泰晶科技股份有限公司5.0000%股权

　　2022年9月14日，喻信东与徐进签署《股权转让协议》，喻信东拟向徐进协议转让其所持有的公司无限售流通股13,906,695股，占公司目前总股本278,133,894股的5.0000%。

深圳市泰卓电子有限公司31%股权

　　泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司深圳市泰晶实业有限公司（以下简称“泰晶实业”）拟向邵政铭先生转让持有深圳市泰卓电子有限公司（以下简称“深圳泰卓”或“目标公司”）31%的股权，转让价格388万元。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化，本次股权转让完成后，泰晶实业不再持有深圳泰卓股权，深圳泰卓不再是公司参股公司。

垫江工业园区县城组团内(O02-05/01(五号))土地使用权

　　泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年9月11日与重庆市垫江县人民政府签订《超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产项目投资协议书》，计划在重庆垫江工业园区县城组团建设超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产线，计划投资总金额为人民币12亿元，其中：首期投资4亿元，项目总投资5年内完成。由公司全资子公司“重庆市晶芯频控电子科技有限公司”（以下简称“重庆晶芯”）作为项目公司主体具体实施。本次对外投资事项已经第四届董事会第四次会议和2021年第五次临时股东大会审议通过。近日,公司全资子公司重庆晶芯与垫江县规划和自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》。

深圳市鹏赫精密科技有限公司51%股权

　　泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”或“泰晶科技”）及其控股子公司深圳市科成精密五金有限公司（以下简称“深圳科成”）拟向苏强、苏明合计转让持有深圳市鹏赫精密科技有限公司（以下简称“深圳鹏赫”或“目标公司”）51%的股权，转让价格为163万元。本次股权转让完成后，公司及深圳科成不再持有深圳鹏赫股权，深圳鹏赫将不再纳入公司合并报表范围。

随州泰华电子科技有限公司30%股权

　　泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”或“泰晶科技”）拟以现金支付方式收购控股子公司随州泰华电子科技有限公司（以下简称“随州泰华”）少数股东（台湾）希华晶体科技股份有限公司（以下简称“希华晶体”）持有的随州泰华30%股权，交易金额为人民币7,739.20万元。本次收购事项完成后，公司将持有随州泰华100%股权。

深圳市泰卓电子有限公司20%股权

　　泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司深圳市泰晶实业有限公司(以下简称“泰晶实业”)拟向邵政铭先生转让其持有深圳市泰卓电子有限公司(以下简称“深圳泰卓”或“目标公司”)20%的股权,转让价格为245.94万元。本次股权转让完成后,公司全资子公司泰晶实业持有深圳泰卓的持股比例将降至31%,将导致公司合并报表范围发生变化。

泰晶科技股份有限公司5.0000%股权

2020年9月24日,喻信东与杨明焕签署《股份转让协议》,喻信东拟向杨明焕协议转让其所持有的公司无限售流通股8,509,690股,占公司股份总数的5.0000%。

位于广东省深圳市南山区深南大道路与前海路交汇处星海名城七期2101房产

　　泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司深圳市泰晶实业有限公司（以下简称“深圳泰晶”）拟向公司控股股东、实际控制人王丹女士购买其位于广东省深圳市南山区深南大道路与前海路交汇处星海名城七期2101房产作为深圳泰晶后续办公场所。 　　本次交易金额合计为1,688.00万元。

泰晶科技股份有限公司238.0000万股股权

近日,泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到公司控股股东、实际控制人之一喻信东先生之妹喻慧玲女士发来《声明》,其已通过非交易过户方式取得公司控股股东、实际控制人之一何虎先生持有的公司股份2,380,000股,至此,何虎先生不再持有公司股份。

重庆泰庆电子科技有限公司60%股权

　　湖北泰晶电子科技股份有限公司（简称“公司”）拟以自有资金1,200.00万元人民币受让自然人易开敏持有的重庆泰庆电子科技有限公司（简称“重庆泰庆”或“标的公司”）60%股权。

武汉市杰精精密电子有限公司7.4074%股权

经湖北泰晶电子科技股份有限公司(以下简称“泰晶科技”或“公司”)总经理办公会审议批准,同意公司对武汉市杰精精密电子有限公司(以下简称“杰精精密”)投资672.00万元(其中增加杰精精密注册资本人民币120.00万元,其余人民币552.00万元计入杰精精密资本公积),成为杰精精密新的股东。增资后,泰晶科技持有杰精精密120.00万股,占7.4074%的股权。

鼎杰现代机电信息孵化园(一期)15栋共9层楼

湖北泰晶电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用自有资金购买武汉鼎杰环保电子有限公司(以下简称“武汉鼎杰”)开发的鼎杰现代机电信息孵化园(一期)15栋共9层楼,预购面积约8,344.97平方米,其中,一楼面积为968.97平方米,2-9楼面积为922.00平方米,一楼销售价格为7400.00元/平方米,2-9楼销售价格为3757.00元/平方米,按总均价4180.00元/平方米,总房款为人民币34,881,974元。(具体总房款以最终签署的购房合同为准)。

经第四届董事会第十五次会议审议通过,2023年公司预计向银行申请综合授信总额不超过80,000万元(含等值外币),公司在各授信机构办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函、贸易融资等业务,具体授信业务品种、额度和期限以公司与相关银行最终签订的合同或协议为准。在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房屋、土地、设备等提供抵押担保。公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。

2023年度,公司预计与关联方台湾希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司,深圳市泰卓电子有限公司发生采购,销售产品等的日常关联交易，预计关联交易金额1850.00万元。 20240131：2023年实际发生金额2020.25万元。

2024年度,公司预计与关联方武汉市杰精精密电子有限公司等的日常关联交易，预计关联交易金额1200.00万元。

2022年度,公司预计与关联方台湾希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司,深圳市泰卓电子有限公司发生采购,销售产品等的日常关联交易，预计关联交易金额9500.0000万元。 20220129：股东大会通过 20220827：公司增加2022年度日常关联交易预计额度为300万元。 20230427：2022年公司实际发生金额为5215.63

根据公司经营发展的资金需求,2023年公司预计向银行申请综合授信总额不超过80,000万元(含等值外币),公司在各授信机构办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函、贸易融资等业务,具体授信业务品种、额度和期限以公司与相关银行最终签订的合同或协议为准。在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房屋、土地、设备等提供抵押担保。为支持公司发展,保障上述授信顺利实施,在上述综合授信额度内,公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。

经第三届董事会第二十七次会议、2020年年度股东大会审议通过,2021年公司预计申请综合授信总额不超过70,000万元(含等值外币),包括但不限于向银行、融资租赁公司等金融及类金融机构申请的授信额度。在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房屋、土地、设备等提供抵押担保。公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。

2021年度,公司预计与关联方台湾希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司,深圳市泰卓电子有限公司发生采购,销售产品等的日常关联交易，预计关联交易金额24,600万元。 20210326：股东大会通过 20211030：截至2021年9月30日,公司向(台湾)希华晶体科技股份有限公司采购商品及销售产品的实际交易金额为13,520.52万元。因公司日常经营业务需要,拟向(台湾)希华晶体科技股份有限公司增加采购商品和销售产品的日常关联交易额度分别为700.00万元和500.00万元。本次调整后,公司预计2021年度向(台湾)希华晶体科技股份有限公司采购商品及销售产品的日常关联交易金额为17,700.00万元。公司与武汉市杰精精密电子有限公司、深圳市泰卓电子有限公司的日常关联交易预计额度不变。 20220111：2021年1月至11月实际发生金额为22,327.08万元。

2020年度,公司预计与关联方台湾希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司发生采购,销售产品的日常关联交易，预计关联交易金额13950.0000万元。 20200519：股东大会通过 20201031：因公司日常经营业务需要,拟向台湾希华晶体科技股份有限公司增加采购商品和销售产品的日常关联交易额度分别为1,500.00万元和1,200.00万元。 20210305：2020年实际发生金额17448.16万元。 20210326：股东大会通过

1、根据公司经营发展的资金需求,2021年公司拟申请综合授信总额不超过70,000万元(含等值外币),包括但不限于向银行、融资租赁公司等金融及类金融机构申请的授信额度。在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房屋、土地、设备等提供抵押担保。2、为支持公司发展,保障上述授信顺利实施,在上述综合授信额度内,公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。以上授信额度与担保事宜有效期自2020年年度股东大会通过之日起至公司2021年年度股东大会召开之日。公司在各授信机构办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函、贸易融资、融资租赁等业务。 20210326：股东大会通过

泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”或“泰晶科技”)拟以现金支付方式收购控股子公司随州泰华电子科技有限公司(以下简称“随州泰华”)少数股东(台湾)希华晶体科技股份有限公司(以下简称“希华晶体”)持有的随州泰华30%股权,交易金额为人民币7,739.20万元。本次收购事项完成后,公司将持有随州泰华100%股权。

1、根据公司经营发展的资金需求,2020年公司预计向银行申请综合授信总额不超过50,000万元(含等值外币),在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房产、土地、设备等提供抵押担保。2、为支持公司发展,保障上述银行授信顺利实施,在上述综合授信额度内,公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。以上授信额度与担保事宜有效期自2019年年度股东大会通过之日起至公司2020年年度股东大会召开之日。公司在各授信银行办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函及贸易融资等业务。 20200519：股东大会通过 20201117：为满足公司经营发展需要,公司拟增加2020年向银行申请综合授信总额不超过30,000万元(含等值外币),在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以公司房产、土地、设备等提供抵押担保,公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供担保。以上授信额度与担保事宜有效期自第三届董事会第二十四次会议审议通过之日起至公司2020年年度股东大会召开之日。公司在各授信银行办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函及贸易融资等业务。为提高工作效率,及时办理融资业务,公司授权公司董事长或其指定授权的管理层代理人根据实际经营情况在授信额度内,办理公司的融资事宜,并签署有关与银行发生上述业务往来的相关各项法律文件。 20201219：2020年11月,公司及控股子公司已向深圳泰卓销售产品594.86万元(不含税)。公司及控股子公司2020年11月至12月预计向深圳泰卓销售产品1,500.00万元(不含税)。

泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司深圳市泰晶实业有限公司(以下简称“泰晶实业”)拟向邵政铭先生转让其持有深圳市泰卓电子有限公司(以下简称“深圳泰卓”或“目标公司”)20%的股权,转让价格为245.94万元。本次股权转让完成后,公司全资子公司泰晶实业持有深圳泰卓的持股比例将降至31%,将导致公司合并报表范围发生变化。

2019年度,公司预计与关联方台湾希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司发生采购,销售产品的日常关联交易，预计关联交易金额16100.0000万元。 20190508：股东大会通过 20191029：因公司日常经营管理需要等原因,增加向武汉市杰精精密电子有限公司采购商品及提供劳务的日常关联交易额度600万元。其他日常关联交易类型保持不变。本次调整后,公司预计2019年度向武汉市杰精精密电子有限公司采购商品及提供劳务的日常关联交易金额为1,200万元,预计公司2019年度日常关联交易金额不超过16,700万元。 20200428：2019年日常关联交易实际发生额为11,646.77万元。 20200519：股东大会通过

(一)根据公司经营发展的资金需求,2019年公司预计向银行申请综合授信总额不超过60,000.00万元(含等值外币),在此额度内由公司根据实际资金需求进行授信申请,并同意以本公司资产房屋、土地、设备等提供抵押担保。为提高工作效率,及时办理融资业务,申请授权公司董事长或其指定授权的管理层代理人根据实际经营情况在上述总额度内,办理公司的融资事宜,并签署有关与银行发生上述业务往来的相关各项法律文件。(二)为支持公司发展,保障上述银行授信顺利实施,在上述综合授信额度内,公司控股股东、实际控制人为公司提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。以上授信额度与担保事宜有效期自2018年年度股东大会通过之日起至公司2019年年度股东大会召开之日。公司在各授信银行办理业务包括但不限于贷款、信用证、承兑汇票、保函及贸易融资等业务。上述授信额度不等于公司实际融资金额,实际融资金额将根据公司生产经营的实际资金需求确定,以在授信额度内公司与银行实际发生的融资金额为准。该等授信额度在授权范围及有效期内可循环使用。 20200428：公司2019年向银行申请综合授信额度并接受关联方担保的授信额度合计30,700万元。 20200519：股东大会通过

泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司深圳市泰晶实业有限公司(以下简称“深圳泰晶”)拟向公司控股股东、实际控制人王丹女士购买其位于广东省深圳市南山区深南大道路与前海路交汇处星海名城七期2101房产作为深圳泰晶后续办公场所。本次交易金额合计为1,688.00万元。

2018年度,公司预计与关联方(台湾)希华晶体科技股份有限公司,武汉市杰精精密电子有限公司发生采购,销售产品的日常关联交易，预计关联交易金额27000.0000万元。 20180504：股东大会通过 20190412：2018年日常关联交易实际发生额为15,579.50万元。 20190508：股东大会通过

为提高公司的运行效率,降低资金成本,提高风险抵抗能力以应对不断变化的竞争需要,公司与中国银行股份有限公司随州分行(以下简称“中国银行随州分行”)进行了洽谈,中国银行随州分行批准为公司提供综合授信额度5,000.00万元人民币,授信期限1年,授信具体业务包括短期流动资金贷款、信用证、银行承兑汇票等。同时,公司以其名下位于武汉市东湖新技术开发区的土地和厂房抵押;公司控股股东、实际控制人喻信东先生及其配偶王丹女士为本次银行授信提供连带责任保证担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。上述授信额度不等于公司实际融资金额,实际融资金额将根据公司生产经营的实际资金需求确定,以在授信额度内公司与银行实际发生的融资金额为准。

为提高公司的运行效率,降低资金成本,提高风险抵抗能力以应对不断变化的竞争需要,公司与交通银行股份有限公司随州分行(以下简称“交行随州分行”)进行了洽谈,交行随州分行批准为公司提供综合授信额度6,500.00万元人民币,敞口6,000.00万元人民币,授信期限1年,授信具体业务包括短期流动资金贷款、信用证、银行承兑汇票等。同时,公司以其名下位于随州市曾都经济开发区的土地抵押;公司控股股东、实际控制人喻信东先生为本次银行授信提供连带责任担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。上述授信额度不等于公司实际融资金额,实际融资金额将根据公司生产经营的实际资金需求确定,以在授信额度内公司与银行实际发生的融资金额为准。授信期限内,上述授信额度可循环使用。

2017年度,公司预计与关联方(台湾)希华晶体科技股份有限公司发生采购,销售产品的日常关联交易，预计关联交易金额33000.00万元。2016年度实际发生金额14,049.29万元。 20170509：股东大会通过 20180412：2017年度公司与关联方实际发生的关联交易金额为27777.51万元。

湖北泰晶电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟公开发行不超过2.15亿元(含2.15亿元)的A股可转换公司债券,随州市城市投资集团有限公司(以下简称“城投公司”)为本公司发行本次A股可转换公司债券提供连带责任保证担保,担保范围为公司因发行本次A股可转换公司债券所产生的全部债务。为此,公司实际控制人喻信东、王丹、喻信辉为本次发行A股可转换公司债券向城投公司提供保证反担保。 20170516：股东大会通过