一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1.行业的发展情况
　　集成电路产业是信息产业的基础和核心，关系国民经济和社会发展全局，具有战略性、基础性和先导性地位。公司所处的集成电路设计行业正处于人工智能算力需求快速增长、国产化发展由政策驱动全面转向市场驱动的关键阶段，呈现资金密集型、技术密集型和人才密集型的典型特征。
　　全球集成电路市场长期由美国、欧洲、日本、韩国等地的企业占据主导地位，头部聚集效应突出，少数领军企业占据了市场的主导地位。国际主流集成电路设计企业普遍经历了数十年的发展，积累了丰厚的技术、市场及人才资源。近年来，依托技术创新带动产业升级、市场需... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1.行业的发展情况
　　集成电路产业是信息产业的基础和核心，关系国民经济和社会发展全局，具有战略性、基础性和先导性地位。公司所处的集成电路设计行业正处于人工智能算力需求快速增长、国产化发展由政策驱动全面转向市场驱动的关键阶段，呈现资金密集型、技术密集型和人才密集型的典型特征。
　　全球集成电路市场长期由美国、欧洲、日本、韩国等地的企业占据主导地位，头部聚集效应突出，少数领军企业占据了市场的主导地位。国际主流集成电路设计企业普遍经历了数十年的发展，积累了丰厚的技术、市场及人才资源。近年来，依托技术创新带动产业升级、市场需求多元化扩张、AI驱动的结构性需求爆发的多重作用下，我国集成电路产业保持较快发展态势，在全球产业格局中的影响力逐步提升。我国芯片设计产业销售规模正稳步迈向万亿台阶，但行业仍然面临“大行业、小公司、弱底座”的结构发展瓶颈，国内近4,000家设计企业中，多数企业经营规模偏小、抗风险能力弱，具备完整系统研发能力的公司仍然稀缺。
　　集成电路产业发展主要存在以下三方面特点及规律：
　　一是行业准入门槛高，技术壁垒持续抬升。集成电路产业属于典型的资金密集型产业，是当前信息领域中投资规模最大的产业之一，具有较高的行业壁垒。产业技术迭代节奏较快，企业需持续投入大量资源用于研发以保持竞争力，呈现出投入高、回报期长的显著特征。当前，技术门槛正从单纯的“芯片实现”向“芯片定义”延伸——定义出满足下一代应用需求的芯片架构，已成为区分领先者与追赶者的重要分水岭。此外，头部企业依托长期研发积累与产业生态搭建，构建起覆盖IP、工具链、软件栈等的完整产业闭环，新进入者不仅需要跨越单个技术节点，更需要突破整个体系化壁垒，行业技术门槛被进一步抬高。
　　二是产业生态效应明显，体系之争决定胜负。集成电路产业链分工高度细化，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具等支撑环节，各环节相互依存、紧密协作。根据集成电路产业过去数十年的发展经验，信息技术领域的竞争本质是产业生态体系的竞争。细分领域头部企业占据绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的行业格局。当前，全球AI算力体系已形成“CPU+GPU”异构计算深度协同的生态体系，市场竞争不再局限于单一芯片性能比拼，而是升级为计算架构、系统软件、开发者生态的全方位综合较量。
　　三是产业人才与技术高度密集，高端专业人才需求迫切。集成电路产业链各环节均需要专业的技术人员和研发团队，从业人员需具备深厚的专业知识和丰富的实践经验，企业对能驾驭定义芯片架构、构建软件栈等环节的高端人才需求尤为旺盛，人才储备规模与专业水平直接影响企业的技术创新能力和长期发展水平，知识和技术密集的特点突出。
　　市场规模方面。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模预计将达到约1.51万亿美元，同比增长约90%，全球半导体市场自2023年周期性低谷以来已连续三年实现高速增长，AI基础设施为本轮增长的核心驱动力；同时，Agentic AI应用的快速爆发推动Token消耗量呈指数级增长，CPU与GPU配比由过往的1:8逐渐收敛至1:1甚至更低，带动CPU市场需求非线性增长。国内市场方面。据国家统计局数据，2026年1-5月中国集成电路产量同比增长25.4%。2021年至今，中国集成电路产量年均复合增长率保持在较高水平，产业规模持续扩大。
　　中国服务器市场总量方面。根据IDC数据，中国服务器市场规模将由2025年的约768亿美元增长至2030年的约2,130亿美元，2025-2030年复合增长率约为22.6%。从同比增速看，由于基数的持续扩大，同比增速由2025年的46.0%逐步回落至2030年的19.9%，但整体仍保持较快扩张节奏。市场结构方面，x86架构凭借成熟的生态体系，目前仍占据市场主体地位。
　　中国加速服务器市场方面。根据IDC预测，国内AI大模型训练、推理业务需求持续扩容，将有力带动加速服务器行业规模快速增长。IDC测算显示，我国搭载GPU、NPU等AI加速芯片的加速服务器市场将长期维持高景气度，市场规模预计由2025年377亿美元提升至2030年1,501亿美元，五年复合增速超30%，行业整体由需求爆发期转入稳健高增长阶段。
　　从业务结构来看，行业需求呈现训练与推理并行的协同发展格局，二者共同构成推动算力基础设施持续扩容的双引擎。一方面，基础模型持续向万亿级参数、多模态方向演进，Scaling law在后训练阶段继续延伸，头部厂商及云服务商持续加码训练算力投入，推动模型能力向更高智能水平跃迁；另一方面，随着AI应用加速渗透千行百业，Agentic AI的规模化落地正推动推理算力需求爆发式增长。从收入结构演进趋势看，推理工作负载的服务器收入占比稳步提升，训练工作负载占比虽有所回落，但两类收入绝对值均保持持续增长，产业正从“训练先行”迈向“训推一体”的新阶段。
　　2.行业技术演进与市场结构性变化
　　（1）AI Agent驱动算力需求结构重塑
　　AI产业正经历从“回答问题的大模型（LLM）”向“自主执行任务的智能体（Agent）”的范式迁移。与Chatbot相比，Agent在执行任务时需进行多步推理、工具调用和多智能体协作，导致Token消耗量增长20至30倍。Agent系统需要异构计算资源的协同——CPU负责多智能体的协调编排，GPU负责高密度推理计算——两者呈现不同的扩展逻辑。百万级Agent并发运行场景下，对CPU核心数量的需求呈指数级增长。
　　根据Gartner预测，2026年有40%的企业应用将嵌入任务特定型AI Agent，该比例在2025年尚不足5%。从数量上来看，根据IDC预测，全球活跃Agent的数量将从2025年的约2,860万，快速攀升至2030年的22.16亿。据此计算，五年后能够帮助企业执行任务的数字劳动力数量将是2025的近80倍，年复合增长率139%，换言之，平均每年活跃Agent数量都将以超过一倍的速度增长。
　　全球算力基础设施提供商正围绕异构计算体系加速布局。英伟达通过增持云服务商CoreWeave的股权，推动其基础设施规模化部署CPU资源；在ComputeX2026期间，多家行业头部企业公开强调，CPU、GPU、存储与网络协同是释放AI算力价值的关键路径。2026年6月，AMD、英特尔首席执行官在公开场合表示，看好Agentic AI规模化应用对服务器CPU需求的拉动作用，并同步推出面向多智能体调度场景的CPU产品。整体来看，人工智能技术的快速发展正推动CPU与GPU异构算力体系的互联互通与供给优化，异构计算模式在算力基础设施中的重要性持续提升。
　　（2）超节点技术加速商用落地
　　在大模型应用拉动下，传统数据中心的横向扩展范式暴露出跨机通信瓶颈。AI基础设施正在从“服务器集群”时代迈向以软硬件一体化、绿色高效为核心特征的“集成计算单元”时代。超节点并非单一技术的突破，而是涵盖芯片设计、高速互联总线、内存与存储、系统工程、软件定义、并行计算等多维度、高度协同的系统级创新，通过近乎无阻塞的高带宽互联将成百上千个AI处理器编织为一个逻辑统一的高密度计算体。
　　2026年被视为国产超节点规模化商用的元年。国内多家头部厂商陆续发布超节点产品，单机柜或单系统内集成的AI训练芯片数量已成为衡量超节点规模与算力密度的核心指标之一。超节点市场的竞争格局表明，算力竞争已从单一芯片性能的比较，扩展为系统架构设计、高速互联技术、软件生态适配及能源效率的全方位博弈。
　　在超节点架构中，CPU承担着计算单元与系统调度中枢的双重角色，负责连接GPU/NPU等加速器、管理高速互联网络、协调数据流转及控制资源调度等工作。公司基于C86架构和HSL总线互联协议，在超节点架构中提供关键的控制平面并保持生态兼容能力，助力构建开放、高效的算力基础设施体系。
　　3.行业政策环境
　　近年来，国家层面持续强化对集成电路及人工智能产业的战略部署。国务院于2025年印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出分阶段发展目标：到2027年，率先实现人工智能与六大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，全面赋能经济社会高质量发展，应用普及率超90%。2026年初，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，进一步推动人工智能与制造业的深度融合。与此同时，国家及地方层面陆续出台支持通用算力与智能算力协同发展的政策措施政策，推动算力资源跨区域调度与市场化配置，积极培育算力服务新业态。“十五五”规划将人工智能提升至战略高度，进一步明确算力基础设施建设作为数字经济发展核心底座的战略定位。上述政策共同构筑了公司所处行业持续向好的发展环境。
　　（二）主营业务情况
　　1.主营业务情况
　　公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、大模型训练及推理、商业计算等应用领域。
　　报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品在功能、性能、生态兼容性及安全保障等方面具备差异化优势，市场认可度稳步提升，产品在国内市场的份额及品牌影响力持续扩大。
　　2.主要产品情况
　　高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。
　　海光产品族
　　（1）海光CPU
　　海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等
　　优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有优异的产品性能、良好的系统兼容性、较高的系统安全性三大技术优势，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。
　　海光CPU产品在AI Agent应用场景下，优势特性更加明显。第一，具有x86架构生态兼容性。x86架构拥有成熟的软件生态体系，基于该架构的海光CPU在金融、电信、能源等对系统稳定性与迁移成本较为敏感的行业领域中，具有较好的适配基础。第二，开放的HSL总线互联协议。开放的HSL协议下，联合广泛合作伙伴推进生态建设，为超节点架构下的芯片间互联提供可行的技术方案。第三，面向Agent场景的算力适配。海光CPU产品在核心数量、主频及内存带宽等方面持续迭代，可满足Agent类应用对高并发、低延迟、高吞吐算力负载的需求。
　　（2）海光DCU
　　海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号及对应的模组。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光DCU具备自主研发的DTK、DAS、DAP等自研软件栈的最新升级并全面开放，为超节点及分布式训练推理提供软硬件耦合支撑。
　　海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。截至报告期末，公司DCU产品已全面适配国内外主流大模型，并在多个关键行业、数百个应用场景实现落地，服务客户涵盖政府部门、国有银行、运营商、互联网厂商等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）持续深耕主营业务，经营状况稳健提升
　　报告期内，公司积极把握行业发展机遇，持续加大研发投入，强化自主创新能力，提升产品核心竞争力。依托追求卓越的产品品质与专业的客户服务，公司经营规模稳步扩张，经营业绩持续增长。2026年1-6月，公司实现营业收入909,902.08万元，较上年同期增长66.52%；实现归属于母公司所有者的净利润179,846.79万元，较上年同期增长49.69%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润163,141.17万元，较上年同期增长49.67%；实现每股收益0.78元，较上年同期增长50.00%。
　　公司整体经营状况持续向好，高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张。报告期内，公司持续优化“CPU+DCU”业务布局，在人工智能大模型加速迭代、AI Agent应用规模化落地、国产化进程迈向商业化应用的多重驱动下，牢牢把握行业战略发展机遇期，深耕主营业务，经营业绩保持良好增长态势，行业领先地位进一步巩固。
　　（二）坚持精进创新能力，双芯协同布局成效显著
　　公司持续加大研发投入，不断优化和完善研发体系，以增强公司的核心竞争力。报告期内，公司研发投入265,238.28万元，较上年同期增长55.05%，研发投入占营业收入比例29.15%；公司研发技术人员3,007人，占员工总人数的80.83%，78.65%的研发技术人员拥有硕士及以上学历。
　　报告期，公司在通用处理器、AI加速芯片及系统互联三个维度持续推进产品迭代与技术储备。CPU产品方面，公司在核心数量、主频、内存带宽等性能指标上持续优化，以适配高并发、低延迟、高吞吐场景下的算力需求。安全技术方面，公司CSV（安全虚拟化技术）已迭代至3.0版本，支持基于国密算法的虚拟机加密与资源隔离，并实现CPU与DCU共享统一安全域。在互联与超节点体系方面，公司基于“HSL总线互联协议+高速互联能力”构建了覆盖芯片间、节点内及集群级的完整互连能力，形成涵盖Scale Up纵向扩展与Scale Out横向组网的双重互联体系，既支持超节点内部多芯片的高效协同，也满足大规模集群的组网需求。在DCU产品方面，公司面向MoE大模型参数量持续增长的趋势，持续升级自研软件栈，DTK（异构计算平台）覆盖训练、推理及AI4S应用场景，DAS（人工智能基础软件系统）集成超2,000个算子并支持100余种主流AI工具，DAP（人工智能应用平台）内置知识库与智能体编排引擎；公司已完成与DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等400余款主流大模型的全面适配及优化，覆盖全球绝大多数非闭源大模型，覆盖全球99%非闭源大模型，可支持从十亿级端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。
　　（三）生态协同持续深化，产业联动共生共进
　　公司围绕“算力底座+生态赋能”的核心理念，持续推动产业生态从“适配兼容”向“协同共生”升级。公司依托光合组织已聚合6,000余家合作伙伴，与多家整机品牌完成产品研发和测试验证，产品涵盖移动及桌面工作站、各类型服务器、云终端、存储、工控等全链条，在关键基础设施、金融、政府、交通、科研等多个领域构建了全栈解决方案，创造了众多标杆项目，获得业内一致认可。
　　报告期内，公司在生态聚合、行业深耕与场景落地等方面取得多项进展，生态合作模式从基础设施配套向高端场景共建演进，先后与多家行业伙伴签署战略合作协议，围绕AI应用落地、联合实验室共建等方向开展深度合作。同时，公司积极推进生态技术开放，以开放策略串联开发者与生态伙伴，共建多元共生的智能计算生态，实现产业链上下游在产品定义与研发阶段的深度协同。
　　（四）技术成果持续沉淀，知产体系日益完善
　　报告期内，公司围绕核心技术研发进程，持续推进知识产权的系统布局与质量提升，专利、集成电路布图设计、软件著作权等各类成果保持快速增长。截至报告期末，公司累计获得知识产权项目2,099项，其中发明专利1,204项、实用新型专利132项、外观设计专利5项、集成电路布图设计登记证书375项、软件著作权383项。知识产权的持续积累为公司产品创新和市场拓展提供了坚实有效的法律保障，也进一步夯实了公司在高端处理器领域构筑的技术壁垒。
　　在管理体系方面，公司设立了专业的知识产权管理团队，建立了覆盖专利、软件著作权、集成电路布图等多类型知识产权的规范化管理制度，贯穿从技术交底、申请审查至授权维护的全流程，确保知识产权管理工作与研发进程高效协同。在核心技术保护策略上，公司采取专利公开与专有技术保密相结合的方式，兼顾技术成果的法律确权与核心秘密的安全防护，形成多层级、多维度的知识产权保护体系。
　　（五）人才团队持续壮大，公司治理不断精进
　　公司始终坚持以技术驱动发展战略，研发团队的综合能力与创新能力是公司保持核心技术竞争力、实现持续发展的重要基础，公司着力构建兼具吸引力与成长性的人才发展环境，通过多元化引进与系统化培养相结合的方式，不断充实各层级技术与管理人才储备。公司员工队伍能够支撑公司在技术攻关、产品开发与运营管理等方面的综合需求，为公司的持续创新与稳定运营提供有力支持。
　　报告期内，公司严格遵循《公司法》及其他相关法律法规和行业规范，持续修订、完善内部管理制度体系，推动各项管理流程规范化、标准化，为公司战略实施和日常运营提供制度保障。公司严格履行信息披露义务，切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，各专门委员会依法依规履行职责，在重大事项决策、风险防控及规范运作等方面发挥积极作用，助力公司治理结构和治理效能持续优化。
　　（六）投资者关系良性互动，ESG理念深入践行
　　报告期内，公司积极拓展投资者沟通渠道，通过业绩说明会、投资者热线、上证e互动平台及实地调研等多种方式与投资者保持良性互动。2026年5月，北京上市公司协会联合天津上市公司协会以“新质生产力赋能高质量发展”为主题，组织京津两地130余名上市公司代表走进海光信息进行调研交流，共同探讨在公司治理、投资者关系等方面的经验。
　　公司高度重视环境、社会和治理（ESG）相关工作，将可持续发展理念深入融合至公司的发展战略和日常运营中，致力于打造一个合规、和谐、绿色的运营环境，以促进公司业务的健康、稳定和可持续发展。报告期内，公司荣获“第十七届上市公司投资者关系管理天马奖”等荣誉。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.核心技术优势
　　高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”软硬件开发体系，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集、原生支持可信计算及加密虚拟化方案等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品和DCU产品的性能和生态均在国内处于领先地位。
　　公司是国内芯片企业中唯一同时具备x86高端通用CPU和“类CUDA”DCU的全栈国密、双芯协同、大规模实现商用的厂商，具有生态兼容性高、迁移成本低、性能全面领先的优势。海光高端处理器是技术上最接近国际先进水平，生态上最易落地，安全上最合规的国产高端算力核心支柱。
　　2.一流的集成电路人才团队
　　公司汇聚了一支理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理的高端处理器研发团队。骨干研发人员多具有知名芯片公司的从业经历和成功研发高端处理器的丰富经验，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，确保海光高端处理器研发任务的顺利完成。
　　公司在公司治理、供应链管理、产品销售等领域方面均已建立了成熟团队，核心骨干均具备多年运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划，能够为公司稳健发展提供有力支撑。
　　3.产品性能与生态体系
　　海光CPU系列产品凭借产品性能、系统兼容性和系统安全性三方面技术特点，已在电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业中实现规模化部署。海光DCU系列产品具备较强的计算能力、并行数据处理能力和软件生态适配能力，全面适配国内外主流大模型。公司构建了“CPU+DCU”双芯协同模式，以CPU作为通用算力底座、DCU作为AI加速引擎，形成系统级解决方案；同时，依托x86架构的生态兼容性，显著降低用户的迁移与运维成本，在金融、电信、能源等对系统稳定性与迁移成本敏感的市场行业保持稳固市场份额。此外，通过开放HSL总线互联协议，并联合光合组织超6,000家合作伙伴，打造了覆盖芯片、板卡、整机到系统的完整技术栈，构建起从底层硬件到上层应用的全链路超节点生态体系。
　　面向终端客户的实际应用需求，公司与生态伙伴聚焦核心共性技术，持续推动操作系统、数据库、中间件、云计算平台、AI框架及编程环境等关键环节的深度适配与优化，并积极融入国内外开源社区，形成了独具特色、业内广泛认可的海光生态系统。在信息技术应用创新持续深化的背景下，国内众多龙头企业基于海光高端处理器加速开展生态建设，通过联合研发、互认证与持续调优，已成功研制出一批具备国际竞争力的国产整机、基础软件及应用软件。目前，金融、电信、交通等关键领域的核心系统已基本实现自主可控，基于海光CPU与DCU的国产软硬件生态链日趋完善，为国民经济数字化转型提供了坚实可靠的算力底座。
　　4.优质的上下游产业链
　　公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分服务器直接用户。海光高端处理器产品已取得国内行业用户的广泛认可，逐步拓展了多家知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器、工作站等产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
　　目前，海光高端处理器和协处理器产品已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业以及大数据处理、人工智能、大模型训练及推理等领域。相比国际领先的芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入。报告期内，公司在处理器体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发工作，优化并提升公司产品性能，具体内容如下：
　　（1）体系结构设计方面
　　公司已具备面向CPU核、DCU核及SoC架构的全面设计能力。在核心计算微架构中，公司掌握了高主频的微结构设计方法，不断提升分支预测的精度、译码的带宽、数据预取算法的准确度与覆盖率、缓存管理机制等。公司具有定制大模型特有量化矩阵乘指令设计、矩阵搬运算法等技术和能力，能够实现复杂大模型场景MFU的持续提升。在SoC设计上，公司具备面向不同封装工艺的复杂Chiplet设计技术，将计算、缓存、I/O等模块分置在合适的芯粒中，取得了软件友好度与灵活度的显著提升。公司具备XCD与MID的物理分离与逻辑协同，XCD专注计算单元和访存单元，MID承载高速SerDes、片间互连协议栈与外设接口，二者通过先进封装实现高带宽低延迟片间通信，为多代产品迭代奠定了可扩展硬件基础。
　　报告期内，公司持续推进新一代CPU架构的全面升级，持续推动面向真实业务场景的分析和架构优化。在微结构的整体吞吐，包括预测、取指、译码、发射、执行、访存等方面进一步实现了提升；增强了推测执行能力，包括分支预测、乱序调度、数据预取、值预测等。DCU内核架构设计全面迭代，大幅度升级算子下发算法、计算并行密度、数据搬运速率、近存计算能力等，增加Flops密度的同时，在关键场景实测中实现了有效算力、有效带宽与能效比的较高提升；持续推动并实现面向云原生的空分虚拟化和HIG多实例支持，通过硬件隔离保障机制实现不同VF或实例之间计算单元、显存带宽与缓存资源的隔离；设计并实现分布式SDMA引擎，支持对软件透明的跨节点数据搬运。
　　（2）核心微结构验证方面
　　公司已具备多层次处理器验证技术能力，覆盖处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、分布式直接内存访问处理器模块级及IP级、视频编解码处理器级、高速互连接口功能部件级、高速互连子系统级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片级等全部层级，涵盖功能验证与性能验证。
　　报告期内，公司完善了指令功能模型、功能部件级正确性模型，形成了主要异步模块及复杂时钟设计相关子系统的门极验证平台及方案。同时，公司实现了基于多芯粒架构的验证方法学落地，构建了从模块级到IP级、子系统级、全芯片级乃至多芯片级的多层次验证环境。
　　（3）安全架构方面
　　公司已具备处理器安全技术的全面能力，主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、漏洞防御等。可信执行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证明等功能，提供云上机密计算技术和隐私保护计算技术，有效保护数据安全。密码技术方面，公司集成了符合国密标准的密码协处理器和密码指令集，内置密码模块符合GM/T0028《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求，支持密钥管理及国密标准SM2、SM3、SM4，并支持虚拟化场景下的密码服务能力，拓展了密码技术在云化部署中的适用性。可信计算方面，处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的可信安全启动、中国可信计算标准TPCM和TCM2.0，支持内存数据完整性保护，可信计算模块不仅实现了信任根，还可主动度量和监控系统状态，在检测到异常时及时采取措施，符合等保2.0要求。处理器支持控制流保护技术，能够检测并阻止控制流劫持攻击（如ROP攻击）和缓冲区溢出攻击；对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和其他侧信道漏洞采用有效的软硬件技术防御，提供先进的云计算全流程安全执行环境。
　　报告期内，公司持续推动安全架构相关核心技术的稳定运行与安全能力保持，在可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护与漏洞防御等方面延续了成熟可靠的技术状态，为数据安全、隐私保护及可信可控的计算环境提供坚实支撑。
　　（4）IP研发方面
　　公司已掌握基于高水平定制电路设计平台的完备设计流程与方法，具备了成熟的定制与半定制电路全栈开发能力。在关键IP领域，公司已形成覆盖全场景的技术矩阵：包括定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO/I2C/I3C/RGMII等）及硅通孔接口（TSVIO）；在核心子系统方面，掌握了内核高速缓存、高密度Vcache SRAM、高性能数字/模拟PLL时钟及定制化高频时钟技术；在先进封装与系统集成领域，已具备2D/2.5D高速芯粒接口、DDR5RDIMM/MRDIMM接口以及3DIC跨Die供电、时钟、测温与数据传输等复杂场景的定制电路解决方案设计能力。此外，公司在芯片能效与可靠性管理上掌握了片上模拟/数字电源、高精度测温IP及芯片生命周期管理（SLM）传感器的全流程设计技术。
　　报告期内，公司完成了3DIC跨Die一体化供电与互连架构的原型验证，持续推动了DDR5MRDIMM接口在高端计算芯片中的导入应用，形成了一套支持先进制程与2.5D/3D集成的IP库，取得了多项关于高频时钟校准及跨Die信号完整性处理的核心技术突破，为高性能计算和异构集成产品的迭代奠定了坚实基础。公司建设了关键数字IP设计平台，拥有完善的数字IP开发流程，包括市场需求分析、应用分析、微架构建模、RTL设计、验证、性能验证、硅后验证。其中UMC IP能支持当前主流的各类内存标准如DDR、HBM等。互连DF IP能够实现高带宽低延迟一致性的海光产品互联，支持片内和片间互连。高速I/OPCIe IP支持主流的PCIe标准并在相关指标上达到一流水准。
　　（5）可测性与可调试性设计方面
　　公司已具备适用于处理器及复杂SoC芯片的全套DFT与DFD技术能力，掌握基于数据流的测试架构、顶层测试协议映射与测试向量生成、片上特定IP及嵌入式存储器内建自测试、芯粒间静态及高速测试、处理器全生命周期自检测、基于缺陷的良率预测、量产良率监控、PFA工艺缺陷定位、测试效率优化以及基于扫描链的自动化诊断和软硬件调试等技术，能够为芯片的测试验证、失效分析、问题定位及良率提升提供技术支撑。
　　报告期内，公司完成了PFA分析流程优化与应用，持续推动通过PFA等手段对测试数据和失效信息进行深入分析，发现、定位并归因系统性工艺缺陷，协助晶圆厂开展工艺改进和良率提升；持续推动测试分组优化、测试频率提升、测试向量压缩及ATE协同优化等工作，提升芯片测试效率；形成了诊断调试可视化系统，能够以网页形式解析并展示诊断报告，统一呈现各IP的关键信号状态、常见失效点及关键数据路径，取得了提升调试效率、加快问题定位、支撑芯片良率持续改善的阶段性成果。
　　（6）物理设计方面
　　公司已具备先进且成熟的物理设计流程，具有规范化、自动化和智能化等特点，全面支持业界主流的2D、2.5D和3D工艺制程，高效适配CPU、DCU和其他各类芯粒在Chiplet设计范式下的研发工作，并基于工艺和芯片特点建立了精准的签核标准。
　　报告期内，公司在物理设计三维布局规划、跨芯粒时钟和供电网络实现、高主频低功耗物理设计以及设计工艺协同优化等方面的技术能力得到加强，面向先进封装实现了高密度互连和高质量供电，显著提升了CPU和DCU的PPA指标、面效比和每瓦性能。
　　（7）封装方面
　　公司已形成一整套处理器封装设计技术体系，涵盖多芯片互连、大尺寸多层基板设计、2.5D封装及埋容基板设计、封装电/热/力仿真、凸块（bumping）加工技术、硅基板高密度互连、高性能散热技术等方面。结合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战，公司建立了一套从芯片级到封装基板级的信号完整性、电源完整性、热完整性、应力完整性等多物理场仿真能力。
　　报告期内，公司在封装工艺上进一步掌握了多层高密度布线设计、高密微凸块结构设计，大尺寸芯片先进封装工艺、高导热铟金属焊接散热等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。
　　（8）测试方面
　　公司已建立了覆盖晶圆测试、封装测试、带硅互连层的测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，并建立了基于产品需求的晶圆质量、性能判决模型及分类方法学，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模。在可靠性方面，公司通过自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力以及快速响应能力，进一步提升产品可靠性水平。报告期内，公司持续完善测试流程和模型，有效支撑了产品量产质量的提升。
　　（9）基础软件设计方面
　　公司已具备完整的基础软件设计能力，全面掌握固件/BIOS/内核软件开发能力。基础固件负责对芯片所集成的IP进行配置和管理工作，从而简化SoC架构设计，提升处理器产品研发速度。海光处理器内置安全启动技术，可以保证加载到处理器内部运行固件的安全性。针对Chiplet架构优化电源管理固件，实现处理器动态频率和动态电压调节，可以根据业务负载情况实时调节处理器运行频率。提升高算力场景下运行频率，降低轻负载场景下系统功耗。针对DDR5/PCIe/片间互连总线等高速接口进行链路训练和功耗管理，平衡极致性能和系统功耗。微码方面，公司自主设计和定义了微码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。
　　报告期内，公司持续推进基础软件升级迭代。在MRDIMM/PCIeGen6等高速接口的系统软件方面完成技术储备。推出SmartHDT和ACDA工具，提升系统远程运维能力，提高大规模集群环境下的故障定位和诊断效率。
　　（10）生态软件优化方面
　　公司已构建起覆盖CPU和DCU两大方向的全栈生态软件优化能力，具备自主演进与生态兼容的完整技术体系。在DCU领域，公司围绕运行时系统、编译器、基础数学库三大基础软件栈，构建了GPU异构计算底座。在CPU领域，公司围绕编译器、JDK、OS内核、基础应用等方向构建了深度优化能力，编译器结合微架构特性在指令调度、自动向量化、循环优化等方面持续提升性能释放能力。公司还具备核心数学库与FFT库深度优化迭代能力、Hygon性能分析工具构建能力、Glibc等基础组件微架构特性优化能力，以及固件与驱动开发、AI基础软件栈开发、AI大模型适配与优化等核心技术能力，形成了涵盖编译器、JDK、数学库、通信库、性能分析工具等组件的C86全栈软件体系。
　　报告期内，公司持续推动生态软件优化各方向的深化迭代。在DCU完成FP8等新数据类型支持，支持多AI编译框架接入。CPU编译器进一步优化了包括重点基础软件、数据库、压缩库等重要基础软件和典型应用场景，技术的通用性和稳定性显著提升。推进相关优化成果向上游开源社区贡献，针对Glibc库、存储库和压缩库等基础组件结合微架构特性深度优化并完成上游生态建设，面向存储、网络、数据库等多场景开展软硬件协同、全栈优化，显著提升系统吞吐和响应性能。在OS优化方面，从OS内核层面持续深度优化核心组件，构建了基于内核与SCX的双引擎调度自适应优化方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累积取得发明专利1,204项、实用新型专利132项、外观设计专利5项、集成电路布图设计登记证书375项、软件著作权383项。目前累计获得的知识产权项目2,099项，累计申请的知识产权项目3,642项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入265,238.28万元，同比增长55.05%，主要系公司基于长期发展战略，持续加大关键核心技术、新技术的投入力度，研发人员规模快速扩充，同比增加27%；同时，为激励人才，2025年下半年公司实施了限制性股票激励计划，导致本期股份支付金额同比增加较大。此外，新产品的快速迭代，使研发试验验证相关费用也同步增加。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　报告期内，公司研发投入资本化的比重为4.35%，较上年同期减少8.09个百分点，主要系本期公司部分资本化项目于2025年度已验收结项，使得本期资本化研发投入同比下降。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入909,902.08万元，较上年同期增长66.52%；实现归属于母公司所有者的净利润179,846.79万元，较上年同期增长49.69%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润163,141.17万元，较上年同期增长49.67%；实现每股收益0.78元，较上年同期增长50.00%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.公司研发工作未达预期风险
　　高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品迭代升级和新产品开发需要持续投入大量的资金和人力，但研发项目的推进进程及最终结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，进而对公司业绩产生不利影响。
　　2.知识产权风险
　　作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势、实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，进而对公司业务开展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。
　　2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险
　　公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.存货跌价风险
　　公司战略备货增加，期末存货账面价值751,822.21万元，占期末资产总额的比例为20.86%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2.预付款项减值风险
　　公司业务快速发展，原材料的采购需求相应增加，按照行业惯例，公司需要向上游供应商提前订货并支付一定比例的预付货款。报告期末，公司预付款项477,119.95万元，随着公司业务规模的扩大，预付款项可能继续增加，上游供应商情况出现严重恶化，或由于其他不可抗力导致出现无法履约交货或收回款项等情形，公司预付款项可能面临减值风险。
　　（四）行业风险
　　原材料成本上涨风险
　　近年来，随着半导体产业链国产化进程加快、国际形势持续变化，国内半导体行业对原材料的需求不断上升，整体采购价格呈现上涨趋势。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨，未来若上游原材料价格持续上涨，或将对公司经营造成不利影响。
　　（五）其他风险
　　规模扩张导致的管理风险
　　报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、大模型训练及推理、商业计算等应用领域。
　　报告期内，公司产品性能持续提升，研发项... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主营业务情况
　　公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、大模型训练及推理、商业计算等应用领域。
　　报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑，进一步夯实了产品在国内的领先地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。同时，公司推出“双芯战略”，通过发布HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系两大举措，为千行百业拥抱智能化提供动力。
　　2.主要产品情况
　　高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。
　　（1）海光CPU
　　海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。
　　海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端通用服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
　　（2）海光DCU
　　海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号及对应的模组。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光DCU具备自主研发的DTK软件栈，是目前国内最为完备的生态之一大幅降低了应用迁移难度。
　　海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU拥有完善的统一底层硬件驱动平台，能够适配不同API接口和编译器，并支持常见的函数库，全面适配国内外主流大模型，广泛应用于国内互联网等商业场景。
　　(二)主要经营模式
　　公司通过向客户提供高端处理器产品获取业务收入，海光CPU和DCU的芯片设计工作均由公司独立完成，公司主要负责制定芯片的规格参数与方案、进行芯片设计和验证、交付芯片设计版图等，芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。公司主要采用直销模式进行产品销售，少量采用经销模式。公司内部设有专门的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下，公司直接参与客户的公开招标或商务谈判，达成意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单进行备产，生产完成后发货，并向客户提供设计、调试及技术支持等相关服务。
　　报告期内，公司主要客户为服务器厂商。公司已经与国内头部服务器厂商建立了长期稳定的商业和战略合作关系，为产品销售奠定了良好的基础。公司拥有完善的市场销售体系，可以及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司产品。同时，公司的销售团队与技术支持团队、研发团队保持着紧密沟通和协作，以提高客户服务的响应速度和客户满意度。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处的集成电路行业正处于“系统化竞速”的关键发展阶段，具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点，在AI算力需求爆发与自主可控政策的双重驱动下，市场空间快速扩容，企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。同时，随着全球数字化、智能化趋势的加速推进，在数据中心、云计算、人工智能、物联网等领域，对高性能、低功耗、高集成度的高端处理器芯片需求更为迫切，为行业的发展注入了新的增长动力和广阔的市场空间。面对行业发展机遇和竞争挑战，公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入，不断推进技术创新、实现产品迭代，提升公司技术实力与市场竞争力，为长远发展做好规划与积淀。
　　（1）行业的发展阶段、基本特点
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业，是新质生产力的发动机。当前，行业正处于人工智能算力需求爆炸式增长的重要时期，纵观全球竞争格局，集成电路产业的头部聚集效应显著，少数领军企业占据了市场的主导地位。近年来，我国持续加大集成电路产业布局力度，不断优化集成电路产业政策环境和产业环境。
　　我国CPU产业发展已逐步历经了技术探索、自主起步、生态构建、全面市场化四个发展阶段，当前正处于市场化、规模化、高性能化的高速增长期。未来，我国CPU产业的核心发展趋势将聚焦于技术自主、生态完善、AI融合、全场景渗透。2026年初，工信部等八部门联合印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》明确提出，强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术，到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列。
　　集成电路产业发展具有三方面突出的特点。一是进入门槛高。集成电路产业属于典型的资金密集型产业，是当前信息领域中投资规模最大的产业之一，具有较高的行业壁垒。此外，技术迭代速度快，企业需持续投入大量资源用于研发，以形成规模优势、保持企业竞争力，呈现出投入高、回报期长的特征。二是生态效应明显。根据集成电路产业过去几十年的发展经验，信息技术之争本质上是体系生态之争。集成电路产业链分工高度细化，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具等支撑环节，各环节之间相互依存、紧密协作，高度细化的产业分工模式既提升了产业链整体效率，也使各环节企业能够专注于自身优势领域，同时也使得细分领域头部企业占据绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的发展格局。三是人才和技术密集。指令集是芯片的“语言”，这要求企业具备极强的指令集扩展能力和自主创新能力，从业人员需具备深厚的专业知识和丰富的实践经验，知识和技术密集的特点突出，人才作为知识和技术的载体，在其中起决定作用。
　　在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他架构具有明显优势。根据IDC数据显示，2025年第三季度，中国服务器市场出货量同比增长16.3%；预计到2029年，中国x86服务器市场出货量将达到547万台。
　　当前，全球算力竞争日趋白热化。据市场研究机构TrendForce预估，2026年全球AI服务器出货量将同比增长28.0%以上，带动CPU和AI芯片需求激增。
　　具体到国内市场，2024年中国加速服务器市场在生成式人工智能需求推动下同比增长高达134.0%，市场规模达221亿美元。随着近几年人工智能技术爆发式的突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对加速卡等硬件的需求持续攀升。根据IDC数据预测，2025年上半年中国加速服务器市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，2025年全年中国加速服务器出货量将同比增长56.3%，达到98.5万台。IDC预计，中国加速服务器市场规模到2029年将超过1,400亿美元，出货量将达到272万台。
　　算力作为数字经济发展的核心要素，应用场景不断由通用扩展至专业，推动大规模算力需求从通用计算向异构计算、智能计算转移。根据IDC发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3EFLOPs，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPs。
　　得益于大规模的工业数字化转型升级、云计算的规模扩张以及消费者服务的普及和升级，企业转型和消费者的数字活动共同推动着数据生成市场发展，中国数据市场的有望获得快速发展，IDC预计，2025年全球将产生213.56ZB数据，到2029年将增长一倍以上达到527.47ZB；其中，中国市场2025年将产生51.78ZB数据，到2029年将增长至136.12ZB，年均复合增长率（CAGR）达到26.9%。
　　（2）主要技术门槛
　　高端处理器设计被誉为集成电路产业“皇冠上的明珠”，其研发和生产需要依托业界前沿的科学与先进的工艺技术，具有极高的研发与生产壁垒，是集成电路领域最新研究成果的集大成者，需要大量的研发投入、生产实践，才能实现高端处理器产品的快速迭代。为紧密跟踪市场动态、精准把握市场需求、实现产品迭代更新与长远发展，高端处理器设计企业需要持续投入产品研发并储备下一代技术，在产品的各道环节均涉及大量的资金投入和长期的技术积累。
　　高端处理器研发在架构设计、电路设计、工艺制程、先进封装设计等方面有较高的技术门槛，对人才的创新能力和工程技术能力要求很高。高水平集成电路研发人才培养周期长，且我国高端芯片设计行业发展历程相对较短，导致行业高端专业人才紧缺。国际主流集成电路设计企业普遍经历了数十年的发展，积累了大量的技术、市场和人才资源。当前，我国集成电路设计企业普遍处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小，亦面临人才紧缺的问题。生态壁垒是集成电路产业中最顽固、最难逾越的软性门槛，构建起“强者恒强”的闭环系统。生态壁垒的核心是指令集架构壁垒，用户因为丰富的应用选择硬件，开发者因为庞大的用户基数开发应用，形成了一个自我强化的飞轮。软件与操作系统适配壁垒，在应用兼容性上直接决定了芯片能够进入的商用和企业级市场。硬件协同与协议标准、市场与信任壁垒，都是集成电路产业发展不可逾越的门槛。生态壁垒的本质是时间、规模和习惯长期积淀的结果，它意味着技术上的成功只是第一步，实现商业上的成功需要构建一个能吸引开发者、合作伙伴和用户的完整价值网络。这是比攻克某一项单项技术更为复杂和长期的系统性工程。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　近几年我国高端处理器产业获得了长足的发展，但由于国际主流企业研究起步早、研发投入持续、技术及人才积累深厚，国产高端处理器若要在产业层真正形成国际竞争力，仍需在产品、技术与生态领域协同发力。公司已经研制出多款满足中国用户使用需求，兼具“性能、生态、安全”三大特点的国产高端处理器产品，同时已建立起完整的海光生态体系，不断推动公司高端处理器产品的持续创新及市场拓展。
　　（1）技术地位
　　x86指令集具有业界最好的产业生态支持，当前运行中以及正在开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容x86指令集。海光CPU主要具有三大技术优势。一是优异的产品性能。海光CPU具备高计算和扩展能力，使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术，依托先进的SoC架构和片上网络，集成了更多处理器核心，使产品性能优势显著。二是良好的系统兼容性。海光CPU可以兼容国内外主流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件。三是较高的系统安全性。海光CPU采用安全技术内置的形式，在密码技术、可信计算、机密计算等领域率先取得突破，为信息安全扣上三道“金刚锁”。海光CPU通过不断扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式，有效提升了数据安全性和计算环境的安全性，原生支持可信计算，安全方案得到国内厂商的广泛认可。
　　海光DCU以良好的兼容性，为用户提供强大的计算服务能力。海光DCU主要具有三大技术优势。一是强大的计算能力。海光DCU基于大规模并行计算微结构进行设计，具备全精度各种数据格式的算力，是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光DCU集成片上高带宽内存芯片，可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力，支持内存语义的ScaleUP互联网络芯片，满足AI、数据分析、科学计算和超大规模计算应用需求。三是良好的软件生态环境。海光DCU采用GPGPU架构，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。
　　（2）生态地位
　　全球人工智能的发展已超越简单的技术迭代，呈现出CPU与AI芯片边界加速融合的特征。二者不再是独立的计算单元，而是在架构层面协同演进，在软件层面统一编程框架，共同构成一个异构计算的“超级系统”。为支撑从千亿、万亿参数大模型预训练到海量并发推理的应用场景，算力形态也在向超级芯片、超节点、超级集群演进。这不仅是规模的扩张，更是对通信效率极致提升的体系化竞赛。海光信息集聚了CPU和GPU两大生态优势，联合上下游企业构建一个以“开放、协同、开源、共赢”为特征的产业生态。
　　海光依托光合组织凝聚了超过6,000家生态合作伙伴，以更加开放的姿态，持续加码面向伙伴的“星海计划”、启动基础软件生态“强芯固基”计划等专项，从核心部件、整机系统到应用软件，全面打通生态链路，加速软硬件深度协同，ALLin产业生态共建。在AI算力领域，海光已打造出全栈软硬件协同体系，并与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT、混元、智谱等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%非闭源大模型，赋能从十亿级端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。2025年9月，公司正式发布HSL（Hygon System Link）系统总线互联协议，旨在基于海光CPU开放式计算底座，打通产业链全栈壁垒，以更高效互通的计算产业协同机制，实现xPU、IO、OS、OEM等厂商与海光CPU的“紧耦合”高速互联，显著降低了异构集成的复杂度和开发门槛，为构建大规模、高性能的国产算力集群奠定坚实基础。
　　（3）市场地位
　　公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品，拥有我国唯一的“C86+GPGPU”自研产品矩阵，并实现了商业化应用。相较于国外厂商，公司根植于中国本土市场，更加了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务，具有本土化竞争优势。自推出以来，公司产品已被国内多家知名服务器厂商采用，广泛应用于各种对高算力、全精度技术能力有高要求的场景，覆盖电信、金融、互联网、人工智能、大模型等多个行业和领域，为千行百业注入“芯”动力。基于完善的产业链生态、软件生态和整机生态体系，公司面向全行业、全场景业务需求，提供丰富的软硬件一体化解决方案，奠定了公司坚实的市场基础和行业地位。
　　在各地加速推进绿色低碳算力的市场需求下，公司通过持续技术研发创新，不断提升处理器能效比、降低功耗，芯片自带的智能调节负载技术，能够根据业务系统的负载“智能”变动，从计算底座的最底层实现绿色节能的效果，满足绿色新质生产力发展需求。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了核心处理器产品的多次迭代更新。公司产品性能的持续提高和功能的日益丰富将不断提升公司的核心竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）数字经济持续发展
　　数字经济加快发展，已成为推动全球经济增长的关键力量，在我国经济总量中的占比也在持续提升。国家陆续出台了一系列政策，积极推动数字经济与实体经济的深度融合，以促进经济社会的全面转型和升级。根据党中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》，明确提出到2025年，基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展。2025年《政府工作报告》明确提出要“激发数字经济创新活力”，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。国家一系列战略规划和政策措施，为算力芯片企业提供了明确的产业方向和市场机遇。
　　（2）生成式人工智能AIGC涌现
　　AIGC作为人工智能技术落地的核心载体，已成为推动产业智能化升级的关键引擎，国家层面高度重视其创新发展与规范应用。2025年8月21日，国务院印发了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，从国家层面对推动人工智能与经济社会各行业各领域深度融合发展提出指导意见，明确提出“到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%”，“到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%”。这意味着AI智能技术将大规模融入生产生活和经济发展各环节。AIGC正从互联网领域向金融、医疗、工业等传统行业加速渗透，拉动算力需求持续扩容，成为拉动数字经济增长的新亮点。
　　（3）算力需求不断增长
　　AIAgent的普及正在重塑算力需求格局，其影响远超传统对话式AI。与Chatbot相比，Agent在执行任务时需进行多步推理、工具调用和多智能体协作，导致Token消耗量增长20至30倍。AI Agent的爆发正在重构算力基础设施的底层逻辑。与单一推理任务不同，Agent系统需要异构计算资源的协同——CPU负责多智能体的协调编排，GPU负责高密度推理计算，两者呈现不同的扩展理念。人工智能技术的爆发式增长推动了“CPU+GPU”异构算力的互联互通与高效供给，异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局。未来存算一体等新技术将重新定义算力格局，而AI Agent带来的推理范式变化，正为算力需求打开前所未有的广阔空间。
　　面对这一趋势，算力基础设施建设已上升至国家战略高度，成为支撑数字经济发展的核心底座。国家持续加大政策支持力度推动算力产业升级。国家及地方层面陆续出台政策，支持通用算力、智能算力等协同发展，推动算力资源跨区域调度与市场化配置，培育算力服务新业态。在政策引导下，算力产业正朝着高性能、绿色化、一体化方向加速发展，为各行业数字化转型提供坚实算力支撑。预计中国大陆算力产业将步入到高质量发展的新阶段，算力规模将在2029年达到5,457.4EFlops，2024年至2029年复合增长率为49.7%。
　　（4）超节点技术快速发展
　　在大模型应用拉动下，传统数据中心的横向扩展范式暴露出跨机通信瓶颈，AI基础设施正在从“服务器集群”时代，迈向以软硬件一体化、绿色高效为核心特征的“集成计算单元”时代。超节点并非单一技术的突破，而是涵盖了芯片设计、高速互联总线、内存&存储、系统工程、软件定义、并行计算等多个层面的、高度协同的系统级创新。超节点通过近乎无阻塞的高带宽互联，将成百上千个AI处理器编织为一个逻辑统一的高密度计算体，为高效计算提供底层支撑。大规模的组网能力突破了单机扩展的硬件限制，为大规模算力聚合提供架构支撑；高可靠的运行特性化解了网络、计算、存储等子系统的故障风险，保障集群作业的连续性；多场景的适配能力则能通过精细化资源调度等机制，满足不同业务需求，最大化释放算力价值。
　　超节点市场竞争使得算力市场竞争从单一芯片性能比拼，演变为系统架构、互联技术、软件生态及能源效率的全方位博弈。随着超节点产品逐渐成为AI基础设施的核心，其产业的市场规模持续增长、应用领域持续扩大，超节点趋势将为行业和应用领域带来新的增长点和发展机遇。
　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）深耕主营业务，经营业绩持续增长
　　报告期内，公司持续深耕主营业务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务，实现营业收入1,437,688.95万元，较上年同期增长56.92%；实现归属于母公司所有者的净利润254,489.09万元，较上年同期增长31.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润230,466.89万元，较上年同期增长26.92%；实现每股收益1.10元，较上年同期增长32.53%。
　　公司整体经营情况持续向好，高端处理器产品的产业生态版图不断拓展，涉及的行业应用以及新兴人工智能大模型产业逐步增加。公司持续优化“CPU+DCU”业务布局，立足通用计算市场，两大核心产品线协同发力，凭借卓越的高端处理器设计能力、高效的产品研发体系以及强大的行业引领效应，以海光CPU与DCU“双芯”构筑差异化竞争优势，市场影响力与日俱增，在传统行业应用及蓬勃兴起的AI大模型领域中，渗透率与认可度实现双提升。客户合作与生态建设方面，公司积极联动国内信息技术产业上下游企业，以“双芯”算力为基石，联合云计算、大数据及行业软件等领域的科技企业，共同打造兼具开放安全、绿色低碳与可持续扩容能力的全栈式解决方案。随着国产化进程迈向商业化应用的新阶段，公司发展根基愈发坚实，为经营能力的持续提升注入强劲动力。
　　（二）加大研发投入，产品获得广泛认可
　　公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发资源投入，保持行业内较高的研发投入强度，全力支撑核心技术攻坚与产品迭代升级。报告期内，公司研发投入456,855.27万元，较上年同期增长32.58%，研发投入占营业收入比31.78%；公司研发技术人员2,766人，占员工总人数的82.99%，其中78.96%的研发技术人员拥有硕士及以上学历。研发团队建设方面，公司持续吸纳高端研发人才，优化研发团队结构，完善研发人才培养体系，形成了覆盖核心技术研发、产品设计、测试验证等全流程的研发能力，为公司技术创新提供了坚实的人才保障。同时，公司不断完善研发管理体系，提升研发效率，推动研发成果高效转化。
　　报告期内，公司聚焦高端处理器技术领域，持续开展技术攻坚与自主创新，在CPU架构优化、DCU性能提升及软件生态建设等方面均取得显著进展。公司核心产品迭代持续推进，产品性能与兼容性不断优化，能够更好地满足市场及客户多样化的应用需求。软件生态方面，公司持续完善自研软件平台，提升生态适配能力，扩大生态覆盖范围，为核心产品的市场推广与场景落地提供了有力支撑。
　　CPU方面，报告期内，公司面向xPU、IO、OS、OEM等产业全栈，开放CPU互联总线协议（HSL），联动产业链上下游伙伴，协力共建高效互通的计算生态，全面释放国产算力潜能。HSL的核心内容包括开放完整的总线协议、提供IP参考设计、开放指令集等。产业上下游伙伴可通过海光系统互联总线，实现更高效的系统连接，比如降低访问延迟、自定义简化协议栈、提升链路利用率、支持缓存一致性和自由的多链路扩展。同时也将极大有助于部件及整机研制厂商快速设计搭载不同品牌芯片的产品并推向市场，真正释放出国产算力的产业协同效能。
　　DCU方面，面对MoE大模型万亿参数化趋势及MoE+CoT架构带来的计算与通信开销挑战，报告期内，公司重磅发布自研软件栈的最新升级并宣布全面开放，为超节点及分布式训练、推理提供软硬件耦合支撑。截至报告期末，海光DCU已在20多个关键行业、300+应用场景实现广泛落地，持续为国家税务总局、海关总署、各地政府部门、多家国有银行、三大运营商、互联网厂商等头部客户提供高品质服务。
　　（三）深化产业协同，生态壁垒持续筑牢
　　2025年，公司深入践行“芯片+生态”协同发展战略，以开放共赢为核心，持续深化与产业链上下游企业的合作，不断扩大生态合作版图。依托光合组织，公司协同产业链各方力量，开展联合研发、应用适配与市场推广等工作，推出了多项贴合行业需求的场景化解决方案，有效覆盖政务、金融、医疗、工业等多个重点领域。通过生态协同发力，公司进一步打通了产业链合作壁垒，提升了产业整体国产化水平，实现了产业链各方的共赢发展。
　　公司持续推进技术开放与生态共建，积极发布核心技术相关规范与标准，围绕海光技术路线，升级面向生态伙伴的“星海计划”，通过全方位资源投入，全面支持上下游伙伴加速围绕海光计算平台的开发和应用。与核心软硬件生态伙伴逐步站稳关键行业，推动行业技术协同发展，有效打破了不同厂商之间的技术壁垒，为合作伙伴提供了更便捷的技术对接与应用开发支持。同时，公司依托光合组织，吸引了众多企业与开发者加入生态体系，构建了“开发者参与、全产业链协同”的开放生态格局。截至报告期末，光合组织已聚合6,000余家合作伙伴，完成15,000余项软硬件测试，覆盖芯片设计、整机制造、软件适配全链条，在政务、金融、能源等领域的联合解决方案超15,000个，形成“芯片—整机—应用”的闭环生态。通过持续的技术开放与生态赋能，公司进一步筑牢了生态竞争壁垒，提升了在行业生态中的话语权与影响力。
　　（四）强化知产管理，为核心技术保驾护航
　　报告期内，公司知识产权成果稳步积累，核心技术专利覆盖范围持续扩大，为公司核心技术与产品提供了坚实的法律保障。同时，公司加强知识产权风险防控，定期开展专利风险排查与预警工作，有效规避知识产权侵权风险，维护公司合法权益。截至2025年12月31日，公司累积取得发明专利1,101项、实用新型专利127项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书358项、软件著作权368项。目前累计申请的知识产权项目3,326项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累，公司的技术护城河越来越巩固，产品组合也逐渐丰富。
　　公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了专业的知识产权管理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理，荣获了2025年度天津市专利金奖等荣誉。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护，为核心技术体系保驾护航。
　　（五）公司治理规范，人才战略持续深化
　　报告期内，公司持续优化治理结构，严格按照相关法律法规及《公司章程》要求规范运作，确保公司重大经营决策科学、高效、合规。同时，公司强化内部控制体系建设，开展全面的内控风险评估，针对核心业务环节优化内控流程，防范经营管理风险，提升公司规范运营水平。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，公司持续加强对董事、高级管理人员等“关键少数”人员的相关培训，提升“关键少数”人员的规范意识，积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用，推动公司整体治理水平的提升。通过持续完善公司治理，为公司持续健康发展提供了坚实的制度保障。
　　集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司始终将人才视为核心发展资源，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，持续吸纳各类高端人才，壮大核心人才队伍。人才培养方面，公司建立了完善的人才培养体系，通过内部培训、外部合作、产学研联动等多种方式，提升员工专业能力与综合素养，为公司发展储备了充足的人才资源。激励机制方面，公司优化股权激励与绩效考核体系，实施了2025年限制性股票激励计划，强化对核心骨干人才的激励与保障，提升核心人才稳定性与工作积极性，为公司持续发展提供了坚实的人才支撑。截至报告期末，公司员工总人数3,333人，其中拥有硕士及以上学历人员2,350人，占员工总人数的70.51%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。
　　（六）深度践行ESG理念，共享发展成果
　　2025年，公司将可持续发展理念深度融入经营管理全过程，聚焦环境、社会、治理三大核心维度，致力于构建合规、和谐、绿色的运营环境，推动公司实现高质量、可持续发展。公司ESG执行小组在董事会战略委员会的领导下扎实推进相关工作，进一步提升公司ESG治理水平和影响力，积极履行社会责任，落实节能减排措施并融入公益事业，努力实现公司与社会、环境协同可持续发展。2025年，公司获得了“财联社公司治理先锋奖”等多项ESG领域奖项。报告期内，获得中证评级（AAA级）、华证评级（A级）等多个ESG评级的持续提升，可持续发展能力获得认可。
　　公司始终坚持“透明、高效、坦诚”的投资者沟通原则，持续加强与投资者的沟通与交流，及时、准确、完整地披露公司经营情况与发展规划，保障投资者的知情权与参与权。信息披露方面，公司严格遵守监管要求，规范信息披露流程，确保所有披露信息真实、合规，维护资本市场秩序。股东回报方面，公司结合经营发展实际与现金流状况，制定合理的利润分配方案，实施了2024年度及2025年中期权益分派，切实回报股东投资，构建了良性互动的投资者关系生态。
　　报告期内，公司获得了“第十六届上市公司投资者关系管理天马奖”、“2025科创金牛奖”、“科创板价值50强”、“2025人民匠心品牌”、“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5”、“最受机构青睐（专精特新‘小巨人’）上市公司TOP5”等多项荣誉，并在上海证券交易所2024-2025年度信息披露工作评价中获得A级。这些成果体现了资本市场对于公司经营治理、市值规模、信息披露、投资者关系工作的认可和肯定。公司将持续与全体股东共享“长期、稳定、可持续”的企业发展红利，增强广大投资者的获得感。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的上下游产业链，形成了核心竞争优势。
　　1．领先的核心技术优势
　　高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集、原生支持可信计算及加密虚拟化方案等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品和DCU产品的性能和生态均在国内处于领先地位。
　　公司是国内芯片企业中唯一同时具备x86高端通用CPU和“类CUDA”DCU的全栈国密、双芯协同、大规模实现商用的厂商。具有生态兼容性高、迁移成本低、性能全面领先的优势，对比国际巨头，具有自主可控、价格供应链安全占优的领先地位。海光高端处理器是技术上最接近国际先进水平，生态上最易落地，安全上最合规的国产高端算力核心支柱。
　　2．一流的集成电路人才团队
　　高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2025年12月31日，公司研发技术人员共2,766人，占比82.99%，其中拥有硕士及以上学历人员2,184人，公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。
　　公司在公司治理、供应链、产品销售等方面均已建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划，能够为公司稳健发展提供有力支撑。
　　3．优异的产品性能和生态
　　海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，以及大模型训练及推理、人工智能、泛人工智能类运算加速领域。
　　公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，公司依托光合组织汇聚了超过6,000家生态合作伙伴积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制出了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，建立了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。
　　4．优质的上下游产业链
　　公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装测试方面，公司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，拓展了多家国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的整机产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
　　目前，海光高端处理器和协处理器产品已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业以及大数据处理、人工智能、大模型训练及推理等领域。相比国际领先的芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述行业及领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多行业与领域，占据更大的市场份额。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下：
　　（1）体系结构设计方面
　　架构设计持续升级，在分支预测算法、吞吐、缓存容量和管理算法等方面均有大幅提升，适配应用需要的指令集不断扩展，重点提升了大模型推理和训练性能。优化计算内核的微架构，定制新的AI指令，设计全新的高通量缓存子系统，大幅提升内核计算效率和访存效率。采用先进封装和模块化的芯粒设计架构，满足不同场景的硬件灵活配置。内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内存加密，内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用提高数据位宽、频率和并行总线技术，提升带宽、降低延迟。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
　　（2）核心微结构验证方面
　　升级了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境，包括功能验证和性能验证。升级了包括指令集架构功能验证程序、微结构定向功能测试程序、随机指令序列测试程序、功能部件级随机测试激励、处理器核性能验证激励等各项验证激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。使用形式化验证技术提升验证速度及完备性。形成了包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证、多层级性能验证等处理器核心微结构验证技术体系。
　　（3）安全架构方面
　　处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、漏洞防御等。可信执行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证明等功能，提供云上机密计算技术和隐私保护计算技术，有效保护数据安全。完整实现了DCUTEE安全功能，实现数据端到端的安全防护，内存数据的安全隔离，支持PCIe接口P2P的数据白名单加密传输。密码技术集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集，内置密码模块符合GM/T0028《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求，支持密钥管理，支持国密标准SM2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的可信安全启动、中国可信计算标准TPCM和TCM2.0。支持内存数据完整性保护。可信计算模块不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。海光处理器支持实现控制流保护技术，能够检测并阻止控制流劫持攻击（如ROP攻击），防范缓冲区溢出攻击。海光处理器对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和其他侧信道漏洞采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。
　　（4）IP研发方面
　　公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO/I2C/I3C/RGMII等）、硅通孔接口（TSVIO）、内核高速缓存、高密度VcacheSRAM、高性能数字/模拟PLL时钟、定制化高频时钟IP与电路系统、片上模拟和数字电源以及垂直供电IP与电路系统、模拟和数字测温IP和电路系统，以及芯片生命周期管理多种传感器等关键IP与电路系统的设计能力。同时，公司建设了关键数字IP设计平台，拥有完善的数字IP开发流程，包括市场需求分析、应用分析、微架构建模、RTL设计、验证、性能验证、硅后验证。其中UMCIP能支持当前主流的各类内存标准如DDR、HBM等。互联DFIP能够实现高带宽低延迟一致性的海光产品互联，支持片内和片间互联。高速IOPCIeIP支持主流的PCIe标准并在相关指标上达到一流水准。
　　（5）可测性与可调试性设计方面
　　构建了适用于处理器的全套业界领先的可测试性设计与可调试性设计流程体系。DFT（可测试设计）采用基于数据流的方式进行测试，能够有效适配超大规模的复杂芯片，不仅能够减少测试时间和测试数据量，而且能够将模块和顶层隔离开，降低设计复杂度。根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。针对先进封装带来的测试挑战，攻克了芯粒间静态和高速测试的电路架构和测试向量生成的关键技术。开发了处理器产品全生命周期的自检测功能，助力快速定位软硬件系统问题。DFT通过构建基于缺陷的良率预测模型、落地规模量产良率监控体系、精准PFA选点定位工艺缺陷等多项措施，实现多个项目良品率显著提升。通过优化测试分组、提升频率、压缩测试向量、ATE协同优化等方式，大幅提升芯片测试效率。DFD基于扫描链结构开发专用调试工具，助力客户高效定位系统问题，落地smartHDT、ACDA等自动化诊断工具并完成系统构建。此外，研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。
　　（6）物理设计方面
　　物理设计流程持续优化，全面支持业界主流的工艺制程，高效适配CPU、DCU和各类SOC芯片研发，并基于工艺和芯片特点建立了精准的签核标准。芯片布局从平面规划演进至三维布局，在Chiplet设计范式下建立了2.5D和3D物理设计流程和签核验证标准，实现了高性能跨Die信号传输和强健的供电网络。与此同时，高主频低功耗物理设计技术持续提升，支持核心计算单元的结构化布局和功耗深度优化，掌握了先进工艺制程下的线延时优化和信号防串扰技术，提升了CPU和DCU的面效比和每瓦性能。建立了针对3D封装的贯通芯片对晶圆（Die-to-Wafer）的混合键合（HybridBonding）的物理设计流程，支持垂直互联的微凸块（μ-bump）与无凸块直接键合（Bumpless）两种技术路径，实现了高密度垂直通路的时序收敛与功耗完整性闭环验证。
　　（7）封装方面
　　公司在多芯片互联、大尺寸多层基板设计、2.5D封装及埋容基板设计、封装电/热/力仿真、凸块（bumping）加工技术、硅基板高密度互联、高性能散热技术等方面已经形成一整套处理器封装设计技术方案。结合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战，建立了一套从芯片级到封装基板级的信号完整性、电源完整性、热完整性、应力完整性等多物理场仿真能力。在封装工艺上掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。
　　（8）测试方面
　　建立了覆盖晶圆测试、封装测试、带硅互联层的测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，建立基于产品需求的晶圆质量、性能判决模型及分类方法学，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模。可靠性方面，通过自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力以及快速响应能力，进一步提升产品可靠性水平。
　　（9）基础软件设计方面
　　基础固件负责对芯片所集成的IP进行配置和管理工作，从而简化SoC架构设计，提升处理器产品研发速度。海光处理器内置安全启动技术，可以保证加载到处理器内部运行固件的安全性。针对Chiplet架构优化电源管理固件，实现处理器动态频率和动态电压调节，可以根据业务负载情况实时调节处理器运行频率。提升高算力场景下运行频率，降低轻负载场景下系统功耗。针对DDR5/PCIe/片间互联总线等高速接口进行链路训练和功耗管理，平衡极致性能和系统功耗。微码方面，公司自主设计和定义了微码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。
　　（10）生态软件优化方面
　　围绕编译器、JDK、OS内核、基础应用等方向展开深度优化。海光编译器精准把控缓存运用，优化指令选取与调度，通过访存、计算、循环优化等多维策略深度激发处理器潜能。结合处理器硬件特性，对JDK进行基础库算法、JIT编译、GC策略等层面的深度优化，并创新性构建方法级可配置优化框架，大幅提升关键应用性能。结合海光架构特性，从OS内核层面深度优化核心模块，如进程调度、内存管理等，解决业务痛点、提升海光平台整体系统性能。海光核心数学库组件基于海光最新架构进行深度优化迭代，不断深化海光数学库业务负载的性能上限，同时补齐优化自研FFT库，部分场景迅速追赶并超越主流商业和开源方案。与海光编译器和MPI组成高性能工具链C86-HPCKit，为高端计算场景海光全栈自研的系统软件解决方案奠定了基础。构建Hygon性能分析工具，为软硬件瓶颈定位和优化决策提供数据支撑。针对Glibc库、存储库和压缩库等基础组件，结合微架构特性进行深度优化。面向开源应用存储、网络、数据库等多场景进行软硬件协同、全栈优化，显著提升系统吞吐和响应性能。掌握了固件与驱动开发、AI基础软件栈开发、AI大模型适配与优化等核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累积取得发明专利1,101项、实用新型专利127项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书358项、软件著作权368项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发投入总额456,855.27万元，较上年同期增加112,279.71万元，同比增长32.58%。主要系研发投入力度持续加大，研发人员数量增长28.23%，人员费用及股份支付增加较多，同时根据项目进度，报告期内项目研发需要的相关技术服务费及研发材料费增长所致。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　报告期内，公司新立项下一代海光通用处理器芯片设计及前瞻性技术研究以费用化项目为主，新一代海光协处理器工艺实现等资本化项目验收结项，使得资本化项目投入减少较多。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.公司研发工作未达预期风险
　　高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级迭代和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果存在不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或产品性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。
　　2.知识产权风险
　　作为一家科技创新型企业，公司目前拥有数量较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计及专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，进而影响公司业务开展。
　　(四)经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。
　　2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险
　　公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.无形资产减值风险
　　公司为了提升产品竞争力，持续加大研发投入，报告期内公司研发投入为456,855.27万元，同比增长32.58%，其中资本化金额为42,322.44万元，资本化比例为9.26%，虽相较上年度同期比例下降较多，但形成的自研无形资产金额仍处于较高水平。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。
　　2.存货跌价风险
　　公司销售规模持续增长，存货账面价值同步增加，期末存货账面价值640,606.31万元，占期末资产总额的比例为17.98%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.应收账款回收风险
　　公司应收账款账面价值为403,379.50万元，占期末资产总额的比例为11.32%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　原材料成本上涨风险
　　近年来，随着半导体产业链国产化进程加快和国际形势的不断变化，国内半导体行业对原材料的需求不断上升，整体采购价格呈现上涨趋势。国内集成电路设计企业多处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小。另一方面，产业链上下游存在的不足也在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨，未来若上游原材料价格持续上涨，或对公司的经营产生不利影响。
　　(七)其他重大风险
　　规模扩张导致的管理风险
　　报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,437,688.95万元，较上年同期增长56.92%；实现归属于母公司所有者的净利润254,489.09万元，较上年同期增长31.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润230,466.89万元，较上年同期增长26.92%。报告期内实现每股收益1.10元，较上年同期增长32.53%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)公司发展战略
　　数字经济发展已进入以“人工智能+”为核心特征的时期，随着大模型技术从单点突破向多模态融合演进，AI算力需求呈现爆发式增长，算力基础设施正加速向异构计算、绿色低碳、训推一体的方向演进。半导体产业作为新质生产力的核心底座，在国产化推广全面进入商业化时代和全球技术博弈持续深化的双重背景下，既面临着构建自主可控技术体系的战略窗口期，也肩负着支撑数字经济高质量发展的时代使命。
　　面对机遇与挑战，公司将紧扣国家战略需求，围绕“CPU+DCU”双轮驱动战略，以技术引领推动产品迭代，以生态纵深构建壁垒，以行业攻坚扩大版图。通过持续不断的研发创新，进一步夯实海光CPU在关键信息基础设施领域的国产化主力军地位，同时加快海光DCU在AI大模型训练与推理场景的规模化落地，提升公司在高端芯片行业的市场地位和影响力。在产品研发方面，公司将结合自身优势与特点，不断发展敏捷研发、快速迭代的技术发展路线，巩固并扩大在国内高端处理器领域的先发优势，提高新技术、新产品的开发和应用能力，完善和加强技术研发部门各项软硬件配备，优化科研资源配置，持续加大对高端处理器的研发投入，不断提升处理器产品的性能和安全性，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，为我国信息产业的健康可持续发展贡献力量。
　　公司始终将人才战略作为公司发展战略的核心内容，人才资源已经成为公司发展壮大最重要的战略资源。通过多年的人才队伍培养，公司已在天津、北京、成都、苏州、上海等地组建了专业的高端处理器研发团队，多数核心研发人员具有二十年以上高端处理器研发经验。公司将继续加大人才队伍的建设力度，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，为公司长远发展打好坚实基础。在经营层面，公司将持续优化内部治理结构，强化组织能力建设，提升从研发到市场的全链条运营效率，确保各项战略目标高效落地。
　　我国当前高端芯片行业正处于快速发展阶段，公司将不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势；将专注于海光CPU和DCU芯片的研发工作，以“为数字中国提供核心计算引擎”为使命，紧紧围绕数字经济发展需求，以技术创新为核心目标，以生态共建为重要支撑，以场景落地为关键抓手，推动公司产品向高性能、高能效、高兼容方向迭代，完善从芯片到软件生态、从产品到场景解决方案的全链条能力。同时，深化产业链上下游协同，公司将以开放的总线协议为牵引，联合产业链上下游伙伴共建协同、开放、安全的产业计算生态，践行合作共赢理念，牵头构建自主可控、开放兼容的国产算力生态体系，赋能千行百业数智化转型，助力国家算力网络建设与信息安全保障，致力于成为世界一流的芯片企业。
　　(二)经营计划
　　（一）产品技术方面
　　在产品技术方面，公司将持续深化“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，在保持现有产品竞争力的同时，密切跟踪全球技术演进趋势与客户应用需求，进一步加大研发投入强度，加快核心技术的迭代升级与产品性能的跨越提升。面向AI大模型、科学计算、云原生等前沿场景，积极布局下一代产品的预研以及行业前瞻技术的探索验证，适时推出性能更优、功耗更低、生态更开放的CPU及DCU新品，为国内客户提供自主可控、安全可靠的算力底座支撑。
　　（二）生态建设及市场运营方面
　　公司将围绕“双芯战略”及开放总线协议等抓手，深入推进高端处理器生态体系从“适配兼容”向“原生协同”跃升。一方面，紧密携手国内头部整机厂商不断推出基于海光高端处理器的通用计算、AI训练、边缘推理等多元场景的服务器及工作站解决方案，拓宽海光芯片在主流服务器市场的产品覆盖面，构建从技术研发到市场拓展的共赢产业共同体。另一方面，深化与操作系统、数据库、中间件及AI框架等领域头部独立软件开发商的协同创新，聚焦各行业的业务痛点，打造“软硬一体、开箱即用”的行业一体机方案，增强客户黏性。同时，加大市场推广力度与品牌建设投入，通过标杆案例的规模化复制，持续提升海光在国产算力领域的市场影响力与客户口碑。
　　在AI方向，公司将紧抓大模型规模化落地的窗口期，依托自研DTK软件栈在底层算子与硬件调度层面深度打磨，确保高吞吐、低延迟的稳定运行；挖掘行业AI垂类应用场景，打造“海光DCU+行业应用”一体化的全栈解决方案，将芯片特性转化为AI算力场景的核心竞争力；结合国家核心计算节点，开展应用适配及模型服务等完整的生态服务体系。
　　（三）人才规划方面
　　公司深知研发人员是处理器研发的基石，人才队伍的建设和培养始终是公司的核心任务。公司将继续加大人才队伍建设力度，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，提升干部管理能力，进一步完善新员工专项培养体系及健全关键人才培养机制。此外，在绩效考核及激励机制优化方面，公司将持续推动激励机制的完善，鼓励研发人员技术创新，并对创新性强的研发成果给予奖励，调动员工积极性，保证技术创新的持续性和高效性。
　　（四）公司治理方面
　　公司将充分发挥董事会在公司战略引领与风险防控中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律法规及规范性文件要求，结合公司的战略发展目标，建立健全公司治理结构和管理制度，持续完善内部控制管理体系，增强风险识别与管控能力，保障公司规范高效运作的同时，积极践行ESG发展理念，在节能减排、信息安全、投资者保护、社会公益事业等领域持续发力，推动公司治理水平与可持续发展能力的双提升，为股东创造长期价值，为社会贡献“芯”力量。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　集成电路产业作为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息产业的基础和核心，是新质生产力的发动机。集成电路产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试等环节，产业呈现出资金密集型、技术密集型和人才密集型等特征，企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。近年来，受益于半导体制造工艺的持续演进、前沿技术创新的不断突破，叠加生成式人工智能、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游应用领域的需求扩张，全球及中国半导体市场规模实现显著增长。　　目... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　集成电路产业作为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息产业的基础和核心，是新质生产力的发动机。集成电路产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试等环节，产业呈现出资金密集型、技术密集型和人才密集型等特征，企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。近年来，受益于半导体制造工艺的持续演进、前沿技术创新的不断突破，叠加生成式人工智能、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游应用领域的需求扩张，全球及中国半导体市场规模实现显著增长。
　　目前，全球集成电路产业的格局呈现出市场规模持续扩大、区域发展不平衡、技术竞争激烈、产业链高度分工且各环节竞争格局各异等特点。全球集成电路市场长期由美国、欧洲、日本、韩国等地的企业占据主导地位。近年来，得益于技术创新引领的产业升级、市场需求带动的多元化增长、国家及地方政策以及产业基金的持续支持、产业格局的不断优化以及上下游的协同发展，我国集成电路产业展现出强劲的发展势头，有望在全球产业格局中占据更加重要的地位。
　　集成电路产业发展呈现出以下三方面主要特点及规律：一是进入门槛高。集成电路产业表现出显著的产业密集型特征，对技术创新的依赖度极高，同时，集成电路产业也是资金密集型产业，从研发到生产的各个阶段都需要巨额资金投入，是当前信息领域中投资最大的产业，具有较高的行业壁垒。此外，技术迭代速度快，企业需持续投入大量资源用于研发，以形成规模优势、保持企业竞争力，具有投入高、回报期长的特征。二是生态效应明显。集成电路产业链分工高度细化，涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具等支撑环节，各环节之间相互依存、紧密协作，高度细化的产业分工模式提高了产业链的整体效率，使各环节企业能够专注于自身优势领域，前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的发展格局。三是人才和技术密集。集成电路产业链各环节均需要专业的技术人员和研发团队，从业人员需具备深厚的专业知识和丰富的实践经验，企业为保持竞争力，需要吸引和培养大量高端人才，人才的数量和质量直接影响企业的技术创新能力和发展水平。
　　在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他架构具有明显优势。根据IDC数据，2025年中国服务器市场出货量将同比增长10.8%。预计到2029年，中国x86服务器市场出货量将达到701万台，收入规模将增长至约5,257亿元。
　　2024年中国加速服务器市场在生成式人工智能需求推动下同比增长高达134.0%，市场规模达到221亿美元，随着近几年人工智能技术的爆发式突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对加速卡等硬件的需求也在与日俱增。据IDC预测，2025年中国加速服务器出货量将同比增长56.3%，达到98.5万台，到2029年中国加速服务器市场规模将超过千亿美元，出货量将达到272万台。
　　算力作为数字经济发展的核心要素，应用场景不断由通用扩展到专业，推动大规模算力需求从通用计算向异构计算、智能计算转移。大规模算力是人工智能领域模型训练、推理等复杂计算的基础支撑，新一轮科技革命和产业变革大大提升了人工智能技术在行业中的渗透率，智算算力在金融服务、医疗健康、文化教育、交通运输、工业制造、传媒娱乐等领域的应用不断深化，催生智算算力需求快速增长。根据IDC发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS；此外，2025年中国通用算力规模将达到85.8EFLOPS，预计到2028年将达到140.1EFLOPS。预测显示，2023-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到46.2%，通用算力规模的五年年复合增长率预计达到18.8%，均有显著提升。
　　AI的时代浪潮下，生成式人工智能技术的爆发式增长催生了AI加速处理器的技术革命，CPU仍然在AI浪潮中扮演着重要角色，同时异构并行计算和以“CPU+AI加速处理器”的异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局。同时，随着智算服务器从模块化走向高密度集成化，芯片厂商必须与产业链上下游深度协同，实现芯片、整机平台全程同步研发，推动“硬件—软件—生态”的系统化协同发展。在今年6月举办的“2025中国AI算力大会”上也释放出明确信号：AI算力正迈入“系统级融合”的新时代，万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流技术演进方向。传统注重以单卡性能为核心的优化方式，逐步让位于对万卡级训练集群、调度体系、能效比控制与基础设施协同能力的全面要求，国产AI集群时代全面开启。
　　（二）主营业务情况
　　1．主营业务情况
　　公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。
　　报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑，进一步夯实了产品在国内的领先地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。
　　2．主要产品情况
　　高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。
　　海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列
　　产品。
　　海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。海光CPU通过扩充安全算法指令、集成安全专用模块等方式，从底层技术路线上全方位保障产品的安全可信，同时基于密码技术、可信计算、机密计算等主流安全技术方案，构筑了一条多维安全技术防线，有效地提升了海光高端处理器的安全性。
　　（2）海光DCU
　　海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，包括双精度、单精度、半精度、整型等，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光自主研发的DTK软件栈支持自研算子和三方组件，构建起拥有完善层次化软件栈的统一底层硬件驱动平台，实现了“训推一体”的AI场景全覆盖，是目前国内最为完备的生态之一，极大的减少了应用迁移难度。
　　海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU拥有完善的统一底层硬件驱动平台，能够适配不同API接口和编译器，并支持常见的函数库，与国内多家头部互联网厂商完成全面适配。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司作为国内领先的高端处理器设计企业，自成立以来始终致力于研发满足我国信息化发展需求的高端处理器产品，构建了完善的高端处理器研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富。公司主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），已成功完成多代产品的独立研发和商业化落地。报告期内，公司持续深耕主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。
　　（一）持续深耕主营业务，经营状况稳健提升
　　报告期内公司实现营业收入546,423.51万元，较上年同期增长45.21%；实现归属于母公司所有者的净利润120,145.18万元，较上年同期增长40.78%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润109,001.35万元，较上年同期增长33.31%；实现每股收益0.52元，较上年同期增长40.54%。
　　公司整体经营状况持续向好，高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张，涉及的行业应用及新兴人工智能大模型产业逐渐增多。公司以通用计算市场为基础，依托卓越的高端处理器设计能力、高效的产品迭代能力以及强大的行业引领能力，不断提升市场知名度，巩固竞争优势。公司积极推动与国内信息技术产业上下游企业达成深度合作，以海光高端处理器作为算力基石，携手云计算、大数据及行业软件等领域的众多科技企业，共同打造具有开放安全特性、绿色环保理念以及可持续扩容潜力的产品解决方案。随着国产化进程的深入发展，公司的发展基础更加稳固，为公司经营能力的提升注入了强劲动力，推动公司向更高层次的发展迈进。
　　（二）坚持精进创新能力，产品获得广泛青睐
　　公司在产品研发及技术创新领域持续保持高水平的研发投入。通过持续且大规模的研发投入，公司不断优化和完善研发体系，保持高水平技术创新能力，维持公司在行业中的技术领先地位。报告期内，公司研发投入171,061.00万元，较上年同期增长24.68%，研发投入占营业收入比31.31%；
　　公司研发技术人员2,369人，占员工总人数的84.52%，77.88%的研发技术人员拥有硕士及以上学历。
　　公司始终坚持自主创新，依托持续的研发投入，公司高端处理器产品不仅在计算性能上占据领先地位，同时在安全性、可靠性、产业生态系统构建以及自主知识产权等方面展现出显著的竞争优势。随着多模态AI应用场景的持续拓展，国产算力基础设施正成为驱动产业智能化升级的核心引擎。海光CPU产品在市场应用领域的拓展取得了进一步的进展，市场份额稳步增长，广泛支持了数据中心、云计算、高端计算等多样化的复杂应用场景。凭借卓越的计算能力、高效的并行处理性能以及完善的软件生态系统，海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，成为算力基础设施和商业计算等行业应用需求的关键力量。海光CPU与海光DCU系列产品广泛助力行业构建数据中心和算力平台的建设，促进智能计算与数值计算的深度整合，为数字化发展提供了坚实的技术保障。
　　（三）知识产权持续累积，技术根基日益牢固
　　公司持续在关键技术领域加大研发投入，形成了大量自主知识产权。截至报告期末，公司累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书309项、软件著作权338项。公司累计申请的知识产权项目3,011项。随着公司高强度研发投入的持续积累以及核心技术的不断沉淀，公司的技术“护城河”愈加坚固，产品组合也日益丰富多元，更好地满足了市场需求，进一步巩固公司在市场竞争中的优势地位。
　　公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了专业的知识产权管理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护，全面加强知识产权管理工作，为核心技术体系保驾护航。
　　（四）人才队伍不断拓充，培养体系完善健全
　　集成电路设计产业属于典型的人才密集型领域，具备高水平专业素养和研发创新能力的研发团队是公司维持技术优势和行业竞争力的核心保障。公司持续优化和完善人才培养及引进机制，致力于营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，旨在吸引和培养尖端人才，推动企业在激烈的市场竞争中持续发展。
　　公司十分重视人才体系的建设，在持续引进外部高端人才的同时，注重内部及高校应届人才的培养发展，完善人力资源管理体系和服务。截至报告期末，公司员工总人数2,803人，其中拥有硕士及以上学历人员1,958人，占员工总人数的69.85%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。
　　（五）生态布局持续深化，产业上下和合共生
　　公司联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型的多元化市场需求，形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工作站、边缘计算产品等诸多形态的产品，形成了有规模的国产整机合作伙伴体系，共同推动公司产品向最终用户的导入和覆盖，以卓越品质的产品及优质的服务回馈客户，提升客户满意度。
　　公司通过多渠道、多维度、多层次生态系统的持续建设并依托光合组织，围绕国产通用计算平台，联合产业链上下游企业、高校、科研院所、行业企业等相关创新力量，实现技术攻关，在整机、操作系统、数据库、云、行业应用等环节形成了大量技术成果和优秀产品，共同打造了万余项安全、好用、开放的产品及联合解决方案，实现了海光高端处理器的规模化销售。同样的，随着海光高端处理器应用规模的扩大，海光应用生态更加丰富，更具多样性，进一步促进了海光生态系统的发展壮大。
　　（六）公司治理精进优化，高质量发展行稳致远
　　报告期内，公司依照《公司法》及其他相关法律法规和行业规范，建立并不断优化多项制度和管理体系，保障公司运营的合规性和稳健性，深化公司战略目标。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，公司积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用，推动公司整体治理水平的提升。
　　公司极为重视与投资者的沟通交流，通过多种渠道，加强与投资者的互动，增进投资者对公司情况的了解，塑造公司的良好形象。公司高度重视环境、社会和治理（ESG）相关工作，将可持续发展理念深入融合至公司的发展战略和日常运营中，致力于打造一个合规、和谐、绿色的运营环境，以促进公司业务的健康、稳定和可持续发展。凭借在投资者关系方面的良好表现，公司在报告期内荣获第八届（2025）西湖大会“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5榜单”、“最受机构青睐（专精特新‘小巨人’）上市公司TOP5榜单”；“第十六届上市公司投资者关系管理天马奖”与“2025科创金牛奖”；鼎新奖“卓越创新企业”等荣誉。
　　2025年5月25日，公司与中科曙光签署《吸收合并意向协议》，由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。
　　2025年6月10日，公司就本次交易于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《海光信息技术股份有限公司换股吸收合并曙光信息产业股份有限公司并募集配套资金暨关联交易预案》。公司拟通过换股吸收合并的方式对中科曙光进行战略整合，旨在实现公司在芯片领域、中科曙光在整机和数据中心基础设施领域的优势技术积累、团队和资金能力、供应链和市场资源等资源上的互补和深度融合，以产业链垂直整合、技术协同，构建从芯片设计到算力服务的全栈能力，加速算力产业生态环境构建，提升与国际龙头企业的同台竞争能力，回报资本市场投资者，助力我国算力产业健康发展。
　　本次交易及正式交易文件尚需提交双方各自董事会、股东（大）会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的上下游产业链，形成了核心竞争优势。
　　1．领先的核心技术优势
　　高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。作为核心硬件提供商，公司高度重视处理器的安全性，海光依托自主研发的处理器安全计算架构（CSCA），构建起覆盖固件层到应用层的全栈安全防护，通过CPU与DCU协同构建安全通道，将异构算力融合为统一安全域，实现了数据全生命周期隔离保护，有效防止非授权主体接触核心数据，为人工智能等高敏感场景提供硬件级安全保障，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品和DCU产品不仅性能和生态处于国内领先地位，安全性更居行业前列。
　　公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书309项、软件著作权338项。
　　2．一流的集成电路人才团队
　　高端处理器设计属于技术密集型行业，专业的研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2025年6月30日，公司研发技术人员共2,369人，占比84.52%，其中拥有硕士及以上学历人员1,845人，公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。
　　公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。
　　3．优异的产品性能和生态
　　海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域。
　　海光公司以终端客户应用需求为目标，与生态伙伴聚焦核心共性技术，研发关键基础软件组件，支持国内产业链的协同创新，积极融入国内外开源社区，形成了独具特色的海光生态系统，得到了业内的广泛认可。随着信息技术应用创新的不断推进，国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制出了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，建立了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。海光高端处理器的研发、销售和应用，与海光生态建设相辅相成，已经形成了良性互动，协同发展。
　　4．优质的上下游产业链
　　公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分服务器直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步拓展了联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器、工作站等产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
　　目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型的应用领域展开商用。相比国际领先的芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下：
　　（1）体系结构设计方面
　　架构设计持续升级，在分支预测算法、吞吐、缓存容量和管理算法等方面均有大幅提升，适配应用需要的指令集不断扩展，重点提升了大模型推理和训练性能。内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内存加密，内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用提高数据位宽、频率和并行总线技术，提升带宽、降低延迟。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
　　（2）核心微结构验证方面
　　升级了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境，包括功能验证和性能验证。升级了包括指令集架构功能验证程序、微结构定向功能测试程序、随机指令序列测试程序、功能部件级随机测试激励、处理器核性能验证激励等各项验证激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。使用形式化验证技术提升验证速度及完备性。形成了包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证、多层级性能验证等处理器核心微结构验证技术体系。
　　（3）安全架构方面
　　处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、漏洞防御等。可信执行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证明等功能，提供云上机密计算技术和隐私保护计算技术，有效保护数据安全。密码技术集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集，内置密码模块符合GM/T0028《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求，支持密钥管理，支持国密标准SM2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的可信安全启动、中国可信计算标准TPCM和TCM2.0。支持内存数据完整性保护。可信计算模块不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。海光处理器支持实现控制流保护技术，能够检测并阻止控制流劫持攻击（如ROP攻击），防范缓冲区溢出攻击。海光处理器对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和其他侧信道漏洞采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。
　　（4）IP研发方面
　　公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO/I2C/I3C/RGMII等）、硅通孔接口（TSVIO）、内核高速缓存、高密度VcacheSRAM、高性能数字/模拟PLL时钟、定制化高频时钟IP与电路系统、片上模拟和数字电源以及垂直供电IP与电路系统、模拟和数字测温IP和电路系统，以及芯片生命周期管理多种传感器等关键IP与电路系统的设计能力。同时，公司建设了关键数字IP设计平台，拥有完善的数字IP开发流程，包括市场需求分析、应用分析、微架构建模、RTL设计、验证、性能验证、硅后验证。其中UMCIP能支持当前主流的各类内存标准如DDR、HBM等。互联DF IP能够实现高带宽低延迟一致性的海光产品互联。高速IO PCIe IP支持主流的PCIe标准并在相关指标上达到一流水准。
　　（5）可测性与可调试性设计方面
　　构建了适用于处理器的全套业界领先的可测试性设计与可调试性设计流程体系。DFT采用基于数据流的方式进行测试，能够有效适配超大规模的复杂芯片，不仅能够减少测试时间和测试数据量，而且能够将模块和顶层隔离开，降低设计复杂度。根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。针对先进封装带来的测试挑战，攻克了芯粒间静态和高速测试的电路架构和测试向量生成的关键技术。开发了处理器产品全生命周期的自检测功能，助力快速定位软硬件系统问题。DFT通过多项措施提升芯片良品率。DFD基于扫描链结构开发专用调试工具，助力客户高效定位系统问题。此外，研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。
　　（6）物理设计方面
　　建立了完善的支持业界主流工艺制程的物理设计流程和精准的适应不同产品需求与工艺制程特点的签核标准，能够实现处理器芯片在各类工艺制程的快速切换。面向芯片顶层物理设计，支持层次化设计和模块物理复用，支持模块穿透过线和总线流水线复用，有效提高了超大规模集成的物理设计效率。物理设计流程能够适配Chiplet设计范式，结合不同的先进封装方案，完成跨芯片的布局布线，供电网络和时钟网络部署，数据通路分析以及时序和压降等签核验证工作。
　　（7）封装方面
　　公司在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块（bumping）加工技术、硅基板高密度互联、高性能散热技术等方面已经形成一整套处理器封装设计技术方案。结合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战，建立了一套从芯片级到封装级的信号完整性、电源完整性、热完整性、应力完整性等多物理场仿真能力。在封装工艺上掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。
　　（8）测试方面
　　建立了覆盖晶圆测试、封装测试、带硅互联层的测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，建立基于产品需求的晶圆质量、性能判决模型及分类方法学，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模。可靠性方面，通过自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力以及快速响应能力，进一步提升产品可靠性水平。
　　（9）基础软件设计方面
　　基础固件负责对芯片所集成的IP进行配置和管理工作，从而简化SoC架构设计，提升处理器产品研发速度。海光处理器内置安全启动技术，可以保证加载到处理器内部运行固件的安全性。针对Chiplet架构优化电源管理固件，实现处理器动态频率和动态电压调节，可以根据业务负载情况实时调节处理器运行频率。提升高算力场景下运行频率，降低轻负载场景下系统功耗。微码方面，公司自主设计和定义了微码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。
　　（10）生态软件优化方面
　　围绕编译器、JDK、基础应用等方向展开深度优化。海光编译器精准把控缓存运用，优化指令选取与调度，通过访存、计算、循环优化等多维策略深度激发处理器潜能。结合处理器硬件特性，对JDK进行基础库算法、JIT编译、GC策略等层面的深度优化，并创新性构建方法级可配置优化框架，大幅提升关键应用性能。对核心数学库进行深度优化，覆盖密集/稀疏线性代数和FFT场景，通过并行、指令集、高效访存与循环展开等技术不断提升计算访存比和访存命中率，从而最大化处理器性能。针对容器、内核、系统库等基础组件进行软硬件垂直整合，并面向存储、网络、数据库等多场景进行深入调优，显著提升系统效能。掌握了固件与驱动开发、AI基础软件栈开发、AI大模型适配与优化等核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累积取得发明专利923项、实用新型专利118项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书309项、软件著作权338项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　报告期内，公司研发投入较上年同期持续增长，在研项目中，围绕新一代海光通用处理器芯片设计、海光处理器关键技术研发等费用化项目的研发进度加快，投入增加较多；同时，新一代海光协处理器工艺实现等资本化项目验收结项，投入有所较少。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入546,423.51万元，较上年同期增长45.21%；实现归属于母公司所有者的净利润120,145.18万元，较上年同期增长40.78%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润109,001.35万元，较上年同期增长33.31%；实现每股收益0.52元，较上年同期增长40.54%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.公司研发工作未达预期风险
　　高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。
　　2.知识产权风险
　　作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，进而影响公司业务开展。
　　（二）经营风险
　　1.客户集中度较高风险
　　由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。
　　2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险
　　公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险
　　公司持续保持着高强度的研发投入，报告期内公司研发投入为171,061.00万元，占营业收入比重达到31.31%，研发支出资本化的金额为21,272.32万元，资本化比例为12.44%，虽相较上年度同期比例有所下降，但形成的自研无形资产金额仍处于较高水平。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。
　　2．存货跌价风险
　　公司战略备货增加，期末存货账面价值601,265.73万元，占期末资产总额的比例为18.61%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.应收账款回收风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为310,021.99万元，占期末资产总额的比例为9.60%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
　　（四）其他风险
　　1.规模扩张导致的管理风险
　　报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　2.重大资产重组相关工作推进不及预期风险
　　公司正在筹划换股吸收合并中科曙光并募集配套资金暨关联交易的相关事宜，由于本次交易的复杂性高，涉及的证券市场相关政策、行业监管相关政策广泛，且本次交易能否取得相关批准、核准、注册或同意，以及最终取得的时间均存在不确定性，如遇到重大突发事件或不可抗力因素等可能对本次交易的时间进度乃至最终能否顺利完成产生影响，从而导致本次交易相关工作推进不及预期的风险。 收起▲