2022年年报：报告期内，公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。

       华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会。

       根据2026年4月24日投资者关系活动记录表：在先进封装领域，公司 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在 3D IC 等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程 CMP 装备进入头部存储厂商 HBM 产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过 20 台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。

       2025年4月29日公告：公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性，适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。

       根据2026年4月23日公告：公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺，客户覆盖中芯国际、华虹集团等先进集成电路制造厂商，取得了良好的市场口碑，已快速发展为集成电路装备细分领域的龙头企业。

       华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。