公司于2023年4月26日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的议案》及《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的议案》，变更了部分首发募投项目实施地点和超募资金投向，将公司首次公开发行的募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”、“电源管理芯片研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”实施地点变更为上海市普陀区桃浦智创城104-02地块（以下简称“新地块”），将原“研发中心建设项目”剩余未投入部分募集资金变更为“芯片研发中心项目”后在新地块继续实施，并将原首发募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”及“电源管理芯片研发及产业化项目”中部分与房产设备投入相关的部分变更至“芯片研发中心项目”后在新地块实施；由于新的研发中心包含首次公开发行超募部分且投资总额较原先有大幅变化，研发中心项目建设名称变更为“芯片研发中心项目”。此次变更后“芯片研发中心项目”投资总额114,501.65万元，主要用于土地购置、建筑工程及装修、研发费用和软硬件设备购买等。

　　为满足公司经营发展需要,公司拟向关联方金鸿宇宙购买前述租赁房产,经天源资产评估有限公司出具的《上海灿瑞科技股份有限公司拟购买资产涉及的深圳市金鸿宇宙电子科技有限公司房地产资产评估报告》(评估报告编号:天源评报字[2023]第0229号),该房屋评估价值共计1,351.23万元人民币,公司拟以评估价值为依据,以1,351.23万元为交易价格购买该房产,资金来源自筹。