根据2024年12月30日投资者关系活动记录表：公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型，如宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维。

       2025年12月17日互动易：公司与谷歌拥有十余年的深度合作基础，在人工智能领域，双方协同聚焦于谷歌端侧大模型Gemini的硬件生态落地，相关合作成果已在2025年第三季度报告中披露。公司推出了适配Gemini的智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等多款新产品，助力谷歌的智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级，进一步激活存量市场需求。

       2024年12月26日公司投资者关系活动记录表：公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型，如宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维。

       2025年8月7日互动易：公司致力于系统级SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片的研发、设计与销售，芯片产品已广泛应用于智慧家庭、智能汽车、智能办公、智慧商业、智能教育、智慧农业等数字化科技前沿领域。

       公司注册地址在上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。

       汽车电子芯片方面，公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单。

       公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。

       根据公司官网，公司W265P1产品为Wifi 6 + BT 5.4 组合芯片。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为91.36%，受益于人民币贬值。

       2024年业绩快报公告：公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元,2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过 800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动智能端侧技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形态的落地,提升消费者对电子产品的体验，奠定了强有力的基础。

       2024年12月11日互动易回复，公司的在研项目的机器视觉智能芯片, 能够实现高性能的智能视觉, 在边缘侧实现机器人视觉的深度计算, 同时实现多传感器融合, 当前处于试产阶段

       晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

       根据2025年8月12日互动易：公司芯片应用在宇树的机械臂产品上。

       根据2026年1月28日互动易：公司已布局端侧光通信芯片相关领域，拥有自主IP设计的FTTR（光纤到房间）芯片，可满足智慧家庭等场景的端到端高速连接需求。同时，公司通过收购芯迈微100%股权，整合其技术与团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈与产品矩阵。结合公司自身“端侧智能+算力”的核心优势，公司将进一步完善端侧通信整体解决方案，端侧光通信芯片的布局也将与现有Wi-Fi芯片、端侧AI芯片等形成技术与商业协同，为端侧智能设备提供高速率、低延迟的网络支撑，助力实现“端-云”高速互联，持续拓展端侧AI应用场景。

       2024年12月30日投资者关系活动记录表：公司多年来持续致力于端侧算力芯片的研发，目前已有超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T，产品覆盖公司除Wi-Fi芯片以外的全产品线系列，代表性芯片有A311D、C308X、S928X、S905X5、T982、V901D等，覆盖智能家居的多个应用场景。