事件描述
　　7月22日，公司公告，新增投资纳米金属镍粉精细化分级扩产项目、200nm及以下镍粉精细分级扩产项目、年产600吨超细金属粉体材料项目，总投资金额约2亿元。
　　7月31日，财联社引用朝鲜日报消息，三星电机近日已向销售合作伙伴发出通知，自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。
　　事件点评
　　AI机柜需求增长，推升MLCC行业价格普涨。除了三星电机之外，近2个月其他MLCC厂商国巨、华新科、太阳诱电均有提价或提价预期，根源在于AI带来的高端MLCC需求飙升。根据TrendForce报道，AI服务器所需的MLCC远远超过传统硬件，单个AI机柜需要多达44万个单元，是标准服务器的8到10倍。三星电机表示过去几个月全球电子产业出现结构性需求增长，虽然公司持续提升生产效率并扩大产线规模，但供应链压力已超出可承受水平。三星电机的MLCC销售策略正迅速从季度报价转向锁定长期协议（LTA），到7月底三星电机的AI MLCC LTA客户群已扩展至10多个，涵盖全球超大规模企业和顶级无晶圆厂芯片制造商。仅在7月公司就披露了约7450亿韩元的AI服务器MLCC LTA，交付时间锁定至2027年。
　　公司新一轮扩产已经开启，应对MLCC镍粉供不应求。博迁新材为进一步响应客户需求、夯实市场竞争优势，结合公司当前经营现状及中长期发展规划，拟扩产年产600吨超细金属粉体材料项目。公司在去年下半年扩产1200吨，今年4月扩产640吨的基础上继续扩产，我们预计公司之前扩产产能已经基本被客户锁定。7月开始英伟达的Vera Rubin已经开始出货，下半年高端高容MLCC将形成实质性需求增长，公司供应的核心原材料纳米镍粉产品需求有望持续超预期。
　　投资建议
　　考虑公司港股发行费用，新投产能爬坡各项成本费用增加，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.3亿元、15.9亿元、22.6亿元，对应公司8月5日收盘价157.65元，相当于2027年26倍的动态市盈率，维持“买入-B”的评级。
　　
　　风险提示
　　宏观经济波动风险；客户集中度较高的风险；行业景气度下降的风险；海外业务政策风险；核心技术失密的风险。

　　投资要点
　　拟投资2.015亿元建设三大超细金属粉体项目。公司拟以公司及子公司广豫储能、广迁电子为项目实施主体，分别投资建设“纳米金属镍粉精细化分级扩产项目”“200nm及以下镍粉精细分级扩产项目”“年产600吨超细金属粉体材料项目”。其中，纳米金属镍粉精细化分级扩产项目”计划投资金额约3,500万元；“200nm及以下镍粉精细分级扩产项目”计划投资金额约8,900万元；“年产600吨超细金属粉体材料项目”计划投资金额约7,750万元。
　　深耕镍基产品提质精进，拓宽市场领域夯实竞争优势。公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，持续驱动AI服务器、高端智能终端等下游设备向高算力、低功耗、高集成度方向升级，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为产品的持续迭代提供了市场导向。
　　推进铜基产品布局与合金粉体升级，加快市场应用拓展。在铜基产品领域，公司持续推进产品少银化与性能提升协同并进，并针对每批次银包铜粉产品的各项指标进行评级与判定，做好品质管理工作，降低产品不良品率。与此同时，公司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货。银包覆粉体方面，公司继续优化其生产制备过程中的关键技术问题，不断提升粉体材料的包覆致密度及与浆料的适配性，为贱金属替代领域提供高性能粉体材料支撑。此外，公司结合客户个性化需求，推进其他包覆粉体的开发工作，助力公司进一步开拓在其他导电浆料领域的应用场景。在合金粉体领域，随着被动电子元件向高频小型化和集成化方向发展，下游终端对电感的高频性能、低损耗性能、可靠性等方面提出了更高要求。报告期内，公司继续推进多款新型合金粉体的开发工作，一方面，通过持续推进生产设备改进与工艺参数优化，相关产品在稳定性、合格率及综合得率等关键指标上同比均实现增长；另一方面，通过对合金粉体开发表面处理工艺，助力下游客户实现电感损耗特性的持续改善。此外，公司通过工艺优化持续提升硅基材料产能利用率，并针对电池厂家因电解质材料体系差异产生的多样化需求，积极配合下游客户推进不同规格硅基产品在新兴应用领域的应用验证工作。
　　拟发行H股拓宽融资渠道。公司已于2026年6月17日向香港联合交易所有限公司递交了首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的申请。公司本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后，计划用于：（1）技术研发与产品创新；（2）进一步提升公司生产能力；（3）偿还银行贷款；（4）全球市场收并购；（5）补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/43/59亿元，分别实现归母净利润6.9/14.6/21.0亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　事件描述
　　公司公告2026Q1实现营业收入4.1亿元，同比增长64.0%；归母净利润0.7亿元，同比增长49.6%。2025年全年公司实现营业收入11.5亿元，同比增长21.8%；归母净利润2.2亿元，同比增长150.6%。
　　事件点评
　　镍基产品量价齐升，AI服务器拉动高端MLCC增长。2025年公司镍基产品实现销售收入8.6亿元，同比增长25.88%。2025年公司镍基产品销量1448吨，同比增长1.9%，随三星电机、潮州三环、台湾国巨、国瓷材料等客户的高端镍基产品需求增长，公司镍基产品吨收入从47.9万元增长至59.4万元。由于英伟达AI服务器驱动高端MLCC需求持续增长，公司120nm及以下高端镍基产品将持续受益。公司2025年9月29日和X公司已经签订5420～6495吨镍粉产品，随订单逐步确认预计公司镍基产品量价齐升。
　　光伏去银大势所趋，纳米铜粉需求持续增长。2025年光伏行业受银价持续大幅攀升的影响，正加速推进电极材料的少银化与无银化进程，公司持续开发适配不同电池技术路线的铜基产品及银包覆粉体。公司2025年铜基材料实现营业收入1.2亿元，销售量约201吨，同比增长33.2%，吨收入约60万元。随隆基今年无银BC放量，以及半导体封装领域的铜代银需求增长，预计公司铜基产品出货大幅增长。
　　2025H2已经开启新一轮的镍、铜粉产能扩张。公司截至2025年上半年度，公司已投产的镍粉产线145条，铜粉产线20条。2025年8月22日，公司公告广迁电子“超细镍粉扩产项目”计划投资金额约1.27亿元；广豫储能“超细镍粉扩产项目”计划投资金额约1.7亿元，两个项目累计新增1200吨超细镍粉产线，建设周期预计12个月。2026年4月29日，公司公告，投资建设“年产640吨超细金属粉体材料项目”计划投资金额约1.2亿元，建设周期36个月，此外公司还有“年产800吨高性能超细铜粉项目”，备案金额9254万元。我们预计公司中远期金属粉体产能有望达8000-10000吨。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为7.3亿元、15.9亿元、22.6亿元，对应公司5月26日收盘价159.5元，相当于2026年57.4倍的动态市盈率，首次覆盖，给予“买入-B”的评级。
　　风险提示
　　宏观经济波动风险；客户集中度较高的风险；行业景气度下降的风险；海外业务政策风险；核心技术失密的风险。

　　公司2026年一季度实现营业收入4.1亿元，同比增长64.02%；归母净利润0.72亿元，同比增长49.64%；扣非归母净利润达0.68亿元，同比增长63.99%。2025年全年公司实现营业收入11.52亿元，较2024年的9.45亿元增长21.84%；归母净利润2.19亿元，较2024年的0.87亿元增长150.57%。
　　公司盈利能力较为稳健，毛利率维持较高水平。2025年公司毛利率、净利率分别为32.64%、19.03%，同比变化+11.73pct、+9.78pct。分产品来看，镍基产品和铜基产品毛利率分别为37.54%、26.87%，同比变化+13.18pct、+8.23pct。分地区来看，内销、外销业务毛利率分别为13.11%、49.23%，同比变化+4.89pct、+18.97pct。
　　镍基产品销量稳健增长，铜基产品销量实现快速增长。2025年镍基产品实现销量1448吨，同比+1.9%，铜基产品实现销量200吨，同比+33.19%。考虑后续公司计划扩建年产800吨高性能超细铜粉项目和年产640吨超细金属粉体材料项目，公司有望迎来镍基和铜基产品新一轮增长周期。
　　公司主营产品超细金属粉体材料需求在人工智能服务器、新能源汽车、高端消费电子以及光伏电极材料低银化/无银化等领域的带动下持续增长。在MLCC领域，市场需求逐步由消费电子领域的通用型产品向人工智能服务器、汽车电子等高附加值应用领域集中，小型化、高容值及高可靠性成为发展主线，内部电极材料对高球形度、超细粒径及高分散性的亚微米/纳米级镍粉需求有所提升。在光伏领域，受银价大幅上涨及降本压力驱动，电池导电材料加速推进贱金属替代进程，银包覆粉及铜粉材料需求持续提升，行业由“降银”阶段或逐步迈向“替银”阶段。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为7.57/12.41/15.09亿元，同比增速分别为245.25%/64.03%/21.55%，当前股价对应PE分别为45.49、27.73、22.81倍。选取帝科股份、聚和材料、有研粉材作为可比公司，考虑公司具备稳定生产超细粒径粉体的能力，有望受益于粉体材料的高端化升级，迎来需求增长。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险。

　　事件：公司发布2025年年报，单季度业绩创历史新高。2025年，公司实现营收11.52亿元，同比+21.84%；实现归母净利润2.19亿元，同比+150.57%；实现扣非归母净利润2.08亿元，同比+184%；2025Q4，公司实现营收3.46亿元，同比+58.63%，环比+20.79%；实现归母净利润0.68亿元，同比+2720.45%，环比+46.76%；实现扣非归母净利润0.66亿元，同比+1518.78%，环比+51.94%。
　　AI迭代拉动高端MLCC镍粉需求快速增长，光伏贱金属化加速驱动铜基粉体迎放量机遇。镍粉：2025年镍粉出货量约1448吨，同比+1.90%，营收约8.62亿元，同比+25.88%；得益于AI产业链设备向高算力、低功耗、高集成度方向升级，拉动高端MLCC所需小粒径镍粉出货量快速增长，镍粉产品结构显著优化。2025年，公司已与大客户签署四年长协合同，反映下游旺盛需求（预计出货量约5420～6495吨，对应金额约为43～50亿元），同时公司投资超3亿元积极进行产能扩张（约1200吨设计产能）建设超细镍粉生产产能，镍粉业务规模和效益有望再上台阶。铜基粉体：2025年铜基粉体出货量约201吨，同比+33.19%，营收约1.21亿元，同比-0.42%，出货量同比增长主要得益于电子领域需求同比修复，以及银价大幅上涨加速推进贱金属替代进程，银包覆粉及铜粉材料需求持续提升。2025年，更低银含量的高可靠性银包铜粉产品出货占比持续攀升，同时公司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货，行业由“降银”阶段逐步迈向“替银”阶段，有望迎来放量机遇。合金粉体：2025年营收约2661万元，同比+255%；AI算力设备功耗提升正推动电感技术路线从传统铁氧体转向金属软磁粉芯，为实现电感性能升级，上游材料端的主流微米级铁基软磁粉末正通过引入亚微米/纳米级细颗粒来构建多尺度复合结构，推动小粒径、高性能的金属合金软磁粉末需求快速增长。
　　AI技术迭代驱动产品结构快速改善，毛利率显著优化。2025年，公司镍基产品毛利率37.54%，同比+13.18pct，主要得益于小粒径镍粉产品结构占比提升；铜基粉体26.87%，同比+8.23pct；合金粉62.13%，同比+18.05pct。分地区来看，外销产品毛利率49.23%，同比+18.97pct；内销产品13.11%，同比+4.89pct。
　　构建“A+H”双资本平台，深化全球化战略布局。AI持续迭代升级和光伏贱金属化需求景气明确，为加快公司海外业务发展步伐，深化全球化战略布局，2026年，公司积极推进H股发行上市筹备工作，进一步优化公司资本结构，同时有望充分挖掘并运用境外资本市场优质资源，为公司海外业务扩张、核心技术研发提供坚实的资金支撑，持续提升公司的综合竞争力，助力长期高质量的发展。
　　投资建议：公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，成长空间可期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.71/10.93/15.52亿元，对应2026年4月17日收盘价的PE为52/27/19倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新品拓展不及预期，原材料价格波动风险等。