聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

       2020年7月6日公告披露：公司以自有资金投资人民币 1 亿元参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）。聚源芯星的募集规模为 23.05 亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源，公司以自有资金投资人民币 1 亿元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

       2024年12月9日互动易：公司汽车芯片业务发展迅速，第三季度汽车级EEPROM销量已接近上半年的出货量，加速向汽车核心部件应用领域渗透。

       公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

       公司EEPROM产品应用于华为智能手机的产品系列主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。

       公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

       2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。

       公司在汽车电子领域的业务布局公司现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，主要应用于汽车娱乐系统、液晶显示等外围部件。

       聚辰A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。

       目前公司 A2 等级的全系列EEPROM 产品已通过 AEC-Q100 可靠性标准认证，主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件以及电池管理系统等核心部件，终端客户包括大众、特斯拉、丰田、现代、起亚以及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家国内外市场主流汽车厂商。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为54.40%，受益于人民币贬值。

       2024年12月19日互动易：目前公司NOR Flash主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。

       2024年12月19日互动易：目前公司NOR Flash主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。

       2025年8月23日公告：公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

       2025年8月23日公告：公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

       2025年9月19日互动易：公司积极把握 AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌的AI 眼镜产品中取得大规模应用，汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，目前公司汽车级业务的收入占公司整体营收的比例已超过10%。上半年公司研发投入达1.03亿元，其中第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过 50%，为历史同期最高水平。汽车级 NOR Flash 芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，汽车级 EEPROM 芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1 供应商。

       2025年12月25日互动易：公司存储芯片已量产应用于数据中心等下游领域。