公司1H26实现营收4.32亿元（yoy：+93.31%），归母净利润-0.74亿元（亏损同比减少0.68亿元），扣非归母净利润-0.78亿元（亏损同比减少0.90亿元）。其中，2Q26单季实现营收2.66亿元（yoy：+104.69%，qoq：+60.78%），归母净利润-0.34亿元（亏损同比减少0.48亿元，环比减少0.07亿元），扣非归母净利润-0.36亿元。2Q26公司收入同环比高速增长，主要受益于通信、工控等主流市场需求回暖以及数据中心、汽车电子等新兴市场需求快速增长，且公司中高端新品市场渗透率不断提升；2Q26毛利率为30.97%（yoy：-15.4pct，qoq：-10.29pct），同比下滑主要由于25年技术服务收入确认较多且体现了资产减值冲回影响。我们看好公司中高端产品加速上量，多元下游持续拓展带来的成长空间，维持“买入”评级。
　　1H26回顾：通信/工业需求回暖，数据中心/汽车电子市场高增
　　1H26公司营收同比增长93%至4.32亿元（yoy：+93.31%），且连续五个季度实现环比增长，主要受益于网络通信、工业控制等传统市场需求回暖；汽车电子、数据中心及AI服务器等新兴市场加快放量，同时，公司新产品产业化落地成效显著，新增客户导入数量和量产项目规模快速增长，中高端产品项目占比显著提升。盈利端，1H26综合毛利率为34.92%（yoy：-9.63pct），预计主要由于25年毛利率在技术服务确收影响下基数较高；费用端，公司费用管控成效显著，叠加收入规模效应，1H26研发费用率降至38.12%（yoy：-39.72pct），且资产减值损失同比减少0.28亿元，推动归母净亏损同比收窄0.68亿元。
　　2H26展望：下游需求保持景气，新品加速放量
　　展望2H26，公司成长动能有望延续：1）网络通信、工业控制等传统优势市场需求陆续回暖，公司新品不断迭代巩固市场竞争优势，有望进一步夯实收入基本盘；2）数据中心及AI服务器、汽车电子、电力与新能源、机器人等新兴应用加快拓展，前期导入项目逐步放量亦将带来明显增量贡献；3）公司新一代ELF、自研国产工艺车规FPGA等新品持续推进产业化，将带动中高端产品收入占比提升。此外，公司亦持续迭代完善软件工具及生态体系，为客户提供“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系。中长期看，国产替代深化、新品迭代及下游应用扩展有望共同驱动公司迎来更广阔成长空间。
　　盈利预测与估值
　　随着网络通信、工业控制等下游需求回暖，叠加公司产品加速导入数据中心、汽车电子等新兴市场，我们预计公司2026-2028年营收有望达到10.16/13.27/16.69亿元，同比增长约95%/31%/26%，对应26-28年归母净利润分别为-1.24/-0.34/1.03亿元。公司是国内FPGA核心供应商，具备芯片与配套EDA软件协同布局优势，中高端新品导入及下游应用拓展有望支撑中长期增长，给予12.5x27PS（可比公司Wind一致预期均值：12.5x27PS），对应目标价41.38元，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，研发进展不及预期，市场拓展不及预期。

　　投资要点
　　公司营业收入进入稳步增长阶段。自2025年第二季度起，公司营收已实现连续四个季度环比增长。主要原因来自于：一是传统市场保持稳定，尽管部分终端行业客户需求阶段性波动，公司在通信、工业控制等传统优势市场仍保持稳定基础，展现出较强经营韧性。二是新兴赛道的持续放量，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子等高增长领域取得重要突破，数据中心服务器导入多家头部互联网企业，收入倍数级增长；电力新能源订单规模大幅增长，导入多家行业头部客户；车规级芯片与头部客户合作深化，解决方案在智能座舱、激光雷达等场景的渗透率及价值量同步提升。
　　聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能。2025年，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收的持续增长构建新动能。在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产品创新与落地。
　　迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能。2025年，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权77项，其中发明专利56项。在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。
　　拟定增不超过12.6亿元用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。其中，先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目拟基于先进FinFETCMOS工艺平台开发超大规模FPGA芯片系列，完成Single-Die和Multi-Die的多款产品研发。芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5DMulti-Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面PlanarCMOS工艺平台上开展FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高配置SERDES的FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8.0/11.1/14.2亿元，分别实现归母净利润-1.8/-1.0/0.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。