一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　　　一、半导体装备
　　1、CMP装备
　　CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
　　公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
　　2、减薄装备
　　减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
　　公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3DNAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
　　3、离子注入装备
　　离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。
　　作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
　　4、划切装备
　　边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
　　为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
　　5、边缘抛光装备
　　边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
　　公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。
　　6、湿法装备
　　湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统则为湿法工艺提供研磨液、清洗液等化学品的精准配比、稳定输送。
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
　　二、半导体服务
　　1、关键耗材与维保服务
　　关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环节。
　　公司依托核心装备（CMP装备、减薄装备等）的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备、减薄装备均属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，其中CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，减薄装备专用核心易损部件包括砂轮等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。
　　2、晶圆再生
　　晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　人工智能、AI算力、高性能计算、新能源汽车等下游产业需求的持续爆发，成为驱动全球半导体行业发展的核心引擎，叠加5G、物联网、数据中心等下游场景的持续扩容，全球半导体产业对先进制程逻辑芯片、高端存储芯片、算力芯片及先进封装的需求呈指数级增长。在新质生产力的拉动下，全球半导体芯片领域掀起新一轮投资热潮，直接推动半导体专用设备制造行业进入高速增长的黄金周期。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2025年全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%至1330亿美元，远超2024年1,043亿美元的纪录，创下历史新高，2026年、2027年有望继续攀升。这一增长主要得益于人工智能相关投资的强劲拉动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。从区域市场来看，中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。
　　半导体行业跨微电子、精密机械、电气、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、软件系统、等离子物理等多学科，融合超精密运动控制、纳米级平坦化、超洁净、微粒污染控制、智能化工艺闭环等尖端技术，技术壁垒、客户认证壁垒、供应链壁垒显著。前道制造设备包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、清洗、涂胶显影等关键装备，是技术壁垒最高、资本投入最大、验证周期最长的环节。随着制程向2nm及以下演进，高精度、高一致性、低损伤、高产能成为设备升级的主要方向。全球供应链重构与自主可控战略深化，为本土设备企业提供明确替代机遇，关键装备国产化进入规模化兑现期。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。
　　在前道晶圆制造环节，公司CMP装备已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3DNAND、DRAM等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。
　　在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3DIC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
　　在其他业务领域，公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力，获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区，进一步巩固国内市场领先地位。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加公司CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
　　报告期内，公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质量发展奠定坚实基础。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦化技术，应用场景持续拓宽，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的关键环节。随着芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、精细化、智能化等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代进程加速，形成技术自主可控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭代升级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。
　　离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节，其直接影响芯片性能与良率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机向高端化、定制化新业态发展，SOI等特殊工艺也催生了新型设备需求，传统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。未来，行业将形成“设备+耗材+服务”一体化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发方向，加快新型离子注入设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓国产替代机遇，提升在该领域的市场竞争力。
　　先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展机遇。Chiplet、2.5D/3DIC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI大模型的快速发展带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL等先进封装技术的广泛应用。与此同时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大，带动相关加工设备技术不断升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公司将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，提升工艺适配性，强化各产品线技术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，拓展新的利润增长点。
　　当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导体产业正加速重构，呈现“自主可控、协同发展”的新业态。美国持续升级半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半导体产业加快核心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同配套”的新模式，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键技术攻关力度，培育优质国内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断提升抗风险能力，同时积极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。根据WSTS公布的数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，创历史新高，其中AI相关芯片占比已超30%；存储芯片市场受益于供需格局持续改善、技术迭代升级及下游应用扩容，呈现价格与销量双升态势，3DNAND、DDR5、HBM（高带宽存储）等高端存储产品需求尤为旺盛，成为拉动市场增长的核心力量。在生成式AI大模型持续迭代、高性能计算（HPC）需求激增的产业背景下，存储作为算力支撑的核心基础设施，与先进封装技术深度融合，传统制程升级与2.5D/3D堆叠、CoWoS、Chiplet等先进封装工艺的快速普及，共同破解芯片性能瓶颈，带动存储芯片的容量、带宽与能效持续突破，其市场规模与技术渗透率呈爆发式增长。
　　在此背景下，半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大，成熟制程在汽车电子、物联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩容，28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位；先进工艺加速落地渗透，先进制程进入发展迅速，Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及，多重趋势共同推动半导体设备市场迎来结构性扩容，前道制造与先进封装环节的核心装备需求均实现显著增长，适配高精密制造、高效量产及复杂工艺要求的设备成为市场刚需。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。
　　报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进，在国产替代加速份额提升的行业趋势下，叠加全球晶圆厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率持续提升的双重机遇，公司全系列产品将在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产以及先进封装积极发展中获得更广泛应用，凭借对市场需求的精准把握、核心技术优势及全方位的综合实力提升，未来市场空间广阔、业务增长动能充沛。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
　　（1）CMP装备
　　报告期内，公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。报告期内，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。截至本报告披露日，公司12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台，充分彰显公司产品与技术实力获得行业高度认可，进一步巩固了公司在国产CMP装备领域的龙头地位，持续体现国产高端半导体装备自主可控能力稳步提升。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
　　（2）减薄装备
　　报告期内，公司减薄装备产业化进程加速，市场认可度与订单规模显著提升。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并在报告期内顺利完成首台验收。截至本报告披露日，面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力，公司减薄系列装备矩阵进一步完善。目前，公司减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造与封测企业，在3DIC、HBM等高端领域形成先发优势，产品性能指标达到国际先进水平。未来，公司将根据客户需求持续迭代，重点开发更高产能（WPH）、更低晶圆整体厚度偏差（TTV）的全新机型，进一步提升市场竞争力。
　　（3）离子注入装备
　　报告期内，公司加速离子注入装备产业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。截至报告期末，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段，销售业绩大幅增长。未来，公司将持续推进多型号离子注入机研发，进一步拓展多领域应用场景，扩大客户覆盖范围，提升市场占有率。
　　（4）划切装备
　　报告期内，核心机型已发往多家客户开展工艺验证，验证场景覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核心领域，产品性能与工艺适配性获得客户认可。同时，公司依据客户验证反馈，从硬件性能提升、软件功能优化、工艺精度迭代及成本控制优化等多维度推进产品升级，进一步增强市场竞争力，为后续获取客户认可与批量订单奠定坚实基础。未来，公司将持续聚焦客户核心需求，深化技术研发与工艺迭代，拓展产品在更多高端制造场景的应用，扩大客户覆盖范围。
　　（5）边缘抛光装备
　　报告期内，核心机型已进入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证，凭借与自有CMP装备的技术协同优势，在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中成功实现应用，产品工艺稳定性与精度控制能力获得客户认可。未来，公司将持续迭代抛光工艺与控制技术，进一步扩大在高端边缘处理装备市场的份额。
　　（6）湿法装备
　　报告期内，公司系列清洗装备持续推进客户端验证与市场拓展，在大硅片、化合物半导体等领域的适配性获得客户认可，多台清洗设备验证通过并实现收入确认，在单片清洗与特种工艺清洗环节形成差异化竞争力；SDS/CDS供液系统已获得国内集成电路客户批量采购，成功应用于逻辑芯片、存储芯片等多个制造场景。未来，公司将持续深化超洁净清洗技术研发，拓展清洗装备在先进制程、新型半导体材料领域的应用，同时优化供液系统的智能化与兼容性，进一步扩大湿法装备市场份额。
　　（7）关键耗材与维保服务
　　报告期内，随着终端需求回暖，客户产线稼动率提升并维持高位，叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放，公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入，已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分，有望发展为公司新的利润增长引擎。未来，公司将进一步拓展耗材产品品类，深化与客户的长期合作，持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。
　　（8）晶圆再生业务
　　报告期内，凭借技术优势与稳定的服务品质，成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期，巩固先发优势并扩大规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，产能布局持续优化。截至报告期末，公司晶圆再生业务已与核心装备客户形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。未来，公司将持续优化再生工艺、提升产能规模，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。
　　2、强化党建引领，筑牢发展根基
　　2025年，公司党委紧密围绕发展战略规划，以“红芯领航-强企报国”为主线，深入推进“铸芯、润芯、亮芯、融芯、廉芯”五大行动，团结带领全体干部职工坚守长期主义、深耕主责主业。一年来，公司党委持续强化思想政治引领，构建多元化学习矩阵，组织开展主题观影、红色研学、专家授课、支部分享等系列特色活动。深入推进党建与生产经营融合互促，引导全体党员以客户需求为导向，全面践行“三位一体”产品理念和“三零”承诺，为实现成为国际一流半导体设备供应商的愿景精诚团结、勇毅前行。
　　3、经营业绩稳步攀升，夯实持续发展根基
　　报告期内，公司整体经营业绩稳步提升，营业收入规模持续扩大，各项业务保持良好发展态势。公司专注于半导体领域的技术创新与市场深耕，主要产品及服务依托领先的技术性能、稳定可靠的产品质量以及高效完善的售后服务体系，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个核心细分领域形成了较强的市场竞争力，赢得了下游客户的广泛认可与良好市场口碑，市场占有率持续提升。报告期内公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.65亿元，同比增长达12.69%，整体经营业绩保持稳健向好态势。从长期发展维度观察，2020年至2025年公司持续保持高速成长态势，营业收入及归母净利润复合增长率超60%，归母扣非净利润复合增长率超130%，充分彰显了公司核心业务的强劲增长动力与高质量发展潜力，成长能力突出。
　　为进一步夯实经营基础、保障业务持续健康发展，公司持续优化内外部资源配置，统筹推进生产运营、组织管理、供应链协同等各项工作，对研发设计、生产制造、质量管控、客户服务等全业务链条开展系统性梳理、科学规范与流程优化。通过不断深化精细化管理，全面提升企业运营管理效能，强化成本管控与资源利用效率，推动公司运营体系更加高效、规范、稳健。与此同时，公司持续加大国内外市场开拓力度，不断完善营销渠道布局，着力提升新产品推广及新客户开发能力，持续巩固并扩大市场覆盖范围，为进一步提升市场份额、实现高质量可持续发展奠定坚实基础。
　　4、加快新生产基地建设，推进公司平台化战略
　　公司持续优化全国产业布局，稳步推进产能扩张与平台建设。报告期内，华海清科北京、广州两大厂区相继正式启用，北京厂区聚焦高端半导体装备研发及产业化，重点推动减薄、划切、湿法等先进半导体装备的技术突破与产能释放，加快新产品、新功能的研发创新与迭代升级，持续丰富与完善公司产品线；广州厂区专注高端半导体装备核心零部件及供液系统的研发制造，有效提升区域技术服务能力与供应链响应效率。同时，公司积极推进上海厂区项目建设，打造集研发、生产与技术服务于一体的综合性产业基地，深度融入长三角集成电路产业集群，强化产业链上下游协同，重点推进先进制程与先进封装领域高端装备市占率，进一步完善全国产业布局，扩大业务辐射范围，提升整体运营与技术支撑能力。
　　在晶圆再生业务领域，公司全力推进江苏省昆山市晶圆再生扩产项目建设，持续巩固先发优势与规模效应。该项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北呼应、协同发展的格局，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月，进一步夯实并巩固公司在国内晶圆再生服务领域的领先地位。
　　5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
　　为进一步强化主业协同、拓展产业生态布局，公司充分借助专业投资机构在半导体等核心领域的资源整合优势与成熟投资运作能力，持续拓宽投资渠道，深化产业投资与主营业务的协同赋能效应。公司通过产业投资基金累计完成多个优质项目的立项评估与投资决策，部分重点投资项目已初显成效，相继实现产能规模扩张、成功登陆资本市场等阶段性成果，有效提升了产业投资整体效益与资产增值空间。
　　同时，公司有序推进直接投资项目的调研、审批及交割全流程工作。一方面，顺利完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，稳步推进对标的公司的全面接管、业务整合与协同运营，充分发挥其在相关业务领域的协同价值；另一方面，基于公司整体战略布局，积极开展优质投资项目调研筛选，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司。通过与标的公司建立深度协同合作关系，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式解决方案平台，合力提升核心技术竞争力与市场拓展能力，携手开拓更广阔的市场空间，为公司高质量、可持续发展注入新动能。
　　6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
　　公司始终将科技创新作为核心发展战略，坚持以自主创新驱动高质量发展，依托“国家企业技术中心”“院士专家工作站”“博士后科研工作站”等高水平科研创新平台，聚焦市场需求与行业技术前沿，持续加大研发资源投入力度，2025年度研发投入总额达5.43亿元，同比增长37.98%，为技术迭代与产品创新提供了坚实保障；在知识产权保护与核心技术壁垒构建方面，公司已建立全面覆盖化学机械抛光、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法工艺等核心领域的知识产权保护体系，核心技术形成高强度专利组合与技术屏障，有效筑牢市场竞争优势，截至2025年12月31日，累计拥有国内外授权专利569项（其中发明专利343项、实用新型专利226项）及软件著作权50项，知识产权储备与技术创新能力持续提升。
　　报告期内，公司在现有产品迭代升级的基础上积极布局新技术、新产品研发与拓展，凭借扎实的技术实力与突出的创新成果，荣获“第二十五届中国专利银奖”“全国工业和信息化系统先进集体”“金牛上市公司科创奖（高端装备）”“天津市先进级智能工厂”等多项重要荣誉，智能化发展成效与行业影响力获得广泛认可，为后续技术创新与业务拓展奠定了良好基础。
　　7、强化信息披露质量，重视股东回报
　　公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，坚持以规范、简明、易懂的方式开展信息披露工作，自上市以来连续三年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。公司始终坚持“以投资者为中心”的治理理念，建立健全常态化、制度化的投资者沟通机制，依法保障全体股东尤其是中小投资者的合法权益。公司不断完善投资者沟通渠道，通过投资者热线、电子邮箱、业绩说明会等多种形式与投资者保持高效互动，确保投资者及时、公开、透明地了解公司经营管理、财务状况及发展战略，持续提升资本市场对公司长期价值的认知与认同。公司积极履行社会责任，通过编制并发布ESG报告，系统披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等重点领域的实践与成效，全方位展现公司高质量发展水平与社会责任担当。
　　在股东回报方面，公司始终以股东价值最大化为核心，持续构建并完善可持续的投资者回报体系，执行稳健规范的利润分配政策。报告期内，公司顺利实施2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归属于上市公司股东净利润的12.69%，与全体股东共享经营发展成果。同时，公司积极运用股份回购工具，稳定市场预期、维护股东价值，2025年上半年完成2024年度股份回购计划，累计投入资金7,991.92万元，回购股份513,031股；稳步推进2025年度股份回购计划，截至报告期末，已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计新回购公司股份441,120股，支付总金额6,022.45万元，有效稳定股价、提振市场信心，切实保护投资者利益。
　　8、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。
　　9、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
　　公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知识产权布局与技术成果保护，截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利569项、软件著作权50项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截至2025年12月31日，公司研发人员共计876人，占员工总数的33.01%，高素质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续高质量发展提供了强有力的人才支撑。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品全面覆盖国内知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖30个区域超141个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利569件，软件著作权50件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入，本期研发投入中研发人员增加较快导致薪酬大幅增加。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　本期研发投入资本化比重降低，主要系新增研发项目暂未满足资本化条件所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　因部分项目调整研发内容，项目预计投资金额有所变动。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有876名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响
　　(七)宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　2、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　3、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路产业链由上游支撑环节（材料、设备）、中游核心制造环节（芯片设计、制造、封装测试）及下游各类终端应用领域构成。公司深耕的半导体专业设备领域，作为产业链上游核心支撑，具备技术壁垒高、研发验证周期长的特点，虽长期以来核心市场被国际头部企业主导，但国内设备企业国产替代步伐持续加快，行业竞争格局逐步重塑。公司作为国产CMP装备的核心领军企业，12英寸及8英寸CMP设备已实现国内12英寸先进晶圆生产线的全面覆盖，在国产CMP设备市场中占据主导地位，同时成功突破先进封装减薄抛光设备技术、收购离子注入装备公司并全力整合、赋能，顺利实现相关领域的市场突破和客户端批量化应用提速。
　　据CINNO-ICResearch统计，2025年我国半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增幅17.2%，其中半导体设备领域投资增速显著，成为拉动产业投资增长的核心力量；结合前文所述国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测数据，2025年全球OEM半导体设备总销售额将达1,330亿美元、同比增长13.7%；未来四年，全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，2026年和2027年增速达到18%、14%，这一趋势印证了全球半导体设备行业整体保持稳步增长的良好态势。
　　2025年，我国半导体设备国产化进程持续深化，国产设备凭借性价比突出、售后服务便捷、贴合国内客户需求等优势，叠加国内晶圆厂扩产计划持续推进及政策层面的大力扶持，产业发展势头强劲。当前全球芯片制造商正在积极扩充产能，以满足日益增长的市场需求，国内半导体设备企业在成熟制程领域已实现较高的国产替代市场份额，并朝着先进制程技术和先进封装技术加快研发突破，行业发展迎来新机遇的同时也面临挑战，公司将顺势而为，抢抓国产替代机遇，持续强化核心竞争力，稳固行业领先地位。
　　(二)公司发展战略
　　公司作为具备核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，始终立足集成电路产业核心需求，坚守自主创新发展路径，依托全链条研发积累，紧跟国际产业潮流，抢抓人工智能产业发展机遇，以先进制程突破、性能优化及成本管控为核心，丰富各类核心装备产品矩阵，完善晶圆再生、耗材及维保服务体系，深化“装备+服务”平台化战略，巩固国产高端半导体装备龙头地位。
　　纵向层面，持续推进现有12英寸装备技术迭代与服务升级，重点优化主力机型，完善关键耗材配套体系，扩大在先进逻辑、先进存储和先进封装等领域的市场占有率，并适时开拓海外市场，提升公司在全球CMP设备领域的影响力；横向层面，依托上市平台及技术积淀，紧扣产业发展趋势，集中资源推进多款新品研发与市场拓展，重点发力减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备、再生晶圆代工业务和耗材及技术服务业务，培育新的增长极；尤其在减薄磨划装备、离子注入装备和晶圆再生代工这几种具备市场规模大、国产化率低、公司先发优势明显的业务板块，努力在未来五年内做到国内市场领先地位和较高的市场份额。
　　未来，公司将聚焦自主研发与产业化应用，加大研发投入、优化产能布局，深化上下游协同合作，完善全链条布局，构建多元协同的产业格局。同时立足国内、开拓全球，扩大海外布局，提升全球市场份额与影响力，致力于发展成为国际一流的高端半导体装备及技术服务供应商，打造具有全球竞争力的半导体设备集团公司。
　　(三)经营计划
　　1、加大研发投入力度，深化技术与产品布局
　　集成电路专用设备行业技术迭代快、学科交叉性强，核心技术自主可控是企业核心竞争力的关键。2026年，公司将持续加大研发投入，聚焦先进制程突破与产品迭代，重点推进先进制程CMP装备研发，突破相关材料及工艺技术，提升核心技术水平；同时优化离子注入、湿法、划切、边抛等装备，加速离子注入核心技术转化与机型验证，加大核心零部件国产化研发，依托科研平台完善研发体系，巩固技术优势，深化“装备+服务”平台化布局，助力“集成电路高端装备研发及产业化项目”顺利落地达标。
　　2、深耕市场布局，持续提升市场地位与影响力
　　随着集成电路产业向高端化、多元化发展，高端半导体装备需求持续释放。2026年，公司将坚持“深耕国内、拓展全球”导向，巩固国内核心客户合作，推动CMP主力机型批量出货，助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链并实现规模化应用；稳步拓展东南亚等海外新兴市场，开展客户验证与商务拓展。同时强化产业链协同，培育国产零部件供应商，推进昆山晶圆再生扩产项目及上海建设项目落地见效，通过技术与服务升级提升客户粘性，巩固国产高端半导体装备龙头地位。
　　3、强化人才引育，打造高素质专业化人才队伍
　　高端人才是半导体设备行业高质量发展的核心支撑，也是公司长远发展的保障。2026年，公司将持续推进全球化高端人才引进与内部培养，重点引进高端技术、产业链协同及国际化经营人才；依托科研平台与重点项目开展人才培育，强化人才与各业务深度绑定，完善激励机制、优化发展环境，打造适配企业平台化发展的专业化人才队伍，为技术突破、产品落地和市场拓展提供支撑，助力公司持续高质量发展。
　　4、提升经营管理水平，强化公司内生动力与价值回报
　　经营管理水平是公司持续健康发展的核心动力。2026年，公司将推动“质疑、删除、简化”行动纲领落地见效，重塑工作方式、升维行动逻辑，优化各核心业务流程，推进全面质量管理，深化精益运营，合理配置资源、降低运营成本、提升效能；强化各业务协同联动，助力“装备+服务”战略深化，保障重点建设项目顺利推进。同时践行“以投资者为本”理念，完善回报机制，实施股份回购、研究多元化分红方式，提升信息披露质量、拓宽投资者交流渠道，兼顾业务发展与股东回报，强化企业内生动力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所属行业及产品　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括C... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所属行业及产品
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
　　1、CMP装备
　　2、减薄装备
　　3、划切装备
　　4、边缘抛光装备
　　5、离子注入装备
　　6、湿法装备
　　7、晶圆再生
　　8、关键耗材与维保服务
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。同时，公司持续优化管理体系，强化产品质量与客户服务保障，不断提升市场表现与核心竞争力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争力及规范治理等维度持续进阶，向世界一流水准稳步迈进。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
　　（1）CMP装备
　　公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
　　（2）减薄装备
　　公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力。
　　（3）划切装备
　　公司12英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。与此同时，公司正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作，旨在进一步增强产品的市场竞争力，从而争取获得更多客户的认可与订单。
　　（4）边缘抛光装备
　　公司12英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　（5）离子注入装备
　　公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
　　（6）湿法装备
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。
　　（7）晶圆再生业务
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。
　　（8）关键耗材与维保服务
　　CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，为保障设备稳定性能，需在运行至特定周期后开展持续性维保，或对相关模块进行替换。随着终端需求端回暖，客户产线利用率预计将提升并维持高位，叠加公司CMP装备在客户处保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。
　　2、强化党建引领，筑牢发展根基
　　公司党委以“党建与业务经营同频共振”为核心，锚定高质量党建引领保障高质量发展的战略定位，以“红色引擎”高效驱动企业扬帆远航、破浪前行。2025年上半年公司选优配强支部班子，助力打造坚实攻坚团队，坚持做实做好“第一议题”学习，深入贯彻中央八项规定精神学习教育，通过“三会一课”开展党委书记领学、专家授课等多样化学习活动，锚定“客户导向”价值观，树牢“居安思危”意识，深化“党建+业务”融合，开展特色主题活动。公司纪委围绕中心工作，持续加强“清廉华海”建设，以全面从严治党成效为公司高质量发展提供坚强保障，并通过创新廉洁宣教形式，以“书记领学、支部带学、全员自学”机制联动学习，运用廉洁提醒、案例通报、文化阵地建设等手段，推动廉洁理念根植入心。
　　3、经营业绩持续攀升，发展动能强劲
　　公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳步提升。报告期内公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60亿元，同比增长达25.02%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发、制造、客服等全流程管理，深化精益运营，强劲发展动能。
　　4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
　　华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。
　　公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展投资渠道，深化与主业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的调研、审批与交割工作，一方面完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛公司全面接管与整合；另一方面根据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，通过深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
　　5、聚焦自主创新，持续加大研发投入
　　公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发拓展，2025年上半年，公司研发投入达2.46亿元，同比增长40.44%，全面布局CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。
　　6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。7、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
　　公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
　　8、强化信息披露质量，重视股东回报
　　公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，以简明扼要、通俗易懂的表述开展信息披露工作，持续践行“以投资者为中心”的上市公司发展理念，构建常态化投资者沟通机制，切实维护投资者尤其是中小投资者的合法权益。公司通过编制ESG报告，系统性披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等ESG核心领域的实践成效，多维度展现公司高质量发展的综合实力与责任担当。在保持高质量发展的同时，公司始终将股东回报作为价值管理核心，长期践行可持续的股东价值回报机制，实施稳定的利润分配政策。公司实施完成2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归母净利润的12.69%，切实与股东共享发展成果；同步深化投资者回报体系建设，2025年上半年完成股份回购计划，累计投入7,991.92万元回购股份513,031股，以稳定股价预期，保护投资者利益。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。
　　先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。公司收购的芯嵛公司在离子注入装备拥有完整的自主知识产权和研发团队，在大束流产品领域实现细分品类全覆盖，并正在加快研发中束流及氢高能的离子注入产品。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成果的保护，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国内外一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2025年6月30日，公司研发人员达722人，占公司总人数的31.99%。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、供应商管理和制造测试全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2025年，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，ISO22301业务连续性认证监督审核，产品通过SEMI S2、S6、S23认证、F47认证、E78认证和HAZOP认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，对质量月活动中表现突出的员工举办表彰大会，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入。本期研发投入中研发人员薪酬及研发材料投入大幅增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有722名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备及CMP装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
　　（四）其他风险
　　1、行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　2、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　3、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　4、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　5、募集资金投资项目风险
　　公司首次公开发行超募资金投资于华海清科（北京）实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，该项目截至报告期末尚未结项。募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。同时募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据Yoe预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，其技术演进深度影响着半导体产业的价值链重构。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据Yoe预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，其技术演进深度影响着半导体产业的价值链重构。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系，强化产品质量与客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
　　（1）CMP装备
　　公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP机台Universa-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来公司还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破。
　　（2）减薄装备
　　公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatie–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatie–GM300验证进展顺利。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。
　　随着公司减薄装备量产化进程快速推进，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，各项指标已满足量产需求。
　　（3）划切装备
　　公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，已发往多家客户进行验证。同时，公司根据验证情况积极开展硬件、软件、工艺及成本等全面优化工作，进一步提升市场竞争力，争取更多客户及订单。
　　（4）边缘抛光装备
　　公司基于行业前沿需求成功开发出12英寸晶圆边缘抛光装备，该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求，可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　（5）离子注入装备
　　为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
　　（6）湿法装备
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作。本报告期，用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售，公司已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。
　　用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。报告期内，公司完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。
　　（7）膜厚测量装备
　　应用于Cu、A、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
　　（8）晶圆再生业务
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。
　　（9）关键耗材与维保服务
　　CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
　　2、强化党建引领“主引擎”，激发公司发展“新活力”
　　公司始终秉承“思想立党、机制建党、创新强党、融合促党”的工作理念，把党的政治优势转化为企业的竞争优势和发展优势。报告期内，公司成功召开党员大会，实现从党总支到党委的升格，严格依照选举程序，产生了第一届党的委员会和纪律检查委员会，完善了党组织架构，进一步夯实基层战斗堡垒。公司领导班子高度重视思想建设，坚持先学一步、深学一层，积极开展党纪学习教育和廉洁警示教育，扎实推进党风廉政建设和反腐败工作。公司党委积极开展形式多样的“党建+”活动，通过校地合作、业务交流、实践研学、唤醒初心等多种形式，切实将党纪学习教育成果转化为解决问题、改进工作、促进发展的实际举措，以高质量党建引领全体党员群众勇于担当、积极作为，改革创新、锐意进取，为企业高质量发展注入“红色力量”。
　　3、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
　　公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。报告期内公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；实现归属于上市公司股东的净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润85,617.72万元，同比增长达40.79%。公司持续优化生产、管理等内外部资源，对设计研发、生产制造、客户服务等各环节流程进行科学规范与优化，通过全面提升企业管理效能，持续深化精细化管理，有效降低企业运营成本，同时公司将持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
　　4、加快新生产基地建设，推进公司平台化战略
　　公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。未来，公司持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，积极加快产能规划及产业布局，充分把握半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
　　5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
　　公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，建立专门的供应商培育体系，从技术指导、质量管控到产能提升，给予本土供应商全方位支持，加大相关零部件项目的国产化力度；同时建设半导体装备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。公司还参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，拓宽投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。
　　6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
　　公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，2024年度，公司研发投入达39,376.81万元，同比增长29.56%，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，是对公司核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定，凸显了公司在CMP领域的科技实力。
　　公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明专利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项。
　　7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。公司建立和完善员工利益共享机制，通过实施覆盖公司核心管理、技术（业务）骨干的股权激励计划，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。
　　8、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
　　公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，全面加强安全生产和环境保护工作，努力做到安全管理标准化、精细化、程序化，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
　　9、完善投资者沟通机制，提振投资者信心
　　公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，并构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，通过投资者热线、电子信箱、业绩说明会等渠道与投资者高效沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等，加深投资者对公司的价值认知，连续两年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。同时，公司为维护股东投资价值、丰富投资者回报机制，积极推进公司股份回购，截至本报告披露日，公司已实施完成股份回购计划，在回购期间通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份513,031股，支付的资金总额为人民币79,919,185.00元，维护股价并提振投资者信心。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
　　1、CMP装备
　　2、减薄装备
　　3、划切装备
　　4、边缘抛光装备
　　5、离子注入装备
　　6、湿法装备
　　7、晶圆再生
　　8、关键耗材与维保服务
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Apha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体专用设备制造行业快速发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2024年达到1,090亿美元，预计2025年的销售额将达到1,280亿美元的新高。
　　半导体专用设备制造在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。半导体专用设备制造行业还具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
　　半导体专用设备制造行业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　CMP装备在全球市场曾处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP装备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。综合考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。
　　近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chipet架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM等先进封装技术扮演着关键角色，在这些技术的推动下，CMP装备、减薄装备、划切装备的需求也大幅增长。晶圆抛光、背面减薄技术和划切技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，虽然公司CMP装备已在国内取得较高市场占有率，但国内IC制造厂所需的高精密减薄装备和晶圆划切装备仍严重依赖进口，这将影响到供应链安全。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatie-GM300和12英寸晶圆划切装备Versatie-DT300已发往客户端进行验证。
　　全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，部分外国公司高度垄断，中国大陆能提供半导体清洗装备的企业较少。公司基于自身晶圆清洗技术开发的用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后验证通过并实现销售，已形成多个制造领域的系列清洗装备，进一步加强了集成电路制造上游产业链自主可控发展。
　　离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。根据SEMI数据，在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场集中度较高。目前，国内开展离子注入设备研发和生产的公司包括芯嵛公司、北京烁科中科信电子装备有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司和青岛四方思锐智能技术有限公司等。公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率更高。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。
　　先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chipet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入，本期研发投入中主要因研发人员增加导致研发人员薪酬大幅增加。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　本报告期新增符合资本化条件的研发投入。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　因部分项目新增研发内容，项目预计投资规模增加，同时投入了比预计更多的人力物力。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成果的保护，截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446项，软件著作权37项。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国际及国内一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2024年12月31日，公司研发人员达634人，占公司总人数的33.07%。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2024年，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，产品通过SEMIS2认证、F47认证和S6认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖33个区域超150个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有634名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备及CMP装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　2、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　3、募集资金投资项目风险
　　公司首次公开发行超募资金投资于华海清科（北京）实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，该项目截至报告期末尚未结项。募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。同时募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“　　一、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　从产业链的角度看，集成电路产业链包括材料、设备等上游支撑性行业，芯片设计、制造、封装测试等中游制造行业，以及通信、计算机、电子等下游终端应用行业。公司所处的半导体专业设备行业是集成电路产业链上游的支撑性行业之一，行业技术门槛高、主要市场份额长期被国际巨头垄断。公司是国产12英寸和8英寸CMP装备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。
　　根据WSTS统计，集成电路占半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，是绝大多数电子设备的核心组成部分。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，半导体应用领域将不断延伸，带来庞大的半导体市场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动。近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用设备产业的发展进程预计将出现提速。
　　(二)公司发展战略
　　公司作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　纵向延伸方面对公司已有12英寸、8/6英寸的CMP装备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额及影响力；横向扩展上充分利用上市平台优势及在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕国内2.5D/3DIC技术发展趋势，集中力量研发并开拓减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、再生晶圆代工业务和耗材及技术服务业务，为公司未来发展创造更大市场空间和新的利润增长点。
　　未来，公司将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
　　(三)经营计划
　　1、加大研发投入力度，形成完整技术及产品布局
　　集成电路专用设备行业涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛极高，通常是一代器件、一代设备、一代工艺；尤其是公司所生产的化学机械抛光设备具有研发难度大、投资强度大等特点。公司将紧跟集成电路行业发展趋势，通过加大研发投入，开发更先进的CMP装备和工艺、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备，以及再生晶圆代工业务的研发创新，努力提升公司在集成电路制造领域的化学机械抛光、减薄、划切、边抛、离子注入、清洗等工艺优势及市场地位。
　　2、扩大未来市场份额，持续提升市场地位
　　随着5G通信、人工智能、物联网、消费电子等半导体细分应用行业的快速发展，我国半导体产业规模的不断扩大、全球产能向我国大陆地区的加快转移，对芯片生产及上游设备的需求不断增长。加快高端半导体装备研发及产业化项目的建设工作，力争在高端CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升，持续提升公司在化学机械抛光、研磨、耗材及技术服务、晶圆再生等领域的行业地位。公司还将通过技术升级、流程优化、加强服务等对公司的产品及服务进行优化与提升，并加大集成电路制造厂商的商务拓展力度，扩大市场份额、增强市场影响力。
　　3、打造高端人才队伍，增强公司竞争实力
　　半导体设备行业企业属于技术密集型企业，企业的健康稳定发展离不开专业技术队伍的有力支持，企业的人才队伍水平是公司竞争力的重要决定因素。公司一贯重视人才引进与培养工作，近年来公司加大了人才引进力度，并通过内外部培训、项目研究、技术交流等多种方式，提升了公司员工的业务能力与整体素质，很大程度上满足了公司发展的人力资源需求。未来公司将根据实际情况和发展规划继续加大全球化高端人才引进和培养力度，建立健全公司人力资源管理体系，采用力度更大的股权激励方式吸引和留住人才，进一步打造业内标杆式的高端人才队伍，为公司长期健康快速发展奠定良好基础。
　　4、提升经营管理水平，强化公司内生动力
　　经营管理能力和管理水平是企业未来发展的关键因素之一。公司通过不断完善各项内部管理制度，加强对管理层的培训，提高了重大事项的科学决策水平及决策效率，有效地促进公司管理水平的提升。随着公司生产经营规模的不断扩大，未来公司还将持续在市场拓展、技术研发、生产管理、质量控制、采购管理、财务管理以及IT管理系统等业务流程方面进行提升，制定科学有效的管理升级计划，为公司的快速发展提供内生动力。 收起▲