一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、传统显示业务所处行业情况　　2026年上半年，体育赛事及促销备货对电视产品需求形成阶段性支撑，主流尺寸LCD电视面板价格呈现先涨后稳态势，叠加供给格局优化和产品结构升级，LCD面板行业经营状况持续改善。随着显示产品向大尺寸、高刷新率、高对比度、高分辨率方向升级，IT显示、车载显示等应用成为行业结构升级的重要方向。上述趋势对玻璃基板的加工精度、产品良率及交付稳定性提出了更高要求，进一步提升了玻璃精加工环节的产业链价值。　　OLED方面，2026年上半年，小尺寸OLED产品总体面临量价压力，但显示器、笔记本电脑等中尺寸... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、传统显示业务所处行业情况
　　2026年上半年，体育赛事及促销备货对电视产品需求形成阶段性支撑，主流尺寸LCD电视面板价格呈现先涨后稳态势，叠加供给格局优化和产品结构升级，LCD面板行业经营状况持续改善。随着显示产品向大尺寸、高刷新率、高对比度、高分辨率方向升级，IT显示、车载显示等应用成为行业结构升级的重要方向。上述趋势对玻璃基板的加工精度、产品良率及交付稳定性提出了更高要求，进一步提升了玻璃精加工环节的产业链价值。
　　OLED方面，2026年上半年，小尺寸OLED产品总体面临量价压力，但显示器、笔记本电脑等中尺寸OLED应用持续渗透并保持结构性增长。中长期看，OLED应用正逐步向笔记本电脑、平板电脑、显示器及车载等中尺寸场景拓展，国内多条8.6代AMOLED生产线正在陆续推进建设和投产。高世代OLED产线对配套玻璃基板的精加工工艺提出了更高要求，随着相关产线OLED产能释放，有望为掌握核心工艺、具备稳定量产能力的产业链环节带来增量业务机会。
　　2、新型显示业务所处行业情况
　　2026年上半年，MiniLED背光在大屏电视、专业显示、电竞显示等场景持续渗透。车载显示对高亮度、宽温宽湿及长期可靠性等性能提出了更高要求，进一步拓展了MiniLED背光的应用空间。中长期看，MiniLED是LCD显示技术向高画质、高亮度、高对比度和轻薄化方向升级的重要路径，并在使用寿命和综合成本等方面具有较强竞争力。据Omdia等机构预测，2025年至2028年全球MiniLED电视出货量预计保持较快增长，MiniLED电视渗透率有望由约3.8%提升至约15.8%。玻璃基板具有较好的热稳定性、较高的平整度及适合精密线路加工等特点，在高分区、大尺寸和轻薄化MiniLED产品中具备技术应用优势和成本潜力。随着终端渗透率提升和产业规模扩大，玻璃基线路板及相关精加工环节的产业链价值有望提升。
　　MicroLED直显产业化持续推进，应用方向逐步由高端商用显示和公共大屏向家庭影院、AI头显、智能眼镜及可穿戴设备等场景拓展。MicroLED具有高亮度、高对比度、低功耗、响应速度快和使用寿命长等特点，是新型显示的重要发展方向。据Omdia预测，受近眼显示和商用大屏等应用推动，全球MicroLED显示产品出货量预计由2024年的约10万台增长至2027年的约170万台，市场应用空间有望逐步扩大。但从总体规模看，MicroLED直显仍处于产业化早期，消费级大规模应用仍面临成本、良率和规模化制造等方面的约束。在直显应用中，需要将大量微缩RGB芯片高密度封装至精密线路载板，对载板的线路精度、平整度、散热性能、热稳定性和可靠性提出了更高要求。玻璃基多层线路板及TGV玻璃通孔技术为MicroLED直显提供了重要技术路径，带来新的产业化机会。
　　3、泛半导体业务所处行业情况
　　受大模型训练与生成式人工智能应用驱动，AI服务器出货增长带动高速光模块需求上行，模块速率由400G/800G向1.6T、3.2T及以上演进。传统可插拔架构在超高速率下面临信道损耗上升与功耗偏高问题，CPO（光电共封装）作为缩短电通道、降低功耗的技术路径，被业界视为800G及1.6T/3.2T模块规模化应用的重要方向之一。玻璃基板兼具光学高透性、极低高频介电损耗与TGV（玻璃通孔）三维互连能力，可缩短光-电互连链路、降低传输功耗，适配算力网络硬件基础设施对信号完整性与能效的诉求。现阶段，部分产业链厂商已就玻璃基CPO载板、1.6T光模块玻璃基封装基板推进送样与客户联合验证，行业处于从技术验证向小批量导入过渡的早期产业化阶段。
　　先进封装方面，AI大算力芯片向大尺寸、高集成度、Chiplet异构集成演进，传统有机封装基板在大尺寸翘曲控制及高频传输损耗等方面逐步逼近物理与工艺极限。玻璃基线路板/载板依托低介电常数与低损耗、热膨胀系数接近硅、高刚性抗翘曲及面板级加工能力，有望缓解先进封装中载板面积受限与翘曲问题，提升面板级封装（FOPLP）空间利用率并支持更多芯粒集成，其较好的热稳定性与机械稳定性契合大尺寸高性能芯片封装需求。全球半导体头部企业及部分国内厂商正布局玻璃基先进封装与TGV中试能力，当前该领域整体处于方案验证与中试爬坡期。
　　（二）公司主营业务及产品
　　报告期内，公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：
　　1.传统显示业务：显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品
　　公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要开展高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。
　　在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。
　　2、新型显示业务：玻璃基MiniLED背光新型显示模组与MicroLED直显
　　公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已实现蓝光+QDfilm和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。
　　3、泛半导体业务：玻璃基线路板和玻璃器件在泛半导体行业的应用
　　公司泛半导体业务以湖北通格微电路科技有限公司为经营主体。依托公司自主掌握的工艺技术平台，通格微积极开展前瞻性探索与技术储备，利用玻璃基低介电损耗、高平整度、高散热特性以及大尺寸量产优势，覆盖玻璃基射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用玻璃基载板，生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，及其他玻璃器件等产品应用方向。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司围绕传统显示、新型显示和泛半导体三大业务板块稳步推进生产经营及项目建设，积极推动产品验证、客户导入和订单获取，实现营业收入12.28亿元，同比增长3.19%；归属于上市公司股东的净利润-1.23亿元；经营活动产生的现金流量净额3,739.79万元。
　　公司传统显示业务保持稳健增长并持续盈利，商业模式及客户结构稳定。新型显示和泛半导体业务仍处于战略投入阶段。报告期内，成都沃格显示技术有限公司第8.6代AMOLED玻璃精加工产线、江西德虹显示技术有限公司玻璃基MiniLED新型显示产线以及湖北通格微电路科技有限公司TGV玻璃基线路板业务持续推进试生产、产品验证、客户导入及订单获取，但尚未实现规模化销售。随着部分项目陆续转固并进入试生产和产能爬坡阶段，新增设备及厂房折旧摊销、固定运营开支处于较高水平，产品研发、打样测试和市场拓展等前期投入相应增加。此外，公司持续完善集团核心经营管理团队，加强专业人才引进和梯队建设，人力成本相应增加；员工持股计划确认的股份支付费用也对当期损益产生一定影响。受上述前置投入及资产减值损失等因素影响，公司报告期内业绩承压。
　　（一）传统显示业务
　　报告期内，公司传统玻璃精加工业务及光电显示器件产品业务保持稳健发展。光电玻璃精加工业务实现销售收入4.20亿元，同比增长19.12%。公司依托在显示面板玻璃薄化、镀膜、切割、黄光等领域的技术积累和品质优势，持续服务行业头部面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入5.94亿元，同比下降3.78%。车载业务方面，配套国内头部车企的相关产品项目推进顺利，公司同步推进多种车载显示解决方案的开发和客户导入。
　　报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司建设的第8.6代AMOLED玻璃精加工生产线进入试生产阶段，正有序推进量产导入。该项目采用公司自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为国内首条8.6代AMOLED生产线提供玻璃精加工配套服务。项目量产后，有望提升公司在中大尺寸AMOLED玻璃精加工领域的配套能力，形成新的增长点。
　　（二）新型显示业务
　　报告期内，全资子公司江西德虹显示技术有限公司持续推进产线爬坡、产品迭代和客户项目导入。MNT玻璃基线路板及灯板产品保持批量交付，并围绕TV、车载等应用与多家行业客户开展技术预研和产品开发。由于新产品仍处客户验证和量产导入阶段，订单和销售收入尚未进入放量阶段，固定运营开支及设备折旧仍对利润形成较大压力，江西德虹报告期内继续亏损。
　　在玻璃基MiniLED背光产品开发方面，公司于SID2026展出了27英寸RGB背光MNT产品。该产品采用RGB三色光源以及玻璃背板与丝印工艺，实现背透显示形态，为终端产品提供新的外观设计选择。利用玻璃基板高平整度和高可靠性等特点，公司完成玻璃基透明全彩RGB显示技术方案开发，进一步拓展玻璃基产品的应用形态。
　　客户合作方面，公司玻璃基MiniLED背光升级产品已应用于海信新一代GX系列显示器，并持续推进后续产品联合开发。在MNT领域，公司与多家品牌客户开展新产品开发，部分项目计划于2026年下半年进入量产导入阶段；在TV领域，公司与国内外终端品牌推进高端电视项目立项和技术预研，并围绕大尺寸应用，自主开发结构补强方案、推进相关专利布局；在车载领域，公司正与相关终端客户积极开展产品技术合作。
　　在MicroLED直显领域，公司持续推进直显玻璃基线路板及MIP封装载板的产品开发和性能优化。报告期内，公司展出了P1.25及P0.93MicroLED玻璃基灯板和模组，并与国内外终端及封装领域客户开展联合开发、产品送样和验证，加快相关产品由技术开发向客户导入阶段推进。
　　（三）泛半导体业务
　　湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，持续推进GCP（玻璃线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术研发、产能建设和产业化应用。
　　技术研发方面，湖北通格微与国内多所高校及科研院所保持产学研合作，围绕先进封装玻璃载板、玻璃基线路板工艺及相关应用开展技术研究。其中，湖北通格微联合光电芯片产业链企业及高校科研团队开展先进封装玻璃载板关键技术攻关，该项目已获批省级重点研发项目立项。公司依托专项课题持续攻关多款玻璃基载板工艺，自主制程的稳定加工能力进一步提升；产能建设方面，湖北通格微推进高端玻璃基载板二期产线建设，重点面向光电共封及算力芯片等领域应用需求，进一步完善玻璃基高端载板的生产能力和产品布局。产品及客户导入方面，报告期内，湖北通格微客户打样及送样需求较上年同期大幅增加，多款产品完成客户验证。
　　在产业生态建设方面，公司联动高校、产业链企业及相关机构，牵头发起成立中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），围绕玻璃材料、核心装备、精密加工和应用验证等产业共性问题开展协同创新，进一步加强玻璃线路板产业链合作。
　　目前玻璃基TGV技术在泛半导体领域仍处于产业化发展初期。尽管部分产品已由送样验证进入小批量交付阶段，但湖北通格微整体销售收入规模仍较小。受产能建设、新产品研发、人才引进以及设备折旧和固定运营开支等因素影响，湖北通格微报告期内仍处于亏损状态。公司将继续推进重点产品的客户验证和量产导入，提高产能利用率及规模化交付能力，努力改善经营效益。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心等平台，并先后获评或获认定为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业、中国海关AEO高级认证企业、国家绿色工厂、江西省制造业重点产业链链主企业、江西省制造业单项冠军企业、江西省先进级智能工厂、江西省智能制造标杆企业、江西省科技领军入库企业、2019年度江西省瞪羚企业、江西省模范劳动关系和谐单位等。
　　截至2026年6月30日，公司及子公司名下登记的中国专利申请共1030件，其中发明专利374件、实用新型专利652件、外观设计专利4件；其中有效专利514件，包括发明专利157件、实用新型专利353件、外观设计专利4件。境外专利方面，公司有2组专利通过PCT途径分别进入美国、欧洲专利局和日本的国家或地区阶段，均已获得授权。公司曾获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。
　　经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。以下是各项核心技术在公司各类产品应用中的具体应用情况及技术概述：
　　公司技术核心竞争力体现在持续的技术研发和工艺积累，部分前沿技术尚处于送样验证阶段，对公司报告期内的营业收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性。
　　（二）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，完善运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，能够支持整体市场布局的快速切换，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构
　　公司凭借技术优势、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大批国内外知名客户建立了稳定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/MicroLED新型显示进入通讯和半导体封装等领域，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭借自身技术实力、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，受到客户好评。
　　（四）不断完善的质量管理体系与持续提升的产品质量
　　公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优化产品与服务，为客户创造更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环节的精准把控。同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同发展。公司还通过系列培训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提升管理水平与品牌竞争力。
　　四、可能面对的风险
　　1、市场需求波动及行业竞争加剧的风险
　　公司传统业务所处的光电玻璃精加工行业是一个"资金密集型、技术密集型"行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但需求受下游终端市场景气周期波动的影响较为显著，以及行业新产能扩充可能导致市场竞争加剧和产品价格的下降，以及原材料成本上涨压力等，使行业利润率水平承压。如果公司未能持续提升竞争力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、新兴业务产业化不及预期的风险
　　公司新兴业务尚处于研发验证或小批量送样阶段，尚未形成大规模连续化的工业量产，营收基数较小。公司持续投入的玻璃基新兴业务的产业化进程受下游客户验证周期、终端产品认证流程、市场需求释放节奏等多重外部因素影响，未来订单规模及持续性存在较大不确定性。若相关业务的产业化进展或客户导入进度未达预期，叠加前期产能建设与研发投入带来的费用，相关业务将面临持续亏损的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、人才流失的风险
　　公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4、管理风险
　　随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　报告期内，公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。　　报告... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　报告期内，公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：
　　（一）传统显示业务：显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品
　　公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。
　　在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。
　　（二）新型显示业务：玻璃基MiniLED背光新型显示模组与MicroLED直显
　　公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。
　　（三）泛半导体业务：玻璃基线路板和玻璃器件在泛半导体行业的应用
　　公司泛半导体业务以湖北通格微电路科技有限公司为经营主体。依托公司自主掌握的工艺技术平台，通格微积极开展前瞻性探索与技术储备，利用玻璃基低介电损耗、高平整度、高散热特性以及大尺寸量产优势，覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板，生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，及其他玻璃器件等产品应用方向。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）传统显示业务所处行业情况
　　显示行业作为全球数字经济的重要支柱产业之一，伴随头部面板厂产能集中和行业格局重塑，全球显示产业呈现出“LCD稳固、OLED扩容、新型显示突围”的发展态势。据Omdia预测，在LCD领域，我国产能全球份额占比已稳居第一，预计将进一步向70%以上集中。全球大尺寸LCD显示面板年需求面积约稳定在2.3亿至2.5亿平方米区间，TV面板年出货量维持在2亿台以上，主流大尺寸LCD面板行业供需格局在落后产能出清后正持续优化，高世代线产能全面向中国大陆集中。这一产业趋势，为本土核心配套供应链提供了机遇，玻璃面板及器件的精加工服务（如薄化、镀膜、切割、黄光等），已深度嵌入国内各面板巨头的供应链中，与国产显示产业的崛起同频共振。
　　同时，OLED向中大尺寸的加速渗透也正为本土配套带来显著增量。据Omdia数据，2026年笔电、平板等中大尺寸OLED面板出货预期将保持超30%的高速增长。全球OLED显示的强劲需求，催化了国内面板厂的高世代OLED产能建设，如京东方成都、维信诺合肥、TCL华星广州的第8.6代AMOLED生产线等。未来，高世代OLED产线带来的产业链分工红利，将为掌握核心工艺的配套企业带来稳定的业务支撑。
　　（二）新型显示业务所处行业情况
　　1、LCDMiniLED背光显示
　　MiniLED技术作为大幅延长LCD产业生命周期的核心引擎，目前正迎来出货规模与终端渗透率的全面起量期。据兴业证券、Omdia及洛图科技测算，2025至2028年全球MiniLED电视出货量预计复合年均增长率（CAGR）将高达31%，整体渗透率将由3.8%大幅提升至15.8%。同时，得益于国内面板企业在全球高世代线产能上的绝对规模优势及全产业链协同效应，MiniLED终端产品正加速全尺寸成本下沉，中国大屏电视市场迎来产品结构的换挡升级，MiniLED电视将由高端旗舰逐步向全系大众标配渗透。
　　除大屏显示外，智能座舱对防眩光、高亮度与宽温宽湿可靠性的严苛要求，正驱使MiniLED加速向中高级车型渗透。据TrendForce（集邦咨询）预测，至2028年全球车用显示面板出货将突破2.57亿片大关，其中MiniLED预期渗透率将达到5.9%，超越OLED。车载市场不仅拓宽了MiniLED的技术边界，也为核心玻璃物料及加工提供了广阔市场空间。
　　在应用端，显示器、车载及大屏电视等核心产品正持续向高控光分区（2000至4000及以上）、全彩RGB和0OD（零光学距离）方向演进。面对高密度芯片打件带来的高散热需求及精细控光要求，传统线路板在超大尺寸下的平整度维持、光晕控制以及成本极限上的瓶颈逐步显现。相较而言，玻璃基板具备极高的热稳定性与无翘曲的高平整度特质，在高精密线路承载能力与大尺寸低成本化方面，也展现出显著优势。在此背景下，玻璃基MiniLED新型显示领域的规模化商用有望加速发展。
　　2、MicroLED直显
　　在国家政策层面，2024年工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确将新型显示纳入重点未来产业，提出“突破Micro-LED等显示技术并实现规模化应用”。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。据Omdia测算，在近眼设备（XR）与商用大屏的驱动下，2026年全球MicroLED市场收入预计将首次突破1.05亿美元大关，全球MicroLED显示面板出货量将由2024年的约10万台快速扩容至2027年的170万台。
　　随着终端屏幕观看距离的拉近，MicroLED直显对像素级别、面感温度及降本空间提出了更高要求，需将海量微缩的全彩RGB芯片高密度封装至精密线路载板上，这对底层基材的散热性能与热稳定性构成了严苛挑战。相较于传统基材，玻璃基多层线路板能够有效满足上述高标准物理需求。然而，该技术涉及玻璃金属化、复合线路叠层、绝缘膜材开发以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺的协同开发。未来，TGV玻璃基板的工艺打通与规模化量产，将成为MicroLED终端产品产业化落地的重要推动。
　　（三）泛半导体业务所处行业情况
　　1、通信
　　依据《5G-Advanced网络技术演进白皮书》及中国信通院等权威产业规范，6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍，并保障毫秒级时延，有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。同时，广域空间通信网络正向着广覆盖、大带宽、低时延方向发展，业务应用也从传统的语音通话和短消息，向大宽带、低时延方向演进。对于基站而言，更高频段和频段增加带来的高频高密传输需求，对射频天线振子及雷达TR组件的线路密集度、介电常数、介电损耗和散热性能提出了更高要求，玻璃材料因其优良的物理与化学优势，在未来地面通信、相控阵雷达等射频领域具备应用潜力。
　　2、光模块
　　大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升人工智能服务器市场规模，带动高速光模块需求快速增长。光模块传输速率正由400G/800G向1.6T、3.2T甚至更高速率演进。同时，为解决传统可插拔光模块的信道损耗和功耗问题，业界开始导入CPO架构，作为800G和1.6T、3.2T及以上模块规模化应用的重要技术路径。玻璃基板凭借其优异的光学高透性与极低的高频介电损耗，结合TGV核心工艺，极大缩短了信号链路并降低了单比特功耗，行业内部分厂商在积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施的应用。
　　3、半导体
　　半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决先进封装中载板的面积受限和翘曲问题。在系统集成上，玻璃基板支持面板级封装，能提升空间利用率并集成更多芯粒，且其较好的热稳定性与机械稳定性更契合大尺寸高性能芯片的封装需求。在传输性能上，基于低介电常数与低差损特性，玻璃基板信号传输更快、频率更高。目前，全球半导体巨头正陆续布局玻璃基先进封装技术，推动其在高性能计算等领域的应用。
　　三、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入25.51亿元，同比增长14.88%；归属于上市公司股东净利润-1.58亿元；经营活动产生的现金流量净额2.12亿元，同比增长67.10%。公司传统显示业务板块维持稳健增长且持续盈利，商业模式及客户结构稳固，收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件产品销售增加所驱动。玻璃基新型显示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期，报告期内取得多项业务进展和订单突破。但因在建新项目陆续转固导入试量产，新增设备及厂房折旧摊销费用处于较高水平，同时，公司在产品研发与打样测试、人才梯队建设等方面的投入持续加大。受上述战略性前置投入影响，以及资产减值的影响，公司报告期内业绩承压并继续亏损。
　　（一）传统显示业务
　　报告期内，随着显示屏进一步向轻薄、高清、大尺寸方向发展，公司传统玻璃精加工业务及光电显示器件产品业务营收和利润规模均实现稳步增长。
　　光电玻璃精加工业务实现销售收入7.94亿元，同比增长28.49%，依托公司在显示面板玻璃薄化、镀膜、切割等领域的技术积累和品质优势，持续服务众多行业知名面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入13.36亿元，同比增长7.10%。传统车载方向，配套国内头部车企的相关产品推进顺利，同步积极布局多种车载显示解决方案。
　　成都ECI项目方面，公司全资子公司成都沃格投建的AMOLED显示屏玻璃基精加工项目，配套下游面板客户G8.6代AMOLED产线，一期设备已搬入，目前处于产线调试及工艺验证阶段。该项目依托公司自主开发的ECI（薄化-切割-丝印一体化）全制程技术，与下游面板客户形成紧密的配套协同关系，后续有望成为公司新的增长点。
　　（二）新型显示业务
　　全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，报告期内其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，报告期内江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小，受固定开支费用较高以及设备折旧等影响，江西德虹业绩亏损。
　　在玻璃基MiniLED背光产品开发方面，公司于报告期内在SID展会推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机，采用0OD（零光学距离）精准光源设计，荣获DICAWARD2025显示应用创新金奖。公司同步完成了符合车规级标准的玻璃基MiniLED背光灯板及RGBMiniLED工艺路线开发，进一步丰富了公司在车载显示和高色域大屏领域的产品矩阵。
　　客户合作方面，报告期内公司玻璃基MiniLED背光产品已供货海信，应用于其大圣G9系列显示器产品，并推进新产品联合开发。公司联合追觅发布85寸玻璃基RGBMiniLED电视Z8000，产品搭载16,128个动态调光分区，总计约64,512颗MiniLED灯珠，峰值亮度超10,000nit，色彩方面采用RGB三色光源方案，可覆盖BT.2020100%色域标准。公司与国内外终端品牌在高端电视、车载显示等领域推进项目立项与技术对接，2026年公司将进一步加大在TV和车载高端应用市场的拓展力度。
　　在MicroLED直显领域，公司自主研发的直显玻璃基线路板及MIP封装载板各项指标取得较大进展，公司正配合国内外多家终端及封装领域客户，推进MicroLED直显及MIP封装等新一代产品的联合开发与样品验证。
　　（三）泛半导体业务
　　湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。
　　产业合作方面，公司在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。2026年3月，通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相SEMICONChina2026，展出可量产超高深宽比TGV玻璃基板等多类产品，涵盖先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。
　　产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
　　在新材料领域，公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜，报告期内向客户进行小批样品交付及在轨测试，公司持续优化产品性能指标，并推动与更多客户的送样测试。
　　由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。
　　（四）管理运营与研发投入
　　1、推进集团化运营管理
　　报告期内，公司持续推进集团化组织变革，强化集团与各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的协同，建立统一的供应商管理和生产调度机制。信息化建设方面，ERP系统覆盖范围进一步扩大，多套制造业务系统上线运行。
　　2、深化行业交流与标准建设
　　报告期内，公司先后参加CES、TouchTaiwan、SID、DIC、深圳全触展、elexcon及ITGV论坛等展会和行业活动，展示GCP、TGV全制程技术及相关产品。公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会"玻璃基板先进封装技术研讨会"，积极参与行业标准制定工作。在产业生态方面，公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），联合业内企业推动产业资源集聚。
　　3、加大核心技术攻关力度
　　报告期内，研发费用1.40亿元，同比增长16.44%。为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势，公司持续加大研发投入，重点投向玻璃基TGV技术升级、MicroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产品和技术开发，与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。报告期内，公司新增获评江西省制造业重点产业链链主企业、江西省制造业单项冠军企业、江西省先进级智能工厂。
　　截止2025年12月31日，公司通过PCT途径分别向美国、欧洲、日本申请的2套专利均已获授权；申请国家专利986件，其中发明专利349件，实用新型专利633件，外观设计专利4件；拥有核心有效授权专利480件，其中发明专利141件，实用新型专利336件，外观设计专利3件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。
　　经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。
　　公司技术核心竞争力体现在持续的技术研发和工艺积累，部分前沿技术尚处于送样验证阶段，对公司报告期内的营业收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性。
　　（二）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，完善运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构
　　公司凭借技术优势、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大批国内外知名客户建立了稳定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/MicroLED新型显示进入通讯和半导体封装等领域，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭借自身技术实力、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，受到客户好评。
　　（四）不断完善的质量管理体系与持续改进的品质管控
　　公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优化产品与服务，为客户创造更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环节的精准把控。同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同发展。公司还通过系列培训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提升管理水平与品牌竞争力。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入2,551,283,724.24元，同比增加14.88%；实现归属于上市公司股东的净利润-158,400,094.97元，经营性现金净流量212,156,180.45元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及面板制造、中游加工和下游应用组成。其中，薄化、镀膜、切割、黄光等工艺的加工对象主要为显示面板，经由前序加工后交由模组厂商生产各类显示模组，最终应用于智能移动终端产品。公司深耕玻璃基精加工领域十多年，拥有较为稳固的客户基础。AI应用带动智能终端的结构性换机需求，终端应用对显示性能提升的需求稳步释放，同时高世代OLED产能建设带来玻璃精加工价值量的大幅增长，行业整体呈现向高端化、高附加值演进的趋势。公司在强化与核心客户合作的同时，将持续优化产品结构，严格控制运营成本，提升盈利能力。
　　新型显示方面，目前针对消费电子产品的显示技术总体呈LCD、OLED、Mini/MicroLED直显多元化发展的趋势。据Omdia数据，当前全球显示面板产能已达约4亿平方米（其中以LCD为主），受产品大尺寸化趋势影响，预测2026年全球面板总体面积需求预计将实现约6%的增长。作为LCD的演进方向，采用MiniLED背光的局部调光技术能实现更广色域与更准色彩，系LCD技术高端化的重要路径之一。在此背景下，采用玻璃基板作为MiniLED封装载板受到行业关注。由于玻璃基材的热膨胀系数与硅基发光芯片相近，使用该材料有助于提升芯片封装良率并承载较微小的发光芯片，从而在超薄、高分区等显示应用中具备一定的成本与功耗优势，其在亮度、寿命及特定量产成本方面的综合表现对现有显示技术形成竞争补充。随着工艺验证的推进，玻璃基MiniLED背光技术的规模化应用，将助力LCD高端化发展，释放增量市场空间。
　　Mini/MicroLED直显方面，受限于LCD显示屏的物理尺寸上限，120寸以上室内大屏高清显示成为行业重点探索方向。在这一领域，玻璃基TGV线路板在P0.6-P0.95规格的MicroLED直显产品中展现出了相应的应用潜力。相较于传统有机基板，玻璃基材具备较好的平整性与易拼接特性。在P1.0以下的微间距终端领域，采用玻璃通孔技术作为MicroLED芯片底层封装载板，不仅有助于降低基板制造成本与运行功耗，同时能有效改善后段封装良率，进而推动整机产品的量产降本。
　　半导体先进封装方面,先进封装已逐步成为提升芯片运算性能的重要路径。产业链逐步探索将玻璃基材料应用于2.5D/3D等先进封装架构。凭借低介电损耗及高尺寸稳定性等物理特征，玻璃基材有助于改善后段立体封装制程良率，在AI计算、数据中心及高频光通信等对算力和传输速率要求较高的终端产品中具备应用潜力。然而，玻璃基TGV多层线路板的研发涉及专用基材、特定工艺及设备，整体技术门槛较高且开发周期较长。基于下游高性能计算场景的客观需求拉动，全球部分科技企业逐步布局TGV技术的研发，相关封装基材工艺的商业化验证正稳步推进。
　　(二)公司发展战略
　　公司紧紧围绕“玻璃基线路板和玻璃光学电子器件”在AMOLED精加工、Mini/MicroLED新型显示，以及半导体先进封装、光通讯、高频通信（RF）及生物微流控等泛半导体领域的产品化应用，坚持以核心技术研发为内生动力，以市场需求为战略指引，持续深化组织变革与数字化管理体系建设，提升内部精益管理水平及产品交付品质。通过完善产业链生态协同与产能布局，加速核心技术验证、重点项目建设落地，最终实现核心业务的规模化生产与商业化价值释放。
　　(三)经营计划
　　2026年，全球国际形势依然复杂多变，地缘政治演变与供应链重构的挑战持续存在。面对外部环境的不确定性，公司将紧扣国家发展新质生产力的战略导向，锚定玻璃基技术产业化核心赛道。新的一年，公司将以技术落地、产能释放、市场突破、业绩改善为经营导向，稳步推进各项核心业务向规模化应用与商业化价值释放迈进。2026年公司将着重做好以下几个方面的工作：
　　（一）稳步推进产能释放，加速核心技术产品的商业化与市场化进程
　　公司将有序推进既有产能的提质与新产能的爬坡转化。积极推动江西德虹玻璃基MiniLED基板及配套模组的产能释放，深化终端品牌合作以提升市场渗透率；稳步推进湖北通格微玻璃基TGV多层线路板在MicroLED直显、半导体先进封装等领域的客户验证与产品交付。针对已建成的成都AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，公司将重点着眼于产能爬坡、良率提升，通过强化与行业核心头部客户的配套协同，努力将其培育为公司业务发展的新动能。
　　（二）坚持创新驱动发展，深化前沿技术储备和工艺护城河
　　公司始终将技术创新视为核心竞争力，未来将结合市场前景与商业化进程，合理规划研发投入，聚焦玻璃基TGV技术、先进封装载板、MicroLED直显及AMOLED精加工等核心优势领域的技术研发，持续强化公司技术壁垒。同时，密切关注前沿产业动态，通过前瞻性的技术开发，拓宽玻璃基材料的应用边界，培育支撑公司可持续发展的新动力。
　　（三）坚持市场需求牵引，深耕核心应用领域并引领共建产业生态
　　公司始终以市场需求为导向，深挖细分领域客户潜能。依托深耕十余年的光电玻璃精加工技术壁垒与头部客户资源，稳固并扩大现有显示业务的优势地位；同时加速玻璃基Mini/MicroLED及AMOLED精加工产品向中高端终端渗透，稳步推进车载业务版图。在泛半导体与海外拓展方面，进一步推进产业化与商业化，深化与头部半导体客户的联合开发与产品送样，加速核心技术向规模化订单转化；并加快海外营销渠道建设，推动合作项目实质性落地。在产业生态建设上，依托“中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）”及公司所参与的行业标准制定工作，集聚产业链资源，缩短前沿产品从研发到商业应用的周期；进一步深化生物医疗产品及自主研发CPI产品的合作，联合生态伙伴探寻并实现更多元的业务增长空间。
　　（四）应对复杂外部环境，深化集团化管理，强化风险应对与降本增效
　　公司将持续优化集团化组织架构，强化集团总部对各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的统筹协同与赋能。深入推进数字化建设，依托已落地的制造业务系统与SAP系统提升精细化管理水平，赋能科学决策与风险防范。在产供销全链条深化成本管控，优化供应商管理及生产调度机制，通过全方位的降本增效措施，力争持续改善公司经营基本面与盈利能力。
　　（五）优化人才结构与资金流管理，提升公司治理水平，护航企业稳健发展
　　公司将持续吸纳新型显示与半导体领域的高精尖人才，完善长效激励与梯队培养机制，激发组织与人才活力。在资金端，坚持稳健的资金管理策略，优化资本结构，拓宽融资渠道，保障核心业务运转与关键研发投入。在公司治理方面，严格遵守《公司法》《证券法》及相关规定，不断完善法人治理与内控合规体系，以真实、准确、完整的信息披露和积极的投资者沟通，切实维护公司及全体股东的合法权益。
　　(四)可能面对的风险
　　1、市场需求波动及行业竞争加剧的风险
　　公司传统业务所处的光电玻璃精加工行业是一个"资金密集型、技术密集型"行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但需求受下游终端市场景气周期波动的影响较为显著，以及行业新产能扩充可能导致市场竞争加剧和产品价格的下降，使行业利润率水平承压。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的平均价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、新兴业务产业化不及预期的风险
　　公司部分新兴业务尚处于研发验证或小批量送样阶段，尚未形成大规模连续化的工业量产，营收基数较小。公司持续投入的玻璃基新兴业务的产业化进程受下游客户验证周期、终端产品认证流程、市场需求释放节奏等多重外部因素影响，未来订单规模及持续性存在较大不确定性。若相关业务的产业化进展或客户导入进度未达预期，叠加前期产能建设与研发投入带来的费用，相关业务将面临持续亏损的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、人才流失的风险
　　公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4、管理风险
　　随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处行业分类
　　报告期内，公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光模组、Micro LED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处行业分类
　　报告期内，公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光模组、Micro LED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，业务收入较上年同期实现一定幅度增长，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　此外，公司还参与微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备用玻璃器件及其加工工艺开发等领域。公司从显示面板玻璃精加工业务向玻璃基线路板和玻璃器件产业化应用逐步渗透，从下游应用终端看，公司所处行业为显示、通讯和半导体行业。
　　2、行业发展状况
　　（一）玻璃精加工业务所处显示行业发展状况
　　显示行业作为全球重要支柱产业之一，不断推动全球经济向前发展，全球产业格局也在不断调整，我国作为LCD产能全球占比最高的国家，贡献全球LCD总产能70%以上，并且具有成熟的产业链。公司玻璃精加工业务主要涉及LCD和OLED显示面板玻璃薄化、镀膜、黄光、切割等精加工服务，公司在显示面板行业相关玻璃精加工业务领域位于行业前三。
　　报告期内，成都沃格显示技术有限公司为国内首条8.6代AMOLED生产线提供配套服务，采用玻璃基光蚀刻精加工技术（即ECI技术），本项技术沃格光电公司协同客户联合开发逾4年，本项目落地奠定了沃格光电公司传统业务在大尺寸OLED领域精加工服务取得行业领先。
　　（二）玻璃基板在新型显示行业应用情况
　　本报告所称新型显示主要包括LCD Mini LED背光显示、Micro LED直显两类产品。
　　（1）LCD Mini LED背光显示
　　由于传统LCD显示效果欠佳，随着显示技术不断发展以及终端产品对色彩准确度提升的需求，行业引入Mini LED背光替代传统背光，通过对背光载板封装大量小型LED发光芯片进行分区背光显示，从而提升LCD液晶屏显示色彩对比度。Mini LED背光技术在行业初期所采用的LED封装线路板以PCB线路板或铝基板为主，背光源分区数围绕1000分区以内。随着终端应用产品对显示色彩饱和度，显示亮度不断提升，玻璃基板高精密线路承载能力和低成本优势凸显，终端品牌企业开始转向采用玻璃基线路板替代PCB或铝基板，实现更高分区背光源。
　　海信于2025年上半年推出2304分区大圣G9显示器产品，采用沃格光电玻璃基线路板，并已进入消费者市场，标志着Mini LED玻璃基线路板量产商用时代的正式开启。同期，沃格光电于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机，并荣获显示应用创新“金奖”，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术，实现整机厚度4.5mm（不含触控），可达到国际电信联盟在2012年推出的针对4K/8K标准色域色彩显示标准。玻璃基Mini LED精准光源技术在实现与OLED相同显示效果前提下，大幅降低生产加工成本。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
　　据行业公开数据显示，全球LCD显示面板年产量3亿平米左右，其中TV面板年出货量到2024年达2.5亿片，出货量处于较稳定水平。从TV产品结构看，主要往大尺寸、中高端显示方向发展，玻璃基Mini LED背光的产品有广阔的市场应用空间。
　　（2）Micro LED直显
　　Micro LED直显主要应用于AI头显、AI眼镜、可穿戴显示器、室内家居显示、家庭影院等近距离显示场景。随着观看距离的拉近，Micro LED直显对于像素级别、面感温度、降本空间等提出更高要求，需要更多更小的RGB芯片封装到更高精密的线路载板，需要更好的散热性能和热稳定性，玻璃基多层线路板是满足这一系列需求的完美解决方案。但是，一直以来，玻璃基多层线路板的Micro LED直显技术难度极高，涉及到玻璃金属化、线路叠层、绝缘膜材以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺开发，因此，Micro LED直显的成本高居不下。TGV玻璃基板作为Micro LED直显的基板应用，将推动产品成本的大幅下降。
　　沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。2023年10月，沃格光电公司与雷曼光电公司联合对外发布全球首款采用玻璃基TGV多层线路板技术开发的220寸Micro LED直显屏。2025年1月，三星公司于CES展会发布报道称三星正计划推出其最先进的Micro LED产品，TGV玻璃背板将超平面、超大的电影显示器带到消费者家中，玻璃基TGV背板使屏幕具有更高的图像质量、更薄和更低功耗，可实现面板无缝衔接，为家庭影院带来身临其境的体验。从行业发展看，TGV玻璃基板将成为Micro LED直显主要基板形态。
　　根据Omdia于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，预计到2027年将达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年内，Micro LED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
　　国家政策方面，2024年国家工信部明确将新型显示纳入重点未来产业，并在长三角、粤港澳大湾区等地布局超高清视频显示产业基地，推动技术攻关和集群化发展。
　　（三）玻璃基板在泛半导体行业应用情况
　　传统电子线路板按载板基材不同，主要分为有机树脂材料、金属基、硅基、陶瓷基等材料，作为支撑电子信息产业发展的核心基础部件，被称为电子工业之母。玻璃基电子线路板是电子线路板产业一次重要技术迭代，随着下游应用对线路板线路精密度、产品集成度、降功耗、平整度等性能和材质要求不断提升，玻璃基电子线路板的优势不断凸显，玻璃基凭借其优良的热稳定性、散热性能，可实现在不断提升线路精度的同时，降低生产制造成本，符合摩尔定律发展规律。此外，随着未来通信往高频高密传输方向发展，玻璃基天然具有更低介电常数和介电损耗，天然具备高频高密传输材料优势。
　　公司玻璃基板在泛半导体行业应用的行业情况主要如下：
　　（1）5G-A/6G通讯和卫星通讯
　　5G-A/6G通信方面，据行业相关报道，6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。
　　在卫星通讯方面，近年来，低轨卫星星座和高轨高通量卫星技术更好的满足了现代通信需求，卫星通信向着广覆盖、大带宽、低时延的方向发展。业务应用也从传统的语音通话和短消息，向大宽带、低时延和互联网服务的卫星互联网方向演进。卫星互联网已呈现多元化的应用场景，涵盖政府、国防、公共服务、行业及民用等领域。
　　对于未来5G-A、6G基站通信和卫星通信而言，由于更高的传输速率以及频段增加带来的高频高密传输需求，对于射频天线振子的线路密集度、介电常数、介电损耗等提出更高要求，并且对于高频信号传输组件散热、降功耗等性能提出了更高要求。玻璃因其优良的物理和化学特性，并且具备更低的介电常数和介电损耗，以及更好的散热性能，成为未来地面通信和卫星互联网通信、相控阵雷达等射频领域最理想的材料。
　　（2）光模块/CPO
　　大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升带动人工智能服务器市场规模，带动高速光模块需求快速增长。而随着光模块传输速率由400G向800G、1.6T、3.2T及以上更高速率演进，传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级和应用。同时，由于800G和1.6T、3.2T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO技术有望成为800G和1.6T、3.2T及以上模块规模化应用的重要技术路径。2025年6月，Broadcom正式发布了全球首款102.4T Tomahawk6的数据中心交换机芯片，支持128个800G、64个1.6T端口配置。基于Tomahawk4/5已验证的CPO技术，CPO技术除了低功耗与成本优势，其减少链路波动的特性，将显著提升GPU集群稳定性，重新定义了AI集群的网络基础设施。
　　玻璃具有独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，能实现更具性价比的CPO架构。
　　（3）半导体先进封装
　　半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，封装载板作为半导体后摩尔时代先进封装的芯片互联和线路扇出载板起着重要作用。传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新变革。
　　在高集成度上，玻璃基线路板采用面板级封装实现更多芯粒（Chiplet）集成，较晶圆级封装大幅提升边角利用率。此外，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性，能够承受更高的温度和压力，不易变形。因此，玻璃基板非常适合用于大尺寸各类芯片的封装。功耗优化和信号传输方面，由于玻璃的介电常数低，差损小，寄生效应能耗小，信号传播速度更快、频率更高，对于高频信号传输的各类应用领域尤其需要低功耗，高速率。
　　据公开信息和行业调研报告报道，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用，这将加速全球半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向演进。
　　据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。玻璃基中介层有望成为半导体封装革新的关键材料。未来，玻璃基板将成为半导体封装行业的主流技术。
　　（二）公司主营业务及产品
　　报告期内，公司主营业务主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光新型显示模组、Micro LED直显玻璃基板两大类。第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。目前，公司主营业务以第一块业务贡献为主，第二块和第三块业务报告期内取得较好进展和应用突破。
　　此外，湖北通格微公司积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等领域。
　　公司是全球最早实现玻璃基产业化投入的企业，目前建有两座工厂，其中江西德虹玻璃基生产线主要用于新型显示，湖北天门通格微玻璃基生产线主要用于泛半导体行业多层精密线路的产品应用和开发。公司是业内领先的玻璃精加工和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研发、销售为一体的科技创新型企业。报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：
　　1、显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务
　　公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借自身技术能力和产品品质赢得京东方、TCL、天马、群创光电、维信诺、友达光电等知名面板企业的一致好评和认可。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成了显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜（触控）开关等产品；产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、PAD、车载显示、智能手表显示屏、工控、医疗、医美等产品。
　　此外，在OLED显示玻璃精加工业务方面，公司设立全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一化技术为国内首条G8.6代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司，产品主要用于手机、笔记本电脑、PAD等OLED显示领域。
　　2、玻璃基Mini LED背光新型显示模组
　　玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。
　　Mini LED背光通过将LCD显示由传统的面板背光源技术升级为分区显示背光源，分区数越高，LCD显示色彩对比度和色域饱和度越高，在2000分区至4000分区及以上，对LED封装基板线路密度以及平整性提出更高要求。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
　　3、玻璃基TGV Micro LED直显
　　Micro LED直显方面，公司产品主要为多层TGV玻璃基线路载板，主要应用于室内120寸以上P0.6-P0.9智能家居显示屏、家庭影院和P0.3以下AI近眼显示等场景，TGV玻璃基板在LED直显领域的应用，是LED显示从to B市场走向to C市场的关键因子。
　　报告期内，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺技术路径和各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED直显产品在toC端应用需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
　　4、玻璃基RF射频器件
　　玻璃基RF射频器件主要应用于5G-A/6G通信和雷达射频器件等涉及到高频高速信号传输等领域。报告期内，公司全资子公司湖北通格微主要生产玻璃基板产品在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。
　　5、光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板
　　光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。
　　报告期内，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
　　6、大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板
　　随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新方向。
　　报告期内，湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营收118,998.68万元，同比增长14.20%,实现归属于上市公司股东净利润-5,415.49万元。报告期内，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收实现一定幅度增长，并且为盈利状态。
　　报告期内，公司合并归母净利润为负值，主要受以下几方面：
　　1、为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位，扩大核心竞争优势，公司加大研发投入。
　　投入的产品和技术研发包括：玻璃基线路板产品在Mini LED背光、Micro LED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发。和业内头部客户多个合作项目持续展开，为加快产业化进展，针对不同产品需求，公司与客户共同设计产品结构方案，持续进行产品技术开发和验证，过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利，但同时导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。
　　2、公司加强产品研发、技术开发和应用团队的建设，加大人才培养、引进，加速高端人才引进，以致公司管理费用有所增加。
　　3、已投新项目转量产过程中，产能设备折旧摊销等影响，对公司当期损益产生一定影响。
　　报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团内各分子公司协同效应，落实各业务单元经营计划，在现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基电子线路板产业化应用。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额7,049.99万元，投资活动产生的现金流量净额-10,288.55万元。
　　报告期内，公司各项业务取得较好进展，具体体现为：
　　（一）显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务持续稳健发展
　　报告期内，随着显示产品对显示效果的不断追求，显示屏进一步往轻薄、高清、大尺寸等方向发展，为公司传统玻璃精加工业务以及控股子公司的光电显示器件产品业务营收和利润规模增长提供了稳定市场空间，加上公司在业内长期积累的技术、品质和客户优势，报告期内，公司光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，与上年同期相比增长30.11%。光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元，与上年同期相比增长10.40%。
　　（二）成都沃格自主研发玻璃基ECI技术，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务，进一步提升公司玻璃精加工业务规模和利润增长点
　　报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，按照项目建设节点，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。
　　（三）江西德虹玻璃基线路板进入批量生产，助力LCD显示重回高端市场
　　报告期内，公司全资子公司江西德虹生产的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品已实现批量生产和商用，并持续导入多个拟量产项目，标志着Mini LED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用。
　　此外，TV产品应用方面，报告期内，江西德虹推出的玻璃基精准光源技术在65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可，并计划展开相关项目合作。内部生产管理方面，报告期内，江西德虹显示生产线良率达95%以上，具备稳定规模量产能力。随着产能逐步释放，将为江西德虹未来发展注入强劲动力。
　　（四）湖北通格微稳步推进玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术从Micro LED直显向未来通讯、光通迅、大算力芯片先进封装等领域应用
　　报告期内，随着公司玻璃基TGV技术突破，行业内针对Micro LED直显在家庭显示的toC端商用再次提上日程，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED产品需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
　　同时，报告期内，湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段，公司结合自身技术能力，参与到设计、封装、应用等全产业链；在光模块/CPO领域，与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；在通讯领域，在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段；在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段。在玻璃基微流控芯片开发领域，湖北通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，按项目节点规划，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。
　　在玻璃光学器件方面，湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。
　　报告期内，湖北通格微实现营收793.55万元，较上年同期增长225.54%。随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案技术突破，将在玻璃基线路板产业化方向，与上下游合伙伙伴共同指引未来高端新型显示、未来通讯以及半导体先进封装发展方向，并在该领域实现全面自主可控。
　　（五）研发投入情况
　　报告期内，随着公司玻璃基线路板在新型显示、新型通讯、光通讯和半导体先进封装等领域商用不断推进，与客户合作项目持续开发验证，在项目不断取得进展的同时，公司研发费用投入也在加大。此外，公司自身在已有产品基础上不断进行技术迭代升级，坚持科技创新引领企业发展。报告期内，公司研发投入为8,852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。
　　（六）加强智能制造和信息化建设，不断提升公司信息化治理水平
　　报告期内，公司持续推行集团化的组织变革体系和信息化建设，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司打造全自动化智慧化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前江西德虹和湖北通格微均为全自动化生产车间，并已正式启动运营。
　　（七）加强市场拓展和展会宣传，全面体现企业高端制造品牌形象
　　报告期内，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新型显示、先进封装、射频天线、微流控、IPD、未来通信、光模块（CPO）、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，具体情况如下：
　　（1）积极参加国际知名高端显示行业展会，公司玻璃基精准光源技术和产品方案引发行业浓厚关注，并荣获显示应用创新“金奖”与“银奖”
　　2025年1月至今，公司先后参加美国CES展会、台湾TOUCH展、SID展、DIC展、第三届中国国际供应链促进博览会以及ITGV行业论坛等国际知名显示和半导体展会和论坛，展出了27寸、32寸、65寸超薄玻璃基Mini LED产品整机，12.3寸、15.6寸玻璃基Mini LED背光灯板（符合车规级标准）以及P1.25、P1.0以下间距双层和四层玻璃基直显灯板/模组、0404/0203规格玻璃基MIP封装载板、玻璃基芯片封装载板、玻璃基微流控载板等。
　　其中，公司于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。在2025年8月举办的DIC AWARD2025国际显示技术创新大奖颁奖典礼上，公司凭借全球首创的32寸0OD精准光源玻璃线路板Mini LED触控屏一体机与65寸超薄玻璃基Mini LED TV，分别荣膺显示应用创新“金奖”与“银奖”。这一双重认可标志着公司玻璃基线路板精准光源技术在新型显示领域从技术创新到产业化落地的含金量显著提升。
　　65寸超薄玻璃基Mini LED TV
　　32寸0OD精准光源玻璃基Mini LED触控屏一体机
　　（2）通过参加行业标准技术研讨会和知名行业论坛，推进玻璃基行业标准设立
　　报告期内，公司于2025年4月参加全国集成电路标准化技术委员会标准周“玻璃基板先进封装技术研讨会”，会议围绕玻璃基板先进封装技术发展及产业化现状方面开展了深入的探讨，同时针对玻璃材料、工艺开发、产品各项指标等方面的标准化建设提出了建议，行业标准的设立对于玻璃基电子线路板的产业化应用具有重要意义。
　　（3）全球首次推出全玻璃多层互联结构GCP半导体先进封装方案
　　报告期内，湖北通格微公司在2025年6月参加的ITGV行业论坛上全球首次推出全玻璃基多层互联架构、GCP半导体先进封装结构和解决方案，与北极雄芯公司签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作，同时获业内知名专家高度赞赏，并联合推动相关项目研发合作。该载板应用的封装方式有望改变传统先进封装结构，项目意义重大。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
　　截止2025年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利907件，其中发明326件，实用新型专利581件；共授权专利549件，其中发明专利135件，实用新型专利414件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。
　　经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其工艺技术特点和领先性。以下是各项核心技术在公司各类产品应用中的具体应用情况及技术来源概述：
　　（二）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构
　　公司凭借行业领先的技术、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大批国内外知名客户建立了稳定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/MicroLED新型显示进入通讯和半导体封装等领域，合作客户主要为相关产品应用终端知名头部企业，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭借自身技术实力、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，受到客户一致好评。
　　（四）聚焦客户需求，以卓越质量与持续改进的品质管控赢得市场
　　公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优化产品与服务，为客户创造更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环节的精准把控。同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同发展。公司还通过系列培训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提升管理水平与品牌竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1.市场激烈竞争的风险
　　公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
　　2.产品价格波动的风险
　　公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　3.人才流失的风险
　　公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4.管理风险
　　随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 收起▲