2023年年报：报告期内，公司进一步加速推进玻璃基 Mini LED 背光的产能布局。 报告期内，公司年产 500 万平米玻璃基 Mini/Micro LED 基板项目已完成厂房封顶，第一期年产 100 万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于 2023 年 10 月份正式拉通，正式投入生产， 截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、 TV、车载等。

       2022年9月26日互动易回复：公司锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。

       根据2022年半年报：半导体先进封装方面，公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。

       2018年5月24日在互动平台表示，2017年公司有少量3D玻璃业务订单，目前业务规模较小。同时，公司有少量AMOLED订单。

       2019年半年报披露：公司的切割业务，主要是由全资子公司沃特佳提供。目前，公司的切割技术在行业内处于领先地位，尤其是公司的异形切割技术具有较强的市场竞争优势。目前，沃特佳已经通过了大型面板企业京东方、深天马、信利光电、深超光电、群创光电等客户的验证，也通过了终端客户华为、OPPO、VIVO等认证，成为上述客户的二级合格供应商

       2019年12月3日，公司董秘在互动平台回复称，11月份小米发布的手表采用大猩猩3代玻璃，公司已率先实现量产。

       2019年是公司产品转型的元年，公司新增光学结构件、消费电子终端精密结构件、具备光学性能的塑胶器件、薄膜器件等业务，产品主要应用于智能手机、智能手表等可穿戴设备以及车载、工控产品。

       2020年半年报披露：公司实现 Mini LED 玻璃基板镀铜镀膜技术突破，各项测试得到客户的认可，已进入小批量生产阶段。

       2020年10月27日互动平台回复：智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。

       公司2022年半年报显示，车载显示是公司营收的重要部分。子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货;子公司东莞兴为拥有富士康、 远峰、创维等 18 家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、东风本田、广汽三菱、长城、 长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等 18 家终端车企。报告期内，公司实现车载产品销售收入7160 万元。

       2022年9月27日公司互动：子公司通格微半导体封装载板等新材料应用领域方面，公司已与国内大型终端客户开展合作，主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。

       2022年7月13日互动易回复：公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关技术储备和布局。

       根据公司官网显示，公司产品有UTG超薄柔性玻璃，可用于折叠手机、折叠平板、折叠笔电、智能穿戴曲面屏、超薄电子书等。

       根据2025年1月28日公告：在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用。

       根据2025年4月25日公告：目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。

       根据2025年4月25日公告：在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线。

       根据2025年8月29日公司官微：沃格光电的超精密玻璃光学器件加工与成型技术，该技术主要服务于半导体刻蚀设备、光刻机领域，由湖北通格微实施，目前有多个项目并行推进，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。

       2025年半年报，公司参与微流控生物芯片的开发， 航天卫星太阳翼材料的开发及加工。

       根据2025年半年报：玻璃基RF射频器件主要应用于5G-A/6G通信和雷达射频器件等涉及到高频高速信号传输等领域。报告期内，公司全资子公司湖北通格微主要生产玻璃基板产品在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。

       2022年8月3日互动易：公司董事长、总经理易伟华先生自2003年参与创明电池公司创业时就有了磷酸铁锂动力电池的行业经验，因此在过去几年研发项目中包含了很多新能源诸如太阳能电池、固态锂离子电池等相关材料及工艺的研发工作，其中锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。

       2026年1月21日互动易：公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量。

       2018年6月28日在互动平台表示，深圳沃特佳全面屏产品通过了华为、vivo、小米等终端企业的全面屏质量认证。

       2018年中报称，公司新增开发了全玻璃制程的3D玻璃手机盖板及背板，以实现多种色彩效果的镀膜工艺，目前已进入中试阶段。
2018年5月24日在互动平台表示，2017年公司有少量3D玻璃业务订单，目前业务规模较小。同时，公司有少量AMOLED订单。