高性能计算需求不断增长，FPGA市场规模有望持续扩大
　　据MarketsandMarkets数据，受益于数据中心、电信和汽车应用领域对可定制化和高性能计算日益增长的需求，以及人工智能加速、5G基础设施和边缘计算系统等领域对FPGA的日益普及，FPGA市场有望迎来持续性增长，预计将从2025年的117.3亿美元增长到2030年的193.4亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为10.5%。公司在FPGA领域产品矩阵多元，覆盖诸多领域，有望深度受益于行业需求扩大。
　　3Q25收入环比增长，研发投入维持较高水平
　　1）收入端：2025年Q1-Q3公司实现营业收入3.68亿元，同比减少25.79%。主要系部分终端客户需求阶段性波动，导致营业收入同比减少，但随着部分终端客户需求逐步复苏、且新产品逐步放量，3Q25营业收入环比+11.42%，达到1.45亿元。
　　2）利润端：2025年Q1-Q3，公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为6.18%/10.30%/69.45%/-0.02%，同比+2.20pcts/+2.72pcts/+11.93pcts/+0.27pcts；归母净利润-1.91亿元，同比减少21.08%。报告期内营业收入减少且公司持续维持较高的研发投入，公司费用整体虽然呈下降趋势，但不足以抵消收入下降的影响，因此归母净利润同比减少。
　　汽车电子、智算服务器等新兴领域均已实现商业化落地
　　1）汽车电子：公司已构建“芯片—方案—终端”完整技术链，FPGA产品已在多家行业重点客户量产落地。除了适用车内的工业级型号，安路的部分FPGA芯片产品已获得AEC-Q100Grade2认证，在智能座舱、汽车电控、激光雷达等产品中获得应用并量产。随着飞龙系列FPSoC产品和更多FPGA产品的客户应用落地，未来公司FPGA芯片将在汽车领域的应用进一步拓展放量，贡献更多营收。
　　2）智算服务器：随着数据处理量级的增长，FPGA在接口转换、数据传输场景需求上升，公司通过市场与技术攻关，ELF系列、EAGLE系列的FPGA芯片在数据中心领域已有广泛应用。截至目前，公司产品已进入了诸多行业重点客户，产品性能与稳定性获得认可，有望带来后续收入增长。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；市场竞争加剧；产品研发不及预期。

　　事件：8月27日，安路科技发布2025年半年度报告。公司25H1实现收入2.23亿元，同比下降29.64%；实现归母净利润-1.42亿元，实现扣非归母净利润-1.68亿元。
　　其中，公司2Q25单季度实现收入1.30亿元，同比下降25.88%，环比增长39.40%；归母净利润-0.82亿元，扣非归母净利润-0.96亿元。
　　Q2营收环比大幅增长，毛利率持续改善。2025年上半年，尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象，新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，导致公司营业收入同比减少29.64%。但随着部分下游行业客户的需求逐渐复苏、且新产品逐步放量等，2025年Q2公司营收环比增长约39%。2025年上半年，公司销售毛利率44.55%，同比提升11.34pct；其中2Q25毛利率46.37%，同比提升17.47pct，环比提升4.35pct，同环比改善显著。
　　新兴行业重点突破，服务器等领域同比增长。2025年上半年，公司一方面在网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场继续夯实基础，着力推动多款新产品导入；另一方面在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧医疗等新兴市场重点突破，攻克关键头部客户。2025年上半年公司在电力与新能源市场收入实现同比增长20%以上；在智算中心服务器市场，通过持续市场和技术攻关，搭载公司芯片的服务器成功进入多家互联网头部企业，产品性能与稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。新产品方面，公司SALPHOENIX系列多款新产品正在下游市场加速导入，获得多个战略大客户认可，新签订单数量快速增长；SALDRAGON系列产品凭借异构硬核架构创新优势，在多场景应用需求旺盛，已导入和导入中客户项目超过200个，25H1新签订单数量显著增长，预计将实现良好销售收入。
　　高强度研发投入，持续提升产品技术先进性。2025H1公司研发费用1.74亿元，占营收比例达到77.84%。2025H1公司与境内晶圆厂紧密合作，基于国产工艺平台的部分规格型号产品已经实现量产发货；完成了针对新一代通算和智算服务器的新FPGA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用EDA软件完成了新版本发布。
　　投资建议：预计公司25-27年营收分别为6.23/8.10/10.17亿元，对应当前市值的PS分别为21/16/13倍。考虑到公司作为国内FPGA厂商的高技术壁垒，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险；资产减值风险。