华海清科发布年报，2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），归母净利10.84亿元（yoy+5.89%）。因新产品导入对成本的影响，2025年毛利率下滑1.4pct。公司持续加大研发，2025年研发投入增长40.63%。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。公司CMP累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，同时减薄、划切、离子注入、边缘抛光装等全系列产品不断拓展产品矩阵，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，在先进制程、先进封装、HBM等应用领域全面布局。公司2026/4/22公告拟定向增发募资40亿元，用于集成电路装备基地建设、晶圆再生产能扩张及高端半导体装备研发项目。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
　　“装备+服务”双轮驱动2025年业绩稳健增长，公司持续加大研发
　　公司2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），其中半导体装备收入40.54亿元（yoy+33.46%，占比87.22%），毛利率40.88%（yoy-1.94pct），主因产品组合变化以及公司新产品处于导入期；服务收入5.94亿元（yoy+61.23%，占比12.78%），毛利率48.21%，同比+1.81pct。2025全年研发投入5.37亿元（yoy+40.63%），增加研发人员至876人，受费用影响，2025归母净利10.84亿元（yoy+5.89%），净利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。其中毛利率42.31%（yoy-4.1pct，qoq+5.5pct）。
　　CMP先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等进展顺利
　　公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，全新机台Universal-S300实现更高产能。2）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机累计出货超20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的新型装备单机产出能力卓越。3）离子注入目前已成功实现12英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：应用于逻辑、存储制造的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60万片/月。
　　受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，平台化布局构筑先发优势
　　公司产品矩阵多点突破，平台化发展战略卡位先进封装核心工艺。公司高端CMP装备在多家先进制程客户工艺验证，占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额。在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台，获得多家头部企业的重复订单。展望未来，AI算力的高增长正强力驱动先进封装需求，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司26-27年收入预测（-3.2%/-1.6%）至58.4/74.5亿元。因公司2026/4/16公告股权激励计划，我们下调公司26-27年归母净利润（-17.3%/-15.7%）至12.46/16.13亿元。下游芯片制造商扩产动能强劲，设备行业景气度向上，故近期板块估值整体抬升。公司平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值65.3倍，给予目标价229.86元（前值：178.92元，对应42x26年PE），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

Earnings forecasts and valuation
To factor in fluctuations in the timing of revenue recognition,we cut our 2026/2027 revenue forecasts by 3.2/1.6%to RMB5,838/7,449mn.Based on the equity incentive plan published on 16 April 2026,we lower our 2026/2027 attributable NP forecasts by 17.3/15.7%to RMB1,246/1,613mn.Supported by robust capacity expansion momentum among downstream chipmakers and improving S/D fundamentals,the semiconductor equipment sector has been re-rated higher recently.The company’s platform-based strategy is bearing fruit,and we value the stock at 65.3x 2026E PE,at par with its peers’average.Our target price is RMB229.86(previous:RMB178.92,based on 42x 2026E PE).Maintain BUY.
Risks:global semiconductor downcycle;weaker semiconductor equipment demand than we expect;and intensified competition.

　　事件:
　　华海清科4月22日发布2025年报及2026一季报：2025年公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%。2026年Q1公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。
　　投资要点:
　　CMP市占率持续提升，服务业务快速增长。2025年公司CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市占率和销售规模持续提升，同时，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著。2025年公司半导体装备产品实现收入40.54亿元，同比增长33.46%；半导体服务产品实现收入5.94亿元，同比增长61.23%。
　　毛利率短期承压，持续加大研发力度。2025年公司毛利率为41.81%，同比下降1.39pct，净利率为23.31%，同比下降6.74pct。分产品，2025年半导体装备产品毛利率为40.88%，同比下降1.94pct；半导体服务产品毛利率为48.21%，同比增长1.81pct。2025年公司期间费用率为22.10%，同比上升2.37pct。2026Q1公司毛利率为42.31%，同比下降4.06pct，环比增长5.49pct，净利率为20.58%，同比下降4.92pct，环比增长0.50pct。2026Q1公司期间费用率为22.62%，同比下降0.97pct。
　　先进制程CMP出货量显著增长，“装备+服务”平台化布局加速。公司持续丰富各类核心装备产品矩阵，深化“装备+服务”平台化战略。1）CMP装备，2025年公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货，新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2）减薄装备，2025年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，顺利完成首台验证。3）离子注入装备，2025年芯嵛公司实现收入1.16亿元，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单。4）晶圆再生业务，2025年公司获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入59.95、74.24、90.74亿元，实现归母净利润14.89、19.39、25.05亿元，现价对应PE分别为44、33、26倍。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。
　　风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

　　26Q1公司实现营收12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；研发费用1.40亿元，同比增长28.19%；毛利率42.31%，环比提升5.49个百分点。2025年公司实现营收46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；研发费用同比增长40.63%达5.37亿元；毛利率41.81%。
　　公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过40亿元（含本数），其中上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目分别拟使用募集资金13.42、4.45、22.13亿元。
　　CMP：CMP装备累计出机已超1000台，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。CMP先进制程机型出货量增长显著，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市占率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。未来公司将持续推进具备更高稳定性、更强性能（如产出效率、均匀性、颗粒控制等），以及面向更先进制程节点的型号产品。
　　减薄：GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入。GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，已顺利完成首台验收。面向先进存储的GH300首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力。
　　离子注入：公司已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段。12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。未来公司将持续优化低能大束流机型的性能，并加快推进中束流机型、高能机型等全新产品的开发、验证，拓展应用领域。
　　服务：晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
　　投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利。我们预计2026-2028年营收分别为60.15/75.02/91.08亿元，归母净利润分别为15.51/20.02/25.04亿元。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　CMP先进制程迭代升级。公司持续迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型。公司面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先进制程及先进封装等领域的严苛需求，标志着国产高端CMP装备在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司12英寸CMP装备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高效、稳定的综合性能，有效支撑客户端的高良率产线需求，快速赢得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。
　　减薄、划切等配套3DIC全流程解决方案。公司持续加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300先后实现批量发货，与公司CMP系列装备形成针对3DIC的切、磨、抛等成套解决方案，更好满足AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台。该装备卓越的技术性能与稳定的量产能力获得了市场的高度认可，标志着国产高端半导体装备在3DIC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越，为产业发展注入了强劲动力。
　　离子注入装备多品类推进。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入46/59/74亿元，归母净利润12/16/21亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。

　　事项：
　　公司发布2025年报和2026Q1报。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。
　　平安观点：
　　公司业绩稳健增长，CMP设备在先进工艺中批量应用。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%，实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。
　　CMP为支柱，减薄、离子注入、划切、清洗等为引擎，公司平台化布局成效显著。1）CMP设备：2025年，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2025年，公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。
　　投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、离子注入等设备发展迅速，将在半导体设备国产化浪潮中充分受益。综合考虑公司多条产品线拓展可能带来短期成本压力，以及新签订单的确收节奏情况，我们调整了对公司的业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为14.25亿元（前值为17.44亿元）、17.83亿元（前值为22.17亿元）、22.35亿元（新增），对应4月27日收盘价PE分别为45.5X、36.4X、29.0X。虽然公司持续拓展多条产品线短期可能对利润贡献有限，但长期看是公司平台化布局的必由之路。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年报。
　　CMP市占率提升+新业务放量，收入端保持快速增长
　　2025年公司实现收入46.48亿元，同比+36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比+31.66%，基本符合市场预期。营收端持续快速增长，主要系减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展势头良好，分产品来看，2025年半导体装备收入为40.54亿元，同比+33.46%，其中离子注入机（芯嵛）实现收入1.16亿元；半导体服务收入为5.94亿元，同比+61.23%。截至26Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比+21.27%/+11.74%，我们判断公司在手订单充足。展望后续，公司全系列产品在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产、先进封装获得更广泛应用，收入有望继续快速增长。
　　离子机等新品投入加大，盈利能力暂时承压
　　2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比+5.89%，扣非归母净利润9.65亿元，同比+12.69%；净利率/扣非归母净利率为23.31%/20.76%，分别同比-6.74/-4.38pct，盈利水平出现波动。具体来看：1）毛利端：2025年公司毛利率41.81%，同比-1.39pct；半导体装备/服务毛利率分别为40.88%/48.21%，同比-1.94/+1.81pct，我们推测装备毛利率与离子注入等新品影响。2）费用端：2025年期间费用率22.10%，同比+2.37pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.44/+1.06/+0.34/+0.53pct，我们推测与离子注入机相关投入加大有关，25年芯嵛亏损0.49亿，一定程度影响了利润端表现。
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.47/2.25亿元，同比+5.95%/+5.97%；净利率/扣非归母净利率为20.58%/18.71%，分别同比-5.00/-4.54pct；毛利率42.31%，同比-4.06pct；期间费用率22.62%，同比-0.97pct。2026Q1公司盈利水平持续承压，我们推测仍与离子注入机等新品有关。
　　CMP主业竞争优势明显，离子注入机、减薄设备等构筑新成长曲线
　　公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：全面覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等产品线，新签CMP订单中先进制程占较大比例；公司在国内12英寸先进生产线中市占率持续提升，累计出货量突破1000台，占据国产CMP装备份额90%+。2）离子注入机：大束流各型号全覆盖，收入和新签订单均同比大幅增长，进入规模化应用提速阶段。3）先进封装：对标DISCO，公司构建完整的切、磨、抛全流程产品线，部分先进制程CMP装备进入头部存储HBM产线作为基线设备；减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20+台；划切、边缘抛光均开展工艺验证；湿法清洗装备实现批量销售。4）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，大力推进40万片/月的昆山厂区建设。
　　投资建议
　　考虑公司离子注入机相关投入加大，我们调整2026-2027年公司营收预测为60.65、76.20亿元（原值为58.66、75.90亿元），分别同比+30.5%、+25.6%；归母净利润预测为13.86、18.71亿元（原值为15.25、19.89亿元），分别同比+27.9%、+35.0%；对应EPS为3.92、5.29元（原值为4.31、5.63元）。新增2028年营收预测为96.56亿元，同比+26.7%，归母净利润为25.35亿元，同比+35.5%，对应EPS为7.17元。2026/4/22股价191.68元对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.74倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　先进制程CMP放量+新业务提升，Q3收入端保持快速增长
　　2025Q1-3公司收入31.9亿元，同比+30.3%，其中Q3为12.4亿元，同比+30.3%，保持快速增长，符合市场预期。25Q3营收拆分来看：1）结合中报，我们判断CMP设备仍为主要收入构成，公司市占率不断提高，且先进制程订单已实现较大占比。随着保有量扩大，耗材与维保业务逐步放量；2）非CMP方面，先进封装领域的减薄、划切、边缘抛光设备等在手订单充足；晶圆再生与湿法设备收入逐步增加。截至Q3末，公司存货/合同负债为39.0/15.1亿元，同比+18%/+0.4%，在手订单较好，先进逻辑、存储等扩产拉动叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，收入端有望延续较快增长势头。
　　新品确认影响短期毛利率，Q3利润端增速有所放缓
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非净利润为7.9/7.2亿元，同比+9.8%/+17.6%，其中Q3为2.9/2.6亿元，同比-0.7%/+6.5%，利润端稳健增长，单Q3增速有所放缓。2025Q3公司净利率/扣非净利率为23.0%/21.1%，同比-7.2pct/-4.7pct，盈利水平波动较大。具体来看：1）毛利端：25Q3公司毛利率为41.0%，同比-4.1pct，出现一定波动，推测系新品确认影响；2）费用端：25Q3公司期间费用率为20.4%，同比+0.7pct，其中研发费用率同比+1.9pct，推测与先进CMP、离子注入机等研发投入有关；3）25Q3非经损益较去年同期有所减少，一定程度影响利润表现。
　　CMP受益存储扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
　　1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增，公司CMP竞争力突出，市占率不断提升，为存储产业链核心标的；2）先进封装领域，公司持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，客户进展顺利，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通，市场显著低估；3）离子注入领域，公司完成先进制程大束流机型全覆盖，批量交付国内多家头部集成电路制造企业，标志产业化加速。
　　投资建议
　　考虑公司新品确认影响毛利，研发投入不断加强，我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；调整2025-2027年归母净利润预测为11.77、15.25、19.89亿元（原值为13.48、17.30、22.20亿元），分别同比+15.0%、+29.5%、+30.5%；对应EPS为3.33、4.31、5.63元（原值为3.81、4.89、6.28元）。2025/10/30股价137.34元对应PE分别为41、32、24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。