公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2019-07-05 | 首发A股 | 2019-07-12 | 9.79亿 | 2022-06-30 | 5.70亿 | 48.67% |
公告日期:2024-09-19 | 交易金额:1500.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 江苏上达半导体有限公司0.4975%股权 |
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买方:广州穗邦电子有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 基于战略规划考虑与业务发展需要,公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议,穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资,增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。 |
公告日期:2024-02-06 | 交易金额:2.00亿元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 珠海达创电子有限公司部分股权 |
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买方:广州方邦电子股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司珠海达创电子有限公司(以下简称“珠海达创”)主要研发、生产和销售铜箔产品,是公司整体产业布局中十分重要的一环。为满足珠海达创未来发展的资金需求,公司拟以自有资金20,000万元向其增资,增资款项将全部计入其注册资本。本次增资完成后,珠海达创注册资本将由20,000万元增加至40,000万元,公司仍持有100%股权。 |