事件：4月17日，晶晨股份发布2025年一季报，公司1Q25实现收入15.30亿元，同比增长10.98%，环比增长18.93%；实现归母净利润1.88亿元，同比增长47.53%，环比减少17.52%。
　　此外，公司于4月10日发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为59.26亿元，同比增加10.34%；实现归母净利润8.22亿元，同比增长65.03%；实现扣非归母净利润7.46亿元，同比增长93.97%。
　　智能化技术驱动需求增长，营收、利润双高增。2024年公司积极开拓市场，同时持续提升内部运营效率，多款新品商用后迅速打开市场。多重因素作用下，公司2024年营收和净利润同比高增，均创历史新高。此外，受益于智能家居市场需求增长及端侧智能技术渗透率提升，公司1Q25营收和净利润保持高速增长，且营收创历史同期新高。其中，智能家居类芯片1Q25销售额同比增长50%+，单季度出货量超1,000万颗；携带自研端侧算力的芯片1Q25出货量近400万颗，接近2024年全年同类芯片出货量的50%。
　　展望后续，智能化技术将继续驱动市场需求不断提升。在此背景下，公司新品持续上市+运营效率不断提升，带来公司产品竞争力和盈利能力持续增强，预计2Q25和2025年全年经营业绩将同比进一步增长。
　　面向潜力市场持续高投入，战略新品表现优异。自2022以来，公司瞄准确定性大品类的潜力市场，连续3年研发费用超过10亿元，三年累计达38.21亿元。其中，2024年公司投入研发费用13.53亿元，在多个战略性新产品取得良好的市场表现。例如，公司推出具备智能端侧能力的6nm芯片S905X5系列，在商用仅半年的时间里,不仅在原有客户导入顺利，还获得多个国际Top运营商的订单，公司预计在2025年达成千万颗以上的销量。
　　各系列产品取得进展，海内外客户全面开花。2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展，具体来看：
　　1）S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额，巩固公司领先地位。此外，S系列继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大；
　　2）T系列全年销量同比提升30%+，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；
　　3）公司携手国内外Top级智能终端厂商，持续拓展A系列在端侧的应用场景；
　　4）W系列全年销量首次突破1,000万颗,达到近1,400万颗，实现自2020年上市以来累计销量超过3,000万颗；
　　5）汽车电子芯片涵盖车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，目前已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企，并成功商用量产。
　　投资建议：考虑到公司下游需求回暖，新产品市场表现优异，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为10.53/14.29/17.71亿元，对应PE为27/20/16倍，考虑公司在智能家居等市场产品持续放量，后续业绩增长具备持续性，维持“推荐”评级。
　　风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

　　1Q25公司实现营收15.30亿元（yoy：+10.98%，qoq：+18.93%），归母净利1.88亿元（yoy：+47.53%，qoq：-17.52%），扣非归母净利1.70亿元（yoy：+44.04%，qoq：-11.93%）。受益于S/T/A系列收入环比增长，1Q25公司营收逆势实现环增，但受股权支付费用及汇兑损失等因素影响，归母净利润环比有所下滑，其中1Q25公司股份支付费用对归母净利润影响为0.19亿元（4Q24冲回0.14亿元）。公司预计2Q25营收同比保持增长，并维持全年营收增长指引。我们看好25年公司6nm以及8K新品实现放量，同时WiFi6进入高速增长期，带动公司经营业绩持续向好，维持“买入”。
　　1Q25回顾：A/W系列营收同比高增，国内机顶盒需求有所回暖
　　1Q25公司营收实现同环比增长，主要得益于：1）智能家居需求快速增长以及端侧智能技术渗透率持续提升，A系列单季度出货量超1000万颗，营收同比增长超50%；2）WiFi芯片快速放量，1Q25出货量同比增长超35%，其中WiFi62*2出货量持续攀升，占比达25%（2024：11%），且公司预计WiFi6后续季度销量及占比均有望保持增长态势；3）国内运营商机顶盒恢复拉货，预计S系列营收环比有所增长，同比基本持平。毛利率方面，1Q25公司毛利率36.23%（yoy：+2.01pct，qoq：-0.97pct），公司各产品系列毛利率均保持稳定，综合毛利率环比有所下降预计主因产品结构变化。
　　25年展望：股权激励彰显新业务快速增长信心，维持全年营收增长指引
　　公司发布2025年限制性股票激励计划，根据股权激励目标，2025/26/27/28年公司无线连接芯片和视觉系统芯片出货量需超过2392/3612/5410/8110万颗，保持每年约50%成长，彰显公司对WiFi业务快速增长充满信心。公司预计25年经营业绩有望实现同比增长：1）S系列：国内机顶盒市场已陆续回暖，24年公司在国内多个运营商招标中均取得最大份额，订单有望逐步兑现；此外，6nm新品助力拓展海外市场，已取得多个国际Top运营商订单，公司预计25年销量有望超过1000万颗；2）T系列：公司已完成国际主流TV生态全覆盖，且目前海外市场份额仍较低，25年有望进一步提升；3）A系列：公司产品可搭载自研智能端侧算力单元，且与海外龙头企业合作深入，端侧AI应用落地有望拉动需求。
　　投资建议：目标价88.9元，维持“买入”评级
　　考虑下游需求增速不确定性，预计25-27年归母净利为10.67/13.79/17.44亿元（相较前值：-10.71%/-10.69%/-11.24%），公司WiFi业务进入快速成长期，但考虑出口需求面临不确定性，给予35x25PE（可比公司Wind一致预期42.5x），目标价88.9元（前值：99.8元，基于35x25PE），“买入”。
　　风险提示：新产品研发不及预期，市场竞争加剧，市场开拓不及预期。

　　公司公布2024年年报以及2025年一季报，公司2024年实现收入59.26亿元（YoY+10.34%），归母净利润8.22亿元（YoY+65.03%）。25Q1公司实现收入15.30亿元（YoY+10.98%，QoQ+18.93%），实现归母净利润1.88亿元（YoY+47.53%，QoQ-17.52%），符合预期。
　　2024年业绩创历史新高，各产品线保持增长趋势。公司2024年营收和净利润均创历史新高，公司全年毛利率为36.55%，YoY+0.38pct，毛利率同比改善主要系通过精细化供应链管理和生产流程改进，降低单位生产成本，新品6nm芯片S905X5系列、8K芯片S928X等新产品商用后快速打开市场，提升整体利润率。从各产品线来看，S系列：国内运营商招标份额持续领先，国际市场突破多个发达国家/经济体，全球市场份额扩大，2024年S系列芯片出货量超800万颗，覆盖超15款商用芯片。T系列：全年销量同比提升30%+，完成国际主流TV生态全覆盖，为海外市场拓展奠定基础。AIoT与汽车电子：A311D2芯片销量超100万颗，进入北美、欧洲市场，受益体感游戏应用场景扩展，汽车电子芯片进入宝马、林肯等供应链。Wi-Fi与8K芯片：Wi-Fi6芯片全年销量150万颗+，取得运营商市场突破；8K芯片S928X国内招标份额全揽，海外订单百万级出货。从研发费用来看，公司全年研发费用13.53亿元（YoY+5.46%），研发费用率22.83%。
　　25Q1受益于智能家居芯片需求增长及海外市场拓展。公司25Q1实现营收创历史同期新高，公司25Q1毛利率为36.23%（同比+2.01pct，环比-0.97pct），净利率12.30%（同比+3.05pct，环比-5.23pct），毛利率提升得益于高毛利新品放量，净利率波动主要受季节性费用影响。研发投入持续，公司25Q1研发费用为3.59亿元（同比+9.22%，环比-1.5%），研发费用率为21.4%，持续聚焦AIoT与汽车电子芯片，高强度研发投入支撑新品商业化。公司单季度经营活动现金流为2.70亿元（同比-9.15%），主要系备货需求增加。从产品品类来看，智能家居芯片销售额同比增长50%，单季度出货量超1000万颗。
　　投资建议：随着公司在端侧AI芯片放量，机器人场景拓展，智能座舱芯片技术突破与车企合作深化，6nm/8K芯片全球市场份额提升，海外运营商与头部客户订单持续释放，我们看好公司在AIoT领域长期受益，我们预计，公司2025-2027年营收分别为75.64/92.65/112.64亿元，归母净利润为11.03/14.28/17.60亿元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险。

　　事件描述
　　公司公布2024年年报。2024年公司实现营收59.26亿元，同比+10.34%；归母净利润8.22亿元，同比+65.03%；扣非后归母净利润7.46亿元，同比+93.97%。
　　事件点评
　　积极开拓市场，多产品线全面开花。公司2024年收入59.26亿元，同比增长10.34%，全年芯片销量超1.4亿颗，其中W系列接近1400万颗，产品上市以来累计销量接近3000万颗。S系列芯片在国内运营商招标中均取得最大份额，竞争优势明显；T系列销量同比超30%，持续开拓全球市场；A系列导入国内外核心终端厂商，扩大AI端侧应用领域。
　　重视研发持续创新，AI端侧产品陆续落地。公司2024年研发投入13.53亿元，多产品线保持行业领先地位，6nm芯片S905X5系列端侧算力能力强大，可实现本地同声翻译、同声字幕等功能，产品上市短时间内取得国际Top运营商订单，预计2025年其出货量超千万颗；8K芯片S928X在国内外运营商招标均获份额；WiFi62*2芯片取得运营商市场突破；A311D2全年销量超100万颗，成功进入北美、欧洲市场，持续在新场景新应用取得市场份额。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027年净利润11.40/14.83/19.16亿元，同比增长38.8%/30.0%/29.2%，对应PE为25.3/19.5/15.1倍，维持公司“买入-A”评级。
　　风险提示
　　宏观经济波动风险；市场竞争风险；贸易摩擦进一步加剧风险；汇兑风险。

　　晶晨股份发布年报，2024年公司实现营收59.26亿元（yoy+10.3%），归母净利8.22亿元（yoy+65.0%），基本符合我们预期（8.40亿元）。其中4Q24公司实现营收12.86亿元，（yoy-15.0%，qoq-20.8%），归母净利2.28亿元（yoy+23.8%，qoq-1.5%）。4Q24公司营收/净利润环比有所下滑，主因受运营商招标节奏影响，机顶盒业务大部分订单有所后延，营收贡献下降，产品结构变化致使毛利率同环比下滑1.88pct/1.02pct至37.2%。但伴随联通、移动机顶盒招标已完成，25年公司国内机顶盒订单将逐步释放，叠加机顶盒/电视业务海外份额稳步上升，其中6nm芯片销售占比大幅提升，且Wi-Fi6芯片市场销售加速，公司经营业绩有望持续向好，维持“买入”评级。
　　24年回顾：海外市场贡献主要增长动能，T系列出货量同比增长超30%
　　2024年，公司总营收实现稳健增长，分业务看：1）机顶盒业务海外市场进一步突破多个发达国家和主要经济体运营商，份额持续扩大，但受国内运营商招标节奏放缓影响，24年整体营收贡献或有所下降；2）电视业务海外市场份额进一步提升，带动T系列全年出货量增长超30%，预计营收占比提升显著；3）WiFi芯片全年销量首次超1000万颗，其中WiFi6稳步渗透，出货量超150万颗。毛利率方面，虽然T系列营收占比提升对综合毛利率产生一定压力，但受益于代工成本优化以及物流/仓储等成本费用管控，运营效率显著提升，2024年公司仍实现毛利率36.55%（yoy+0.14pct）。
　　25年展望：公司预计1Q25/2025年经营业绩同比进一步增长
　　公司预计1Q25及25年经营业绩将进一步同比增长：1）S系列：国内机顶盒市场有望逐步复苏，且公司在国内多个运营商招标中均取得最大份额，份额将保持稳定，其中，8K芯片囊获所有国内运营商招标份额，全年出货量有望达百万级以上；6nm新品助力拓展海外市场，已取得多个国际Top运营商订单，公司预计25年销量有望达千万颗以上；2）T系列：公司已完成国际主流TV生态全覆盖，且目前海外TVSoC市场份额仍较低，具备较大提升空间；3）W系列：Wi-Fi6芯片已取得运营商市场突破，我们看好其与机顶盒、TV主控芯片配套出货实现进一步放量；近期，公司Wi-FiAP芯片亦已顺利完成流片，将助力W系列扩展应用领域。
　　投资建议：目标价99.8元，维持“买入”评级
　　维持公司25/26年归母净利预测为11.95/15.44亿元，新增27年归母净利预测为19.65亿元，公司为国内机顶盒/电视SoC核心供应商，竞争优势领先，海外市场份额稳步提升，但考虑全球机顶盒、电视市场增速放缓，给予35x25PE（可比公司Wind一致预期42.6x），维持目标价99.8元，“买入”。
　　风险提示：新产品研发不及预期，市场竞争加剧，市场开拓不及预期。

　　事件：公司发布2024年预报，2024年公司预计实现营收59.20亿元，同比增长10.22%，预计实现归母净利润8.20亿元，同比增长64.65%；预计实现扣非净利润7.40亿元，同比增长92.33%。单季度来看，2024年Q4公司预计实现营收12.80亿元，同比下降15.42%，环比下降21.18%；预计实现归母净利润2.26亿元，同比增长22.75%，环比下降2.35%；预计实现扣非净利润1.86亿元，同比增长57.80%，环比下降12.84%。
　　24年利润同比高增，运营效率持续提升：2024年公司利润实现同比高增，主要系公司对外积极开拓市场，对内持续提升运营效率，同时在近年来持续高强度研发投入下，多个新产品商用后迅速打开市场。2024年公司第二季度、第三季度营收连创同期历史新高，第四季度受运营商招标节奏影响，S系列大部分订单将延后到后续季度逐步释放。研发投入方面，2024年公司发生研发费用约13.52亿元，同比增加约0.69亿元。公司自2022年以来,连续3年研发费用超过10亿元,近三年累计研发费用约38.20亿元。公司2024年的运营效率持续提升，上半年实现综合毛利率35.37%，下半年实现综合毛利率37.59%。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。随着公司新产品的持续上市与商用放量,市场机会的不断发掘,新的业务版图不断扩张,运营效率的持续提升,公司的经营还将继续改善,预计2025年第一季度以及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。
　　多产品线进展顺利，持续巩固领先地位：2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展：（1）S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额,持续巩固公司在本领域的领先地位。国际市场继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大;（2）T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;（3）公司继续携手国内外Top级智能终端厂商,持续拓展A系列在端侧的应用场景；（4）W系列全年销量首次突破1,000万颗,达到近1,400万颗。W系列自2020年上市以来,累积销量超过3,000万颗。公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型，如宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维。搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。公司智能座舱芯片亦成功应用于商用车型并出海。
　　AI推动半导体市场增长，布局端侧AI打开成长空间：据世界半导体贸易统计组织数据显示，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将比2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。美国科技巨头对AI数据中心的高水平投资将推动市场，微软将在2025财年内向AI数据中心投资800亿美元。公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的端侧AI算力单元,2024年携带自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动端侧AI技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形态的落地,提升消费者对电子产品的体验，奠定了强有力的基础。公司6nm芯片S905X5系列,利用端侧AI能力，本地完成同声翻译，同声字幕等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。6nm芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。
　　维持“增持”评级：公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。基于公司SoC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。随着端侧AI不断发展，公司有望充分受益于AI发展浪潮，公司有望业绩持续提升，预估公司2024-2026年归母净利润为8.22亿元、11.08亿元、14.17亿元，EPS分别为1.96元/股、2.65元/股、3.38元/股，对应PE分别为43X、32X、25X。
　　风险提示：产能释放不及预期、市场需求波动风险、重要原材料价格波动风险、市场竞争风险。