投资要点
　　事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构LightCounting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与CPO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。
　　依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。
　　多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100GEML实现量产、200GEML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。
　　深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在多材料体系（InP/GaAs）与多技术路线（EML/VCSEL）上的资源复用优势，在产品端，100GEML芯片自25Q2起实现批量交付，200GEML进入客户验证阶段，100GVCSEL及大功率CWDFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100GEML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力。
　　盈利预测与投资评级：考虑行业100GEML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。
　　风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。

　　投资要点
　　前三季度营收净利显著增长，单季扣非净利改善持续向好。2025年前三季度，公司实现营业收入3.39亿元，同比增加67.42%；实现归母净利润0.21亿元，同比增133.04%；实现扣非归母净利润-0.24亿元，同比增加76.56%。2025年三季度单季，公司实现营业收入1.25亿元，同比增加66.30%；实现归母净利润0.12亿元，同比增加157.25%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加58.09%。
　　光通信产品矩阵聚力成型，市场规模稳步扩大。面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求，公司发挥IDM平台优势持续深耕研发，推出满足“国产替代”需求的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CWLaser三种类型的光通信芯片，为市场提供高端芯片解决方案。2025H1，公司100GEML已实现量产，200GEML已开始送样。100GVCSEL、100mWCWDFB和70mWCWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。
　　前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线，筑牢长期技术竞争壁垒。基于高功率半导体激光芯片领域十余年的技术积累，公司沿用成熟的RWG设计和端面钝化工艺开发了硅光光源芯片，解决了长期可靠性难题，现已成功推出宽温70mW/100mW/200mW等CWDFB光源产品，持续为高速硅光模块提供高性能光源解决方案。同时，公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向；通过投资匀晶光电布局新材料方向，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新，正重塑高速光通信架构。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.83/6.79/9.52亿元，归母净利润0.44/0.89/1.44亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；技术升级迭代风险；生产良率波动风险。