一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。　　公司主要产品分为电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器五大类，具体如下：　　1、电源管理　　（1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。　　（2）DC-DC芯片，是... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
　　公司主要产品分为电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器五大类，具体如下：
　　1、电源管理
　　（1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
　　（2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。
　　（3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、栅极驱动芯片等：
　　1）LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。
　　2）栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、新能源、通讯、数据中心、汽车等应用。
　　（4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。
　　2、电机驱动芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动芯片、直流有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”构成的SoC方案，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、数据中心、汽车电子等领域。
　　3、电池管理芯片，公司布局的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、园艺工具、无人机、动力电池组、户用储能、工商业储能等领域。
　　（1）模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障。针对高串数应用，公司推出多款最高至18串电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡。对于低串数应用，公司推出3~5节低功耗电池组保护芯片，内置高精度电压检测电路和电流检测电路，广泛应用于电动工具、后备电源等各类应用场景；同时推出3~5节高集成、高精度监控器和保护器，内置高精度的监控系统、灵活配置的保护子系统以及电池均衡，广泛应用于12V电池组、电动和园艺工具等应用场景。
　　（2）电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗。公司已推出多款单节电压型高性价比电量计，广泛应用于移动电源、运动相机、电脑/笔记本外设、无线蓝牙耳机、手环、手机等消费电子产品。
　　（3）充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司产品涵盖多款电子雾化控制芯片、开关降压型充电管理、线性充电管理，广泛应用于便携式、可穿戴电子产品。
　　4、信号链
　　（1）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力、磁、电流等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、电流传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局磁传感器、电流传感器等，具体如下：
　　1）电流传感器，基于线性霍尔效应实现磁电转换，通过检测聚磁环缺口处磁场变化，芯片将垂直磁场按比例转化为电压输出，反映原边电流变化。公司产品具有高集成、高可靠的特性，同时一致性较强，根据不同客户的需求分为0-50A、0-400A、0-1000A三档，主要应用于新能源汽车、工业控制、机器人、新能源发电及电网、储能系统等。
　　2）磁传感器，磁传感器是“磁-电”信号转换的核心元件，可用于位移、角度、电流等参数的测量。公司产品覆盖位置传感器、开关传感器、角度传感器、轮速传感器、电子罗盘等，并根据客户需求可集成磁编码器以及编程功能，凭借非接触测量、高可靠性、特殊封装等优势，已渗透至汽车电子、机器人、数据中心等核心场景。公司产品从技术角度主要分为霍尔传感器（Hall Effect）和磁阻效应传感器（xMR）：
　　①霍尔传感器：霍尔传感器基于霍尔效应，借助霍尔元件将垂直磁场、电流等变化转化为电信号，能够进行高/低电平数字信号输出，便于后端驱动器和微控制器进行数据处理，因此被广泛应用于各种白色家电、工业设备、新能源汽车：
　　②磁阻效应传感器：磁阻效应是指半导体材料通电后，其电阻值随外部磁场变化而改变，可检测平行或特定方向的磁场。公司的磁阻技术涵盖异向磁阻（AMR）、巨磁阻（GMR）、隧穿磁阻（TMR），具有高精度、高灵敏度、低功耗等特点，可用于工业手臂、机器人关节/灵巧手、AR/VR、无人机、医疗和探矿等领域。
　　（2）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。
　　（3）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。
　　（4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
　　（5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
　　5、微控制器
　　微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。
　　MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）。
　　公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
　　（1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART、SP1、简易I2C（主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度-全温范围），支持内部升压/电容分割/外部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA，主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；
　　（2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU。
　　1）通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、DMA、外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水机、微波炉、烟雾报警器等；
　　2）高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系列。
　　①单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟、外设接口等模块，支持无感FOC控制，同时支持3个独立的电机控制以及3个交错的PFC控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、E-bike、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；
　　②集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样（2.4M采样率）及过流、过温、欠压保护，主要应用于空调内风机，空调外风机，洗衣机，吸尘器，空气净化器，暖风机等。
　　3）电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成预驱系列和全集成系列。
　　①单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接口等模块，最大支持8通道PWM输出，可支持多种安全模式，广泛应用于电机控制和应用、家电控制、工业应用等；
　　②集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多路ADC采样以及方波、正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地扇、电动工具、其他电机驱动等；
　　③全集成系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并可以单PIN升级，主要应用于空调内机，空调外机，冰箱，洗碗机，空气净化器等。
　　4）AI MCU。AI MCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集成高精度变频控制、采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统控制技术
　　以及机器学习、节能算法形成的“AI+变频控制”单芯片解决方案，应用场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：
　　1、研发模式
　　在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。
　　2、营运模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
　　3、销售模式
　　公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9,750亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。据Omdia 2026年1月最新报告，2026年中国半导体市场规模将达5,465亿美元，同比增长31.26%，显著高于全球平均水平，占全球市场比重超55%，持续稳居全球第一大半导体市场地位。
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年开始，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5,917亿元，其中，中国的市场规模将达到2,203亿元；到2029年全球市场将达到8,035亿元，中国市场将达到3,346亿元。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。
　　近年来，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、传感器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司大力拓展了微控制器/数字信号处理器、传感器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3,000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。根据Frost&Sullivan数据，中国传感器市场规模2024年为2,725亿人民币，预计2025-2029年CAGR为18.2%。工业领域传感器市场的发展主要受益于工业自动化、智能化发展的影响，智能工厂产线大规模导入机器人、AGV、检测设备、数控设备等，对各类传感器的需求量大幅增加。在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游工业设备制造商、机器人集成商对国产高性能传感器的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器芯片，覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、电机驱动、线性稳压器、电池管理、电流传感器、磁传感器、放大器、转换器、隔离芯片、接口芯片、微控制器等多个产品类型，并提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　公司以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，将“独特创新，易于使用”的公司理念融入到每颗芯片、每套算法、每行代码里，在电源管理、电机驱动、电池管理系统上构筑了深厚的技术和市场壁垒，通过“三电+感知+控制”的完整链路，形成稳固的技术领先地位与强大的产品矩阵，赢得了持续且强劲的市场竞争力。
　　公司产品性能处于模拟芯片行业领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内领先的已实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。而在电机驱动领域，公司拥有“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”组成的SoC方案，推出数款“All-In-One”芯片，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，并能够提供核心算法，技术实力得到行业标杆客户的一致认可。
　　2025年，公司完成了对兴感半导体的并购，通过严格的质量管控体系和特殊封装测试技术，其电流传感器、磁传感器等产品已达到车规级、航天级应用要求，并实现批量供货，进一步加强了公司的技术实力和行业地位。
　　基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“2025中国IC设计Fabless前100”、“国产模拟IC行业-卓越奖”、“2025全球电子成就奖-年度微控制器/接口产品”等奖项。
　　凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等众多领域。公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动模拟芯片行业的性能提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领先地位和竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，随着新能源汽车、工业自动化、物联网、智能设备以及电子设备的应用和普及，人工智能应用、大数据、自动驾驶等新兴产业的逐渐发展，终端应用设备和市场对模拟芯片的性能、体积、设计均提出了更高的要求，模拟芯片行业向着集成化、差异化、数字化、智能化等方向发展。
　　（1）集成化
　　随着人们对电子设备便携度要求的不断提高，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日益增长的需求对便携式设备的电子电路系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持较高的转换效率。对于模拟及数模混合芯片在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，可以满足同等甚至更高功率效率的需求，已成为行业发展的方向。
　　（2）差异化
　　随着国产替代的浪潮不断推进，国内新兴模拟芯片公司如雨后春笋般成立，但大多数公司起步时都是采取“内卷”通用模拟芯片来快速获取现金流的方式，组建专业研发团队、转向设计专用模拟芯片、提高产品的技术门槛，面向工业自动化、物联网、新能源汽车等新兴应用领域走专用化、差异化、应用高端化路线是国内模拟芯片行业下一步发展的趋势。
　　（3）数字化
　　模拟芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核能够实现在同类常规模拟芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。
　　（4）智能化
　　随着电子系统越来越复杂，模拟芯片电路设计也变得更为复杂，这导致了更长的设计周期、更高的开发成本以及更大的错误风险。AI技术的出现，有望解决传统的芯片设计难题，并通过“AI+EDA”的方式，不仅为集成电路设计行业在效率上带来了显著提升，同时也将实现模拟芯片设计质量和生产力跨越式的突破。


　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、高集成、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司已经拥有包括电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器在内的五大产品矩阵，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　2025年，电子信息产业景气度持续向好，AI技术不断革新，大模型、人机交互、机器视觉等领域的快速发展引发了更多端侧应用场景的落地，AI眼镜、AI手机、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求日益增长，带动快充、服务器/数据中心电源市场需求旺盛；同时也催化了智能家居场景的进一步发展，叠加“国补”政策的有力推动，家居家电市场的消费潜力得到了进一步释放，国家统计局数据显示，2025年家电类商品零售额达11,695亿元，创历史新高。AI技术日新月异，对稳定供电的需求日益高涨，算力中心、超充网络、离网微网等增量应用场景也带来了庞大的储能需求，根据EESA数据，预计2025年全球储能市场新增装机规模将达到288.9GWh，同比增速达到53%。此外，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展，不断涌现出对传感器芯片、电机驱动芯片、电池管理芯片、电源管理芯片等方面的新需求。
　　公司顺应市场变化，适时调整产品结构，依托产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，其中电机驱动、大功率电源、DC-DC、LED背光驱动、传感器芯片等产品收入同比增长超过80%，带动公司2025年第四季度收入同比、环比均取得增长。同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，通过精进设计、工艺升级、供应链优化等方式降低成本，并灵活调整产品结构及市场定价策略。得益于此，2025年公司综合毛利率攀升至近30%，毛利率水平连续六个季度取得增长，毛利额同比增长近15%，推动公司营业利润大幅增长，实现扭亏为盈。
　　在研发方面，公司依然持续扩充产品布局，保持研发投入力度，2025年研发费用达15,407.80万元，占营业收入的比例达到22.54%。此外，为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2025年共产生1,038.74万元股份支付费用。
　　综上所述，在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效，公司2025年度实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润1,207.54万元，与上年同期相比，将增加盈利2,924.63万元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-350.27万元，与上年同期相比，将减少亏损4,277.96万元。
　　报告期内公司取得主要工作进展如下：
　　1、坚定技术创新、持续研发投入
　　报告期内，公司坚持独立自主创新，保持研发投入力度，2025年研发费用达15,407.80万元，占营业收入的比例达到22.54%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续更新补强研发团队，使公司的研发梯队结构更加合理完善，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到269人，研发人员数量超过公司员工总数的62%。
　　2、增强质量控制、推进降本增效
　　公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行，并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供应链管理方面，公司致力于不断提升供应链的透明度和协同性，通过加强对供应商的考核和管理、优化供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，同时与供应商合作开发新工艺、新技术以降低成本，增强了供应链的抗风险能力。
　　3、保护知识产权、加强技术壁垒
　　公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，新增知识产权182项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利305项（其中发明专利157项），集成电路布图设计专有权604项，软件著作权21项。
　　4、推进产业融合、加速公司发展
　　2025年，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对兴感半导体的并购，达成了面向未来的战略性携手和强强联合。兴感半导体在高精度电流传感器、磁传感器等方向拥有核心IP和丰富的产品开发经验，其技术团队在传感器设计、信号处理、数字算法、传感器封测等方面具备独特优势，与公司在电源管理、电机驱动、电池管理的架构设计、功率器件驱动、系统控制算法等形成高度互补；此外，兴感半导体在能源与电力、工业自动化、机器人、新能源汽车、航空航天等领域已形成稳定的客户群体，与公司业务布局高度契合。
　　兴感半导体加入后，公司已形成涵盖“电流检测—运动感知—电源管理—电池管理—电机驱动”的完整产品体系，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商，极大提升在工控、光伏、储能、充电桩、工业电源、机器人、算力中心、新能源汽车、航空航天等高成长市场的竞争力。公司将充分整合双方的市场渠道和客户资源，将电源管理、电机驱动、电池管理等芯片与传感器产品组成整体解决方案，提升客户价值和粘性以增加营业收入，加速在能源与电力、工业自动化、机器人、新能源汽车、航空航天等领域的拓展。
　　5、优化产品结构、丰富应用领域
　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。
　　（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高5000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、电机驱动、运算放大器、传感器、微控制器、IPM等新品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域导入的DC-DC、电机驱动芯片、信号链、微控制器等新产品销售收入同比增长超过43%；应用于服务器/数据中心电源、工业能源等大功率电源收入同比增长超过210%。此外，得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2025年快充收入超过1亿元，近5年复合增长率近40%；
　　（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W；2025年，公司通过升级工艺、优化供应链、改善产品结构等方式，显著改善了LED驱动芯片毛利率，同比提升近12个百分点。此外，公司推出的高精度深度调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产，报告期内该品类收入同比增长超过88%。
　　（3）针对电机驱动产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动芯片批量应用到CPU、GPU、PC、高算力显卡及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片，同时推出12V三相无感电机驱动芯片，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品；并针对家居家电应用，推出一系列步进电机驱动芯片和三相BLDC电机驱动芯片，为扫地机器人、冰箱、空调及智能家居等多元场景提供可靠驱动。报告期内，公司电机驱动芯片收入同比增长超过121%。
　　（4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于家居家电、智能物联、工业自动化等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2025年收入同比增长近50%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品，产品外围精简、使用灵活，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要应用于工业电源、充电桩、储能、微逆、新能源汽车等能源与电力领域。
　　（5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，是国内少有的在户用储能、工商业储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。公司积极开展电量计芯片及算法的设计研发，并已完成产品验证工作，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。
　　（6）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局，推出150Mbps标准数字隔离器以及40Mbps通用数字隔离器，涵盖2/4/6通道系列产品，并打造“隔离+”系列产品，能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片方案。2025年，公司成功开发全系列SiC隔离栅极驱动芯片，为高性能、高可靠性系统构建重磅驱动解决方案；并推出全系列隔离栅极驱动产品，涵盖光耦兼容型单通道驱动器、逻辑输入型单通道驱动器及双通道驱动器，可广泛应用于光伏逆变器、不间断电源、电机驱动控制、工业电源等高可靠性工业系统，目前已进入多家客户导入阶段。
　　（7）凭借在市场端的深厚积累，公司以智能家电、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，紧抓客户需求，大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。目前公司已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU等一系列产品，可为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持。2025年，公司发布智能全集成电机专用芯片，集成了高性能MCU、高压三相栅极驱动和高压功率器件，具备高性能、高集成度和高可靠性的IPM模块，适用于高压三相直流无刷电机，适配各类大家电及工业控制场景需求。针对白电、无人机、机器人等多电机应用，公司成功研发高可靠性多电机MCU控制器，拥有True 5V设计，单芯片可支持四电机解决方案，正处于导入客户阶段；并推出融合“AI+”电机主控芯片，借助Machine Learning，有效解决整机系统智能优化、故障实时诊断与预警、电机参数自适应等核心难题，让电机系统更智能、更可靠、更高效。
　　公司的产品以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、基于核心技术的持续研发创新能力
　　公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。
　　截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利362项，获得授权的发明专利157项；累计申请实用新型专利160项，获得授权的实用新型专利137项。公司始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。
　　2、成熟稳定的研发人才和管理团队
　　持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计269人，超过公司总人数的62%。
　　除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。
　　3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。
　　公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
　　4、形成“头部效应”的市场推广模式
　　公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术及其先进性
　　（2）核心技术在报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增14项核心技术：
　　1）快速响应的输入电压过压保护技术；
　　2）高精度LLC原边恒流控制方案；
　　3）自适应动态响应阈值技术；
　　4）高效率三相BLDC电机驱动续流控制技术；
　　5）高可靠性半桥IPM专用栅极驱动技术；
　　6）高可靠性兼容光耦隔离栅极驱动技术；
　　7）自适应斜坡补偿技术；
　　8）自适应环路带宽技术；
　　9）主动变环路带宽提高动态响应能力；
　　10）自适应PSR恒流补偿；
　　11）隔离SSR反激多路输出技术；
　　12）集成微细分控制的步进电机堵转检测技术；
　　13）AMR（异向磁阻）角度传感器技术；
　　14）AMR（异向磁阻）电流传感器技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利305项（其中发明专利157项），软件著作权21项，集成电路布图设计专有权604项。报告期内，公司新增获得授权专利80项，新增获得软件著作权21项，新增获得集成电路布图设计专有权81项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明：本报告期内，公司新增“传感器芯片开发及产业化项目”。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型，企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。
　　2、人才流失风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。
　　3、产品迭代风险
　　模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类繁多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能导致客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司产品主要应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计公司直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与，也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司采用Fabless模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场份额下降，甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类繁多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　模拟芯片种类繁多，且细分产品市场跨度大，不同应用领域之间技术差异显著，行业壁垒高，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局，尚未出现行业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早，在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累，因此欧美、日本企业占据行业主导地位。根据中商产业研究院数据，德州仪器2023年全球市场份额为19%，是全球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，2023年全球市场份额分别为9%、7%、7%、6%，全球前五大厂商市场份额合计为48%，前九大厂商市场份额合计为59%，竞争格局相对比较分散。
　　根据TechInsights预测，2024年中国国产芯片自给率达到23.3%左右，目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇，随着国产替代进程的加速，自给率将进一步提升，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间。
　　随着模拟芯片技术的不断发展和革新，模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中，通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高，占比超过1/3，未来伴随着5G建设的加速进行，模拟芯片在通信领域的应用空间将不断扩展。此外，汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点，新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，使得车载电子系统的复杂程度越来越高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。未来几年，通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势，AI、机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇，这都将对模拟芯片产品产生较大的需求，带来较为广阔的市场空间。
　　近年来，随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进，国家高度重视集成电路行业的发展，相继出台了多项扶持政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，为行业的快速发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。国内集成电路行业即将进入长期快速增长通道，对公司的经营发展产生了十分积极的影响。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持长期主义发展理念，以核心技术创新为驱动，以可持续市场需求为导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。基于电源管理这一核心平台能力，公司持续拓展电机驱动、电池管理及感知控制技术，构建覆盖“电、机、感、控、算”关键节点的产品协同体系，推动业务由单一芯片供应向系统级嵌入式解决方案升级。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将聚焦服务器及AI算力电源、新能源、工业自动化及高端消费电子等重点应用领域，强化平台化研发与IP模块化建设，提升产品复用率与规模化能力，优化产品与客户结构。通过技术纵深突破与多品类协同布局，公司致力于提升中高端产品占比与盈利质量，增强抗周期能力，打造可持续增长动能，为股东创造长期价值。将着重从以下几个方面开展工作：
　　1、推进在研项目，拓新产品技术
　　公司将大力推进在研项目进展，巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时，持续加大DC-DC、线性电源、栅极驱动、保护芯片等电源管理芯片，直流有刷、直流无刷、步进电机等电机驱动芯片，充电管理、电池保护、模拟前端、电量计等电池管理芯片新产品的研发投入，不断丰富产品类型和数量，并根据客户需求，加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信号链芯片及微控制器等数模混合芯片产品的布局。在工艺方面，保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势，加强更高可靠性、更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。
　　2、增加客户粘性，拓宽客户资源
　　公司在已合作客户的基础上，充分利用客户群叠加优势，快速响应并满足客户多样化需求，为客户提供完整的芯片解决方案，以达到与客户紧密融合目的。并且充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作用，拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌知名度和影响力。此外，公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会，从而提升公司品牌形象和市场知名度。
　　3、增强研发团队，拓展梯队建设
　　公司在保持原有技术研发队伍的基础上，将持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司技术研发队伍，形成良好的人才梯队，不断提高公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。同时，公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障。
　　4、开展产业投资，拓延公司业务
　　公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购方面的工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会，加强产业协同与融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、所属行业情况　　公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所属行业情况
　　公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。市场研究机构SIA表示，到2025年，全球芯片销售额预计将增长11.20%，预计2025年全球半导体行业销售额将进一步增长至6,970亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据Frost&Sullivan数据，随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，2025年市场规模将达到18,932亿元。
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。根据Morder Intelligence数据，预计到2029年，全球模拟芯片市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。根据Frost&Sullivan数据，2023年中国模拟芯片市场规模为3,026.70亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.90亿元增长至3,339.50亿元，年均复合增长率为5.89%。
　　迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司于2024年大力拓展了微控制器/数字信号处理器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3,000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。
　　2、主营业务及主要产品情况
　　公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
　　公司主要产品分为电源管理、电机驱动控制、电池管理、信号链及微控制器五大类，具体如下：
　　（1）电源管理
　　1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
　　2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。
　　3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、栅极驱动芯片等：
　　①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。
　　②栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、新能源、通讯、数据中心、汽车等应用。
　　4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。
　　（2）电机驱动控制芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动控制芯片、直流有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”构成的SoC方案，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、数据中心、汽车电子等领域。
　　（3）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片。
　　1）模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障。针对高串数应用，公司推出多款最高至18串电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡。对于低串数应用，公司推出3~5节低功耗电池组保护芯片，内置高精度电压检测电路和电流检测电路，广泛应用于电动工具、后备电源等各类应用场景；同时推出3~5节高集成、高精度监控器和保护器，内置高精度的监控系统、灵活配置的保护子系统以及电池均衡，广泛应用于12V电池组、电动和园艺工具等应用场景。
　　2）电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗。公司已推出多款单节电压型高性价比电量计，广泛应用于移动电源、运动相机、电脑/笔记本外设、无线蓝牙耳机、手环、手机等消费电子产品。
　　3）充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司产品涵盖多款电子雾化控制芯片、开关降压型充电管理、线性充电管理，广泛应用于便携式、可穿戴电子产品。
　　公司目前在上述细分产品均有布局，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、园艺工具、无人机、动力电池组、户用储能、工商业储能等领域。
　　（4）信号链
　　1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。
　　2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。
　　3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。
　　4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
　　5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
　　（5）微控制器
　　微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。
　　MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）
　　公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
　　1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART、SP1、简易I2C（主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度-全温范围），支持内部升压/电容分割/外部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA，主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；
　　2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU。
　　①通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、DMA、外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水机、微波炉、烟雾报警器等；
　　②高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系列。
　　a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟、外设接口等模块，支持无感FOC控制，同时支持3个独立的电机控制以及3个交错的PFC控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、E-bike、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；
　　b.集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样（2.4M采样率）及过流、过温、欠压保护，主要应用于空调内风机，空调外风机，洗衣机，吸尘器，空气净化器，暖风机等。
　　③电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成预驱系列和全集成系列。
　　a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接口等模块，最大支持8通道PWM输出，可支持多种安全模式，广泛应用于电机控制和应用、家电控制、工业应用等；
　　b.集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多路ADC采样以及方波、正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地扇、电动工具、其他电机驱动等；
　　c.全集成系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并可以单PIN升级，主要应用于空调内机，空调外机，冰箱，洗碗机，空气净化器等。
　　④AI MCU。AI MCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集成高精度变频控制、采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统控制技术以及机器学习、节能算法形成的“AI+变频控制”单芯片解决方案，应用场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司已经拥有包括电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片、信号链以及微控制器在内的五大产品矩阵，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　2025年上半年，电子信息产业景气度持续向好，AI技术不断革新，大模型、人机交互、机器视觉等领域的快速发展引发了更多端侧应用场景的落地，AI眼镜、AI手机、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求日益增长，带动快充、服务器/数据中心电源市场需求旺盛；同时也催化了智能家居场景的进一步发展，叠加“国补”政策的有力推动，家居家电市场的消费潜力得到了进一步释放，奥维云网（AVC）推总数据显示，2025年1-6月中国家电大盘（不含3C）零售额4,537亿，同比增长9.2%。此外，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展，不断涌现出对电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片等方面的新需求。公司顺应上述市场领域的需求增长，恰时地进行产品结构的调整，利用产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，其中电机驱动控制、DC-DC、线性稳压器、LED背光驱动等产品收入同比增长64.57%，带动第二季度收入环比增长近30%。
　　但对于电工照明业务，由于贸易战2.0、产业链及订单外溢、发达国家需求持续低迷等因素的冲击，2025年1-6月，中国照明产品出口总额同比下降6.3%，公司LED驱动芯片业务不可避免地受到影响，从而导致公司整体营业收入同比下滑近7%。面对此等情形与挑战，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，并主动调整产品结构及市场定价策略。得益于此，2025年第二季度，公司综合毛利率攀升至近30%，毛利率水平连续四个季度取得增长。
　　在研发方面，公司依然持续扩充产品布局，保持研发投入力度，2025年上半年研发费用达7,184.66万元，占营业收入的比例达到25.42%。此外，为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2025年上半年共产生1,508.06万元股份支付费用。
　　综上所述，在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效，2025年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润-881.46万元，同比减亏16.92%。其中2025年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润431.79万元，环比增长132.88%；剔除股份支付费用影响后，公司取得归属于上市公司股东的净利润930.39万元，环比增长377.44%。
　　报告期内公司取得主要工作进展如下：
　　1、坚定技术创新、持续研发投入
　　报告期内，公司坚持独立自主创新，保持研发投入力度，2025年上半年研发费用达7,184.66万元，占营业收入的比例达到25.42%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续更新补强研发团队，使公司的研发梯队结构更加合理完善，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到261人，研发人员数量超过公司员工总数的69%。
　　2、增强质量控制、推进降本增效
　　公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行，并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供应链管理方面，公司致力于不断提升供应链的透明度和协同性，通过加强对供应商的考核和管理、优化供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，同时与供应商合作开发新工艺、新技术以降低成本，增强了供应链的抗风险能力。
　　3、保护知识产权、加强技术壁垒
　　公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，新增知识产权77项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利242项（其中发明专利129项），集成电路布图设计专有权583项。
　　4、优化产品结构、丰富应用领域
　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。
　　（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域导入的DC-DC、电机驱动控制芯片、信号链等新产品销售收入同比增长超过104%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2025年上半年快充收入超过4400万元，同比增长近13%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。
　　（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W；2025年上半年，公司通过升级工艺、优化供应链、改善产品结构等方式，显著改善了LED驱动芯片毛利率，同比提升近12个百分点。此外，公司推出的高精度深度调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产，报告期内该品类收入同比增长40.31%。
　　（3）针对电机驱动控制产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、高算力显卡及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品；并针对家居家电应用，新推出了集成微步距细分控制的微步进电机专用驱动控制芯片，受到客户广泛认可。报告期内，公司电机驱动控制芯片收入达1,560.87万元，同比增长超过245%。
　　（4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于家居家电、智能物联、工业控制及自动化等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2025年上半年收入同比增长超47%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品，产品外围精简、使用灵活，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要应用于工业电源、充电桩、储能、微逆、新能源汽车等能源与电力领域。
　　（5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，是国内少有的在户用储能、工商业储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。公司也启动了电量计芯片及算法的设计研发，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。
　　（6）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局，打造“隔离+”系列产品，能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片方案。公司已发布首款隔离式栅极驱动芯片，具有5.7kVrms隔离耐压，高达35V的电源电压范围允许使用双极性电源来有效驱动功率器件，目前已进入多家客户导入阶段。此外，公司持续导入半桥功率模块系列产品，模块内置快恢复功率MOSFET和高压半桥栅极驱动电路，集成自举二极管，可应用于水泵、高速风筒、智能家电等电机驱动系统。
　　（7）凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片及信号链芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以智能家电、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，紧抓客户需求，大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。目前公司已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AI MCU等一系列产品，可为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持。2025年上半年，公司发布智能全集成电机专用芯片，集成了高性能MCU、高压三相栅极驱动和高压功率器件，具备高性能、高集成度和高可靠性的IPM模块，适用于高压三相直流无刷电机，适配各类大家电及工业控制场景需求。针对白电、无人机、机器人等多电机应用，公司成功研发高可靠性多电机MCU控制器，拥有True5V设计，单芯片可支持四电机解决方案，正处于导入客户阶段。
　　公司的产品聚焦电源管理、电机驱动控制、电池管理等关键核心技术，为能源与电力、家居家电、工业控制及自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、基于核心技术的持续研发创新能力
　　公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。
　　截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利285项，获得授权的发明专利129项；累计申请实用新型专利135项，获得授权的实用新型专利112项。公司始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。
　　2、成熟稳定的研发人才和管理团队
　　持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计261人，超过公司总人数的69%。
　　除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。
　　3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。
　　公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
　　4、形成“头部效应”的市场推广模式
　　公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术及其先进性
　　公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了37项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域。
　　（2）核心技术在报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增6项核心技术：1）快速响应的输入电压过压保护技术；2）高精度LLC原边恒流控制方案；3）自适应动态响应阈值技术；4）高效率三相BLDC电机驱动续流控制技术；5）高可靠性半桥IPM专用栅极驱动技术；6）高可靠性兼容光耦隔离栅极驱动技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利242项（其中发明专利129项），集成电路布图设计专有权583项。报告期内，公司新增获得授权专利17项，新增获得集成电路布图设计专有权60项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，由于股份支付费用以及公司持续扩充产品布局，保持研发投入力度的影响，公司归属于上市公司股东的净利润为负。为保证公司产业布局及募投项目的顺利进行，预计公司将持续保持较高研发投入水平。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型，企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。
　　2、人才流失风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。
　　3、产品迭代风险
　　模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类繁多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能导致客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司产品主要应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计公司直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与，也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司采用Fabless模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场份额下降，甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　（五）行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类繁多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司电源管理产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、保护IC、线性稳压、电池管理等，并拓展了放大器、数模转换器、传感器、隔离与接口等信号链芯片及微控制器的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　2024年度，电子信息产业景气度逐步回暖，AI技术不断革新，大模型、人机交互、机器人视觉等领域的不断发展引发了更... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司电源管理产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、保护IC、线性稳压、电池管理等，并拓展了放大器、数模转换器、传感器、隔离与接口等信号链芯片及微控制器的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　2024年度，电子信息产业景气度逐步回暖，AI技术不断革新，大模型、人机交互、机器人视觉等领域的不断发展引发了更多端侧应用场景的落地，AI眼镜、AI手机、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求不断增长，带动快充、服务器/数据中心电源市场的蓬勃发展；同时由于海外需求的开年大增、智能家居的场景增多以及“国补”政策的有力推动，家电市场的消费潜力得到了较大释放，根据奥维云网（AVC）推总数据显示，2024年中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，同比增长6.4%，取得历史新高。公司顺应上述市场领域的需求增长，利用产品性能和客户资源的优势，持续扩大市场份额和产品导入，不断提升在快充、服务器/数据中心电源、智能家电、工业能源等领域的市场份额，上述领域实现收入同比增长超过50%，带动公司营业收入取得近19%的同比增长。
　　同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，2024年综合毛利率取得增长。在研发方面，公司依然持续加大产品布局力度，不断大力扩充产品布局、增加研发投入，2024年全年研发费用达17,619.06万元，占营业收入的比例达到25.60%。此外，为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2024年共计产生3,591.58万元股份支付费用。
　　综上所述，在持续地研发投入和市场开拓的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效，2024年度实现营业收入为68,829.10万元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润-1,717.09万元，同比减亏9.97%；不考虑所得税影响，剔除股份支付费用影响后，公司取得归属于上市公司股东的净利润1,680.80万元，同比增长1,174.20%。
　　报告期内公司取得主要工作进展如下：
　　1、加大研发投入、坚持技术创新
　　报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，2024年研发费用为17,619.06万元，较上年同期增长金额1,690.84万元。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续更新补强研发团队，使公司的研发梯队结构更加合理完善，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到282人，研发人员数量超过公司员工总数的71%。
　　2、增强质量控制、推进降本增效
　　公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行，并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供应链管理方面，公司致力于不断提升供应链的透明度和协同性，通过加强对供应商的考核和管理、优化供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，同时与供应商合作开发新工艺、新技术以降低成本，增强了供应链的抗风险能力。
　　3、保护知识产权、加强技术壁垒
　　公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2024年公司新增知识产权311项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利225项（其中发明专利113项），集成电路布图设计专有权523项。
　　4、优化产品结构、丰富应用领域
　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。
　　（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域销售收入同比增长超过44%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2024年快充收入超过1亿元，同比增长近41%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。
　　（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W；2024年11月，公司发布直驱GaN芯片，显著减小了外部元件体积，引领新一代LED驱动技术变革。此外，公司推出的高精度深度调光的QRBuckLED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产，2024年该品类收入同比增长411%。
　　（3）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局，打造“隔离+”系列产品，能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片方案。2024年，公司发布首款隔离式栅极驱动芯片，具有5.7kVrms隔离耐压，高达35V的电源电压范围允许使用双极性电源来有效驱动功率器件，目前已进入多家客户导入阶段。此外，公司推出半桥功率模块系列产品，模块内置快恢复功率MOSFET和高压半桥栅极驱动电路，集成自举二极管，可应用于水泵、高速风筒、智能家电等电机驱动系统。
　　（4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于电工照明、家用电器、智能物联、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2024年收入同比增长超146%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品，产品外围精简、使用灵活，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要应用于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。
　　（5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。公司也启动了电量计芯片及算法的设计研发，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。
　　（6）针对电机驱动产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片KP90611，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片KP93102，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品，2024年公司电机驱动芯片收入同比增长480%。
　　（7）凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片及信号链芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，紧抓客户需求，大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。目前公司已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AIMCU等一系列产品，可为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持。
　　公司的产品已涵盖电源管理、信号链及微控制器等高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、工业能源、智能物联、个人电子等客户群提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
　　公司主要产品分为电源管理、信号链及微控制器三大类，具体如下：
　　（1）电源管理
　　1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
　　2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。
　　3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：
　　①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。
　　②电机驱动控制芯片，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能SoC芯片。
　　③栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。
　　4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。
　　5）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗；充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前在上述细分产品均有布局，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。
　　（2）信号链
　　1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。
　　2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。
　　3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。
　　4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
　　5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
　　（3）微控制器
　　微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。
　　公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
　　1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART、SP1、简易I2C（主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度-全温范围），支持内部升压/电容分割/外部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA，主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；
　　2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AIMCU。
　　①通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、DMA、外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水机、微波炉、烟雾报警器等；
　　②高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系列。
　　a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟、外设接口等模块，支持无感FOC控制，支持3“电机+PFC”控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、电动车、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；
　　b.集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样（2.4M采样率）及过流、过温、欠压保护，主要应用于空调内风机，空调外风机，洗衣机，吸尘器，空气净化器，暖风机等。
　　③电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成预驱系列和全集成系列。
　　a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接口等模块，最大支持8通道PWM输出，可支持多种安全模式，广泛应用于电机控制和应用、家电控制、工业应用等；
　　b.集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多路ADC采样以及方波、正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地扇、电动工具、其他电机驱动等；
　　c.全集成系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并可以单PIN升级，主要应用于空调内机，空调外机，冰箱，洗碗机，空气净化器等。
　　④AIMCU。AIMCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集成高精度变频控制、采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统控制技术以及机器学习、节能算法形成的“AI+变频控制”单芯片解决方案，应用场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：
　　1、研发模式
　　在Fabess经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。
　　2、营运模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
　　3、销售模式
　　公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据市场研究机构Gartner发布数据显示，估计2024年全球半导体市场比2023年增长18%，达到6260亿美元。另外，SIA表示，到2025年，全球芯片销售额预计将增长11.2%，预计2025年全球半导体行业销售额将进一步增长至6970亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12,276.9亿元，同比增长2.3%。据全拓数据统计，预计2024年我国集成电路行业市场规模将达14,112亿元，同比增长8.6%。根据Frost&Suivan数据，随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，2025年市场规模将达到18,932亿元。
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。根据WSTS预测2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。MorderInteigence也表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1296.90亿美元。根据Frost&Suivan数据，2023年中国模拟芯片市场规模为3026.7亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Suivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
　　迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司于2024年大力拓展了微控制器/数字信号处理器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yoe的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理、信号链及微控制器芯片，覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、电池管理、放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片、微控制器等多个产品类型，并提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。
　　公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内领先的已实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。2024年，公司启动电量计芯片及算法的设计研发，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、通信设备、新能源等领域。
　　2024年，基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“2024中国IC设计Fabess前100”、“国产模拟IC行业-卓越奖”、“2024年度功率半导体/驱动器产品”等行业协会及媒体颁发的奖项。
　　凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖电工照明、家用电器、智能物联、个人电子、工业能源等众多领域。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域销售收入同比增长超过44%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2024年快充收入超过1亿元，同比增长近41%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。
　　公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动模拟芯片行业的性能提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领先地位和竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，随着新能源汽车、工业自动化、物联网、智能设备以及电子设备的应用和普及，人工智能应用、大数据、自动驾驶等新兴产业的逐渐发展，终端应用设备和市场对模拟芯片的性能、体积、设计均提出了更高的要求，模拟芯片行业向着集成化、差异化、数字化、智能化等方向发展。
　　（1）集成化
　　随着人们对电子设备便携度要求的不断提高，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日益增长的需求对便携式设备的电子电路系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持较高的转换效率。对于模拟及数模混合芯片在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，可以满足同等甚至更高功率效率的需求，已成为行业发展的方向。
　　（2）差异化
　　随着国产替代的浪潮不断推进，国内新兴模拟芯片公司如雨后春笋般成立，但大多数公司起步时都是采取“内卷”通用模拟芯片来快速获取现金流的方式，组建专业研发团队、转向设计专用模拟芯片、提高产品的技术门槛，面向工业自动化、物联网、新能源汽车等新兴应用领域走专用化、差异化、应用高端化路线是国内模拟芯片行业下一步发展的趋势。
　　（3）数字化
　　模拟芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核能够实现在同类常规模拟芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。
　　（4）智能化
　　随着电子系统越来越复杂，模拟芯片电路设计也变得更为复杂，这导致了更长的设计周期、更高的开发成本以及更大的错误风险。AI技术的出现，有望解决传统的芯片设计难题，并通过“AI+EDA”的方式，不仅为集成电路设计行业在效率上带来了显著提升，同时也将实现模拟芯片设计质量和生产力跨越式的突破。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术及其先进性
　　（2）核心技术在报告期内的变化情况
　　报告期内，公司新增6项核心技术：1）栅极驱动电源技术；2）输入电压过零检测技术；3）单相无刷直流电机预驱技术；4）三相电机无感启动及换相控制技术；5）超低静态睡眠电流马达驱动技术；6）高精度E-Fuse采样电阻温度系数补偿技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计取得国内外专利225项（其中发明专利113项），集成电路布图设计专有权523项。报告期内，公司新增获得授权专利57项，新增获得集成电路布图设计专有权254项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本次年报中，将历史“线性电源芯片开发及产业化项目”合并至“DC-DC电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”列示。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、基于核心技术的持续研发创新能力
　　公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。
　　截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利272项，获得授权的发明专利113项；累计申请实用新型专利119项，获得授权的实用新型专利111项。公司始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。
　　2、成熟稳定的研发人才和管理团队
　　持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计282人，超过公司总人数的71%。
　　除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。
　　3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabess的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。
　　公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
　　4、形成“头部效应”的市场推广模式
　　公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，由于股权激励计划推出以及公司加大研发投入等因素，导致公司归属于上市公司股东的净利润为负。为保证公司产业布局及募投项目的顺利进行，预计公司将持续保持较高研发投入水平。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、核心技术泄密风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型，企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。
　　2、人才流失风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。
　　3、产品迭代风险
　　模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类繁多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能导致客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　公司产品主要应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计公司直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与，也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司采用Fabess模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场份额下降，甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款坏账风险
　　尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类繁多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　模拟芯片种类繁多，且细分产品市场跨度大，不同应用领域之间技术差异显著，行业壁垒高，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局，尚未出现行业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早，在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累，因此欧美、日本企业占据行业主导地位。根据中商产业研究院数据，德州仪器2023年全球市场份额为19%，是全球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，2023年全球市场份额分别为9%、7%、7%、6%，全球前五大厂商市场份额合计为48%，前九大厂商市场份额合计为59%，竞争格局相对比较分散。
　　根据TechInsights预测，2024年中国国产芯片自给率达到23.3%左右，目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇，随着国产替代进程的加速，自给率将进一步提升，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间。
　　随着模拟芯片技术的不断发展和革新，模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中，通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高，占比超过1/3，未来伴随着5G建设的加速进行，模拟芯片在通信领域的应用空间将不断扩展。此外，汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点，新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，使得车载电子系统的复杂程度越来越高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。未来几年，通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势，AI、机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇，这都将对模拟芯片产品产生较大的需求，带来较为广阔的市场空间。
　　近年来，随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进，国家高度重视集成电路行业的发展，相继出台了多项扶持政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，为行业的快速发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。国内集成电路行业即将进入长期快速增长通道，对公司的经营发展产生了十分积极的影响。
　　(二)公司发展战略
　　公司的发展战略是以技术创新为驱动，以市场需求为导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研究、开发、销售以及相关技术服务，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案。未来公司将继续专注于模拟及数模混合芯片领域，密切跟踪未来技术发展趋势和市场需求，通过完善和优化自身的技术研发体系及创新机制，进一步巩固和扩大公司所处领域的竞争优势，提升模拟及数模混合芯片领域的创新能力和市场份额，努力保持在上述领域的领先地位。
　　(三)经营计划
　　为更好地实现公司的战略和发展目标，2025年公司将着重从以下几个方面开展工作：
　　1、推进募投项目，拓新产品技术
　　公司将大力推进募投项目进展，巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时，持续加大DC-DC、电池管理、电机驱动控制、线性电源、栅极驱动等电源管理类新产品的研发投入，不断丰富产品类型和数量，并根据客户需求，加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信号链芯片及微控制器等数模混合芯片产品的布局。在工艺方面，保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势，加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。
　　2、增加客户粘性，拓宽客户资源
　　公司在已合作客户的基础上，充分利用客户群叠加优势，快速响应并满足客户多样化需求，为客户提供完整的芯片解决方案，以达到与客户紧密融合目的。并且充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作用，拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌知名度和影响力。此外，公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会，从而提升公司品牌形象和市场知名度。
　　3、增强研发团队，拓展梯队建设
　　公司在保持原有技术研发队伍的基础上，将持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司技术研发队伍，形成良好的人才梯队，不断提高公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。同时，公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障。
　　4、开展产业投资，拓延公司业务
　　公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购方面的工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会，加强产业协同与融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。 收起▲