一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业基本情况　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　集成电路产业链绵长复杂，上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括消费电子、汽车电子、工业应用等各应用领域，整体呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、产业链协同性强等特征。集成电路作为信息产业的战略基石与新质生产力的核心引擎，在2026年的《政府工作报告》中被明确列为重点打造的新兴支柱产业之一。根据国家统计局... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业基本情况
　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　集成电路产业链绵长复杂，上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括消费电子、汽车电子、工业应用等各应用领域，整体呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、产业链协同性强等特征。集成电路作为信息产业的战略基石与新质生产力的核心引擎，在2026年的《政府工作报告》中被明确列为重点打造的新兴支柱产业之一。根据国家统计局数据，2026年上半年我国集成电路产量同比增长23.1%至2,798亿块，与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持30%以上的高增长，产业规模持续扩大、创新能力稳步提升。
　　1.报告期内行业发展趋势
　　2026年上半年，人工智能产业快速发展，全球云厂商持续扩大AI算力资本开支、加码AI算力基础设施建设，带来存储、基板、PCB及电容、电阻等基础材料大范围深度短缺、价格暴涨，半导体产业链进入自上而下、多品类覆盖的超级涨价周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达1.655万亿美元，同比增长108.1%；2027年将进一步增长至2.142万亿美元，同比增长29.4%。
　　人工智能正从云端大模型走向端侧本地化应用，从虚拟世界走进现实物理世界。随着AI智能体、多模态生成技术、实时交互类应用发展，AI加速进入医疗、教育、办公、工业、农业、服务业等产业场景，边缘侧及端侧算力能够较好解决云端集中式架构面临数据传输延迟、带宽成本高企和隐私安全风险等核心痛点，云-边-端分布式协同架构越来越成为AI大模型落地的主流路径。根据IDC（国际数据公司）行业洞察，人工智能产业下半场的核心红利不在云端扩容，而在端侧边缘算力的落地与生态完善。长期来看，端侧边缘算力的普及将进一步降低AI应用落地门槛，释放全场景智能化升级红利。
　　2.公司所处的行业地位
　　公司是国内AIoT芯片的领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。历经二十余年创新发展，公司积累了丰富的芯片设计技术经验和研发成果、完善的产业生态、以及覆盖千行百业的全球化客户体系，形成从核心IP、芯片产品到系统级方案的全栈能力。公司始终秉持为客户创造价值的初心，持续巩固技术领先优势，深度挖掘应用场景需求，致力于携手产业链伙伴打造世界一流的电子产品，助力人工智能赋能千行百业。
　　（二）公司的主要业务及经营模式
　　公司主营业务为边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司不仅提供从入门级到高性能的硬件算力平台，更通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，构建起“芯片+算法+行业方案”的一站式体系。
　　针对芯片行业高资本开支与技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，集中资源投入研发设计环节，将晶圆制造和封装、测试等生产环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术支持；同时，针对AIoT应用领域广泛、客户群体丰富的特点，公司采取以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现产品的快速商业化推广。
　　（三）公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品包括智能应用处理器、数模混合芯片及其他芯片，其中2026年上半年智能应用处理器芯片收入占比90%左右。公司产品通用性强，广泛应用于AIoT千行百业，覆盖汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，是目前国内外AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的芯片厂商之一。
　　1.智能应用处理器芯片
　　智能应用处理器属于SoC范畴，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，是支撑各类智能功能实现的大脑。其中，NPU是面向神经网络运算优化的专用处理器单元，相较CPU、GPU，在处理AI任务时具备更高能效比、更低延迟等优势，是端侧AI应用落地的核心算力单元。目前公司大部分智能应用处理器已内置不同算力水平的自研NPU。此外，针对不同场景需求，部分还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有性能强劲、可靠性高、抗干扰性强等优势。
　　根据功能侧重方向，公司的智能应用处理器包括AIoT应用处理器、协处理器、视觉处理器、音频处理器和流媒体处理器等。其中，AIoT应用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3399系列、RK3572系列、RK3288系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3358系列、RK3326系列、RK3506系列等，具备出色的性能表现、强大的多媒体能力、良好的系统兼容性以及丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足多样化应用场景需求；协处理器包括RK1820、RK1828等，具备高算力、大带宽、快速响应等特性，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等痛点，可分别支持3B、7B参数级文本、图文、音视频多模态大模型端侧高效推理；视觉处理器包括RV1126B系列、RV1106B/03B系列、RV1106/03系列等，依托自研AI算法与低功耗设计提升智能视觉体验；音频处理器包括RK2118系列、RK2116系列、RK2108系列等，内置高性能音频DSP，已在多样化的消费音频及车载音频产品中落地商用；流媒体处理器包括RK3538系列、RK3528系列等，支持高分辨率的视频解码，实现清晰流畅的影视效果。
　　2.数模混合芯片及其他芯片
　　公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK81X系列、RK80X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK630系列、RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X系列等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，存储市场延续2025年下半年的短缺、价格持续暴涨，终端电子产品特别是消费类产品严重承压；同时，芯片基板、玻纤布、印制电路板、电阻电容等上游原材料全面紧缺、交期拉长、价格上涨，全球电子行业面临前所未有的供需双重挑战。
　　报告期内，从1月份CES2026（国际消费电子展）提出物理AI与端侧智能体落地，到3月MWC（世界移动通信大会）探索通信与端侧AI深度融合，再到7月WAIC（世界人工智能大会）聚焦多场景端侧AI应用规模化落地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。一方面，凭借低延迟、数据成本可控、隐私数据本地处理等多重优势，端侧AI加速与智能汽车、各类机器人、智能家居、工业智造、智慧服务、智慧医疗等场景的物理硬件深度融合，逐步成为推动各行各业智能化变革的核心驱动力；另一方面，AI智能体的发展将人工智能从“生成内容”进化为“完成任务”的高级智能助手，实现从“认知”到“行动”的跨越，赋予端侧AI主动感知环境、规划任务、调用工具、执行决策的能力，进一步拓宽端侧AI应用场景，加速端侧AI（AIoT2.0）产品从概念验证走向规模化落地。
　　报告期内，公司平台化发展战略持续发力，长期布局的产品矩阵多点开花：RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台持续高速增长；RK2118、RK2116系列音频产品加速落地、量产；RK182X系列协处理器顺利量产，产品线、客户数量继续增长；新产品RK3572、RK3538等顺利导入核心客户。公司2026年上半年实现营业收入28.77亿元，同比增长40.60%；产品结构优化推动毛利率提升，实现净利润8.59亿元，同比增长61.73%，均创同期历史新高。此外，公司持续加大研发投入，全力打造面向未来业务布局的RK18系列、RK36系列等重点算力平台，2026年上半年公司研发费用3.70亿元，同比增长32.62%。
　　（一）有序推进主芯片与协处理器双轨并行的发展战略
　　2026年上半年，公司围绕主芯片与协处理器的双轨制芯片平台重点推进软件生态建设、客户导入和新品研发等工作，具体内容如下：
　　1.“产品+生态”双轮驱动，加速端侧AI（AIoT2.0）落地发展
　　与云端AI不同，端侧AI面向更多样的设备形态、更复杂的应用环境和更敏感的时延约束，对功耗、算力、带宽、成本和实时性等综合条件提出了极高的要求。因此，做好端侧AIoT产品需要强大且适配端侧的芯片硬件与模型、软件生态和场景应用的深度协同，共同推动端侧AI从“能跑起来”走向“更好用”。
　　一方面，公司重点推进一系列更高算力或更低功耗协处理器的研发、导入工作，为端侧AI落地提供最佳芯片解决方案。目前公司首颗协处理器RK182X已有数百个客户、几十个行业正在深化研发，应用场景覆盖各类机器人、车载AI BOX、机器视觉、办公会议、工业终端、智慧教育、智慧家居等众多领域，各种创新产品层出不穷。例如在AI座舱领域，基于RK3576M+RK1828打造车载AI BOX，原生搭载多模态大模型，实现车内语音、视觉、传感本地融合交互，数据留存终端，保障行车隐私；在商用清洁机器人上，搭载RK1828能够离线完成污渍视觉识别、自主路径规划，智能补扫作业区域；在智慧家居领域，搭载RK3588+RK1828的AI电视原生适配多种主流端侧大模型，能够实现端侧实时2D转3D画面渲染、VLM多模态画面识别分析、离线多轮语音交互，重塑观影体验；在AI智能体应用上，基于RK3588/RK3576+RK1828的平台架构能够在离线模式下完成模型推理、视频分析总结、语音识别转写、本地知识库检索、自动会议纪要等功能，兼顾数据安全与AI效能。报告期内，首批客户已率先进入产品发布、量产阶段，包括高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、NAS等，将在下半年放量。
　　另一方面，公司依托在AIoT千行百业、数千家全球客户的丰富资源，通过举办开发者大会和软件生态大会，联合AI算法、软件、模型厂商和产业应用伙伴共建稳定、开放的端侧AI新生态。自2025年9月以来，公司多次更新RKNN3SDK，不断扩展模型支持范围，持续增加对最新模型架构的支持，已搭建起丰富的模型适配矩阵，覆盖从音频、视觉、语言到多模态等业内广泛应用的大模型。例如在音频方面，全面支持Qwen3ASR/TTS、VITS等高质量语音模型；在视觉方面，适配LocateAnything-3B、Paddle OCR、SigLIP、DINOv2、Yolo等一系列视觉模型；在智能体方面，深度适配千问Qwen全系列（含Qwen3.5/Qwen3.6）、谷歌Gemma4系列、面壁MiniCPM系列、智谱GLM Edge系列等头部厂商核心端侧模型。通过高效的端侧AI开发工具链、全模型矩阵支持，大幅降低终端客户的开发门槛和周期，推动更多AI创新应用在端侧落地。
　　2.迭代升级主芯片平台，实现多场景全域覆盖
　　（1）推出新一代中阶AIoT处理器RK3572。RK3572采用先进制程，搭载八核CPU，内置4TOPS算力NPU，在高性能、低功耗与综合AI能力之间实现突破性平衡；多媒体处理能力优异，支持4K视频编码，最高支持8K视频解码，具备双屏异显能力；可支持LPDDR5/5x/4/4x，为客户提供灵活的存储方案选择。公司已于2026年5月正式推出RK3572，快速导入平板电脑与移动终端、AI摄像头、视频分析、NAS、零售设备及数字标牌等众多领域，预计将在下半年贡献业绩增量。
　　（2）新款流媒体处理器RK3538加速导入。RK3538专为海外智能IPTV/OTT和高端多媒体应用设计，上半年已顺利导入核心客户项目，将稳步提升公司IPTV/OTT市场份额。
　　（3）精心打磨下一代旗舰RK36系列。旗舰芯片是公司技术的集大成者，将搭载公司最新自研的ISP、NPU、视频编解码等核心IP。公司以市场为导向，兼顾新增战略领域拓展与现有领域升级需求，报告期内持续优化RK36系列旗舰芯片设计，为未来AIoT2.0产品布局奠定基础。
　　（二）以AI赋能千行百业，助力新质生产力发展
　　1.汽车电子：当前汽车智能化高速发展，市场空间广阔，国产厂商大有可为。围绕车载电子全场景需求，公司已经形成智能座舱、车载声学、AI BOX、车载视觉、液晶仪表、视频传输及车载AIoT等多条产品线布局，累计赋能上百款量产车型。其中，以RK3588M、RK3576M为代表的智能座舱域控平台在乘用车和商用车规模化上车，市占率持续突破；以RK2118M、RK2116M为代表的车载音频处理器为各档位车型提供高品质声学体验，目前已在业内广泛应用。此外，公司以协处理器创新打造车载AI BOX，通过端侧大模型为用户提供“千人千面”的定制化座舱体验，是AI大模型上车的极优解，目前已有超20个在研项目在业内头部主机厂及Tier1顺利推进，将在未来陆续落地。
　　2.机器视觉、智能音频：视觉和音频是AI理解物理世界的重要感知入口。围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术底座，公司持续升级自研ISP、音视频编解码等核心IP，完善RV11系列视觉处理器与RK21系列音频处理器的产品矩阵，不断丰富各类视觉、音频AI算法布局，为客户打造差异化解决方案。报告期内，在机器视觉方面，公司产品广泛应用于各类IPC，持续突破全球知名大客户项目，同时积极推进3D打印机、车载视觉、工业视觉检测等新兴场景应用；在智能音频方面，公司产品在多家汽车品牌、世界著名品牌客户等项目加速落地、量产。
　　3.机器人：机器人品类多、应用场景丰富，市场正处于高速增长期。目前公司芯片平台在机器人场景中已形成从运动控制、视觉感知到智能决策与人机交互的完整能力体系。其中，主芯片主要作为机器人“小脑”，内置针对机器人任务优化的CV算子与PCL算子，在视觉识别、三维建图、路径规划等核心环节表现突出，市场份额稳居行业前列；协处理器布局机器人“大脑”，实现多模态感知、推理与决策等功能，上半年已有多款应用RK182X的机器人正式发布、进入量产阶段。此外，针对机器人海量的真实训练数据需求，公司依托RV1126B、RK3576、RK3588及RK182X多档SoC平台，构建了从多传感器接入到数据同步采集、图像处理、编码传输、数据清洗、照片视频等文件智能整理及配套APP互联互通的完整数据采集解决方案。目前，公司芯片平台广泛应用于具身机器人（狗），以及工业类、服务类、陪伴类、体育类、农业类等多品类机器人和多种机器人数采终端，是国内覆盖机器人品类最多、客户范围最广的芯片厂商。
　　4.工业及行业应用：当前工业及行业智能化的核心需求已从简单的设备连接与数据采集，转向多源数据融合与全域一体化管控。公司依托丰富的主芯片及协处理器的完备产品矩阵，以及覆盖操作系统适配、软件、算法等资源的完整上下游生态，充分满足各行业智能化升级的需求，持续提升工业智造、智慧电力、物流仓储、现代农业、商用服务、智慧医疗等众多行业市场份额。例如在工业质检场景，通过搭载RK3588+RK1828产品组合，依托端侧本地大模型实现多SKU快速换产、毫米级缺陷识别，大幅提升产线质检效率；配套自然语言交互、数据闭环自进化能力，降低落地门槛，赋能工业自动化发展。
　　5.教育办公、商业金融、智能家居、消费电子等领域：报告期内，公司依托长期积累的AIoT平台和优质客户资源，一方面，持续提升现有市场渗透率，在存储价格高涨的背景下公司协同客户充分发挥芯片优势，赋能传统电子行业智能化升级，落地高价值终端方案；另一方面，通过高效的开发工具链和完善的技术支持服务，助力AI NAS、AI玩具、AI电视等新兴智能硬件落地。
　　（三）未来形势分析与应对
　　预计未来几个季度，存储以及上游芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等各种原材料供应仍将大幅承压。公司多措并举全力保供，协助客户应对供应形势恶化风险：
　　1.针对存储上涨对终端市场压力，公司持续完善AIoT芯片平台对各类型存储方案的适配，为客户存储选型提供更多选择；同时持续优化软件适配方案，帮助客户在一定程度上节省内存空间、降低成本压力。
　　2.针对上游供应复杂形势，公司积极扩大供应链渠道以保障供应。同时，公司持续开展战略性备货，截至2026年6月30日，公司存货账面价值为15.18亿元，以中高端产品和新品、次新品为主。公司持续密切跟踪供应链及下游需求变化，灵活调整备货策略，确保芯片稳定供应。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）持续升级自研核心IP与算法，夯实技术领先优势
　　IP是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座，公司芯片的发展始于核心IP。基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，公司结合海量落地场景积累与生态合作伙伴反馈，持续升级自研的NPU、ISP、高清视频编解码、音频编解码、显示处理等核心IP，快速响应下游新兴差异化需求，构建起公司多维度、难以复制的核心技术壁垒。以NPU为例，目前公司已形成1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，高效支持不同端侧场景对不同参数量级大模型的部署需求。
　　算法是人工智能发展的核心要素之一，公司持续丰富音频、视频、视觉等自研AI基础算法，直观呈现AI赋能产品的全新体验，降低客户研发门槛，大幅缩短客户从方案设计到量产的周期。例如，在音频领域，公司的AI降噪、回声消除、声源定位、语音识别等技术大幅提升语音交互体验；在视频领域，公司的AI画质调整、超分辨率、运动补偿、视频防抖等技术显著提升视频画质、流畅度和观看体验；在视觉领域，公司的AOV、AI双目深度计算、畸变矫正优化等技术有效地降低功耗、提供稳定的空间感知与环境理解等能力；此外，智能视频分析、图文搜图、声学检测等分析算法，极大提升了多模态数据识别精度与实时监测效率。
　　公司保持长期高强度研发投入，持续加强专利布局与技术储备，截至2026年6月30日，公司累计申请专利1,449项（其中包括发明专利1,389项，实用新型专利42项，外观设计专利18项）、软件著作权275项以及布图设计权76项；已获授权专利820项（其中包括发明专利762项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权274项以及布图设计权76项。
　　（二）打造齐全的端边侧产品矩阵，发挥平台协同效应
　　公司产品通用性强，单芯片能满足AIoT多场景需求，例如RK3588广泛应用于大屏设备、智能座舱、边缘计算、各类机器人、NAS、工业应用、教育平板、视频会议系统、金融支付设备等。公司芯片具备良好的兼容性，可以适配Linux的各种延伸版本，以及Android、RTOS、AAOS及多种国产操作系统等，有效降低客户不同应用场景的开发门槛。此外，公司各芯片平台之间保持良好的“跨平台可移植性”，客户可高效复用现有产品方案开发成果，在不同定位的产品中低成本地实现方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，降低客户在不同平台的投入成本，助力客户快速实现量产，提升公司的产品竞争力。
　　公司持续完善主芯片与协处理器的双轨制平台。一方面，主芯片主要负责通用计算与系统控制，公司以旗舰级处理器为标杆，协同不同定位、性能、算力水平的芯片平台，构建“旗舰-中高端-中阶-入门级”全系列产品矩阵，充分满足不同应用场景对芯片性能、功耗、成本等维度的差异化需求；另一方面，协处理器专门负责大模型推理与AI任务处理，公司持续沿着更高算力和更低功耗两大方向完善协处理器产品序列布局，覆盖从高性能到轻量级的全场景端侧大模型部署需求。通过将主芯片与协处理器搭配形成灵活、可扩展的组合，精准兼顾各种端侧复杂场景，为各类AIoT新硬件提供最佳的芯片解决方案。
　　（三）深耕AIoT千行百业，生态飞轮效应显现
　　公司产品广泛应用于AIoT千行百业，拥有百条产品线，覆盖汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期友好合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、盯盯拍、广汽、歌尔、国电南瑞、国电南自、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、九号、科沃斯、康冠科技、绿联、联想、美的、美团、迈瑞医疗、南京新联电子、普渡科技、普联、锐明视讯、锐捷网络、商米科技、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网易、小米、西门子、信步科技、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、优必选、智元、追觅、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。
　　公司长期、持续积极推进生态建设。一方面，公司拥有一系列从高性能到入门级的AIoT芯片平台、平台化的底层软件和易用的软件开发接口等，全面适配各类操作系统、软件、算法及AI端侧大模型，为客户提供从算法到产品、从产品到场景的高效转化路径；另一方面，依托丰富的客户及生态伙伴资源，公司能够精准把握未来市场需求和技术迭代方向，持续提升芯片定义的前瞻性和解决方案的综合竞争力，推动“飞轮效应”越转越快，进一步提高AIoT场景覆盖广度和客户多元化程度，构建起公司在AIoT领域的护城河。
　　此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大会等方式，为产业链伙伴搭建需求对接和多样化交流平台。自2016年以来公司已累计举办九届开发者大会，会议规模持续扩大至逾4000人，已发展成为交流端侧AI应用落地、链接产业资源的行业盛会；2026年1月公司举办首届AI软件生态大会，汇聚了各行各业超500位AI软件生态伙伴，从创新的感知算法到复杂的决策模型、从垂直行业解决方案到通用开发工具，务实开展技术合作对接，深度探讨端侧AI落地、实现价值共赢。
　　（四）人才激励与培养机制健全，激发创新动能
　　人才是公司高质量发展的核心驱动力。历经二十余年的发展，公司拥有一支以芯片设计和算法创新为特长的研发团队，具备丰富的项目经验和过硬的专业技能。公司人才结构稳定，截至2026年6月30日，公司研发人员占比78.13%；本科以上学历占比93.57%；40岁及以下员工占比78.58%，整体呈现专业化、高学历、年轻化的特点。
　　公司构建了“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，兼具保障性、激励性与竞争性。近年来公司先后推出六期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干、业务骨干等授予相应权益超千人次，充分调动各级员工的积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。
　　公司研发项目众多，拥有丰富的产品线与多元化下游应用解决方案，为员工提供广阔的发展平台和实战机会；同时，公司建立全周期培训体系，从新人入职引导、岗位技能进阶到管理思维赋能，配套内部导师带教、行业前沿课程等资源，持续推动员工成长。此外，公司积极开展Claw Agent应用交流赛等各类主题活动，充分激发员工的创新活力。

　　四、可能面对的风险
　　1、供应链风险
　　半导体产业链条长、环节多、分工复杂。公司作为芯片设计企业，产品的生产制造高度依赖于上游设备、原材料、晶圆代工及封装测试等环节的紧密协同。若上游原材料如芯片基板、玻纤布、PCB、电容等持续缺货、涨价，或者任一环节出现产能紧缺、地缘政策变化或物流运输受阻等，都可能快速传导至全产业链，进而对公司经营造成不利影响。公司始终与供应商保持紧密的合作和有效的沟通，同时结合业务需要和市场形势制定备货策略。
　　2、核心竞争力风险
　　（1）市场风险
　　公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoT芯片设计公司，部分产品与国际知名芯片设计公司存在直接竞争。当前人工智能技术日新月异、行业快速发展，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格持续暴涨，可能会影响到更多终端客户需求，进而给公司的经营业绩带来不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场需求，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。
　　（2）人才流失风险
　　公司作为集成电路设计企业，拥有高学历、专业化、经验丰富的优秀人才队伍是公司保持行业领先地位的重要保障。随着公司经营战略以及市场环境持续变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或发生人才流失等情形，可能会对公司的技术研发、产品迭代、经营运作产生不利影响。公司将持续完善有竞争力的薪资福利制度及激励机制，拓展员工沟通与反馈渠道，构建积极、和谐的工作环境，吸引优秀人才。
　　3、其他重大风险
　　（1）商业秘密泄露风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够帮助公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局受阻、市场份额下降等不利影响。公司将持续采取一系列措施，包括加强员工培训、完善保密制度和加大惩戒力度等，降低商业秘密泄露的风险。
　　（2）法律合规风险
　　当前全球宏观经济环境复杂多变，各种不确定、不稳定因素增多，多边贸易体系面临严峻挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化，将导致各项业务法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。公司将持续通过开展员工合规培训、加强“事前事中事后”全流程管控等措施，保障各项业务规范稳健开展。
　　（3）知识产权风险
　　随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，叠加国际竞争关系日趋激烈，公司面临的知识产权风险进一步提升。从全球芯片产业发展历程来看，每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权。尽管如此，公司未来仍可能面临知识产权纠纷、自有知识产权遭受侵害的风险，或将对公司业务开展带来不确定性。
　　（4）不可抗力因素导致的风险
　　不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动等社会事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务及经营模式
　　公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
　　（二）公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务及经营模式
　　公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
　　（二）公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片，其中2025年智能应用处理器芯片收入39.27亿元，占比89.21%。公司构建了多元化的智能应用处理器芯片平台，并通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，建立“芯片+算法+行业方案”的全栈能力，产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，是目前国内AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的厂商之一。
　　1、智能应用处理器芯片
　　智能应用处理器芯片，属于系统级芯片（SoC）范畴，是系统级超大规模数字集成电路，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。其中，NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。
　　公司的智能应用处理器芯片通用性强、产品梯队丰富，部分产品还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强等优势。根据功能侧重方向，可将公司的智能应用处理器划分为通用处理器、视觉处理器、音频处理器等。通用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3326系列、RK3506系列等，拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足下游多场景应用需求。视觉处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1106B/03B系列等，根据产品定位集成NPU、ISP、AI-ISP、视频编码器等自研核心IP，支持丰富的视觉算法，具有良好的影像处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频处理器包含RK2118系列、RK2116系列等，内置高性能音频DSP，具有灵活的音频接口和丰富的外设扩展，广泛应用于Soundbar音箱、调音台、会议拾音设备、车载功放等多形态产品。
　　公司自2018年以来持续迭代自研NPU，目前大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块。其中，RK3588系列、RK3576系列、RK3572系列集成4~6TOPS中高算力NPU，RV1126B系列、RK3568/66系列、RK3562系列等集成1~3TOPS中等算力NPU，RV1106/03系列、RV1106B/03B系列、RK2118系列等集成1TOPS以下轻量级算力NPU，形成不同算力的产品梯队，充分满足AIoT不同场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，因应AI在端侧应用的发展需求，公司重点布局16TOPS及以上的大算力芯片产品，已于2025年推出全球首颗3D架构协处理器RK182X，能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，是部署端侧AI最合适的解决方案。
　　2、数模混合芯片及其他芯片
　　公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况及政策
　　1、公司所处行业基本情况
　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链绵长复杂，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集成电路行业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是驱动新质生产力的关键引擎，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
　　2、报告期内行业发展趋势
　　2025年，全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，保持强劲增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型升级迭代加速，全球大模型厂商竞争持续加剧。为保持大模型领先地位、抢占大模型产业化先机，以中美头部科技公司为代表的企业在大模型算力基建上持续超高投入。随着AI基础设施投资爆发，用于AI服务器的HBM、DRAM等存储芯片需求指数级增长，推动存储市场进入量价齐升的超级周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，主要得益于AI计算芯片等逻辑IC与存储芯片的强劲涨势。
　　作为全球半导体行业的重要参与者，2025年中国半导体行业创新加速，景气度持续上行。2025年1月，DeepSeek-R1发布，通过模型架构和训练方法创新，以少量算力投入实现顶尖推理性能，大幅降低大模型训练与推理成本。同时，开源模式降低行业门槛，加速AI在教育、医疗、工业等垂直应用领域全面落地。根据工信部数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%；集成电路设计收入4,421亿元，同比增长18.9%，展现了中国集成电路产业强大的韧性与活力。根据海关总署数据显示，2025年我国集成电路出口数量3,495亿个，同比增长17.4%；出口总额2,019亿美元，同比增长26.8%，我国集成电路产品在国际市场上的竞争力持续增强。
　　3、报告期内行业主要政策情况
　　集成电路行业作为国家重点鼓励、扶持的新兴战略产业，过去一年来国家各部委围绕财税金融支持、标准制定、核心技术攻关、场景应用创新等方面出台了多项政策，致力于推动集成电路行业高质量发展。其中，报告期内新发布的主要政策如下：
　　2025年3月，《2025年政府工作报告》明确提出2025年持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
　　2025年3月，国家发改委等五部门联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路企业和软件企业的税收优惠政策。
　　2025年3月，工信部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能化赋能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。
　　2025年8月，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。
　　2025年9月，工信部等四部门联合印发《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业的增值税加计抵减政策。
　　2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
　　2025年11月，国务院办公厅发布《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》，指出在人工智能领域，加强关键核心技术攻关和推广应用，加快高价值应用场景培育和开放，更好满足科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。
　　（二）公司所处的行业地位
　　公司是国内人工智能物联网AIoT芯片领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供最佳的芯片解决方案，助力人工智能全方位赋能千行百业。
　　2025年4月，公司获得汽车电子产业投资联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖（2024-2025）”。
　　2025年5月，公司RK3588M凭借高性能高算力及丰富的量产案例，荣获第十二届汽车电子创新大会（AEIF2025）金芯奖评选的“卓越产品奖”。
　　2025年10月，公司凭借在具身智能领域前瞻性的技术布局、全栈式的芯片解决方案及高效的产业落地成果，成功入选“2025高工具身智能年度力量榜”。
　　2025年11月，公司轻量级AI处理器RK3562荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，人工智能技术发展进一步加速，云端与边端分布部署的协同发展格局更加清晰。在ScalingLaw的主导下，全球头部科技厂商为追求云端大模型能力的极致提升，AI算力、数据、模型持续向更大规模演进；激进的算力基建扩张带动各种物理原材料需求大幅增长，并引发全球存储芯片市场缺货涨价，对全球电子产业链造成冲击。另一方面，大模型云端推理的高延时、高成本等问题使得在终端产品上“云端训练、端侧部署”的协同生态走向成熟，端侧大模型与硬件产品深度融合，推动终端应用智能化跃迁，以各类机器人、行业应用为代表的新质生产力产品兴起，边缘侧、端侧的AIoT进入快速发展周期。
　　报告期内，公司穿越外部环境的动荡影响，整体保持强劲增长趋势。主要业绩说明如下：
　　1、公司深入拓展AIoT千行百业，RK3588、RK3576、RV11系列为代表的一系列不同性能、算力水平的AIoTSoC芯片平台快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，公司实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；实现净利润10.40亿元，同比增长74.82%，均创历史新高。
　　2、公司持续优化产品销售结构、规模效应进一步显现，综合毛利率较2024年同期增长4.36个百分点至41.95%，保持良好态势。
　　此外，公司坚持以创新驱动长期高速发展，研发项目按预期推进，2025年研发费用投入6.84亿元，顺利推出全球首颗3D架构协处理器RK182X以及RV1126B、RK2116等多款新产品，并进一步布局研发RK1860、RK3572、RK3668和RK3688等项目，持续扩大公司在AIoT芯片平台全方位的领先优势。
　　（一）AIoT进入2.0时代，端侧大模型重塑产品
　　2025年以来，随着模型能力密度持续提升，AI大模型的小型化、专业化发展进程进一步提速，大模型无需依赖超大算力即可实现优异的性能表现，形成端侧落地的技术基础；同时，大模型本地部署带来的低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护以及成本可控等多重优势，完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭、医疗等各行各业场景智能化升级的核心需求，充分拓宽AI应用边界，推动AI大模型技术向全产业规模化发展。千行百业的AIoT进入模型创新驱动的2.0时代，应用端侧大模型的产品正在高速增长，将在未来几年大爆发。
　　相较于AIoT1.0产品面向碎片化应用、仅支持执行特定任务、功能单一，AIoT2.0产品以端侧大模型驱动产品功能串联整合，使终端硬件具备泛化决策能力，从“被动执行”转向“主动服务”，大幅提升产品的实用性、易用性；同时基于模型迭代与硬件协同升级，AIoT2.0产品将实现智能水平的持续提升、效率与功耗的持续优化、应用场景的持续拓展，最终进化成为越用越智能、越用越好用、越用越了解用户、可长期迭代的通用智能终端，赋能千行百业发展。
　　AIoT2.0发展需要实现芯片、模型、算法、数据与场景的深度协同联动，形成从底层算力到上层应用的全栈一体化、可迭代、可进化的生态体系。瑞芯微作为国内AIoT芯片的领先者，凭借丰富的AIoT产品矩阵、多层次的端侧应用解决方案、庞大的客户群体和开放协同的生态体系，正处于AIoT2.0发展浪潮下的最佳战略位置。
　　（二）确定“SoC+协处理器”双轨制平台，全面拥抱AIoT2.0发展
　　因应AIoT2.0产品发展特点，2025年公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。其中，SoC聚焦通用计算，承担控制、执行的功能，满足各类终端产品的核心运算与应用处理的需求；协处理器聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能，满足AIoT2.0产品部署端侧大模型的需求。通过不同性能的SoC与不同算力水平的协处理器灵活搭配，精准兼顾各种端侧复杂应用场景，为AIoT2.0产品提供“感知、决策、控制、执行”的完整闭环能力，助力AIoT2.0产品落地千行百业。
　　1、协处理器是部署端侧AI的最佳芯片解决方案
　　报告期内，公司全力推进面向端侧大模型推理、多模态融合等复杂任务的协处理器系列产品研发工作。主要如下：
　　（1）研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。RK182X基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片之上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，高效支持3B/7B等参数级的端侧主流LLM模型和多模态VLM模型近百token/s输出，实现了市场上对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比，是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。
　　作为通用AI算力基座，RK182X目标应用场景涵盖机器人、汽车电子、机器视觉、智慧工业、智能家居、消费电子、智慧教育、办公及商显等众多领域。例如在智能家居领域，搭载RK182X的家庭中控、智能面板或机器人未来可以化身“全能管家”智能体，通过LLM大语言模型理解用户自然语言指令，结合VLM视觉模型识别家居环境与成员状态，实现跨设备、场景化的联动控制，提供真正主动、贴心的“家庭管家”服务；在AIAgent应用场景，RK182X支持运行理解图形界面（GUI）的智能体，完成无唤醒词本地交互，实现跨应用、跨系统的自动操作，未来可以帮助用户完成多任务操作如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作等日常高频但步骤繁琐的任务。
　　RK182X于2025年第三季度正式发布，在不到半年的时间已快速导入十几个行业、数百个项目，为2026年规模化量产打下良好基础。2026年第一季度已有搭载该方案的AIoT新产品发布、推向市场。
　　（2）研发进阶版协处理器RK1860。为满足AIoT2.0产品对端侧大模型部署的更高阶需求，公司快速推进下一代协处理器RK1860的研发工作，将于2026年推出。未来，公司将持续完善协处理器一系列涵盖更高算力、更低功耗的产品平台，充分满足各种AIoT2.0产品对不同端侧大模型的差异化需求，释放端侧AI无限潜能，赋能千行百业提质增效。
　　2、持续强化AIoTSoC主芯片全系列产品布局
　　报告期内，公司持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵，主要工作如下：
　　（1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，内置3TOPS算力自研NPU，可流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。同时，RV1126B集成专用AI-ISP硬件，运行AI-ISP时无需占用通用的NPU资源，更节省带宽与功耗，为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉、工业视觉等场景提供高效AI视觉解决方案。
　　（2）研发并推出新款音频处理器RK2116。RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM，拥有8组SAI音频接口、超50个音频专用IO，音频输入输出配置灵活，支持自研ECNR、AVAS、虚拟环绕等音频算法，可广泛应用于车载音频、智能音箱、Soundbar、拉杆音箱等多种形态产品。RK2116的推出完善了公司音频产品序列，通过与RK2118形成高低配组合，进一步满足车载音频与消费级音频设备的多样化需求。
　　（3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。RK3572采用先进制程设计，搭载八核CPU，处理性能强劲；内置公司自研4TOPS算力NPU，支持2B参数级LLM和VLM部署，可支持LPDDR5/5x/4/4x，方便客户根据终端产品需要灵活选择不同的存储方案。RK3572与公司RK3588、RK3576形成8nm先进制程下的“旗舰-高端-中端”完整产品梯队，精准覆盖AIoT不同层次市场需求。
　　（4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。RK3538主要针对海外智能IPTV/OTT和多媒体应用设计，具备高集成度、低功耗等优势，将进一步突破在IPTV/OTT领域的市占率。
　　（5）IP先行，集技术之大成于旗舰芯片。IP是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座，公司芯片的发展路径始于核心IP。公司坚持“IP先行”战略，针对未来AIoT2.0产品的性能需求，报告期内公司重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发推出奠定基础。
　　此外，公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片。报告期内，公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H，以及数字音频功放芯片RK751等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。
　　（三）加强生态合作共赢，赋能AIoT2.0产品百花齐放
　　1、加强生态建设，强化产业链深度合作
　　在AIoT2.0的演进道路上，硬件算力、软件/算法模型以及应用场景的深度结合是决定产品成功落地的关键，“生态适配广度”与“场景落地深度”正在成为衡量端侧AI芯片平台核心价值的新标尺。公司通过开放易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速复用的行业参考设计，为客户、生态伙伴提供了高效的“开发工具箱”，助力众多AIoT创新应用在端侧快速落地。例如公司新产品RK182X系列推出后已快速适配超30款主流端侧AI大模型，不仅涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型，同时完成文本、视觉、语音等多品类模型适配，覆盖感知-决策-执行全链路环节，打通硬件算力与算法模型的生态壁垒，构建起从基座模型到终端场景的完整AI落地能力。
　　公司不仅提供丰富的软硬件一体化的平台解决方案，更致力于推动构建完善的产业生态。最近一年公司先后举办瑞芯微第九届开发者大会、AI技术及产品交流会、首届AI软件生态大会等一系列主题大会，集结了众多AI基座模型伙伴、AI软件/算法伙伴及千行百业的终端合作伙伴，构筑稳定、开放的长期交流与合作平台。一方面，公司准备好一系列芯片平台、平台化的底层软件、易用的软件开发接口等，广泛支持各软件生态伙伴的算法和模型；另一方面，依托在AIoT千行百业、超过5,000家全球客户的广大生态，为AI软件伙伴与终端伙伴搭建产品需求对接桥梁，优势互补、共赢合作，共同攻克端侧智能在性能、安全、成本与易用性上的挑战，携手做出世界一流的AIoT2.0电子产品。
　　2、赋能千行百业智能化需求，推动各类AIoT2.0应用落地
　　（1）新质生产力产品：随着AI算法、芯片和场景的深度融合，以原创性技术突破、颠覆性科技创新为核心的各类新质生产力产品层出不穷。公司以RK3588、RK3576为代表的高性能AIoTSoC芯片平台与以RK1820、RK1828为代表的端侧协处理器芯片平台灵活组合为产业链伙伴提供了充分的设计自由度，在新兴硬件领域持续渗透，例如基于RK3588+RK1828的新型工业质检应用解决方案，能够高效满足工业产线实时缺陷检测需求，助力工业智能化升级；基于RK3588+RK1820的智能影像应用解决方案，能够实现端侧实时AI影像处理并满足智能交互需求，革新智能影像设备用户体验；此外还有各种形态机器人、AINAS、3D打印机等众多新质生产力产品。
　　（2）汽车电子：公司围绕智能座舱、AIBox、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片六大产品线方向，持续丰富产品序列，已累计推出数十款车载应用芯片。其中，公司以最新发布的RK182X系列协处理器布局汽车座舱的算力中心，支持LLM和多模态VLM本地运行，为用户打造低延时、快响应的离线智能交互体验，获得一批车载业内头部客户的高度评价，目前车载AIBox、桌面机器人等形态产品正在研发中。在车载音频领域，公司RK2118M为代表的车载音频方案获得主机厂和海内外Tier1厂商的广泛认可，已在多家头部主机厂量产，更多客户项目正在开发中。在智能座舱领域，公司RK-M系列车规级SoC在中控、座舱域控、娱乐屏等应用加速渗透，市占率持续提升。截至目前，公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型，2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。
　　（3）机器人：机器人是集感知、决策、执行一体化的AIoT2.0标志性产品，具有广阔发展前景。公司致力于打造从机器人底层控制到上层智能的全栈式芯片应用解决方案，覆盖机器人的运动控制、视觉感知、推理决策、业务交互等众多场景。截至目前，公司RK3588、RK3576、RK3568/66、RK3562、RV1126B等芯片平台已广泛应用于通用具身智能（人形/四足）、工业智能（制造/巡检/搬运/操作等）、农业智能（采摘/播种/喷洒/巡检等）、智能服务（配送/清扫/家政/教育等）、智能陪伴（仿生/玩偶/玩具类等）等多品类机器人，市场份额稳居行业前列。
　　（4）机器视觉、智能音频：机器视觉、音频是AI实现感知、理解、交互的核心入口，是AI端侧落地赋能千行百业的关键支撑。报告期内，公司推出RV1126B、RK2116等新一代视觉、音频芯片，不断完善高中低产品组合；持续迭代升级ISP等核心IP，强化多目拼接、AI-ISP、多模态识别等视觉技术以及乐声分离、混响回音、AI降噪等音频技术，持续拓展各类IPC、会议摄像头、运动DV、工业相机等机器视觉场景，以及智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar等多形态音频产品。
　　（5）工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域：公司以覆盖高性能到轻量级的完整SoC芯片矩阵及以RK182X系列为代表的高算力协处理器方案灵活组合，为各行各业智能化升级提供坚实的底层基座，同时依托在工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域长期积累的庞大客户资源，深入应用场景，助力客户寻找痛点和人工智能的结合点，加快推进“人工智能+”赋能千行百业。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）持续迭代自研核心IP，构筑核心技术领先壁垒
　　公司坚持核心IP自研，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持续迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，深度适配场景与芯片产品，实现芯片性能、功耗、成本的显著优化。同时公司从丰富的场景应用、客户及生态合作伙伴的反馈中，精准提炼未来的技术需求和IP迭代方向，实现芯片的前瞻性定义和快速开发，筑牢公司的核心技术领先壁垒。以NPU为例，公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
　　同时，因应人工智能技术浪潮下的产品更迭需求，公司积极布局丰富多样的音频、视频、视觉等自研AI基础算法，有效降低客户应用开发门槛，助力客户更充分地发挥芯片价值。例如在音频领域，公司的人声分离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR等技术能够识别和消除噪声，突出特定声音效果，提升交互效率；在视频领域，公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增强、超级编码等技术能够极大提升视频画质及编码效率；在视觉领域，公司的AI-ISP、AOV、快速启动、多目拼接等技术能够实现提升画面细节的清晰度、色彩还原度、有效降低产品功耗等功能。
　　截至2025年12月31日，公司累计申请专利1,395项（其中包括发明专利1,337项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权273项以及布图设计权76项，已获得授权专利761项（其中包括发明专利703项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权273项以及布图设计权76项。
　　（二）打造全系列芯片产品布局，发挥平台协同优势
　　公司智能应用处理器芯片通用性强，单芯片能适配AIoT多领域多场景应用，例如RK3588广泛应用于汽车智能座舱、各类机器人、NAS、边缘计算、工业应用、行业设备、大屏设备、中屏产品、教育平板、视频会议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次开发。
　　公司以SoC与协处理器作为并行研发、快速迭代的双轨制平台。在SoC方面，以高性能的旗舰级处理器为标杆，协同各种不同性能、算力水平的AIoT芯片平台，构建“旗舰-高端-中端-入门级”全系列产品布局，满足不同客户各产品线广泛的应用处理和计算需求；在协处理器方面，通过布局一系列不同算力、存力、运力的协处理器产品，精准覆盖各种主流参数级的端侧大模型部署应用。
　　同时，公司各芯片平台之间保持着良好的“跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，适配不同的产品方向以及相同产品的不同定位，低成本地实现产品方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，降低客户在不同平台的投入成本，帮助客户快速实现量产，提升公司的产品竞争力。
　　（三）深耕AIoT千行百业，携手客户与生态伙伴共生共赢
　　公司长期深耕AIoT的千行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期友好合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、盯盯拍、广汽、歌尔、国电南瑞、国电南自、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、科沃斯、康冠科技、绿联、联想、美的、美团、迈瑞医疗、南京新联电子、普渡科技、锐明视讯、商米科技、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网易、小米、西门子、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、优艾智合、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴、智元等（按字母排序，排名不分先后）。
　　公司以通用芯片平台为核心，辅之以平台化的底层软件、易用的软件开发接口等，充分适配各类操作系统、软件、算法及AI端侧大模型，帮助合作伙伴实现产品的快速研发与规模化量产；同时，随着合作伙伴的持续扩容与应用场景的不断富集，公司芯片平台技术复用率与AIoT场景覆盖广度持续提高，“用得越多、迭代越快、适配越广”的平台网络效应进一步强化，不仅降低千行百业的创新门槛与研发成本，更通过长期的平台技术标准沉淀与生态协同能力积累，形成了难以复制的生态壁垒，成为公司在AIoT领域独有的系统性竞争优势。
　　此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大会、组织人工智能技术及产品交流会等方式，积极与产业链伙伴开展合作，共建AI应用新生态。2025年7月，以“AIoT模型创新重做产品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会吸引了逾4,000人报名参会，会议规模、参会人数均创下历史新高。目前瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛会，持续加强公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携手实现协作创新、聚合突破、价值共赢。
　　（四）健全人才激励机制与培养体系，全面增强科技人才活力与黏性
　　作为技术密集型、创新驱动型企业，公司以人才为经营高速增长的核心驱动力。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均有多年从业经验。截至2025年12月31日，公司共有员工1,029人，其中研发人员799人，占比77.65%；公司本科及以上学历958人，占比93.10%；40岁及以下员工805人，占比78.23%；人才结构整体呈现高学历、专业化、年轻化的特点。
　　公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。近年来公司先后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性与创造力，增强了公司凝聚力，推动公司持续高质量、快速发展。
　　此外，公司结合研发人员、业务人员、管理人员等不同岗位特点，制定具有针对性的培养方案。例如研发人员聚焦专业技术能力提升，通过聘请业内资深专家交流指导，同时结合导师制的内部培训，实操强化专业能力；业务人员侧重市场需求理解与沟通技能，定期分享前沿市场动态、产品技术方案，提升营销队伍专业化水平等。同时，公司长期保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品线、应用场景持续拓展，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长平台和发展机会，实现员工和公司的长期共同成长。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入4,402,090,888.24元，同比增长40.36%；归属于上市公司股东的净利润1,039,952,125.00元，同比增长74.82%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2026年全球半导体产业将持续受益于人工智能，延续2025年的强势增长态势。为推动大模型能力持续提升，全球头部云端服务供应商持续加大对AI服务器及相关基础设施的投资力度，其中北美四大云厂商2026年在AI领域的投资总额预计将达到约6,500亿美元，同比增速超60%，推动相关硬件产业链持续高景气度。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长26.3%。
　　与此同时，中国半导体产业在“人工智能+”相关政策的支持与引导下，依托完备的产业链、海量的行业场景资源、深厚的技术积累以及庞大的市场规模，全面推动AI技术与经济社会各行业各领域广泛深度融合，为各类“AI+终端设备”提供了绝佳的发展基础。2026年，各种端侧新兴硬件将进入从产品研发到实现批量出货的关键期，AI端侧应用成为我国半导体产业的重要推动力。根据Omdia预测，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5,465亿美元，是驱动全球半导体高速增长的关键引擎。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技向善、协作共赢、聚合突破”的发展理念，做好中国AIoT芯片的领先者，目标打造世界一流芯片产品，成为兼具平台、产品、生态一体的公司。
　　1、全面拥抱AIoT2.0重大机遇
　　当前，AI技术与千行百业深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革。AIoT进入全新2.0时代，教育、家庭、医疗以及工业、农业、服务业等各领域产品都值得用AI重做一遍，将驱动未来5~10年AIoT产业高速发展，尤其是AIoT应用大部分在中国。
　　公司积极拥抱AIoT2.0重大发展机遇，以丰富的SoC及协处理器芯片平台矩阵，协同完整的上下游生态，推动边缘侧、端侧AI应用加速落地千行百业。
　　2、并行发展“SoC+协处理器”
　　公司确定SoC与协处理器双轨并行发展的产品战略路径，以不同性能、算力水平的SoC平台满足多层次的通用计算需求，以高性能的协处理器系列产品应对端侧大模型推理、多模态融合等AI计算需求。通过SoC与协处理器灵活、可扩展的组合应用，充分兼顾各种端侧复杂场景需求，为各类AI新硬件提供最佳的芯片平台。
　　3、坚持“顶天立地”产品发展思路
　　公司SoC、协处理器不断向更高性能、更先进制程迭代，持续打造“感知、决策、控制、执行”的全链路产品升级；同时积极布局具有合适性价比的产品。
　　4、坚持“IP先行”，“榕树型”发展AIoT的千行百业
　　公司以“榕树型”战略发展AIoT的千行百业。其中，公司以“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术为“树根”，坚持“IP先行”，自主研发创新关键核心技术，保持技术的前瞻性和领先性，使之成为“榕树”强大、稳定的基础；以汽车电子、机器视觉、机器人等各类应用领域产品线为“树干”，持续拓展、不断渗透，使之成为“榕树”粗壮、坚实的支撑；以AIoT丰富多样的终端产品为“树叶”，与客户及生态伙伴加强场景、数据合作，下沉一线、提炼需求，用“芯”做好产品，使“榕树”开枝散叶、蓬勃发展。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将聚焦核心技术研发，完善“SoC+协处理器”双轨制平台布局；加强产业生态伙伴合作，全力推进技术、产品与生态深度结合，为广大AIoT客户提供从算法到产品到场景落地的高效转化路径。
　　1、研发计划
　　（1）持续打磨核心IP及算法，夯实芯片“技术底座”
　　公司坚持“IP先行”策略，面向AIoT2.0产品发展的核心技术，重点迭代NPU、ISP、高性能视频编解码、音频等核心IP，为公司芯片产品快速迭代提供坚实的技术底座，提升公司产品竞争力。
　　（2）推出升级版协处理器系列产品，强化端侧AI的平台优势
　　基于RK182X系列协处理器生态布局先发优势，公司将重点推进RK1860等一系列更高性能、更低功耗协处理器的研发工作，更好地承载多样化的端侧大模型部署需求，加速AI创新应用场景落地。
　　（3）研发推出新一代姊妹旗舰芯片，打造业绩增长新动能
　　因应AIoT需求快速发展趋势，公司全力推进新一代高性能通用旗舰芯片RK3668和RK3688的研发工作，在满足现有客户升级需求的同时积极拓展AIoT新应用场景，为公司新一轮成长周期打造核心业绩增长引擎。
　　（4）完善AIoTSoC芯片平台，发挥产品组合优势
　　针对视觉、音频等实现感知、交互的关键领域，公司将持续推进新一代高性能视觉处理器和低功耗音频处理器的研发工作；同时，公司坚持“阴阳互辅”的发展策略，将继续对电源管理芯片、接口芯片、无线连接芯片等周边芯片进行迭代，配合主控芯片为客户提供完整的解决方案。
　　2、加强生态合作，助力AI创新赋能千行百业
　　2026年公司将重点加强生态合作，基于双轨制产品战略不断落地，持续迭代优化SDK，扩展模型支持范围、充分释放芯片性能，打造更高效的端侧AI开发工具链；深化产业链协同，联合AI基座模型公司、AI软件/算法公司、新质生产力终端公司共同探索新的商业合作模式，携手推动AI创新技术走进千行百业。
　　(四)可能面对的风险
　　1、供应链风险
　　半导体产业链条长、环节多、分工复杂。公司作为芯片设计企业，产品的生产制造高度依赖于上游设备、原材料、晶圆代工及封装测试等环节的紧密协同。若关键原材料如玻纤布、载板等价格大幅上涨、缺货，或者任一环节出现产能紧缺、地缘政策变化或物流运输受阻等，都可能快速传导至全产业链，进而对公司经营造成不利影响。公司始终与供应商保持紧密的合作和有效的沟通，同时结合业务需要和市场形势制定备货策略。
　　2、核心竞争力风险
　　（1）市场风险
　　公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoT芯片设计公司，部分产品面临国际知名芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格逐月、逐季持续上涨至全行业难以承受的水平，亦将导致终端客户需求萎缩，进而给公司的经营业绩带来不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场需求，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。
　　（2）人才流失风险
　　公司作为集成电路设计企业，拥有受过高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。公司将通过制定有竞争力的薪资福利制度及激励机制，拓展员工沟通与反馈渠道，构建积极、和谐的工作环境，吸引优秀人才。
　　3、其他重大风险
　　（1）商业秘密泄露风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额下降等不利影响。公司将持续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保密措施等，降低商业秘密泄露的风险。
　　（2）法律合规风险
　　当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化，各项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。公司将持续通过开展员工合规培训、加强“事前事中事后”全流程管控等措施，以保护公司的业务合规性。
　　（3）知识产权风险
　　随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
　　（4）不可抗力因素导致的风险
　　不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所处行业基本情况　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链具备高度复杂性，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链具备高度复杂性，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
　　1、报告期内行业发展情况
　　2025年上半年，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7,607亿美元，同比增长8.5%。
　　国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上半年集成电路产量同比增长15.8%至2,395亿块，继续保持两位数增长；据工业和信息化部的统计，2025年1-6月国内集成电路设计收入2,022亿元，同比增长18.8%。伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。根据国家海关总署公布的数据，2025年上半年国内集成电路出口金额905亿美元，同比增长18.9%。
　　2、报告期内人工智能技术发展趋势
　　2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法，实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合，为人工智能技术发展开辟新路径。同时，国内一系列大模型的开源化进一步降低了人工智能技术门槛，推动形成更加开放包容的技术生态，加快人工智能技术在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。
　　3、报告期内行业主要政策情况
　　2025年6月27日国务院常务会议强调，要以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。国家各部委围绕半导体产业发展出台了多项政策，涵盖技术标准建设、场景应用创新、财税优惠等多个维度，旨在提升半导体产业链全球竞争力。其中报告期内新发布的主要政策如下：
　　2025年3月，发改委等五部委联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。
　　2025年3月，工业和信息化部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能化赋能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。
　　2025年5月，国家数据局印发《数字中国建设2025年行动方案》，部署了“人工智能+”行动方案，要求深度挖掘人工智能应用场景，积极开展人工智能高质量数据集建设；着力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端及智能制造装备。
　　（二）公司的主要业务及经营模式
　　公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
　　（三）公司的市场地位
　　公司是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。
　　（四）公司的主要产品
　　公司主要产品为智能应用处理器芯片和数模混合芯片。智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级超大规模数字集成电路，内部集成了高性能计算核心（如CPU、GPU等）、专用处理单元及丰富接口，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。
　　公司的智能应用处理器通用性高，广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，拥有产品线应用近百条，是目前国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。
　　1、智能应用处理器芯片
　　公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助力客户实现快速扩张。
　　按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3326系列、RK3308系列、RK3506系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列、RK2116系列，在音频NPU和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，提高音频处理效率。
　　此外，公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。
　　2、数模混合芯片
　　公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，AIoT市场延续增长态势。报告期内，公司依托在AIoT产品长期战略布局优势，因应AI在端侧应用发展需求，旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张。公司上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长64%，创下历史新高；实现净利润5.31亿元，同比增长191%。
　　（一）拥抱AIoT2.0发展浪潮
　　自2024年以来，随着国内外AI大模型持续迭代升级，模型能力密度随时间呈指数级增长，实现同等智能水平所需的模型参数规模不断降低，大模型的小型化发展加速推进。2025年上半年，DeepSeek的横空出世带动国内外大模型开源化，为端侧模型的技术支持、大范围应用进一步奠定基础。得益于端侧模型的低时延、低网络依赖、数据安全、隐私保护等多重优势，通过云端通用大模型与端侧模型的分工互补，能够精准适配不同场景的应用需求，实现人工智能应用的效率、成本、安全的较优平衡。因此，随着端侧模型落地应用条件不断成熟，百行百业的AIoT可以在端侧部署适用大模型，由端侧模型驱动产品功能串联整合，重新定义智能硬件产品的功能边界、交互方式与价值创造模式。AIoT发展将进入“端侧模型驱动，终端功能串联整合”的全新2.0时代。
　　据我们观察，AIoT应用大部分在中国。中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场景、超大规模的单一市场需求，以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工程师资源等多重优势，在百行百业的AIoT发展尤其迅速。公司作为国内AIoT SoC领先者，基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累等优势布局，致力于为下游客户提供多算力、多层次的AIoT SoC及协处理器平台，赋能千行百业的智能化升级，拥抱AIoT2.0快速发展的全新机遇。
　　（二）创新推出端侧算力协处理器系列芯片，为端侧模型部署提供物质基础
　　在AIoT2.0引领的新一轮产品升级浪潮中，端侧模型的创新应用将重塑百行百业的AIoT产品。针对端侧AIoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，公司创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。端侧算力协处理器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM，能够较好地满足端侧模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求；同时具有较高的灵活性和可扩展性，通过与主处理器的灵活搭配使用，以较小的硬件升级成本满足端侧AIoT不同场景的产品迭代与创新需求，以及相同场景不同定位的产品差异化算力扩展需求，大大节省终端客户的时间成本和开发周期。
　　报告期内，公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X。RK182X具备自研高神经网络算力、高带宽特性，通过PCle2.0、USB3.0、Ethernet等标准化通用接口与主处理器互联使用，能够高效支持3B、7B等端侧主流参数的文本型LLM和多模态VLM模型部署，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。
　　同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品，为下游客户提供更灵活丰富的方案选型。
　　（三）持续完善AIoT SoC主芯片平台布局
　　公司以AIoT SoC与端侧算力协处理器作为公司并行研发、快速迭代的双轨制平台。报告期内，公司进一步完善AIoT SoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作：
　　1、研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，处理性能强劲；内置3TOPs算力自研NPU，可流畅运行2B参数级以内的大语言模型与多模态模型；同时，RV1126B集成了独立硬件AI-ISP模块，运行AI-ISP时无需占用NPU资源，可进一步节省带宽与功耗。凭借优异的性能表现和产品竞争力，RV1126B可广泛应用各类IPC、扫地机器人、行车记录仪、会议摄像头、运动DV、工业相机等产品。
　　2025年5月，公司正式发布RV1126B并开始批量供货。RV1126B的推出进一步完善公司视觉芯片产品矩阵，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案，协同发展。
　　2、研发并推出新款音频处理器RK2116。RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM，拥有超过50个音频专用IO接口，能够组成8组SAI音频控制器，具有灵活的音频输入输出配置，可广泛应用于车载音频、Soundbar、智能音箱、通用音频产品等。
　　2025年7月，公司在第九届开发者大会上正式发布RK2116。RK2116的推出完善了公司音频产品序列，通过与RK2118形成高低配产品组合，满足客户不同产品的差异化需求。
　　3、推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作。公司致力于打造“高端-中高端-中端-入门级”全系列产品布局，以高端智能应用处理器在行业内树立标杆效应，协同各性能、算力水平的芯片平台满足客户的多层次算力需求。报告期内，公司积极推进新款中端AIoT处理器RK3572、新款视觉处理器RV1103C、新款流媒体处理器RK3538的研发工作，进一步充实公司产品布局。
　　4、研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668。旗舰芯片是公司核心技术的集大成者，针对AIoT2.0格局下的端侧AIoT场景需求，公司重点研发下一代更先进制程旗舰芯片RK3688，为开启公司新一轮成长周期奠定基础。同时，公司推进新款次旗舰芯片RK3668的研发工作，以适配不同产品方向以及相同产品的不同定位，提高公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本，快速响应市场需求。
　　5、持续布局多品类周边芯片。公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类模拟IP及周边芯片产品。报告期内，公司研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片RK962；同时积极推进新一代系列接口转换芯片的立项研发。
　　（四）重点发展汽车电子、机器视觉、工业及行业应用、机器人、教育办公等应用市场
　　1、汽车电子：公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其中，公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型，公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础，携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。
　　2、机器视觉：机器视觉作为“大感知”技术的核心，是公司长期深耕重点发展的领域之一。在技术层面，公司持续迭代ISP及AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，不断优化图像质量；在产品层面，报告期内公司推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B，进一步完善产品高中低梯队布局；在应用方案层面，公司持续挖掘视觉场景应用的差异化需求，充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启动）、AI视觉算法（如多目AI动态拼接、AI视频防抖）等优势，解决场景痛点，持续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等产品应用。
　　3、机器人：公司持续多年深耕机器人领域，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B等机器人产品解决方案，能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理器RK182X系列可作为机器人小脑中枢，实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快速迭代、应用场景不断拓展，公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人，以及工业类的物流仓储机器人、机械臂，清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。
　　4、工业及行业应用：因应AI技术在工业、农业、服务业等多领域加速落地，公司以RK3588J、RK3576J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J、RK3506J打造多性能层次AIoT产品布局，持续更新适配最新版Linux、Android以及多种国产OS，全面发展HMI、PLC、边缘计算、边缘网关、电力设备、工业视觉等多产品线，服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗、智慧农业等各行各业的数字化、智能化升级。
　　5、教育办公、智能家居、消费电子、运营商等领域：公司基于在教育、办公、智能家居、消费电子以及运营商市场的产品方案积累，与客户共同探索AI端侧落地应用，例如AI学习机、视频会议系统、AI摄像头、NAS、智能家电、AI玩具、AI电视盒子、云终端、智能屏等。在AIoT2.0时代的端侧模型创新驱动下，公司将配合客户及生态伙伴，寻找产品痛点和人工智能的结合点，用芯做出世界第一流的产品。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）坚持“IP芯片化”，持续迭代自研核心IP，构建核心技术领先优势
　　公司坚持“IP芯片化”发展战略，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持续更新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，通过芯片落地具体的AIoT场景应用，并从丰富多样的场景应用及广大客户、生态合作伙伴合作反馈中提炼未来的技术需求和IP迭代方向，实现未来芯片的前瞻性定义和快速开发，形成公司独特的核心技术领先优势。
　　以适用于人工智能领域的自研NPU IP为例，自2018年至今多次迭代，对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率不断提升。针对不同AIoT场景多样化的算力需求，目前公司已形成1TOPs以下轻量算力、1～3TOPs中等算力、3～16TOPs中高算力以及16TOPs以上高算力的不同系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型的本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
　　截至2025年6月30日，公司共申请了1,337项专利（其中包括1,279项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、266项软件著作权以及75项布图设计权，已获得授权736项专利（其中包括678项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、265项软件著作权以及71项布图设计权。
　　（二）产品通用性强、兼容性好，平台布局持续完善，打造芯片组合竞争优势
　　公司AIoT SoC芯片设计兼顾多场景需求、通用性强，单芯片能够适配AIoT多领域应用，例如RK3588广泛应用于汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、AI学习机、工业应用、行业设备、各类机器人、NAS、中屏产品、视频会议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次开发。
　　同时，公司持续完善AIoT SoC芯片平台布局，以高端旗舰智能应用处理器在行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和AIoT算力平台，满足每条产品线客户的多层次算力需求。此外，不同AIoT SoC芯片平台之间也保持良好的“跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，低成本地实现产品方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，适配不同的产品方向以及相同产品的不同定位，提升市场竞争力。
　　在人工智能技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值，解决场景痛点、创造产品新价值。公司积极布局各类基础AI算法，帮助客户直观感知人工智能技术应用带来的全新体验；同时针对AIoT场景化、碎片化的特点，公司配合生态伙伴及下游客户，基于公司自研NPU高效支持各类视频、视觉、音频、文本等AI算法的设计及部署，助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快速落地，提升产品竞争力。
　　（三）丰富的产品线布局，庞大的客户群体，共建生态协同发展优势
　　公司长期深耕AIoT百行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖下游汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、广汽、歌尔、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、科沃斯、联想、绿联、美的、美团、南京新联电子、锐明视讯、商米科技、三一重工、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网易、小米、西门子、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。一方面，公司积极协助客户产品研发，增强与客户在数据、场景等领域合作，助力客户产品在各种AIoT应用场景快速落地；另一方面，丰富的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势，准确把握市场需求、理解产品痛点，提高芯片定义和解决方案竞争力。
　　公司以瑞芯微通用芯片平台为核心，聚合各领域客户及生态合作伙伴共建行业生态。通过为客户提供完整多样的参考设计平台、丰富的场景化解决方案以及音频、视频、视觉等各类型AI基础算法，有效降低合作伙伴开发门槛，加速其产品落地效率；同时随着合作伙伴与应用场景持续富集，公司芯片平台技术复用率与AIoT场景覆盖广度持续提升，“用得越多、迭代越快、适配越广”的平台网络效应不断强化，既降低了百行百业的创新成本，又凭借平台技术标准沉淀与生态协同壁垒，构建起AIoT领域独一无二的系统性竞争优势。
　　此外，公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品交流会等多种方式，积极与产业链伙伴开展合作。2025年7月，以“AIoT模型创新重做产品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会吸引了逾4000人报名参会，会议规模、参会人数均创下历史新高。公司每年举办的瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛会，能够很好地加深公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携手实现协作创新、聚合突破、价值共赢。
　　（四）广阔的人才成长舞台，健全的考核激励机制，稳定的人才团队优势
　　公司所处行业具有人才、技术密集的特点，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均有多年从业经验。截至2025年6月30日，公司共有员工983人，其中研发人员760人，占比77%；公司本科及以上学历912人，占比93%；40岁及以下员工777人，占比79%；人才队伍整体呈现高学历、专业化、年轻化的优势。
　　公司持续吸纳优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供针对性培养方案，采取内外部培训、线上线下培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品线、应用场景持续拓宽，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。
　　此外，公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，近年来公司先后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助力公司持续快速发展。

　　四、可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoT SoC芯片设计公司，部分产品面临国际知名芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低，给公司的经营业绩带来不确定性。
　　（2）人才流失风险
　　公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队，是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。
　　2、经营风险
　　（1）供应链风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计研发和销售，在生产制造、封装及测试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、芯片的封装及测试等为集成电路生产的重要环节，若遇到突发的自然灾害等破坏性事件，或在地缘政治等因素下原材料及生产设备的进口受到限制，或中美贸易摩擦进一步加剧，影响晶圆代工厂或封装测试厂的正常供货，可能会对公司的供应链造成不利影响。
　　（2）商业秘密泄露风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额下降等不利影响。公司会持续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保密制度等，降低商业秘密泄露的风险。
　　3、其他重大风险
　　（1）法律合规风险
　　当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化而无法跟上形势发展，各项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。
　　（2）知识产权风险
　　随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
　　（3）不可抗力因素导致的风险
　　不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。 收起▲