一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处行业分类
　　报告期内，公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光模组、Micro LED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、公司所处行业分类
　　报告期内，公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光模组、Micro LED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，业务收入较上年同期实现一定幅度增长，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　此外，公司还参与微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备用玻璃器件及其加工工艺开发等领域。公司从显示面板玻璃精加工业务向玻璃基线路板和玻璃器件产业化应用逐步渗透，从下游应用终端看，公司所处行业为显示、通讯和半导体行业。
　　2、行业发展状况
　　（一）玻璃精加工业务所处显示行业发展状况
　　显示行业作为全球重要支柱产业之一，不断推动全球经济向前发展，全球产业格局也在不断调整，我国作为LCD产能全球占比最高的国家，贡献全球LCD总产能70%以上，并且具有成熟的产业链。公司玻璃精加工业务主要涉及LCD和OLED显示面板玻璃薄化、镀膜、黄光、切割等精加工服务，公司在显示面板行业相关玻璃精加工业务领域位于行业前三。
　　报告期内，成都沃格显示技术有限公司为国内首条8.6代AMOLED生产线提供配套服务，采用玻璃基光蚀刻精加工技术（即ECI技术），本项技术沃格光电公司协同客户联合开发逾4年，本项目落地奠定了沃格光电公司传统业务在大尺寸OLED领域精加工服务取得行业领先。
　　（二）玻璃基板在新型显示行业应用情况
　　本报告所称新型显示主要包括LCD Mini LED背光显示、Micro LED直显两类产品。
　　（1）LCD Mini LED背光显示
　　由于传统LCD显示效果欠佳，随着显示技术不断发展以及终端产品对色彩准确度提升的需求，行业引入Mini LED背光替代传统背光，通过对背光载板封装大量小型LED发光芯片进行分区背光显示，从而提升LCD液晶屏显示色彩对比度。Mini LED背光技术在行业初期所采用的LED封装线路板以PCB线路板或铝基板为主，背光源分区数围绕1000分区以内。随着终端应用产品对显示色彩饱和度，显示亮度不断提升，玻璃基板高精密线路承载能力和低成本优势凸显，终端品牌企业开始转向采用玻璃基线路板替代PCB或铝基板，实现更高分区背光源。
　　海信于2025年上半年推出2304分区大圣G9显示器产品，采用沃格光电玻璃基线路板，并已进入消费者市场，标志着Mini LED玻璃基线路板量产商用时代的正式开启。同期，沃格光电于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机，并荣获显示应用创新“金奖”，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术，实现整机厚度4.5mm（不含触控），可达到国际电信联盟在2012年推出的针对4K/8K标准色域色彩显示标准。玻璃基Mini LED精准光源技术在实现与OLED相同显示效果前提下，大幅降低生产加工成本。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
　　据行业公开数据显示，全球LCD显示面板年产量3亿平米左右，其中TV面板年出货量到2024年达2.5亿片，出货量处于较稳定水平。从TV产品结构看，主要往大尺寸、中高端显示方向发展，玻璃基Mini LED背光的产品有广阔的市场应用空间。
　　（2）Micro LED直显
　　Micro LED直显主要应用于AI头显、AI眼镜、可穿戴显示器、室内家居显示、家庭影院等近距离显示场景。随着观看距离的拉近，Micro LED直显对于像素级别、面感温度、降本空间等提出更高要求，需要更多更小的RGB芯片封装到更高精密的线路载板，需要更好的散热性能和热稳定性，玻璃基多层线路板是满足这一系列需求的完美解决方案。但是，一直以来，玻璃基多层线路板的Micro LED直显技术难度极高，涉及到玻璃金属化、线路叠层、绝缘膜材以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺开发，因此，Micro LED直显的成本高居不下。TGV玻璃基板作为Micro LED直显的基板应用，将推动产品成本的大幅下降。
　　沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。2023年10月，沃格光电公司与雷曼光电公司联合对外发布全球首款采用玻璃基TGV多层线路板技术开发的220寸Micro LED直显屏。2025年1月，三星公司于CES展会发布报道称三星正计划推出其最先进的Micro LED产品，TGV玻璃背板将超平面、超大的电影显示器带到消费者家中，玻璃基TGV背板使屏幕具有更高的图像质量、更薄和更低功耗，可实现面板无缝衔接，为家庭影院带来身临其境的体验。从行业发展看，TGV玻璃基板将成为Micro LED直显主要基板形态。
　　根据Omdia于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，预计到2027年将达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年内，Micro LED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
　　国家政策方面，2024年国家工信部明确将新型显示纳入重点未来产业，并在长三角、粤港澳大湾区等地布局超高清视频显示产业基地，推动技术攻关和集群化发展。
　　（三）玻璃基板在泛半导体行业应用情况
　　传统电子线路板按载板基材不同，主要分为有机树脂材料、金属基、硅基、陶瓷基等材料，作为支撑电子信息产业发展的核心基础部件，被称为电子工业之母。玻璃基电子线路板是电子线路板产业一次重要技术迭代，随着下游应用对线路板线路精密度、产品集成度、降功耗、平整度等性能和材质要求不断提升，玻璃基电子线路板的优势不断凸显，玻璃基凭借其优良的热稳定性、散热性能，可实现在不断提升线路精度的同时，降低生产制造成本，符合摩尔定律发展规律。此外，随着未来通信往高频高密传输方向发展，玻璃基天然具有更低介电常数和介电损耗，天然具备高频高密传输材料优势。
　　公司玻璃基板在泛半导体行业应用的行业情况主要如下：
　　（1）5G-A/6G通讯和卫星通讯
　　5G-A/6G通信方面，据行业相关报道，6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。
　　在卫星通讯方面，近年来，低轨卫星星座和高轨高通量卫星技术更好的满足了现代通信需求，卫星通信向着广覆盖、大带宽、低时延的方向发展。业务应用也从传统的语音通话和短消息，向大宽带、低时延和互联网服务的卫星互联网方向演进。卫星互联网已呈现多元化的应用场景，涵盖政府、国防、公共服务、行业及民用等领域。
　　对于未来5G-A、6G基站通信和卫星通信而言，由于更高的传输速率以及频段增加带来的高频高密传输需求，对于射频天线振子的线路密集度、介电常数、介电损耗等提出更高要求，并且对于高频信号传输组件散热、降功耗等性能提出了更高要求。玻璃因其优良的物理和化学特性，并且具备更低的介电常数和介电损耗，以及更好的散热性能，成为未来地面通信和卫星互联网通信、相控阵雷达等射频领域最理想的材料。
　　（2）光模块/CPO
　　大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升带动人工智能服务器市场规模，带动高速光模块需求快速增长。而随着光模块传输速率由400G向800G、1.6T、3.2T及以上更高速率演进，传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级和应用。同时，由于800G和1.6T、3.2T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO技术有望成为800G和1.6T、3.2T及以上模块规模化应用的重要技术路径。2025年6月，Broadcom正式发布了全球首款102.4T Tomahawk6的数据中心交换机芯片，支持128个800G、64个1.6T端口配置。基于Tomahawk4/5已验证的CPO技术，CPO技术除了低功耗与成本优势，其减少链路波动的特性，将显著提升GPU集群稳定性，重新定义了AI集群的网络基础设施。
　　玻璃具有独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，能实现更具性价比的CPO架构。
　　（3）半导体先进封装
　　半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，封装载板作为半导体后摩尔时代先进封装的芯片互联和线路扇出载板起着重要作用。传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新变革。
　　在高集成度上，玻璃基线路板采用面板级封装实现更多芯粒（Chiplet）集成，较晶圆级封装大幅提升边角利用率。此外，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性，能够承受更高的温度和压力，不易变形。因此，玻璃基板非常适合用于大尺寸各类芯片的封装。功耗优化和信号传输方面，由于玻璃的介电常数低，差损小，寄生效应能耗小，信号传播速度更快、频率更高，对于高频信号传输的各类应用领域尤其需要低功耗，高速率。
　　据公开信息和行业调研报告报道，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用，这将加速全球半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向演进。
　　据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。玻璃基中介层有望成为半导体封装革新的关键材料。未来，玻璃基板将成为半导体封装行业的主流技术。
　　（二）公司主营业务及产品
　　报告期内，公司主营业务主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基Mini LED背光新型显示模组、Micro LED直显玻璃基板两大类。第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。目前，公司主营业务以第一块业务贡献为主，第二块和第三块业务报告期内取得较好进展和应用突破。
　　此外，湖北通格微公司积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等领域。
　　公司是全球最早实现玻璃基产业化投入的企业，目前建有两座工厂，其中江西德虹玻璃基生产线主要用于新型显示，湖北天门通格微玻璃基生产线主要用于泛半导体行业多层精密线路的产品应用和开发。公司是业内领先的玻璃精加工和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研发、销售为一体的科技创新型企业。报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：
　　1、显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务
　　公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借自身技术能力和产品品质赢得京东方、TCL、天马、群创光电、维信诺、友达光电等知名面板企业的一致好评和认可。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成了显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜（触控）开关等产品；产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、PAD、车载显示、智能手表显示屏、工控、医疗、医美等产品。
　　此外，在OLED显示玻璃精加工业务方面，公司设立全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一化技术为国内首条G8.6代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司，产品主要用于手机、笔记本电脑、PAD等OLED显示领域。
　　2、玻璃基Mini LED背光新型显示模组
　　玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。
　　Mini LED背光通过将LCD显示由传统的面板背光源技术升级为分区显示背光源，分区数越高，LCD显示色彩对比度和色域饱和度越高，在2000分区至4000分区及以上，对LED封装基板线路密度以及平整性提出更高要求。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
　　3、玻璃基TGV Micro LED直显
　　Micro LED直显方面，公司产品主要为多层TGV玻璃基线路载板，主要应用于室内120寸以上P0.6-P0.9智能家居显示屏、家庭影院和P0.3以下AI近眼显示等场景，TGV玻璃基板在LED直显领域的应用，是LED显示从to B市场走向to C市场的关键因子。
　　报告期内，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺技术路径和各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED直显产品在toC端应用需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
　　4、玻璃基RF射频器件
　　玻璃基RF射频器件主要应用于5G-A/6G通信和雷达射频器件等涉及到高频高速信号传输等领域。报告期内，公司全资子公司湖北通格微主要生产玻璃基板产品在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。
　　5、光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板
　　光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。
　　报告期内，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
　　6、大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板
　　随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新方向。
　　报告期内，湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营收118,998.68万元，同比增长14.20%,实现归属于上市公司股东净利润-5,415.49万元。报告期内，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收实现一定幅度增长，并且为盈利状态。
　　报告期内，公司合并归母净利润为负值，主要受以下几方面：
　　1、为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位，扩大核心竞争优势，公司加大研发投入。
　　投入的产品和技术研发包括：玻璃基线路板产品在Mini LED背光、Micro LED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发。和业内头部客户多个合作项目持续展开，为加快产业化进展，针对不同产品需求，公司与客户共同设计产品结构方案，持续进行产品技术开发和验证，过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利，但同时导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。
　　2、公司加强产品研发、技术开发和应用团队的建设，加大人才培养、引进，加速高端人才引进，以致公司管理费用有所增加。
　　3、已投新项目转量产过程中，产能设备折旧摊销等影响，对公司当期损益产生一定影响。
　　报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团内各分子公司协同效应，落实各业务单元经营计划，在现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基电子线路板产业化应用。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额7,049.99万元，投资活动产生的现金流量净额-10,288.55万元。
　　报告期内，公司各项业务取得较好进展，具体体现为：
　　（一）显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务持续稳健发展
　　报告期内，随着显示产品对显示效果的不断追求，显示屏进一步往轻薄、高清、大尺寸等方向发展，为公司传统玻璃精加工业务以及控股子公司的光电显示器件产品业务营收和利润规模增长提供了稳定市场空间，加上公司在业内长期积累的技术、品质和客户优势，报告期内，公司光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，与上年同期相比增长30.11%。光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元，与上年同期相比增长10.40%。
　　（二）成都沃格自主研发玻璃基ECI技术，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务，进一步提升公司玻璃精加工业务规模和利润增长点
　　报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，按照项目建设节点，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。
　　（三）江西德虹玻璃基线路板进入批量生产，助力LCD显示重回高端市场
　　报告期内，公司全资子公司江西德虹生产的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品已实现批量生产和商用，并持续导入多个拟量产项目，标志着Mini LED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用。
　　此外，TV产品应用方面，报告期内，江西德虹推出的玻璃基精准光源技术在65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可，并计划展开相关项目合作。内部生产管理方面，报告期内，江西德虹显示生产线良率达95%以上，具备稳定规模量产能力。随着产能逐步释放，将为江西德虹未来发展注入强劲动力。
　　（四）湖北通格微稳步推进玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术从Micro LED直显向未来通讯、光通迅、大算力芯片先进封装等领域应用
　　报告期内，随着公司玻璃基TGV技术突破，行业内针对Micro LED直显在家庭显示的toC端商用再次提上日程，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED产品需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
　　同时，报告期内，湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段，公司结合自身技术能力，参与到设计、封装、应用等全产业链；在光模块/CPO领域，与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；在通讯领域，在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段；在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段。在玻璃基微流控芯片开发领域，湖北通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，按项目节点规划，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。
　　在玻璃光学器件方面，湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。
　　报告期内，湖北通格微实现营收793.55万元，较上年同期增长225.54%。随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案技术突破，将在玻璃基线路板产业化方向，与上下游合伙伙伴共同指引未来高端新型显示、未来通讯以及半导体先进封装发展方向，并在该领域实现全面自主可控。
　　（五）研发投入情况
　　报告期内，随着公司玻璃基线路板在新型显示、新型通讯、光通讯和半导体先进封装等领域商用不断推进，与客户合作项目持续开发验证，在项目不断取得进展的同时，公司研发费用投入也在加大。此外，公司自身在已有产品基础上不断进行技术迭代升级，坚持科技创新引领企业发展。报告期内，公司研发投入为8,852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。
　　（六）加强智能制造和信息化建设，不断提升公司信息化治理水平
　　报告期内，公司持续推行集团化的组织变革体系和信息化建设，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司打造全自动化智慧化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前江西德虹和湖北通格微均为全自动化生产车间，并已正式启动运营。
　　（七）加强市场拓展和展会宣传，全面体现企业高端制造品牌形象
　　报告期内，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新型显示、先进封装、射频天线、微流控、IPD、未来通信、光模块（CPO）、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，具体情况如下：
　　（1）积极参加国际知名高端显示行业展会，公司玻璃基精准光源技术和产品方案引发行业浓厚关注，并荣获显示应用创新“金奖”与“银奖”
　　2025年1月至今，公司先后参加美国CES展会、台湾TOUCH展、SID展、DIC展、第三届中国国际供应链促进博览会以及ITGV行业论坛等国际知名显示和半导体展会和论坛，展出了27寸、32寸、65寸超薄玻璃基Mini LED产品整机，12.3寸、15.6寸玻璃基Mini LED背光灯板（符合车规级标准）以及P1.25、P1.0以下间距双层和四层玻璃基直显灯板/模组、0404/0203规格玻璃基MIP封装载板、玻璃基芯片封装载板、玻璃基微流控载板等。
　　其中，公司于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。在2025年8月举办的DIC AWARD2025国际显示技术创新大奖颁奖典礼上，公司凭借全球首创的32寸0OD精准光源玻璃线路板Mini LED触控屏一体机与65寸超薄玻璃基Mini LED TV，分别荣膺显示应用创新“金奖”与“银奖”。这一双重认可标志着公司玻璃基线路板精准光源技术在新型显示领域从技术创新到产业化落地的含金量显著提升。
　　65寸超薄玻璃基Mini LED TV
　　32寸0OD精准光源玻璃基Mini LED触控屏一体机
　　（2）通过参加行业标准技术研讨会和知名行业论坛，推进玻璃基行业标准设立
　　报告期内，公司于2025年4月参加全国集成电路标准化技术委员会标准周“玻璃基板先进封装技术研讨会”，会议围绕玻璃基板先进封装技术发展及产业化现状方面开展了深入的探讨，同时针对玻璃材料、工艺开发、产品各项指标等方面的标准化建设提出了建议，行业标准的设立对于玻璃基电子线路板的产业化应用具有重要意义。
　　（3）全球首次推出全玻璃多层互联结构GCP半导体先进封装方案
　　报告期内，湖北通格微公司在2025年6月参加的ITGV行业论坛上全球首次推出全玻璃基多层互联架构、GCP半导体先进封装结构和解决方案，与北极雄芯公司签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作，同时获业内知名专家高度赞赏，并联合推动相关项目研发合作。该载板应用的封装方式有望改变传统先进封装结构，项目意义重大。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
　　截止2025年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利907件，其中发明326件，实用新型专利581件；共授权专利549件，其中发明专利135件，实用新型专利414件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。
　　经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其工艺技术特点和领先性。以下是各项核心技术在公司各类产品应用中的具体应用情况及技术来源概述：
　　（二）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构
　　公司凭借行业领先的技术、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大批国内外知名客户建立了稳定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/MicroLED新型显示进入通讯和半导体封装等领域，合作客户主要为相关产品应用终端知名头部企业，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭借自身技术实力、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，受到客户一致好评。
　　（四）聚焦客户需求，以卓越质量与持续改进的品质管控赢得市场
　　公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优化产品与服务，为客户创造更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环节的精准把控。同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同发展。公司还通过系列培训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提升管理水平与品牌竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1.市场激烈竞争的风险
　　公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
　　2.产品价格波动的风险
　　公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　3.人才流失的风险
　　公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4.管理风险
　　随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球外部环境波动与行业竞争加剧，包括供应链波动、地缘政治风险、产品结构调整、品牌竞争以及技术创新和产品创新等，一方面给企业生产经营构成一定压力，但随着国内提升内需，发展新质生产力等各项政策出台，也促进了国内企业以技术创新为核心，通过供应链韧性建设、市场多元化扩张及业务结构优化来适应市场和全球环境的变化。
　　报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基集成电路板在MiniLED背光、直显及半导体大算力... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，全球外部环境波动与行业竞争加剧，包括供应链波动、地缘政治风险、产品结构调整、品牌竞争以及技术创新和产品创新等，一方面给企业生产经营构成一定压力，但随着国内提升内需，发展新质生产力等各项政策出台，也促进了国内企业以技术创新为核心，通过供应链韧性建设、市场多元化扩张及业务结构优化来适应市场和全球环境的变化。
　　报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基集成电路板在MiniLED背光、直显及半导体大算力芯片先进封装等领域的渗透。
　　集成线路板作为电子信息和未来半导体、通信行业的重要支柱产业，为社会经济高速发展起着重要作用。玻璃基线路板是集成线路板行业一次极其重要的技术迭代，产品主要应用于电子信息领域的未来产业。沃格光电集团公司通过7年的研发，目前玻璃基线路板的技术能力、产业布局，处于全球领先地位。目前在MiniLED背光、直显等新型未来显示产业和半导体大算力芯片先进封装以及高频通信、光通讯等领域的应用，被业内一致认为是未来产业发展方向，公司与诸多知名国内外客户已展开多个项目合作，部分项目已经入正式量产阶段。
　　报告期内，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。2024年，公司实现营业收入22.21亿元，同比增长22.45%。报告期内，公司重点工作回顾如下：
　　显示业务方面：
　　报告期内，显示面板行业有所回暖，但受行业竞争影响，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。其中，玻璃精加工业务（薄化、镀膜、切割）实现营收6.18亿元，同比上年同期增长8.22%；控股子公司北京宝昂实现主营业务收入11.42亿元，同比上年同期增长53.66%。
　　新型显示业务方面，公司在Minied和高世代AMOLED领域有着深厚的技术积累，并已与国内头部TV品牌商和面板厂商达成合作，进入商业应用阶段。
　　Minied领域：MiniLED作为新一代显示技术的代表，2024年率先在电视市场迎来爆发式增长，根据CINNOResearch数据显示，minied电视销量渗透率从2023年的不足5%大幅上升至2024年的18%，可预见的是未来采用MiniLED背光技术的产品将逐渐成为品牌中高端产品的标配，凭借较高的性价比，预计将渗透到更多显示场景，迎来更广泛的消费群体。相比于传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，公司的玻璃基板凭借其高导热性、低膨胀系数和超薄特性，在提升背光光源分区密度、控制背光光晕、提升产品散热效率，降低整体厚度方面优势明显，为显示器轻薄化与高性能的平衡提供了全新解决方案。
　　报告期内，公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能，并完成后段灯板和模组部分产能配套。截至本报告披露日，公司生产的玻璃基线路板在MiniLED背光的应用率先在海信发布的大圣G9电竞显示器，并已进入正式批量量产和商业化应用阶段，在TV领域，公司已经与国内知名品牌商合作开发应用玻璃基MiniLED背光技术，玻璃基线路板在MiniLED背光应用将迎来行业拐点，并将有望持续渗透至TV、笔电、车载等产品。
　　此外，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品的应用，报告期内，应客户需求，公司不断升级该产品技术解决方案，与客户持续进行深入沟通交流，并实现重大技术突破，满足了客户对产品的各项指标要求，部分产品已小批量供货。
　　AMOLED领域:全球OLED面板市场规模持续扩大，已从智能手机领域扩展至平板、笔记本和车载显示面板等多个领域，在此背景下，高世代OLED产线的建设就成为了国内外面板大厂积极抢占IT、车载等中尺寸OLED显示屏的市场份额的必经之路。
　　公司于成都设立项目公司成都沃格显示公司，投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，利用公司独家自主开发的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求，产品主要应用于手机、笔电、pad、显示器等。截至本报告披露日，成都沃格显示公司拟扩产的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条8.6代OLED产线配套工艺制程，目前已正式启动，预计2025年四季度开始试生产。本项目的启动，推动了公司ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，该技术为作为公司传统加工业务的重要技术迭代升级，为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸OLED相关产品的市场化应用打下坚实基础。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。
　　半导体业务方面：
　　随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。凭借着全球领先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），公司已具备可实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术的玻璃基TGV技术，该技术能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。
　　湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体，报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。截至目前，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能（具体按照不同产品实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。
　　报告期内，湖北通格微处于产能持续投入阶段，公司结合自身技术能力，参与到IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。
　　管理方面：持续推行集团化的组织变革体系，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司拟打造全新智能化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前集团公司SAP系统已正式上线，将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平。
　　市场推广方面：公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和深度。
　　报告期内，一方面，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新型显示、高频通信、光模块（CPO）、chipet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，并持续加快推进已有的诸多合作项目；另一方面，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会，沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基多层线路板、玻璃基射频载板、27寸玻璃基超薄的0ODMini-LED显示器，65寸超高清超薄玻璃基MiniLEDTV，以及多尺寸MiniLED灯板、玻璃扩散板等产品，加强加深与国内外知名企业交流，通过行业信息和产品技术交流，一方面进一步确定了玻璃基应用趋势和产业化应用节点，另一方面，公司由于领先的技术能力和产能布局，获得了更多商业合作机会。
　　研发投入方面：报告期内，公司研发投入为12,029.30万元，与上年同期相比增长35.69%，研发投入总额占营业收入比例为5.42%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，以市场发展趋势、技术升级和终端客户需求为方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）消费电子及智能显示终端
　　1.显示面板和终端应用出货情况，预计2025年各下游显示面板出货量预计将温和回暖。
　　根据群智咨询的数据，预计2025年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载显示面板出货量较2024年将分别同比-0.41%/+4.40%/+5.14%/+4.14%/+2.55%/+5.08%至2.45/1.66/2.25/2.77/22.93/2.07亿片。同时，群智咨询预计2025年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载终端出货量较2024年将分别同比增长0.46%/3.13%/4.89%/4.29%/1.77%/4.44%至2.18/1.32/1.93/1.46/12.07/0.94亿台（部）。
　　2.MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透
　　随着MiniLED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，MiniLED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
　　据TrendForce集邦咨询报告《2024MiniLED新型背光显示趋势分析》显示，2024年MiniLED背光产品出货量预估1379万台，在MiniLED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023-2027年CAGR约23.9%。
　　在线路基板材料选择上，传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，受限于材料导热性和胀缩率等，影响了背光光源分区密度，而混光型态的背光光晕控制也成为行业难点。从技术路径看，玻璃基MiniLED通过材料革新突破了传统MiniLED的性能瓶颈，在保持LCD高亮度、长寿命优势的同时，显著缩小了与OLED在画质、响应速度等核心指标的差距，而在亮度和刷新率方面更优，从而形成差异化竞争力，有望推动MiniLED以媲美OLED的使用体验，实现从“高端尝鲜”走向“大众普及”的市场效应。
　　沃格光电公司独立自主开发的玻璃基MiniLED技术，以高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，可实现万级背光独立分区，配合精准光源动态调光技术，可实现“像素级”控光效果，光晕控制能力和暗场对比度均可媲美OLED。同时，无机发光材料的玻璃基MiniLED产品整体使用寿命有望达到OLED产品的两倍以上。
　　海信近期发布的海信大圣G9显示器，则是导入海信独家黑曜屏技术，同时以MiniLEDCOG搭配沃格光电玻璃基板技术，透过高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，实现2304个独立控光区域，较同类产品显示性能显著提升。随着海信产品的发布，玻璃基MiniLED背光有望正式进入产业化元年，其在2000分区至4000分区及以上的0OD精准控光的优异表现，将有望带动MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透。
　　3.MicroLED直显渗透率有望进一步提升
　　随着MicroLED相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率进一步提高，这预示着MicroLED预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共同推动了MicroLED直显出货量的增长，尽管目前其市场份额相对较小，但随着技术的进步和成本的降低，MicroLED直显有望在未来几年内实现显著增长。根据Omdia于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，预计到2027年将达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
　　从地区角度看，亚洲地区将成为MicroLED显示面板出货量增长的主要推动力。其中，中国大陆预计将新增产能约每月30万片，成为全球最大的MicroLED显示面板产能地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能约每月20万片和10万片。
　　从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域将成为MicroLED显示面板的主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对MicroLED显示面板的需求预计将增长约25%，5G通信和新能源汽车产业对MicroLED显示面板的需求预计将分别增长约15%和10%。
　　此外，随着玻璃基TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升MicroLED直显在智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域加快渗透。
　　（二）光模块（CPO）、5.5G/6G通信和半导体先进封装行业情况
　　随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术提出了更高的要求。据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材料。内置无源器件的玻璃基板可以在相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV技术支持玻璃基板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。分布层(RDL)技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与TGV连接。与传统硅中介层相比，这提供了芯片和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。
　　在光模块（CPO）和高频通信方面，根据IDC数据，全球数据流量将由2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，CAGR2015-2025达35.18%。传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级和应用。AI高算力传输需求驱动数据传输速率朝向400G、800G及1.6T及以上更高演进。Yoe预计光收发模块市场规模将由2021年的102亿美元增长至2027年的247亿美元，CAGR2021-2027为16%。
　　同时，由于800G和1.6T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO技术有望成为800G和1.6T及以上模块规模化应用的重要技术路径。
　　5.5G/6G通信方面，AI基础设施建设在传统云服务商的基础上有不断多元化的趋势，而通信设备作为另一个IT基础设施重要组成部分，或是人工智能率先落地的垂直领域之一。通感一体化是5.5G/6G的新增能力，可让基站兼顾通信、感知双重能力，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能。据行业相关报道，5.5G/6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。由于更高的传输速率对于射频天线载板的线路密集度以及降损耗等要求也会更高，这促使了基板表面线路制备技术的不断进步。而玻璃基板因其优良的物理和化学特性，如低热膨胀系数、良好的机械强度和优异的光学性能，成为射频载板中理想的材料选择。
　　半导体先进封装方面，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。
　　Yoe预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。
　　其中在中国先进封装市场，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%，市场规模保持快速增长态势。根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　报告期内，公司实现营业收入222,083.29万元，同比增长22.45%；其中，光电玻璃精加工业务实现销售收入61,771.67万元，与上年同期相比8.22%；光电显示器件业务实现销售收入124,725.27万元，与上年时期相比46.39%。报告期内营收增长主要系光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切业务营收增长，公司传统业务处于盈利状态。报告期内，公司归母净利润出现亏损，主要系为更好的推动玻璃基线路板行业应用和未来产业发展，在已有技术路径和工艺较为成熟的基础上，需要提前布局一定产能，以为客户提供更好的服务。由于新项目的投入以及和客户多个项目的合作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增加，对公司当期损益产生一定影响。
　　报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件，各业务板块经营情况如下：
　　（一）光电玻璃精加工业务
　　公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入61,771.67万元，与上年同期相比8.22%。
　　（二）背光及显示模组
　　公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电、TV、车载等，传统LCD背光方面，公司加强市场推广和技术升级，导入多家定点客户，报告期内实现营收和利润的增长。
　　玻璃基MiniLED背光作为LCD显示技术迭代与创新，其在2000分区至4000分区及以上的0OD中高端显示产品，相较于采用传统COB方案，采用COG在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势，并且显示效果媲美OLED显示，在中大尺寸中高端显示具有广阔应用空间。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入批量量产阶段，2025年有望成为玻璃基MiniLED背光产业化元年，其凭借优异的性能和成本优势，将持续带动玻璃基MiniLED背光在TV、MNT、笔电、车载等中高端产品的市场化应用。
　　（三）显示触控模组
　　公司显示触控模组产品主要以车载显示为主。截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。报告期内，该业务主要为控股子公司东莞兴为公司生产经营，车载客户的导入和相关资质的建立有利于公司玻璃基MiniLED背光和MicroLED直显等产品在车载领域的应用。
　　（四）高端光学膜材模切
　　公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。
　　报告期内，北京宝昂合并层面实现营收11.44亿元,较上年同期实现增长52.38%，随着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。
　　（五）玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件
　　报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。湖北通格微公司主要生产产品为玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件，其主要应用于MicroLED直显，高算力传输（光模块/CPO）、高频通信(5.5G/6G)、半导体大算力芯片先进封装、微流控等领域。截至目前通格微已完成新建一期年产10万平米产能（具体按照不同产品实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。
　　报告期内，湖北通格微结合自身技术能力，参与到IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。
　　此外，在MicroLED直显方面，公司不断升级玻璃基TGV线路板产品技术解决方案，与客户持续进行深入沟通交流，历经一年左右时间，最终实现重大技术突破，满足了客户对产品的各项指标要求，部分产品已正式小批量供货。该产品的正式发布和规模量产，将有望使P1.0以下Mini/MicroLED室内显示正式进入消费级领域。通格微2024年实现营收203万元，2025年一季度实现营收388万元，预计2025年随着相关产品量产的实现，营收将进一步得到增长。公司也将加快产能投放和相关布局。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
　　截止2024年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利728件，其中发明285件，实用新型专利443件；共授权专利430件，其中发明专利119件，实用新型专利311件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。
　　经过多年发展和技术积累，公司储备了多项基于玻璃基元器件的核心工艺技术能力，包括薄化、镀膜以及PI/CPI膜材等多种材料开发和产业化应用能力。
　　1.薄化技术
　　公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至25um，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。
　　公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为0.09-0.2mm。
　　2.行业领先的镀膜和玻璃基镀铜技术
　　公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Ce镀膜、In-Ce抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Ce抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
　　同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达10um，处于行业绝对领先水平。公司在多年发展过程中储备的玻璃基厚镀铜量产化工艺技术能力，为TGV技术的全套工艺技术拉通提供了坚实保障。
　　3.先进的光刻技术
　　公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
　　4.TGV+RDL、TGV+SAP全制程工艺技术能力
　　沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP多层线路堆叠，采用自主开发绝缘膜材。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、低损耗、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
　　此外，公司拥有的TGV技术可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终端产品不同的应用场景。
　　5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术
　　PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。
　　公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性,抗化性及机械特性。（2）CPIvarnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPItype)，烘烤温度低且时间需求短，无需做特别处理。10μm光学膜只需250~400°C/约30分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。
　　目前，公司PI/CPI材料与公司其他业务板块产品实现高度协同效应，并能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。
　　（二）产品化上下游垂直整合能力
　　公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的MiniLED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的MiniLED背光整套解决方案。
　　经过逾15年的潜心研发，公司已成为全球目前极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属化，以及多层叠层线路制作，沃格光电公司拥有全产业链的技术整合优势和完善的玻璃基技术矩阵。凭借深厚的技术积累和强大的研发实力，公司不断推动OLED、Mini/MicroLED、半导体大算力芯片先进封装从“性能追赶”转向“成本与可靠性超越”，为产业链上下游的产品迭代与创新持续提供重要驱动力。
　　（三）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（四）不断增强的企业管理和产品质量管控能力
　　公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入2,220,832,853.73元，同比增长22.45%；实现归属于上市公司股东的净利润-122,362,432.01元，经营性现金净流量126,963,270.85元。
　　母公司实现营业收入621,679,113.30元，同比增长2.51%；净利润14,836,656.15元，经营性现金净流量342,045,157.81元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及液晶面板制造、中游制造和下游应用组成，公司所处行业位于中游制造阶段，其中薄化、镀膜、切割、黄光（精密集成电路业务）的加工对象为液晶显示玻璃，经过前序加工后，交由模组厂商用于生产显示模组、显示触控模组，最终用于智能手机、车载产品、电视机、平板电脑等移动智能终端产品。公司深耕玻璃基经加工领域近15年，业务体量位于行业前三，目前传统消费电子受国家以旧换新以及促进内需等相关政策出台影响，同时对于显示效果性能提升的需求，终端应用需求呈回暖趋势，但产品毛利仍处于一般水平，公司在增加核心客户优质订单导入的同时，将进一步降低内部各项成本，以获取更优的产品利润。新型显示方面，目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态，总体可分为LCD显示、OLED显示、Mini/Micro LED RGB直显。随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求，国际电信联盟在2012年推出了针对4K/8K时代的Rec.2020（又称BT.2020）标准色域。据行业公开资讯，LCD液晶屏现有产能为3.69亿平米，占据显示市场最大体量，采用Mini LED背光的Local Dimming技术通过动态控制背光区域的亮度，能够实现更广色域和更精准的色彩显示，被行业公认是LCD显示必然发展趋势和方向。而采用玻璃基板作为Mini LED背光封装载板一直备受行业关注。玻璃基线路板与其他基板材料相比，由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与OLED媲美，并在亮度、寿命、护眼功能，以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。玻璃基Mini LED背光技术在2000分区甚至更高分区数的推出，有望使LCD显示进入BT.2020的4K/8K时代，形成千亿级市场应用空间。在Mini/Micro LED直显方面，受限于LCD显示屏尺寸大小，在120寸以上的室内大屏高清显示是全球显示市场重点关注领域，玻璃基TGV线路板在P0.6-P0.95的Micro LED直显产品的应用将有望打开该市场应用空间。和有机基板材料相比，玻璃基平整性和易拼接性，在P1.O以下的微间距显示领域，作为Micro LED芯片封装载板，采用玻璃通孔技术可以大幅降低载板的成本、功耗，同时提升后段封装良率，实现整机产品规模降本。
　　此外，随着大尺寸OLED产线的建设和投产，OLED在中尺寸产品应用的渗透率有望得到提升。半导体先进封装方面，先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键环节。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸缩小到10nm以下，量子隧穿效应导致漏电愈发严重，基于摩尔定律的芯片研发和制造成本也会呈几何倍数增加，摩尔定律延续遇到瓶颈。超越摩尔指不单通过进一步缩小晶体管尺寸来达到摩尔定律，而是通过电路设计优化或先进封装工艺实现。随着全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D封装的应用，将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率，结合玻璃基独有的物理性能优势，实现大算力芯片、光模块等产品在AI存储、AI推理、数据中心、自动驾驶、机器人等领域应用。由于玻璃基TGV多层线路板涉及到材料、工艺、设备等全体系解决方案，在产品过程中需要不断研发投入，技术和工艺难度极高。出于AI/半导体终端产品应用需求，全球各龙头企业对于TGV技术的开发和应用列上了重要日程。所以封装技术和封装材料的升级引起了行业广泛关注。因此导致TGV技术在半导体先进封装领域的应用也在加快。
　　总体而言，玻璃基线路板是集成电路板行业一次极其重要的技术迭代，产品主要应用于电子信息领域的未来产业。公司在15年发展过程中储备了与玻璃薄化、镀膜以及各种材料开发工艺，并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产品应用合作开发，至今持续了多年时间。目前公司在材料、工艺以及核心装备形成了自身核心技术能力，并具备成熟工艺制程能力，技术能力和产能布局位于全球领先地位。
　　(二)公司发展战略
　　紧紧围绕“玻璃基板级封装线路载板和玻璃光学电子器件”在Mini/Micro显示、半导体大算力芯片先进封装、高速率传输、高频通信等领域的产品化应用。以技术研发为核心，以市场为牵引，深化组织变革，提升内部精益管理水平和产品品质，完善产业链和产能布局，最终实现产品规模化生产。
　　(三)经营计划
　　2024年，全球经济形势依然复杂多变，国内经济保持稳健增长，但也面临着诸多挑战，我们将密切关注国内外市场动态，调整经营策略，积极应对各种风险和调整。在坚持公司转型发展战略的基础上，持续加强内部管理，降低运营成本，提高员工的归属感和凝聚力，促进公司稳健发展，为企业的可持续发展提供有力保障。2025年，公司将着重做好以下几个方面的工作：
　　（一）坚守核心业务，夯实内部管理基石，加快公司向产品化转型的步伐2025年，公司将坚定遵循“技术研发为主导，市场为导向”的战略指引，深化组织变革，提升内部精益管理水平和产品质量，完善产业链和产能布局，最终实现产品化转型的目标。我们将继续推行集团化的组织变革体系，从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。推行SAP上线运营后，持续夯实内部管理，为公司生产经营的快速分析和决策提供有力支持，有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性，推动企业大数据时代进化的方向与策略，为数据化经营管理转型发展做铺垫。
　　（二）加快推进项目建设，顺利实现玻璃基新产品的规模量产2025年，公司将全面加速推进各项项目建设任务的落实，包括但不限于组织机构的完善、人力资源的合理配置、方案的制定以及进度的严格把控等。了确保投产项目的高效运行，将科学预测人力资源需求，统筹安排设备调试、工艺操作磨合、生产计划制定以及市场开拓等各项工作，以期迅速实现达产达效，释放产能潜力。对于已建成投产项目，我们将着力提升产品品质，严格通过客户审核，力求早日实现盈利，为公司整体业绩提供新的增长点与坚实支撑，并将推动公司不断迈向新的高度。
　　（三）市场导向为核心，深耕客户需求，创新产品，拓宽业务领域公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和深度。我们积极寻找并培育优质的合作伙伴，共同研发新的产品，开拓新的产品资源，确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市场。始终秉承客户至上的原则，转变经营视角，深入挖掘并理解客户的真是需求，确保每一项经营工作都落实到实处，做到精准而高效。在深化与现有客户的合作关系的同时，也积极拓展与其他潜在终端客户的合作，为公司持续发展注入新的活力。致力于通过提升存量客户的业务份额和引入创新产品，不断增强客户的粘性，实现公司与客户之间长期稳固合作。坚信只有不断提升产品质量，满足甚至超越客户的期望，才能赢得市场的长期信任和支持。
　　（四）推进研发创新，增强发展动力
　　公司在光电领域的深入研发与精心培育，已积累了丰富的技术底蕴和市场资源，确立了行业领先地位。将继续强化创新驱动，大幅提升前沿技术的研发投入，加快研发成果向商业化应用的转化步伐，并吸引汇聚电子领域的高精尖人才。将致力于实现研发与经营良性互动的双轮驱动，为公司的持续健康发展注入强劲动力。
　　（五）构建高效集团人力资源体系并强化绩效激励，以驱动业务扩张与发展报告期内，公司持续加强经营管理水平和决策效率，包括优化公司组织架构，精简管理流程和审批环节，充分授权，激发组织活力，提升组织效能；通过开源节流相结合，提升人均创利水平，激发组织活力，以增加企业发展动能。
　　后续，公司将持续建立科学、完整的人才选拔与培养机制，深化人才梯队建设，孵化人才基地，同时以研发创新为核心，引进高精尖人才，并匹配员工持股计划、股权激励、绩效考核体系等激励措施，集中人才凝聚力，进一步提升公司管理和技术创新能力，促进公司高质量、高效率发展，加速产业升级。
　　公司规范化治理方面：2025年公司将继续严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求，规范治理架构，以真实完整的信息披露、良好互动的投资者关系、严格有效的内部控制和风险控制体系，诚信经营，透明管理，不断完善法人治理结构，规范公司运作，切实保障全体股东与公司利益最大化。
　　(四)可能面对的风险
　　1.市场激烈竞争的风险
　　公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
　　2.产品价格波动的风险公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　3.人才流失的风险公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4.管理风险随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务介绍　　公司是业内领先的玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研发、销售为一体的，以科技创新为驱动力的光电子显示和半导体先进封装领域优秀企业。报告期内，公司主营业务围绕显示和半导体两大业务板块，具体包括平板显示器件精加工业务、光电子器件产品、光学膜材模切、新型半导体显示以及半导体先进封装等细分业务领域。　　1、显示业务板块　　报告期内，公司显示业务板块涵盖平板显示器件精加工业务（主要包括薄化、镀膜、切割、光蚀刻），光电子器件（主要包括触控模组、背光模组及其相关电子器件产品），各类显示产品所涉及到的光学... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务介绍
　　公司是业内领先的玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研发、销售为一体的，以科技创新为驱动力的光电子显示和半导体先进封装领域优秀企业。报告期内，公司主营业务围绕显示和半导体两大业务板块，具体包括平板显示器件精加工业务、光电子器件产品、光学膜材模切、新型半导体显示以及半导体先进封装等细分业务领域。
　　1、显示业务板块
　　报告期内，公司显示业务板块涵盖平板显示器件精加工业务（主要包括薄化、镀膜、切割、光蚀刻），光电子器件（主要包括触控模组、背光模组及其相关电子器件产品），各类显示产品所涉及到的光学膜材模切（主要包括偏光片、增光片、QD膜、柔性OCA、上下保等），新型半导体显示（Mini LED背光和Mini/Micro LED直显）。公司具备平板显示（含玻璃基MLED显示）全产业链解决方案，产品应用终端主要包括智能手机、笔电/pad、显示器、车载/医疗/工控、TV、中大尺寸室内外商显，透明显示等各类智慧化显示场景。
　　其中新型半导体显示主要为基于玻璃基线路板和TGV载板产品在Mini LED背光和Mini/Micro LED直显的量产化应用。随着显示技术的不断升级迭代，消费电子行业对显示产品的高清、超薄以及大尺寸需求不断增强，得益于玻璃基线路板材料优异的机械和光学性能以及降本、降耗优势，公司利用多年发展过程中自主研究开发的玻璃基薄化、镀铜、玻璃基巨量通孔（TGV技术）以及多层线路堆叠等材料开发和工艺技术能力，实现了玻璃基精密集成电路制作、玻璃基金属化在Mini LED背光和Mini/Micro LED直显产品领域的应用，并不断推进产业化布局和商用化量产。
　　2、半导体业务板块
　　半导体业务为公司新建项目板块，产品形态根据具体应用场景主要为玻璃基芯片封装转接板和玻璃基板级封装载板，该产品主要利用公司在多年发展过程中储备的玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术，在半导体先进封装领域的应用。其具体封装形式包括chiplet垂直封装、CPO光电共封装、FOPLP等多种封装形式，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。
　　半导体业务板块主要由公司全资子公司湖北通格微公司投资建设，其新建玻璃基封装载板项目产能一期年产10万平米部分设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。
　　报告期内，公司主营业务收入以显示业务板块实现收入为主，半导体业务由于新建产能处于量产前设备安装调试阶段，目前主要为现有产能向现有客户和各类新产品开发的小批量供货。玻璃基板在半导体先进封装领域的应用为集团公司战略规划重要组成，随着人工智能、数据中心、自动驾驶、5G/6G等高性能计算技术发展，高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，先进封装成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案。报告期内，随着产能的陆续投放，将为公司产品化转型提供坚实基础。
　　（二）行业情况
　　1.消费电子及智能显示终端
　　2024年上半年，消费电子行业面临着市场竞争激烈的重大挑战，包括产品结构调整、价格竞争、品牌竞争以及技术创新和产品创新等，为应对市场竞争导致的产品销售价格下降，各大企业通过不断创新和提升产品质量来适应市场的变化，争取市场份额。消费电子行业在面临挑战的同时，也展现出了复苏的迹象。部分细分市场和技术创新领域展现出强劲的增长势头，政策支持和市场需求回暖为行业的持续复苏提供了有力支撑。
　　2024年上半年，全球智能手机行业在技术创新和市场需求的双重驱动下，呈现出回暖和增长的态势，根据Canalys数据，2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长12%，达2.88亿台，创下连续三个季度增长记录。得益于新产品的推出以及AI技术应用的推动，2024年上半年，全球PC市场持续复苏，增长势头强劲，根据Canalys数据，2024年第二季度台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。2024年上半年，平板电脑市场在全球范围内展现出了温和增长的态势，根据Canalys数据，2024年第一季度，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台，这是继连续四个季度下滑后首次实现增长，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好。
　　2024年上半年，车载显示行业的发展呈现出积极向上的态势，企业在技术创新、市场拓展和成本控制方面取得了显著进步，同时智能化和可折叠卷曲显示技术的应用为行业带来了新的增长点和发展机遇。技术进步和创新方面，车载显示行业继续向着大尺寸、多屏化方向发展，以满足消费者对汽车智能化和舒适化的需求。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国汽车显示面板行业深度研究报告》显示，全球车载显示面板市场规模将持续扩大，2023年，全球车载显示面板市场规模达95亿美元，同比增长5.56%，预计2024年全球车载显示面板市场规模达将达101亿美元；2023年全球车载显示面板前装市场出货约2.1亿，预计2024年全球车载显示面板前装市场出货将达2.2亿片。
　　全球TV面板市场在2024年上半年表现出积极的增长态势。受益于国际体育赛事的拉动，海外市场需求有所恢复，TV面板出货量同比有小幅度增长。根据奥维睿沃（AVC Revo）数据显示，2024上半年全球TV面板出货量124.4M，同比增长1%；出货面积90.7M平方米，同比增长7%。但中国大陆电视市场的出货量未达预期，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆电视市场的品牌整机出货总量为1639万台，同比2023年下降4.2%。
　　2.Mini LED背光市场
　　随着Mini LED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，Mini LED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
　　据TrendForce集邦咨询报告《2024Mini LED新型背光显示趋势分析》显示，2024年Mini LED背光产品出货量预估1379万台，在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023-2027年CAGR约23.9%。
　　在MiniLED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。
　　3.Micro LED直显
　　Micro LED技术因其卓越的画质和分辨率，被视为下一代显示技术的发展方向。与OLED和LCD相比，Micro LED在亮度、分辨率和对比度方面具有显著优势，这使得它在超高清显示时代具有巨大的市场潜力。
　　随着Micro-LED相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率进一步提高，这预示着Micro-LED预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共同推动了Micro LED直显出货量的增长，尽管目前其市场份额相对较小，但随着技术的进步和成本的降低，Micro LED直显有望在未来几年内实现显著增长。根据国际市场研究机构于2023年9月21日发布报告预测，2020年全球MicroLED显示面板出货量为130万台，预计到2025年将达到1300万台，2030年将达到5170万台。这意味着，未来十年内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
　　从地区角度看，亚洲地区将成为MicroLED显示面板出货量增长的主要推动力。其中，中国大陆预计将新增产能约每月30万片，成为全球最大的MicroLED显示面板产能地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能约每月20万片和10万片。
　　从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域将成为MicroLED显示面板的主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对MicroLED显示面板的需求预计将增长约25%，5G通信和新能源汽车产业对MicroLED显示面板的需求预计将分别增长约15%和10%。
　　此外，TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升Micro LED直显的行业渗透率。
　　4.半导体先进封装/芯片板级封装
　　随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术提出了更高的要求。据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材料。内置无源器件的玻璃基板可以在相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV技术支持玻璃基板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。分布层(RDL)技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与TGV连接。与传统硅中介层相比，这提供了芯片和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。
　　Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。
　　其中在中国先进封装市场，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%，市场规模保持快速增长态势。根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。同时，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。2024年上半年，公司实现营业收入10.42亿元，同比增长34.78%。报告期内，公司重点工作回顾如下：
　　显示业务方面：
　　报告期内，受消费电子及液晶面板行业影响，市场需求下滑和竞争加剧，导致公司玻璃精加工业务和光电子器件产品销售价格和毛利率有所下滑。基于上述影响，报告期内公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。其中，玻璃精加工业务（薄化、镀膜、切割）实现营收2.82亿元，同比上年同期增长5.97%；控股子公司北京宝昂实现主营业务收入5.55亿元，同比上年同期增长99.43%。报告期内，北京宝昂与韩国SK mws.公司达成战略合作，拟合作领域主要为OLED显示屏生产制程中所使用的关键膜材裁切项目，并导入知名面板厂。
　　新型显示业务方面，报告期内，公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基Mini LED基板产能，目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进，处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段。其中包括玻璃基Mini LED背光和Mini/Micro LED直显。报告期内，经与行业深入沟通交流，多家知名龙头品牌企业对于玻璃基线路板在新一代半导体Mini/Micro LED显示领域的产品应用趋势表示一致认可，并持续参与到带动玻璃基在整个显示行业的发展和显示技术升级进程中的商用化进程。上述客户和产品的量产化导入是公司报告期内以及后续将重点持续推进的工作。
　　此外，公司于成都设立项目公司，投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，利用公司独家自主开发的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求，产品主要应用于笔电、pad、显示器等。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。
　　半导体业务方面：
　　湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。
　　报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。报告期内，公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上，新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同开发，以实现量产化应用。
　　管理方面：持续推行集团化的组织变革体系，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司拟打造全新智能化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前集团公司SAP系统已正式上线，将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平，随着新建产线及产能的投建，人均产值将会有所提升，为公司生产经营的快速分析和决策提供有力支持，有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性，推进企业进入大数据时代的进程，推动数据化经营管理转型升级，为公司顺利实现集团战略的落地提供系统化保障。
　　市场推广方面：公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和深度。
　　报告期内，一方面，公司不断拓展海外客户资源，海外市场对于玻璃基在新型显示的应用表示高度关注和认可，并已有相关合作项目在推进；另一方面，在半导体业务方面，公司积极参与半导体行业峰会，同时加强与行业专家和上下游知名企业交流，将公司TGV以及RDL金属化和多层线路堆叠技术能力进行推广，获得行业专家广泛好评。随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，TGV技术能力在半导体先进封装领域受到广泛关注。
　　此外，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。2024年6月，沃格集团携手联合国UNITAR、港中大等深入合作，推进公司TGV技术产品化和全球化进程；通过参加国内外各项展会，沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基直显板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED显示器，65寸超高清超薄玻璃基Mini LED电视，以及多尺寸Mini LED灯板、玻璃QD板等产品，获得了良好的市场推广效果以及客户高度关注，提升了公司在国内外知名度。
　　后续，公司将继续寻找并培育优质的合作伙伴，共同研发新的产品，开拓新的产品资源，确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市场。并不断产品质量，满足甚至超越客户的期望，以期赢得市场的长期信任和支持。
　　研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为5,426.54万元，与上年同期相比增长43.11%，研发投入总额占营业收入比例为5.21%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，提前预判市场发展趋势以及技术升级方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。

　　三、风险因素
　　1.市场激烈竞争的风险
　　公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
　　2.产品价格波动的风险
　　公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
　　3.人才流失的风险
　　公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
　　4.管理风险
　　随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）领先的技术实力
　　公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
　　截止2024年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利635件，其中发明288件，实用新型专利347件；共授权专利434件，其中发明专利123件，实用新型专利311件，并荣获第二十二届中国专利优秀奖。
　　经过多年发展和技术积累，公司储备了多项基于玻璃基元器件的核心工艺技术能力，包括薄化、镀膜以及PI/CPI膜材等多种材料开发和产业化应用能力。
　　1.薄化技术
　　公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至25um，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。
　　公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为0.09-0.2mm。
　　2.行业领先的镀膜和玻璃基镀铜技术
　　公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
　　同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。
　　公司在多年发展过程中储备的玻璃基厚镀铜量产化工艺技术能力，为TGV技术的全套工艺技术拉通提供了坚实保障。
　　3.先进的光刻技术
　　公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
　　4.TGV+RDL、TGV+SAP全制程工艺技术能力
　　沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP多层线路堆叠，采用自主开发绝缘膜材。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、低损耗、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
　　此外，公司拥有的TGV技术可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终端产品不同的应用场景。
　　5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术
　　PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2R OPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。
　　公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性,抗化性及机械特性。（2）CPI varnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPI type)，烘烤温度低且时间需求短，无需做特别处理。10μm光学膜只需250~400°C/约30分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μm PI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。
　　目前，公司PI/CPI材料与公司其他业务板块产品实现高度协同效应，并能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。
　　（二）产品化上下游垂直整合能力
　　公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的Mini LED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的Mini LED背光整套解决方案。该产业链全方位解决方案，将有利于公司玻璃基Mini LED背光产品和技术路径的市场化推广，目前多个项目在向前推进。
　　此外，公司同时具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。
　　以上技术能力以及全产业链解决方案能力的储备，为公司产业化推广应用提供了坚实基础和保障。
　　（三）快速响应及量产实现能力
　　公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
　　（四）雄厚的客户基础和深度的产业合作开发共赢
　　公司深耕光电玻璃精加工业务十余年，积累了京东方、华星光电、天马微电子、群创光电等国内外知名面板类客户。同时，公司子公司东莞兴为拥有诸多终端车企资源，产品主要服务于丰田、本田、大众、通用、吉利、蔚来等客户，公司子公司北京宝昂的高端光学膜材模切产品主要服务于京东方、维信诺、夏普等面板厂和全球知名客户等终端品牌。
　　上述雄厚的客户基础，为公司后续推广玻璃基在显示和半导体领域产品应用的市场推广和合作开发奠定了雄厚的客户基础和产业合作开发共赢效应的基础，有利于推动整个行业技术的升级发展。
　　（五）不断增强的企业管理和产品质量管控能力
　　公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。 收起▲