一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为信息技术产业的核心基础底座，属于国家重点培育的新兴支柱产业，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的战略先导载体。在人工智能、高端智造等新兴领域的强劲驱动下，全球集成电路产业整体呈现高速复苏、稳步扩容的发展态势，行业景气度持续攀升，其中逻辑芯片作为核心刚需品类，市场增长势能强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）202... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为信息技术产业的核心基础底座，属于国家重点培育的新兴支柱产业，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的战略先导载体。在人工智能、高端智造等新兴领域的强劲驱动下，全球集成电路产业整体呈现高速复苏、稳步扩容的发展态势，行业景气度持续攀升，其中逻辑芯片作为核心刚需品类，市场增长势能强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测报告显示，2026年全球逻辑芯片市场规模将达4,113.71亿美元，同比增长37.3%。当前全球半导体产业结构持续优化，下游新兴应用场景不断迭代落地，从需求侧持续撬动芯片产品的技术升级与价值提升。展望未来，随着全球AI算力基础设施建设的持续推进、智能终端的全面普及、自动驾驶技术的规模化落地，叠加边缘计算、机器人等新兴场景的快速崛起，全球逻辑芯片市场需求将迎来持续释放。与此同时，行业技术迭代节奏不断加快，全球产业分工与竞争格局正加速重塑，集成电路产业将长期保持高速增长态势，成为驱动全球高新技术产业升级与新质生产力发展的核心支撑力量。
　　FPGA作为逻辑芯片领域的核心细分品类，兼具硬件可重构灵活性、高并发低延迟特性以及特定任务下的高能效优势，是支撑算力泛在化、场景智能化升级的关键基础器件，其产业战略价值随着数字经济的深度渗透持续凸显。凭借上述核心特性，FPGA能够高效承载多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计等关键任务，无需更换硬件即可完成功能迭代与场景适配，有效契合了当前产业对算力效率、部署灵活性和确定性响应的迫切需求。2026年上半年全球FPGA行业进入稳健上行周期，下游工业自动化、网络通信、电力与新能源、视频与图像处理等核心领域需求持续回暖放量，AI算力基础设施、边缘计算、智能驾驶、机器人、工业视觉、低轨卫星等新兴应用快速发展，增长动能多元充沛。智研咨询预测，2026年全球FPGA市场规模约88.75亿美元，2026年至2032年复合增速约10.7%，长期将维持稳步增长态势，在全球算力升级、广泛场景智能化转型中发挥关键支撑作用。
　　（二）公司主营业务情况
　　自成立以来，公司始终专注于FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件的研发设计与技术创新，持续迭代优化“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效响应的技术支持、自主可控的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地位。
　　在产品布局方面，按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片主要包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，在逻辑规模、工艺节点、功能性能、封装类型、可靠性要求等方面形成了较为齐全的产品布局，适配网络通信、工业自动化、智算中心服务器、汽车电子、视频处理、智能电网、新能源、医疗设备、边缘计算、机器人、低轨卫星等广泛领域，以及不断发展的新兴场景；FPSoC芯片主要包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，通过在单芯片架构中高度集成可编程逻辑（FPGA）、嵌入式处理器（CPU）硬核、高速接口、片上存储器等关键IP核，兼具硬件架构的可编程灵活性、系统级集成的高可靠性与小型化优势，可满足工业控制、汽车电子、消费电子、电力能源、音视广播、边缘计算、机器人等领域对异构算力与复杂应用适配的核心需求。
　　在软件工具方面，公司自主研发了支持全系列芯片应用的专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty，为客户提供全流程的集成开发环境。其中，TangDynasty主要用于在FPGA上实现客户的个性化功能，具备高效的综合优化引擎与丰富的分析调试工具，助力开发者高效完成设计开发；FutureDynasty专为FPSoC芯片打造，支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，助力用户高效、敏捷地完成系统功能的开发与部署。
　　在生态建设方面，公司秉持开放合作理念，持续完善开发者支持体系，并围绕核心应用场景研发了丰富的应用IP及参考设计。目前，公司已推出工业核心板、ISP图像处理、NPU加速处理等超过200个应用IP及参考设计，覆盖以太网、信号处理、工业、音视频显示、人工智能、微控制器、外围总线等12个应用分类，有效降低了客户开发门槛，缩短产品研发周期，加速产品上市进程。
　　公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
　　（三）主要经营模式
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，全球数字经济与智能化转型纵深推进，人工智能技术加速迭代，催生大量新兴应用需求，国内半导体产业国产替代进程持续深化，共同推动国内FPGA市场规模增长。公司前期布局的新产品、新项目顺利完成客户导入并进入规模量产阶段，整体经营态势稳步向好，营业收入实现同比大幅增长，各细分应用市场均取得重要突破，产品结构持续优化。报告期内，公司始终坚持自主创新发展战略，聚焦主流FPGA、FPSoC核心产品，依托成熟的软硬件技术体系高效响应市场多元化需求；持续攻坚高性能芯片互联架构、高速接口与核心协议IP、EDA前沿算法等关键技术，有序推进高端产品迭代与核心技术自主可控进程，持续筑牢长期发展的核心竞争力。
　　（一）总体经营情况
　　报告期内，公司经营增长动能强劲，营收规模实现快速扩张，业绩增长的连续性与稳定性持续夯实。上半年公司实现营业收入43,175.28万元，同比增长93.31%；其中，第二季度实现营业收入26,619.19万元，同比增长104.69%，单季度经营增速进一步攀升。截至本报告期末，公司已实现连续五个季度营收环比增长、连续两个季度营收同比增长，产品市场竞争力与全域市场拓展能力稳步提升，增长韧性持续凸显。
　　（二）重点工作情况
　　1、各业务板块多点突破，成长动能持续释放
　　报告期内，公司把握下游市场技术迭代与国产替代深化的行业机遇，通过持续推进产品迭代升级、加速新品量产落地、拓展头部客户合作、完善多行业市场布局等举措，推动各业务板块实现全域增长。公司持续稳固网络通信、工业控制等核心主营业务领域，依托行业景气度回升与新品规模化放量，实现营收大幅增长；同时，积极开拓多元增量市场，在汽车电子、数据中心、新能源、测试测量、视频图像处理、消费电子、边缘计算、机器人等市场不断突破，精准匹配头部客户的应用标准与批量交付需求，持续落地产业化新项目，各细分市场稳步放量，公司整体业务布局更趋均衡与多元。
　　公司新产品产业化落地成效显著，产品应用覆盖范围持续拓宽，新增客户导入数量和量产项目规模快速增长，其中中高端产品项目占比显著提升，获得了行业客户广泛认可。通过全方位市场开拓与产品体系升级优化，公司中高端产品产业化进程稳步推进，应用边界持续拓展，市场渗透率不断提高。立足各行业芯片国产化及下游应用升级的长期产业趋势，随着产能逐步释放、中高端产品导入加速及新市场拓展持续深入，公司整体经营质量与核心竞争力实现稳步提升，为后续发展奠定更为坚实的基础。
　　2、软硬件协同迭代升级，技术产品矩阵持续完善
　　报告期内，公司聚焦芯片硬件、专用EDA软件、应用IP及解决方案等开展全链条技术创新，稳步推进软硬件一体化体系迭代升级。同时上线AI智能知识库助手，创新打造多维客户服务与技术支持模式，完善产品配套服务体系。通过芯片设计技术迭代、专用EDA软件提质增效、行业解决方案优化、智能服务工具赋能的协同发力，公司产品与服务布局持续完善，场景适配能力与核心技术壁垒得到进一步增强。
　　芯片产品方面，公司推出了集成多样化硬核IP、搭载强化安全设计的新一代ELF系列核心产品，自研国产工艺车规FPGA芯片顺利量产，新产品已批量落地网络通信、数据中心、AI服务器、汽车电子等核心领域；同时，完成国产工艺高效率FPSoC芯片、高性能通用IP的研发设计，持续丰富产品型号，有效拓宽场景覆盖边界。软件工具方面，公司持续开展专用EDA软件研发，突破超大规模FPGA综合与物理实现核心算法，大幅提升时序收敛效率与软件运行速度，保障超大规模工程的设计稳定性与质量；针对工业控制、汽车电子等高可靠应用需求，新增高可靠性逻辑综合、布局布线、设计规则自动检查、时序一致性分析、冗余容错设计支持及安全配置等关键能力，全面强化产品可靠性与工程适配能力；上线AI知识库助手“安芯问”，依托智能化、数字化工具为客户提供高效、多维的技术咨询与配套支持，进一步提升客户开发体验与服务保障能力。应用IP与解决方案方面，公司推出适配端侧AI场景的全套浮点应用IP，高效赋能端侧算力升级；自研或联合生态伙伴推出了高精度1588v2时戳同步、高带宽高速板间传输、异构智算硬件应用等方案，适配智能电网、高清高速图像传输、医疗设备显控系统等场景，为多行业国产替代与场景创新提供坚实技术支撑。
　　3、深耕质量体系建设，筑牢量产交付保障能力
　　报告期内，公司以高品质交付、高可靠服务为核心，将全流程质量管控体系建设作为支撑业务快速增长、锚定长期高质量发展的核心抓手。通过搭建标准化技术与质量协同体系，完善测试工程与数字管理平台，优化全周期客户技术服务机制，全方位提升产品可靠性、规模化量产交付能力与客户服务水平，保障多样化应用场景的稳定落地应用。
　　公司持续夯实高质量发展根基，深化全员质量文化建设，全方位完善产品全生命周期质量管理体系，健全标准化管控机制，以常态化稽核规范生产基线，从源头筑牢产品质量底线。在此基础上，公司深化与核心供应商的协同管控机制，依托覆盖晶圆、封装、测试全环节的智能化测试数据分析与预警平台，实现生产流程动态监测、风险提前预警与问题精准追溯，以数字化管控手段持续提升产品一致性与长期供货稳定性。面向汽车电子等高可靠性市场，公司积极联动重点客户、核心供应商及第三方认证机构，建立标准化、规范化的技术与质量评价体系，全面适配高可靠、高严苛要求场景的交付标准。同时，公司持续迭代升级技术服务支撑体系与配套管理机制，提升技术响应时效与项目落地效率，优化客户服务体验，全方位赋能客户产品快速迭代与商业化落地。
　　4、完善人才培育体系，夯实创新发展人才底座
　　报告期内，公司践行人才驱动发展战略，依托高端科研平台、系统化培育机制及长效激励体系，构建全方位、多层次的人才引育与发展体系。同时深化校企产学研融合，深耕FPGA产业人才生态建设，为企业技术创新、持续发展以及行业生态完善筑牢人才根基。
　　公司不断完善战略导向的人才发展架构，迭代升级创新人才梯队建设体系，为公司技术创新与长效发展筑牢人才支撑。在机制建设方面，公司持续优化人才引进、绩效考核与职业晋升全流程管理机制，建立以能力为核心、以绩效为导向的人才评价体系，搭建管理序列与专业技术序列并行的双通道发展路径，全面畅通各层级员工的职业成长与发展通道。在人才培育方面，公司搭建了内外结合的系统化培训体系，不断丰富数字化学习平台，聚合多维度学习资源，并培育内部骨干讲师队伍，系统性沉淀一线实战技术经验，实现组织知识高效传承与人才梯队常态化培育，全面精进员工专业技能与综合素养。在高端引智方面，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运营，有效拓宽高端人才引进渠道与产学研协同创新路径，为前沿技术攻关储备高层次人才。在产业生态建设方面，公司纵深推进“FPGA大学计划”，联合多所高校共建创新实践基地，构建“芯片-系统-应用”贯通式培养体系，协同出版国产FPGA专业教材，开展多项产学研合作项目，持续推动国产FPGA技术教学普及与行业人才生态完善，为产业长期创新发展蓄力赋能。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.深厚的技术积累与完善的产品布局
　　经过十余年高强度研发投入与基于多样化场景应用反馈的持续迭代，公司已构建起成熟完备的技术体系与深厚扎实的技术储备，形成以自主核心技术引领产品创新的可持续发展路径。依托长期积累的技术能力，公司打造了覆盖广泛应用场景的FPGA、FPSoC芯片产品矩阵，配套推出兼具开发效率与功能安全性的专用EDA软件，拥有超过200个应用IP与参考设计，可精准满足各细分领域在逻辑资源、功能实现、性能指标、低功耗特性、成本控制及供应链安全等维度的差异化需求，为客户提供一站式、全方位的高效解决方案。与此同时，公司前瞻布局高性能芯片互联架构、基础电路设计、高速接口与协议IP、EDA软件核心算法等关键技术，持续推进前沿技术攻关，为新一代高竞争力FPGA、FPSoC产品迭代筑牢技术底座。
　　立足于自主可控的全套核心技术体系，公司实现了技术突破与产品迭代的良性正向循环。持续的技术突破反哺产品升级，不断扩展研发与量产工艺平台、优化芯片架构、提升性能与可靠性、完善软件工具链表现，推动产品竞争力稳步提升；而规模化的市场应用与客户需求反馈又持续牵引技术方向，进一步夯实底层技术根基，强化核心壁垒，为公司在激烈的市场竞争中保持领先优势、实现长期高质量发展提供坚实支撑。截至2026年6月30日，公司累计申请知识产权538项，其中发明专利328项；获得知识产权授权347项，其中发明专利137项。
　　2.优质客户资源积淀与全域市场布局优势
　　公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，构建了覆盖芯片产品、软件工具、方案设计、技术支持的全维度服务体系，为客户提供高品质芯片产品、稳定易用的专用EDA工具、丰富完善的参考设计资源及高效专业的全流程技术服务。公司产品已在网络通信、工业控制、智算服务器、汽车电子、电力新能源、医疗设备、音视频广播、消费电子等诸多领域实现规模化落地应用，累计服务超2000家行业客户。产品历经多行业、多场景严苛工况的长期验证，具备优异的稳定性与可靠性，市场口碑与客户认可度持续提升。
　　在长期的市场深耕中，公司沉淀了深厚的客户资源与丰富的行业经验，构筑起成熟的场景理解、系统集成与工程服务能力。凭借敏锐的行业洞察与快速响应机制，公司可精准把握产业发展趋势，持续迭代适配行业演进方向的创新产品与解决方案，为客户提供端到端一体化优质服务。针对各细分行业技术路径与核心痛点，公司坚持精准研判、靶向突破，高效满足客户差异化、个性化开发需求，与多家行业头部企业建立长期稳固的战略合作体系。公司以“能力体系赋能+重点市场突破”为双轮驱动，持续夯实服务能力，拓宽应用边界，稳步推进全域市场拓展，有效带动营收规模稳健增长，持续提升公司市场占有率与行业品牌影响力。
　　3.高素质的人才团队与良好的人才发展机制
　　人才是企业创新发展的核心驱动力，公司始终将人才建设置于战略高度，持续打造高水平、复合型的人才团队体系。公司构建了覆盖芯片设计、软件开发、测试工程、质量管控、生产运营、市场营销与技术支持等全链条的高素质人才队伍，核心团队成员长期稳定、专业互补、经验丰富，形成结构合理、层级清晰的人才梯队，为技术创新与业务高质量发展提供了坚实的人才保障。作为技术密集型企业，截至报告期末，公司研发人员401人，占员工总数的81.80%，研发人员中硕博学历占比64.09%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验，具备深厚的技术功底与丰富的工程实践经验，是公司持续突破关键核心技术、打造差异化竞争优势的核心力量。
　　公司高度重视人才引育与创新活力激发，搭建了多层次、系统化的人才发展体系。公司通过设立季度研发奖、重大项目攻关表彰及知识产权专项奖等多元激励机制，充分激发员工积极性与团队合作创造力。基于此，公司核心研发人员荣获国务院政府特殊津贴、上海市超级博士后、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、上海市“科技创新行动计划”启明星项目等多项国家级、省部级荣誉，体现了公司在高端人才建设方面的显著成效。
　　4.全流程质量管控与可靠的产品质量保障
　　公司始终将质量视作生存与发展的生命线，构建并持续完善覆盖研发设计、供应链管理、生产测试及客户交付的全生命周期质量管理体系，将高品质标准贯穿于各关键环节，实现全过程可追溯、可管控、可闭环改进，确保产品品质持续稳定可靠。公司持续开展全流程质量效能提升、测试体系强化等工作，促进产品与服务高质量交付及业务可持续发展。公司芯片产品累计出货量已超2亿颗，在高度多样化的应用场景中实现规模化落地与长期稳定运行，既充分验证了公司质量体系的成熟度与有效性，又通过大量测试数据与客户持续反馈不断沉淀核心工艺与技术经验，迭代优化管控流程，形成自我完善、持续提升的质量闭环，为高性能、高可靠产品的持续推出奠定坚实基础，构筑行业竞争壁垒。
　　在强化内部质量管理的同时，公司积极对标行业规范要求，获得多项质量类荣誉和第三方认证。公司获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉称号；通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2023知识产权管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系、ISO22301:2019业务连续性管理体系以及ISO/IEC27001:2022信息安全管理体系；FPGA专用EDA软件已通过ISO26262ASIL D与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，构建了从设计到验证的全流程安全闭环。
　　5.完善的生态体系与稳固的产业链合作关系
　　公司积极与产业链上下游核心企业建立深度合作伙伴关系，构建了“上游稳定供应、下游深度合作、生态协同发展”的良性产业生态。在上游环节，公司持续优化供应链布局，与行业龙头及优质供应商建立长期稳定的战略合作关系，开展了联合质量问题攻关、工艺优化与生产协同改进，形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。在下游环节，公司与重点客户保持高度战略同频，主动对齐客户技术路线与长期发展需求，深度参与多家行业领先企业的系统方案设计与芯片定制化导入工作，以快速响应、高效适配的全流程技术支持，助力客户产品加速落地、抢占市场先机，形成紧密的上下游合作关系。
　　同时，公司持续扩大并优化合作伙伴生态，加强与解决方案开发商的深度协作，不断丰富场景化解决方案供给，提升产品整体竞争力与市场适配能力，构建开放共赢的产业合作格局；长期坚持产学研深度合作，与多家高校及科研机构建立稳定广泛的合作关系，围绕前沿技术研究、人才联合培养等持续发力，提升公司技术与人才储备。公司持续丰富和完善的生态体系，为技术持续创新、产品稳定迭代、质量提升与成本优化、业务长远发展提供坚实的产业链支撑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　(1)FPGA硬件设计技术
　　公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高速SerDes接口、高速DDR接口、高速以太网控制器EMAC、高精度ADC、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、支持多协议的高速SerDes、高带宽低功耗DDR、高精度ADC、大规模FPGA芯片SI及PI分析、高可靠性车规芯片设计等关键技术，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
　　(2)FPGA专用EDA软件技术
　　TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点。公司持续完善该软件系统及算法，实现对不断扩展的产品矩阵和应用场景的高效支持。报告期内，该软件革新布局布线引擎，改进算法与流程，推出自动重跑时序收敛加速功能，显著提升软件处理复杂工程的运行效率、稳定性与易用性；实现Formal形式化验证等增强型安全功能，全力协助客户应对智能化高可靠时代的挑战，加速产品上市进程。
　　(3)FPSoC硬件设计技术
　　公司目前拥有低功耗、高性能两个FPSoC芯片系列，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、CPU低功耗验证技术、仿真与原型验证技术、内部系统互联与多核调试、芯片安全启动、异构硬件调试等核心技术。高性能产品集成64-bit ARM Cortex CPU或64-bit RISC-V CPU、FPGA可编程逻辑、神经网络处理单元NPU和图像处理单元JPU，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。
　　(4)FPSoC软件技术
　　FutureDynasty软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌ARM/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread、
　　Ehongmeng（电鸿）、Xenomai等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期，同时FutureDynasty软件支持多核程序调试，方便用户调试运行在不同CPU核上的应用程序。
　　(5)芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、高速通信接口测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司还研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试、压力测试实时监控等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
　　(6)应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权31项，其中申请发明专利31项（含PCT国际专利申请）；新增授权知识产权13项，其中发明专利6项，累计知识产权数量保持稳定增长。截至2026年6月30日，累计申请知识产权538项，其中发明专利328项（含PCT国际专利申请）；累计获得知识产权授权347项，其中发明专利137项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。
　　注释：以上知识产权列表中的本年新增及累计数量均为有效、在审数据，不包括到期届满、驳回、撤回等无效知识产权。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入总额同比微跌5.32%。公司研发投入占营业收入的比例为38.12%，较上年同期减少39.72个百分点，主要系营业收入实现大幅增长，导致研发投入占营业收入的比例呈现结构性下降。

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　报告期内，受益于公司主流下游市场需求持续回暖，以及新兴领域市场需求快速增长，同时新产品、新项目顺利导入后的逐步上量，叠加产品结构持续优化，带动公司营业收入同比显著增长。同时，公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。
　　鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性地调整经营策略，公司将面临业绩继续亏损的风险。
　　（二）外部环境风险
　　1、宏观及行业因素风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（三）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　3、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　（四）经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　2、募集资金投资项目实施风险
　　公司目前拟实施向特定对象发行A股股票募集资金项目，将用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目及平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目。在未来的募投项目实施过程中，可能出现资金到位不及时、项目投资超支、宏观政治经济形势变化、产业政策变化、技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险。由于本次募投项目的拟投资金额较大，如果募投项目无法正常实施或无法实现预期目标等，将对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧、终端需求放缓等因素将会影响库存消化，从而导致公司存货周转速度下降，部分产成品及原材料的库龄增长，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的进一步拓展，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自设立以来，始终专注于FPGA、FPSoC芯片及FPGA专用EDA软件的研发设计与技术创新，构建并持续完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效的技术支持、自主可控的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产F... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自设立以来，始终专注于FPGA、FPSoC芯片及FPGA专用EDA软件的研发设计与技术创新，构建并持续完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效的技术支持、自主可控的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地位。
　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片主要包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，在逻辑规模、工艺节点、功能性能、封装类型、可靠性要求等方面形成了较为齐全的产品布局，适配网络通信、工业自动化、汽车电子、智算中心服务器、视频处理、智能电网、新能源等广泛领域的众多场景，以及不断发展的新兴场景；FPSoC芯片主要包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，通过在单芯片架构中高度集成可编程逻辑（FPGA）、嵌入式处理器（CPU）硬核及高速接口、片上存储器等关键IP核，兼具硬件架构的可编程灵活性、系统级集成的高可靠性与小型化优势，可满足工业控制、汽车电子、消费电子、音视广播等领域对异构算力与复杂应用适配的核心需求。
　　在软件工具方面，公司自主研发了支持全系列芯片应用的专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty，为客户提供全流程的集成开发环境。其中，TangDynasty主要用于FPGA的客户个性化功能实现，具备高效的综合优化引擎与丰富的分析调试工具，助力开发者高效完成设计开发；FutureDynasty专为FPSoC芯片打造，支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，助力用户高效、敏捷地完成系统功能的开发与部署。
　　在生态建设方面，公司秉持开放合作理念，持续完善开发者支持体系，并围绕核心应用场景研发了丰富的应用IP及参考设计。目前，公司已推出工业核心板、ISP图像处理、NPU加速处理等超过200个应用IP及参考设计，覆盖以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等12个应用分类，有效降低了客户开发门槛，缩短产品研发周期，加速产品上市进程。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　(1)行业发展情况
　　2025年，人工智能相关应用快速发展并加速向更广泛行业渗透，计算与数据中心基础设施投入持续扩大，汽车电动化智能化及工业自动化深度推进，共同驱动半导体产业实现强劲增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额将跃升至7,720亿美元，同比增长22%；预计2026年所有地区和产品品类均有望实现增长，市场规模将达到9,750亿美元，同比增加25%。在此背景下，国内半导体产业正处于全球复苏共振、创新应用爆发、国产替代提速的三重机遇期，增长动力由传统消费电子转向AI算力基础设施与智能终端双向赋能，“全球+本土”的双轴韧性正成为保障企业长期生存、获得战略订单和避免巨额断供损失的必要投资，为国产芯片企业的结构性替代与差异化发展奠定了坚实基础。
　　FPGA凭借其高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构的架构优势，在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计等众多关键场景中发挥着重要作用，有效契合了当前产业对算力效率、灵活性和确定性响应的迫切需求。2025年，FPGA行业逐步走出周期性调整低谷，迎来由结构性需求驱动的复苏。受5G建设趋于成熟的影响，传统通信市场对FPGA的增量贡献逐渐放缓，但AI服务器升级、数据中心建设加速、汽车智能化转型等新需求，正为FPGA行业打开全新增长空间。同时，伴随着下一代通信技术试点、智能端侧规模化落地、新兴场景持续拓展，FPGA行业有望进入高速增长期。在全球供应链重塑与国产替代提速的浪潮下，国产FPGA份额稳步提升。据MarketsandMarkets预测，2030年全球FPGA市场规模有望达到约193.40亿美元，2025年至2030年的复合年增长率达到10.50%，其中亚太地区为全球最快增长区域。
　　(2)行业主要特点
　　FPGA芯片属于逻辑芯片大类，是架构灵活的可编程芯片，兼具高并行性和低时延性。FPGA凭借其独特优势，应用边界不断拓宽，主要呈现以下特点：
　　1）FPGA芯片具有高度灵活性，下游应用领域丰富
　　FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，没有具体电路功能，用户可以根据实际需要，将其电路功能描述通过FPGA芯片公司提供的FPGA专用EDA软件编译生成二进制位流，现场将二进制位流下载到FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。
　　通过对FPGA进行编程，用户可以随时改变芯片内部的连接结构，实现需要的逻辑功能，尤其适用于多协议接口灵活配置场景，可兼容不同通信协议及外部设备接口，快速适配多样化硬件环境。在技术标准、协议、算法等尚未成熟，或者发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一种兼具功能性和经济效益的选择。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，如在不同时段实现不同功能，以放大经济效益，提升设备利用率。凭借这一优势，FPGA芯片具备了极强的通用性与场景适配能力。在自动化、网联化、数字化、智能化深度融合的驱动下，汽车电子、数据中心与计算、工业设备、低空经济、机器人、电力与新能源、医疗影像、消费电子等领域的转型升级需求旺盛，推动FPGA应用范围与渗透深度持续提升。
　　2）FPGA芯片的独特架构可以适应要求低时延和大量并行计算的场景
　　FPGA是典型的硬件逻辑，其内部由海量可编程逻辑单元、数字信号处理单元、存储单元及高速互联等资源构成。在芯片配置（烧写/重编程）阶段，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通信。FPGA内部的大量可编程逻辑单元模块可以同时独立工作，实现大规模并行计算的耗时极短，大幅提升数据处理效率。
　　同时，由于FPGA采用硬件电路级的执行方式，不存在软件系统中常见的线程抢占、资源竞争、调度延迟等问题，具备确定性低时延的突出优势，时延波动极小、响应稳定可控。这一特性使FPGA能够精准适配对实时性、可靠性要求严苛的应用场景，尤其在智能制造的高精度运动控制、医疗设备的高速信号采集与处理、智能驾驶的多传感器融合与实时决策等领域，均可发挥独特的优势作用。
　　3）FPGA芯片可以实现高集成性，满足下游市场多样化需求
　　FPGA可以根据下游市场的差异化需求，在芯片内部嵌入丰富硬核IP或软核IP，形成面向不同应用场景的FPSoC芯片产品矩阵，高效满足用户多样化、定制化的系统级需求。FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA、专用数据处理引擎、高速存储接口与高速传输接口等模块，将软件灵活编程、硬件可重构配置、硬件并行运算等功能整合到单芯片中，具备芯片面积更小、整体成本更优、片内信号传输时延更低、数据交互更安全可靠等显著优势。
　　凭借高集成度、高灵活性与高可靠性等特点，FPSoC芯片的应用场景持续拓宽，已广泛覆盖工业自动化、汽车电子、数据中心加速、边缘计算、医疗设备、测试测量、高清视频处理、物联网终端等多个领域，能够充分满足应用场景对实时控制、算力加速、功能安全与系统小型化的旺盛需求。作为FPGA行业技术迭代与产品升级的重要方向，FPSoC技术路线受到国内外主流FPGA企业的高度重视与持续投入，具有广阔的市场前景。
　　(3)主要技术门槛
　　集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才能在行业内的激烈竞争中脱颖而出，拥有立足之地。
　　FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、FPGA专用EDA软件开发、全流程产品工程设计三个方面。
　　1）芯片硬件设计
　　FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构，要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发更是需要掌握SoC和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术。因此，FPGA和FPSoC芯片技术开发难度大，往往新产品研发周期较长，产品定位必须平衡市场上多个应用需求，并对行业发展有深刻理解，才能及时推出满足市场需求、有竞争力的产品，对FPGA厂商技术水平、市场洞察能力等要求较高。
　　2）FPGA专用EDA软件开发
　　FPGA的软件系统是FPGA专用EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。FPGA的规模与性能每上一个台阶，就必须更新配套的映射、包装、布局布线等算法。这种硬件和软件高度绑定的特点，使得FPGA新进厂商在攻克了硬件的诸多技术难点外，还要完成配套软件和复杂工具包的开发。对于一家FPGA芯片公司来说，研发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。
　　3）全流程产品工程设计
　　FPGA芯片大量应用在对可靠性要求较高的领域，其通用性强、支持协议众多、功能复杂、规模大、性能高等特点，对从立项到研发到最终量产管理的全流程产品工程提出了较高要求。FPGA厂商需要从长期的产品研发与量产管理过程中，基于大量工艺平台数据、产品测试验证数据、研发及应用经验等，持续完善产品开发技术、标准、流程、工具、方法等，以便提供高品质、成本优化的FPGA芯片及服务，在市场中站稳脚跟。
　　综上所述，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和经验积累，才能和行业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此FPGA行业技术门槛较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内FPGA行业的领军企业。经过多年深耕，公司积淀了深厚的技术实力，掌握了FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件设计技术、芯片测试技术、应用技术等FPGA全套核心技术；不断推出具有市场竞争力的创新产品，丰富FPGA和FPSoC芯片产品矩阵，形成了覆盖主流核心场景需求的产品布局；凭借优质的产品与专业的服务，累计服务客户超两千家，涵盖通信、工业、医疗、汽车电子、数据中心、电力与新能源等众多领域的头部企业，业内市场认可度与品牌美誉度持续攀升。凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家级专精特新“小巨人”、国家级博士后科研工作站、高新技术企业、上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、首批上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉资质。
　　报告期内，公司持续巩固行业领先地位，扩大竞争优势。市场拓展方面，公司在巩固网络通信、工业控制等传统市场基础的同时，不断突破数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、医疗设备、机器人、视频处理等行业关键头部客户，新兴领域重点客户、新产品导入项目数显著增加，客户覆盖广度和合作深度大幅提升；技术研发方面，公司在先进制程、高性能通用IP、车规产品、FPGA专用EDA软件工具链等关键技术方面取得了一系列重要突破，进一步提升产品在指标先进性、用户开发效率、质量与可靠性、供应链稳定性等方面的表现，助力客户更好地契合技术与应用发展趋势；品牌建设方面，公司通过举办技术沙龙、参与行业展会、深化产学研合作等多元化举措，持续扩大品牌影响力，不断提升行业话语权，成为推动国内FPGA行业高质量发展的重要力量。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　FPGA行业经过四十余年的发展，在半导体制造工艺及电子信息技术不断演进、下游应用领域技术需求和应用场景持续迭代的助力下，已经从简单的逻辑控制芯片发展成高度复杂的系统级运算和控制芯片，逻辑阵列容量、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越丰富，主要呈现以下发展趋势。
　　（1）最高端FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展
　　随着人工智能、物联网、新一代无线通信和自动驾驶等技术的不断演进，全球产业正经历颠覆性变革，对硬件信息处理能力的要求不断提高。为了满足业界对超大规模与超高性能FPGA持续提高的需求，主流厂商推出的FPGA芯片产品逻辑阵列容量和系统性能不断增长。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片单DIE面积越大其良率也就越低，因此，FPGA龙头企业采用Chiplet技术将多个裸片封装成一颗芯片以提供更高密度的FPGA产品。先进制程和Chiplet封装将是未来FPGA制造产业链发展的长期趋势。
　　（2）向更丰富集成和高速互联方向发展
　　在信息技术快速迭代的推动下，FPGA芯片上集成越来越多的硬核IP模块，成为使FPGA功能进一步增强并且进入新应用场景的重要技术路径。国际主流FPGA芯片公司形成了在FPGA芯片中加入处理器CPU、图形处理器GPU、专用运算单元、多种高速接口等硬核的技术路线，可同时满足下游场景对运算效率与功能灵活性的双重需求。与此同时，支持芯片的软件系统也从硬件设计自动化流程扩展到高层次的系统级设计自动化流程，接受用户直接输入高级的人工智能算法或者高层次的系统级功能描述，软件根据芯片上的FPGA、CPU、DSP、Memory、专用运算单元等功能模块资源，自动优化芯片资源分配，进行软件和硬件的协同设计，实现用户期望的复杂系统功能。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业、通信、汽车电子、电力与新能源等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间的集成规模与性能不断提高，高速的片间互联和强大的系统级软件正会成为关键技术。
　　（3）向更高功能与性能方向发展
　　随着通信技术、数据传输协议、存储类型等不断迭代，终端应用的信息互联和数据交互需求快速提升，根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。因此，FPGA厂商纷纷针对各下游市场应用场景进行细分，推出了对应不同领域需求的高中低端产品系列，不断丰富量产工艺平台的产品布局，实现精准化市场覆盖。AMD(Xilinx)公司将2010年设计的部分28nm工艺FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级；最新一代产品集成PCIeGEN5/6、DDR5/LPDDR5、CXL3.1、GTM2收发器等高性能IP，增加对新兴应用场景的覆盖。Lattice公司在28nm工艺、16nm工艺节点推出了多个产品系列，支持MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口。因此，在重点工艺平台上持续完善产品矩阵是FPGA行业的发展趋势之一。
　　（4）向适应快速发展的新兴应用领域需求发展
　　FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的快速迭代，高效实现新场景的运算、控制和升级功能，具备广泛的通用性与场景适配性，是支撑新兴应用领域发展的核心器件。边缘计算、汽车电子、低空经济、数据中心、新一代信息技术、高端装备、民用航空、元宇宙、机器人、未来显示、新型储能等新兴领域快速崛起，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在边缘计算领域，FPGA可以实现支持AI模型在终端设备的高效推理、动态调整硬件架构适配不同算法、实时处理多传感器融合数据等功能，国外主流厂商纷纷发布新产品以满足不同边缘计算场景需求；在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案，包括多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算、决策算法加速等场景；在数据中心领域，FPGA能够使数据中心的不同器件更加有效地协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗，提升云服务的响应速度和能效。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，FPGA行业逐步走出周期性调整低谷，迈入结构性需求驱动的复苏阶段。尽管部分传统应用市场需求低迷，但行业去库存成效显著，报告期末主要客户库存回落至合理水位；同时，人工智能技术深度渗透带动新兴市场FPGA需求强劲增长，叠加国产替代政策红利持续释放，为行业中长期发展注入新动能。报告期内，安路科技坚持锚定“市场导向、技术驱动”的长期发展战略，坚守“追求客户商业成功”的核心价值观，积极应对行业发展的机遇与挑战，从国内外市场拓展与挖掘、全栈式产品与服务完善、全流程质量体系提升、生态系统强化、供应链体系与成本优化等方面着手，持续提高公司核心竞争力，实现整体业绩逐步企稳回升，为公司恢复快速发展奠定基础。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　（一）总体经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入51,999.65万元，主要受年初部分终端市场需求疲软、渠道去库存等因素影响，本年度营收同比有所下降，但已实现连续三个季度环比稳健增长。2025年，公司持续强化核心技术壁垒，不断完善多元化产品矩阵，积极顺应行业复苏及市场结构性调整趋势，大力拓展高增长领域，市场边界持续拓宽并取得重要突破，实现全年订单量、终端客户数均同比显著增长，营收复苏趋势逐步明朗。随着下游终端需求进一步回暖及新产品、新项目逐步上量，公司业绩将稳步进入恢复性增长通道。
　　（二）重点工作情况
　　1.聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能
　　报告期内，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收的持续增长构建新动能。
　　在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产品创新与落地。
　　2.迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能
　　报告期内，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权77项，其中发明专利56项。
　　在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。
　　3.筑牢质量底座，保障稳定交付与客户认可
　　报告期内，公司坚持以质量为生命线，围绕体系、能力、生态三大维度重点发力，以全流程管控、全要素提效、全链条协同，夯实产品可靠性，保障稳定交付与持续客户认可，满足了汽车电子、网络通信、工业控制、电力能源、医疗设备等众多高可靠性领域客户的质量要求，获得了多个头部客户授予的2025年度“最具成长奖”、“卓越品质奖”、“最佳合作奖”等奖项。
　　在体系方面，公司进一步完善质量管控体系、规范研发流程、提升验证与可靠性方法论，将DFMEA、质量门管控、问题闭环改进深度嵌入设计、验证、流片、封测全流程，并强化全员质量文化建设，推动质量责任前置、风险源头防控，实现从“事后整改”向“事前预防”转型。在能力方面，公司升级了工程测试中心与数字化平台，全面提升测试产能、测试精度、异常捕获与失效分析能力，有效降低了相关成本，并完善测试数据分析平台，实现测试数据可视化、问题可追溯、风险可预警，以数字化手段提升交付效率与产品一致性。在生态方面，公司与核心供应商建立了联合质量管控与工艺优化机制，协同优化制程方案、提升工艺稳定性与量产良率，推动上下游质量标准统一、质量数据互通、风险联合防控，构建高可靠、高标准、高质量产业生态，为FPGA产品长期稳定交付与客户信赖提供坚实保障。
　　4.系统完善产业生态，加强品牌建设
　　报告期内，公司以生态筑基、品牌引领、协同共赢为导向，立足产业发展全局与市场长期需求，系统性地构建覆盖开发者培育、市场渠道拓展、产学研深度融合等方面的立体化生态体系，不断提升品牌影响力与市场认可度，为公司的长期稳健发展构筑了坚实的产业环境基础。
　　公司通过定期举办技术路演及AEC-FPGA技术沙龙等系列活动，构建了集技术分享、解决方案深度展示与客户需求即时反馈于一体的高效互动平台，驱动产品迭代与服务升级，持续夯实用户信任基础；进一步优化国内外经销商布局与分级管理，完善渠道赋能、技术支持与服务保障机制，拓展市场覆盖广度与下沉深度，构建高效、稳定、可信赖的全球化营销与服务网络，助力产品快速触达终端市场；持续推进“FPGA大学计划”，长期支持全国大学生FPGA创新设计竞赛、集成电路EDA设计精英挑战赛，并开展教育部产学合作协同育人项目，与国内多所高校开展联合实验室建设、前沿技术研究、人才联合培养等合作，将公司的开发工具与平台引入教学实践，有效促进了技术知识转化与优质人才储备，实现教育端到产业端的良性循环。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.深厚的技术积累与完善的产品布局
　　经过十余年高强度研发投入与基于多样化场景应用反馈的持续迭代，公司已构建起成熟完备的技术体系与深厚扎实的技术储备，形成以核心技术驱动产品创新的稳健格局。依托长期积累的技术能力，公司打造了覆盖广泛应用场景的FPGA及FPSoC芯片产品矩阵，配套推出兼具开发效率与功能安全性的专用EDA软件，沉淀超过200个应用IP与参考设计，可精准满足各细分领域在逻辑资源、功能实现、性能指标、低功耗、成本控制及供应链安全等维度的差异化需求，为客户提供一站式、全方位的高效解决方案。
　　立足于自主可控的全套核心技术体系，公司实现了技术研发与产品迭代的良性正向循环。持续的技术突破反哺产品升级，不断扩展研发与量产工艺平台、优化芯片架构、提升性能与可靠性、完善软件工具链表现，推动产品竞争力稳步提升；而规模化的市场应用与客户需求又持续牵引技术方向，进一步夯实底层技术根基，强化核心壁垒，为公司在激烈的市场竞争中保持领先优势、实现长期高质量发展提供坚实支撑。
　　2.深度市场洞察与广泛客户资源优势
　　凭借优质的产品与专业的服务，公司产品已在通信、工业、电力、新能源、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心等关键领域实现规模化应用。截至目前，公司已累计为超过2,000家客户提供从芯片选型、方案设计到导入量产的全流程支持，产品在各类实际应用场景中持续经受严苛验证，充分展现出优异的稳定性与可靠性，获得客户广泛认可。
　　在长期的市场深耕中，公司沉淀了深厚的客户资源与丰富的市场经验，能够快速捕捉市场趋势并快速响应，持续推出符合产业演进方向的创新产品与技术方案。针对不同行业的技术发展路径与核心需求痛点，公司精准研判、靶向突破，高效响应客户的个性化需求，与多家行业头部企业建立了长期稳定的战略合作关系。依托高质量的产品与高效的服务，公司持续巩固市场口碑与品牌形象，为未来市场拓展与产品迭代奠定了坚实的客户基础与市场支撑。
　　3.高素质的人才团队与良好的人才发展机制
　　人才是企业创新发展的核心驱动力，公司始终将人才建设置于战略高度，持续打造高水平、复合型的人才团队体系。公司构建了覆盖芯片设计、软件开发、测试工程、质量管控、生产运营、市场营销与技术支持等全链条的高素质人才队伍，核心团队成员长期稳定、专业互补、经验丰富，形成结构合理、层级清晰的人才梯队，为技术创新与业务高质量发展提供了坚实的人才保障。作为技术密集型企业，公司研发人员占比达81.98%，其中硕博学历人员占比65.22%，主要研发人员平均从业经验超十年，具备深厚的技术功底与丰富的工程实践经验，是公司持续突破关键核心技术、打造差异化竞争优势的核心力量。
　　公司高度重视人才引育与创新活力激发，搭建了多层次、系统化的人才发展体系。公司通过设立季度研发奖、重大项目攻关表彰及知识产权专项奖等多元激励机制，充分激发员工积极性与团队合作创造力。基于此，公司核心研发人员荣获国务院政府特殊津贴、上海市超级博士后、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、上海市“科技创新行动计划”启明星项目等多项国家级、省部级荣誉，体现了公司在高端人才建设方面的显著成效。
　　4.全生命周期质量管控优势
　　公司始终将质量视作生存与发展的生命线，构建并持续完善覆盖研发设计、供应链管理、生产测试及客户交付的全生命周期质量管理体系，将高品质标准贯穿于各关键环节，实现全过程可追溯、可管控、可闭环改进，确保产品品质持续稳定可靠。截至2025年底，公司芯片产品累计出货量已超2亿颗，在高度多样化的应用场景中实现规模化落地与长期稳定运行，既充分验证了公司质量体系的成熟度与有效性，又通过大量测试数据与客户持续反馈不断沉淀核心工艺与技术经验，迭代优化管控流程，形成自我完善、持续提升的质量闭环，为高性能、高可靠产品的持续推出奠定坚实基础，构筑行业竞争壁垒。
　　公司获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号；通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系、ISO22301:2019业务连续性管理体系以及ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系；FPGA专用EDA软件已通过ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，构建了从设计到验证的全流程安全闭环。
　　5.产业链协同合作优势
　　公司积极与产业链上下游核心企业建立深度合作伙伴关系，构建了“上游稳定供应、下游深度绑定、生态协同发展”的良性产业生态。在上游环节，公司持续扩大供应链布局，与行业龙头及优质供应商建立长期稳定的战略合作关系，开展了联合质量问题攻关、工艺优化与生产协同改进，形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。在下游环节，公司与重点客户保持高度战略同频，主动对齐客户技术路线与长期发展需求，深度参与多家行业领先企业的系统方案设计与芯片定制化导入工作，以快速响应、高效适配的全流程技术支持，助力客户产品加速落地、抢占市场先机，形成紧密的上下游合作关系。
　　同时，公司持续扩大并优化合作伙伴生态，加强与解决方案开发商的深度协作，不断丰富场景化解决方案供给，提升产品整体竞争力与市场适配能力，构建开放共赢的产业合作格局；长期坚持产学研深度合作，与多家高校及科研机构建立稳定广泛的合作关系，围绕前沿技术研究、人才联合培养等持续发力，提升公司技术与人才储备。公司持续丰富和完善的生态体系，为技术持续创新、产品稳定迭代、质量提升与成本优化、业务长远发展提供坚实的产业链支撑。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　(1)FPGA硬件设计技术
　　公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高速SERDES接口、高速DDR接口、高速以太网控制器EMAC、高精度ADC、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、支持多协议的高速SERDES、高带宽低功耗DDR、高精度ADC、大规模FPGA芯片SI及PI分析、高可靠性车规芯片设计等关键技术，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
　　(2)FPGA专用EDA软件技术
　　TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点。公司持续完善该软件系统及算法，实现对不断扩展的产品矩阵和应用场景的高效支持。报告期内，该软件革新布局布线引擎，改进算法与流程，推出自动重跑时序收敛加速功能，显著提升软件处理复杂工程的运行效率、稳定性与易用性；实现Formal形式化验证等增强型安全功能，通过ISO26262&IEC61508双体系最高等级功能安全认证，全力协助客户应对智能化高可靠时代的挑战，加速产品上市进程。
　　(3)FPSoC硬件设计技术
　　公司目前拥有低功耗、高性能两个FPSoC芯片系列，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、CPU低功耗验证技术、仿真与原型验证技术、内部系统互联与多核调试、芯片安全启动等核心技术。高性能产品集成64-bitARMCortexCPU或64-bitRISC-VCPU、FPGA可编程逻辑、神经网络处理单元NPU和图像处理单元JPU，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。
　　(4)FPSoC软件技术
　　FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌ARM/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期，同时FutureDynasty软件支持多核程序调试，方便用户调试运行在不同CPU核上的应用程序。
　　(5)芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、高速通信接口测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司还研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试、压力测试实时监控等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
　　(6)应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权77项，其中申请发明专利56项；新增授权知识产权50项，其中发明专利28项，申请数量保持稳定增长。截至2025年12月31日，累计申请知识产权505项，其中发明专利295项；累计获得知识产权授权334项，其中发明专利131项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。

　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，尽管诸多下游应用领域去库存周期已近尾声，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，全年营业收入较上年同期有所减少。同时为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场需求复苏缓慢、行业竞争加剧、新产品在客户端导入放量不及预期等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　3、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　(四)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业务拓展的需要，公司需保持一定规模的存货以应对市场需求与供应链的变化，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，将导致公司存货周转速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模和产品应用领域的不断拓展，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　(五)行业风险
　　1、行业周期波动的风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。与国际同行业知名厂商相比，公司现阶段在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　受到国际政治环境、国际贸易争端、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降。从终端应用角度来看，公司产品主要应用于工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域。如果公司芯片产品的终端需求受上述因素影响产生较大波动，将会对公司的销售收入产生较大的不利影响。
　　2、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。同时，子公司成都维德青云于2025年12月8日取得了《高新技术企业证书》，被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　3、汇率波动风险
　　随着公司业务范围的不断扩大，公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　工信部发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》将FPGA明确列为需加快攻关的智能算力芯片，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》亦明确提出要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为集成电路行业发展提供了坚实政策支撑。FPGA作为集成电路领域的关键细分赛道，凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，在国家战略支持与技术创新驱动下，将迎来高速发展期。
　　行业格局方面，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。长期以来，国际领先厂商AMD（Xilinx）、Altera公司长期占据大多数市场份额，凭借业务规模庞大、技术储备深厚、产品丰富先进、生态体系成熟构筑了显著的行业壁垒，短期内其领先地位依然稳固。在国内市场，国内厂商在政策红利与国产替代需求推动下快速崛起，以安路科技等为代表的本土企业正逐步突破技术瓶颈，中低容量FPGA国产化率不断提升，并开始向高容量、高端应用领域拓展。
　　行业趋势方面，FPGA芯片继续在逻辑规模提高、接口IP速率跃升与支持协议类型扩展、异构集成架构创新、功耗与性价比优化、安全特性增强、软件易用性与效率提升等方面快速发展，与此同时，汽车电子、智算中心、边缘计算、工业自动化、机器人等领域对于FPGA的需求呈现快速增长态势，推动FPGA应用版图不断扩展。
　　基于上述格局与趋势，FPGA行业竞争正从技术竞争逐渐转向产品生态的全面博弈，公司若要在竞争中实现突破，必须精准把握市场需求与技术动向，持续推出具有市场竞争力的高质量产品、迭代FPGA专用EDA软件的性能及易用性、推出满足客户差异化需求的解决方案，前瞻布局潜力应用市场，并加快产品迭代与客户导入进程，不断提升客户端全生命周期的支持力度，从而逐步赢得下游客户信赖，实现业务规模的可持续发展。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来一直坚持自主创新，以“追求客户商业成功”为理念，致力于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来，公司将继续专注于高质量FPGA/FPSoC芯片的研发和广泛应用，坚持技术驱动创新，客户需求至上，强化市场优势地位。
　　公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术研发，提高技术储备，提升核心技术水平；完善产品布局，不断推出在功能、性能、功耗等方面具有较强竞争力的高质量芯片产品；优化EDA软件功能性能与稳定性，继续投入前沿算法研究，加强产学研合作，提升完全自主的EDA软件优势，完善FPSoC软件生态；提高应用IP及参考设计方案质量与数量，强化客户服务能力，稳定在工业、通信、消费电子、医疗等传统市场的市场优势，进一步开拓数据中心与计算、边缘计算、汽车电子、低空经济、高端装备、机器人、具身智能、未来显示、新型储能等市场，与主要行业客户加大合作深度与广度，同时加大海外市场开拓，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界。
　　(三)经营计划
　　公司将锚定产业升级方向，抓住市场发展机遇，围绕市场拓展、产品研发、运营管理与人才培养四大方面，全面强化核心竞争力与可持续发展能力，助力公司营收增长，稳步实现长期战略目标。
　　1.市场拓展
　　公司将以“体系赋能+市场突破”为核心，通过夯实能力基础与拓展应用场景双向发力，持续推进市场拓展工作，助力公司整体销售收入持续稳定增长，逐步提升市场占有率与品牌影响力。
　　在能力支撑层面，公司将进一步升级现有市场销售与技术支持体系，强化市场营销团队建设，提升整体销售能力与客户关系管理水平，优化经销商渠道，完善技术专家队伍建设，增强对客户的技术支持与复杂问题解决能力。在市场突破层面，公司将依托现有产品矩阵与成熟资源，巩固工业、通信、消费电子、医疗等传统优势市场，深化与核心客户的合作，提升市场渗透率与客户黏性；继续深入拓展电力与新能源、AI算力与应用、汽车电子等领域，通过精准对接客户需求、提升服务质量，进一步扩大市场份额，拓展公司业务增长空间，推动公司产品在更多客户处实现规模化应用。
　　2.产品研发
　　公司将聚焦FPGA核心业务，统筹攻坚新一代FPGA/FPSoC产品研发、FPGA专用EDA软件升级、应用IP/解决方案丰富与前沿技术探索四大关键任务。通过深化市场需求分析、加速技术迭代与流程优化，全面提升研发效率与产品竞争力，为巩固市场领先地位、实现业务的持续增长奠定基础。
　　在FPGA/FPSoC芯片研发方面，公司将高效推进新一代面向高端应用的大规模FPGA芯片、面向视频与通信等应用升级的高性能FPGA芯片、面向新型汽车应用的车规FPGA芯片等产品研发，进一步丰富产品矩阵，持续满足市场新兴需求；在FPGA专用EDA软件优化方面，公司将着力于支持新器件与新功能，兼容并扩展IP库，优化软件界面以提升易用性，持续进行质量加固、性能优化与功能增强，提升用户满意度；在应用IP/解决方案完善方面，公司将继续丰富高效应用IP及参考设计，扩展IP及参考设计开发模式，提升支持复杂高性能场景的能力，保障广泛应用领域的客户开发效率；在前沿技术探索方面，公司将立足技术与行业发展趋势，开展AI与大模型、低功耗设计、先进封装等领域的技术研究，为未来技术路线规划与产品研发提前布局。
　　3.运营管理
　　公司将围绕运营效率提升与产品质量保障两大核心目标，系统性开展全流程质量管理、测试体系强化、供应链体系优化、治理与风险管控四项重要工作，构建高效、可靠、协同的运营管理体系，全面支撑公司产品高质量交付与业务可持续发展。
　　在全流程质量管理方面，公司将持续优化从项目启动到产品量产的全流程质量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，同步推进数字化建设，升级智能化信息系统以提升生产监控、成本优化、良率提升、产品交付水平；在测试体系强化方面，公司将持续完善工程测试中心，提升自动化测试平台，聚焦客户痛点系统性优化测试方案、提升测试效率，并强化闭环问题回溯机制，以保障产品良率提升与稳定量产，实现兼顾质量与成本的准时交付；在供应链体系优化方面，公司将进一步加强供应链生态建设，深化与核心供应商的长期伙伴关系，围绕先进技术开发与质量提升开展深度合作，提升供应链整体协同效率与应急响应速度，保障高质量产品的稳定供应与业务连续性；在治理与风险管控方面，公司将持续优化治理结构与内控体系，系统性提升运营效率与管理精细化水平，同时建立健全涵盖市场竞争、技术迭代、供应链波动等潜在风险的预警与应对机制，有效防范各类经营风险，保障公司运营稳健与持续发展。
　　4.人才培养
　　公司将秉持系统性、前瞻性的人才发展战略，以构建多层次、高素质人才队伍为核心目标，通过引才、育才、励才、留才的全链条机制优化，持续强化组织能力与创新动能。计划将围绕科研创新平台建设、学习资源体系完善、激励政策深化、治理效能提升等多维度协同推进，旨在为公司技术突破、市场拓展与生态构建提供坚实的人才支撑与组织保障。
　　具体来讲，一是有序开展国家级博士后科研工作站运行，吸引高端科研人才，为团队注入创新活力；二是持续完善员工学习平台，丰富课程资源，加强线上学习与工作实践的紧密结合，助力全员专业与综合素养提升；三是体系化设立季度研发奖、优秀支撑奖、知识产权专项奖等多元奖项，健全项目攻关激励机制，以正向激励激发员工积极性与攻坚动力；四是持续推进管理层治理机制优化，建立高效灵活、快速决策的运作模式，提升整体运营效率和组织活力，保障战略目标有效落实。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)公司所属行业发展情况　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应，成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应，成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，集成电路市场规模延续增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，全球半导体市场估值将达到7,280亿美元，同比增幅15.4%；2026年，全球半导体市场规模将达到8,000亿美元，同比增幅9.9%。未来，随着人工智能、物联网、新一代通信等技术的进一步发展、广泛普及与深度融合，集成电路产业的应用边界将持续拓展，不仅在现有领域深化应用，更将催生出更多新兴市场需求。
　　凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥了重要作用，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电子等领域，特别是在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求不断升级的推动下，FPGA的应用版图正持续扩大，展现出巨大的市场潜力和增长空间。然而，近两年FPGA芯片市场也面临着一定的挑战，受新兴技术应用发展节奏、新一代无线通信设备部署减缓以及全球经济环境不确定性增强等因素的影响，FPGA芯片市场规模和增速处于动态调整期，市场竞争激烈。尽管如此，随着全球智能化进程的加速推进，数据处理任务日益繁重，对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出了更高要求，FPGA作为实现智能化升级的关键元器件，其长期市场需求依然保持强劲增长态势。未来，随着机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、AI服务器等新兴市场的快速发展，以及中国本土化的安全供应链持续构建，预期国内FPGA市场将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
　　(二)公司主营业务情况
　　公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
　　FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。
　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。
　　同时，针对持续扩大的细分场景，公司开展了多样化应用IP及参考设计的研发，通过深入理解客户应用场景需求、完善应用IP研发及测试的标准与流程、升级EDA软件平台的IP管理功能等工作，为广泛应用领域客户提供高效易用、质量可靠的应用IP及参考设计，提升客户创新产品的开发效率，并降低产品应用门槛。截至2025年6月30日，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。
　　公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
　　(三)主要经营模式
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，FPGA行业终端市场需求结构持续调整，主流传统市场竞争激烈，市场价格持续承压，而机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、智算中心等新兴市场快速发展，为FPGA行业长期发展带来了新的市场需求。面对行业发展的机遇与挑战，公司积极拓展新的业务增长曲线，全面强化“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，提升公司产品的用户设计导入效率与落地成功率，在电力与新能源、智算中心服务器等领域实现销售增长和市场突破，并针对市场新兴需求顺利推进关键指标领先的创新产品研发，进一步加强公司品牌与生态体系建设，为公司持续高质量发展筑牢根基。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、新兴行业重点突破，电力与新能源、服务器等领域实现同比增长
　　报告期内，公司实现营业收入22,334.25万元，同比下降29.64%，其中第二季度营收环比第一季度上升39.40%，公司业绩逐步企稳回升。报告期内，公司一方面在网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场继续夯实基础，着力推动多款新产品导入；另一方面，在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧医疗等新兴市场重点突破，攻克关键头部客户。未来，随着主流传统市场升级迭代加速、新兴市场快速发展、国产替代全面深化以及公司产品持续放量，公司销售收入将恢复增长态势。
　　报告期内，公司进一步优化市场销售与技术支持体系，加大对重点客户、重点市场的攻关力度，在多个新业务领域取得重要突破。在电力与新能源市场，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，电力系统国产化需求强劲，公司凭借良好的产品性能、长期稳定的产品质量、快速的技术支持，在该领域实现销售收入同比增长20%以上；在智算中心服务器市场，随着数据处理量级爆炸式增长，利用FPGA在不同接口、协议、设备之间实现数据转换、传输和通信的需求持续增长，通过持续市场与技术攻关，搭载公司芯片的服务器成功进入多家互联网头部企业，产品性能与稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。
　　2、新产品市场需求旺盛，积极推动多领域客户导入
　　报告期内，公司并行开展了SALPHOENIX、SALDRAGON、SALELF等系列多款新产品型号的用户导入，在智能电网、服务器、工业机器人、网络通信、智慧医疗、汽车电子、低空经济等多个领域取得实质性进展与突破，客户覆盖范围持续扩张。
　　其中，SALPHOENIX系列多款新产品正在网络通信、工业控制、机器视觉、电力设备、医疗测试、激光雷达、数据中心网络加速、汽车电子等场景中加速导入，获得了多个战略大客户认可，部分产品型号已经实现量产发货，新签订单数量快速增长；SALDRAGON系列产品凭借其“高实时性RISC-V/高性能ARMCPU+高灵活性FPGA+高性能JPEG编解码器JPU+高效率神经网络加速器NPU”的异构硬核架构创新优势，在工业机器人、电力控制、医疗设备、通信设备、低空经济、金融设备等广泛场景的需求旺盛，已导入和导入中的客户项目超过200个，报告期内新签订单数量显著增长，预计将实现良好的销售收入。
　　3、保持高水平研发投入，持续提升产品技术先进性与市场适应性
　　报告期内，公司继续保持高水平研发投入，研发费用达17,384.57万元，占营业收入比例达到77.84%。公司紧密围绕市场需求以及典型应用场景未来发展趋势，持续推进创新产品研发、专用EDA软件迭代升级、芯片测试技术与测试平台优化、应用IP及参考设计完善，并在新型硬件架构、核心高性能IP、EDA软件算法等领域开展前瞻性技术研究，致力于提升产品技术先进性、质量可靠性与使用便捷性，从而更好地满足客户不断演进的新功能性能需求及国产化需求。截至报告期末，公司累计申请知识产权482项，其中申请发明专利280项，获得授权发明专利116项；报告期内，公司新增申请知识产权47项，其中申请发明专利37项。
　　公司新产品与技术研发进展顺利，产品矩阵不断完善，专用EDA软件功能性能显著提升。公司与境内晶圆厂商紧密合作，基于国产工艺平台的FPGA产品矩阵进一步扩大，部分规格型号已经实现量产发货；完成了针对新一代通算和智算服务器的新FPGA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用EDA软件完成了新版本发布，新版本大幅提升软件时序收敛能力，并缩短复杂应用的编译时间，显著改善了公司高性能FPGA芯片产品的客户工程运行效率。
　　4、加强品牌建设，完善生态体系
　　报告期内，公司强化品牌价值引领与技术生态共建，系统化推进品牌影响力提升与生态体系完善。
　　公司持续优化开发者支持体系，围绕专用EDA软件工具链、SDK开发套件、技术文档及全周期技术服务等关键环节，提升技术赋能水平，为合作伙伴提供从技术需求到量产落地的全流程支持；开展AEC（Anlogic Expert Community，安路专家社区）技术沙龙系列活动，以“定制未来，共建生态”为核心理念，通过丰富的线下活动增进用户对公司新产品及创新应用解决方案的了解，并根据用户反馈有效推动核心产品易用性提升与服务响应效率优化；继续推进“FPGA大学计划”，与国内多所高校开展联合实验室建设、前沿技术基础课题研究、研究生联合培养等合作项目，包括与南京大学合作成立FPGA创新教育联合实验室、支持首届“国产FPGA教育大会”等活动，助力国产FPGA在大学教学与人才培养中的广泛应用，促进产学研深度融合，推动FPGA领域人才发展与技术创新，完善国内FPGA生态体系。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深厚的技术积累与完善的产品布局
　　经过十余年高强度研发投入，公司形成了成熟的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产工艺平台不断扩展，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，拥有超过200个应用IP和参考设计，向广泛客户提供高质量的产品组合与技术支持。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。
　　公司高度重视知识产权布局与保护，申请知识产权数量持续提升。截至2025年6月30日，公司累计申请知识产权482项，其中发明专利280项；获得知识产权授权313项，其中发明专利116项、集成电路布图设计专有权28项、软件著作权62项。
　　2、广泛的市场应用与良好的品牌美誉度
　　公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户需求和痛点并快速反应，为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，产品已成功应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，累计服务客户超两千家，获得多个行业头部客户颁发的荣誉奖项。
　　广泛的应用案例、与重点客户的战略合作关系，使公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断完善产品布局，提升产品、软件、用户文档、技术支持等方面的质量，切实满足更广泛的应用市场需求。
　　3、优秀的人才队伍与良好的人才发展机制
　　公司始终将人才工作放在首位，将人才培养、选拔与运用视为实现持续发展的关键。公司已在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面拥有复合型、高水平的人才团队，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
　　报告期内，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运行，为公司拓展高水平人才引进途径和产学研合作机制。报告期末，公司研发人员409人，占员工总数的81.80%，研发人员硕博学历占比64.30%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司核心研发人员荣获国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市优秀技术带头人、上海市人才发展资金、上海市青年五四奖章、上海市“科技创新行动计划”启明星项目、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）等多项国家级、省市级荣誉。
　　4、严格的质量标准与完善的质量管理体系
　　公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，以精益求精的工作原则，建立了一套效率与质量并重的FPGA产品全流程质量管控体系，实现覆盖产品开发至生命周期各阶段的标准化管理，不断完善内部质量管理及供应商质量管理体系，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性，保障全系列FPGA/FPSoC芯片高水平的产品良率和质量。
　　公司已获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号，并通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。
　　5、稳固的产业链合作关系与长期的共赢生态体系
　　公司积极构建高效协同、可持续发展的生态体系，与产业链上下游企业建立了深度合作伙伴关系。公司致力于为客户创造价值，根据下游客户的多样化应用需求，加速推出丰富的应用参考设计和开发板，参与了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；与供应链上的龙头企业及知名企业紧密合作，高度关注上游供应商研发规划与市场布局，积极扩大合作伙伴范围，已形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。
　　通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了深厚稳固的合作关系，生态体系持续丰富和完善，为公司生产计划落地与销售预期实现、创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了坚实的产业基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　(1)FPGA硬件设计技术
　　公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高精度ADC、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、高精度ADC、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
　　(2)FPGA专用EDA软件技术
　　TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。
　　(3)FPSoC硬件设计技术
　　公司目前拥有低功耗、高性能两大FPSoC芯片产品线，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、仿真以及原型验证技术等核心技术，集成双核1Ghz ARM Cortex-A35或单核800Mhz64位RISC-V等高性能硬核处理器、FPGA可编程逻辑、NPU/JPU硬件加速单元，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。
　　(4)FPSoC软件技术
　　FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌MCU/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期。FutureDynasty软件支持QEMU调试，QEMU能模拟不同硬件架构和硬件设备，无需准备物理硬件即可进行硬件测试、操作系统与驱动开发。
　　(5)芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司还研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
　　(6)应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权47项，其中申请发明专利37项；新增授权知识产权27项，其中发明专利13项，申请数量保持稳定增长。截至2025年6月30日，累计申请知识产权482项，其中发明专利280项；累计获得知识产权授权313项，其中发明专利116项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　报告期内，尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象，新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，公司营业收入较上年同期略有下滑。同时，公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。
　　鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
　　（二）外部环境风险
　　1、宏观及行业因素风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（三）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　3、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　（四）经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧、终端需求放缓等因素将会影响库存消化，从而导致公司存货周转速度下降，部分产成品及原材料的库龄增长，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的进一步拓展，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　3、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 收起▲