一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。　　在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司积极支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。随着人工智能带来高性能算力的爆发式需求，公司紧抓先进封装技术变革机遇，与客户紧密合作，产品已覆盖混合键合抛光液和聚合物抛光液等先进封装用抛光液。
　　在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道三维封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品。
　　在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
　　公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
　　同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
　　（二）经营模式
　　1、采购模式
　　公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
　　以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
　　①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
　　②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
　　③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流程。
　　④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
　　公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
　　3、生产模式
　　公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
　　公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
　　4、销售模式
　　公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或向原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。
　　（三）行业情况
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长约108%；2027年全球半导体市场规模约为2.142万亿美元，同比增长约29%。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
　　①半导体材料行业概况
　　材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
　　半导体材料是半导体产业的重要支撑第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据灼识咨询报告，2023至2030年，全球半导体材料市场规模持续扩容，市场总量由2023年658亿美元增长至2025年732亿美元，预计2030年将达到1,302亿美元。其中，晶圆制造材料2025年市场规模为459亿美元，2030年增长至851亿美元，2025年至2030年年复合增长率为13.1%；封装材料2025年市场规模为273亿美元，预计2030年增至451亿美元，2025至2030年预测年复合增长率为10.6%。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，以及三维集成和先进封装需求的爆发，倒逼上游核心技术突破，新材料与新架构正成为推动新器件与新工艺发展的关键。
　　第二，行业细分板块多。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分的子行业多达上百个。
　　第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。
　　②公司主要产品所属细分行业情况
　　在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等湿法工艺起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体表面的微观作用和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
　　公司主要产品在芯片制造及先进封装领域的关键循环重复工艺中多次应用化学机械抛光液市场情况化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。
　　随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
　　化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液和混合键合抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。
　　根据灼识咨询报告，2025年全球半导体CMP抛光液的市场规模约24亿美元。随着AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，预计2025-2030年全球半导体CMP抛光液市场规模复合增长率为11.0%，预计2030年增至40亿美元。
　　湿电子化学品市场情况湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。
　　公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。
　　清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，根据灼识咨询报告，2025至2030年全球半导体功能性湿电子化学品年复合增长率为11.5%，预计2030年市场规模可达88亿美元。2025年全球清洗液市场规模为20亿美元，预计到2030年将进一步增长为36亿美元，2025至2030年年复合增长率达12.4%。
　　电镀液及添加剂市场情况电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。
　　在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。
　　除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
　　目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据灼识咨询报告，2025年全球电镀液及添加剂市场规模为11亿美元，随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，预计2030年达到19亿美元，2025至2030年行业整体年复合增长率为10.4%。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　市场渗透持续加深，业绩稳步提升2026年上半年，全球半导体行业保持着较为强劲的增长势头，国内半导体国产化进程持续深化，行业结构性机遇与市场竞争挑战并存。公司严格落实年度经营及市场拓展规划，有序推进新订单、新客户、新应用的客户开拓及验证导入工作，产品结构与客户结构持续优化，市场覆盖广度与渗透深度同步提升。同时，公司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入152,635.96万元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液营业收入同比增长29.47%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长51.03%，业务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。公司实现归属于母公司所有者的净利润53,176.38万元，较去年同期增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42,576.43万元，较去年同期增长19.35%。公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，其中研发费用增长30.51%，占本期销售收入比例约16.13%。同时持续优化内部管理，提升经营效率，报告期内，公司期间费用合计较去年同期增长30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升。
　　技术平台迭代升级，核心竞争优势持续巩固公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发及技术投入，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，持续巩固核心竞争力。
　　化学机械抛光液平台，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内，持续提升产品管理效率，进一步加速先进制程用产品的开发及验证进度，测试验证按计划顺利进展，用于成熟制程的产品实现自我迭代，同时具备技术性能优势及成本优势。同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保持产品技术先进性。功能性湿电子化学品平台，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产，取得阶段性进展。公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。电镀液及添加剂平台，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。
　　运营能力持续夯实，综合经营效能稳步提升公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司持续提升现有产能利用效率，稳步扩充产线规模，新增生产线环境搭建顺利完成，数字化项目落地见效，为产品批量上量提供有力保障；同时，公司持续优化生产系统设计与交付流程，加强生产管理体系建设，着力构建灵活高效、韧性十足的精益生产体系。
　　在供应链能力建设方面，公司在保障供应链稳定的基础上，持续提升上游原材料及配套服务质量标准，进一步优化交付效率。报告期内，公司持续推行战略化管控模式，主动建立关键设备和原材料追溯机制，通过强化风险预判、深化长期战略合作、提升组织管控能力等举措，在确保供应链持续稳定与韧性的基础上，进一步提升了综合供应保障能力。
　　与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，截至报告期末，以简易程序向特定对象发行股票的募集资金募投项目已全部结项；2025年4月公司的发行可转换公司债券各募投项目均按计划稳步推进中，截至报告期末，已累计投入50,541.44万元，累计投入进度达61.89%。
　　人才与文化建设协同发力，内生发展动力持续增强公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，耕耘企业文化建设，同步推动团队综合能力提升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达916名，其中研发技术人员人数为476名，占比达51.96%，为技术创新提供了坚实的人才保障。报告期内，公司持续落地“客户至上、担当尽责、跨部门协同”核心行为准则，重点关注一线员工成长与安全保障，激励一线员工坚守岗位、践行匠心。通过多元文化活动与评优激励，全方位传递企业核心价值理念，强化全员文化共识，凝聚团队发展合力，人才梯队进一步扩充的同时重视企业文化的深度渗透，构建起人才驱动创新、文化凝聚团队的良性发展生态，为公司持续深耕国产半导体材料赛道筑牢长期发展根基。
　　三、非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　五、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深耕高端半导体材料领域
　　公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体与固体表面微观作用和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并持续拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。
　　公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2026年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项。公司持续加强知识产权管理，通过了国家知识产权合规管理体系监督审核。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
　　未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
　　2、持续的研发投入和高效的产品转化
　　公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年及一期，公司研发费用分别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13万元及24,621.51万元，累计占最近三年及一期累计营业收入的比例为17.74%，研发投入持续保持在较高水平。
　　公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
　　3、贴近市场和客户的服务模式
　　根据SEMI数据，2025年中国台湾地区连续第16年保持全球最大半导体材料消费地区位置，2025年销售额达217亿美元，中国大陆以156亿美元的销售额排名第二。公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7x24小时服务。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
　　4、可靠的产品及原材料供应能力
　　经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。
　　另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。
　　5、国际化、多元化的人才储备
　　通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年及一期末，公司研发人员数量分别为264人、307人、409人及476人，占员工总数的比重分别为50.09%、50.66%、52.10%及51.96%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
　　与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训体系，有效提升员工的综合素质能力。6、规范的管理体系和卓越的运营能力公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001，ISO14001，ISO45001等管理体系的第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、磨料制备技术、电镀液及添加剂技术等。
　　公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，持续加大研发及技术投入，不断提升研发创新能力，加强市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面微观作用的技术平台，致力于提供芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。
　　在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发，开发用于成熟制程的自我迭代产品，确保和扩大市场份额。报告期内，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，自我迭代的产品在客户端验证顺利，逐步实现量产销售。多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。
　　在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款用于先进制程的氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，部分产品已经通过验证，实现销售。使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量，同时持续改进氧化物抛光液，扩大应用。
　　公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续稳健上升，成熟工艺开始自我迭代中，部分产品已逐步实现量产销售，先进工艺在规模量产的同时积极和客户合作开发客制化产品，多款客制化产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，持续丰富钨抛光液产品线。
　　基于氧化铈磨料的抛光液产品市场占有率持续扩大，实现了浅沟槽隔离、介电质等氧化铈磨料的抛光液全面量产，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，持续放量中。同时先进节点，客制化产品在客户端验证顺利。在氧化铈CMP之后的晶圆清洗方面，也实现了氧化铈清洗液的量产销售。
　　报告期内，公司金属栅极抛光液在数家客户实现量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利。
　　在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平。在新材料新工艺用抛光液方面，公司持续布局，为客户定制开发的新材料用抛光液销售持续上量，用于更先进制程的新材料抛光液通过验证，实现销售。技术达到国际领先水平。
　　报告期内，公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。
　　在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产。报告期内，公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。
　　公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报告期内，集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
　　公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。
　　与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。
　　公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，强化核心技术保护，夯实自主创新壁垒，截至2026年6月30日，公司及其子公司共获得312项发明专利授权，其中中国大陆212项、中国台湾76项、美国10项、法国5项、新加坡3项、韩国6项；1项实用新型专利；另有390项发明专利申请已获受理。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发费用较去年同期增长30.51%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、股份支付和物料消耗等的增长。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　以上研发投入金额不含法国CT公司。
　　1、研发人员情况
　　5、其他说明
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入152,635.96万元，同比增长33.72%；实现归属于母公司所有者的净利润53,176.38万元，同比增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42,576.43万元，同比增长19.35%。
　　五、可能面对的风险
　　（1）产品开发风险
　　公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。
　　（2）核心技术失密及核心技术人员流失的风险
　　公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。
　　（3）客户集中度较高风险
　　2026年上半年，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为71.48%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
　　（4）原材料供应及价格上涨风险
　　如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
　　（5）安全环保风险
　　公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。
　　（6）存货管理风险
　　2023年度、2024年度、2025年度和2026年上半年,公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为68.32%、61.08%、56.98%和65.83%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
　　（7）半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长约107.9%；2027年全球半导体市场规模约为2.142万亿美元，同比增长约29.4%。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（8）全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
　　基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥综合保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　在化学机械抛光液板块，公司致力... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。
　　在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
　　在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
　　同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
　　以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
　　①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
　　②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
　　③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流程。
　　④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
　　2、研发模式
　　公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
　　公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
　　3、生产模式
　　公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
　　公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
　　4、销售模式
　　公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
　　①半导体材料行业概况
　　材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
　　第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2025年全球半导体材料市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场销售额约为150.00亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，以及三维集成和先进封装需求的爆发，倒逼上游核心技术突破，新材料与新架构正成为推动新器件与新工艺发展的关键。根据SEMI预测，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800.00亿美元。
　　第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
　　第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。
　　②公司主要产品所属细分行业情况
　　在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
　　化学机械抛光液市场情况
　　化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。
　　随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
　　化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。
　　根据TECHCET，2025年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60.00%）市场规模为38.00亿美元，2026年预计增长10.3%至42.00亿美元。随着AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2025-2030年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.80%。
　　湿电子化学品市场情况
　　湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。
　　公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。
　　湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长6.00%至54.40亿美元。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2024-2029年全球半导体湿电子化学品市场规模复合增长率约为6%。
　　电镀液及添加剂市场情况
　　电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。
　　在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。
　　除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
　　目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长至13.81亿美元，较2024年增长9.30%。随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品市场规模年复合增长率将达到7.70%。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，保障长期供应的可靠性。公司成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，并且拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。通过对上游核心原材料的持续深入研发，从性能优化、寻找开发新产品的技术可行性等方面进一步提升产品竞争力，获得更多合作机会的可能。
　　公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为中国大陆众多半导体行业领先客户的主流供应商。随着“立足中国，服务全球”战略的推进，公司研发创新能力得到海外更多用户的认可。报告期内公司海外市场拓展在按计划稳步开展。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角，根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年全球半导体产业呈现出由AI驱动的结构性变革。根据WSTS，从市场结构看，逻辑芯片和存储芯片成为增长双引擎，其中逻辑芯片营收预计同比增长38.80%，存储芯片营收同比增长39.00%。从应用驱动看，AI基础设施支出大幅增长，2026年全球AI基础设施支出预计达4,500.00亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，推动GPU、HBM及高速网络连接的强劲需求。
　　先进封装技术成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。2025年，台积电持续扩大CoWoS产能，并加速推进共封装光学（CoPoS）技术研发；多家国内封测企业在先进封装领域进展显著，建成先进封装产能并实现量产。Chiplet技术虽面临良率挑战和标准化进程，但在高性能计算和数据中心领域已成为突破光罩极限的必然选择，UCIe3.0规范的发布进一步推动多芯片设计成为主流策略。
　　中国半导体产业展现出强劲韧性和自主化加速态势。2025年前11个月，我国集成电路出口同比增长25.60%至1.29万亿元。SEMI预测，到2028年中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42.00%，有望出现数家世界级平台型半导体企业。
　　二、经营情况讨论与分析
　　集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，20余年来始终坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续聚焦和深化化学机械抛光液一站式全方位服务，坚定全品类产品线布局；进一步拓宽功能性湿电子化学品平台，覆盖高端、技术导向的产品领域；强化及提升电镀液及添加剂高端产品系列的战略供应，夯实基础，快速拓展市场；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，带动产品技术发展，保障供应链安全。在打破特定领域高端材料100%进口局面，填补国内技术空白的基础上，带动、引领半导体材料产业链的快速发展。
　　2025年，全球半导体行业整体呈现稳步复苏态势，下游芯片制造、消费电子等终端市场需求逐步回暖，行业景气度得到提升。在国内集成电路产业链自主可控建设持续深化的背景下，下游芯片制造企业积极推进国产半导体材料的验证进程，为国内半导体材料企业提供了稳定且广阔的发展空间。
　　报告期内，公司紧密围绕2025年度经营目标，坚持稳健发展的总基调，统筹推进各项重点工作。在安全生产与合规运营方面，公司持续强化风险防控，确保生产经营合规有序；在客户合作方面，致力于以卓越的产品与服务巩固客户关系，努力成为客户的首选合作伙伴；在市场拓展方面，聚焦核心产品的份额提升与已验证产品的批量上量，稳步推进国内外市场布局；在组织效能方面，积极倡导创业精神与使命必达的工作作风，完善激励机制，不断激发团队凝聚力与执行力；在新业务开发方面，公司持续关注行业新技术、新趋势，积极挖掘产业链合作新机会，为后续持续增长积蓄充足动能。通过上述一系列举措，公司整体经营情况保持着良好态势，核心产品的市场地位得到进一步巩固，为后续高质量发展奠定了坚实基础。
　　市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长
　　报告期内，公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标，聚焦核心产品创新迭代、市场拓展与份额提升。面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战，公司坚持既定发展战略与市场布局，稳步推进各项经营工作，在新订单获取、新客户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效，产品结构与客户结构持续优化，市场渗透力度与覆盖广度不断提升。公司始终坚持“客户至上”理念，深化与核心客户的战略合作，紧跟客户需求与产能释放节奏，推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段，有效支撑营业收入实现稳健增长，经营质量持续提升。
　　盈利指标稳步提升：报告期内，公司实现营业收入250,421.79万元，同比增长36.47%，其中化学机械抛光液营业收入同比增长32.06%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长63.73%，业务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元，同比增长46.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元，同比增长32.36%。
　　经营效率持续优化：公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，同时持续优化内部管理，提升经营效率，报告期内，公司期间费用合计增长幅度20.52%，低于营业收入增幅36.47%。
　　市场拓展成效显现：在深耕国内市场的同时，积极开拓海外客户，凭借稳定的产品性能与及时的交付响应，公司获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的“优秀供应商”称号，客户合作关系持续深化，国内外市场布局稳步推进。公司持续专注投入，已成功打破国外厂商垄断并成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角，根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。
　　研发创新成果显著，产品验证进展顺利
　　秉承“创新驱动企业发展”的理念，围绕“持续技术创新，完善高端半导体材料业务布局”的年度目标，公司紧扣2025年半导体行业技术迭代趋势，保持高强度研发投入，有序推进各类产品研发、测试与验证工作，持续强化技术储备，为公司未来增长积蓄强劲动能。
　　研发投入持续加大且高效：全年研发投入44,470.13万元，占营业收入比例为17.76%，始终坚守高端半导体材料领域战略定位，聚焦芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，围绕液体与固体表面的微观处理核心技术，持续深耕、迭代升级，公司搭建的“3+1”技术平台及相关应用领域得到进一步完善布局，全面提升公司核心技术竞争力，为产品迭代、市场拓展提供坚实的技术支撑。
　　研发项目按计划推进：化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内，进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液在持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升；同时，公司紧跟客户需求，积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产的磨料在品类、形貌、功能等方面得到进一步拓展与丰富，应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，随着在关键原材料领域的持续深耕，公司技术成果转化能力全面提升，持续保障了公司产品长期供应的安全性与可靠性，更进一步巩固了公司的核心竞争优势。
　　知识产权成果持续积累：报告期内新增专利申请106件，均为发明专利；获得授权专利21件，核心技术壁垒进一步巩固。
　　保供能力不断增强，运营基础更加稳固
　　围绕“合规合法经营”与“增强组织活力”年度目标，公司统筹推进产能建设、供应链保障与内部运营优化，为业务高质量发展筑牢坚实支撑。
　　产能与质量保障持续强化：报告期内，公司围绕“安全、质量、交付、降本增效”核心目标，统筹推进产能建设与生产运营，各项经营指标稳步向好。重点工程项目建设有序推进，安集电子材料位于上海化学工业区电子化学品专区的制造基地顺利实现主体建筑封顶，为中长期产能扩张奠定坚实基础；在上海金桥、宁波北仑的制造基地的产能扩展与布局有序推进，多条新增产线为公司下一阶段的发展提供了产能保障。通过优化现有空间布局、推进产线智能化改造，公司完成首条生产线全产品系列信息化升级，生产自动化与精细化水平显著提升，进一步提升产能利用率。生产运营严守安全底线，实现安全零事故、客户交付满足率100%；降本增效、减废降耗目标均超额完成。公司大力弘扬“一次做对”的质量文化，实施全流程品质管控，质量一次通过率达成既定目标，产品稳定性与交付能力持续增强。
　　供应链韧性全面提升：报告期内，公司持续完善战略规划与管理体系，强化风险防控与战略库存储备，加快推进智能供应链建设，健全采购闭环管理，深化上游供应链协同。公司针对部分关键原材料，通过多项举措，有力保障供应链稳定与安全，进口原材料库存保障周期达到年度目标要求水平。并且，公司积极推动绿色供应链建设，组织开展ESG供应商对标交流与研讨活动,引导上游供应商共同践行绿色低碳、安全合规与可持续发展理念，构建安全稳定、低碳高效、责任共担的供应链生态体系。
　　安全根基持续夯实：安全环保方面，公司构建全链条风险防控体系，深入开展“啄木鸟行动”及公司级、部门级6S专项检查，实现隐患排查与闭环治理常态化。公司严格落实法规标准，资质证照合法有效，法定检测100%达标，凭借卓越的环境管理表现，荣获上海市环保A级信用企业及上海市浦东新区“无废工厂”称号。报告期内实现安全环保事故零发生，切实筑牢资产安全防线；信息技术安全方面，管理防线全面加固。持续升级信息安全防护，规范移动设备管理，强化数据流出风控，有效保障信息安全。知识产权管理方面，公司顺利通过知识产权合规管理体系标准再认证，以高标准的内部治理，全面提升企业抗风险能力。
　　合规治理水平持续提升：为贯彻落实新《公司法》及监管要求，公司于2025年11月完成公司治理制度优化与《公司章程》修订，取消监事会，由董事会审计委员会依法全面承接原监事会监督职权，构建更加精简高效、专业独立的监督体系。报告期内，公司严格按照法律法规及监管要求规范运作，持续完善内控制度与内控体系，通过建立规范有效的内部控制机制，不断提升公司治理水平与规范运作能力，提高经营管理质效与风险防范能力，切实保护投资者尤其是中小投资者合法权益，增强企业核心竞争力，保障公司持续健康稳定发展。
　　组织效能持续激发，文化引领赋能发展
　　公司通过优化考核激励机制、强化跨部门协同、重塑创业精神等举措，持续激发员工内生动力，营造开放信任、协作高效、使命必达的工作氛围。在人才引育、组织发展与机制建设方面均达成年度目标，截至2025年12月31日，公司员工总数已达785人，相较于2024年末增长了29.54%，其中，研发和技术人员数量为409人，较2024年增长33.22%，占员工总人数的52.10%，研发和技术人员中硕博以上学历比例为36.67%。团队结构和技术实力得到进一步优化和提升，为公司创新发展提供了强大的人才支撑。
　　报告期内，公司将“客户至上、担当、跨部门合作”三大核心文化价值观，融入日常行为与品牌标准化体系，推动核心行为落地践行、文化理念广泛传播。积极开展文化活动、践行公益行动，推动企业文化传承传播。公司积极履行社会责任，已连续4年编制并披露可持续发展报告，ESG工作获得外部高度认可：荣获ESGAA级评级，入选证券之星2025年ESG投资价值榜单TOP100，公司治理与可持续发展能力稳步提升。未来，公司将继续秉持“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的ESG愿景，将绿色发展理念深度嵌入公司战略与经营全过程，以自身高质量长足发展，助力全球可持续发展目标实现。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深耕高端半导体材料领域
　　公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。
　　公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2025年12月31日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利308项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
　　未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
　　2、持续的研发投入和高效的产品转化
　　公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.18%，研发投入持续保持在较高水平。
　　公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
　　3、贴近市场和客户的服务模式
　　公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7x24小时服务。根据SEMI数据，2025年半导体材料市场规模恢复正常上升趋势，全球市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场销售额约为150.00亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
　　4、可靠的产品及原材料供应能力
　　经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。
　　另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。
　　5、国际化、多元化的人才储备
　　通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数量分别为264人、307人及409人，占员工总数的比重分别为50.09%、50.66%及52.10%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
　　与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
　　6、规范的管理体系和卓越的运营能力
　　公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001，ISO14001，ISO45001等管理体系的第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
　　公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，持续研发投入，不断提升研发创新能力，加大市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。
　　在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发，开发用于成熟制程的自我迭代产品，确保和扩大市场份额。报告期内，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，自我迭代的产品在客户端验证顺利，逐步实现量产销售，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。
　　在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售；使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量，同时持续改进氧化物抛光液，扩大应用。
　　公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，报告期内，多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量。
　　报告期内基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展，使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端实现量产销售，显著提高了客户的良率；另有多款新产品在不同客户端完成论证测试并实现量产销售。先进制程用浅槽隔离抛光液验证进展顺利。
　　报告期内，公司金属栅极抛光液在数家客户实现量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利。
　　在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平。
　　报告期内，公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。
　　在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额。
　　公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。
　　与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。
　　公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，截至2025年12月31日，公司及其子公司共获得308项发明专利授权，其中中国大陆209项、中国台湾75项、美国10项、法国5项、新加坡3项、韩国6项；另有383项发明专利申请已获受理，1项实用新型专利申请已获受理。
　　3、研发投入情况
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用较去年同期增长33.64%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、物料消耗、折旧与摊销等的增长。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品开发风险
　　公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。
　　（2）核心技术失密及核心技术人员流失的风险
　　公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）客户集中度较高风险
　　2023年度、2024年度和2025年度，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为80.49%、74.67%和75.65%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
　　（2）原材料供应及价格上涨风险
　　如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
　　（3）安全环保风险
　　公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　（1）存货管理风险
　　2023年度、2024年度和2025年度，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为68.32%、61.08%和56.89%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2023年末、2024年末和2025年末，公司发出商品账面余额分别为3,177.07万元、5,051.21万元和8,514.20万元，占存货账面余额的比例分别为7.32%、7.93%和7.85%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
　　（2）税收优惠及政府补助政策风险
　　2025年度，公司存在税收优惠补助及计入其他收益的政府补助。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　（1）半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据WSTS，2025年全球半导体市场规模增长至7,956.00亿美元，增幅为26.20%。根据SEMI，在AI算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下，万亿美元市场规模有望于2026年底提前到来。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　（1）汇率波动风险
　　公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。受人民币汇率水平变化的影响，公司2023年度汇兑收益的金额为780.72万元，2024年度汇兑收益的金额为1,577.08万元，2025年度汇兑损失的金额为2,939.50万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。
　　（2）全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
　　基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥进出口保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入250,421.79万元，同比增长36.47%；实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元，同比增长46.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元，同比增长32.36%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。2025年，尽管局部地区冲突等不确定性因素依然存在，但在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施等需求的强劲拉动下，全球半导体产业迎来超预期增长，景气度显著提升。根据WSTS发布的数据，2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%，达到7,956.00亿美元，较年中预测大幅上调。其中，逻辑芯片和存储芯片成为增长主引擎，同比增幅分别达38.80%和39.00%。根据SEMI，在AI算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下，万亿美元市场规模有望于2026年底提前到来。
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大。根据SEMI，2025年全球半导体材料市场销售额700.00亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求的爆发，以及3DNAND、GAA晶体管、背面供电网络等先进制程技术的广泛应用，带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。展望未来，根据SEMI预测，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800.00亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。面对复杂多变的外部环境，公司始终坚定发展战略，充分把握市场变化所带来的机遇。未来，公司将坚守定位，持续开拓创新，深化与国内客户合作并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
　　（1）坚持技术创新，完善高端半导体材料业务布局
　　持续的研发投入和技术创新是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。公司将紧抓半导体产业发展机遇，充分发挥已有技术优势和行业经验，密切关注行业前沿技术发展方向，加强技术创新和研发投入，提升现有技术平台的综合能力和技术转化能力，持续改进现有产品、开发新产品以满足更先进制程对于产品性能的更高要求；通过自建、合作等方式提升纳米磨料、电子级添加剂等关键原材料自主可控的供应能力，进一步加强产业链上下游合作，延伸和完善产业链。
　　公司将紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及相关领域技术进程，有针对性、有选择性地拓宽产品线，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案，并积极论证拓展新业务和新应用的可行性，发掘新的增长点，以扩大目标市场总容量，实现产品线布局多样化、收入结构多元化。
　　（2）深化客户合作，积极推进海内外生产和销售布局
　　公司将继续坚持“客户至上”的文化，依托主要产品线，围绕核心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，努力提升客户满意度和客户黏度，致力于使公司成为客户的首选合作伙伴。在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下，公司将坚定高效地实施各产品线市场拓展计划，巩固现有行业地位，进一步扩大市场份额，实现销售收入稳健、多元增长。
　　随着业务的扩展和市场需求的增长，除了通过现有生产基地扩产实现产能扩充支持销售增长外，公司将顺应全球半导体产业发展趋势，积极规划新的生产基地建设并提升生产能力，以满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求，提升全球范围内的市场份额和品牌知名度。
　　（3）加强相关领域投资布局，积极寻求稳健的外延式发展
　　通过投资并购延伸半导体材料产业链是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国际综合性的材料龙头企业发展路径一致。公司将根据发展战略，在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合，拓宽业务领域，提升技术实力，布局资产多元化，寻求积极、稳健的外延式增长。
　　（4）激发组织活力，提升运营效率和运营品质，实现可持续发展长期目标
　　组织建设方面，公司将继续加强人才培养和团队建设，构建高效的研发和管理团队，提升员工的技能水平和专业素质，保证人力资源的有效利用和员工潜能的不断开发，进一步加强组织竞争力。坚持以“安集人，我们能”（Can-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神，延展到“客户至上，担当，跨部门合作”的核心文化价值行为，从而进一步打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织，激发组织活力，提升组织效能。
　　运营效率和运营品质提升方面，公司将进一步完善法人治理结构及关键职能部门能力建设，建立有效的评价、追踪体系，管理、优化运营成本费用，实现经营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会，加强公司研发、生产、质量、供应链管理，提升智能制造和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管，保障公司长期、高效、可持续发展。
　　此外，公司已将环境、社会及治理（ESG）确立为未来发展的价值基础，与企业文化发展紧密结合。未来，公司将秉承“建立可持续发展的企业，为社会和地球做贡献”的理念，致力于在公司战略以及日常运营中融入绿色发展理念，持续加大投入环保资金，全面开展能源水管理、废弃物管理、应对气候变化等行动，践行“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的公司ESG愿景。
　　(三)经营计划
　　2026年公司经营计划为：
　　1．积极主动地将安全意识灌输到日常运作中，完善预防机制，加强安全教育及日常安全管理，建立和扩大专业的过程技术安全委员会，提供全面的过程安全审查，实现全公司合规合法经营，确保公司有形资产及无形资产安全；
　　2．通过共享价值和责任，提供具有竞争力的性能、质量和成本满足或超越客户期望的产品以及全面、差异化的服务，提高为客户解决问题的能力和效率，提高客户满意度，致力于使公司成为客户的首选合作伙伴；
　　3．进一步加强在关键原材料和关键技术方面的能力建设，利用人工智能等技术工具加速创新和产品开发，以巩固和加强公司的竞争优势；通过国内外持续扩张的市场份额，以及由技术进步和成本效益驱动的商业机会，实现持续的稳健增长，以满足中期和长期的企业目标；
　　4．通过重振公司的创业精神，构建开放、信任、合作、使命必达的工作环境，以增强和更新组织的活力；
　　5．在选定的行业和技术领域中寻找并购增长的机会，并探索对公司未来有可能性的孵化技术以确立未来增长曲线。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司主营业务
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司主营业务
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。
　　在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
　　在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂测试导入进展顺利。
　　公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
　　同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
　　（二）公司所属行业
　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET预测，2029年全球半导体材料市场规模将超过870亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%。
　　①半导体材料行业概况
　　材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
　　第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2024年全球半导体材料市场销售额增长3.8%，达到675亿美元，整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，为全球半导体材料市场的营收增长提供了支撑。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约63.56%和36.44%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆仍是全球前两大半导体材料消费地区，中国台湾地区以201亿美元的营收，保持全球最大的半导体材料消费地区地位。中国大陆以135亿美元的营收继续保持同比增长，位居第二；韩国则以105亿美元的营收紧随其后，成为第三大消费地区。2024年，除日本外，所有地区均实现个位数增长。
　　全球半导体材料市场（亿美元）第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
　　第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。
　　②公司主要产品所属细分行业情况
　　在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
　　公司主要产品在芯片制造及先进封装领域的关键循环重复工艺中多次应用化学机械抛光液市场情况化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。
　　CMP工艺原理图随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。
　　化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。
　　根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过50亿美元，2024-2029年复合增长率为8.6%。
　　湿电子化学品市场情况湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。
　　公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。
　　清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模约50亿美元，2025年预计增长约5%。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2029年全球半导体湿电子化学品市场规模将达到60亿美元，2024-2029年复合增长率为5.8%。
　　电镀液及添加剂市场情况电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。
　　在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。
　　除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
　　目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET，2024年全球半导体电镀化学品市场规模约为10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，至11.9亿美元。随着先进封装应用及下一代逻辑器件中金属互连层数的增加，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　市场渗透持续加深，营业收入稳健增长2025年上半年，面对半导体市场景气度波动与地缘政治挑战交织的态势，公司依循既定发展路径与市场拓展规划高效推进各项计划，在新订单、新客户、新应用的获取及各产品导入等方面均取得显著进展，产品结构和客户分布进一步优化，市场渗透度在深度与广度上同步上升。同时，公司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入114,145.31万元，同比增长43.17%；实现归属于母公司所有者的净利润37,563.44万元，同比增长60.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35,674.23万元，同比增长51.91%。
　　“3+1”平台精耕深化，持续巩固竞争优势，打造硬实力公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发投入，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，持续巩固核心竞争力。化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内，进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，应用于先进制程的新产品的开发及验证顺利，同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家客户测试机会，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，公司结合高端纳米磨料及电子级添加剂纯化技术的熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，随着在关键原材料领域的持续深耕，公司技术成果转化能力全面提升，持续保障了公司产品长期供应的安全性与可靠性，更进一步巩固了公司的核心竞争优势。
　　夯实运营能力建设，驱动综合实力提质增效公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司合理把握客户及市场的未来需求，有序进行资本开支。报告期内，公司位于上海金桥的生产基地与位于宁波北仑的生产基地完成多条生产线的建设和验收工作，产品产能较年初在逐步增长，为产品上量提供保障；同时公司持续优化生产系统设计、交付，并加强生产管理体系建设，着力构建灵活有韧性的精益生产体系。供应链能力建设方面，公司在确保供应链稳定的前提下，持续提升上游原材料与服务的质量标准，进一步提升交付效率。报告期内，通过进一步加强供应商资源管理、优化供应商评审模式、深化实施原材料分类管理及积极推进产业链本地化等举措，在确保供应链的持续稳定性和韧性的基础上，进一步提升了综合供应能力。
　　与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，公司于2023年3月收到以简易程序向特定对象发行股票的募集资金净额20,361.91万元，截至报告期末，募投项目已累计投入17,385.59万元，累计投入进度达85.38%。2025年4月公司收到向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额81,660.89万元，截至报告期末，募投项目已累计投入37,390.12万元，累计投入进度达45.79%，均按计划稳步推进。其中，安集电子材料位于上海电子化学品专区的制造基地土建工作进展顺利，产线及配套部分的设计和实施准备工作也在有序开展。随着募投项目的推进，公司将通过进一步完善产品品类与布局、保障核心原材料供应、提前有序布局产能、强化研发能力与智能制造能力建设、推动生产基地协同发展，全面增强在集成电路材料领域的综合实力，为公司铸牢竞争壁垒的同时助力实现国产高端半导体材料自主可控与产业链、供应链的稳定。
　　聚焦“以人为本”，持续强化团队和文化建设，锤炼软实力。
　　公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，深耕企业文化建设，同步推动团队综合能力提升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达687名，其中研发技术人员人数为367名，占比达53.42%，为技术创新提供了坚实的人才保障。报告期内，公司积极推广“客户至上、担当、跨部门合作”的核心文化行为，并通过“安集之星”评选等形式，鼓励鼎力担当、用心服务及挚诚协作的价值和行为，并结合安集微笑日、安集龙舟赛、文化大讲堂等一系列活动系统传递企业核心价值观，强化全员文化认同，筑牢思想共识根基，为公司高质量发展凝聚起强劲合力。通过系列文化活动与人员规模的协同成长，以文化凝聚共识、以人才驱动创新，形成了文化与人力相互成就的发展生态，为公司在高质量发展赛道上持续领跑奠定了坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深耕高端半导体材料领域
　　公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
　　公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2025年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利318项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
　　未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
　　2、持续的研发投入和高效的产品转化
　　公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为16,136.46万元、23,661.27万元、33,276.59万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为17.61%，2025年上半年的研发费用为18,865.32万元，占营业收入的比例为16.53%，较去年同期增长30.50%，研发投入持续保持在较高水平。
　　公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
　　3、贴近市场和客户的服务模式
　　公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7×24小时服务。根据SEMI，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2024年销售额分别为201亿美元和135亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
　　4、可靠的供应链保障能力
　　经过二十年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。
　　另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。
　　报告期内，公司持续优化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，进一步提升关键材料国产化水平，同时在管理角度不断加强供应链保障能力，有效助力中国集成电路产业链发展及供应链稳定。
　　5、国际化、多元化的人才储备
　　通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发技术人员数量分别为236人、264人、307人，占员工总数的比重分别为50.43%、50.09%、50.66%，2025年6月末，研发技术人才队伍不断扩充，占公司总人数的比例达53.42%，为技术创新提供了坚实的人才保障。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
　　与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
　　6、规范的管理体系和卓越的运营能力
　　公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管。在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期进行中。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
　　公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，持续研发投入，不断提升研发创新能力，加大市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。
　　在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发。报告期内，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量，部分新开发的应用于先进制程的产品平台在客户端验证顺利；针对成熟产品平台研发的自我迭代产品在客户端验证顺利，逐步实现量产销售，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，确保和扩大市场份额；使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。
　　在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步开发先进技术节点的氮化硅抛光液系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，并持续为客户定制开发产品。量产的氮化硅抛光液销售持续增加；使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量，同时持续改进氧化物抛光液，扩大应用。
　　公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，报告期内，多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；新产品开发优化及测试论证进展顺利。
　　报告期内，基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售，显著提高了客户产品良率，另有多款新产品在不同客户端完成论证测试并实现量产销售，销量持续增加。先进制程用浅槽隔离抛光液及其他应用正在有序展开。
　　在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平。
　　报告期内，公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3D TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海内外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。
　　在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额。
　　公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。
　　与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。
　　公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，截至2025年6月30日，公司及其子公司共获得318项发明专利授权，其中中国大陆215项、中国台湾81项、美国8项、法国5项、新加坡3项、韩国6项；另有378项发明专利申请已获受理，1项实用新型专利申请已获受理。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发费用较去年同期增长30.50%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、物料消耗、折旧与摊销等的增长。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入114,145.31万元，同比增长43.17%；实现归属于母公司所有者的净利润37,563.44万元，同比增长60.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35,674.23万元，同比增长51.91%。
　　五、风险因素
　　（1）产品开发风险
　　公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。
　　（2）核心技术失密及核心技术人员流失的风险
　　公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。
　　（3）客户集中度较高风险
　　2022年度、2023年度、2024年和2025年上半年，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为82.47%、80.49%、74.67%和70.77%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
　　（4）原材料供应及价格上涨风险
　　如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
　　（5）安全环保风险
　　公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。
　　（6）存货管理风险
　　2022年度、2023年度、2024年度和2025年上半年，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为73.38%、68.32%，61.08%和56.01%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司发出商品账面余额分别为4,739.01万元、3,177.07万元，5,051.21万元和5,288.60万元，占存货账面余额的比例分别为12.80%、7.32%，7.93%和6.57%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
　　（7）税收优惠及政府补助政策风险
　　报告期内，公司及子公司宁波安集为高新技术企业，享受高新技术企业15%所得税的优惠税率及研发费用加计扣除。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　报告期内，公司依据国家及政府部门的相关政策享受了政府补助。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（8）半导体行业周期变化风险
　　目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据WSTS预测，2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增长至7,280亿美元和8,000亿美元，同比增幅分别为15.4%和9.9%。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（9）全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
　　基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥综合保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。 收起▲