先决条件。
　　以芯片制造为例，如果在制造过程中有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能，因而提高生产设备部件的洁净度是保障芯片生产良率的重要一环。在芯片刻蚀、化学气相沉积、扩散等制程，设备部件上会附着金属杂质、有机物、颗粒、氧化物等各种沾污杂质，经过一段时间后会有剥落现象；对于芯片制造企业，沾污杂质导致芯片电学失效，导致芯片报废，进而影响产品良率与质量。
　　中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务还处于早期，发展滞后于欧美日等半导体行业发展先进国家，但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，市场仍有较大提升空间。根据芯谋研究发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》（中国大陆地区）显示，2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，其中面板9.8亿人民币，半导体16.2亿人民币。预计到2025年洗净市场增加到43.4亿元，年复合增长率10.8%，其中半导体增量高于面板，年复合增长率13.5%。并且随着半导体技术的不断进步，半导体器件的集成度不断提升，对半导体专用设备的精密度及稳定性的要求越来越高，对生产过程中的污染控制要求也会越来越高，对半导体设备部件的清洗及再生服务的要求不断提升，频次也在不断缩短，市场空间有望进一步扩大。目前能够提供泛半导体精密清洗服务的企业主要包括至纯科技、富乐德、高美可、世禾科技、应友光电等。
　　(二)公司发展战略
　　公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。
　　公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展先进制程的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
　　公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。
　　1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；
　　2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家发展先进制程的产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
　　3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入跟动用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。
　　(三)经营计划
　　2023年，国际地缘动荡依然是外部干扰经济发展的不可回避的因素。公司管理层判断，国内集成电路产业将继续会受到国外的打压与限制，特别是对于先进制程。因此，公司面对相对复杂的产业形势，决策规划将更加谨慎。公司将进一步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展。
　　2023年，公司预计年度新增订单区间在52-57亿元，制程设备订单区间为20-25亿元。
　　2023年，公司核心的运营目标:
　　一、继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能力的提升；
　　二、加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，开拓更多客户群体；
　　三、加速布局电子材料及核心零部件业务；
　　四、优化资源配置，加强现金回收能力；
　　五、加强人才梯队建设、优化薪酬体系；
　　六、加强资本整合能力，利用投并购扩充公司主要业务领域的产品线和竞争力；
　　七、防范产业风险，加强业务的抗风险能力；
　　2023年，公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用工作。公司将持续围绕GPI（Growth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标，从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续发展的基础。
　　2023年，公司将继续完善与优化组织架构，健全和完善内控管理，以用户为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展，适应不断变化的外部市场。
　　(四)可能面对的风险
　　1、行业发展风险
　　公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。
　　国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
　　2、经营风险
　　国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。
　　为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。
　　公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。
　　3、人力资源和管理风险
　　公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。
　　随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
　　4、各类金融风险
　　信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
　　流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。
　　汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。 收起▲