投资要点
　　公司持续巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率。公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备的核心产品，直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在其客户江西基地取得重大突破。应用于该客户的单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录；综合分切后，该品成品率达87.6%。其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，在提高产能的同时减少能耗；洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米，位居行业领先。
　　加快精密光学设备新产品开发及市场推广力度。子公司洪镭光学已在深圳龙华建立整机研发中心，配有万级无尘室、光学实验室及研发车间，配置有垂直显影线、OPTEK二次元、C-SUN自动贴膜机等研发配套生产线。在上海设有光学研发中心，配有百级无尘室、光学实验室，光学模块生产洁净室。2025年下半年，HL-P20顺利通过客户验收，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线并完成首批交付，标志着国产直写光刻设备在掩模版与TGV两大细分市场实现突破。公司将以洪镭光学为核心载体，加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广，积极推动技术成果转化。依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势，持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展，力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。
　　收购东莞速远51%股权，布局IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等高端领域。2025年，东莞速远实现营收1.41亿元，净利润1937万元，净利润率接近15%。2026年一季度，净利润率已提升至约18.6%。目前双方已在洪田体系内和速远体系内开始进行生产、工人、技术方案以及产能扩张上的全面对接安排。公司计划在3到6个月内，将东莞速远的综合产能从当前的5亿元水平提升至10亿元，明年的目标则是20亿元。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/35/48亿元，分别实现归母净利润2.1/4.9/7.7亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　投资要点
　　盈利端减亏趋势确立：2025年公司实现营业收入10.79亿元，同比-21.46%，其中锂电铜箔设备收入5.76亿元，同比-35.44%，占比53.36%，商品锻件收入4.29亿元，同比+41.79%，占比39.80%；归母净利润0.15亿元，同比-87.58%；扣非归母净利润-0.02亿元，同比转负。2026Q1营收1.18亿元，同比-12.78%，环比-40.41%；归母净利润-0.16亿元，同环比亏损收窄；扣非归母净利润为-0.17亿元，同环比亏损幅度收窄。
　　费用管控结构优化，26Q1盈利能力修复：2025年公司毛利率为22.34%，同比-1.44pct，其中锂电铜箔设备毛利率为30.84%，同比-36.18pct，商品锻件毛利率为10.10%，同比+2.20pct；销售净利率为1.5%，同比-8.88pct；期间费用率为16.58%，同比+4.24pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为1.05%/6.99%/2.39%/6.15%，同比-0.12/+1.39/+0.90/+2.07pct。2026Q1毛利率为-1.90%，同比-14.02pct，环比-11.61pct，销售净利率为-16.72%，同比+6.60pct，环比+13.61pct，主要受益于子公司洪田科技收回客户货款及信用减值损失冲回。
　　合同负债&存货稳步增长：截至2026Q1末，公司合同负债为3.03亿元，较2025年年末+34.25%，存货为6.00亿元，较2025年年末+10.91%。2026Q1经营活动净现金流为0.10亿元，同比-78.39%，环比-89.09%。
　　聚焦高端检测与直写光刻，洪镭光学产品验证与交付加速推进：2024年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3首台HL-P20直写光刻机通过华南某FPC客户验收，核心参数满足FPC与HDI产品需求；目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域，均获头部客户订单，25年下半年，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线，并完成首批交付。
　　电解铜箔超大规格装备刷新行业纪录，真空镀膜设备实现“干法一步法”技术突破：（1）电解铜箔设备：技术持续迭代，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化，龙头优势不断巩固。25H1公司直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录，分切后成品率达87.6%。（2）超精密真空镀膜设备：平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕，并积极拓展AI人工智能、低空低碳等未来产业方向，订单持续增长。公司预计2026年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。同时，公司自主研发并交付全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，成为国内首家掌握该核心技术的真空镀膜头部企业，技术壁垒持续巩固。
　　盈利预测与投资评级：考虑到复合集流体设备放量节奏、订单确收节奏,我们下调公司2026-2027归母净利润为1.2/1.5（原值2.4/3.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为1.9亿元，当前市值对应动态PE分别为92/70/56倍，考虑到公司光学等新业务成长性、复合集流体设备有望放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。