一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)公司所属行业发展情况　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应，成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应，成为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施建设需求持续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，集成电路市场规模延续增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，全球半导体市场估值将达到7,280亿美元，同比增幅15.4%；2026年，全球半导体市场规模将达到8,000亿美元，同比增幅9.9%。未来，随着人工智能、物联网、新一代通信等技术的进一步发展、广泛普及与深度融合，集成电路产业的应用边界将持续拓展，不仅在现有领域深化应用，更将催生出更多新兴市场需求。
　　凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥了重要作用，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电子等领域，特别是在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求不断升级的推动下，FPGA的应用版图正持续扩大，展现出巨大的市场潜力和增长空间。然而，近两年FPGA芯片市场也面临着一定的挑战，受新兴技术应用发展节奏、新一代无线通信设备部署减缓以及全球经济环境不确定性增强等因素的影响，FPGA芯片市场规模和增速处于动态调整期，市场竞争激烈。尽管如此，随着全球智能化进程的加速推进，数据处理任务日益繁重，对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出了更高要求，FPGA作为实现智能化升级的关键元器件，其长期市场需求依然保持强劲增长态势。未来，随着机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、AI服务器等新兴市场的快速发展，以及中国本土化的安全供应链持续构建，预期国内FPGA市场将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
　　(二)公司主营业务情况
　　公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
　　FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。
　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。
　　同时，针对持续扩大的细分场景，公司开展了多样化应用IP及参考设计的研发，通过深入理解客户应用场景需求、完善应用IP研发及测试的标准与流程、升级EDA软件平台的IP管理功能等工作，为广泛应用领域客户提供高效易用、质量可靠的应用IP及参考设计，提升客户创新产品的开发效率，并降低产品应用门槛。截至2025年6月30日，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。
　　公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
　　(三)主要经营模式
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，FPGA行业终端市场需求结构持续调整，主流传统市场竞争激烈，市场价格持续承压，而机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、智算中心等新兴市场快速发展，为FPGA行业长期发展带来了新的市场需求。面对行业发展的机遇与挑战，公司积极拓展新的业务增长曲线，全面强化“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，提升公司产品的用户设计导入效率与落地成功率，在电力与新能源、智算中心服务器等领域实现销售增长和市场突破，并针对市场新兴需求顺利推进关键指标领先的创新产品研发，进一步加强公司品牌与生态体系建设，为公司持续高质量发展筑牢根基。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、新兴行业重点突破，电力与新能源、服务器等领域实现同比增长
　　报告期内，公司实现营业收入22,334.25万元，同比下降29.64%，其中第二季度营收环比第一季度上升39.40%，公司业绩逐步企稳回升。报告期内，公司一方面在网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场继续夯实基础，着力推动多款新产品导入；另一方面，在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧医疗等新兴市场重点突破，攻克关键头部客户。未来，随着主流传统市场升级迭代加速、新兴市场快速发展、国产替代全面深化以及公司产品持续放量，公司销售收入将恢复增长态势。
　　报告期内，公司进一步优化市场销售与技术支持体系，加大对重点客户、重点市场的攻关力度，在多个新业务领域取得重要突破。在电力与新能源市场，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，电力系统国产化需求强劲，公司凭借良好的产品性能、长期稳定的产品质量、快速的技术支持，在该领域实现销售收入同比增长20%以上；在智算中心服务器市场，随着数据处理量级爆炸式增长，利用FPGA在不同接口、协议、设备之间实现数据转换、传输和通信的需求持续增长，通过持续市场与技术攻关，搭载公司芯片的服务器成功进入多家互联网头部企业，产品性能与稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。
　　2、新产品市场需求旺盛，积极推动多领域客户导入
　　报告期内，公司并行开展了SALPHOENIX、SALDRAGON、SALELF等系列多款新产品型号的用户导入，在智能电网、服务器、工业机器人、网络通信、智慧医疗、汽车电子、低空经济等多个领域取得实质性进展与突破，客户覆盖范围持续扩张。
　　其中，SALPHOENIX系列多款新产品正在网络通信、工业控制、机器视觉、电力设备、医疗测试、激光雷达、数据中心网络加速、汽车电子等场景中加速导入，获得了多个战略大客户认可，部分产品型号已经实现量产发货，新签订单数量快速增长；SALDRAGON系列产品凭借其“高实时性RISC-V/高性能ARMCPU+高灵活性FPGA+高性能JPEG编解码器JPU+高效率神经网络加速器NPU”的异构硬核架构创新优势，在工业机器人、电力控制、医疗设备、通信设备、低空经济、金融设备等广泛场景的需求旺盛，已导入和导入中的客户项目超过200个，报告期内新签订单数量显著增长，预计将实现良好的销售收入。
　　3、保持高水平研发投入，持续提升产品技术先进性与市场适应性
　　报告期内，公司继续保持高水平研发投入，研发费用达17,384.57万元，占营业收入比例达到77.84%。公司紧密围绕市场需求以及典型应用场景未来发展趋势，持续推进创新产品研发、专用EDA软件迭代升级、芯片测试技术与测试平台优化、应用IP及参考设计完善，并在新型硬件架构、核心高性能IP、EDA软件算法等领域开展前瞻性技术研究，致力于提升产品技术先进性、质量可靠性与使用便捷性，从而更好地满足客户不断演进的新功能性能需求及国产化需求。截至报告期末，公司累计申请知识产权482项，其中申请发明专利280项，获得授权发明专利116项；报告期内，公司新增申请知识产权47项，其中申请发明专利37项。
　　公司新产品与技术研发进展顺利，产品矩阵不断完善，专用EDA软件功能性能显著提升。公司与境内晶圆厂商紧密合作，基于国产工艺平台的FPGA产品矩阵进一步扩大，部分规格型号已经实现量产发货；完成了针对新一代通算和智算服务器的新FPGA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用EDA软件完成了新版本发布，新版本大幅提升软件时序收敛能力，并缩短复杂应用的编译时间，显著改善了公司高性能FPGA芯片产品的客户工程运行效率。
　　4、加强品牌建设，完善生态体系
　　报告期内，公司强化品牌价值引领与技术生态共建，系统化推进品牌影响力提升与生态体系完善。
　　公司持续优化开发者支持体系，围绕专用EDA软件工具链、SDK开发套件、技术文档及全周期技术服务等关键环节，提升技术赋能水平，为合作伙伴提供从技术需求到量产落地的全流程支持；开展AEC（Anlogic Expert Community，安路专家社区）技术沙龙系列活动，以“定制未来，共建生态”为核心理念，通过丰富的线下活动增进用户对公司新产品及创新应用解决方案的了解，并根据用户反馈有效推动核心产品易用性提升与服务响应效率优化；继续推进“FPGA大学计划”，与国内多所高校开展联合实验室建设、前沿技术基础课题研究、研究生联合培养等合作项目，包括与南京大学合作成立FPGA创新教育联合实验室、支持首届“国产FPGA教育大会”等活动，助力国产FPGA在大学教学与人才培养中的广泛应用，促进产学研深度融合，推动FPGA领域人才发展与技术创新，完善国内FPGA生态体系。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深厚的技术积累与完善的产品布局
　　经过十余年高强度研发投入，公司形成了成熟的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产工艺平台不断扩展，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，拥有超过200个应用IP和参考设计，向广泛客户提供高质量的产品组合与技术支持。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。
　　公司高度重视知识产权布局与保护，申请知识产权数量持续提升。截至2025年6月30日，公司累计申请知识产权482项，其中发明专利280项；获得知识产权授权313项，其中发明专利116项、集成电路布图设计专有权28项、软件著作权62项。
　　2、广泛的市场应用与良好的品牌美誉度
　　公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户需求和痛点并快速反应，为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，产品已成功应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，累计服务客户超两千家，获得多个行业头部客户颁发的荣誉奖项。
　　广泛的应用案例、与重点客户的战略合作关系，使公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断完善产品布局，提升产品、软件、用户文档、技术支持等方面的质量，切实满足更广泛的应用市场需求。
　　3、优秀的人才队伍与良好的人才发展机制
　　公司始终将人才工作放在首位，将人才培养、选拔与运用视为实现持续发展的关键。公司已在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面拥有复合型、高水平的人才团队，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
　　报告期内，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运行，为公司拓展高水平人才引进途径和产学研合作机制。报告期末，公司研发人员409人，占员工总数的81.80%，研发人员硕博学历占比64.30%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司核心研发人员荣获国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市优秀技术带头人、上海市人才发展资金、上海市青年五四奖章、上海市“科技创新行动计划”启明星项目、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）等多项国家级、省市级荣誉。
　　4、严格的质量标准与完善的质量管理体系
　　公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，以精益求精的工作原则，建立了一套效率与质量并重的FPGA产品全流程质量管控体系，实现覆盖产品开发至生命周期各阶段的标准化管理，不断完善内部质量管理及供应商质量管理体系，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性，保障全系列FPGA/FPSoC芯片高水平的产品良率和质量。
　　公司已获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号，并通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。
　　5、稳固的产业链合作关系与长期的共赢生态体系
　　公司积极构建高效协同、可持续发展的生态体系，与产业链上下游企业建立了深度合作伙伴关系。公司致力于为客户创造价值，根据下游客户的多样化应用需求，加速推出丰富的应用参考设计和开发板，参与了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；与供应链上的龙头企业及知名企业紧密合作，高度关注上游供应商研发规划与市场布局，积极扩大合作伙伴范围，已形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。
　　通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了深厚稳固的合作关系，生态体系持续丰富和完善，为公司生产计划落地与销售预期实现、创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了坚实的产业基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　(1)FPGA硬件设计技术
　　公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高精度ADC、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、高精度ADC、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
　　(2)FPGA专用EDA软件技术
　　TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。
　　(3)FPSoC硬件设计技术
　　公司目前拥有低功耗、高性能两大FPSoC芯片产品线，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、仿真以及原型验证技术等核心技术，集成双核1Ghz ARM Cortex-A35或单核800Mhz64位RISC-V等高性能硬核处理器、FPGA可编程逻辑、NPU/JPU硬件加速单元，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。
　　(4)FPSoC软件技术
　　FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌MCU/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期。FutureDynasty软件支持QEMU调试，QEMU能模拟不同硬件架构和硬件设备，无需准备物理硬件即可进行硬件测试、操作系统与驱动开发。
　　(5)芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司还研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
　　(6)应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权47项，其中申请发明专利37项；新增授权知识产权27项，其中发明专利13项，申请数量保持稳定增长。截至2025年6月30日，累计申请知识产权482项，其中发明专利280项；累计获得知识产权授权313项，其中发明专利116项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　报告期内，尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象，新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，公司营业收入较上年同期略有下滑。同时，公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。
　　鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
　　（二）外部环境风险
　　1、宏观及行业因素风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（三）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　3、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　（四）经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧、终端需求放缓等因素将会影响库存消化，从而导致公司存货周转速度下降，部分产成品及原材料的库龄增长，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的进一步拓展，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　3、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，在全球经济格局深度调整、智能技术革命和数字产业变革全面提速的背景下，FPGA行业既面临部分细分市场需求复苏缓慢、行业价格竞争加剧等严峻挑战，也迎来数字经济基础设施升级、行业智能化转型加速、新兴应用快速发展等带来的战略机遇期。面对行业发展的新态势，安路科技秉持追求客户商业成功的核心价值观，加速推进产品矩阵的多元优化和迭代升级，进一步完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+技术支持”的一站式服务体系，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域取得重要突破，实现产品销量同比增长46.14%，产品覆盖应... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，在全球经济格局深度调整、智能技术革命和数字产业变革全面提速的背景下，FPGA行业既面临部分细分市场需求复苏缓慢、行业价格竞争加剧等严峻挑战，也迎来数字经济基础设施升级、行业智能化转型加速、新兴应用快速发展等带来的战略机遇期。面对行业发展的新态势，安路科技秉持追求客户商业成功的核心价值观，加速推进产品矩阵的多元优化和迭代升级，进一步完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+技术支持”的一站式服务体系，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域取得重要突破，实现产品销量同比增长46.14%，产品覆盖应用领域和客户数量持续扩大，为公司未来营收增长奠定了坚实基础。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　（一）总体经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%；归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元。本报告期业绩波动主要受以下因素影响：一方面，受部分终端行业客户库存周转速度放缓、下游市场各行业需求复苏进程不一，叠加行业竞争态势持续加剧的综合影响，公司销售收入结构动态调整，整体营收规模同比下降；另一方面，为强化核心技术壁垒并构建多元化产品矩阵，公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。
　　（二）重点工作情况
　　1、保持高水平研发投入，持续推进产品矩阵全面升级
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，长期保持较高的研发投入水平，不断完善产品矩阵和技术储备体系。报告期内，公司研发投入总额36,353.67万元，占营业收入比重为55.77%；2024年底，研发人员总数452人，其中硕博学历人员占比63.50%，有力支撑核心技术攻关和新产品研发快速推进。截至报告期末，公司累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；报告期新增申请知识产权88项，其中申请发明专利54项。凭借在FPGA芯片领域的技术创新与市场应用优势，公司自主研发的FPGA芯片产品于2024年荣获上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖。
　　报告期内，公司基于对市场趋势的深度研判及客户需求的精准洞察，聚焦产品覆盖范围、软件性能水平、质量可靠性及场景适配性等核心维度，系统性推进产品矩阵优化升级。公司推出了安全可靠、功能提升、高性价比的SALPHOENIX系列全新高效能PH1P产品，实现了集成ARM/RISC-V硬核CPU处理器和FPGA主模块的FPSoC芯片SALDRAGON系列高性能DR1M和DR1V产品顺利量产；专用EDA软件引入AI人工智能技术提高电路实现效率，并推出了全新芯片视图工具ChipViewer及新一代芯片调试工具ChipWatcher，显著提升软件运行效率、时序性能、用户友好度和稳定性等关键性能指标；推出了支持广泛灵活标准协议的100G介质访问控制（MAC）方案，以及基于千兆以太网（GE）、局域网（LAN）、广域网（WAN）及光通信（STM）动态实时切换的创新通信方案，可以实现高精度IEEE1588时间同步协议、支持多种标准通讯协议的多制式前向纠错(FEC)编解码等功能，具有高度灵活性和可靠性优势，满足了客户的多样化通信需求。公司通过持续提升“硬件设计创新+软件算法升级+解决方案协同”的产品与技术体系，打造高质量产品，为合作伙伴创造更高价值。
　　2、突破多应用场景，加速全球化布局
　　公司持续深化现有市场经营，积极推进新兴市场布局，完善全球销售网络。报告期内，实现全年产品销售量同比增长46.14%，在多个应用场景实现重要突破，海外市场取得积极进展，为公司未来收入增长奠定良好基础。
　　报告期内，公司产品应用领域进一步拓展，客户群体持续扩容，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域保持较高收入增长，并成功开拓了机器视觉、智能制造、智慧医疗、高端显示等应用领域；汽车FPGA生态进一步完善，车规芯片实现多个车载应用，销售收入大幅增长；PH1P、DR1系列等新产品在多个领域实现客户导入和批量应用，包括电力与新能源、机器人、运控与伺服、机器视觉等应用场景。同时，公司积极拓展海外市场，加强与国际合作伙伴的战略合作，持续建设海外销售网络体系，推动业务的国际化发展。
　　3、加强数字化建设和体系完善，提升运营与质量水平
　　报告期内，公司通过实施数字化升级和生产运营精益化管理，推动运营效率与产品品质同步提升，实现库存水平大幅下降，同时凭借高标准的产品服务，荣获工业领域头部客户颁发的“优秀供应商奖”、“新睿贡献奖”。
　　在数字化升级方面，公司进一步优化客户管理、成本分析、测试分析等信息系统模块，显著提升运营效率和市场响应速度；在生产协同方面，公司与上下游企业深化长期稳固的合作伙伴关系，构建了高效、紧密、规范的供应链生态，有力保障量产芯片稳定出货和新产品研发落地；在质量管理体系方面，公司通过标准流程优化、全员定期质量培训及全链条质量追溯机制，严格执行交付标准，确保产品全生命周期质量可控，顺利通过了GB/T19001-2016质量管理体系再认证审核。
　　4、完善人才梯队建设，保持核心团队稳定
　　公司将人才视为科技创新的第一资源、实现高质量发展的重要力量。截至报告期末，公司总人数546人，其中研发人员占比82.78%，硕博学历占比58.42%，员工数量持续增长，核心团队高度稳定。
　　公司持续践行优秀人才队伍建设，开展了研发体系完善、绩效导向的多元激励制度优化、分层分类的专业培训体系搭建等工作，并通过国家级博士后科研工作站引进高水平人才，完善人才梯队建设，提高团队技术和工程水平，为公司高质量可持续发展提供人才保障；同时，公司高度重视高端人才的本土化培养，积极推进大学计划，支持大学生赛事，与国内众多高校建立联合实验室并共同设计大学课程，推动产学研融合，提升FPGA产业人才环境，为公司的长远发展注入新活力。
　　（三）募投项目进展情况
　　公司正在稳步推进募投项目建设，本年度募集资金投入募投项目的金额为25,278.68万元。截至报告期末，募集资金累计使用总金额为89,004.80万元，占募集资金拟投入金额的89%。
　　截至2025年3月底，新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目均将达到预定可使用状态，实现预期目标。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
　　FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。
　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。
　　同时，公司基于持续扩展的细分场景，开展了多样化应用IP及参考设计的研发，不断完善应用方案开发合作伙伴体系，加速推出创新参考设计，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用成本。截至2024年底，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用业内典型的Fabess经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
　　公司的整体经营模式如所示：
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　(1)行业发展情况
　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。2024年，全球人工智能与高性能计算（HPC）需求爆发式增长，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品市场繁荣发展，推动半导体产业规模提升。据半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年全球半导体市场销售额达6,276亿美元，同比增幅19.1%；中国工业和信息化部数据显示，2024年我国集成电路设计收入3,664亿元，同比增长16.4%。但与此同时，集成电路行业仍然面临宏观经济增长动能不足、细分市场需求复苏不均衡等挑战。展望未来，随着通信、工业及汽车等领域库存水位逐步回落，叠加人工智能应用场景加速延伸、新能源汽车和自动驾驶技术快速迭代、物联网(IoT)及5G通信技术规模化部署等增量市场推动，集成电路产业将在更广阔的应用维度实现复苏。
　　凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥重要作用，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电子等领域，并在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求升级的推动下，持续扩大应用版图。随着下游市场需求逐渐复苏、智能化升级和应用领域拓展，叠加中国本土化的安全供应链加速构建，预期国内FPGA市场将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
　　(2)行业主要特点
　　FPGA芯片属于逻辑芯片大类，是架构灵活的可编程芯片，兼具并行性和低时延性。FPGA凭借其独特优势，应用边界不断拓宽，主要呈现以下特点：
　　1）FPGA芯片具有高度灵活性，下游应用领域丰富
　　FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，没有具体电路功能，用户可以根据实际需要，将其电路功能描述通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件编译生成二进制位流，现场将二进制位流下载到FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。
　　通过对FPGA进行编程，用户可以随时改变芯片内部的连接结构，实现需要的逻辑功能，尤其适用于多协议接口灵活配置场景，可兼容不同通信协议及外部设备接口，快速适配多样化硬件环境。在技术标准、协议、算法等尚未成熟，或者发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一种兼具功能性和经济效益的选择。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，如在不同时段实现不同功能，以放大经济效益，提升设备利用率。凭借这一优势，FPGA芯片实现了广泛适用性，除了在工业、通信、消费电子等传统市场持续保持增长趋势，在汽车电子、数据中心与计算、低空经济、机器人等新兴市场也正在快速发展中。
　　2）FPGA芯片的独特架构可以适应要求低时延和大量并行计算的场景
　　FPGA是独特的可编程逻辑，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通信，FPGA内部的大量可编程逻辑单元模块可以同时独立工作，实现大规模并行计算的耗时极短，大幅提升数据处理效率。且由于不存在线程或者资源冲突的问题，FPGA的时延是确定的低时延，特别适合低时延要求的场景，如具有较高精确控制需求的智能制造、智慧医疗、智能驾驶等领域。
　　3）FPGA芯片可以实现高集成性，满足下游市场多样化需求
　　FPGA可以根据市场需求在内部嵌入丰富硬核IP或软核IP，形成FPSoC芯片产品矩阵，满足用户多样化需求。FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA、数据处理专用引擎、存储接口、传输接口等模块，将软件编程控制、硬件编程控制、硬件并行运算的功能整合到单芯片中，具有面积小、成本低、片内信号高速传输、数据安全可靠等优势，已经广泛应用于工业、消费电子、通信、汽车电子、医疗设备等领域，是FPGA行业的重要发展方向，近年来越来越受到FPGA企业的重视，具有广阔的市场前景。
　　(3)主要技术门槛
　　集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才能在行业内的激烈竞争中脱颖而出，拥有立足之地。
　　FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、专用EDA软件开发、全流程产品工程设计三个方面。
　　1）芯片硬件设计
　　FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构，要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发更是需要掌握SoC和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术。因此，FPGA和FPSoC芯片技术开发难度大，往往新产品研发周期较长，产品定位必须平衡市场上多个应用需求，并对行业发展有深刻理解，才能及时推出满足市场需求、有竞争力的产品，对FPGA厂商技术水平、市场洞察能力等要求较高。
　　2）专用EDA软件开发
　　FPGA的软件系统是EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。FPGA的规模与性能每上一个台阶，就必须更新配套的映射、包装、布局布线等算法。这种硬件和软件高度绑定的特点，使得FPGA新进厂商在攻克了硬件的诸多技术难点外，还要完成配套软件和复杂工具包的开发。对于一家FPGA芯片公司来说，研发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。
　　3）全流程产品工程设计
　　FPGA芯片大量应用在对可靠性要求较高的领域，其通用性强、支持协议众多、功能复杂、规模大、性能高等特点，对从立项到研发到最终量产管理的全流程产品工程提出了较高要求。FPGA厂商需要从长期的产品研发与量产管理过程中，基于大量工艺平台数据、产品测试验证数据、研发及应用经验等，持续完善产品开发技术、标准、流程、工具、方法等，以便提供高品质、成本优化的FPGA芯片及服务，在市场中站稳脚跟。
　　综上所述，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此FPGA行业技术门槛较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新、不懈追求客户成功作为长期可持续发展的基本方针，基于市场需求，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用IP和参考设计，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，形成了日趋完善的产品布局，积累了丰富的客户资源和应用案例。
　　报告期内，公司继续保持高水平研发投入，重点强化芯片硬件架构、高性能IP及EDA算法等先进技术储备，扩展FPGA和FPSoC芯片产品矩阵，发布多款具备差异化竞争优势的创新产品，显著提高专用EDA软件性能和易用性等指标，扩充完善高质量应用IP和参考设计，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域实现重要市场突破，产品出货量和服务客户数量稳步增长，持续提升公司市场竞争力和未来增长潜力。
　　凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、国家级博士后科研工作站、高新技术企业、上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、首批上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉资质。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　FPGA行业经过四十余年的发展，在半导体制造工艺及电子信息技术不断演进、下游应用领域技术需求和应用场景持续迭代的助力下，已经从简单的逻辑控制芯片发展成高度复杂的系统级运算和控制芯片，逻辑阵列容量、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越丰富，主要呈现以下发展趋势。
　　（1）最高端FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展
　　随着人工智能、物联网、新一代无线通信和自动驾驶等技术的不断演进，全球产业正经历颠覆性变革，对硬件信息处理能力的要求不断提高。为了满足业界对超大规模与超高性能FPGA持续提高的需求，主流厂商推出的FPGA芯片产品逻辑阵列容量和系统性能不断增长。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片单DIE面积越大其良率也就越低，因此，FPGA龙头企业采用Chipet技术将多个裸片封装成一颗芯片以提供更高密度的FPGA产品。先进制程和Chipet封装将是未来FPGA制造产业链发展的长期趋势。
　　（2）向更大规模集成和高速互联方向发展
　　在信息技术快速发展的推动下，FPGA芯片上集成越来越多的硬核IP模块，成为使FPGA功能进一步增强并且进入新应用场景的重要技术路径。目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器、专用运算单元、多种高速接口等硬核的技术路线，同时满足高效率和灵活性的需求。支持芯片的软件系统也从硬件设计自动化流程扩展到高层次的系统级设计自动化流程，接受用户直接输入高级的人工智能算法或者高层次的系统级功能描述，软件根据芯片上的FPGA、CPU、DSP、Memory、专用运算单元等功能模块资源，自动优化芯片资源分配，进行软件和硬件的协同设计，实现用户期望的复杂系统功能。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业、通信、汽车电子、电力与新能源等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间更大规模的集成，高速的片间互联和强大的系统级软件将会成为关键技术。
　　（3）向更高功能与性能方向发展
　　随着通信技术、数据传输协议、存储类型等不断迭代，信息互联和数据交互需求快速提升，根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。因此，FPGA厂商纷纷针对各下游市场应用场景进行细分，推出了对应不同领域的高中低端产品系列，不断丰富量产工艺平台的产品布局。AMD(Xiinx)公司将2010年设计的部分28nm工艺FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级；最新一代产品集成PCIeGEN5/6、DDR5/LPDDR5、CXL3.1、GTM2收发器等高性能IP，增加对新兴应用场景的覆盖。Lattice公司在28nm工艺、16nm工艺节点推出了多个产品系列，支持MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口。因此，在重点工艺平台上持续完善产品矩阵是FPGA行业的发展趋势之一。
　　（4）向适应快速发展的新兴应用领域需求发展
　　FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的快速迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，应用范围广泛，通用性很强。在边缘计算、汽车电子、低空经济、数据中心、新一代信息技术、高端装备、民用航空、元宇宙、人型机器人、未来显示、新型储能等领域，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在边缘计算领域，FPGA可以实现支持AI模型在终端设备的高效推理、动态调整硬件架构适配不同算法、实时处理多传感器融合数据等功能，国外主流厂商纷纷发布新产品以满足不同边缘计算场景需求；在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案，包括多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算、决策算法加速等场景；在低空经济领域，FPGA能够实时处理多传感器数据并提升复杂场景自主决策能力，支持同步定位与建图、动态避障及路径规划，实现环境感知与高精度导航；在数据中心领域，FPGA能够使数据中心的不同器件更加有效的协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗，提升云服务的响应速度和能效。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　报告期内，公司凭借先进创新的科技成果，荣获2023年度上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖等奖项。
　　(1)FPGA硬件设计技术
　　公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高精度ADC、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、高精度ADC、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
　　(2)FPGA专用EDA软件技术
　　TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点。公司持续完善该软件系统及算法，实现对不断扩展的产品矩阵和应用场景的高效支持。报告期内，TangDynasty软件引入了人工智能技术加速时序收敛进程，缩短用户开发周期；推出了全新电路视图工具Chipviewer，支持布局位置与布线走向图像化显示，并支持用户多项布局布线的交互操作；推出新一代调试工具Chipwatcher，支持灵活的在线和离线调试，支持源代码插入、综合阶段网表插入和IP插入等多样化的信号插入方式，显著提升了软件性能、质量和易用性等。
　　(3)FPSoC硬件设计技术
　　公司目前拥有低功耗、高性能两大FPSoC芯片产品线，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、仿真以及原型验证技术等核心技术，集成双核1GhzARMCortex-A35或单核800Mhz64位RISC-V等高性能硬核处理器、FPGA可编程逻辑、NPU/JPU硬件加速单元，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。
　　(4)FPSoC软件技术
　　FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌MCU/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期。FutureDynasty软件支持QEMU调试，QEMU能模拟不同硬件架构和硬件设备，无需准备物理硬件即可进行硬件测试、操作系统与驱动开发。
　　(5)芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。报告期内，面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司成功研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
　　(6)应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权88项，其中申请发明专利54项；新增授权知识产权69项，其中发明专利23项，申请数量保持稳定增长。截至2024年12月31日，累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；累计获得知识产权授权286项，其中发明专利103项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。
　　注释：以上知识产权列表中的本年新增及累计数量均为有效、在审数据，不包括到期届满、驳回、撤回等无效知识产权。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　本表"项目名称"栏所列示的内容由多个子项目构成，所列金额系已立项且于报告期内发生研发费用的子项目汇总后的金额。2024年之前已竣工的子项目相关数据未纳入本表统计范围。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、深厚的技术积累与完善的产品布局
　　经过十余年高强度研发投入，公司形成了成熟的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产工艺平台不断扩展，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，拥有超过200个应用IP和参考设计，向广泛客户提供高质量的产品组合与技术支持。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。
　　公司高度重视知识产权布局与保护，申请知识产权数量持续提升。截至2024年12月31日，公司累计申请知识产权440项，其中发明专利246项，获得授权发明专利103项；报告期内，新增申请知识产权88项，其中发明专利54项。
　　2、广泛的市场应用与良好的品牌美誉度
　　公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户需求和痛点并快速反应，为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，产品已成功应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，累计服务客户超两千家，获得多个行业头部客户颁发的荣誉奖项。
　　广泛的应用案例、与重点客户的战略合作关系，使公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断完善产品布局，提升产品、软件、用户文档、技术支持等方面的质量，切实满足更广泛的应用市场需求。
　　3、优秀的人才队伍与良好的人才发展机制
　　公司始终将人才工作放在首位，将人才培养、选拔与任用视为实现持续发展的关键。公司已在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面拥有复合型、高水平的人才团队，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
　　报告期内，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运行，为公司拓展了高水平人才引进途径，完善了产学研合作机制。报告期末，公司研发人员452人，占员工总数的82.78%，研发人员硕博学历占比63.50%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司核心研发人员荣获国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、上海市“科技创新行动计划”启明星项目等多项国家级、省市级荣誉。
　　4、严格的质量标准与完善的质量管理体系
　　公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，以精益求精的工作原则，建立了一套效率与质量并重的FPGA产品全流程质量管控体系，实现覆盖产品开发至生命周期各阶段的标准化管理，不断完善内部质量管理及供应商质量管理体系，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性，保障全系列FPGA/FPSoC芯片高水平的产品良率和质量。
　　公司已获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号，并通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。
　　5、稳固的产业链合作关系与长期的共赢生态体系
　　公司积极构建高效协同、可持续发展的生态体系，与产业链上下游企业建立了深度合作伙伴关系。公司致力于为客户创造价值，根据下游客户的多样化应用需求，加速推出丰富的应用参考设计和开发板，参与了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；与供应链上的龙头企业及知名企业紧密合作，高度关注上游供应商研发规划与市场布局，积极扩大合作伙伴范围，已形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。
　　通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了深厚稳固的合作关系，生态体系持续丰富和完善，为公司生产计划落地与销售预期实现、创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了坚实的产业基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司营业收入较上年同期略有下滑。同时，由于公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　3、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用业内典型的Fabess经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　(五)财务风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业务规模的不断扩大，备货相应增加，存货规模也将随之增加，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，将导致公司存货周转速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的扩大，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、行业周期波动的风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。与国际同行业知名厂商相比，公司现阶段在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　受到国际政治环境、国际贸易争端、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降。从终端应用角度来看，公司产品主要应用于工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域。如果公司芯片产品的终端需求受上述因素影响产生较大波动，将会对公司的销售收入产生较大的不利影响。
　　2、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　在行业格局方面，FPGA芯片行业持续高集中度态势，国际领先厂商AMD（Xiinx）、Atera公司长期占据大多数市场份额，在业务规模、技术储备、产品丰富度与先进性、生态体系建设等方面领先其他厂商，国内FPGA企业仍处于追赶阶段。
　　在行业趋势方面，FPGA芯片继续在逻辑规模提高、接口IP速率跃升与支持协议类型扩展、异构集成架构创新、功耗与性价比优化、安全特性增强、软件易用性与效率提升等方面快速发展，满足不断迭代升级的传统市场需求、持续发展的新兴领域市场需求。未来，公司想要打破现有行业竞争格局，必须准确把握市场需求及发展趋势，不断推出具有市场竞争力的高质量产品，提前布局未来有潜力的应用市场，加快产品推出速度，从而赢得下游客户信赖，扩张自身的业务规模。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来一直坚持自主创新，以“追求客户商业成功”为理念，致力于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来，公司将继续专注于高质量FPGA/FPSoC芯片的研发和广泛应用，坚持技术驱动创新，客户需求至上，强化市场优势地位。
　　公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术研发，提高技术储备，提升核心技术水平；完善产品布局，不断推出在功能、性能、功耗等方面具有较强竞争力的高质量芯片产品；优化EDA软件功能性能与稳定性，继续投入前沿算法研究，提升完全自主的EDA软件优势，积极建设FPSoC软件生态；提高应用IP及参考设计方案质量与数量，强化客户服务能力，稳定在工业、通信、消费电子、医疗等传统市场的领先优势，进一步开拓汽车电子、数据中心与计算、边缘计算、低空经济、高端装备、机器人、具身智能、未来显示、新型储能等新兴市场，与主要行业客户加大合作深度与广度，同时积极进行海外市场拓展，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界。
　　(三)经营计划
　　公司将紧跟行业趋势和市场需求，围绕“市场-研发-品控-人才”四维驱动体系全面突破，进一步夯实能力底座，实现战略目标。
　　1、加大市场拓展力度，提升市场占有率
　　公司已经形成布局相对完善的产品矩阵，在众多客户处实现广泛销售，未来将充分利用现有市场资源，发挥产品差异化布局优势，深耕通信、工业、消费电子、医疗、电力能源等现有市场，挖掘培育汽车电子、数据中心、边缘计算、低空经济、高端装备、人型机器人、未来显示、新型储能等领域的新兴应用和新兴客户，加深与行业头部企业的战略合作关系，加大海外市场拓展力度，多途径提升产品销售收入。
　　同时，公司将加强市场营销团队建设，升级全周期技术支撑体系与分级响应服务机制，优化资源配置，完善销售体系培训与激励体系，缩短新产品导入周期，持续提升客户满意度，实现销售转化与客户成功双重保障。
　　2、完善产品布局，提高市场竞争力
　　公司将在现有产品矩阵和研发成果的基础上，扎实推进新产品研发进度，积极布局新一代技术预研，完善RISC-VFPGA生态，实现“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+技术支持”体系不断迭代升级，保障公司销售收入和利润水平增长。
　　公司将开展芯片架构、高性能IP、EDA软件前沿算法等技术研究，加快推出更大逻辑规模与更高性能水平的芯片产品；从逻辑规模、功耗水平、重点IP性能、IO数量等维度进一步丰富产品规格型号，满足更广泛的客户需求；增强专用EDA软件的综合实力，完善FPSoC软件生态，提升产品应用广度和客户使用满意度；丰富高效应用IP及参考设计，扩展IP及参考设计开发模式，提高广泛应用领域的客户开发效率；持续完善RISC-VFPGA生态，在实时控制、异构计算、系统集成、软件生态等方面构建产品竞争力，满足机器人、工业自动化、边缘计算等新兴领域未来发展需求。
　　3、提升高质高效量产能力，保障供应链安全可靠
　　公司将坚持以客户为中心，全方位提升研发、产品、技术服务及交付质量，强化供应链安全建设，全面优化客户体验，为公司业务的持续稳健发展注入强劲动力。
　　公司将深入总结运营管理、质量管理经验，继续优化从研发到最终量产的全流程产品质量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，完善质量反馈和持续改进机制，塑造全员重视质量的氛围，不断提高产品生产良率，降低生产成本，稳步提升产品竞争力；持续完善供应链体系，深化与供应商的长期伙伴关系，与关键供应商在先进技术开发、质量提升等方面深入合作，提升供应链整体协同能力与应变速度，推动高质量产品稳定供应。
　　4、构建人才发展新高地，驱动公司长期可持续发展
　　经过十余年发展，公司形成了专业能力强、经验丰富、稳定互补的人才队伍。未来，将持续强化人才梯队建设，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才；重视人才的全方位成长，开展丰富多样、与业务紧密结合的内部培训以及专业化、系统化的外部培训，拓宽员工视野，深化其专业技能；优化多元激励机制，增强团队凝聚力，充分激发员工积极性、主动性和创造性；持续推进管理层建立高效灵活、快速决策的治理机制，以提高整体运营效率，保障公司长期可持续发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为现代电子技术的基石，已经渗透到各个行业领域，加速着社会各领域的智能化、信息化进程，并成为全球科技创新的强劲推力。然而，其市场需求常受经济环境、供求关系和技术发展等多重因素影响，呈现出典型的行业周期性。全球集成电路产业在经历了较长时间的高库存、低需求、减少投资和产能调整之后，在新一代通信技术、人工智能与先进计算、智能网... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　集成电路作为现代电子技术的基石，已经渗透到各个行业领域，加速着社会各领域的智能化、信息化进程，并成为全球科技创新的强劲推力。然而，其市场需求常受经济环境、供求关系和技术发展等多重因素影响，呈现出典型的行业周期性。全球集成电路产业在经历了较长时间的高库存、低需求、减少投资和产能调整之后，在新一代通信技术、人工智能与先进计算、智能网联汽车、机器人等新兴领域快速发展的推动下，2024年开始逐步复苏，进入新的成长周期。根据世界半导体贸易统计组织发布的数据，预计2024年全球集成电路市场将达到5,174亿美元，较上年增长20.80%。
　　FPGA被誉为电子设计领域的“万能芯片”，凭借其独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及稳定的低延时等优势，展现了无限的应用潜力和广阔的应用前景。作为广泛应用于工业控制、医疗设备、网络通信、消费电子、数据中心、人工智能和汽车电子等领域的重要芯片之一，FPGA不仅可以提升数据处理效率,加速算法迭代周期,还能确保设备间的高效无缝协同,这些综合优势共同促进了FPGA市场的持续增长。同时在全球科技供应链重构和国产化趋势的双重驱动下，中国FPGA市场将实现更高的发展增速。
　　（二）公司主营业务情况
　　公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设备、新能源等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
　　FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，这些需求随着技术和终端应用市场的不断发展而持续演进。面对多样化的市场需求，公司必须保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力。基于对市场和技术发展趋势的深入了解，公司进行了合理的产品定义与布局，持续开展技术与产品创新，丰富产品矩阵，扩展可服务市场边界。
　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF），FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON），同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。
　　同时，公司基于持续扩展的细分场景，开展多样化应用IP及参考设计的研发，建设应用方案开发合作伙伴体系，加速创新参考设计的推出，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用门槛。截至2024年6月底，公司推出了超过160个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业控制、音视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线等领域。
　　公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
　　（三）公司经营模式
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
　　在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源为自主研发，经过十多年高强度研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
　　（1）FPGA硬件设计技术
　　公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了技术突破，研发了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。
　　（2）FPGA专用EDA软件技术
　　公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境；自主研发和搭建了系统级功耗评估平台，提供对规划、设计、验收等全流程进行功耗预算和验证的集成环境；自主研发了仿真协同功耗分析器，实现单元级和系统级电路翻转率和功耗精确分析的关键引擎。
　　（3）FPSoC硬件设计技术
　　FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术等。系统架构技术解决CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、高速物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用定制单元的接口时序控制和系统总线通信互联技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计功能和SoC系统功能的正确性，同时实现了回片后SoC系统原型的可调试性。
　　（4）FPSoC软件技术
　　FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的FPSoC软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。
　　（5）芯片测试技术
　　FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片没有功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。
　　（6）应用技术
　　FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性，要求公司针对不断扩展的典型应用场景和新兴应用领域，持续开发丰富的应用方案。公司针对以太网、信号处理、工业控制、音视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线器等应用场景，累计开发了百余款新颖应用IP及参考设计。其中，应用IP均以软件包的形式集成在自研的EDA软件中，具有用户界面友好、支持与用户设计联合仿真、自带约束等优质特性，并经过了全面、严格的测试验证，能够帮助客户快速搭建设计。公司开发的应用技术有效加快了用户的电子产品设计，缩短了客户从产品开发到市场的时间，提高了客户研发的效率和产品竞争力。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权23项，其中申请发明专利19项，申请数量维持稳定增长；新增授权知识产权32项，其中发明专利9项。截至2024年6月30日，累计申请知识产权376项，其中发明专利212项；累计获得知识产权授权249项，其中发明专利89项。完善的知识产权布局为公司产品和技术服务提供了强有力的技术与法律保障。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司营业收入在2024年第一季度、第二季度环比持续改善，芯片产品的出货量与去年同期相比实现增长，部分行业的终端客户去库存已接近尾声并且需求复苏迹象明显。同时，2024年上半年，其他行业的终端客户去库存压力依然严峻，市场需求的全面恢复尚待时日，导致公司报告期内营业收入同比仍有所下降。面对外部环境的挑战，公司以“客户商业成功”为核心价值观，立足客户需求全方位打磨FPGA/FPSoC芯片系列产品，不断丰富重点规格产品矩阵，增强产品市场竞争力，并通过加强质量文化和体系建设提升产品质量，优化技术支持服务体系以提高客户满意度。
　　2024年上半年，公司主要经营情况如下：
　　1、销售收入环比增长，多款新产品导入推进
　　报告期内，公司实现营业收入31,744.90万元，较上年同期减少21.48%；归属于母公司所有者的净利润为-12,215.05万元。其中，得益于部分下游行业客户的需求逐渐复苏、公司新产品逐步放量等积极因素，2024年第二季度营业收入17,546.73万元,较第一季度环比增长23.58%。
　　报告期内，公司并行开展了SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON等系列多款新产品型号用户导入，为客户提供了丰富的应用IP和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点；公司开展了全国技术巡讲和线上主题研讨会，宣传公司产品及创新应用解决方案，提升公司产品知名度，并通过加强与用户的线上线下沟通交流，提高产品易用性和公司技术服务质量，促进销售收入增长；公司积极寻求海外合作代理商，开始海外市场布局，完善销售体系建设。
　　2、保持高研发投入占比，技术与产品布局完善
　　报告期内，公司继续保持高研发投入，研发费用占营业收入比例达到60.56%。公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研究，进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。截至报告期末，公司累计申请知识产权376项，其中申请发明专利212项，获得授权发明专利89项；报告期内，公司新增申请知识产权23项，其中申请发明专利19项。
　　公司新产品开发进展顺利，量产规格型号和应用解决方案进一步丰富。在新产品方面，公司完成了基于国产工艺的高性能FPGA芯片、基于先进工艺的大规模FPGA芯片研发，快速推出量产芯片新封装型号，以扩大可服务市场范围；根据软件技术升级路线和市场使用反馈，推进支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用EDA软件性能提升，加快客户导入效率，增强软件稳定性、易用性。在应用IP和解决方案方面，公司累计完成了超过160个、涵盖12大应用分类的IP及参考设计开发，充分发挥公司软硬件产品性能，进一步降低芯片使用门槛，提高客户产品开发效率。
　　3、深化库存管控，压降成效显著
　　报告期内，公司继续深化库存管控工作，进一步优化库存结构，提升库存周转率，库存管理工作已经初见成效。存货金额由本报告期初的7.63亿元降至本报告期末的6.07亿元，下降了20.49%。
　　公司对库存结构进行细化分析，在销售端合理制定了针对不同类型存货的推广策略，实施了一系列去库存的激励措施，加大库存商品的销售力度，实现了库存的良性周转。同时，公司从运营端优化生产计划，精准匹配市场需求，有效避免由过度生产导致的库存积压。公司将持续动态优化去库存策略，为公司未来的灵活运营和可持续发展奠定坚实基础。
　　4、优化质量管理体系，提高客户满意度
　　公司继续深化质量文化建设，组织全员参与的质量意识提升活动，增强全体员工对质量的重视和关注；优化和标准化质量流程，确保不同项目、不同部门在质量管理上的一致，提升公司质量管理的规范性和效率；建立了完善的质量反馈和持续改进机制，帮助公司及时发现和解决质量问题，不断优化质量管理流程、提升产品质量和服务水平。
　　报告期内，公司通过上述质量提升措施的有效运行，顺利通过了GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系再认证审核。并凭借出色的创新产品实力和服务质量，荣获工业控制行业重要客户颁发的“优秀供应商奖”。
　　5、加强高水平人才培育，激发团队活力
　　报告期末，公司共有员工532人，其中研发人员436人，占公司总人数81.95%，核心团队保持稳定，人才梯队建设进一步完善。
　　公司高度重视人才的选拔、运用、培养、留任与考核，有效调动公司全体员工的积极性并激发创造力，推动公司长远发展。公司持续优化人才引进策略，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才；重视人才的全方位成长，通过融合实践经验的内部培训及专业化、系统化的外部培训，不断拓宽员工视野，深化其专业技能，从而驱动公司业务边界的持续拓展与创新；坚持实施多元人才激励机制，完善包括知识产权专项、科技创新专项在内的多项激励措施，提升员工稳定性和工作积极性，实现员工个人价值与公司长期发展的共赢。
　　6、优化组织架构，提升运营水平
　　报告期内，公司进一步优化组织架构，加强经营管理数字化建设，将进一步提升公司的运营效率和市场响应速度，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。
　　在组织架构方面，公司通过科学合理地架构调整，可以更好地适应环境变化，提高工作效率和组织运转效益。在生产运营方面，公司开展了产品运营数字化建设，优化成本分析管理系统，同时增强了与供应商协同作业能力，构建了更加紧密、高效、规范的供应链生态体系。

　　三、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司部分终端客户行业去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司连续两个季度营业收入环比持续改善，但与去年同期相比，公司业绩亏损仍有所增加。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
　　（二）外部环境风险
　　1、宏观及行业因素风险
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　2、行业市场竞争激烈的风险
　　目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
　　4、汇率波动风险
　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（三）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
　　2、产品研发失败或产业化不及预期风险
　　公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
　　3、研发人员流失的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
　　（四）经营风险
　　1、原材料供应及委外加工风险
　　公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。
　　2、IPO募集资金投资项目的实施风险
　　公司IPO募集资金扣除发行费用后将用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目和发展与科技储备基金。虽然公司已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，但在募投项目实施过程中，仍然可能出现宏观政治经济形势变化、产业政策变化、技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险,可能对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。
　　（五）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业务规模的不断扩大，备货相应增加，存货规模也将随之增加，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，将导致公司存货周转速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　3、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的扩大，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、产品布局日趋完善，应用领域广泛
　　公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发及量产，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片及其配套软件的重点产品线覆盖，并持续开展具有市场竞争力的FPGA和FPSoC芯片研发与量产，不断完善产品布局，以满足更广泛的应用市场需求。
　　公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，成功地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设备、新能源等核心领域，客户数量和应用场景迅速增长，积累了丰富的客户资源，并深化了与客户的合作关系。广泛的应用案例及与客户的紧密联系，使得公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断巩固并提升公司在市场上的竞争地位。
　　2、综合研发实力强劲，技术壁垒稳固
　　经过十多年自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展，先后获得上海市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。
　　截至报告期末，公司累计申请知识产权376项，其中申请发明专利212项，获得授权发明专利89项；报告期内，新增申请知识产权23项，其中发明专利19项。知识产权布局更加完善，为公司的长远发展提供了有力的法律保障和技术支撑。
　　3、与产业链伙伴深度合作，实现长期共赢
　　公司积极构建协同高效、可持续发展的生态体系，与产业链的上下游企业建立深度合作伙伴关系，实现各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值，完成了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；公司与上游龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关系，不断完善安全可靠的芯片供应商体系；持续完善解决方案提供商体系，加速推出更丰富的应用参考设计和开发板，提高客户设计效率。
　　通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的合作关系，生态体系持续完善和丰富，为公司开展创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。
　　4、优秀稳定的人才队伍，健全的人力资源管理体系
　　人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力选拔、培养、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
　　报告期末，公司研发人员436人，占员工总数量的81.95%，其中硕博学历占比63.07%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、选拔、培养与激励机制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、虹口青年工匠等多项荣誉。
　　5、全流程质量管控及全员质量参与，持续推动产品质量提升
　　公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，不断加强内部质量管理及供应商质量管理体系完善，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性。
　　公司获得了上海市重点产品质量攻关成果奖一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号；通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。 收起▲