公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收18.12亿元，同比+38.09%；实现归母净利润6.08亿元，同比+54.96%；实现扣非归母净利润5.37亿元，同比+40.16%。其中25Q3实现营收6.71亿元，同比+30.24%，环比+12.50%；实现归母净利润2.33亿元，同比+46.74%，环比+12.51%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比+21.59%，环比-7.32%。看好公司产品研发、验证及放量进展良好，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司业绩持续高增长。2025年前三季度公司营收及归母净利润同比增长，毛利率为56.61%（同比-1.95pct），净利率为33.57%（同比+3.65pct），期间费用率为23.98%（同比-3.34pct），其中销售费用率为1.97%（同比-1.59pct），管理费用率为4.71%（同比-1.01pct），研发费用率为17.46%（同比-0.39pct），财务费用率为-0.16%（同比-0.35pct）。根据公司2025年三季报，2025年前三季度公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；同时公司持续加强研发投入，持续提升内部管理和经营效率，2025年前三季度期间费用增长幅度低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。2025年前三季度公司计入非经常性损益的政府补助为4,204.24万元，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益为4,166.23万元，而2024年同期非经常性损益项目金额较小，因此净利润增长幅度大于扣非净利润增长幅度。25Q3公司营收及归母净利润同环比均实现增长，毛利率为56.97%（同比-2.89pct，环比-0.05pct），净利率为34.69%（同比+3.90pct，环比+0.01pct）。
　　公司抛光液持续上量，先进封装用产品布局不断完善。25H1公司抛光液收入9.30亿元（同比+38.23%），毛利率为58.10%（同比-2.94pct）。根据公司2025年中报，TECHCET数据显示2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元；随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模有望超过50亿美元，2024-2029年CAGR为8.6%。公司2025年中报显示，25H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售；公司多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，量产的氮化硅抛光液销售持续增加；多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售，显著提高了客户产品良率；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平；公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线。
　　公司功能性湿电子化学品持续开发、导入，电镀液及添加剂业务进展顺利。25H1公司功能性湿电子化学品收入2.07亿元（同比+75.69%），毛利率为49.01%（同比+11.11pct）。根据公司2025年中报，在功能性湿电子化学品领域，25H1公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并扩大海外市场；先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额。在电镀液及添加剂领域，25H1公司电镀液本地化供应进展顺利、持续上量，集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　估值
　　公司产品研发、验证及放量进展良好，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.97/10.16/12.07亿元，每股收益分别为4.73/6.03/7.16元，对应PE分别为42.5/33.3/28.0倍。看好公司产品销量持续增加、验证稳步推进，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。

　　事项：
　　公司发布2025年第三季度报告：
　　1）2025Q1-Q3：公司实现营业收入18.12亿元，同比+38.09%；毛利率56.61%，同比-1.95pct;归母/扣非归母净利润6.08/5.37亿元，同比+54.96%/+40.16%；
　　2）2025Q3：公司实现营业收入6.71亿元，同比/环比+30.24%/+12.50%；毛利率56.97%，同比/环比-2.89pct/-0.05pct；归母净利润2.33亿元，同比/环比+46.74%/+12.51%；扣非归母净利润1.81亿元，同比/环比+21.59%/-7.32%。
　　评论：
　　营收延续高增长，利润端受益费用优化与非经常性收益。2025Q3公司实现营业收入6.71亿元，同比增长30.24%，环比增长12.50%，延续高增长态势，主要受益于公司紧贴客户需求，同步下游客户扩产节奏，在先进制程和先进封装领域的多类产品持续放量，同时“3+1”技术平台的协同效应逐步显现，单季度实现归母净利润2.33亿元，同比增长46.74%，环比增长12.51%；扣非归母净利润1.81亿元，同比增长21.59%。盈利能力持续改善，一方面得益于经营杠杆优化，期间费用增速低于收入增速；另一方面，前三季度非经常性损益合计约7,083万元，其中政府补助4,204万元，公允价值变动与投资收益4,166万元，对归母净利润形成较强支撑。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。
　　公司持续深耕“3+1”技术平台，核心竞争力进一步巩固。Q3公司研发费用达1.28亿元，研发费用率19.04%，同比提升1.65pct，积极开展各项研发活动。25H1，1）化学机械抛光液板块，面向先进制程的新产品开发与客户验证进展顺利，特殊工艺用抛光液保持产品先发优势；2）功能性湿电子化学品板块，产品体系持续拓展，多款产品已在多个先进工艺节点进入客户导入及测试阶段，进展顺利；3）电镀液及添加剂板块，本地化供应量能力持续强化，集成电路大马士革、先进封装锡银电镀液及硅通孔（TSV）等关键材料的研发与验证按计划有序推进，推动公司在高端半导体材料领域的国产替代进程；4）关键原材料方面，参股公司的多款硅溶胶实现量产销售；自研自产的氧化铈磨料应用测试顺利，实现量产供应，上游原材料自主可控能力大大加强。公司平台化布局成效将不断显现。
　　产能与供应链建设同步提速，为后续增长提供保障。公司位于上海金桥和宁波北仑的生产基地已完成多条产线建设与验收，整体产能较年初稳步提升，并通过优化生产系统设计与交付流程，构建更具韧性的精益生产体系。此外，公司拟将2025年度日常关联交易额度由3,000万元上调至3,450万元，用于向关联方采购原材料，强化供应链稳定性。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点的加速应用，公司有望凭借新扩建厂产线承接增量需求，长期业绩弹性可期。
　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台，我们对公司2025-2027年归母净利润预测为8.29/11.02/14.13亿元，对应2025-2027年EPS为4.92/6.54/8.39元。参考行业可比公司估值，给予公司2026年40倍PE，对应目标价261.6元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

　　公司发布2025年业绩预告：报告期内，公司预计实现营收25.05亿元，同比+37%，归母净利润7.95亿元，同比+49%，扣非归母净利润7.05亿元，同比+34%；根据公司公告，其中非经常性损益约9000万元，主要系对外投资的金融资产公允价值上升及公司承担的政府项目完成验收带来其他收益增加。25Q4单季度公司预计实现营收6.93亿元，同比+33%，环比+3%，归母净利润1.87亿元，同比+33%，环比-20%，扣非归母净利润1.68亿元，同比+17%，环比-7%，单季度业绩符合预期。25Q4单季度看，公司利润环比下滑，主要原因：1）25Q3政府补助较多；2）汇率波动导致汇兑损失（公司在综合保税区，交易以美金结算）；3）年底部分费用提升。
　　半导体产业链景气持续上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长，全年业绩实现高增长。随着全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求持续放量。25年以来，公司细分产品看：
　　CMP抛光液：公司铜及铜阻挡层抛光液、及多款钨抛光液进入逻辑、存储先进制程持续上量；介电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长，同时持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3DTSV、混合键合、聚合物用抛光液进展顺利。此外，自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子也逐步实现导入放量。
　　功能性湿化学品：公司持续拓展产品线布局，产品覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时并扩大海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加。
　　电镀液及添加剂：公司搭建电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　展望后续，全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张，以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂未来均有较大产能规划，公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆续进入收获期，有望持续受益下游新增产能的持续释放。
　　投资分析意见：根据公司业绩预告数据，小幅下调2025年归母净利润预测为7.95亿元（原值为8.11亿元），维持2026-2027年归母净利润预测分别为10.21、12.74亿元，当前市值对应PE分别为57、44、35X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）项目建设、客户认证进度、下游需求等不及预期；2）抛光液领域竞争加剧，导致公司份额、产品价格下滑；3）核心原材料供应及价格上涨风险。

　　安集科技：精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，坚持“立足中国，服务全球”战略定位，持续巩固竞争优势。公司自成立以来，始终秉承“研发创新驱动企业发展”理念，逐步形成“3+1”技术平台和应用领域，产品覆盖抛光液、功能性湿化学品、电镀液及添加剂等，涉及半导体制造领域“抛光、清洗、沉积”三大环节。抛光液方面，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，持续深化一站式产品解决方案和全方位服务，同时逐步构建起核心原材料研磨粒子自主可控供应链；功能性湿化学品方面，公司聚焦领先技术节点晶圆制造用及后道晶圆级封装用产品，不断拓展丰富产品系列，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等；电镀液及添加剂方面，公司逐步搭建产品系列平台和一站式交付能力，本地化供应进展顺利。市场拓展方面，公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场（中国台湾、中国大陆），已成为中国大陆抛光液领军企业，在中国台湾也同步推进能力建设，包括产品销售、技术服务、配和研发、生产制造能力等。
　　终端需求、工艺提升双轮推动CMP抛光液放量，公司全球市占率已突破10%；布局拓展第二成长曲线，功能性湿电子化学品和电镀液陆续进入收获期。随着集成电路技术节点不断推进，CMP抛光工艺步骤不断增加，对抛光材料的要求也持续提高，抛光液的用量、价值量同步提升。公司紧跟行业领先客户的先进技术节点，成熟产品实现自我迭代，并前瞻性进行技术平台布局及技术能力积累，巩固业务的领先地位。根据公司年报披露，2024年公司CMP抛光液实现销量3.10万吨，同比+41%，营收15.45亿元，同比+44%，毛利率61.16%，同比+1.97pct；按照TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2022-2024年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%、8%、11%。功能性湿化学品方面，2024年实现销量0.42万吨，同比+72%，营收2.77亿元，同比+79%，毛利率43.21%，同比+10.48pct，增速显著，且盈利能力实现大幅提升，第二成长曲线逐步兑现。
　　半导体行业迎景气周期，晶圆厂扩产增量显著，国产替代趋势下材料企业有望持续受益。随着全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工报价也逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行。同时全球半导体行业资本开支持续进行，尤其随着国际贸易环境不确定性加大，持续刺激我国半导体制造企业投资力度，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内领先企业在未来几年均有大规模的新产能投放。按照我们统计，头部晶圆厂角度测算，2026年存储产能增速约为25%，先进逻辑产能增速约为69%，成熟逻辑产能增速约为14%，随着后续产能释放产业链核心材料供应商将持续受益。
　　投资分析意见：公司秉承“研发创新驱动企业发展”理念，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，核心业务抛光液致力于打造全品类产品矩阵，不断研磨粒子自主可控能力，全球市场份额持续提升；功能性湿化学品、电镀液等品类持续拓宽，第二成长曲线将逐步进入收获期。展望未来，公司始终坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，国际化、多元化发展，成长空间显著。预计公司2025-2027年的归母净利润为8.11、10.21、12.74亿元，当前市值对应PE为45、36、29X，可比公司鼎龙股份、上海新阳、江化微2026年平均PE为45X，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：1）项目建设、客户认证进度、下游需求等不及预期；2）抛光液领域竞争加剧，导致公司份额、产品价格下滑；3）核心原材料供应及价格上涨风险。