一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：
　　（1）模拟芯片市场情况
　　1）全球半导体市场情况
　　2026年上半年，全球半导体市场延续2025年的复苏态势，在AI算力需求的驱动下持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年发布... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：
　　（1）模拟芯片市场情况
　　1）全球半导体市场情况
　　2026年上半年，全球半导体市场延续2025年的复苏态势，在AI算力需求的驱动下持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年发布的春季预测报告，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长约90%，增速创历史新高。其中存储器同比增长约250%，逻辑芯片同比增长37%，微处理器同比增长20%，模拟芯片同比增长10%，分立器件同比增长8%，传感器与光电子器件同比增长3%。
　　增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，进一步拉动了模拟芯片需求。尤其是AI服务器、汽车电子等场景对高性能模拟芯片的需求持续释放，构成了模拟芯片规模扩张的核心支撑。
　　2）国内半导体市场情况
　　根据海关总署数据显示，上半年我国集成电路出口1,772.8亿美元，同比增长超过96%，出口额创半年度历史新高，并已接近2025年全年数值（2,020.4亿美元）；出口数量同比增长7%至1,794.4亿个，出口均价同比大幅提升。6月单月集成电路出口382.1亿美元，在整体出口额中占比近10%，为第一大类出口商品。
　　根据中商产业研究院统计数据，2025年中国模拟芯片市场规模约2,203亿元，2026年预计将达到2,451亿元。基于国产模拟芯片性能与可靠性的持续提升，国产替代进程已从消费电子领域快速迈向对可靠性要求更高的工业与汽车级市场。AI基础设施、新能源汽车、智能终端、5G通信和机器人的快速发展，拉动了电源管理、信号链等模拟芯片的需求。特别是AI服务器和新能源汽车等领域的发展，进一步推动了电源管理集成电路等产品的需求增长，国内模拟芯片企业有望在国产替代加速的背景下进一步提升市场占有率。
　　（2）传感器市场概况
　　根据中商产业研究院统计数据，2024年中国传感器市场规模为4,061.2亿元，较上年增长11.43%；2025年市场规模约4,525.3亿元；2026年预计将达到5,042.4亿元。
　　随着新能源汽车、工业自动化、智能家居、低空经济、健康监测、人形机器人等下游领域持续扩容，带动磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求快速增长。汽车电子是高端传感器国产替代的核心阵地，随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求将持续快速增长。
　　（3）主要下游市场情况
　　1）汽车电子
　　根据中国汽车工业协会统计数据，2026年上半年汽车产销分别完成1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%；新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.6%。2026年6月，新能源汽车产销分别完成159.8万辆和164.3万辆，同比分别增长26%和23.6%。出口方面，上半年汽车累计出口509.6万辆，同比增长65.3%；其中新能源汽车出口235.5万辆，同比增长1.2倍，占整体汽车出口比例超过46%。
　　2024年，中国汽车模拟芯片的国产化率仅为5%，为了摆脱对进口模拟芯片的依赖，国内汽车品牌积极推动模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控。另外，智能化已成为汽车产业核心发展趋势。根据弗若斯特沙利文统计和预测，2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值已达1,500-2,800元，预计2029年将提升至2,200-4,000元。
　　工信部数据显示，2026年上半年，L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率达到70.5%，领航驾驶辅助（NOA）功能乘用车渗透率达到34.2%，首批L3级有条件自动驾驶车型已开始在特定区域上路通行。智能座舱与自动驾驶功能持续迭代，多传感器融合方案弥补纯视觉方案不足，带动信号链与电源管理芯片需求增长。在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，激光雷达、4D成像毫米波雷达等高端传感器配套芯片需求将持续释放。
　　2）光伏及储能
　　国家能源局统计数据显示，截至2026年6月底，全国累计发电装机容量40.4亿千瓦，同比增长10.8%；其中太阳能发电装机容量12.7亿千瓦，同比增长15.8%；风电装机容量6.8亿千瓦，同比增长18.5%，上半年国内新增装机72.07GW，同比下滑约66%。中国光伏行业协会表示，2026年预计全球新增装机612GW，2026-2030复合增长率为7%，2030年预计新增装机将升至864GW。
　　模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色。随着光伏逆变器、储能变流器向高效化、集成化、小型化方向持续升级，模拟芯片已从单一功能模块向多维度异构融合架构深度演进，核心依托系统级封装（SiP）技术，将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，同时整合被动器件，大幅减少外围器件数量，提升光伏设备系统可靠性。此外，集成化设计还可融入智能化感知功能，在芯片内部集成过温、过流、过压检测模块，实现故障实时监测与快速响应。
　　3）工业自动化
　　工业和信息化部数据显示，上半年装备工业增加值同比增长6.4%，占规模以上工业比重为20%，对规模以上工业增加值增长的贡献率达23.5%；工业机器人、服务机器人产量同比分别增长28%和11.9%。
　　“AI+”相关产业增长持续拉动半导体、电子制造等高端领域的自动化设备需求，固态电池中试线与锂电扩产亦将带来新一轮设备投资周期。另外，以低空经济、具身智能为代表的新质生产力发展，将为行业开辟全新增长空间。同时，工控出海将成为企业重要的长期增长极，国内领先企业正加速全球化布局以贡献业绩增量。
　　4）AI服务器
　　根据Fortune Business Insights数据，2026年全球AI服务器市场规模预计将达到2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率为34.73%，到2034年底有望突破28,473.2亿美元。
　　AI服务器电源管理系统负责确保AI服务器的稳定电力供应，在PSU、UPS等一二级电源环节，随着服务器电源功率和电压持续提升，隔离电源、隔离采样、隔离驱动承担高低压电气隔离的安全防护，需求持续提升；在面向GPU/CPU核心供电的三级电源环节，多相控制器与DrMOS构成的多相DrMOS方案成为主流。此外，AI服务器需要ADC/DAC实现模拟与数字信号转换，完成数据采集与输出；以太网物理层芯片、光纤通信模块负责信号放大、滤波与传输；随着液冷技术快速普及，温控传感器、风扇驱动等模拟芯片需求持续增长。
　　5）人形机器人
　　根据工信部数据显示，2025年我国人形机器人产量约为2万台，2026年上半年已超过4万台，预计全年将超过10万台。
　　人形机器人对模拟芯片的需求分布在电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。单台人形机器人需搭载数十颗磁传感器、压力传感器、惯性测量单元（IMU）等。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，人形机器人正从技术验证向商业化落地过渡，带动仿生皮肤、各类传感器、柔性材料等全新供应链生态逐步成型。
　　6）消费电子
　　根据国务院新闻办公室2026年上半年国民经济运行数据显示，包括智能眼镜在内的可穿戴智能设备零售额增长超过1倍，高能效等级家电零售额增长超过30%。消费电子产品在5G化、智能化、可穿戴化方向上的持续升级，带动了电源管理、音频功放等模拟芯片单机价值量的提升与需求的增加。
　　（二）公司主营业务情况说明
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供4,200余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况
　　公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品
　　公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。
　　（2）信号链产品
　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链、MCU等。
　　（3）电源管理产品
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等。
　　（三）主要经营模式
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　1、研发模式
　　公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
　　2、采购及生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　（四）市场地位
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过十多年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
　　公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
　　另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。
　　公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。公司已被认定为江苏省瞪羚企业、江苏省民营科技企业，并连续五年荣膺"中国芯"奖，NSUC1610-Q1QNR荣获第二十届中国芯“整车芯应用”卓越产品奖，NSPAS5系列荣获第二十届中国芯“优秀技术创新奖”。
　　（五）主要业绩驱动因素
　　公司坚持以高性能模拟芯片赋能产业升级，深度聚焦汽车电子、泛能源等核心下游领域，把握新能源汽车渗透率和智能化提升、制造业智能化改造、能源结构转型、AI+基建扩张等行业趋势，推进信号链、电源管理、传感器等多品类产品的场景化定制开发与平台化迭代。打造高可靠性、高集成度、低功耗的芯片产品矩阵，满足工业控制、汽车电子、光伏储能等场景对高精度信号感知、高效功率转换、高安全隔离传输的需求。
　　公司持续加大研发投入以突破核心技术壁垒，重点推进车规级隔离芯片、高精度ADC、智能功率驱动等关键产品的性能升级与认证落地；同步完善全链条服务体系，打造差异化竞争壁垒。另外，公司积极深化与产业链上下游企业的协同创新，与头部工业控制厂商、新能源车企、能源设备商、服务器电源厂商建立长期战略合作伙伴关系，将研发、生产、采购、销售全流程紧密衔接，优化供应链管理与资源配置，提升产品附加值与客户粘性，以适应下游市场对芯片“高性能、高可靠、国产化”的需求挑战，实现公司的持续健康发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供4,200余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：
　　（一）经营业绩情况
　　2026年上半年，公司实现营业收入254,041.92万元，同比增长66.73%；本期归属于上市公司股东的净利润为6,759.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,788.88万元。具体情况如下：
　　从分季度数据来看，公司从一季度营收114,136.64万元到二季度营收139,905.28万元，已累计实现多季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。营收的增长主要得益于：(1)需求端，受益于国内需求回暖及光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素，下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，公司相关产品出货量大幅提升；(2)产品端，公司持续围绕下游应用场景布局产品研发，半导体产品及解决方案矩阵不断丰富，可供销售的产品型号持续增加，销售规模稳步扩张；(3)市场端，公司海外业务战略拓展持续推进，海外客户收入贡献稳步提升。
　　2026年一季度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-3,573.65万元和-5,476.96万元，2026年二季度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为10,332.83万元和688.08万元，归属上市公司股东净利润和扣除非经常性损益的净利润在2026年二季度转正，主要得益于收入端与费用端的同步改善：(1)收入端，客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；(2)费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
　　（二）研发情况
　　公司始终坚持技术创新与研发投入，2026年上半年研发费用为44,632.88万元，同比增长23.54%，主要系公司注重人才与技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续进行资源投入，随着公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员增加所致。截至2026年6月末，公司研发人员人数为704人，同比增长19.73%；2026年上半年公司研发人员平均薪酬为44.27万元/人，同比微涨0.90%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。磁传感器方向，基于电涡流感应原理并集成自研非线性自校准算法的高精度游标绝对值编码器芯片已实现量产，基于双码道游标磁感应的绝对值角度编码器芯片完成客户送样和验证。第二代电感式接近开关传感器完成终端验证，通过多点数字温度校准有效提升客户生产效率；基于COT工艺的新一代霍尔传感器完成流片。车载加速度传感器方向，应用于底盘RNC的加速度传感器，可实时监测路噪并反馈至座舱音频系统实现降噪，研发进展顺利。压力传感器方向，搭载可配置电池包热失控算法的超低功耗压力传感器完成客户送样测试，可适配不同电池包客户的差异化需求。
　　2、信号链产品。公司隔离产品线可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求，持续迭代升级并推出多款全新产品，包括“小型化”的数字隔离器、新一代隔离CAN芯片、宽压隔离电压采样芯片、车规级的全集成隔离电源芯片以及EMC优化的高压固态继电器芯片等；其中，新一代数字隔离器在工业和汽车市场已经实现大批量的出货。公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，推出了首款车载音频接口总线芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片进展顺利。
　　在通用信号链方向，公司产品覆盖通用运算放大器、电流采样运算放大器、汽车专用MCU+模拟类产品，预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。
　　在实时控制MCU方向，公司推出了集成EtherCAT从站控制器的三核同构M7内核的实时控制MCU，可广泛应用于工业伺服、机器人关节等领域。报告期内，公司部分实时控制MCU产品已获得ISO26262的ASIL-B功能安全证书。
　　3、电源管理产品。隔离栅极驱动方向，公司新一代专为SiC功率器件定制开发的单/双通道隔离驱动产品陆续量产并迅速在汽车OBC、充电桩、光伏逆变器市场实现规模发货。在第一代功能安全驱动规模发货的同时，第二代功能安全隔离栅极驱动芯片开始主机厂送样测试，并完成多个项目定点，持续巩固公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动方向，面向AI服务器电源应用的中低压GaN驱动芯片已实现批量发货，面向车用激光雷达的功率集成芯片完成关键客户测试验证，进一步扩展GaN相关栅极驱动及功率集成产品矩阵。
　　电机驱动产品方向，公司第二代多路集成半桥驱动芯片开始量产交付。基于公司COT工艺开发的多路预驱芯片完成多个客户测试导入及项目定点。大电流集成H桥驱动系列完成规模发货，公司已基本完成车身控制系统中直流马达驱动产品全覆盖。音频功放产品方向，首款4通道75W ClassD音频放大器新增多个客户导入及项目定点。
　　在LED驱动方向，多通道产品集中上量发货，与大客户系统定制的产品已完成验证导入；面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已完成量产出货，在多个头部客户已完成验证导入。在供电电源方向，首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已完成在行业国内外头部客户的导入和验证。在功率路径保护方向，针对下一代产品的单芯片工艺开发进展顺利，高边开关系列持续扩品，相关产品已实现大规模上量，市场份额持续提升。
　　报告期内，公司产品结构营收情况如下：
　　（三）市场应用情况
　　2026年上半年，新能源汽车产销量分别为743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%，领航辅助驾驶功能乘用车渗透率达34.2%，800V高压快充平台全面普及，驱动汽车电子领域业务保持快速增长。公司可为汽车提供系统化的解决方案，在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等领域提供涵盖传感器、信号链、电源管理等产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达5.34亿颗，累计出货量已超过19.52亿颗。
　　在泛能源领域，工控板块伴随制造业回暖稳健增长，6月制造业PMI为50.3%，连续4个月运行在扩张区间，二季度PMI均值在连续5个季度收缩后重回扩张区间，高技术制造业PMI达53.5%，工业自动化设备、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域上半年经历深度调整，产业链各环节产品价格持续探底，行业进入加速去产能阶段；电源模块领域受益于AI服务器等下游需求拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，其中高压GaN驱动芯片、中低压GaN合封产品均已批量发货，公司部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货；人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等；总体来看，泛能源市场呈现工控回暖、光伏承压、AI电源强劲增长的结构性分化格局。
　　与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求增长，3D打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为32.38%，较上年同期占比34.04%略有下降；泛能源领域收入占比为57.96%，较上年同期占比52.57%略有上升，主要系公司储能、数字电源收入随下游景气度提升而快速增加；公司在消费电子领域的营收占比为9.65%，较上年同期占比13.38%略有下降。
　　（四）内部管理情况
　　报告期内，面对行业供应趋紧的环境，公司依托与供应商的长期合作保障交付需求，并坚持"深化战略合作、长期协议锁定、多元化布局"的策略，为中长期业务增长奠定基础。
　　供应链布局方面，公司持续深化双循环布局。晶圆制造端，推动核心供应商扩产并签订长期产能协议，深化既有合作，同步引入新供应商，增强供应体系韧性；封装测试端，以投资扩产与委外合作相结合，提前布局测试产能并加大设备投入，保障产品验证与批量交付衔接，优化代工成本与效率，缓解行业周期性波动影响。
　　平台技术研发方面，公司推进COT工艺平台建设，加快BCD车规工艺迭代，通过设计与工艺协同优化（DTCO）提升产品竞争力；加强供应商全生命周期管理，主要原材料国产化验证有序推进，关键物料自主供应比例持续提高。
　　运营管理方面，公司优化矩阵式组织管理模式，依托采购专家团与工厂管理小组加强跨部门协同；推进供应链流程数字化转型，完善S&OP及计划体系，提升管理透明度与运营效率，支撑采购成本管控与资源优化配置。
　　体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证于报告期内通过SGS首次年度监督审核，ISO26262功能安全管理体系持续保持ASIL-D最高等级“Defined-Practiced”级有效运行。数字化质量管控方面，公司持续推进质量基础设施数字化升级，其中有害物质管控系统、Lesson Learned经验知识库系统先后建成投用，IMC-MQ异常物料管理系统完成上线评审，RFMEA系统完成从专业版到企业版的全面升级。目前，公司已构建涵盖质量管理、功能安全、环境管理、信息安全及实验室能力等在内的五大体系的一体化质量管理框架，体系化车规交付保障能力持续增强。
　　（五）人才建设情况
　　公司坚持以人为本，通过机制与文化的双重驱动，激活组织内生动力，支撑长期战略目标达成。报告期内，公司秉持“经营管理+领域专家”双通道职业发展机制，打造契合业务战略的多层次人才供应链，聚焦关键人才群体，实施从新人融入、骨干挖掘到管理者转身的全周期精准培养，健全专家评聘体系。报告期内，公司举办第九届纳芯微技术峰会，并常态化开展技术沙龙活动，为员工搭建技术交流与创新分享的平台，以人才驱动公司长期发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势
　　（1）核心技术储备丰富
　　公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出
　　为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势
　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。
　　3、产品品类优势
　　经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发或推出了多款新品，传感器方面，电涡流绝对值编码器芯片、低功耗压力传感器等实现量产，磁感应角度编码器、电池包热失控压力传感器等完成送样；信号链方面，新一代数字隔离器大批量出货，车载SerDes接口芯片进展顺利，推出了首款车载音频接口总线芯片及M7内核的实时控制MCU；电源管理方面，SiC隔离驱动在汽车OBC、充电桩、光伏市场规模发货，AI服务器GaN驱动批量出货，第二代功能安全驱动、多路预驱芯片、ClassD音频功放等完成客户定点，SBC及PMIC已完成在行业国内外头部客户的导入和验证。
　　4、客户资源优势
　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势
　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末。
　　1、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请47件，其中发明专利28件，新增获得知识产权项目授权28件，其中发明专利14件。
　　2、研发投入情况表
　　3、在研项目情况
　　4、研发人员情况
　　5、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　2026年上半年公司实现营业收入254,041.92万元，同比增长66.73%，营收的增长主要得益于：(1)需求端，受益于国内需求回暖及光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素，下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，公司相关产品出货量大幅提升；(2)产品端，公司持续围绕下游应用场景布局产品研发，半导体产品及解决方案矩阵不断丰富，可供销售的产品型号持续增加，销售规模稳步扩张；(3)市场端，公司海外业务战略拓展持续推进，海外客户收入贡献稳步提升；
　　实现归属于上市公司股东的净利润为6,759.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,788.88万元，从分季度数据来看，2026年一季度归属上市公司股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-3,573.65万元和-5,476.96万元，2026年二季度归属上市公司股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为10,332.83万元和688.08万元，归属上市公司股东净利润和扣除非经常性损益的净利润在2026年二季度转正，主要得益于收入端与费用端的同步改善：(1)收入端，客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；(2)费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。

　　五、风险因素
　　（一）业绩亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为6,759.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,788.88万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：（1）收入端，客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；（2）费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善；（3）公司通过私募基金间接参与股权投资产生的公允价值变动收益。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险
　　集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（三）经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　3、经销模式下带来的经营风险
　　公司产品的销售部分由经销商渠道实现，尽管已与其签订协议，对其市场与销售行为进行规范，但公司对其日常经营活动的控制能力有限，且无法完全保证其始终遵守协议约定及相关法律法规。
　　若经销商发生不当行为，例如对终端客户进行未经授权的虚假陈述、侵犯第三方知识产权，或在业务活动中存在商业贿赂等违法违规行为，均可能导致本公司面临来自终端客户或第三方的索赔及诉讼。无论相关诉求是否合理，应对此类纠纷均可能消耗公司较多的财务与管理资源，并对公司声誉及正常经营造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险
　　随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　4、商誉风险
　　公司财务报表中确认了较大金额的商誉。截至2026年6月30日，公司商誉账面价值为人民币54,547.00万元，主要系收购麦歌恩股权和投资莱斯能特所致。
　　根据企业会计准则，商誉需至少每年进行减值测试，其价值评估依赖于管理层对未来现金流、增长率和折现率等一系列关键参数的估计与判断。如果未来宏观经济、市场环境、行业竞争或公司自身经营状况发生重大不利变化，导致相关资产组的实际盈利能力或预测数据低于前述评估所依据的假设，则公司可能需对该等商誉计提大额减值准备。
　　商誉减值损失一经确认，在后续会计期间不予转回，将直接减少当期利润，并对公司的资产状况、财务状况和经营成果产生重大不利影响。
　　5、公允价值变动的风险
　　公司持有的以公允价值计量的金融资产（包括但不限于投资基金份额、权益工具等），其公允价值变动将计入当期损益。该类金融资产的公允价值受宏观经济形势、资本市场波动、被投资企业经营状况及估值水平等多种因素影响。当市场环境向好或被投资标的估值上升时，公司可能确认公允价值变动收益；反之，当市场环境恶化或被投资标的估值下降时，公司可能确认公允价值变动损失，进而对公司当期利润产生不利影响。公司将持续关注相关资产的市场表现，审慎评估公允价值变动风险，并按照企业会计准则的要求及时、准确地进行会计处理。
　　（五）行业竞争风险
　　公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、埃戈罗（Allegro）、迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　公司所处的半导体行业具有周期性波动特征。受技术迭代、产品生命周期以及供需关系变化等多重因素影响，行业历史上曾经历多次周期性下行。衰退期通常表现为需求骤降、产品售价快速下跌、产能利用率不足、存货水平及减值风险上升。此类宏观因素超出公司可控范围，可能导致公司难以快速调整库存以适应需求变化，并对产品定价产生不利影响。若公司未能准确预测或有效应对行业波动，公司的经营与财务状况可能受到负面影响。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险
　　公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险
　　报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况
　　公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品
　　公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。
　　（2）信号链产品
　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链、MCU等。
　　（3）电源管理产品
　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　1、研发模式
　　公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
　　2、采购及生产模式
　　报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
　　3、销售模式
　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）模拟芯片市场概况
　　1）全球半导体市场概况
　　2025年，全球半导体市场延续2024年的复苏态势，实现高速增长，逐步进入周期向上通道。根据世界半导体贸易统计协会（以下简称“WSTS”）2026年3月发布的统计数据，2025年全球半导体营收同比增长26.2%，达到7,956亿美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄，2025年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美元，增长动力主要依托汽车电子、工业自动化及AI数据中心等下游领域的需求释放，其中AI服务器的高算力密度需求，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的用量和性能要求。
　　WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿美元。根据WSTS2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，尤其是AI服务器、汽车电子等场景对高性能模拟芯片的需求持续释放，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。
　　2）国内半导体市场概况
　　2025年，中国半导体市场保持稳健增长，根据艾媒咨询的统计数据，2025年中国集成电路市场规模达1.69万亿元，同比增长16.6%。海关总署统计数据显示，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。
　　随着新能源汽车智能化程度的提升、光伏储能等新能源基础设施大规模建设以及工业自动化水平提高，2025年中国模拟芯片市场规模持续扩张。根据中商产业研究院统计数据，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元，同比增长约5.57%。
　　基于国产模拟芯片的性能与可靠性持续提升，国产替代进程已从消费电子快速迈向对可靠性要求更高的工业与汽车级市场。AI基础设施、新能源汽车、智能终端、5G通信和机器人的快速发展，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的需求。特别是AI服务器和新能源汽车等领域的发展，进一步推动了电源管理集成电路等产品的需求增长。
　　（2）传感器市场概况
　　根据Future Business Insights的统计数据，2025年全球传感器市场规模为2,410.6亿美元，预计将从2026年的2,584.7亿美元增到2034年的5,279.4亿美元，预测期内复合年增率为9.30%。根据中商产业研究院统计数据，2024年中国传感器市场规模为4,061.2亿元，较上年增长11.43%，2025年中国传感器市场规模将达到4,525.3亿元，2026年市场规模将达到5,042.4亿元。
　　新能源汽车、工业自动化、智能家居、低空经济、健康监测、人形机器人等下游领域持续扩容，带动传感器需求释放。汽车智能化领域，随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求快速增长。
　　（3）主要下游市场概况
　　1）汽车电子
　　根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。2025年汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%，连续第二年成为全球最大汽车出口国。2025年新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%，新能源汽车出口261.5万辆，同比实现翻番。中国汽车产业的庞大规模和持续增长的势头，为国内汽车模拟芯片产业的发展奠定了坚实的基础，也有望使国内的模拟芯片企业更深入地参与国际市场竞争。
　　随着国产品牌汽车占国内汽车销量比例从2020年的38.4%提升到2025年的69.5%，国产品牌汽车对供应链安全的需求日益凸显。汽车模拟芯片的国内供应对于建立稳定的供应链生态系统至关重要。2024年，中国汽车模拟芯片的国产化率仍然很低，仅为5%，与其他主要下游领域相比，中国汽车模拟芯片的国产化率最低。为了摆脱对进口模拟芯片的依赖，国内汽车品牌积极推动模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控，从而有效带动中国国内模拟芯片市场的发展。国内模拟芯片企业有望迎接新的机遇，市场占有率将得到进一步提升。
　　智能化已成为汽车产业核心发展趋势，政策与技术双轮驱动加速渗透。在电气化和智能化的刺激下，汽车对模拟芯片的需求持续增长，涵盖电源系统、车身域、驾驶座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子、照明等多个领域。根据弗若斯特沙利文统计和预测，2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值已达1,500-2,800元，预计2029年将提升至2,200-4,000元。根据中国汽车工业协会数据，2025年前三季度L2级辅助驾驶功能乘用车渗透率达64%，预计2025年底将达66.1%。智能座舱与自动驾驶功能持续迭代，多传感器融合方案弥补纯视觉方案不足，带动信号链与电源管理芯片需求。在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，激光雷达、4D成像毫米波雷达等高端传感器配套芯片需求将持续释放。
　　2）光伏及储能
　　2025年，中国光伏产业在能源绿色转型战略的强力驱动下，继续保持快速发展势头。根据国家能源局发布的官方数据，截至2025年底，我国风电光伏累计并网装机达到18.4亿千瓦，历史性超过火电；其中，全国光伏发电累计装机容量历史性突破12亿千瓦，同比增长35%，全国光伏新增装机容量达3.17亿千瓦（317GW），从装机结构看，集中式光伏新增1.64亿千瓦，分布式光伏新增1.53亿千瓦。中长期来看，随着全球能源转型进程持续推进，叠加光伏产业降本增效带来的经济性提升，光伏储能产业的需求端增长预计仍将持续，为相关半导体器件带来长期需求支撑。
　　模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色，其技术演进与市场需求升级，驱动行业呈现多维度创新趋势。2025年，随着光伏逆变器、储能变流器向高效化、集成化、小型化方向持续升级，模拟芯片的性能要求进一步提升。在集成化设计方面，模拟芯片已从单一功能模块向多维度异构融合架构深度演进，核心依托系统级封装（SiP）技术，将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，同时整合被动器件，大幅减少外围器件数量，不仅缩小PCB占板面积，更能有效屏蔽电磁干扰，提升光伏设备系统可靠性。此外，集成化设计还可融入智能化感知功能，在芯片内部集成过温、过流、过压检测模块，实现故障实时监测与快速响应，进一步提升光伏能源转换系统的安全性与稳定性。
　　2025年，模拟芯片在光伏领域的应用场景持续拓宽，除传统光伏逆变器、储能变流器外，在分布式光伏、光储一体化项目中的应用持续推进，需求规模稳步增长。随着全球能源转型的深入及我国光伏产业的持续发展，模拟芯片作为光伏新能源设备的核心支撑器件，其市场需求有望持续释放，为国内模拟芯片企业带来新的发展机遇，推动行业向高端化、精细化方向升级。
　　3）工业自动化
　　2025年，中国工业自动化市场在制造业转型升级的刚性需求与政策持续加码的双重作用下，呈现出“弱复苏”中的结构性增长态势。根据中研普华产业研究院的统计数据，全球工业自动化市场预计将以CAGR约5.5%的速度稳健增长，到2030年市场规模有望突破3,000亿美元；中国市场在“十五五”规划的政策促进下，CAGR预计将接近8%，到2030年成为全球最大的单一市场，规模超千亿美元。这一增长的核心驱动力来自技术与产业的两翼共振：一方面，人工智能与机器人的深度融合成为最大亮点，AI智能体广泛渗透至质检、工艺优化等环节，配合协作机器人的规模化普及，显著提升了产线的柔性与效率，甚至在一些标杆工厂实现了“黑灯生产”；另一方面，国产替代从局部突破走向全面加速，国产品牌在中低压变频器、伺服系统等领域持续侵蚀外资份额，并在部分高端装备中取得突破。与此同时，工业机器人、伺服系统、PLC等核心产品的国产化率持续提升，本土品牌凭借技术迭代与解决方案能力，市场份额进一步扩大。
　　在政策支持、技术突破与市场需求共振下，中国工业自动化市场有望实现进一步复苏。长期的核心驱动力将围绕以下结构性机会展开：一是“AI+”相关产业增长将持续拉动半导体、电子制造等高端领域的自动化设备需求；二是固态电池中试线与锂电扩产将带来新一轮设备投资周期；三是以低空经济、具身智能为代表的新质生产力发展，将为行业开辟全新增长空间。此外，工控出海将成为企业重要的长期增长极，国内领先企业正加速全球化布局以贡献业绩增量。
　　4）AI服务器
　　2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据Fortune Business Insights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年将增长至2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场规模达28,473.2亿美元，中国在亚太地区占据主导地位，约占全球AI服务器市场份额的14%。
　　随着AI服务器性能的提升与功能的增加，模拟芯片在AI服务器中的应用将更广泛、更深入，尤其是在电源管理、信号转换、通信接口和散热管理等关键环节。在电源管理领域，AI服务器需要高效的电源管理系统，以确保稳定的电力供应与节能，模拟芯片在此发挥关键作用。例如，电源转换器、稳压器等，能将输入电压转换为服务器内部不同组件所需的电压。在信号转换方面，AI服务器中的各类传感器和接口，需模拟芯片进行信号转换与处理，像模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），实现模拟信号与数字信号的转换，完成数据采集与输出。此外，AI服务器需高速、可靠的通信接口连接不同设备和网络，模拟芯片在其中负责信号的放大、滤波与传输，如以太网物理层芯片、光纤通信模块等。在散热管理的相关环节，随着AI服务器功率密度提升，液冷技术快速普及，温控传感器、风扇驱动等模拟芯片需求持续增长。未来，随着AI技术的持续发展和市场需求的攀升，AI服务器市场将进一步扩大，这也必然对模拟芯片的性能和可靠性提出更高要求。
　　5）人形机器人
　　高工机器人产业研究所（GGII）预测2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模为63.39亿元，到2030年销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年销量将超过500万台，市场规模将超过4,000亿元。其中，中国市场在2025年的市场销量将达到7,300台，市场规模有望接近24亿元；到2030年，销量将达到16.25万台，市场规模将超过250亿元；预计到2031年，人形机器人进入快速起量期，到2035年销量有望达到200万台左右，届时中国人形机器人市场规模有望接近1,400亿元。
　　模拟芯片在人形机器人中发挥着关键作用，广泛应用于人形机器人的电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。在传感器信号处理方面，温度传感器、压力传感器、惯性测量单元和磁传感器等设备产生的信号，均需模拟芯片进行处理，从而实现数据的采集与转换。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，机器人智能化和自动化程度将进一步提高，应用场景也将愈发广泛。这无疑将推动模拟芯片需求持续增长，特别是在高性能电源管理、高速信号转换和处理、以及高精度传感器信号处理等领域。此外，机器人市场的多元化发展趋势也将为模拟芯片创造更多的应用机会，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，均为模拟芯片提供了广阔的市场空间。
　　（4）主要技术门槛
　　模拟芯片设计行业技术壁垒较高，主要体现在技术复杂度高、人才要求高、行业经验丰富度要求高、制造工艺与设计紧密关联、质量与可靠性要求高以及资金投入大等多方面。模拟芯片设计需兼顾多种因素，如速度、功耗、增益等，同时对精度和稳定性要求极高，设计难度大。行业要求从业人员具备高学历和专业背景，并拥有多年经验积累。此外，模拟芯片的性能不仅取决于电路设计，还与制造工艺密切相关，设计师需深入了解半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，以便在设计阶段充分考虑工艺的可行性和对性能的影响。因此高端模拟芯片常需定制化工艺提升性能和降低成本，企业要掌握自主工艺技术，才能在竞争中占据优势。因模拟芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠性要求的领域，为确保芯片的性能和可靠性，产品需要进行全方位的测试与验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等；另外，相关行业要求产品必须符合严格的质量和可靠性标准，如汽车电子领域需要通过ISO26262、AEC-Q100和IATF16949等标准的认证。
　　模拟芯片设计行业还面临着长学习曲线与持续积累、细分领域的深入理解等挑战。模拟芯片设计的学习和经验积累过程漫长，设计师需在电路设计、工艺、版图等多个环节不断学习和实践，才能逐步掌握设计精髓。同时，模拟芯片种类繁多，如放大器、比较器、ADC/DAC、电源管理芯片等，每个细分领域都有独特的设计要求和技术难点。设计师通常需要在某一细分领域深耕多年，深入理解该领域的技术特点和应用需求，才能设计出满足市场要求的高性能产品。因此，模拟芯片设计行业是一个需要长期投入、不断积累和创新的领域，对从业者的综合素质和企业整体实力都提出了很高的要求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
　　公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
　　另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。
　　公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。2025年，公司被认定为江苏省民营科技企业，连续五年荣膺“中国芯”奖，NSUC1610-Q1QNR荣获第二十届中国芯“整车芯应用”卓越产品奖，NSPAS5系列荣获第二十届中国芯“优秀技术创新奖”。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，汽车电动化进程迈入高压平台普及新阶段。电压架构从中低压向800V乃至1,000V的演进成为核心动力。高压升级驱动模拟芯片向“高耐压、高集成”发展：电源和信号链芯片需承受超1,200V瞬态电压，推动BCD工艺升级；BMS中的AFE芯片监测精度需同步提升；同时，高压架构下隔离需求激增，隔离式CAN收发器和驱动芯片用量显著增加。
　　2025年，智能驾驶进一步普及，高阶智能驾驶系统加速下沉，带动智驾芯片市场格局重塑。根据NE时代的统计数据，2025年全年L2及以上辅助驾驶车型销量累计达1,515.37万辆，渗透率达66.12%，较2024年增长超过10个百分点；其中L2++及以上车型销量累计达657.75万辆，占L2及以上辅助驾驶车型总量的43.41%，L2++及以上渗透率达28.7%，较2024年增长超过15个百分点。智能化浪潮显著提升了模拟芯片的渗透率和单车价值量。以自动驾驶分级为例，L4级自动驾驶所需传感器数目可达29个，到L5级时更是增加至32个，且每个传感器都需要独立的信号链进行处理。与此同时，车联网技术的普及对汽车通信系统提出了更高的要求。模拟芯片在信号调制、解调和放大等环节发挥着不可替代的关键作用。不仅如此，智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。这些系统需要模拟芯片实现精确的控制与信号处理。以智能车灯为例，其复杂的灯光控制与调光功能，需高性能LED驱动芯片提供支持。
　　（2）人形机器人产业快速发展，传感器和模拟芯片需求激增
　　2025年，人形机器人产业快速发展，根据高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模约为63.39亿元；到2030年，全球销量将接近34万台，市场规模超过640亿元；至2035年，全球销量预计突破500万台，市场规模将达4,000亿元量级，产业的爆发式增长，直接驱动了对高精度、高可靠性模拟芯片与传感器的大量需求。
　　传感器与模拟芯片是人形机器人实现感知与控制的核心元器件。传感器方面，视觉传感器（摄像头、激光雷达）承担环境感知与导航，力矩传感器实现关节力控与柔顺操作，编码器反馈位置信息，IMU监测姿态平衡，触觉传感器赋予灵巧手抓握能力。模拟芯片方面，信号链芯片（ADC/DAC/放大器）负责传感器信号采集转换，电源管理芯片（DC-DC/LDO/BMSAFE）确保各模块稳定供电，电机驱动芯片（栅极驱动/预驱动）控制关节运动，通信接口芯片（CAN/以太网PHY）实现多节点数据交互。国产厂商在磁编码器、六维力传感器、高集成度信号链芯片等领域加速突破，逐步构建差异化竞争优势。
　　（3）AI服务器需求爆发，驱动模拟芯片与传感器产业迎来发展新机遇
　　2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据Fortune Business Insights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年将增长至2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场规模达28,473.2亿美元。随着单机柜功耗攀升至130-140kW，高效电源管理与精准热监控成为核心需求，驱动模拟芯片向高集成、高精度、高可靠方向演进。隔离/非隔离驱动与接口芯片应用于AC-DC和DC-DC的电源转化环节，为服务器电源提供高效供电；多相电源控制器、DrMOS、大电流DC-DC转换器等电源管理芯片为GPU/CPU提供稳定供电；高速ADC/DAC、仪表放大器等信号链芯片实现传感器信号精准采集与转换；光模块DSP、激光驱动器等通信接口芯片支撑800G/1.6T高速互联。传感器方面，单台AI服务器部署多个温度传感器，结合流量、压力、电流传感器，构建三维热场监测与智能液冷调控网络。技术趋势上，电源架构从12V向48V母线升级，光模块向1.6T演进，对模拟芯片耐压等级、转换效率提出更高要求。国产厂商在电源监控、温度传感等细分领域加速突破，逐步切入高端供应链。
　　（4）低空经济启航，创造模拟芯片和传感器全新应用场景
　　据中国民航局预测，2025年中国低空经济市场规模已达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。这一爆发性增长对作为飞行器“神经”与“感官”的模拟芯片和传感器提出了高可靠性、高集成度、高环境适应性的要求。eVTOL对高可靠性电源管理、电机驱动、传感器信号处理提出严苛要求。高压动力电池管理系统（BMS）需高精度AFE芯片，飞控系统需多通道ADC/DAC实现传感器融合，通信系统需隔离式收发器确保信号安全，上述需求为模拟芯片和传感器创造全新应用场景。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：
　　（一）经营业绩情况
　　2025年，公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。公司从一季度营收71,706.67万元到四季度营收100,227.10万元，累计实现连续十一个季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。具体情况如下：
　　1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域相关产品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。
　　2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
　　（二）研发情况
　　公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%，主要系公司注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同比增长16.96%；2025年公司研发人员平均薪酬为83.55万元/人，同比增长23.83%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。在磁传感器方向，报告期内，公司磁传感器产品线多项核心产品研发按计划顺利推进。其中，基于闭环锁定技术的电流传感器研发进展顺利；超低抖动（jitter）轮速传感器研发工作顺利推进，即将进入量产导入阶段；第二代电感接近开关专用芯片项目研发进展顺利。此外，公司基于霍尔磁感应、电涡流感应两种不同技术原理的两款高精度游标绝对值编码器芯片研发工作顺利推进，该类产品集成了公司多年积累的非线性自校准算法，可大幅优化客户端安装适配性与使用体验，使公司形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。支持微功耗模式与唤醒功能的汽车3D角度传感器研发进展顺利；优化了抗外磁场谐波性能与双路同步性能的新一代差分霍尔汽车级角度传感器研发工作顺利推进，进一步丰富了公司汽车类角度传感器产品矩阵。
　　在压力传感器方向，耐恶劣介质的绝对压力传感器已成功导入量产，可满足日益严苛的环保排放要求。温湿度传感器方向，公司推出了集成新一代温度控温校准技术的传感器产品，相关样品各项性能指标均已满足设计与应用需求。
　　2、信号链产品。隔离产品方向，报告期内，公司隔离产品线持续迭代升级并推出多款全新产品。其中，新一代数字隔离器在实现成本显著优化的同时，EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已实现新能源汽车领域的规模化应用；公司同步推出“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，产品可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求。报告期内，公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，公司推出了首款MiniSBC、高性能国产化产业链的CAN芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片在头部汽车客户完成DV验证，该芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，可实现互联互通，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
　　在通用信号链方向，自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器、电流采样运算放大器两大品类产品。截至2025年12月31日，公司已实现该品类超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家。
　　汽车专用MCU+模拟类产品，公司推出NovoGenius系列，于2025年完成三大汽车智能终端应用节点的产品布局，具体包括：面向汽车终端节点电机与执行器应用的NSUC16xx系列、面向汽车内饰氛围灯应用的NSUC15xx系列，以及面向汽车终端智能传感器（超声波雷达、阳光雨量传感器等应用）的NSUC18xx系列。其中，NSUC16xx系列、NSUC15xx系列产品于2025年均已实现规模化量产出货与整车装车应用；NSUC18xx系列于2025年第四季度完成客户端送样与测试导入工作。预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。
　　公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，2025年全年产品出货量超16亿颗，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。
　　3、电源管理产品。报告期内，公司驱动产品线实现多品类规模化落地与市场拓展。隔离栅极驱动领域，公司第二代智能隔离栅极驱动芯片自2025年第一季度量产以来，出货量实现持续稳步增长；第一代功能安全隔离栅极驱动芯片持续新增整车厂车型定点项目，累计出货量达数十万颗。上述两大系列产品的规模化量产，进一步提升了公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动领域，面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。
　　电机驱动产品领域，公司第一代多路集成半桥驱动芯片、多路直流有刷预驱芯片市场份额实现持续提升；低边驱动芯片、多路可配置高低边驱动芯片已进入规模化量产阶段。音频功放产品领域，公司实现关键技术与产品突破，首款4通道75WClassD音频放大器已进入规模化量产阶段，并完成多家头部汽车客户的小批量验证工作；4通道150WClassD音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段。
　　在LED驱动方向，面向汽车尾灯应用的LED驱动芯片市场份额持续提升；面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样。上述全新LED驱动类产品的研发落地，显著提升了公司在汽车照明领域整体解决方案的覆盖能力，进一步增强了与下游客户的合作粘性。在供电电源方向，公司车规通用电源类40V和6VLDO、40V和6V降压型DC-DC市场份额持续提升；首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，进一步实现了对汽车核心电源节点的产品覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。
　　（三）市场应用情况
　　2025年，汽车电子市场延续全年高景气度，国内新能源汽车行业产销规模再创新高，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级辅助驾驶渗透率突破60%，800V高压平台及1000V架构加速普及，驱动汽车电子领域业务实现高速增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、Class D音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达7.50亿颗，累计出货量已超过14.18亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
　　在泛能源领域中，工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，工业自动化设备、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域受益于行业政策优化、技术升级及终端需求释放等多重红利，全年需求呈现持续复苏态势，产业链发展生态持续优化；电源模块领域实现显著增长，核心受益于AI服务器等下游需求的强劲拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货；在人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等；总体来说，泛能源市场今年整体呈现明显回暖状况。
　　与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求，3D打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为35.22%，较上年同期占比36.88%略有下降；泛能源领域收入占比为52.92%，较上年同期占比49.49%略有上升；公司在消费电子领域的营收占比为11.86%，较上年同期占比13.63%略有下降。
　　（四）内部管理情况
　　在供应链战略布局上，公司持续深化双循环供应链布局和协同机制，推进多元化合作。在晶圆制造端，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争护城河。在封测领域，通过垂直整合供应链资源，强化对封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与效率提升；同时，积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控能力。以战略前瞻性与运营韧性为核心导向，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑了业务规模的快速爬升与市场响应速度。
　　在运营与管理方面，继续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI等工具和采购数字化提升管理效率，有效助力采购成本降低与资源优化配置。公司始终聚焦供应链的敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术共进，构建更具韧性、更高效协同的全球供应链体系，为公司在复杂多变的市场环境中保持竞争优势夯实基础。
　　在体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证通过，标志着公司质量管理与国际一线车规供应链标准全面接轨，车规级产品交付能力实现制度化保障。同时，功能安全管理体系通过德国莱茵TüV的严格审核，正式获得ISO 26262 ASIL D"Defined-Practiced"级别认证；部分核心芯片自主可控达C级以上，关键环节摆脱外部依赖，核心供应链自主权提升，有效应对产业链波动风险。
　　公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
　　（五）人才建设情况
　　公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。
　　报告期内，公司持续推进各层级人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项，并首次举办领导力峰会。此外，公司开展了首届技术专家提名与认证，并持续深化内部知识分享机制。截至2025年末，内部培训讲师增至200余人，共计举办了238场员工培训，受训近7,177人次，实现了100%员工覆盖。
　　报告期内，公司顺利完成麦歌恩业务及组织人员融合，保证了相关业务运营的平稳衔接与过渡；同时，为了配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘以及海外派遣，引入具备跨文化背景的专业人才。此外，公司已建立较为全面的员工激励机制，公司持续搭建并优化分层分类激励机制，通过短中长期激励的覆盖和多层次业务领域的差异化激励，将员工绩效薪酬等与公司成长相挂钩，充分调动员工的工作积极性和创造力。
　　（六）资本运作情况
　　公司于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“纳芯微”，英文简称为“NOVOSENSE”，股份代号为“2676”。本次全球发售H股总数为20,095,000股（2026年1月2日行使超额配售权之后），发售价为116港元/股。通过本次H股上市，公司引入国家集成电路产业投资基金三期、元禾控股、比亚迪全资附属公司GoldenLink、三花控股全资附属公司好易得国际、Perseverance Asset Management、3W Fund、小米全资附属公司Green Better、Dream'ee HK Fund等多家国家级、产业内、财务性的基石投资者，进一步提高了公司综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，同时更好地利用国际资本市场，丰富多元化融资渠道。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势
　　（1）核心技术储备丰富
　　公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出
　　为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势
　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。
　　3、产品品类优势
　　经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发或推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码器芯片（霍尔/电涡流双技术路径）、汽车3D角度芯片、超低抖动轮速传感器、耐恶劣介质绝对压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离CAN芯片、车载SerDes接口芯片、汽车专用MCU（NovoGenius系列）及通用信号链等，电源管理方向的第二代智能隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱动芯片、GaN驱动芯片（用于激光雷达/AI服务器）、多路集成半桥驱动芯片、ClassD音频放大器以及车载专用PMIC与SBC等。
　　4、客户资源优势
　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势
　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请110件，其中发明专利59件；本年新增获得知识产权项目授权92件，其中发明专利40件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司注重产品矩阵拓展与核心技术深耕，为了把握长期发展的窗口机会、吸引和保留核心人才、持续完善产品矩阵，为后续业务营业收入的增长夯实基础，公司在研发投入、人才建设等多方面持续投入资源，研发投入总额增加。报告期内，公司研发人员人数同比增加95人，人均薪酬增长23.83%。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险
　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险
　　集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　3、经销模式下带来的经营风险
　　公司产品的销售部分由经销商渠道实现，尽管已与其签订协议，对其市场与销售行为进行规范，但公司对其日常经营活动的控制能力有限，且无法完全保证其始终遵守协议约定及相关法律法规。
　　若经销商发生不当行为，例如对终端客户进行未经授权的虚假陈述、侵犯第三方知识产权，或在业务活动中存在商业贿赂等违法违规行为，均可能导致本公司面临来自终端客户或第三方的索赔及诉讼。无论相关诉求是否合理，应对此类纠纷均可能消耗公司较多的财务与管理资源，并对公司声誉及正常经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险
　　随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　4、商誉风险
　　公司财务报表中确认了较大金额的商誉。截至2025年12月31日，公司商誉账面价值为人民币54,547.00万元，主要系收购麦歌恩股权和投资莱斯能特所致。
　　根据企业会计准则，商誉需至少每年进行减值测试，其价值评估依赖于管理层对未来现金流、增长率和折现率等一系列关键参数的估计与判断。如果未来宏观经济、市场环境、行业竞争或公司自身经营状况发生重大不利变化，导致相关资产组的实际盈利能力或预测数据低于前述评估所依据的假设，则公司可能需对该等商誉计提大额减值准备。
　　商誉减值损失一经确认，在后续会计期间不予转回，将直接减少当期利润，并对公司的资产状况、财务状况和经营成果产生重大不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、埃戈罗（Allegro）、迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　公司所处的半导体行业具有周期性波动特征。受技术迭代、产品生命周期以及供需关系变化等多重因素影响，行业历史上曾经历多次周期性下行。衰退期通常表现为需求骤降、产品售价快速下跌、产能利用率不足、存货水平及减值风险上升。此类宏观因素超出公司可控范围，可能导致公司难以快速调整库存以适应需求变化，并对产品定价产生不利影响。若公司未能准确预测或有效应对行业波动，公司的经营与财务状况可能受到负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险
　　公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险
　　报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2025年度实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　模拟芯片是连接物理世界与数字世界的核心基础器件，应用覆盖汽车电子、工业控制、新能源、消费电子等国民经济核心领域，具有应用场景广、产品品类多、技术壁垒高、生命周期长的行业特征，市场呈现多赛道并行、多元主体竞争的格局。
　　全球模拟芯片市场长期由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）等欧美跨国企业主导，头部厂商凭借数十年技术积累、全品类产品矩阵及规模化运营优势，构建了极高的行业壁垒。2023年半导体行业进入调整期以来，国际头部企业通过扩大产能、优化价格策略巩固市场份额，行业竞争持续加剧。
　　我国持续将集成电路产业提升至国家战略高度，配套政策扶持力度不断加大，半导体设计、制造、封测等上下游产业链协同效应持续增强，为国内模拟芯片行业发展奠定了坚实的产业基础。在政策引导、国产化需求提升、终端市场扩容的多重驱动下，国内模拟芯片行业步入高速发展通道，国产替代进程持续深化。根据弗若斯特沙利文数据，国内模拟芯片市场国产化率从2020年的11%提升至2024年的22%。分领域看，2024年各赛道国产化率分化显著，其中，消费电子领域为40%-50%，通讯领域为20%-25%，工业领域为10%-15%，汽车领域约5%，未来国产替代空间广阔。
　　报告期内，受益于汽车电子需求稳健增长、新能源汽车渗透率持续提升、泛能源持续向好及消费电子结构性回暖，国内模拟芯片市场呈现良好恢复态势，行业已步入“增量竞争+存量整合”新阶段，头部企业正通过产业链整合加速重构市场竞争格局。
　　当前国内市场仍由国际厂商主导，国内外企业核心差异显著：国际主流厂商多成立于2000年前，普遍采用IDM模式运营，供应链管控与工艺协同优势突出；国内企业多成立于2000年后，普遍采用Fabless模式，聚焦设计能力提升、降低经营风险，目前处于技术追赶与市场突破的关键阶段。近年来，国内厂商紧抓国产化机遇，技术与产品竞争力持续提升，市场份额稳步扩大，正逐步向中高端市场全面迈进。
　　(二)公司发展战略
　　公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将始终坚持长期价值主义经营理念，锚定“泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商”的战略目标，“以客户为中心、以组织能力为根基”为核心主线，围绕持续技术创新、深化核心下游领域布局、深耕主要客户合作、强化供应链管理、组织提效建设五大核心方向，推动产品矩阵从“国产替代”向“业内领先”升级，深化高价值赛道布局，优化成本与产品结构，努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力。具体经营计划如下：
　　一、持续技术创新与成本优化
　　2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支撑。
　　（一）技术创新
　　公司将持续深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入。推进下一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；在BCD工艺领域，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代，通过设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。
　　围绕应用创新，公司依托差异化解决方案，针对下游客户定制化需求开发专属产品，持续迭代核心旗舰产品；推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，聚焦功能安全、高压隔离、高精度传感等核心需求，提升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本。
　　（二）成本优化
　　公司聚焦成本管控目标，落地多项降本举措，实现技术成果快速复用，达成成本优化目标。具体包括：通过下一代隔离工艺平台量产降低相关产品成本；落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，提升技术复用率，降低研发与生产成本；在BCD工艺平台迭代中，通过设计-工艺联合优化，打造兼具性能与成本优势的工艺平台，进一步优化产品成本结构。
　　另外，公司将持续推动研发体系升级与能力建设，为产品开发高效执行提供体系保障。构建以电路设计平台、工程平台、系统应用平台为核心的技术管理体系，系统化推进技术能力建设；持续强化功能安全、物理仿真、AI工具应用等关键技术能力，夯实技术底座，提升研发效率与产品开发质量。
　　二、聚焦产品研发与市场拓展，持续完善业务布局
　　2026年，公司将持续集中资源投入新产品研发，并对成熟市场产品持续优化升级。
　　依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长市场，公司将持续推进产品开发，不断完善全场景产品矩阵，紧抓模拟芯片国产化率提升机遇，构建梯次递进的市场与业务组合，为长期可持续发展夯实基础。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU、下一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、AI电源功率级、基于磁技术的位置和角度传感器、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。
　　公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，不断扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额，完善全场景解决方案能力，全面提升产品竞争力，稳固并扩大核心业务优势。同时持续攻坚车身照明、热管理市场，加速客户导入与量产落地，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵，提升市场渗透率与客户覆盖度；全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。
　　公司将密切跟踪行业技术与市场发展趋势，积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入，把握新赛道发展机遇，持续拓宽产品应用边界。
　　三、深化客户协同合作，完善市场体系建设
　　公司坚持产业聚焦发展战略，始终以客户为中心，持续深化与国内外核心客户的协同合作。不断优化市场服务体系，大力提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广。建立健全客户需求快速响应与问题闭环解决机制，依托联合创新、定制化开发等模式，精准匹配客户差异化需求，持续增强客户信任度与忠诚度。深化与国内头部整车厂、国际Tier1厂商及工业、新能源领域优质客户的战略合作，推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级，稳步提升产品在核心客户体系中的配套份额与价值贡献。
　　持续优化销售管理体系，提升FAE技术团队专业能力，强化复杂系统级产品全流程技术支撑，保障新产品快速落地推广；完善全渠道销售布局，实现下游多场景、多层级客户深度覆盖。依托A+H双资本平台，加快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，积极拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作，推进产品海外认证与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设，按需完善区域布局，构建本地化销售、技术支持与客户服务体系，全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。
　　四、强化供应链全流程管理，构建安全韧性的供应保障体系
　　面对复杂且快速变化的市场环境，公司坚定不移强化供应链全面管理能力，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑业务规模快速提升与市场持续拓展。
　　在供应链战略布局方面，公司持续深化与各战略供应商的全方位合作，通过长期供需联动、工艺创新共建、专线建设等方式，持续提升供应链综合竞争力。在晶圆制造环节，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争壁垒；在封测环节，通过垂直整合供应链资源，强化封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与运营效率提升。同时，公司持续积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控水平，依托双循环供应链布局，持续保障供应链业务连续性。
　　在运营管理方面，公司持续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI智能工具及采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化与资源高效配置。
　　公司将始终聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术协同，构建高韧性、高效协同的全球化供应链体系。同时不断强化供应链精细化管理，完善库存管控体系，科学统筹物料规划与库存水平，提升运营效率与成本管控能力，为公司业务持续健康发展提供坚实可靠的供应链保障。
　　五、组织机制优化与领导力建设
　　为促进公司经营的可持续发展，2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进组织能力建设，实现从核心团队驱动向组织驱动的转型，以组织能力的持续提升支撑公司长期稳健发展。建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
　　在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：　　（一）公司所属行业情况公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：　　1、模拟芯片市场概况从全球市场来看，半导体行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场处于温和复苏周期。2024年6月3日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了其2025年春季半... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业情况公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：
　　1、模拟芯片市场概况从全球市场来看，半导体行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场处于温和复苏周期。2024年6月3日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了其2025年春季半导体市场预测，将2025年全年半导体市场规模从6,970亿美元上调至7,009亿美元。细分市场来看，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，逻辑和存储器持续引领半导体行业增长。此外，2025年传感器和模拟等细分市场也将以4.5%、2.6%的增速分别增长至197.82亿美元和816.42亿美元。WSTS进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。
　　从国内市场来看，2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。根据中商产业研究院的调研数据，中国已跃升为全球最大的模拟芯片消费市场，增长动力主要来自政策扶持、国产替代加速及下游应用的爆发。2023年中国模拟芯片市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　从市场竞争状况来看，中国的模拟芯片市场，尤其是汽车模拟芯片市场的主要参与者仍为国际厂商。根据Frost&Sullivan的统计数据，2024年中国模拟芯片CR10占比38.1%，其中海外厂商占比达33%；2024年汽车模拟芯片CR10占比86.1%，其中海外厂商占比达84.3%。未来，凭借国产厂商产品竞争力的提升和市场拓展的深入，国产模拟芯片占比有望进一步提升。
　　2、主要下游市场概况（1）汽车电子市场1）中国引领全球新能源汽车快速发展根据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会的统计数据，2025年上半年全球汽车销量为4,632万辆，新能源车渗透率从2022年的13%增长至2024年的19.9%，2025年第二季度已达到23%，2025年上半年全球新能源汽车销量达到992万辆。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年上半年我国汽车的销量为1,565.3万辆，同比增长11.4%，其中新能源汽车渗透率达44.3%，销量同比增长40.3%达693.7万辆，贡献全球新能源车的主要增量。2025年上半年我国汽车出口308.3万辆，同比增长10.4%，其中新能源汽车出口量达106万辆，同比增速75.2%。全球新能源汽车销量和渗透率提升、中国新能源汽车出口表现强劲，有望带来国产新能源车销售量的持续提升。
　　2）汽车电动化、智能化等使得的单车芯片装载量提升新能源汽车的电动化基础需求使得芯片耗用量增加：传统燃油车模拟芯片耗用量约160颗，而纯电动车因BMS（电池管理）、OBC（车载充电）、DC-DC转换、电机驱动等模块需求，芯片耗用量可达到翻倍以上。
　　汽车智能化带来传感器、模拟芯片等产品新的增量：智能化带来整车电气化程度逐渐提高，其中最为显著的变化就是座舱电子的比重逐渐增加，车辆的控制从纯机械和电气化结构逐渐向智能化架构演变。此外自动驾驶、车身控制、智能照明、域控架构催生毫米波雷达、高速车载通信、多种传感器和各类集成了驱动、接口等非标化MCU产品的使用需求。在多家车企宣布将推动“智驾平权”的背景下，2025年中国车企有望进入汽车智能化的高速发展时期，实现汽车的单车芯片价值量进一步提升。
　　3）国产半导体厂商产品竞争力提升、供应链安全、地缘政治因素持续促进国产替代新能源汽车研发与创新的源头位于中国，因此，国内新能源汽车正在逐步引领全球汽车产业升级，部分国产汽车芯片公司作为距离中国头部车企创新源头更近的市场参与者，可以在头部客户的牵引下完成产品定义、设计与迭代和组织体系完善，实现产品竞争力的持续提升，并跟进满足头部车企的芯片创新使用需求。同时，受地缘政治、产品供货稳定性等因素的影响，在保证产品性能、可靠性和所需认证的前提下，下游车企客户对于国产芯片的导入和使用进一步提升，从而加速了集成电路的国产替代进程。此外，海外车企及Tiers在成本优化、国产芯片性能及响应及时等因素影响下，也在积极导入国产汽车芯片厂商进入体系并装车国产芯片。
　　（2）泛能源市场1）工业控制根据头豹研究院的统计数据，2018年-2023年，工厂自动化控制行业市场规模由1,830亿元增长至2,694亿元，期间年复合增长率8.04%。预计2024年-2028年，工厂自动化控制行业市场规模由2,909亿元增长至4,476亿元，期间年复合增长率11.37%。2023年下半年以来，工业类客户进入库存去化周期，终端需求持续承压。伴随库存水位渐趋合理化，2025上半年工业控制模拟芯片市场迈入需求上行通道，智能升级浪潮推动高精度信号链及电源管理芯片用量持续提升。
　　2）光伏市场根据国家能源局发布1-6月份全国电力工业统计数据，2025年1-6月国内新增光伏装机212.21GW，同比增加107%。据中国光伏行业协会（CPIA）数据，我国2025年光伏装机预测将由年初的215-255GW上调至270-300GW，预计2027年太阳能光伏将占全球电力需求增长的一半。中长期来看，随着全球能源转型及光伏降本增效带来经济性，光伏储能产业的需求端的增长预计仍将持续。
　　3）服务器电源根据TrendForce预测，2025年全球服务器整体出货量1,435万台，同比增长约5%，其中全球AI服务器规模将达到约210万台，同比增长约24.5%。AI服务器电源相较于其他开关电源而言主要的差异在于功率密度和效率，随着AI大模型的快速发展，算力需求快速提升，AI服务器作为算力承载的核心基础设施，其市场规模有望快速增长。根据ValuatesReports的数据，在人工智能技术发展的刺激下，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达到45.00%。AI服务器因其超高算力密度、并行处理架构与严苛能效要求，对模拟芯片产生了远超传统服务器的需求，例如高密度供电、高速数据采集与传输均对电源管理芯片、信号链芯片需求较大。
　　（3）消费电子市场在AI、5G、人工智能、物联网、数码产品补贴政策等因素持续促进下，智能手机、智能家居及可穿戴设备等产品需求旺盛，叠加国内企业在核心技术研发与品牌建设领域的加速发展，中国正进一步强化其全球最大的消费电子生产和销售市场的地位。据智研咨询统计，2024年我国消费电子市场规模已达19,772亿元，较2018年的16,587亿元增长19.2%，带动电源管理、音频功放等模拟芯片需求增加。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况（1）汽车电子电机驱动系统演进随着智能化加速演进，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。辅助驾驶技术不断升级，智能座舱体验日益丰富，以电动座椅为例，即使是基础配置，也需要至少6个电机来执行各种调节功能，而功能的增加会迅速提升电机数量和种类，加剧了设计复杂性和难度。传统的汽车电机驱动方案，采用分立的MCU、预驱芯片、电源管理和通信模块等，存在PCB面积大、信号延迟高的情况，已不再适应前沿设计的需求。电机驱动SoC通过整合控制单元、功率器件、电源管理及通信接口，以集成化方式成为提升性能、降低成本、优化设计的关键，因此全集成或高集成度的SoC正在逐渐取代分立的MCU+驱动，应用于氛围灯驱动、车身控制等多个领域。
　　（2）人形机器人市场正处于快速增长阶段。高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模可达63.39亿元，到2030年全球人形机器人市场销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年，全球人形机器人市场销量将超过500万台，市场规模将超过4,000亿元。模拟芯片在人形机器人的关节控制、热管理、灵巧手、感知/通信领域发挥重要作用，人形机器人产业化加速进一步带动模拟芯片的需求。
　　（二）公司主营业务情况说明：
　　1、主要业务情况公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,600余款可供销售的产品型号。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　2、主要产品和服务情况公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子等。公司产品具体情况如下：
　　（1）传感器产品公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，（2）信号链产品信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链等，（3）电源管理产品电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等，二、经营情况的讨论与分析（一）公司业绩情况报告期内，公司实现营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；本期归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。其中，公司二季度实现营收80,659.81万元，环比一季度增长12.49%。具体情况如下：
　　报告期内，公司季度营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。
　　本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；本期产品结构进一步优化，导致公司毛利率同比提升。
　　（二）研发情况
　　公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为36,128.26万元，同比增长13.18%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长51.43%，主要系本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，加之收购麦歌恩后，研发人员规模增加使得职工薪酬增加。截至2025年6月末，公司研发人员人数增加至588人，同比增长27%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬为43.88万元/人，同比增长22.13%。具体情况如下：
　　1、传感器产品。在磁传感器方向，公司依托霍尔、AMR、TMR、BFC、VHS等技术持续扩充产品矩阵：首代基于垂直霍尔技术（VHS）的3D线性霍尔芯片，已完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片，研发进展顺利，可广泛应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。
　　在压力传感器方向，推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向，温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。
　　2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续迭代推出多款新品：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向，公司发布了首款MiniSBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
　　此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。
　　3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，已开始大批量量产装车。在非隔离栅极驱动方向，激光雷达GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向，第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向实现关键突破，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证(DV)，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。
　　在LED驱动方向，公司应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样，显著提升了公司在该领域的解决方案覆盖度与客户粘性。在供电电源方向，首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，实现了对汽车核心电源节点的更多覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。
　　（三）市场应用情况
　　2025年上半年，汽车电子市场延续高景气度，国内新能源车的销量仍然维持在高增长的状态，新能源车行业的电动化、智能化趋势也驱动了汽车电子领域业务的持续增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机（OBC）、直流充电机（DC-DC）、电池管理系统（BMS）、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.12亿颗，累计出货量已超过9.8亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
　　在泛能源领域中，其中工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，大部分工业领域的客户已经从去年相对平淡的市场状况走出来，库存也基本恢复到正常状态，功率器件、逻辑/模拟IC在国产替代推动下持续回暖；光伏新能源受益于政策“反内卷”、技术升级及“抢装潮”等多重红利，需求呈现复苏态势；电源模块领域客户增长较为显著，主要是AI服务器等需求的拉动，从去年底至今年二季度电源模块类厂商保持了快速的增长；机器人及智能装备需求增长，应用于工业机器人的磁性角度编码器芯片（如双码道可离轴设计）在机械臂、人形机器人关节场景广泛应用；总体来说，泛能源市场虽然有些领域仍有些挑战，但今年整体仍有明显回暖状况。
　　与此同时，消费电子领域的市场景气度延续去年复苏态势，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
　　从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为34.04%，较上年同期占比33.51%略有上升；泛能源领域收入占比为52.57%，较上年同期占比52.75%相对持平；公司在消费电子领域的营收占比为13.38%，较上年同期占比13.74%略有下降。
　　（四）内部管理情况
　　供应链管理方面。公司自今年年初洞察到市场的快速变化，凭借与供应链合作伙伴的紧密协作，通过前瞻性产能储备及库存策略的灵活调整，有效支撑了公司业务快速爬升。在供应链战略布局上，公司持续深化供应链合作并加强“国内+国外”双循环供应链建设，持续增强供应链鲁棒性。在晶圆制造端，不断加强工艺能力建设及优化，构筑核心技术护城河；在封装环节，通过垂直整合供应链管理，推进代工成本的不断下降，同时积极提升各主材国产化率，增强供应链韧性；在测试及设备领域，大力推进平台化战略，提前战略布局与规划。此外，在供应链内部管理方面，供应链团队持续推广矩阵组织管理方式，结合流程持续优化以及多项系统数字化升级，提高供应链管理效率，并助力采购成本降低。
　　体系认证方面。报告期内，公司在车规芯片领域实现里程碑式突破，接连获得两大国际权威认证：IATF16949支持场所认证（覆盖标准IC类芯片）与ISO26262ASIL-D功能安全认证（达到L3最高成熟度）。这不仅夯实了公司在汽车电子市场的核心竞争力，更标志着国产车规芯片企业已具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。
　　人才建设方面。公司积极构建分层分类人才培养体系，覆盖新员工融入与全员职业发展需求，通过“标准+定制”模式及“线上+线下”混合式教学，助力员工实现职业价值，为公司高质量发展提供人才保障。报告期内，公司持续推进人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项；同时公司广泛开展各类知识分享活动，如纳芯微技术峰会、研发技术沙龙及系列微课培训等，萃取经验沉淀，赋能员工并助力成长。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、核心技术及研发优势（1）核心技术储备丰富公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
　　（2）非标产品设计能力突出为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
　　2、质量管控优势公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系、符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中，构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
　　3、产品品类优势经过多年的持续开发，公司可提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司的车规级产品已广泛应用于各类汽车应用场景。在汽车电动化方面，公司的车规级产品广泛应用于三电系统（电池系统、电机系统和电控系统）及热管理等电动化场景；在汽车智能化方面，公司产品正逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智慧照明等汽车智能化场景。公司持续研发，报告期内推出了多款新品，包括电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护、Serdes接口、MCU等。
　　4、客户资源优势凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
　　5、供应链优势在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末，2、报告期内获得的研发成果报告期内，公司新增知识产权项目申请50件，其中发明专利25件，新增获得知识产权项目授权45件，其中发明专利18件。
　　3、研发投入情况表4、在研项目情况5、研发人员情况6、其他说明：

　　四、报告期内主要经营情况2025年上半年度，公司营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。
　　五、风险因素
　　（一）业绩亏损的风险
　　本期实现归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；同时本期产品结构进一步优化，使公司毛利率同比提升。
　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、持续技术创新能力不足的风险公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发人才紧缺及流失的风险集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（三）经营风险
　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、存货跌价风险随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
　　3、汇率波动风险随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
　　（五）行业竞争风险公司
　　主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观环境及行业风险公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦风险报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。 收起▲