公司2023Q4归母净利润同环比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润4.24-4.8亿元，同比+50.12~+69.95%；扣非净利润1.9-2.45亿元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4单季度归母净利润2.28-2.84亿元，同比+90.3%~+137.06%，环比+160.99%~+225.12%；扣非净利润0.39-0.94亿元，同比-60.84%~-5.74%，环比-42.51%~+38.39%。根据公司2023年度业绩预告，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.54/5.56/7.43亿元（前值为3.85/5.53/6.69亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.17/1.44/1.92元（前值为1.00/1.43/1.73），当前股价对应PE为22/18/13.4倍。公司作为国产湿法设备龙头，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。
　　非经常性损益增厚业绩，全年新签订单增长显著
　　2023年公司新签订单132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比+215.1%。其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元。2023年主营业务发展稳定，本次业绩预增主要原因为非经常性损益的影响。公司2023年非经常性损益变动主要为转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。
　　半导体设备持续推进，高纯系统集成及材料稳定增长
　　制程设备业务，公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。14nm以及7nm工艺需求的进阶功能研发有序推进，2023年公司已有数台订单交付客户，未来有望获得更多订单。公司以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务2023H1订单再创新高，公司产品竞争力较强，未来仍有望保持良好增长。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　公司2023Q3业绩环比高速增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023三季报，公司2023Q1-3实现营业收入21.99亿元，YoY+14.19%；实现归母净利润1.96亿元，YoY+20.54%；扣非净利润1.51亿元，YoY-18.7%；毛利率35.01%，YoY-0.47pcts；其中2023Q3实现营收7.19亿元，YoY-10.75%，QoQ+3.35%；实现归母净利润0.87亿元，YoY+7.4%，QoQ+89.55%；扣非净利润0.68亿元，YoY-23.08%，QoQ+168.99%；毛利率35.11%，YoY+0.49pcts，QoQ-1.01pcts。2023Q3合同负债4.92亿元，相较于2023Q2增加12.36%。随着半导体行业周期逐渐回暖，下游晶圆厂资本开支有望提升，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.85/5.53/6.69亿元，预计2023/2024/2025年EPS为1.00/1.43/1.73元，当前股价对应PE为27.5/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。
　　湿法设备国产化率持续提升，加速布局电子材料及核心零部件
　　公司2023Q3期间费用率23.4%，YoY+4.04pcts，QoQ-5.89pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.75/+6.61/-5.71/+3.891pcts，环比-2.81/+0.73/-5.42/+1.61pcts。分系统集成及支持设备方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，其核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。制程设备方面，公司提供28纳米制程节点湿法工艺全覆盖，2023H1，公司单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。电子材料和零部件方面，公司投资建设半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　事件
　　8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励。
　　9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股。
　　投资要点
　　回购股份用于未来股权激励，彰显公司信心。8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励；回购价格为不超过人民币44.42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，即2023年8月21日至2024年2月20日。9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股，占公司总股本的比例为0.1938%，购买的最高价为26.94元/股、最低价为26.50元/股，已支付的总金额为2,000.068万元（不含印花税、佣金等交易费用）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以进一步建立、健全公司长效激励机制和利益共享机制，充分调动公司员工的积极性，吸引和留住优秀人才，提升企业凝聚力和核心竞争力，促进公司健康可持续发展。
　　营收利润稳增长，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司现收入14.80亿元，同比+32.13%；实现归属于母公司所有者净利润1.09亿元，同比+33.67%；23H1末总资产为112.81亿元，较上年末+14.67%。截至23H1，公司新增订单总额为32.66亿元，同比+38.28%，新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23H1末，在手订单53.23亿元，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司业务取得瞩目表现：
　　1）制程设备业务深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28nm节点已全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上，目前至微是国内单片硫酸设备（湿法设备中难度最高的工艺机台）达到上述单机台量产指标的唯一厂商。成熟制程方面，公司湿法设备产品线有序拓展，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。先进制程方面，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但对于高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司的交付和验证进度国内领先。
　　2）以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务订单再创新高。
　　公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。
　　3）电子材料及核心零部件业务稳步推进。23H1公司的大宗气业务已经稳定创收；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破国际供应商对先进制程大宗气的垄断，实现国内自主大宗气站零的突破。另外，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡；TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。公司也已开始布局电子材料方面。
　　投资建议
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入41/51/61亿元，实现归母净利润分别为4.74/6.56/8.30亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为22倍、16倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业发展风险；经营风险；人力资源和管理风险；各类金融风险。

　　公司2023H1营收稳定增长，维持“买入”评级
　　公司2023年H1实现营业收入14.8亿元，YoY+32.13%；实现归母净利润1.09亿元，YoY+33.67%；扣非净利润0.83亿元，YoY-14.73%；毛利率34.96%，YoY-1.13pcts；其中2023Q2实现营收6.96亿元，YoY+21.57%，QoQ-11.28%；实现归母净利润0.46亿元，YoY-22.52%，QoQ-26.5%；扣非净利润0.25亿元，YoY-56.84%，QoQ-56.17%；毛利率36.12%，YoY-0.8pcts，QoQ+2.19pcts。短期受晶圆厂资本开支下降及公司费用率上升影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.85/5.53/6.69亿元（前值为4.8/6.18/7.38亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.00/1.43/1.73元（前值为1.49/1.92/2.29元），当前股价对应PE为27.4/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，技术实力强大，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。
　　在手订单增速高，湿法设备国产化率有望进一步提升
　　面对半导体产业进入周期性调整阶段，公司深化现有产品线渗透率，加强材料及部件端业务拓展。2023H1公司累计在手订单53.23亿元，其中新增订单32.66亿元，YoY+38.28%，半导体行业占新增订单73.65%。分主要子公司看，至纯集成2023H1营收4.71亿元，YoY+59.02%，净利润1.06亿元，YoY+134.35%；至微半导体营收3.8亿元，YoY-17.46%，净利润-0.94亿元，YoY-1.15亿元；珐成浩鑫营收0.84亿元，YoY+156.79%，净利润0.14亿元，YoY+283.46%；波汇科技营收0.87亿元，YoY+44.49%，净利润-0.14亿元，YoY+0.17亿元。分产品看，湿法设备：公司单片硫酸设备S300SPM机台已交付多家国内主流晶圆厂，并已应用于国内头部12英寸逻辑量产线。高纯工艺系统：仍保持良好增长，订单再创新高。大宗气业务：国内首座完全国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂已持续供气1.5年，新业务拓展进程顺利。晶圆再生：产品稳定爬坡，2023H2预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。
　　风险提示：
　　行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。