一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”—“398电子元件及电子专用材料制造”—“3985电子专用材料制造”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3新材料产业”—“3.3先进石化化工新材料”—“3.3.6专用化学品及材料制造”—“3985*电子专用材料制造”。根据《上海证券交易所科创板企业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”—“398电子元件及电子专用材料制造”—“3985电子专用材料制造”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3新材料产业”—“3.3先进石化化工新材料”—“3.3.6专用化学品及材料制造”—“3985*电子专用材料制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新材料领域”的高新技术产业和战略新兴产业。
　　1.电子特种气体行业
　　《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》在电子专用材料制造的重点产品部分，将电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体。
　　（1）发展阶段
　　20世纪60年代，随着电子工业等高新技术的发展，出现了电子气体及其它特殊用途的高纯气和混合气，统称为特种气体。
　　20世纪80-90年代，国外集成电路产业已成规模。全球各主要气体公司相继成立了特种气体部门，或设立专门生产和供应各种高纯气体及混合气体的类似机构。同时，国外大型气体公司逐步建立了具有自己特色、分工明确和门类齐全的气体控制体系。这个阶段，我国的电路还处于晶体管时代，部分高端集成电路产品基本以进口为主。国内电子气体工业亦刚刚起步、发展还不完善，多处于理论探索及初步实验阶段，特种气体品种和纯度大大落后于国外。
　　21世纪，跨国气体公司通过大量兼并收购，最终形成了以美国空气化工、法国液化空气、德国林德、日本大阳日酸为首的几大气体巨头公司，垄断格局形成。我国通过多个渠道对气体行业提供资金及政策支持，也因为半导体产业的高速发展和集成电路产业国产化进程加快，国产电子气体的研究及产业化生产开始加速。2002年，公司前身成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。2007年，公司前身首创以三氟化氮为原材料的合成技术，成功研发了电子级六氟化钨。我国结束了国产电子特种气体无法大规模批量稳定生产的历史。2016年公司注册成立，产品种类、产品产能进入大幅增加阶段，增加了氟碳类、无机类、混合类等集成电路、显示面板领域应用产品，国产化量产产品品类增加至76种。
　　近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产气越来越多地进入下游客户的供应链，电子特种气体国产化占比大幅提升。在国家政策、资金、人才等各方面的支持下，国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速，国际影响力持续提升。
　　（2）基本特点
　　电子特种气体是集成电路、新型显示面板、光伏及先进封装产业生产制造不可或缺的核心基础电子材料，亦被行业称作“半导体工业血液”，为晶圆制造第二大耗材，仅次于硅片。电子特种气体广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
　　集成电路、显示面板、光伏等行业所用电子特种气体数量超过100种，国内主要生产企业为中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体等。集成电路行业客户认证周期一般为12-24个月，且产线上原材料纯度和杂质含量（ppm级甚至ppb级）细小的偏差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，一旦通过认证，替换供应商会带来极高的工艺验证成本，几乎不会轻易更换，有合作基础的供应商更容易长期深度绑定稳定合作关系。此外，电子特气行业的安全环保与供应链管控要求极为严苛，多数电子特气产品具有剧毒、易燃易爆、强腐蚀性的特性，从生产、储存、运输到终端使用的全流程，均需建立严格的安全管控体系与全链条洁净保障机制，环保排放需严格符合国家及行业相关标准。
　　电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国务院国资委、发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业的发展。国内气体企业纷纷加大研发投入，不断突破技术难关，逐步实现电子特种气体产品的国产替代。在打通关键难点的同时，也推动了相关企业高质量发展和集成电路产业链供应链的安全稳定。
　　（3）主要技术门槛
　　电子特种气体生产涵盖基础研究、电化学合成、化学合成、分离纯化、混配、分析检测、充装、安全工程及环保工程等全链条核心工艺技术。叠加下游客户对产品纯度、质量稳定性的严苛要求，行业对新进入者已构筑起较高的技术壁垒。具体关键核心技术简介如下：
　　基础研究：深耕应用基础研究，与下游客户深度协同，探究电子气体在刻蚀、清洗、成膜等先进制程中的作用机理，前瞻布局下一代制程电子气体研发；依托化学反应安全评估技术，精准测算化工反应热效应，为产品研发与生产的本质安全提供核心数据支撑；通过化工过程模拟技术，为电化学反应、分离纯化等工艺提供理论指导与优化方向。
　　电化学合成：电化学合成是含氟化合物稳定、高效制备的关键技术，电解槽结构设计、原料配比优化、反应参数精准调控及自动化控制水平，直接决定反应收率、生产效率与本质安全等级。
　　化学合成：化学合成是电子特种气体制备中应用最广泛、最核心的工艺技术，涵盖卤化反应、化学气相沉积、偶联反应等多种反应路径。不同工艺路线的选择，直接决定产品生产成本、市场竞争力及产品生命周期。
　　分离与纯化技术：电子特种气体对纯度指标要求极致严苛，纯化技术是产品实现高端应用的核心前提。核心技术主要包括精馏纯化技术、吸附技术、升华凝华技术以及依托难分离杂质的化学特性，通过靶向反应将其转化为易分离组分的化学纯化技术。
　　混配技术：混配技术是电子混合气生产的通用核心工艺，高效精准混配技术是实现多组分电子混合气精准配制、规模化量产的关键支撑。
　　充装技术：充装是衔接产品生产与终端客户的关键环节，在电子特气生产体系中不可或缺。充装工艺成熟度、钢瓶预处理技术等，直接影响产品质量的稳定性与一致性。
　　分析技术：痕量杂质分析检测技术是保障电子特气质量合格、性能稳定的核心手段。针对高纯电子气体中气相杂质、金属离子、碳氟化合物等痕量杂质的精准分析能力，直接决定产品品质与应用等级。
　　安全工程技术：通过本质安全设计、自动化智能控制、安全防护设施配置、风险分级管控及隐患闭环治理等技术手段，全方位管控电子气体生产、储运全流程安全风险。
　　环保工程技术：顺应日趋严格的环保监管要求，通过副产品及“三废”资源化循环利用技术，实现污染物减排与资源回收创收双赢，支撑企业绿色可持续发展。
　　2.三氟甲磺酸系列产品
　　三氟甲磺酸系列产品具有产品品种多、生产规模小、产品附加值高等特点。目前公司可生产的产品有三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品。
　　三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具，其系列产品具有对环境友好、催化作用强等特点，广泛应用于医药、农药、香料、有机硅及含氟新材料等行业。如在有机硅领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污染强酸，在医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂，还可用作异构化、酰基化和烷基化的催化剂。随着市场需求的增长、技术创新的推动以及环保监管的加强，三氟甲磺酸的应用将更加广泛和深入。目前产品已销往欧美、日本、韩国、印度等国家和地区，受到广大知名客户认可，如强生、默克、巴斯夫等。三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于中船特气，国外友商主要为中央硝子等。
　　双（三氟甲磺酰）亚胺锂（简称LiTFSI）和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本、韩国等国家和地区，赢得了行业知名客户的认可，如LGD、森田化学、住友化学等。
　　LiTFSI因其高离子导电率（提升充放电效率）、优异的热稳定性和化学稳定性，成为固态电池电解质的关键材料。其应用覆盖多种固态电池技术路线：聚合物固态电池，LiTFSI与聚合物电解质结合，显著提高离子传导率，是当前商业化较快的技术方向；硫化物与氧化物固态电池，LiTFSI可作为添加剂或复合电解质组分，增强界面稳定性和电池性能；半固态电池，作为过渡技术，LiTFSI同样被用于优化电解质的导电性和安全性。双（三氟甲磺酰）亚胺锂生产主要集中于中船特气、国泰超威等。
　　随着固态电池在电动汽车、储能等领域的应用逐渐扩大，LiTFSI作为关键的电解质材料，其技术优势和市场稀缺性使其成为新能源材料领域的关键增长点。在电动汽车领域，搭载LiTFSI固态电解质的电池有望实现更高的续航里程、更快的充电速度以及更安全可靠的性能，推动电动汽车产业的进一步发展。在储能领域，LiTFSI可提升储能电池的充放电效率和循环寿命，满足电网调峰、分布式能源存储等多种应用场景的需求。LiTFSI的核心机遇在于固态电池的产业化进程，未来随着突破成本与技术瓶颈，LiTFSI将进一步拓展其在多元场景中的应用深度。
　　3.高纯金属系列产品
　　（1）发展阶段
　　全球超高纯金属（5N/6N+）行业处于技术迭代与国产替代加速期。国内已实现4N–5N级规模化量产，6N+高端产品（半导体靶材、电子级）仍处于突破与验证爬坡期，核心技术与装备逐步自主，但高端供给、认证与规模仍落后于美日德。
　　（2）基本特点
　　1）技术密集+资本密集：提纯、熔炼、检测全链条依赖高端装备与精密工艺，投资大、周期长。
　　2）纯度与微结构双极致：不仅要求金属杂质至ppb/ppt级，还需控制晶粒、晶向、致密度与气体杂质。
　　3）应用高度集中：核心需求来自半导体、显示、航空航天、核能，客户认证严苛，周期需1–3年以上。
　　4）供应链安全属性强：属战略材料，高端技术与装备受出口管制，国产替代紧迫性高。
　　5）工艺高度定制化：不同金属（钨/钼/钽/钌等）提纯路径差异大，难以通用化。
　　（3）主要技术门槛
　　1）极限提纯：同族/难分离杂质深度分离，O/N/C/H等气体杂质脱除至ppm/ppb级。
　　2）极端制备：难熔金属熔点高，对真空、温度、材料污染等要求严苛。
　　3）微结构精密控制：晶粒均匀、晶向可控、低缺陷、高致密度，适配高端溅射与精密加工。
　　4）精密加工与检测：高硬脆性材料精密成型、表面无损伤；GDMS/ICP-MS等ppb级检测能力与设备依赖进口。
　　5）工程化与一致性：全流程洁净生产、批次稳定性、良率控制、客户长周期验证。
　　半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料，其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中，高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面，仍受制于美日德等企业，高纯度金属赛道本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
　　未来十年，半导体高纯度金属产业的核心竞争力将聚焦于两大维度：一是突破2nm节点钌基材料、GaN器件用7N级镓等核心材料的超高纯量产技术，抢占日美企业主导的“关键材料话语权”；二是打造“开采-制造-回收”闭环生态，将钨、钼、钌、钽、铼等稀缺资源综合利用率从30%提升至80%，重塑全球产业链的“资源安全壁垒”。
　　4.大宗气体系列产品
　　电子大宗气体与电子特种气体同属电子气体范畴，但在行业属性、商业模式和竞争要点上存在本质差异。
　　（1）发展阶段
　　与电子特种气体“多品种、小批量、技术驱动”的发展路径不同，电子大宗气体的发展史更像是一部“工程能力与供应链自主化”的演进史。
　　20世纪中后期：工业气体时代与外资技术垄断的形成。电子大宗气体的起源可追溯至20世纪中叶的钢铁和化工行业。当时，气体（如氧气、氮气）主要用于炼钢助燃。20世纪80-90年代，随着集成电路产业在美日兴起，这些大宗气体开始被引入半导体工厂，用于创造洁净环境。在这个阶段，德国林德、法国液化空气、美国空气化工等巨头凭借先发优势，建立了从空分设备设计到气体运营的完整技术体系，并形成了全球性的专利壁垒和市场垄断。中国的气体行业此时主要为钢铁配套服务，尚未涉足高纯电子领域。
　　21世纪初至21世纪10年代：技术积累与初步探索。进入21世纪，随着中国显示面板和半导体产业开始起步，电子大宗气体的本土化需求开始萌芽。但由于技术门槛极高（特别是ppb级纯度控制和稳定性），国内企业无法进入。市场完全由三大外资气体公司主导，国内气体公司主要扮演合资方或分包商的角色，处于学习和技术积累阶段。
　　2018年至今：国产替代突破期（当前所处阶段）。以中船特气为代表的内资企业开始打破垄断。
　　2018年，淮安派瑞中标12寸半导体项目，首次在内资企业中实现了半导体显示领域超高纯电子大宗气体的突破；后续，国内其他公司又连续中标多家集成电路和面板核心厂商项目，标志着内资企业正式进入集成电路核心供应链。
　　目前国内电子大宗气体市场形成了“三大外资（林德、液化空气、空气化工）+内资龙头（广钢气体、金宏气体、中船特气、杭氧股份等）”的竞争格局。近年来，内资企业在新增市场中的合计份额显著提升，已占据主导地位。
　　（2）基本特点
　　对标电子特种气体的“产品超市”属性，电子大宗气体呈现出典型的“工业命脉”属性，其特点截然不同：
　　1）品类高度集中，单一用量巨大：与电子特气超过100种的繁杂品类不同，电子大宗气体仅聚焦于氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳六大品种。其中，氮气用量最大，占比超过60%，主要用于营造芯片制造过程中的超洁净氛围。
　　2）商业模式为“现场制气”的长协运营：这是与电子特气最核心的区别。电子大宗气体通常采用现场制气模式，即气体公司在客户工厂内投资建设气站，通过管道直供气体。合同周期极长（通常为10—15年），收费模式包含固定的“容量费”和变动的“使用费”。这种模式锁定了客户关系，收益稳定、抗周期性强，但前期资本开支巨大。
　　3）极高的准入与转换成本：对于晶圆厂而言，气体供应一旦中断或纯度波动，将导致整条产线报废，损失动辄千万。因此，对供应商的选择极为谨慎。一旦选定供应商并建成气站，由于涉及物理管道连接和长期合约，客户的转换成本极高。因此，新晋玩家极难切入既有市场，只能在新建产线这一窗口期争取机会。
　　4）资源属性（氦气）：在六大气体中，氦气具有极强的战略资源属性，主要来自美国、中东、俄罗斯等地的天然气伴生。能否拥有稳定、多源头的氦气供应链，是衡量气体公司实力的重要指标。
　　（3）主要技术门槛
　　电子大宗气体的技术核心不在于“合成”多种化学品，而在于“超高纯度的制取”“绝对可靠的稳定性”以及“供应链的自主可控”。具体关键技术与门槛如下：
　　1）超高纯制空/制氮技术
　　电子大宗气体的核心是将空气分离出氮、氧等气体。但普通工业级氮气纯度仅为99.5%左右，而半导体级氮气要求达到5N—9N级，金属离子、颗粒等杂质需控制在ppb（十亿分之一）级别。这相当于在数万个足球场面积上不允许有一粒芝麻大小的杂质，需要掌握先进的吸附、催化、过滤和精馏技术。
　　2）深度提纯与痕量杂质分析检测技术
　　不仅要对产品进行检测，还要对原料空气进行净化。需要建立全套的痕量杂质分析检测技术，能够检测并控制气体中极微量的水分、氧气、二氧化碳以及金属离子含量。检测技术和仪器的精度、稳定性直接决定产品品质。
　　3）气体运营与应急响应系统
　　电子大宗气体是“现场制气”，本质是个24小时永不间断的系统工程。一旦供气中断，就是生产事故。这要求企业具备极高的工程设计能力、设备冗余配置能力以及数字化远程监控和应急响应能力，考验的是企业长期的、稳定的、达到国际水准的气体运营管理体系。
　　5.前驱体系列产品
　　（1）发展阶段
　　前驱体是化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等芯片核心制造工艺的关键原材料，其发展阶段与集成电路制程迭代深度绑定，整体呈现“跟随制程升级、国产替代加速”的演进特征。行业初期聚焦成熟制程基础品类，以通用型硅基前驱体为主，技术门槛较低，市场由英特格、液化空气、默克等国际巨头主导，国内企业仅开展基础研发，无规模化生产能力。随着集成电路向14nm及以下先进制程升级，行业进入技术迭代与国产突破并行阶段，前驱体产品向高纯度、定制化、多元复合方向升级，国内头部企业逐步突破TEOS、TMB等成熟品类技术，实现批量替代，同时向EUV光刻配套、高k金属栅用高端前驱体攻坚，已进入国产化攻坚与高端化突破的关键成长期。
　　（2）基本特点
　　集成电路前驱体行业兼具技术密集、高附加值与强绑定性的基本特点，是典型的“高技术、高壁垒、高盈利”行业。产品核心依托化学合成、材料工程等多学科技术，研发投入高、周期长，高端产品纯度每提升一个等级，价值呈指数级增长；下游需求高度依赖集成电路制造产业，直接绑定逻辑芯片、存储芯片等核心应用，随半导体产业周期波动，同时受益于先进制程升级、3D NAND堆叠层数提升及先进封装技术发展，需求持续增长。行业呈现明显的定制化与强认证特征，下游晶圆厂会根据自身制程节点、工艺需求定制前驱体分子结构、纯度及性能参数，客户认证周期长达2～3年，一旦进入供应链，合作黏性极强，形成显著的市场壁垒；同时全球市场仍呈现寡头垄断格局，国际巨头凭借技术积累、专利布局及客户资源占据主导地位，国产替代空间广阔。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路前驱体行业技术门槛极高，核心集中于高纯制备、分子设计与工艺适配三大维度，构成新进入者难以逾越的核心障碍。超高纯制备是基础核心壁垒，前驱体产品纯度需达到6N以上，先进制程用高端产品金属杂质需控制在1ppb以下，部分3nm及以下节点产品杂质控制要求达0.1ppb量级，需采用多级纯化工艺，精准控制水分、金属离子等痕量杂质，工艺参数调试精度要求极高。分子设计与工艺适配能力是核心竞争力，需根据不同制程的薄膜沉积需求，设计具备优异热稳定性、挥发性及反应活性的分子结构，适配ALD/CVD工艺的原子级沉积要求，尤其面向GAA晶体管等新型架构，需开发定制化前驱体，研发周期长、试错成本高。此外，痕量检测技术、绿色合成工艺及专用装备集成能力也是重要技术门槛，高端检测设备部分依赖进口，绿色无氟配方及生产过程减排技术成为行业创新重点，进一步提升了行业技术准入难度。
　　（二）公司主要业务及产品
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，在此基础上，2026年上半年公司持续拓展高纯金属业务和大宗气站业务，持续推进前驱体产品的研发和产业化，丰富公司的业务类型。截至报告期末，公司产品98种，包括三氟化氮、六氟化钨、无机类气体、混合类气体、氟碳类气体等,主要产品具体如下：
　　1.电子特种气体
　　电子特种气体作为集成电路、新型显示面板等半导体产业的关键基础电子化学品，广泛应用于芯片制造光刻、刻蚀、薄膜沉积、腔体清洗、离子掺杂等核心制程，产品对气体纯度、批次稳定性、专用充装容器及输送配套体系均存在严苛指标要求。电子特种气体完整产业链涵盖合成制备、多级深度纯化、精密杂质分析检测、特种气瓶充装等全流程核心工艺，技术研发与产业化落地门槛较高，行业具备显著技术壁垒。
　　（1）超高纯三氟化氮
　　超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。
　　公司拥有国内最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能位居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、京东方、华星光电、惠科股份、LGD等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象，成为该产品的全球主流供应商。
　　超高纯三氟化氮
　　（2）超高纯六氟化钨
　　超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。
　　公司拥有全球最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有2,000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫集团、华虹集团、华润集团等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛，成为该产品的全球主流供应商。
　　超高纯六氟化钨
　　（3）无机类气体
　　公司高纯氯化氢和高纯氟化氢纯度分别可达5N5和5N，主要应用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺。公司高纯四氟化硅纯度可达5N，主要应用于大规模集成电路制造中有机硅化合物的合成、离子注入工艺掺杂剂及化学气相沉积工艺，此外还可用于制备电子级硅烷。公司高纯氘气纯度可达5N以上，主要用作集成电路热处理特种气体，以及在光纤制造领域作用于光纤抗老化退火处理，提高抗氢老化能力。公司高纯溴化氢纯度可达5N，主要用于硅、锗等半导体材料的刻蚀；公司高纯三氯化硼纯度可达5N，主要用于硅、氮化硅、二氧化硅等材料的刻蚀以及掺杂工艺；公司高纯乙硅烷纯度可达4N8，主要用于化学气相沉积工艺，通过控制反应条件，乙硅烷可以在晶圆表面沉积出高质量硅薄膜及氮化硅薄膜。
　　无机类气体（部分）
　　（4）混合类气体
　　公司混合气体主要应用于大规模集成电路和显示面板制造领域。目前已实现30余种电子混合气的量产供应。公司电子级氟氮混合气主要用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺，通过精确控制氟氮混合气的比例等参数，可以实现对半导体器件结构的高精度刻蚀；公司电子级氟氪氖、氟氩氖混合气作为激光气，主要用于大规模集成电路光刻环节，能够实现更高的图案化精度。公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer公司合格供应商认证，列入合格气体供应商清单；氩氙氖光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证并获得认证证书。
　　（5）氟碳类气体
　　公司八氟丙烷主要应用于高堆叠存储芯片、先进逻辑制程及高端显示面板的薄膜沉积、腔体清洗生产需求，适配下游终端高稼动、高良率生产标准；六氟丙烷属于高端精细蚀刻专用碳氟材料，广泛应用于半导体、功率器件细微线条蚀刻场景，可有效提升芯片制程精度与生产一致性；六氟丁二烯为5nm及以下先进逻辑芯片、高端封装领域的核心刻蚀材料，是国内进口替代需求迫切的高附加值产品。报告期内，公司持续迭代优化碳氟类产品提纯工艺，严格管控产品纯度、微量杂质及批次稳定性，产品核心性能指标达到行业先进水平，顺利导入多家头部晶圆制造、新型显示企业供应链。
　　（6）大宗气系列产品
　　公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，包括超高纯氮气（N2）、氢气（H2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、面板制造、光伏电池片制造、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、机械制造等通用工业领域。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，其中公司大宗气体事业部下属淮安派瑞气体有限公司是国内首个12寸集成电路制造工厂的国产化大宗气体站。
　　公司在邯郸、内蒙古设有空分工厂和液氦分装产线，拥有150吨/年的液氦分装能力，可为客户提供液体及瓶装气产品，解决客户储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。
　　（7）前驱体系列产品
　　上海子公司是中船特气布局长三角集成电路产业的重要载体，专注于集成电路用前驱体的研发、中试、产业化及销售业务，具备产品全周期研发、管理、检测能力。公司主营金属基、硅基及助溶剂类前驱体，产品广泛应用于集成电路、面板、光伏等电子半导体领域。依托公司核心技术与运营经验，公司建设百级分析洁净室，具备ppt级金属测试能力，可实现成膜材料全周期检测。公司立足长三角、辐射全国，助力集成电路材料国产化替代，致力于为我国电子半导体产业自主可控发展贡献力量。
　　2.三氟甲磺酸系列产品
　　基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，如双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸酐等。其中三氟甲磺酸产能910吨，双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600吨，产能位居世界前列。
　　另外，公司正在积极开发三氟甲磺酸下游衍生产品，如三氟甲磺酸盐、双（三氟甲磺酰）亚胺盐及其下游离子液体等。
　　3.高纯金属系列产品
　　公司现有产品包括6N及以上钨制品、5N及以上钼制品，目前高纯金属系列产品年产能约100吨。2024年，公司经营范围新增“金属材料制造；金属材料销售；生产性废旧金属回收；金属废料和碎屑加工处理”。
　　高纯钨粉应用极其广泛，主要在电子信息领域用于芯片制造、元器件及溅射靶材等原材料；此外，在航空航天领域用于发动机高温部件与飞行器热防护，在国防军工领域用于穿甲弹、军事装备；新能源领域用于核反应堆、汽车电机等。
　　高纯金属产品包括钨系列6种，高纯钨板、钨部件、钨管、钨坩埚、钨丝、钨粉；钼系列1种，六氟化钼。
　　（三）经营模式
　　公司始终致力于为客户提供质量稳定、供应连续、响应及时、绿色环保且具备价格竞争力的产品与服务。为支撑上述目标的达成，公司建立了高度协同、覆盖全价值链的系统性经营体系，确保从市场响应、研发创新到生产制造、物流交付及价值实现的各环节紧密衔接，具体经营模式如下：
　　1.盈利模式
　　公司依托电子特种气体与含氟新材料的研发、生产与销售，深度融入集成电路、显示面板等高新技术产业供应链，构建起以市场需求为导向、以技术创新为核心的盈利体系。电子特种气体是中船特气的主要收入来源，公司致力于为电子特气自主安全稳定供应提供有力支撑；三氟甲磺酸系列产品品种多、生产规模小、产品附加值高，销售收入逐年增加，为公司带来新的盈利增长点。同时，公司积极推动高纯金属系列产品、前驱体材料及大宗气业务发展，建立多业务条线的盈利模式。
　　公司精准把握客户对电子特气及含氟新材料的需求，采用“以销定产、订单驱动”的经营模式。从原材料采购环节起，确保原材料品质稳定；随后通过电解氟化、化学反应合成、纯化等核心工艺，将基础原料转化为三氟化氮、六氟化钨等高技术含量的电子特种气体与含氟新材料产品。生产过程中，依托先进的生产设备与严格的质量管控体系，保障产品纯度、稳定性等关键指标达到国际领先水平。在产品交付阶段，用钢瓶、罐车等多种运输方式，满足客户不同规模、不同场景的用气需求，实现产品从工厂到客户生产线的高效流转。
　　公司利用技术创新驱动盈利，作为高新技术企业，重视研发投入，持续提升技术创新，产品性能指标达到国际领先水平。自主研发的生产工艺，突破了电解、合成、纯化、混配、分析、充装等关键技术，能够生产出满足先进制程所需的高纯度电子特种气体，在市场竞争中占据优势，从而以较高的产品价格和市场份额实现盈利。
　　2025年，公司突破传统特气产品交付模式，以“定制化设备+技术服务”模式赋能产业，增加设备交付这一商业新模式。积极拓展海外市场，通过境外服务中心提升本地化服务能力，增强全球竞争力。
　　公司利用原材料、技术品质、全球客户覆盖率、占有率等优势进一步提升全球影响力、控制力和盈利能力，获取更高的利润空间，增厚股东回报。同时，规模化生产也使得公司在原材料采购等方面具有更强的议价能力，进一步提升盈利水平。
　　2.采购模式
　　公司对外采购主要分为原材料、设备、其他辅助材料及配件、服务（外协）外包及在建工程五类，具体采购工作主要由采购与供应链保障部负责。
　　（1）生产性物资采购流程
　　公司一般根据生产需求及最低库存量，确认具体采购计划后与主要供应商确认采购价格、供货能力、交货周期等，并签订具体的采购合同，对产品的规格、价格、品质、交期等要素进行约定，通常在签订合同后通知供应商发货。采购物资经验收合格后，出具采购入库单，对实物进行确认、对入库单进行审核后办理入库。入库完成后，即可正常开票结算。
　　（2）生产类供应商管理
　　公司建立了合格供应商名录，并定期对供应商进行现场审核和年度评价。公司一般通过调查和评估初步选择供应商，对其样品检测合格后进行试用，通过后将其纳入合格供应商名录。公司制订有《物资采购、外协、服务外包管理规定》《物资采购、外协加工、服务外包招标竞优管理办法》《物资采购、外协、服务外包比价管理办法》等规章制度，对达到规定金额的物料，通过招标方式进行采购，从公司潜在供应商库筛选可参与报价及竞优供应商。采购项目未满足公开招标实施条件的，统一通过中船集团采购电子商务平台开展比价遴选，择优确定合作供方。
　　（3）工程建设服务采购模式
　　根据公司固定资产投资规划，在充分市场调研的基础上，初步确定投资项目。经报请地方政府和国资主管部门工程建设项目立项批复后，公司制定具体的建设计划，并委托有资质的单位组织招投标，确定承包方。公司以建设项目合同约定为基础，结合实际工程进度、工程质量、工程量变动等因素，确定付款节点及金额，项目验收完毕经审计后支付尾款。
　　3.生产模式
　　公司采用“以销定产、订单驱动、库存优化”的生产模式。运营流程方面，先签订框架性合作协议，每月依据销售订单、市场需求预测制定销售与发货计划，结合现有库存水平评估生产原材料、包装容器等需求并制定SKU级的生产计划，生产工厂按照生产计划组织生产；同时，基于市场订单预测及实际销售数据动态调整安全库存水平，实现库存合理管控。组织分工上，公司设立生产保障部牵头制定生产计划，生产工厂负责计划落地执行及产线日常运营管理。生产运营管控方面，公司全面推行精益生产，构建产销平衡与计划管理闭环，通过SKU级精细化管控精准匹配客户需求与生产节拍。对标化学方程式，通过原料回收、收率提升及标准化作业，持续优化生产成本。
　　为提供质量稳定、供应连续、绿色环保的产品，公司对生产过程的质量、安全、环保等方面进行严格管控。质量管控方面设立独立质量部，配置专业检测实验室及全品类分析检测设备，建立全流程质量追溯体系，产品经多维度检测合格后方可进入充装环节。安全管控方面，引入杜邦管理工具，强化生产全流程管理。编制标准化生产车间操作手册，建立常态化安全生产培训机制，由HSE部和分子公司安全管理部门对生产现场进行全流程监督，确保生产过程安全稳定运行。环保管控上，通过技术研发、工艺优化从源头减少污染物产生，同时推行废料循环回收利用；生产过程产生的“三废”（废水、废气、固体废物）严格按照国家及地方环保标准处理达标后排放。
　　4.销售模式
　　公司构建了直销与经销相结合的复合销售体系，整体以直销为核心、直销与渠道分销的协同发展、有序互补。其中，直销模式主要面向终端制造客户，客户直接向公司采购产品，应用于集成电路、显示面板、新材料、锂电等高端制造工艺流程；经销模式主要依托授权经销商渠道开展分销业务，经销商采购公司产品并服务下游细分终端客户。公司结合整体经营规划及各经销商资源及渠道，明确划定各自的服务覆盖范围，规范渠道管理秩序，保障销售体系高效、有序运转。
　　公司实行差异化定价机制，采取“一企一议”定价策略。定价以当期市场行情为基础，综合产品生产成本、目标盈利水平、下游产业发展趋势、竞争格局、供需关系、国家政策等多重因素，同时结合客户规模、合作模式、信用周期、物流配送距离、气瓶包装规格及容器周转配套方案等多重维度协商确定最终交易价格，兼顾市场公允性与客户合作的差异性。
　　国内市场业务以直销模式为主，核心终端覆盖中芯国际、长鑫集团、华润集团、华虹集团、京东方、华星光电、天马微电子、药明康德、新宙邦等国内头部集成电路、新型显示制造、医药企业。国内订单拓展依托企业品牌优势、专职销售团队市场开拓、存量客户转介绍、行业产业协会、专业行业展会参展及线上线下品牌宣传等多元渠道持续挖掘客户资源。
　　公司同步搭建境内外一体化全球营销网络。受跨境地域、危化品进出口合规等客观条件约束，海外市场经销渠道占比相对更高，依托公司授权合作经销商、海外客户指定配套气体服务商完成产品分销。海外核心客户涵盖美光、德州仪器、格罗方德、台积电、联华电子、SK海力士、英飞凌、铠侠、强生医药、赢创、陶氏等全球知名半导体、医药企业。海外客户开发主要依靠全球品牌影响力、国际半导体行业协会交流、境外专业展会、线上产业平台宣传及存量海外客户引荐等方式持续拓展。
　　5.研发模式
　　公司建立了独立的研发部门和人员体系，拥有完善的研发业务流程和管理制度。公司通过紧密跟随市场的变化趋势，将行业动态与客户需求转化为研发战略和目标，据此分解为一系列研发项目，通过完成研发项目和科技成果转化，达到开发新产品、提高生产能力或提升产品性能的目标。
　　按研发内容分类，公司的研发活动分为新产品研发和工艺技术改进两类。新产品研发主要面向具有发展前景的电子特种气体或含氟新材料，基于公司现有的技术积累，不断丰富公司的产品种类，提升产品附加值。工艺技改项目主要针对公司现有产品和工艺，解决生产过程中的问题，通过工艺改进提高生产效率、节约成本、提升产品质量，经评估可行后在生产线中进行应用。
　　公司的研发活动严格按照公司规定流程执行，包含项目立项、项目的策划、输入、输出、评审、验证和认证，以及过程控制等诸多流程。公司对研发项目中各参与单位和人员的职责进行了划分，由公司高级管理人员负责统筹研发和技改工作，技术分公司负责研发项目的设计和实施，科信部负责对研发流程和成果进行管理，HSE部负责对各项目进行安全环保相关审查和监督管理。
　　6.物流和仓储模式
　　公司采用第三方运送模式，与多家拥有资质的专业物流公司签署物流承运协议，保障运送和供应安全。公司坚持以客户为中心，在境内主要销售地建立了区域服务中心和仓储基地，统筹仓储物流，增强供应能力，快速响应客户需求，提升服务质量。目前，公司立足河北、辐射全国，在上海、合肥、重庆、深圳、武汉、北京建有服务中心，在广东、上海、福建、湖北（武汉+鄂州）、陕西、重庆设立了7个仓储基地，覆盖了华东、华中、华北、西南、华南等国内主要的集成电路、显示面板、锂电新材料等生产基地。境外业务采用海陆联运模式，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　（四）市场地位
　　公司的前身是国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一。根据Linx Consulting数据显示，在2025年集成电路电子特种气体领域，中船特气销售收入全球排名第九，国内排名第一。公司部分光刻气分别通过ASML子公司Cymer、日本GIGAPHOTON合格供应商认证。报告期末，公司已建有三氟化氮产能18,500吨、六氟化钨产能2,000吨，产能位居国内、世界前列，是这两种产品的主流供应商。其中，六氟化钨生产所用主要原材料钨粉属于我国两用物项出口管制范围，受此影响，国际市场上钨粉供应呈收紧态势。公司凭借深度嵌入国内钨材供应链体系的先发优势，原材料采购渠道畅通，保障了产品的持续稳定交付。报告期内，得益于全球AI、先进制程芯片、高端存储产业快速扩张带来的刚性需求增长，公司六氟化钨产品全球市场份额稳步提升，在全球六氟化钨细分赛道的行业话语权与市场主导力持续增强。为满足未来增长的需求，公司正在积极推进新增六氟化钨产能项目建设落地，扩大产能规模，拟进一步巩固细分领域全球领先优势和行业影响力。
　　在氟化学品领域，公司三氟甲磺酸系列产品全球覆盖90%以上客户，整体市场容量占有率合计约70%，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂产能位居世界前列。
　　公司拥有完善的质量管理体系、研发体系、工艺制造能力及配套服务能力，公司已掌握9项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，已成为国内电子特种气体收入规模最大的企业，是国内电子特气龙头，并具备参与全球竞争的实力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的二十大精神和历次全会精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快推进发展新质生产力，切实发挥国资央企科技创新、产业控制、安全支撑作用，落实中船集团“1-1-7-8”总体要求，尽快建设成为产品结构合理、质量效益领先、核心技术突出、国际竞争力强的世界一流特气企业，争当推进高水平科技自立自强的排头兵、建设现代化产业体系的排头兵、发展新质生产力的排头兵，努力成为世界电子特种气体的领导力量。报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1.经营稳进主业强，提质增效显韧性
　　2026年上半年，全球半导体产业在AI算力等多重需求驱动下持续扩张，电子特种气体作为半导体制造的“血液”，市场需求稳步增长。与此同时，行业竞争日趋激烈，国内成熟产品价格压力犹存。面对机遇与挑战并存的经营环境，公司紧紧围绕年度经营目标，坚持以市场为导向、以客户需求为中心，持续深化集团化运营模式，充分发挥各事业部经营自主权，强化属地法人单位与区域服务中心的高效协同，在产能释放、市场拓展和降本增效等方面多点发力，整体经营呈现稳中有进、质效双升的良好态势。
　　报告期，公司实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长95.63%；归属于上市公司股东的扣非净利润3.26亿元，同比增长117.08%。截至2026年6月30日，公司总资产达76.46亿元，同比增长5.58%；归属于上市公司股东的净资产达60.08亿元，同比增长4.27%，资产规模持续稳步扩大。
　　2.创新驱动破壁垒，科技引领占先机
　　公司始终坚持建设高水平科技自立自强排头兵的行动自觉，以国家需求、产业所趋、企业所能为牵引，深度嵌入世界一流集成电路企业的配套研发，切实扛起境内集成电路用电子特气供应链安全稳定的大旗，持续锻造全面参与全球竞争的综合实力。
　　服务国家战略需求，公司全力推进国务院国资委、发改委、工信部等系列重大专项任务及项目，依托国家级电子特种气体创新联合体、原创技术策源地及电子特气创新中心，加快构建“智、政、金、产、学、研、用”协同创新组织，在电子特气、含氟化学品、高纯金属等方面持续加大研发投入和产品验证，分步骤、有计划地推动电子特气全品类国产化。截至报告期末，公司累计承担省级以上项目/任务32项，其中国家级16项、省级16项，均按计划有序实施；报告期内完成1项省级项目验收，新获批2项国家级项目，新申请省级科研项目4项。公司现有电子特种气体产品74种，在研/在建产品40余种，累计主导或参与制定国家标准43项，有力保障了国家集成电路用电子特气供应链的安全稳定。
　　顺应产业发展趋势，公司紧跟先进制程迭代和封装技术升级带来的材料变革需求，探究电子气体在刻蚀、清洗、成膜等工艺环节中的作用机理，前瞻布局下一代制程电子气体研发，如先进制程存储芯片钼代钨金属沉积材料、新型前驱体、低GWP环保气体及更高技术标准的NF3和WF6气体等。报告期内，公司研发投入6,756.58万元，占营业收入比例为3.55%；新申请专利61件，新获得专利28件，其中发明专利19件、实用新型专利9件。截至报告期末，公司累计取得发明专利237件、实用新型专利179件、国际专利3件。报告期内，公司获得省部级、行业级等荣誉奖项4项。面向未来，公司将继续以建设高水平科技自立自强排头兵的担当，不断提升核心技术供给能力，为国家集成电路用电子特气供应链的安全稳定和全球竞争实力的持续提升提供坚实支撑。
　　3.核心产品拓市场，全球布局稳根基
　　2026年上半年，在AI浪潮驱动集成电路行业景气度持续攀升、电子特气国产替代加速推进的大背景下，公司紧密围绕“成为世界电子特种气体的领导力量”的发展愿景，抓住历史性机遇，积极应对市场变化。报告期内，公司多品类产品协同放量、全球化布局持续深化，产品推广成效显著。
　　六氟化钨作为核心增长极，报告期营业收入同比增长近3倍。境外高纯钨粉供给受限，叠加下游AI先进制程与高堆叠存储需求持续扩容，全球六氟化钨市场呈紧平衡态势。公司依托完整的上游原料自主配套优势，实现量价齐升，盈利质量显著改善。借此窗口期，公司六氟化钨产品境内实现新增产线全覆盖，境外获头部客户送样测试与产线全流程验证机会，目前长协签订工作有序推进。同时，在美光、铠侠、英特尔、SK海力士等国际主流存储及逻辑芯片客户中，该产品市占率稳步提升，为海外业务增量与全球化布局夯实根基。报告期内，公司三氟化氮产品营业收入同比增长约13%，销往9个国家和地区，在市场拓展上实现境内外双突破。境内方面，新增多家大型面板企业的准入与批量供货；境外方面，依托六氟化钨高景气带来的供应链替代窗口期，进一步提升海外头部客户供应量，并有序落地多家长期供货协议。三氟甲磺酸系列产品持续放量，报告期内实现营业收入约2.12亿元，同比增长超40%。
　　4.重点项目加速跑，产能升级扩布局
　　报告期内，公司持续建立健全建设项目管理体系，加快重点项目进度，为公司产能布局和建设提供支持和保障。上半年，肥乡分公司三氟甲磺酸及其衍生物系列产品改建项目、500吨硅烷项目、150吨液氦项目均已取得试生产许可意见，达到预定可使用状态；年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目已完成初步设计评审，待批复后开工建设。技术分公司离子液体研究实验平台基本建设完成，乙硅烷合成工艺研究试验平台建设完成50%。呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）75000吨液氮装置取得安全生产许可证，满足三氟化氮生产配套能力。上海子公司电子特气和先进材料生产及研发项目建筑工程已全部建设完成，其中年产600吨前驱体充装生产线基本建设完成，正在调试中。
　　5.强化管理固根基，多维保障稳运营
　　报告期内，公司持续夯实运营管理基础。着力推进数智化管理，围绕电子特气行业特性，以GB/T39116为依据，聚焦人员、技术、资源、制造四大能力要素提升，构建智能制造工厂体系，完成智能制造成熟度（CMMM）三级认定。积极践行绿色低碳发展理念，推进环保专项行动，降低固废排放强度，提高危废综合利用率，推进单位产值综合能耗有效降低，实施光伏、整流柜以旧换新等节能重点项目，同时实现绿电使用占比超过40%。安全环保管理工作常抓不懈，聚焦”一防一绿四提升”，形成安全环保全要素学以致用计划实现全要求、全要素、全覆盖的管理推进，全面提升安全环保管理成熟度。供应链管理方面，面对供应链外部风险的抬升，公司深度绑定上游关键矿产原料，与央企达成长期合作辅以多渠道保供举措，确保原料稳定；依托长协定价和比价分采，实现同品质钨粉最低价采购，有效对冲成本压力；同时推进钢瓶阀国产化及仪器对标验证，并将低碳循环指标纳入供应商管理，构建安全、低成本、自主可控、绿色可持续的供应链。公司持续深化体制机制改革，完善公司治理结构，健全市场化经营机制。报告期内，公司获评国务院国资委2025年度“双百企业”改革成效“标杆”评价。信息披露方面，针对股价异常波动，公司及时发布多次风险提示，切实履行信披义务，保障投资者知情权。积极通过业绩说明会、投资者调研等方式主动加强与市场沟通，有效维护投资者合法权益，市值管理水平进一步提升。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.矢志科技自立自强，厚植战略新兴产业根基
　　公司深耕电子特种气体领域二十余载，前身为中国船舶集团第七一八研究所特气工程部，是国内最早实现电子级三氟化氮国产化的企业之一，拥有深厚的技术积淀和自主创新能力。公司始终以国家战略需求为牵引，高度聚焦研发攻关和科技创新，持续加快新型电子材料的研发和产业化，不断壮大战略新兴产业规模。报告期内，公司研发投入6,756.58万元,占营业收入比例为3.55%。公司作为国内电子特种气体领域的骨干力量，研发团队实力雄厚，截至报告期末，公司拥有专职研发人员148名，研发人员占比超17.05%。公司及其前身先后承担省部级以上研发项目20余项，承担国务院国资委、科技部、工信部等多项国家科技创新任务。公司积极开展中央企业创新联合体建设，聚合国内优势资源，联合高校、科研院所及产业链上下游企业，协同突破电子特气、前驱体、高纯金属等领域的关键核心技术。科技创新成果丰硕，截至报告期末，公司累计拥有境内已授权发明专利237项、实用新型179项、国际专利3项。
　　2.掌握核心工艺技术，高端制程能力持续突破
　　经过多年持续创新，公司在电子特种气体领域掌握了多项拥有自主知识产权的核心技术，形成了坚实的技术壁垒。公司针对集成电路生产制造用电子特种气体开展深度研发，掌握了电解氟化、化学合成、精馏、化学纯化、吸附、混配、痕量杂质分析、充装、环保处理9大核心技术，涵盖产品合成、纯化、分析检测、充装等全过程环节，其中7项核心技术处于国际领先水平，2项处于国内领先水平。凭借深厚的技术积淀，公司核心产品品质获得国际顶尖客户认可，超高纯三氟化氮等产品已稳定供应至境外集成电路3nm先进制程，并在2nm先进制程领域开展测试验证。公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer的合格供应商认证，氩氙氖光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证，标志着公司在光刻气领域达到国际先进水平。公司质量管理稳步提升，先后通过了CNAS认证、ISO9001、IATF16949质量管理体系认证并多次获得省、市质量管理小组称号，主导或参与制定国家标准43项，荣获2025年河北省政府质量奖。公司持续提升绿色制造管理水平，积极向绿色低碳转型，强化污染减排与资源循环，致力于实现绿色可持续发展，荣获“国家级绿色工厂”称号。
　　3.打造协同创新生态，赋能产业跃升发展
　　为推动技术攻关，推进产业协同，加快人才培育，公司集聚国内外先进研发力量，打造科技攻关、项目承接、人才培养、成果转化等高水平多功能创新平台，构建产学研用为一体的创新生态。公司拥有国家级研发平台1个，河北省电子特种气体高能级技术创新中心、河北省集成电路用含氟新材料重点实验室、电子气体河北省工程实验室、河北省企业技术中心、河北省工业企业研发机构-技术研发中心（A级）等省级研发平台5个。创新平台聚集高校、研究所、企业等优势力量，以全面满足集成电路等下游产业需求为导向，加速现有研发成果的成果转化，满足国内集成电路企业现有电子特气需求；同时，积极关注集成电路行业未来发展动向和先进技术更新迭代，充分考虑满足未来发展的更窄线宽以及非硅基集成电路工艺的电子特气需求。公司广泛开展校企合作，通过联合开发、联合培养等方式，推动产教融合，实现科技、教育与电子特气产业之间的无缝对接与协同创新。在该创新生态下，技术攻关、产业协同、人才培育进一步加速，为我国特气产业的整体跃升式发展赋予充足动力。
　　4.深化数智转型赋能，树立行业智造标杆
　　公司加快推进数字化转型与智能制造，致力于打造电子特气行业智能化标杆。报告期内，募投项目“制造信息化建设项目”达到预定可使用状态，构建了以“工业互联网平台为底座，数据中台为核心，四大业务平台为支撑”的数字化技术框架，实现研发设计、生产作业、生产管理、运营管理等系统的全面集成，为生产经营管理提供一站式全业务数据服务。公司已完成5G智能工厂建设，利用AI智能识别技术，建设挂轨式巡检机器人、AI视频监控系统、高危作业在线监控系统等，努力实现厂区风险监测智能化、高危区域巡检作业无人化。公司逐步引进电解槽自动清渣系统、管道清理机器人、粉体自动化拆包输运装置、钢瓶包装流水线等自动化装备，实现高危、高强度作业逐步清零，稳步迈向无人化工厂目标。
　　5.对标世界一流企业，构建现代治理体系
　　公司坚持补短板、锻长板，积极对标世界一流企业，致力于打造国际一流管理体系。公司持续完善法人治理结构，明晰党委会、股东会、董事会、管理层的权责边界，明确党委会在法人治理结构中的法定地位，把党委研究讨论作为公司重大事项决策的前置程序，打造中国特色现代企业治理体系。为适应公司产业发展需要，公司优化组织机构，成立电子特气事业部、氟化学品事业部、大宗气体事业部、高纯金属事业部和前驱体事业部，充分发挥事业部的经营自主权，使其能更敏捷地响应市场变化、贴近客户需求，进一步提升运营效率和发展活力。公司以“价值创造、效率提升、风险受控”为经营方针，初步构建了以事业部为经营主体、属地法人单位为生产技术主体、区域服务中心为服务主体、各部门为业务职能支撑保障主体的集团化运营模式；依托卓越绩效、杜邦安全管理、精益生产等工具，打造以成本、质量、安全、精益为主线，执行计划、监督考核、实施总结的循环提升管理模式。
　　6.深耕全球市场布局，实现头部客户全覆盖
　　公司下游客户数量众多，行业范围广、结构层次稳定。公司现有产品90余种，服务客户200余家，涉及集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个行业。凭借优异且稳定的产品品质，公司与台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、铠侠等境外集成电路代表性企业，中芯国际、华虹集团、长鑫集团等境内芯片制造企业，京东方、TCL科技、群创光电等面板行业著名企业，以及强生、默克等医药行业巨头，新宙邦、杉杉股份等新能源电池材料企业建立了稳定良好的合作关系，获得众多客户的广泛认可。公司现已成为国际知名芯片制造企业的主要供应商，已具备与国际一流同行同台竞争的能力。
　　7.产能布局优化产业版图，全球市场拓展成长空间
　　公司坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构，已形成电子特种气体、氟化学品系列、高纯金属系列、前驱体材料及大宗气体五大业务板块协同发展的产业格局。截至报告期末，公司产品种类已拓展至90余种，覆盖集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个下游应用领域。公司坚持“立足邯郸、面向全国、辐射全球”的方针，完善北京、上海、深圳、武汉、重庆、合肥境内服务中心建设，进一步增强服务能力及客户黏性。结合国际半导体市场分布和公司国际化布局，公司在韩国、日本建有境外服务中心。AEO高级认证的通过提升了公司在全球供应链安全管理、合规性及效率方面的水平。公司将通过持续锤炼自身的产品能力和服务能力，努力做到客户可持续信赖，将“Peric”品牌打造成为具备国际影响力的知名品牌，通过接续奋斗，实现产业规模明显增长、国际排名持续提升、行业地位进一步巩固。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年的研发投入和技术积累，公司已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，其中处于国际领先水平的电解氟化技术打破了国外长期以来的技术封锁，使得我国在电子特气领域成为继美国、日本、韩国之后少数几个掌握该等技术的国家，填补了国内空白。
　　公司拥有电解氟化、物理纯化、化学纯化、混配技术、仪器分析等20余项技术，覆盖公司产品制备工艺全流程。其中主要核心技术9项，未发生变化。该等技术均运用于公司的主要产品，并在产品应用过程中不断升级和改进。公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得419件专利，其中237件发明专利，179件实用新型专利，3件国际专利。

　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.科技创新风险
　　电子特种气体主要面向集成电路、显示面板等产业，下游产业具有研发投入大、技术革新频繁、升级换代快速的特点。下游产业技术、工艺不断发展，对电子特种气体的品质要求也逐渐提高，并产生了新产品的需求。电子特种气体的研发和产业化难度较大，需要契合下游产业需要、持续进行研发投入、改进优化生产工艺。若公司未来不能继续加强科技创新能力，巩固并提高技术实力，研发出适应市场需求的新产品，将可能对公司市场竞争地位及经营业绩产生不利影响。
　　2.技术人才流失的风险
　　人才是公司生存和发展的重要基石，是公司保持新产品开发和产品持续迭代的关键。国内电子特种气体行业发展迅速，行业内的人才竞争也日益加剧，公司及其前身经过20多年的技术积累和人才培养，打造了一批懂行业、精技术、善管理的骨干队伍，是推动公司持续快速、稳定发展，保持竞争优势的关键因素。若公司未来激励政策不能持续吸引技术人才，或者不能持续向核心人员提供具有市场竞争力的薪酬及福利，公司将面临技术人才流失进而影响公司综合竞争力的风险。
　　3.知识产权风险
　　公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品研发、生产制造过程中涉及大量专利、非专利技术，知识产权数量众多。经过多年的研发投入和技术积累，公司已拥有多项具有自主知识产权的发明、实用新型等授权专利，累积了众多的实验数据、工艺参数、设计图纸等商业秘密。若公司知识产权战略和管理体系未根据外部环境和公司发展战略与时俱进，出现海外专利布局不能满足公司国际化发展需要，技术开发阶段未能及时做好知识产权的认定和保护，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化发展不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而对公司的品牌形象、竞争地位、盈利能力和正常生产经营造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.产品质量的风险
　　公司电子特种气体的主要客户为集成电路、显示面板等高端制造企业，其生产工艺精细化程度高，对原材料的质量管控要求极为苛刻，尽管公司已掌握产品生产全流程的核心技术并通过了ISO9001质量体系认证，但如果公司产品质量出现波动，可能会使客户的产品良率下降，导致客户投诉或质量纠纷，甚至会针对客户损失支付大额赔偿，从而对公司声誉和经营业绩产生影响。
　　2.安全生产的风险
　　电子特种气体产品大多为危险化学品，国家和地方对危险化学品的生产、经营、运输、储存和使用都出台了相关规定，并由市场监督管理、应急管理、营运管理等相关部门进行职能监管；法律法规体系日臻完善，监督执法愈加严格。如果公司在全员安全生产责任制、风险分级管控、隐患排查治理、危险作业管理、应急救援及物资配备等方面不能严格落实和有效执行，则公司可能面临生产中断或被监管部门处罚的风险，将会对公司的稳定生产和经营业绩造成不利影响。
　　3.环保风险
　　公司在电解氟化、化学合成过程中伴随少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加。如公司不能保持并相应提高环保标准，严格执行环保相关制度，或环保设施出现故障，导致“三废”排放不达标、污染物外泄等，公司可能受到环保部门处罚，进而对公司的生产经营产生不利的影响。
　　4.新产品客户认证及市场推广风险
　　集成电路、显示面板等企业对电子特种气体的产品质量和供货能力十分重视，为确保产品质量和供应的稳定性，通常采用认证采购的模式。产品通过下游客户验证，是电子特种气体打开销售渠道的前提和保证。若公司新研发产品在客户端的认证进度不及预期，可能存在市场推广风险，将对公司未来的收入增长造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资较多。截至2026年6月30日公司固定资产账面价值为260,698.43万元，占总资产比例为34.10%，占比较高。未来，公司将加大固定资产投资、持续扩大生产规模，但由于产能爬升需要经历一定时间，若公司销售增长不及预期，大额固定资产投资新增的折旧费用可能对公司营业利润产生不利影响。
　　2.税收政策变动风险
　　公司为高新技术企业，2026年半年度按照15%的优惠税率缴纳企业所得税。如果未来国家对高新技术企业的所得税优惠政策或集成电路材料企业的税收政策做出调整，或者公司未能被继续认定为高新技术企业，将会对公司的净利润造成不利影响。
　　呼和浩特子公司被认定为西部地区鼓励类产业，按照财政部税务总局国家发展改革委《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》（2020年第23号）进行管理。报告期内呼和浩特子公司适用的企业所得税率为15%。如果未来国家西部地区鼓励类产业税收政策做出调整，或者公司未能被继续认定为西部地区鼓励类产业，将会对公司的净利润造成不利影响。
　　3.政府补助政策变动的风险
　　公司2026年半年度政府补助金额为2,513.87万元，占公司半年度利润总额的比例为6.41%。若未来国家补助政策发生不利变动或公司不能持续享受政府补助或补助金额减少，则可能对公司的营业利润造成不利影响。
　　4.汇率变动的风险
　　公司境外收入主要结算货币为美元，2026年上半年度，人民币兑美元持续升值，已发生汇兑损失876.48万元，未来如果人民币出现较大幅度升值，在销售价格不变的情况下，将造成公司利润空间收窄，提高售价则会使公司产品在国际市场上的性价比优势受到一定程度的削弱，影响公司产品的市场竞争力，造成销售量的降低，进而影响经营业绩。
　　5.原材料价格变动风险
　　公司生产经营所需核心原材料价格受全球矿产供需、能源价格、地缘贸易、行业产能周期等多重因素影响，存在波动风险。若未来上游原材料采购价格持续上行，在产品售价未能同步足额传导成本的情况下，毛利率与盈利空间被压缩；若下游市场需求偏弱、产品调价存在滞后约束，原材料涨价带动的成本压力无法及时向下游转移，将直接对公司营业收入、净利润产生不利影响。同时，若原材料价格短期内大幅下跌，行业内或出现低价竞争环境，亦会制约公司产品销售价格，对盈利水平形成冲击。
　　（四）行业风险
　　1.市场竞争加剧的风险
　　电子特种气体行业快速发展，市场需求吸引众多竞争者进入。虽然公司主要产品市场容量较大、需求呈上升趋势，但国内外企业均积极布局，行业竞争将进一步加剧。若公司未能把握市场动向、紧跟行业趋势，未及时推进产能扩建、技术升级及产品创新，可能导致行业地位、市场份额及经营业绩下滑。
　　2.行业周期性波动风险
　　公司特气产品下游主要为集成电路、显示面板、光伏等行业，其发展与宏观经济、产业政策、AI及全球格局密切相关。若宏观经济波动、增速放缓，AI算力资本开支收缩或境外集成电路相关政策对下游产业造成冲击，将加大下游行业周期波动不确定性，影响行业景气度，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.主营产品替代风险
　　半导体产业技术迭代速度较快，公司主营六氟化钨、三氟化氮等半导体电子特气，面临下游工艺迭代带来的产品替代风险。先进制程存储芯片推进钼代钨金属沉积方案，新型前驱体进入客户验证；受环保减排要求驱动，低GWP腔体清洗介质技术持续研发，可能对公司现有清洗气体市场需求造成影响。若公司产品迭代不及预期或缺乏竞争力，可能导致销售下滑、市场份额下降，对经营业绩产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1.宏观经济波动风险
　　当前全球各经济体经济复苏态势分化显著，地缘冲突、大宗商品价格波动进一步放大增长不确定性。集成电路、新型显示、AI算力硬件等下游产业景气度与全球宏观环境、各国半导体产业调控政策深度绑定。如果宏观经济环境出现波动、增速明显放缓或者宏观经济政策出现重大调整，可能影响该等公司下游行业的景气程度，公司可能面临产品需求减少、产能利用率不足、销售价格下降等经营压力，业绩可能出现较大幅度波动。
　　2.对外贸易摩擦风险
　　新加坡、日本、中国台湾等国家和地区是公司的重点境外销售区域，欧美、韩国市场是公司下一阶段拟深度开拓的市场。未来，如果上述国家或地区的贸易政策、监管政策发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使公司的销售或采购活动受到影响，公司业绩将受到一定的冲击。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，在此基础上，2025年公司持续拓展高纯金属业务，持续推进前驱体产品的研发和产业化，完成大宗现场制气业务的并购整合，丰富公司的业务类型。截至报告期末，公司产品由85种增加至95种，新增产品包括五氟乙烷、七氟丙烷、磷烷混气、砷烷混气等。主要产品具体如下：
　　1.电子特种气体
　　电子特种气体广泛应用于集成电路、显示面板等行业中光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，在此基础上，2025年公司持续拓展高纯金属业务，持续推进前驱体产品的研发和产业化，完成大宗现场制气业务的并购整合，丰富公司的业务类型。截至报告期末，公司产品由85种增加至95种，新增产品包括五氟乙烷、七氟丙烷、磷烷混气、砷烷混气等。主要产品具体如下：
　　1.电子特种气体
　　电子特种气体广泛应用于集成电路、显示面板等行业中光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
　　（1）超高纯三氟化氮
　　超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。
　　公司拥有国内最大产能生产基地，截止到报告期末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能跃居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象，成为该产品的全球主流供应商。
　　超高纯三氟化氮
　　（2）超高纯六氟化钨
　　超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。
　　公司拥有全球最大产能生产基地，截止到报告期末，公司拥有2,000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团、华润集团等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛，成为该产品的全球主流供应商。
　　超高纯六氟化钨
　　（3）无机类气体
　　公司高纯氯化氢和高纯氟化氢纯度分别可达5N5和5N，主要应用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺。公司高纯四氟化硅纯度可达5N，主要应用于大规模集成电路制造中有机硅化合物的合成、离子注入工艺掺杂剂及化学气相沉积工艺，此外还可用于制备电子级硅烷。公司高纯氘气纯度可达5N以上，主要用作集成电路热处理特种气体，以及在光纤制造领域作用于光纤抗老化退火处理，提高抗氢老化能力。公司高纯溴化氢纯度可达5N，主要用于硅、锗等半导体材料的刻蚀；公司高纯三氯化硼纯度可达5N，主要用于硅、氮化硅、二氧化硅等材料的刻蚀以及掺杂工艺；公司高纯乙硅烷纯度可达4N8，主要用于化学气相沉积工艺，通过控制反应条件，乙硅烷可以在晶圆表面沉积出高质量硅薄膜及氮化硅薄膜。
　　（4）混合类气体
　　公司混合气体主要应用于大规模集成电路和显示面板制造领域。目前已实现30余种电子混合气的量产供应。公司电子级氟氮混合气主要用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺，通过精确控制氟氮混合气的比例等参数，可以实现对半导体器件结构的高精度刻蚀；公司电子级氟氪氖、氟氩氖混合气作为激光气，主要用于大规模集成电路光刻环节，能够实现更高的图案化精度。报告期内，公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer公司合格供应商认证，列入合格气体供应商清单；氩氙氖光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证并获得认证证书。
　　（5）氟碳类气体
　　公司六氟丁二烯主要应用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺，与传统刻蚀气体相比，六氟丁二烯刻蚀速率更快、选择性和深宽比更高、环境更友好，国产化率低，且先进制程应用前景广阔。公司的六氟丁二烯产品纯度达4N，已进入小批量供应阶段。
　　公司八氟环丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等高纯氟碳类气体，纯度分别可达6N、5N5、5N，主要应用于大规模集成电路制造领域的等离子刻蚀和清洗工艺。公司高纯乙烯、乙炔产品纯度分别可达5N、3N5,电子级乙烯主要应用于大规模集成电路沉积工艺，生成具有多孔结构的低介电常数薄膜，电子级乙炔主要应用于大规模集成电路光刻工艺中，用于制备碳掩膜。
　　2.三氟甲磺酸系列产品
　　基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，如双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸酐等。其中三氟甲磺酸产能910吨，双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600吨，产能位居世界前列。
　　另外，公司在积极开发三氟甲磺酸下游衍生产品，如三氟甲磺酸盐、双（三氟甲磺酰）亚胺盐及其下游离子液体等。
　　3.高纯金属系列产品
　　公司现有产品包括6N及以上钨制品、5N及以上钼制品，目前高纯金属系列产品年产能约100吨。2024年，公司经营范围新增“金属材料制造；金属材料销售；生产性废旧金属回收；金属废料和碎屑加工处理”。
　　高纯钨粉应用极其广泛，主要在电子信息领域用于芯片制造、元器件及溅射靶材等原材料；此外，在航空航天领域用于发动机高温部件与飞行器热防护，在国防军工领域用于穿甲弹、军事装备；新能源领域用于核反应堆、汽车电机等。
　　高纯金属产品拥有钨系列6种，高纯钨板、钨部件、钨管、钨坩埚、钨丝、钨粉；钼系列1种，六氟化钼。
　　4.大宗气系列产品
　　公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，包括超高纯氮气（N2）、氢气（H2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、面板制造、光伏电池片制造、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、机械制造等通用工业领域。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，其中公司大宗气体事业部下属淮安派瑞气体有限公司是国内首个12寸集成电路制造工厂的国产化大宗气体站。
　　公司在邯郸、内蒙古设有空分工厂和液氦分装产线，拥150吨/年的液氦分装能力，可为客户提供液体及瓶装气产品，解决客户储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。
　　大宗气系列产品
　　5.前驱体系列产品
　　上海子公司是中船特气布局长三角集成电路产业的重要载体，专注于集成电路用前驱体的研发、中试、产业化及销售业务，具备产品全周期研发、管理、检测能力。公司主营金属基、硅基及助溶剂类前驱体，产品广泛应用于集成电路、面板、光伏等电子半导体领域。依托公司核心技术与运营经验，公司建设百级分析洁净室，具备ppt级金属测试能力，可实现成膜材料全周期检测。公司立足长三角、辐射全国，助力集成电路材料国产化替代，致力于为我国电子半导体产业自主可控发展贡献力量。
　　(二)主要经营模式
　　公司始终致力于为客户提供质量稳定、供应连续、响应及时、绿色环保且具备价格竞争力的产品与服务。为支撑上述目标的达成，公司建立了高度协同、覆盖全价值链的系统性经营体系，确保从市场响应、研发创新到生产制造、物流交付及价值实现的各环节紧密衔接，具体经营模式如下：
　　1.盈利模式
　　公司依托电子特种气体与含氟新材料的研发、生产与销售，深度融入集成电路、显示面板等高新技术产业供应链，构建起以市场需求为导向、技术创新为核心的盈利体系。电子特种气体是中船特气的主要收入来源，公司致力于为电子特气自主安全稳定供应提供有力支撑；三氟甲磺酸系列产品品种多、生产规模小、产品附加值高，销售收入逐年增加，为公司带来新的盈利增长点。同时，公司积极推动高纯金属系列产品、前驱体材料及大宗气业务发展，建立多业务条线的盈利模式。
　　公司精准把握客户对电子特气及含氟新材料的需求，采用“以销定产、订单驱动”的经营模式。从原材料采购环节起，确保原材料品质稳定；随后通过电解氟化、化学反应合成、纯化等核心工艺，将基础原料转化为三氟化氮、六氟化钨等高技术含量的电子特种气体与含氟新材料产品。生产过程中，依托先进的生产设备与严格的质量管控体系，保障产品纯度、稳定性等关键指标达到国际领先水平。在产品交付阶段，用钢瓶、罐车等多种运输方式，满足客户不同规模、不同场景的用气需求，实现产品从工厂到客户生产线的高效流转。
　　公司利用技术创新驱动盈利，作为高新技术企业，重视研发投入，持续提升技术创新，产品性能指标达到国际领先水平。自主研发的生产工艺，突破了电解、合成、纯化、混配、分析、充装等关键技术，能够生产出满足先进制程所需的高纯度电子特种气体，在市场竞争中占据优势，从而以较高的产品价格和市场份额实现盈利。
　　2025年，公司突破传统特气产品交付模式，以“定制化设备+技术服务”模式赋能产业，增加设备交付的商业新模式。积极拓展海外市场，通过境外服务中心提升本地化服务能力，增强全球竞争力。
　　公司利用原材料、技术品质、全球客户覆盖率、占有率等优势进一步提升全球影响力、控制力和盈利能力，获取更高的利润空间，增厚股东回报。同时，规模化生产也使得公司在原材料采购等方面具有更强的议价能力，进一步提升盈利水平。
　　2.采购模式
　　公司对外采购主要分为原材料、设备、其他辅助材料及配件、服务（外协）外包及在建工程五类，具体采购工作主要由物资部负责。
　　（1）生产性物资采购流程
　　公司一般根据生产需求及最低库存量，确认具体采购计划后与主要供应商确认采购价格、供货能力、交货周期等，并签订具体的采购合同，对产品的规格、价格、品质、交期等要素进行约定，通常在签订合同后通知供应商发货。采购物资经验收合格后，出具采购入库单，对实物进行确认、对入库单进行审核后办理入库。入库完成后，即可正常开票结算。
　　（2）生产类供应商管理
　　公司建立了合格供应商名录，并定期对供应商进行现场审核，年度评价。公司一般通过调查和评估初步选择供应商，对其样品检测合格后进行试用，通过后将其纳入合格供应商名录。公司制订有《物资采购、外协、服务外包管理规定》《物资采购、外协加工、服务外包招标竞优管理办法》《物资采购、外协、服务外包比价管理办法》等规章制度，对达到规定金额的物料，通过招标方式进行采购，通过公司潜在供应商库筛选可参与报价及竞优供应商。对不适宜采用招标方式的采用中船集团采购电子商务平台等方式采购。
　　（3）工程建设服务采购模式
　　根据公司固定资产投资规划，在充分市场调研的基础上，初步确定投资项目。经报请地方政府和国资主管部门工程建设项目立项批复后，公司制定具体的建设计划，并委托有资质的单位组织招投标，确定承包方。公司以建设项目合同约定为基础，结合实际工程进度、工程质量、工程量变动等因素，确定付款节点及金额，项目验收完毕经审计后支付尾款。
　　3.生产模式
　　公司采用“以销定产、订单驱动、库存优化”的生产模式。运营流程方面，先签订框架性合作协议，每月依据销售订单、市场需求预测制定销售与发货计划，结合现有库存水平评估生产原材料、包装容器等需求并制定SKU级的生产计划，生产工厂按照生产计划组织生产；同时，基于市场订单预测及实际销售数据动态调整安全库存水平，实现库存合理管控。组织分工上，公司设立生产管理部牵头制定生产计划，生产工厂负责计划落地执行及产线日常运营管理。生产运营管控方面，公司全面推行精益生产，构建产销平衡与计划管理闭环，通过SKU级精细化管控精准匹配客户需求与生产节拍。对标化学方程式，通过原料回收、收率提升及标准化作业，持续优化生产成本。
　　为提供质量稳定、供应连续、绿色环保的产品，公司对生产过程的质量、安全、环保等方面进行严格管控。质量管控方面设立独立质量部，配置专业检测实验室及全品类分析检测设备，建立全流程质量追溯体系，产品经多维度检测合格后方可进入充装环节。安全管控方面，引入杜邦管理工具，强化生产全流程管理。编制标准化生产车间操作手册，建立常态化安全生产培训机制，由HSE部和分子公司安全管理部门对生产现场进行全流程监督，确保生产过程安全稳定运行。环保管控上，通过技术研发、工艺优化从源头减少污染物产生，同时推行废料循环回收利用；生产过程产生的“三废”（废水、废气、固体废物）严格按照国家及地方环保标准处理达标后排放。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直接面向终端客户的直销模式，少量通过贸易商进行销售。终端客户从公司直接采购气体用于其生产制造过程；贸易商从公司采购气体后，主要用于对终端客户销售。根据公司销售策略结合贸易商客户资源，由公司确定贸易商的终端客户服务范围。
　　公司销售定价多为“一企一议”。在市场行情基础上，依据产品生产成本和预期毛利，同时考虑客户采购量、信用期、运输距离、包装容器规格、包装容器运转规格等因素来确定最终销售价格。
　　公司在境内销售以直销为主，终端客户主要包括：中芯国际、长鑫存储、华润集团、华虹集团、京东方、华星光电、天马微电子等，境内业务公司通过品牌影响力、销售团队开发、客户引荐、行业协会、参加展会或广告宣传等方式获取订单。
　　同时，公司建立了“境内+境外”的全球销售网络，境外客户由于地域限制，多采取贸易模式进行，通过公司授权或者客户指定的气体公司进行销售，主要客户包括：美光、德州仪器、格罗方德、台积电、联华电子、海力士、英飞凌、铠侠，境外业务公司通过品牌影响力、行业协会、参加展会、网络宣传、客户引荐等方式获取订单。
　　5.研发模式
　　公司建立了独立的研发部门和人员体系，拥有完善的研发业务流程和管理制度。公司通过紧密跟随市场的变化趋势，将行业动态与客户需求转化为研发战略和目标，据此分解为一系列研发项目，通过完成研发项目和科技成果转化，达到开发新产品、提高生产能力或提升产品性能的目标。
　　按研发内容分类，公司的研发活动分为新产品研发和工艺技术改进两类。新产品研发主要面向具有发展前景的电子特种气体或含氟新材料，基于公司现有的技术积累，不断丰富公司的产品种类，提升产品附加值。工艺技改项目主要针对公司现有产品和工艺，解决生产过程中的问题，通过工艺改进提高生产效率、节约成本、提升产品质量，经评估可行后在生产线中进行应用。
　　公司的研发活动严格按照公司规定流程执行，包含项目立项，项目的策划、输入、输出、评审、验证和认证，以及过程控制等诸多流程。公司对研发项目中各参与单位和人员的职责进行了划分，由公司高级管理人员负责统筹研发和技改工作，技术分公司负责研发项目的设计和实施，科信部负责对研发流程和成果进行管理，HSE部负责对各项目进行安全环保相关审查和监督管理。
　　6.物流和仓储模式
　　公司采用第三方运送模式，与多家拥有资质的专业物流公司签署物流承运协议，保障运送和供应安全。公司坚持以客户为中心，在境内主要销售地建立了区域服务中心和仓储基地，统筹仓储物流、增强供应能力，快速响应客户需求和提升服务质量。目前，公司立足河北、辐射全国，在上海、合肥、重庆、深圳、武汉、北京建有服务中心，在广东、上海、福建、湖北、陕西、重庆设立了6个仓储基地，覆盖了华东、华中、华北、西南、华南等国内主要的集成电路、显示面板、锂电新材料等生产基地。境外业务采用海陆联运模式，并根据双方约定的不同方式完成交货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）电子特种气体行业
　　《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》在电子专用材料制造的重点产品部分，将电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体。
　　①发展阶段
　　20世纪60年代，随着电子工业等高新技术的发展，出现了电子气体及其它特殊用途的高纯气和混合气，统称为特种气体。
　　20世纪80-90年代，国外集成电路产业已成规模。全球各主要气体公司相继成立了特种气体部门，或设立专门生产和供应各种高纯气体及混合气体的类似机构。同时，国外大型气体公司逐步建立了具有自己特色、分工明确和门类齐全的气体控制体系。这个阶段，我国的电路还处于晶体管时代，部分高端集成电路产品基本以进口为主。国内电子气体工业亦刚刚起步、发展还不完善，多处于理论探索及初步实验阶段，特种气体品种和纯度大大落后于国外。
　　21世纪，跨国气体公司通过大量兼并收购，最终形成了以美国空气集团、法国液化空气、德国林德、日本大阳日酸为首的几大巨头气体公司，垄断格局形成。我国通过多个渠道对气体行业提供资金及政策支持，也因为半导体产业的高速发展和集成电路产业国产化率进程加快，国产电子气体的研究及产业化生产开始加速。2002年，公司前身成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。2007年，公司前身首创以三氟化氮为原材料的合成技术，成功研发了电子级六氟化钨。我国结束了国产电子特种气体无法大规模批量稳定生产的历史。2016年公司注册成立，产品种类、产品产能进入大幅增加阶段，增加了氟碳类、无机类、混合类等集成电路、显示面板领域应用产品，国产化量产产品品类增加至73种。
　　近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产气越来越多地进入下游客户的供应链，电子特种气体国产化占比大幅提升。以美国为代表的西方国家，不断加大对国内集成电路行业打压，促使国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速。
　　②基本特点
　　电子特种气体是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，约占晶圆制造成本的13%。电子特种气体广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
　　集成电路、显示面板、光伏等行业所用电子特种气体数量超过100种，国内主要生产企业为中船特气、华特气体、南大光电等。国内电子特种气体企业整体发展起步较晚，在产品种类、工艺水平、综合服务能力等方面，特别是先进制程配套产品，与林德、液化空气、大阳日酸等国际巨头有差距，这种差距需要一定时间完成创新迭代。由于半导体产线上原材料纯度和杂质含量（ppm级甚至ppb级）细小的偏差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，加大了国内企业推广新产品、拓展新市场的难度。此外，电子特气行业的安全环保与供应链管控要求极为严苛，多数电子特气产品具有剧毒、易燃易爆、强腐蚀性的特性，从生产、储存、运输到终端使用的全流程，均需建立严格的安全管控体系与全链条洁净保障机制，环保排放需严格符合国家及行业相关标准。
　　电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国家国资委、发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业的发展。国内气体企业纷纷加大研发投入，不断突破技术难关，逐步实现电子特种气体产品的国产替代。
　　③主要技术门槛
　　电子特种气体生产涵盖基础研究、电化学合成、化学合成、分离纯化、混配、分析检测、充装、安全工程及环保工程等全链条核心工艺技术。叠加下游客户对产品纯度、质量稳定性的严苛要求，行业对新进入者已构筑起较高的技术壁垒。具体关键核心技术简介如下：
　　基础研究：深耕应用基础研究，与下游客户深度协同，探究电子气体在刻蚀、清洗、成膜等先进制程中的作用机理，前瞻布局下一代制程电子气体研发；依托化学反应安全评估技术，精准测算化工反应热效应，为产品研发与生产的本质安全提供核心数据支撑；通过化工过程模拟技术，为电化学反应、分离纯化等工艺提供理论指导与优化方向。
　　电化学合成：电化学合成是含氟化合物稳定、高效制备的关键技术，电解槽结构设计、原料配比优化、反应参数精准调控及自动化控制水平，直接决定反应收率、生产效率与本质安全等级。
　　化学合成：化学合成是电子特种气体制备中应用最广泛、最核心的工艺技术，涵盖卤化反应、化学气相沉积、偶联反应等多种反应路径。不同工艺路线的选择，直接决定产品生产成本、市场竞争力及产品生命周期。
　　分离与纯化技术：电子特种气体对纯度指标要求极致严苛，纯化技术是产品实现高端应用的核心前提。核心技术主要包括精馏纯化技术、吸附技术、升华凝华技术以及依托难分离杂质的化学特性，通过靶向反应将其转化为易分离组分的化学纯化技术。
　　混配技术：混配技术是电子混合气生产的通用核心工艺，高效精准混配技术是实现多组分电子混合气精准配制、规模化量产的关键支撑。
　　充装技术：充装是衔接产品生产与终端客户的关键环节，在电子特气生产体系中不可或缺。充装工艺成熟度、钢瓶预处理技术等，直接影响产品质量的稳定性与一致性。
　　分析技术：痕量杂质分析检测技术是保障电子特气质量合格、性能稳定的核心手段。针对高纯电子气体中气相杂质、金属离子、碳氟化合物等痕量杂质的精准分析能力，直接决定产品品质与应用等级。
　　安全工程技术：通过本质安全设计、自动化智能控制、安全防护设施配置、风险分级管控及隐患闭环治理等技术手段，全方位管控电子气体生产、储运全流程安全风险。
　　环保工程技术：顺应日趋严格的环保监管要求，通过副产品及“三废”资源化循环利用技术，实现污染物减排与资源回收创收双赢，支撑企业绿色可持续发展。
　　（2）三氟甲磺酸系列产品
　　三氟甲磺酸系列产品具有产品品种多、生产规模小、产品附加值高等特点。目前公司可生产的产品有三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品。
　　三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具，其系列产品具有对环境友好、催化作用强等特点，广泛应用于医药、农药、香料、有机硅及含氟新材料等行业。如在有机硅领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污染强酸，医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂，还可用作异构化、酰基化和烷基化的催化剂。随着市场需求的增长、技术创新的推动以及环保监管的加强，三氟甲磺酸的应用将更加广泛和深入。目前产品已销往欧美、日本、韩国、印度等国家和地区，受到广大知名客户认可，如强生、默克、巴斯夫等。三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于中船特气，国外友商主要为中央硝子等。
　　双（三氟甲磺酰）亚胺锂（简称LiTFSI）和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本、韩国等国家和地区，赢得行业知名客户的认可，如LGD、森田化学、住友化学等。
　　LiTFSI因其高离子导电率（提升充放电效率）、优异的热稳定性和化学稳定性，成为固态电池电解质的关键材料。其应用覆盖多种固态电池技术路线：聚合物固态电池，LiTFSI与聚合物电解质结合，显著提高离子传导率，是当前商业化较快的技术方向；硫化物与氧化物固态电池，LiTFSI可作为添加剂或复合电解质组分，增强界面稳定性和电池性能；半固态电池，作为过渡技术，LiTFSI同样被用于优化电解质的导电性和安全性。双（三氟甲磺酰）亚胺锂国内主要集中于中船特气、国泰超威等，国外友商主要为索尔维等。
　　随着固态电池在电动汽车、储能等领域的应用逐渐扩大，LiTFSI作为关键的电解质材料，其技术优势和市场稀缺性使其成为新能源材料领域的关键增长点。在电动汽车领域，搭载LiTFSI固态电解质的电池有望实现更高的续航里程、更快的充电速度以及更安全可靠的性能，推动电动汽车产业的进一步发展。在储能领域，LiTFSI可提升储能电池的充放电效率和循环寿命，满足电网调峰、分布式能源存储等多种应用场景的需求。LiTFSI的核心机遇在于固态电池的产业化进程，未来随着突破成本与技术瓶颈，LiTFSI将进一步拓展其在多元场景中的应用深度。
　　（3）高纯金属系列产品
　　①发展阶段
　　全球超高纯金属（5N/6N+）行业处于技术迭代与国产替代加速期。国内已实现4N–5N级规模化量产，6N+高端产品（半导体靶材、电子级）仍处突破与验证爬坡期，核心技术与装备逐步自主，但高端供给、认证与规模仍落后于美日德。
　　②基本特点
　　1)技术密集+资本密集：提纯、熔炼、检测全链条依赖高端装备与精密工艺，投资大、周期长。
　　2)纯度与微结构双极致：不仅要求金属杂质至ppb/ppt级，还需控制晶粒、晶向、致密度与气体杂质。
　　3)应用高度集中：核心需求来自半导体、显示、航空航天、核能，客户认证严苛、周期需1–3年以上。
　　4)供应链安全属性强：属战略材料，高端技术与装备受出口管制，国产替代紧迫性高。
　　5)工艺高度定制化：不同金属（钨/钼/钽/钌等）提纯路径差异大，难以通用化。
　　③主要技术门槛
　　1)极限提纯：同族/难分离杂质深度分离，O/N/C/H等气体杂质脱除至ppm/ppb级。
　　2)极端制备：难熔金属熔点高，对真空、温度、材料污染等要求严苛。
　　3)微结构精密控制：晶粒均匀、晶向可控、低缺陷、高致密度，适配高端溅射与精密加工。
　　4)精密加工与检测：高硬脆性材料精密成型、表面无损伤；GDMS/ICP-MS等ppb级检测能力与设备依赖进口。
　　5)工程化与一致性：全流程洁净生产、批次稳定性、良率控制、客户长周期验证。
　　半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料，其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中，高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面，仍受制于日美等企业，高纯度金属赛道本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
　　未来十年，半导体高纯度金属产业的核心竞争力将聚焦于两大维度：一是突破2nm节点钌基材料、GaN器件用7N级镓等核心材料的超高纯量产技术，抢占日美企业主导的“关键材料话语权”；二是打造“开采-制造-回收”闭环生态，将钨、钼、钌、钽、铼等稀缺资源综合利用率从30%提升至80%，重塑全球产业链的“资源安全壁垒”。
　　（4）大宗气体系列产品
　　电子大宗气体与电子特种气体同属电子气体范畴，但在行业属性、商业模式和竞争要点上存在本质差异。
　　①发展阶段
　　与电子特种气体“多品种、小批量、技术驱动”的发展路径不同，电子大宗气体的发展史更像是一部“工程能力与供应链自主化”的演进史。
　　20世纪中后期：工业气体时代与外资技术垄断的形成。电子大宗气体的起源可追溯至20世纪中叶的钢铁和化工行业。当时，气体（如氧气、氮气）主要用于炼钢助燃。20世纪80-90年代，随着集成电路产业在美日兴起，这些大宗气体开始被引入半导体工厂，用于创造洁净环境。在这个阶段，德国林德、法国液化空气、美国空气化工等巨头凭借先发优势，建立了从空分设备设计到气体运营的完整技术体系，并形成了全球性的专利壁垒和市场垄断。中国的气体行业此时主要为钢铁配套服务，尚未涉足高纯电子领域。
　　21世纪初至2010年代：技术积累与初步探索。进入21世纪，随着中国显示面板和半导体产业开始起步，电子大宗气体的本土化需求开始萌芽。但由于技术门槛极高（特别是ppb级纯度控制和稳定性），国内企业无法进入。市场完全由三大外资气体公司主导，国内气体公司主要扮演合资方或分包商的角色，处于学习和技术积累阶段。
　　2018年至今：国产替代突破期（当前所处阶段）。以中船特气为代表的内资企业开始打破垄断。
　　2018年，淮安派瑞中标12寸半导体项目，首次在内资企业中实现了半导体显示领域超高纯电子大宗气体的突破；后续，国内其他公司又连续中标多家集成电路和面板核心厂商项目，标志着内资企业正式进入集成电路核心供应链。
　　目前国内电子大宗气体市场形成了“三大外资（林德、液空、空气化工）+内资龙头（广钢气体、金宏气体、中船特气、杭氧股份等）”的竞争格局。近年来，内资企业在新增市场中的合计份额显著提升，已占据主导地位。
　　②基本特点
　　对标电子特种气体的“产品超市”属性，电子大宗气体呈现出典型的“工业命脉”属性，其特点截然不同：
　　1)品类高度集中，单一用量巨大：与电子特气超过100种的繁杂品类不同，电子大宗气体仅聚焦于氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳六大品种。其中，氮气用量最大，占比超过60%，主要用于营造芯片制造过程中的超洁净氛围。
　　2)商业模式为“现场制气”的长协运营：这是与电子特气最核心的区别。电子大宗气体通常采用现场制气模式，即气体公司在客户工厂内投资建设气站，通过管道直供气体。合同周期极长（通常为10-15年），收费模式包含固定的“容量费”和变动的“使用费”。这种模式锁定了客户关系，收益稳定、抗周期性强，但前期资本开支巨大。
　　3)极高的准入与转换成本：对于晶圆厂而言，气体供应一旦中断或纯度波动，将导致整条产线报废，损失动辄千万。因此，对供应商的选择极为谨慎。一旦选定供应商并建成气站，由于涉及物理管道连接和长期合约，客户的转换成本极高，甚至为零。因此，新玩家极难切入既有市场，只能在新建产线这一窗口期争取机会。
　　4)资源属性（氦气）：在六大气体中，氦气具有极强的战略资源属性，主要来自美国、中东等地的天然气伴生。能否拥有稳定、多源头的氦气供应链，是衡量气体公司实力的重要指标。
　　③主要技术门槛
　　电子大宗气体的技术核心不在于“合成”多种化学品，而在于“超高纯度的制取”、“绝对可靠的稳定性”以及“供应链的自主可控”。具体关键技术与门槛如下：
　　1）超高纯制空/制氮技术
　　电子大宗气体的核心是将空气分离出氮、氧等气体。但普通工业级氮气纯度仅为99.5%左右，而半导体级氮气要求达到5N-9N级，金属离子、颗粒等杂质需控制在ppb（十亿分之一）级别。这相当于在数万个足球场面积上不允许有一粒芝麻大小的杂质，需要掌握先进的吸附、催化、过滤和精馏技术。
　　2）深度提纯与痕量杂质分析检测技术
　　不仅要对产品进行检测，还要对原料空气进行净化。需要建立全套的痕量杂质分析检测技术，能够检测并控制气体中极微量的水分、氧气、二氧化碳以及金属离子含量。检测技术和仪器的精度、稳定性直接决定产品品质。
　　3）气体运营与应急响应系统
　　电子大宗气体是“现场制气”，本质是24/7/365永不间断的系统工程。一旦供气中断，就是生产事故。这要求企业具备极高的工程设计能力、设备冗余配置能力以及数字化远程监控和应急响应能力，考验的是企业长期的、稳定的、达到国际水准的气体运营管理体系。
　　（5）前驱体系列产品
　　①发展阶段
　　前驱体是化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等芯片核心制造工艺的关键原材料，其发展阶段与集成电路制程迭代深度绑定，整体呈现“跟随制程升级、国产替代加速”的演进特征。行业初期聚焦成熟制程基础品类，以通用型硅基前驱体为主，技术门槛较低，市场由默克、Entegris等国际巨头主导，国内企业仅开展基础研发，无规模化生产能力。随着集成电路向14nm及以下先进制程升级，行业进入技术迭代与国产突破并行阶段，前驱体产品向高纯度、定制化、多元复合方向升级，国内头部企业逐步突破TEOS、TMB等成熟品类技术，实现批量替代，同时向EUV光刻配套、高k金属栅用高端前驱体攻坚，已进入国产化攻坚与高端化突破的关键成长期。
　　②基本特点
　　集成电路前驱体行业兼具技术密集、高附加值与强绑定性的基本特点，是典型的“高技术、高壁垒、高盈利”行业。产品核心依托化学合成、材料工程等多学科技术，研发投入高、周期长，高端产品纯度每提升一个等级，价值呈指数级增长；下游需求高度依赖集成电路制造产业，直接绑定逻辑芯片、存储芯片等核心应用，随半导体产业周期波动，同时受益于先进制程升级、3DNAND堆叠层数提升及Chiplet先进封装技术发展，需求持续增长。行业呈现明显的定制化与强认证特征，下游晶圆厂会根据自身制程节点、工艺需求定制前驱体分子结构、纯度及性能参数，客户认证周期长达2-3年，一旦进入供应链，合作粘性极强，形成显著的市场壁垒；同时全球市场仍呈现寡头垄断格局，国际巨头凭借技术积累、专利布局及客户资源占据主导地位，国产替代空间广阔。
　　③主要技术门槛
　　集成电路前驱体行业技术门槛极高，核心集中于高纯制备、分子设计与工艺适配三大维度，构成新进入者难以逾越的核心障碍。超高纯制备是基础核心壁垒，前驱体产品纯度需达到6N以上，先进制程用高端产品金属杂质需控制在1ppb以下，部分3nm及以下节点产品杂质控制要求达0.1ppb量级，需采用多级纯化工艺，精准控制水分、金属离子等痕量杂质，工艺参数调试精度要求极高。分子设计与工艺适配能力是核心竞争力，需根据不同制程的薄膜沉积需求，设计具备优异热稳定性、挥发性及反应活性的分子结构，适配ALD/CVD工艺的原子级沉积要求，尤其面向GAA晶体管等新型架构，需开发定制化前驱体，研发周期长、试错成本高。此外，痕量检测技术、绿色合成工艺及专用装备集成能力也是重要技术门槛，高端检测设备部分依赖进口，绿色无氟配方及生产过程减排技术成为行业创新重点，进一步提升了行业技术准入难度。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司的前身是国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一。根据LinxConsulting数据显示，在2024年集成电路电子特种气体领域，中船特气销售收入全球排名第九，国内排名第一。报告期末，公司已建有三氟化氮产能18,500吨、六氟化钨产能2,000吨，产能位居国内、世界前列。高端产品突破带动行业话语权提升，公司部分光刻气分别通过ASML子公司Cymer、日本GIGAPHOTON合格供应商认证。公司三氟甲磺酸系列产品全球覆盖90%以上客户，整体市场容量占有率合计约70%，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂产能位居世界前列。
　　公司拥有完善的质量管理体系、研发体系、工艺制造能力及配套服务能力，公司已掌握9项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，已成为国内电子特种气体收入规模最大的企业，是国内电子特气龙头，并具备参与全球竞争的实力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术
　　工艺技术突破。2025年在人工智能等产业快速发展驱动下，集成电路制造技术发展从摩尔定律到超越摩尔发展。逻辑芯片技术、三维闪存芯片制造技术、动态记忆体制造技术等纷纷实现了突破，先进技术节点的突破要求包括电子特种气体在内的关键配套材料技术发展作为支撑。高密度、低功耗的集成电路制造工艺，对电子特气反应温度、纯度、杂质提出新的要求，对产品质量稳定性和一致性提出更高的要求。同时，先进技术节点的发展带动了电子特气产品种类和控制要求的变化，部分传统电子特气产品逐渐被替代。
　　自动化技术赋能。2025年，在集成电路先进制程对电子特气纯度、稳定性及可追溯性提出极致要求的背景下，电子特气生产环节加速推进“机器换人”进程。针对电解槽清渣、气瓶灌装、厂区巡检等传统高危高强度岗位，智能机器人、5G及AI视觉系统已实现规模化替代人工。以NF₃电解槽自动清渣为例，自动化将减少槽体清理现场作业50%以上，提高槽体废镍渣清理效率75%以上。自动化技术正推动电子特气制造从“经验依赖”向“数据驱动”跃迁，以更低成本、更高安全、更优效率，为超越摩尔时代的集成电路关键材料供给提供坚实支撑。
　　绿色低碳技术探索。面对日益增长的半导体需求，实现碳中和的目标，需要新的绿色技术创新和新的材料解决方案。行业开始加速研发低GWP（全球变暖潜能值）的环保型电子特气，以减少半导体制造中的碳足迹，响应国家“双碳”政策。未来，电子特种气体的合成、纯化、分析、充装和绿色环保等技术需要针对性的加强提升。
　　（2）新产业
　　集成电路配套产业扩张，电子特气国产化率与产能双提升。随着国内晶圆厂密集扩产，电子特气作为半导体制造中的“血液”需求激增。中船特气牵头开展中央企业创新联合体建设，聚合高校、科研院、行业上下游所等科技创新资源，加速关键材料的协同攻关，提升我国电子特气自主可控能力。与此同时，以中船特气为例，呼和浩特子公司一期项目投产，新增7500吨三氟化氮、10000吨超纯氨气产能，25年投资建设了年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目，建成后将新增3383吨/年51种电子气体生产能力，整体电子特气供应能力进一步提升。
　　新兴半导体与新能源领域的拓展。2025年，人工智能及固态电池行业的发展为行业注入强劲增长动力。人工智能的发展可能会催生新的半导体制造工艺和材料需求，从而推动电子特气产业研发新型气体产品。比如，随着一些新兴半导体材料如碳化硅、氮化镓等在人工智能领域的应用逐渐增多，需要开发与之相匹配的新型电子特气。在固态电池中，双（三氟甲磺酰）亚胺锂（LiTFSI）等锂盐是重要的电解质材料。在其合成过程中，可能需要用到一些电子特气作为反应气体或辅助气体。随着固态电池的发展，对LiTFSI等锂盐的需求增加，将带动相关电子特气的需求增长。固态电池市场的快速发展，为电子特气产业开辟了新的市场应用领域。电子特气企业可以通过与固态电池生产企业建立合作关系，将产品应用拓展到新能源汽车、储能等固态电池的主要应用领域，降低对传统半导体市场的依赖，实现市场多元化发展。
　　（3）新业态
　　线上线下深度融合。2025年，电子特气行业呈现出线上线下深度融合的新业态。线上，依托互联网平台搭建起电子特气交易商城，集合众多气体生产企业、经销商以及下游应用企业，实现产品信息实时共享、在线交易、物流跟踪等功能。通过大数据分析，平台能精准匹配供需双方需求，提高交易效率。线下，企业加大在各地气体产业园、产业集群的布局，建设仓储中心、充装站、技术服务中心等实体设施，为客户提供现场充装、设备维护、技术咨询等一站式服务。以某大型电子特气企业为例，其线上商城年销售额在2024年实现50%的增长，线下实体服务中心覆盖区域内客户满意度达90%以上，线上线下融合新业态，重塑了电子特气行业的交易模式与客户服务体系。
　　并购重组资源整合加快。在全球半导体产业链深度重构的背景下，国内电子特种气体企业加快通过整合行业资源突破“小而散”的竞争格局，构建技术、资本与市场的协同效应。当前，国际头部企业凭借数十年技术积累和全球供应链网络，垄断了大部分的高端电子特气市场。反观国内，尽管部分企业已在部分产品实现进口替代，但多数企业仍受限于技术碎片化、产能分散化，难以形成系统竞争力。通过战略性并购整合，企业快速聚合核心专利、吸纳国际顶尖研发团队，打通“原材料提纯-工艺设计-应用验证”的全链条能力。
　　产业链延伸。企业通过并购或延伸孵化切入大宗现场制气、高纯金属等领域，不断丰富产品矩阵；同时，加强与分析仪器、阀门、包装容器制造厂商等产业链上下游企业的协同，不断提升产业链韧性。
　　（4）新模式
　　跨界技术融合创新。2025年，AI技术发展迅猛，AI的发展使半导体芯片向更高性能、更小尺寸演进，如人工智能训练和推理芯片需要先进的制程工艺，这为电子特气新产品创造了广阔的市场空间，同时也为电子特气新产品开发提供助力。一是提高研发效率，利用AI的模拟和仿真技术，能对电子特气的合成、纯化等过程进行虚拟模拟。通过计算机模拟可以快速筛选出具有潜在性能的新材料和新工艺，减少实验次数和成本，加快新产品的研发周期。二是助力定制化产品开发，能够根据客户的特定需求，快速设计和开发定制化的电子特气产品。通过对客户工艺需求的数据分析，结合材料科学知识，为客户提供个性化的气体解决方案。例如，针对特定半导体制造工艺中对气体反应性、选择性等要求，开发出定制化的混合气体产品。三是电子特气生产正深度融合数智化与无人化技术，通过全流程自动化与智能管控，实现高纯度稳定生产、本质安全与高效运营，助力半导体供应链自主可控与国产化替代。
　　商业模式创新。突破传统产品交付和盈利模式，以“定制化设备+技术服务”模式赋能国际化战略的拓展。积极拓展海外市场通过境外服务中心提升本地化服务能力，增强全球竞争力。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的二十大精神和二十届二中、三中全会精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快推进发展新质生产力，切实发挥国资央企科技创新、产业控制、安全支撑作用，落实中船集团“1-1-7-8”总体要求，尽快建设成为产品结构合理、质量效益领先、核心技术突出、国际竞争力强的世界一流特气集团，争当推进高水平科技自立自强的排头兵、建设现代化产业体系的排头兵、发展新质生产力的排头兵，努力成为世界电子特种气体的领导力量。报告期内，公司主要经营情况如下：
　　（一）聚焦主业强定力，深化变革拓新局
　　2025年，公司始终坚持以市场为导向，以客户需求为中心，努力拓展客户群体，加大力度提升服务，深挖客户需求。报告期内，实现营业收入2,259,975,196.99元，较上年同期上升15.88%，归属于上市公司股东的净利润345,520,085.37元，较上年同期上升12.43%，截至2025年12月31日，公司总资产为7,241,530,842.43元，较上年同期增长14.48%；归属于上市公司股东的净资产达到5,761,949,979.26元，较上年同期增长3.75%。
　　报告期内，公司持续深化集团化运营模式，成立电子特气事业部、大宗气体事业部、高纯金属事业部和前驱体事业部，充分发挥各事业部的经营自主权。各事业部在年度经营中展现出更强的市场敏捷性与客户响应能力，通过属地法人单位与区域服务中心的高效协同，进一步提升了运营效率与发展活力，全面完成了年度经营发展和重点工作的主体目标。
　　（二）创新驱动破壁垒，科技引领占先机
　　报告期内，公司坚持服务国家战略需求，以科技创新为核心驱动力，持续突破关键材料技术壁垒。公司深入推进中央企业创新联合体等国家重大任务，联合高校、科研院所及产业链上下游重点企业，在电子特气、前驱体、高纯金属等领域加大研发投入与产品验证力度，分步骤、有计划地推进电子特气全品类的研发进程。报告期内，公司研发攻坚取得显著成效，新研发产品达27种，进一步完善了技术谱系，圆满完成了各项技术攻关任务，顺利通过3项国家级项目验收。
　　2025年度，公司研发投入超1.6亿元，研发投入占营业收入比例为7.26%。截至报告期末，公司新申请专利126件，新获得专利61件，其中发明专利44件，实用新型专利17件；技术改进成果丰硕，完成6种产品的竞争力提升改进工作，为产品持续优化和市场拓展奠定了坚实基础。
　　（三）区域协同织网络，产能升级蓄势能
　　报告期内，公司持续优化建设项目管理体系，加速重点产能项目建设，为全国化产能布局提供坚实保障。产能建设方面，肥乡分公司年产150吨高纯电子气体项目持续稳定运行；年产170吨高纯电子气体项目、年产250吨三氟甲磺酸扩建项目、年经营500吨硅烷项目均取得试生产许可意见，达到预定可使用状态。技术分公司完成高纯钨粉装置和前驱体实验平台建设。呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）部分产品取得安全生产许可证，截至报告期末，中船特气超高纯三氟化氮产能达18,500吨/年，超纯氨产能达10,000吨/年；上海子公司电子特气和先进材料生产及研发项目已完成厂房主体建设并进入试生产调试阶段。完成了淮安子公司收购工作，公司产品品类进一步增加电子大宗气体。
　　区域服务中心建设方面，公司持续发挥境内外八大服务中心功能，通过本地化部署与区域中心管理模式，推进全球营销与服务网络从“成本中心”向“利润中心”转型，推动客户从用“产品”向用“产品+服务”转变,推进科技创新融合，深化与下游客户的战略、科技创新、市场营销和服务协同，构建“需求牵引-技术驱动-产业共生”的融合生态。报告期内，各区域中心深度融入当地产业生态，实现了与核心客户的“零距离”互动，为新产品联合开发、测试验证及规模化推广提供了坚实的组织保障。公司在巩固国内市场优势地位的同时，积极把握全球产业链重构机遇，境外业务取得显著进展。报告期内，公司产品推广成效明显，氟化氢、四氟化硅、八氟环丁烷、二氧化硫、三氟甲烷、乙烯、乙炔等16种产品交货量同比增加或实现零突破；三氟甲磺酸系列产品持续放量，报告期内实现营业收入2.99亿元，同比增长44.85%；公司境外营业收入同比增长20.35%。
　　（四）强化管理固根基，统筹保障稳运营
　　报告期内，公司持续夯实运营管理基础，生产保障体系高效运行，持续加强产能过程关键参数管控和工序能力控制,建立产线能力核定规范,推动岗位三标建设,建立试生产准备机制,6个项目一次安全投料开车。持续加强供应链管理，深化绿色供应链体系建设，推进部分电子特气包装容器国产化替代工作，优化供应商管理，增强供应链韧性与成本竞争力。积极践行绿色低碳发展理念，圆满完成中船集团环保三年专项行动，降低三废排放，提高危废综合利用率，实施绿电、整流柜以旧换新等节能重点项目，单位产值能耗有效降低。安全管理工作常抓不懈，聚焦“一防四提升”，形成安全环保全要素学以致用计划,实现全要求、全要素、全覆盖的管理推进，推动安全文化深入人心，全面提升安全管理成熟度，报告期公司杜邦审核得分同比提高16%。在人才队伍建设方面，持续推进经营管理人才、职业技能人才、专业技术人才三支队伍建设，构建校企协同学历提升平台，做好博士后工作站管理，完成2名博士后进站。公司持续深化体制机制改革，巩固提升治理结构，增强资本市场价值管理水平。在原有经理层契约化管理基础上，对中层管理人员全面实行契约管理，开展薪酬市场化对标，进一步增动力、添活力。通过视频直播形式的年度业绩说明会、投资者调研、上证e互动、强化信披质量等方式回应市场关切，提升公司透明度和投资者信心。上述工作的系统推进，全面夯实了公司综合治理水平与可持续发展基础，为战略目标的实现构筑了坚实支撑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.矢志科技自立自强，厚植战略新兴产业根基
　　公司深耕电子特种气体领域二十余载，前身为中国船舶集团第七一八研究所特气工程部，是国内最早实现电子级三氟化氮国产化的企业之一，拥有深厚的技术积淀和自主创新能力。公司始终以国家战略需求为牵引，高度聚焦研发攻关和科技创新，持续加快新型电子材料的研发和产业化，不断壮大战略新兴产业规模。报告期内，公司研发投入达1.6亿元，占营业收入比例为7.26%。公司作为国内电子特种气体领域的骨干力量，研发团队实力雄厚，截至报告期末，公司拥有专职研发人员148名，研发人员占比超16%。公司及其前身先后承担省部级以上研发项目20余项，承担国资委、科技部、工信部等多项国家科技创新任务。公司积极开展中央企业创新联合体建设，聚合国内优势资源，联合高校、科研院所及产业链上下游企业，协同突破电子特气、前驱体、高纯金属等领域的关键核心技术。科技创新成果丰硕，截至报告期末，公司累计拥有境内已授权发明专利218项、实用新型170项、国际专利3项。
　　2.掌握核心工艺技术，高端制程能力持续突破
　　经过多年持续创新，公司在电子特种气体领域掌握了多项拥有自主知识产权的核心技术，形成了坚实的技术壁垒。公司针对集成电路生产制造用电子特种气体开展深度研发，掌握了电解氟化、化学合成、精馏、化学纯化、吸附、混配、痕量杂质分析、充装、环保处理9大核心技术，涵盖产品合成、纯化、分析检测、充装等全过程环节，其中7项核心技术处于国际领先水平、2项处于国内领先水平。凭借深厚的技术积淀，公司核心产品品质获得国际顶尖客户认可，超高纯三氟化氮等产品已稳定供应至境外集成电路3nm先进制程，并在2nm先进制程领域开展测试验证。报告期内，公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer的合格供应商认证，氩氙氖光刻气、氪氖混光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证，标志着公司在光刻气领域达到国际先进水平。公司质量管理稳步提升，先后通过了CNAS认证、ISO9001、IATF16949质量管理体系认证并多次获得省、市质量管理小组称号，主导或参与制定国家标准43项，报告期内荣获河北省政府质量奖。公司持续提升绿色制造管理水平，积极向绿色低碳转型，强化污染减排与资源循环，致力于实现绿色可持续发展，荣获“国家级绿色工厂”称号。
　　3．打造协同创新生态，赋能产业跃升发展
　　为推动技术攻关，推进产业协同，加快人才培育，公司集聚国内外先进研发力量，打造科技攻关、项目承接、人才培养、成果转化等高水平多功能创新平台，构建产学研用为一体的创新生态。截至报告期末，公司拥有国家级研发平台1个，河北省电子特种气体高能级技术创新中心、河北省集成电路用含氟新材料重点实验室、电子气体河北省工程实验室、河北省企业技术中心、河北省工业企业研发机构-技术研发中心（A级）等省级研发平台5个。创新平台聚集高校、研究所、企业等优势力量，以全面满足集成电路等下游产业需求为导向，加速现有研发成果的成果转化，满足国内集成电路企业现有电子特气需求；同时，积极关注集成电路行业未来发展动向和先进技术更新迭代，充分考虑满足未来发展的更窄线宽以及非硅基集成电路工艺的电子特气需求。公司广泛开展校企合作，通过联合开发、联合培养等方式，推动产教融合，实现科技、教育与电子特气产业之间的无缝对接与协同创新。在该创新生态下，技术攻关、产业协同、人才培育进一步加速，为我国特气产业的整体跃升式发展赋予充足动力。
　　4.深化数智转型赋能，树立行业智造标杆
　　公司加快推进数字化转型与智能制造，致力于打造电子特气行业智能化标杆。报告期内，募投项目“制造信息化建设项目”达到预定可使用状态，构建了以“工业互联网平台为底座，数据中台为核心，四大业务平台为支撑”的数字化技术框架，实现研发设计、生产作业、生产管理、运营管理等系统的全面集成，为生产经营管理提供一站式全业务数据服务。公司已完成5G智能工厂建设，利用AI智能识别技术，建设挂轨式巡检机器人、AI视频监控系统、高危作业在线监控系统等，努力实现厂区风险监测智能化、高危区域巡检作业无人化。公司逐步引进电解槽自动清渣系统、管道清理机器人、粉体自动化拆包输运装置、钢瓶包装流水线等自动化装备，实现高危、高强度作业逐步清零，稳步奔向无人化工厂目标。
　　5.对标世界一流企业，构建现代治理体系
　　公司积极对标世界一流企业，致力于打造国际一流管理体系。公司持续完善法人治理结构，明晰党委会、股东会、董事会、管理层的权责边界，明确党委会在法人治理结构中的法定地位，把党委研究讨论作为公司重大事项决策的前置程序，打造中国特色现代企业治理体系。为适应公司产业发展需要，公司优化组织机构，成立电子特气事业部、氟化学品事业部、大宗气体事业部、高纯金属事业部和前驱体事业部，充分发挥事业部的经营自主权，使其能更敏捷地响应市场变化、贴近客户需求，进一步提升运营效率和发展活力。公司以“价值创造、效率提升、风险受控”为经营方针，初步构建了以事业部为经营主体、属地法人单位为生产技术主体、区域服务中心为服务主体、各部门为业务职能支撑保障主体的集团化运营模式；依托卓越绩效、杜邦安全管理、精益生产等工具，打造以成本、质量、安全、精益为主线，执行计划、监督考核、实施总结的循环提升管理模式。
　　6.深耕全球市场布局，实现头部客户全覆盖
　　公司下游客户数量众多，行业范围广、结构层次稳定。截至报告期末，公司现有产品90余种，服务客户200余家，涉及集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个行业。凭借优异且稳定的产品品质，公司与台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、铠侠等境外集成电路代表性企业，中芯国际、华虹集团、长鑫存储等境内芯片制造企业，京东方、TCL科技、群创光电等面板行业著名企业，以及强生、默克等医药行业巨头，新宙邦、杉杉股份等新能源电池材料企业建立了稳定良好的合作关系，获得众多客户的广泛认可。报告期内，荣获2025年世界半导体大会“2025世界半导体市场领军企业”、格科微电子“2025精诚服务奖”、SSMC“2025年度合作伙伴奖”等多项荣誉称号。公司现已成为国际知名芯片制造企业的主要供应商，已具备与国际一流同行同台竞争的能力。
　　7.产能布局优化产业版图，全球市场拓展成长空间
　　公司坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构，已形成电子特种气体、氟化学品系列、高纯金属系列、前驱体材料及大宗气体五大业务板块协同发展的产业格局。截至报告期末，公司产品种类已拓展至90余种，覆盖集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个下游应用领域。公司坚持"立足邯郸、面向全国、辐射全球"的方针，完善北京、上海、深圳、武汉、重庆、合肥境内服务中心建设，进一步增强服务能力及客户黏性。结合国际半导体市场分布和公司国际化布局，公司在韩国、日本建有境外服务中心。AEO高级认证的通过提升了公司在全球供应链安全管理、合规性及效率方面的水平。公司将通过持续锤炼自身的产品能力和服务能力，努力做到客户可持续信赖，将“Peric”品牌其打造成为具备国际影响力的知名品牌，通过接续奋斗，实现产业规模明显增长、国际排名持续提升、行业地位进一步巩固。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年的研发投入和技术积累，公司已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，其中处于国际领先水平的电解氟化技术打破了国外长期以来的技术封锁，使得我国在电子特气领域成为继美国、日本、韩国之后少数几个掌握该等技术的国家，填补了国内空白。
　　报告期内，公司拥有的主要核心技术9项，未发生变化。该等技术均运用于公司的主要产品，并在产品应用过程中不断升级和改进。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得391件专利，其中218件发明专利，170件实用新型专利，3件国际专利。

　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.科技创新风险
　　电子特种气体主要面向集成电路、显示面板等产业，下游产业具有研发投入大、技术革新频繁、升级换代快速的特点。下游产业技术、工艺不断发展，对电子特种气体的品质要求也逐渐提高，并产生了新产品的需求。电子特种气体的研发和产业化难度较大，需要契合下游产业需要、持续进行研发投入、改进优化生产工艺。若公司未来不能继续加强科技创新能力，巩固并提高技术实力，研发出适应市场需求的新产品，将可能对公司市场竞争地位及经营业绩产生不利影响。
　　2.技术人才流失的风险
　　人才是公司生存和发展的重要基石，是公司保持新产品开发和产品持续迭代的关键。国内电子特种气体行业发展迅速，行业内的人才竞争也日益加剧，公司及其前身经过20多年的技术积累和人才培养，打造了一批懂行业、精技术、善管理的骨干队伍，是推动公司持续快速、稳定发展，保持竞争优势的关键因素。若公司未来激励政策不能持续吸引技术人才，或者不能持续向核心人员提供具有市场竞争力的薪酬及福利，公司将面临技术人才流失进而影响公司综合竞争力的风险。
　　3.知识产权风险
　　公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品研发、生产制造过程中涉及大量专利、非专利技术，知识产权数量众多。经过多年的研发投入和技术积累，公司已拥有多项具有自主知识产权的发明、实用新型等授权专利，累积了众多的实验数据、工艺参数、设计图纸等商业秘密。若公司知识产权战略和管理体系未根据外部环境和公司发展战略与时俱进，出现海外专利布局不能满足公司国际化发展需要，技术开发阶段未能及时做好知识产权的认定和保护，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化发展不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而对公司的品牌形象、竞争地位、盈利能力和正常生产经营造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.产品质量的风险
　　公司电子特种气体的主要客户为集成电路、显示面板等高端制造企业，其生产工艺精细化程度高，对原材料的质量管控要求极为苛刻，尽管公司已掌握产品生产全流程的核心技术并通过了ISO9001质量体系认证，但如果公司产品质量出现波动，可能会使客户的产品良率下降，导致客户投诉或质量纠纷，甚至会针对客户损失支付大额赔偿，从而对公司声誉和经营业绩产生影响。
　　2.安全生产的风险
　　电子特种气体产品大多为危险化学品，国家和地方对危险化学品的生产、经营、运输、储存和使用都出台了相关规定，并由市场监督管理、应急管理、营运管理等相关部门进行职能监管；法律法规体系日臻完善，监督执法愈加严格。如果公司在全员安全生产责任制、风险分级管控、隐患排查治理、危险作业管理、应急救援及物资配备等方面不能严格落实和有效执行，则公司可能面临生产中断或被监管部门处罚的风险，将会对公司的稳定生产和经营业绩造成不利影响。
　　3.环保风险
　　公司在电解氟化、化学合成过程中伴随少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加。如公司不能保持并相应提高环保标准，严格执行环保相关制度，或环保设施出现故障，导致“三废”排放不达标、污染物外泄等，公司可能受到环保部门处罚，进而对公司的生产经营产生不利的影响。
　　4.新产品客户认证及市场推广风险
　　集成电路、显示面板等企业对电子特种气体的产品质量和供货能力十分重视，为确保产品质量和供应的稳定性，通常采用认证采购的模式。产品通过下游客户验证，是电子特种气体打开销售渠道的前提和保证。若公司新研发产品在客户端的认证进度不及预期，可能存在市场推广风险，将对公司未来的收入增长造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资较多。截至2025年12月31日，公司固定资产账面价值为265,297.44万元，占公司总资产比例为36.64%，占比较高。未来，公司将持续扩大生产规模、新增固定资产投资，但由于产能爬升需要经历一定时间，若公司销售增长不及预期，大额固定资产投资新增的折旧费用可能对公司营业利润产生不利影响。
　　2.税收政策变动风险
　　中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司为高新技术企业，2025年公司按照15%的优惠税率缴纳企业所得税。如果未来国家对高新技术企业的所得税优惠政策或集成电路材料企业的税收政策做出调整，或者公司未能被继续认定为高新技术企业，将会对公司的净利润造成不利影响。
　　中船派瑞特种气体（呼和浩特）有限公司被认定为西部地区鼓励类产业，按照财政部税务总局国家发展改革委《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》（2020年第23号）进行管理。报告期内中船派瑞特种气体（呼和浩特）有限公司适用的企业所得税率为15%。如果未来国家西部地区鼓励类产业税收政策做出调整，或者公司未能被继续认定为西部地区鼓励类产业，将会对公司的净利润造成不利影响。
　　3.政府补助政策变动的风险
　　公司2025年度政府补助金额为12,566.22万元，占公司年度利润总额的比例为32.87%。若未来国家补助政策发生不利变动或公司不能持续享受政府补助或补助金额减少，则可能对公司的营业利润造成不利影响。
　　4.汇率变动的风险
　　公司境外收入主要结算货币为美元，未来如果人民币出现较大幅度升值，在销售价格不变的情况下，将造成公司利润空间收窄，提高售价则会使公司产品在国际市场上的性价比优势受到一定程度的削弱，影响公司产品的市场竞争力，造成销售量的降低，进而影响经营业绩。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧的风险
　　电子特种气体行业快速发展，市场需求吸引众多竞争者进入。虽公司主要产品市场容量较大、需求呈上升趋势，但国内外企业均积极布局，行业竞争将进一步加剧。若公司未能把握市场动向、紧跟行业趋势，未及时推进产能扩建、技术升级及产品创新，可能导致行业地位、市场份额及经营业绩下滑。
　　2.行业周期性波动风险
　　公司特气产品下游主要为集成电路、显示面板、光伏等行业，其发展与宏观经济、产业政策及全球格局密切相关。若宏观经济波动、增速放缓，或境外集成电路相关政策对下游产业造成冲击，将加大下游行业周期波动不确定性，影响行业景气度，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动风险
　　当前世界各国的经济形势呈现出复杂多变的特点，整体复苏的步伐并不均衡，不同经济体的增速差异较大。据联合国发布的《2025年全球经济形势与前景年中更新》，2025年全球经济增长预计放缓至2.4%，较2024年2.9%的增速明显回落。国际货币基金组织预计，2025年发达经济体的经济增速将从2024年的1.7%升至1.9%，新兴市场和发展中经济体2025年经济增速预计维持在4.2%，东亚经济增长率预计将达到4.7%，南亚预计仍是增长最快的区域，2025年经济增速达到5.7%。全球经济增长放缓的势头将需要时间来切换。
　　集成电路、显示面板等产业的未来发展趋势与国家宏观经济环境、经济发展速度、调控政策密切相关。如果宏观经济环境出现波动、增速明显放缓或者宏观经济政策出现重大调整，可能影响该等公司下游行业的景气程度，进而一定程度上影响公司产品的市场需求，可能导致公司经营业绩出现波动。
　　2.对外贸易摩擦风险
　　新加坡、日本、中国台湾等国家或地区是公司的重点境外销售区域，欧美、韩国市场是公司下一阶段拟深度开拓的市场。未来，如果上述国家或地区的贸易政策、监管政策发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使公司的销售或采购活动受到影响，公司业绩将受到一定的冲击。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.行业格局
　　全球集成电路行业呈现“AI算力主导、头部寡头垄断、供应链区域化、需求结构分化”的多元格局，头部企业凭借技术与产能优势持续占据核心地位，同时国产替代进入深水区，为上游材料市场带来广阔空间。全球层面，英伟达、台积电、三星等龙头企业分别在AI芯片、先进制程代工、存储芯片领域形成垄断优势，其中台积电占据全球晶圆代工市场60%以上份额，尤其在2nm/1.6nm先进制程领域形成技术壁垒，而三星、SK海力士、美光则主导全球存储芯片定价权，HBM等高端存储产品供不应求。区域格局上，供应链向近岸化、区域化转型，美欧日通过出台芯片法案、提供产业补贴，推动本土芯片制造产能扩张，限制先进技术外流；中国大陆则聚焦成熟制程（14nm及以上）扩产，2026年大陆晶圆厂资本开支全球占比首破40%，成为全球第一大半导体设备与材料需求市场，成熟制程全球份额超40%。行业需求端已形成“AI算力引领、多领域协同”的结构，数据中心/AI芯片收入占比首超50%，超越传统消费电子，同时汽车、工业、边缘AI成为稳定增长极，这种格局直接带动上游电子特气、前驱体等核心材料需求升级，头部晶圆厂扩产与先进制程落地，推动材料产品向高纯度、定制化方向迭代，为材料企业提供了规模化市场空间。
　　2.行业发展趋势
　　集成电路行业正沿着“技术迭代升级、需求持续扩容、国产替代深化、绿色低碳发展”的主线推进，核心增长动力由AI算力需求驱动，同时直接拉动电子特气、前驱体等上游材料市场实现量价齐升与结构优化。技术层面，先进制程向2nm及以下演进，GAA环绕栅技术全面替代FinFET，成为先进制程标配，而Chiplet芯粒、3D堆叠、CPO共封装光学等先进封装技术成为突破EUV限制、提升芯片性能的关键，其中3D堆叠通过TSV硅通孔、混合键合等技术实现逻辑与存储单元垂直集成，大幅提升互连密度与算力效率，这些先进工艺对电子特气的纯度要求提升至9N（99.9999999%）级别，刻蚀气、沉积气、光刻辅助气等特种气体需求激增，同时对前驱体材料的纯度、薄膜均匀性提出更高要求，推动前驱体向高纯度、低杂质、定制化配方升级。需求层面，AI算力每100天翻倍，带动GPU、HBM存储持续高景气，2026年全球存储市场规模同比增长约90%，同时第三代半导体（SiC/GaN）在新能源汽车、快充领域爆发，进一步拓宽电子特气、前驱体的应用场景。国产替代方面，国内晶圆厂成熟制程扩产与先进制程突破并行，带动本土电子特气、前驱体企业加速进口替代，2026年国内先进制程投入带动材料市场规模达520亿元，替代率每提升10%，本土材料企业利润弹性高达80%。此外，绿色低碳成为行业发展重要方向，工艺优化与循环经济推动材料企业研发低能耗、低排放的产品，进一步丰富材料市场的发展维度。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“服务国家战略、引领行业发展”为使命愿景，全球人工智能投资方兴未艾，带动存储芯片、HBM等需求出现大幅增长，公司将积极把握半导体、显示面板、光伏等下游产业高速增长以及国产替代需求的历史机遇，坚定不移提升公司的竞争力、创新力、影响力和抗风险能力。
　　公司实施“三步走”战略，第一步力争用3年时间通过科技创新，突破空白电子特气产品落地，成为能够提供全面解决方案的中国企业。第二步是通过5年的时间，加快产能建设，降低生产成本，增强核心竞争力，加快全球布局，提升市场控制力。第三步通过8-10年时间，与集成电路生产工艺的深度融合，提供解决方案，实现从者“跟跑”到“领跑”，成为世界电子特种气体的领导力量。到2035年，努力建设成为产品结构合理、质量效益领先、核心技术突出，国际竞争力强的世界一流特气集团。具体发展战略如下：
　　1.强化科技创新发展动能。以国家重大科研专项为依托，汇聚智、政、金、产、学、研、用全产业链优势资源，加速新产品的研发及成果转化速度，努力锻造国家长板及铸造公司发展新的增长点。在电子特气领域逐步实现国内14nm逻辑芯片、128层以上存储芯片（含等效制程）的全面托底；加速发展含氟化学品材料、前驱体和高纯金属材料等产业，向集成电路产业链上下游不断延伸配套。
　　2.持续优化供、销、服能力建设。一是坚持立足邯郸，辐射全国，拥抱世界，利用资源富集和客户聚集区位优势，优化产品结构，以拳头产品为出发点，扩充拳头产品产能，增份额，扩品类。同时建立未来产业投入增长机制，拓展大宗气体，前驱体及高纯金属业务板块，打造全域辐射能力，提升公司竞争力；二是深入贯彻“价值创造，效率提升，风险受控”经营方针，持续提升生产管理效能，三是深入剖析市场需求，聚焦细分市场精准发力，积极推进特种气体的国际认证工作及各地区准入许可工作，定制精准的国内和国际市场销售策略；四是重点加强海外地区新客户，新产品的市场推广，通过海外如中国台湾、德国、新加坡等地区域中心或生产中心建设，实现产品的本地化生产与供应，降低生产成本，提高市场响应速度和服务能力。
　　3.推进资本运作赋能支撑。坚持聚焦主责主业，充分发挥上市平台融资能力，积极探索电子特气、前驱体等主营业务领域合作机会，力争通过资产重组、投资并购、参股控股等形式实现协同发展，实现内生和外延双动能模式，从而扩张公司规模、拓展业务范围、进一步提高品牌知名度。
　　4.加快数智化工厂建设，深化AI赋能，提升智能化水平，降低人工操作风险，提升生产效率与安全性。以实现“黑灯工厂”为目标，通过深入开展“流程化，自动化，智能化，无人化”等“四化”工作，推进生产基地智能制造能力成熟度提升，打造国家“卓越级”智能工厂。
　　5.聚焦管理提升。一是以“一防四提升”原则持续推进安全工作，创建本质安全型企业，致力于实现员工零伤害，引领行业安全标准，筑牢安全底线，实现从“严格监管”阶段到“自主管理”阶段。二是深化绿色制造动态管理，向绿色低碳转型，强化污染减排与资源循环，实现绿色可持续发展，各分子公司达到“国家级绿色工厂”目标。三是坚持推进享越绩效的战略质量管理模式，全面融合对标管理要素及要求，通过申报国家质量奖，持续提升管理水平。四是通过卓越运营体系共建，卓越岗位人才培养，全面筑牢公司高质量发展根基
　　(三)经营计划
　　坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大和二十届历次全会以及2025年中央经济工作会议精神，完整准确全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展，坚持稳中求进工作总基调，坚持“价值创造、效率提升、风险受控”的经
　　营理念，持续开展对标世界一流企业价值创造行动，落实改革发展任务，加快推进发展新质生产力，围绕“一利五率”高质量发展经营指标体系，优化完善集团化运营管理架构，推进卓越运营管理体系共建，加快卓越岗位人才培养，充分发挥国资央企科技创新、产业控制、安全支撑作用，以高质量党建引领保障高质量发展，争当推进高水平科技自立自强的排头兵、建设现代化产业体系的排头兵、发展新质生产力的排头兵。具体如下：
　　（一）强化党建引领，推动融合共促
　　聚焦政治建设、理论武装、深度融合、基层基础、队伍建设、正风肃纪和群团统战，推动党建与科研生产、经营管理、市场开拓等中心任务紧密结合，为公司发展提供坚强政治和组织保证。持续加强思想政治建设，筑牢忠诚根基。深化理论武装，凝聚思想共识。夯实与生产经营融合，服务发展大局。加强基层党组织建设，夯实基层基础，建强战斗堡垒。聚焦选、育、管、用，锻造过硬队伍。强调文化引领和廉政建设，坚持正风肃纪，涵养政治生态。加强群团统战，汇聚奋进力量。
　　持续优化人才工作组织与管理。多渠道做好引才工作，优化员工绩效管理。优化绩效考核机制，建立以价值创造为导向的薪酬总额动态调整机制，推动增量资源向高绩效团队和突出贡献个人倾斜。加强四支队伍建设，以一流的人才队伍服务保障公司高质量发展，让人才成为公司核心竞争力。一是加强经营管理人才队伍建设，坚持专业化、复合化、国际化，通过国际化对标、专业化培养、综合化赋能等方式，适应世界+一流企业建设需要。二是完善职业技能人才队伍建设，坚持持证化、多能化、领军化，坚持岗能匹配、持证上岗，坚持复合培养、一人多能，坚持领军计划、形成示范，利用省高技能人才基地和公司认证资质，实现全员持证上岗，推动一人多证，打造省级、集团级技能人才。三是加强专业技术人才队伍建设，聚焦产业所趋、企业所能，坚持高端化。多元化、融合化路线，匹配十五五规划目标，形成高层次人才领先的高水平科技创新人才队伍。四是推进市场营销人才队伍建设，坚持国际化、专业化、协同化，以区域服务中心为依托，吸纳全球行业优秀人才，做好专业化培养，和重点客形成战略协同、技术协同、管理协同、服务协同，更好地服务公司发展需要。
　　（二）加快市场开拓，赋能价值创造
　　构建差异化竞争体系，推广高附加值产品，实现高质量发展再上新台阶。坚定拓展海外业务，推进国际化市场布局，收入利润保持稳定增长。提升全球供销服能力建设，实现“优势产品提份额，创新产品引未来”。加快客户研产联动，推进客户分级管理，形成关键客户定期交流机制，研判技术路线，将客户需求提前导入公司研发规划，推出定制化应用方案，提供测试到量产的全流程支持。及时解决客户交付过程问题，推进境外交付管理，打通境外客户端交付链。
　　（三）深化改革提升，激发发展动能
　　持续推进卓越运营管理体系建设，按照全级次、穿透式、集团化管理模式，坚持用系统、用体系、用组织，对标最佳实践完善流程建设，用工具、用AI，推进精益管理，持续优化公司组织架构，进一步健全制度建设和组织绩效考核体系，打造文化引领方向、顶层规划全局、逐级压实责任、协同提升效能的现代企业治理格局。充分利用并购重组政策，积极论证有技术、有前景、有协同的标的股权合作机会。结合实际，探索能够激发动力、活力的中长期激励计划。增强投资者关系管理，加强市值管理，提升信息披露质量与透明度，深化价值传导与投资者沟通，落实混改企业改革举措，对标提升改革短板弱项，推进决策流程标准化与高效化。
　　（四）加快创新实践，引领产业发展
　　高质量推进国家项目任务。紧跟集成电路行业技术迭代储备新产品发展趋势，加大基础研究及应用研究投入，加强前瞻性气体研发，通过“揭榜挂帅”等形式进行前沿技术提前布局。推进“产品谱系、技术谱系、标准谱系”三谱系建设，致力于实现引领行业发展。从“补短板”，转向“锻长板、铸新板”，以国家所需、产业所趋、企业所急三个维度，着力打造面向国家重大战略需求及面向未来所趋产品快速产业化的协同创新平台，锻造国家长板及新的业绩增长点。
　　（五）筑牢底板工程，夯实发展基础
　　结合《危险化学品企业安全生产标准化通用规范》，融合杜邦安全管理理念及最佳实践，持续提升安全生产管理体系的有效性；按照最严、最全、最高质量体系标准，持续推进公司各项管理要素的优化与提升，全面落实“一次做到位”理念，争当岗位标杆；对标《绿色制造评价指标》，系统提升绿色制造管理水平；健全保密体系管理，夯实长效运行机制，加强技术防控措施，提升全员保密意识；强化法律合规管理，筑牢合规经营屏障，严格重大经营决策、规章制度、经济合同等法律合规审核；加强信息披露与舆情监管，严格规范信息披露流程，筑牢合规运营与品牌形象防线。
　　（六）优化产业结构，释放发展动能
　　推动各法人单位项目建设。完成三个建设项目结算，一个建设项目取得生产许可证，一个建设项目取得第一步产品试生产意见并完成第二步产品关键设备安装，四个建设项目完成竣工验收，一个建设项目完成集团决算审计。
　　提升生产保障效能，优化产能管理机制。推动生产管理的标准化与过程控制的高效化，完善各生产基地统筹协调机制，着力构建具有持续竞争力的生产体系。加强成本管控，实现成本前置管理，建立生产标准单耗，推动单耗降低。筑牢基础设施底座，优化设施运转效能。加强固定资产管理，推进闲置资产再利用。加强电力基础设施建设，推进屋顶光伏项目建设，完成绿电直连项目落地。
　　推进设备周期管理，完善设备治理机制。提升设备管理信息化、智能化水平，建立穿透式设备巡回监督管理机制，推动电解槽信息化、标准化、自动化管理，实现设备状态的有效监管。开展高频设备故障专项治理，完成电仪设备绿电升级、能效优化及降本目标。
　　加强供应链管控，推动采购降本增效。对标《绿色制造评价指标》，深化绿色供应链体系建设。推动单一物料来源替代、扩大国产化比例、优化供应商考核机制等措施，持续降低采购成本。落实中船集团集中采购管理要求，实施全面成本控制，实现两金压降工作再上新台阶。
　　（七）融合数智技术，提升运营效能
　　加快数智化体系建设，对标《智能制造能力成熟度模型》，推动智能制造成熟度提升，加强信息整合能力建设，深化数据治理，提升卓越运营驾驶舱数智化率，构建“研-建-产-供-销-服”穿透式管理指标体系，为各单位（部门）提供科学决策依据。加强网络基础设施管理，围绕“网络强基、数据贯通、系统融合、智能赋能、异地协同”五大方向，全面推进数智化转型升级。强化信息系统集成，打通各业务流程断点，优化AI视频算法，拓展无人机、机器狗巡检等智能化应用，扩大AI应用场景。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体制造工艺。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”—“398电子元件及电子专用材料制造”—“3985电子专用材料制造”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3新材料产业”—“3.3... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展情况
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体制造工艺。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”—“398电子元件及电子专用材料制造”—“3985电子专用材料制造”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3新材料产业”—“3.3先进石化化工新材料”—“3.3.6专用化学品及材料制造”—“3985*电子专用材料制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新材料领域”的高新技术产业和战略新兴产业。
　　1.电子特种气体行业
　　《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》在电子专用材料制造的重点产品部分，将电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体。
　　①发展阶段
　　20世纪60年代，随着电子工业等高新技术的发展，出现了电子气体及其它特殊用途的高纯气和混合气，统称为特种气体。
　　20世纪80-90年代，国外集成电路产业已成规模。全球各主要气体公司相继成立了特种气体部门，或设立专门生产和供应各种高纯气体及混合气体的类似机构。同时，国外大型气体公司逐步建立了具有自己特色、分工明确和门类齐全的气体控制体系。这个阶段，我国的电路还处于晶体管时代，部分高端集成电路产品基本以进口为主。国内电子气体工业亦刚刚起步、发展还不完善，多处于理论探索及初步实验阶段，特种气体品种和纯度大大落后于国外。
　　21世纪，跨国气体公司通过大量兼并收购，最终形成了以美国空气集团、法国液化空气、德国林德、日本大阳日酸为首的几大巨头气体公司，垄断格局形成。我国通过多个渠道对气体行业提供资金及政策支持，也因为半导体产业的高速发展和集成电路产业国产化率进程加快，国产电子气体的研究及产业化生产开始加速。2002年，公司前身成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。2007年，公司前身首创以三氟化氮为原材料的合成技术，成功研发了电子级六氟化钨。我国结束了国产电子特种气体无法大规模批量稳定生产的历史。
　　近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产气越来越多地进入下游客户的供应链。以美国为代表的西方国家，不断加大对国内集成电路行业打压，促使国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速。
　　②基本特点
　　电子特种气体是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
　　集成电路、显示面板、光伏等行业所用电子特种气体数量超过100种，国内主要生产企业为中船特气、南大光电、昊华科技、华特气体、绿菱气体等。国内电子特种气体企业整体发展时间较短，在产品种类、工艺水平、综合服务能力等方面依然与林德、液化空气、大阳日酸、SKM等国际气体公司有差距，而且这种差距需要一定时间完成创新迭代。由于半导体产线上原材料纯度和杂质含量（ppm级甚至ppb级）细小的偏差可能造成整条产线产品良率的下降，客户的试错成本很高，加大了国内企业进入新产品、新市场的难度。
　　电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业的发展。国内气体企业纷纷加大研发投入，不断突破技术难关，逐步实现电子特种气体产品的国产替代。同时，持续深化在集成电路先进制程、新型显示等高端应用场景的研究布局，推动国产特气产品向高附加值领域渗透。
　　③主要技术门槛
　　电子特种气体在其生产过程中涉及电解氟化、化学合成、纯化、混合气配制、充装、痕量杂质分析检测、三废绿色环保处理以及循环使用等多项工艺核心技术，同时客户对产品纯度、质量稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛。具体关键技术简介如下：
　　电解氟化：电解制氟技术是稳定、高效地制备含氟化合物的关键技术，电解槽的设计、原材料配比、反应参数调节、自动化水平等方面的研究水平决定着反应收率、本质安全水平等。
　　化学合成：化学合成技术是电子特种气体制备过程中应用最广泛，也是最为核心的技术，根据反应机理的不同包括卤化反应、催化技术、不对称合成技术、分子拆分技术等。不同的工艺路线决定产品的成本、市场竞争力以及产品的生命周期。
　　纯化技术：电子特种气体对产品纯度有较高的要求，纯化技术是电子特种气体实现应用的关键，主要纯化技术有精馏技术以及借助难分离杂质的化学特性，通过添加其它反应物实现其靶向反应，从而转化成易分离组分或者产物的化学纯化技术。
　　混合气配置：混配技术是混合气生产的通用核心技术。电子混合气高效精准配制技术是实现多种混合电子气高效精准配制和规模化生产的关键。
　　充装技术：充装技术是作为产品从公司到客户的纽带技术，在电子特气生产中有着不可或缺的地位，充装技术的成熟度、钢瓶处理技术等直接影响产品质量稳定性。
　　痕量杂质分析检测：痕量杂质分析检测技术是电子特气质量合格稳定的保证，高纯电子气体中气相杂质、金属离子和碳氟化合物等痕量杂质分析技术直接决定产品品质。
　　三废绿色环保处理及循环使用：为了满足日益严格的环保要求，生产研发过程中副产品及三废的循环利用，对于降低污染物排放和回收资源实现二次创收具有重要的意义。
　　2.三氟甲磺酸系列产品
　　三氟甲磺酸系列产品具有产品品种多、生产规模小、产品附加值高等特点。目前公司可生产的产品有三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品。
　　三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具，其系列产品具有对环境友好、催化作用强等特点，广泛应用于医药、农药、香料、有机硅及含氟新材料等行业。如在有机硅领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污染强酸，医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂，还可用作异构化、酰基化和烷基化的催化剂。随着市场需求的增长、技术创新的推动以及环保政策的加强，三氟甲磺酸的应用将更加广泛和深入。目前产品已销往印度、欧美、日本、韩国等国家和地区，受到广大知名客户认可，如强生、默克、巴斯夫等。三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于中船特气，国外友商主要为中央硝子等。
　　双（三氟甲磺酰）亚胺锂（简称LiTFSI）和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本、韩国等国家和地区，赢得行业知名客户的认可，如LGD、森田化学、住友化学等。
　　公司不断加大三氟甲磺酸系列产品的市场推进力度，相关产品在下游应用不断拓宽。其特有的有机酸催化性能使得该系列产品在创新药合成、OLED材料、新型储能及电解水制氢材料（隔膜）等新质生产力场景上得到广泛的应用，随着下游新兴产业的不断拓宽，该系列将迎来新的快速增长点。
　　LiTFSI系列因其高离子导电率（提升充放电效率）、优异的热稳定性和化学稳定性，其应用覆盖多种固态电池技术路线：聚合物固态电池，LiTFSI与聚合物电解质结合，显著提高离子传导率；硫化物与氧化物固态电池，LiTFSI可作为添加剂或复合电解质组分，增强界面稳定性和电池性能；半固态电池，作为过渡技术，LiTFSI同样被用于优化电解质的导电性和安全性；同时公司也开发了多款TFSI离子液体，并不断推进下游的测试及批量使用。随着固态电池在电动汽车、储能、消费电池等领域的应用逐渐扩大，LiTFSI以其技术优势和市场稀缺性使其成为新能源材料领域的关键增长点。在电动汽车领域，搭载LiTFSI固态电解质的电池有望实现更高的续航里程、更快的充电速度以及更安全可靠的性能，推动电动汽车产业的进一步发展。
　　3.前驱体材料系列产品
　　前驱体材料通常为高纯度化合物（如金属有机化合物、氢化物等）。它们在气相沉积（CVD、ALD）等工艺中经汽化、分解或反应，在晶圆表面形成纳米级薄膜（如金属、氧化物、氮化物），是制造晶体管、互连结构等关键器件的核心材料，其纯度和反应可控性直接影响芯片性能与良率，被广泛应用于先进集成电路芯片、移动通讯、卫星导航等电子器件制造领域。
　　前驱体材料行业较电子化学品、电子气体准入门槛更高，国外企业深耕该领域已久，市场集中度较高，如德国默克、法国液化空气、美国英特格、韩国SKM等。随着我国集成电路以及光伏等电子信息产业的飞速发展，制造工艺日趋复杂化，带动前驱体材料市场需求持续强劲增长。在此背景下，国内前驱体材料企业正加速技术创新与研发投入，着力提升产品性能与质量，努力缩小与国际先进水平的差距。部分国内企业已在中低端领域取得显著成果，市场份额逐步扩大，并不断向高端领域突破，积极布局开发满足多样化应用需求的新材料。为满足国内旺盛需求并提升全球竞争力，部分国内企业积极进行产能扩张与产业链整合。同时，国家出台了一系列产业规划、资金扶持和税收优惠政策，为整个行业的技术研发、产业升级和关键材料的国产化进程提供了有力支持。
　　4.高纯金属系列产品
　　半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料，其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中，高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面，仍受制于日美等企业，高纯度金属赛道本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
　　未来十年，半导体高纯度金属产业的核心竞争力将聚焦于两大维度：一是突破2nm节点钌基材料、GaN器件用7N级镓等核心材料的超高纯量产技术，抢占日美企业主导的“关键材料话语权”；二是打造“开采-制造-回收”闭环生态，将钨、钼、钌、钽、镓、铟等稀缺资源综合利用率从30%提升至80%，重塑全球产业链的“资源安全壁垒”。
　　5.电子大宗气体
　　电子大宗气体主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体，主要包括氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等。电子大宗气体贯穿半导体制造全流程，覆盖85%以上环节，作为环境气、保护气、运载气及清洁气使用。下游行业客户对电子大宗气体的采购通常是将各类电子大宗气体作为整体项目选择单一供应商长期服务。
　　氮气、氧气等空分气体原料来源于空气，晶圆厂为了保证电子大宗气体的长期稳定供应，保证芯片良率和生产线可靠性，一般将制气业务外包给专业的气体公司。气体公司紧邻晶圆厂建设和运营电子大宗气站，现场制气。氦气以零售模式为主，由于气源地高度集中、供应链高度垄断等特点，氦气供应链稳定性低，价格波动较大，且我国氦气产能较低，进口依存度大。
　　目前，全球市场基本由林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司垄断，由于技术和资本壁垒，参与者较少，行业集中度较高。相关研究数据显示，2024年中国电子大宗气体市场规模达97亿元，预计2030年将突破148亿元（2025-2030年复合增长率为7.5%），保持稳定增长态势。在半导体产业链自主可控背景下，中国电子大宗气体行业正经历从技术追赶到局部突破的转型期，市场规模持续扩张，国产替代进程加速。
　　（二）公司主要业务及产品
　　公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，在此基础上，公司拓展了高纯金属业务，开展了前驱体产品的研发和产业化，完成了大宗现场制气公司的并购，丰富公司的业务类型。截至报告期末，公司产品90余种，其中包括超高纯三氟化氮、超高纯六氟化钨、高纯氯化氢、高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯六氟丁二烯、高纯八氟环丁烷、高纯电子混合气等电子特气产品70余种，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸三甲基硅脂、三氟甲磺酸锂等含氟新材料产品10种，氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等大宗气体产品12种，以及高纯钨系列产品4种。
　　1.电子特种气体
　　电子特种气体广泛应用于集成电路、显示面板等行业中光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
　　（1）超高纯三氟化氮
　　超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。
　　公司拥有国内最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有18,500吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
　　超高纯三氟化氮
　　（2）超高纯六氟化钨
　　超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。
　　公司拥有全球最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有2,000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、华虹集团、华润集团等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛。
　　超高纯六氟化钨
　　（3）混合类气体
　　公司混合气体主要应用于大规模集成电路和显示面板制造领域，目前已实现30余种电子混合气的量产供应。公司电子级氟氮混合气主要用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺，通过精确控制氟氮混合气的比例等参数，可以实现对半导体器件结构的高精度刻蚀；公司电子级氟氪氖、氟氩氖、氩氙氖、氪氖混合气作为激光气，主要用于大规模集成电路光刻环节，能够实现更高的图案化精度。报告期内，公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer公司合格供应商认证，列入合格气体供应商清单；氩氙氖光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证并于报告期后获得认证证书。
　　（4）无机类气体
　　公司高纯氯化氢和高纯氟化氢纯度分别可达5N5和5N，主要应用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺。公司高纯四氟化硅纯度可达5N，主要应用于大规模集成电路制造中有机硅化合物的合成、离子注入工艺掺杂剂及化学气相沉积工艺，此外还可用于制备电子级硅烷。公司高纯氘气纯度可达5N以上，主要用作集成电路热处理特种气体，以及在光纤制造领域作用于光纤抗老化退火处理，提高抗氢老化能力。公司高纯溴化氢纯度可达5N，主要用于硅、锗等半导体材料的刻蚀；公司高纯三氯化硼纯度可达5N，主要用于硅、氮化硅、二氧化硅等材料的刻蚀以及掺杂工艺；公司高纯乙硅烷纯度可达4N8，主要用于化学气相沉积工艺，通过控制反应条件，乙硅烷可以在晶圆表面沉积出高质量硅薄膜及氮化硅薄膜。
　　无机类气体（部分）
　　（5）氟碳类气体
　　六氟丁二烯主要应用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺，与传统刻蚀气体相比，六氟丁二烯刻蚀速率更快、选择性和深宽比更高、环境更友好，国产化率低，且先进制程应用前景广阔。公司的六氟丁二烯产品纯度达4N，已进入批量供应阶段。
　　公司八氟环丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等高纯氟碳类气体，纯度分别可达6N、5N5、5N，主要应用于大规模集成电路制造领域的等离子刻蚀和清洗工艺。公司高纯乙烯、乙炔产品纯度分别可达5N、3N5,电子级乙烯主要应用于大规模集成电路沉积工艺，生成具有多孔结构的低介电常数薄膜，电子级乙炔主要应用于大规模集成电路光刻工艺中，用于制备碳掩膜。
　　2.三氟甲磺酸系列产品
　　基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，如双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸酐等。其中三氟甲磺酸产能660吨，双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600吨，产能居世界第一。
　　另外，公司在积极进行年产250吨三氟甲磺酸扩建项目建设，开发三氟甲磺酸下游衍生产品，如三氟甲磺酸盐、双（三氟甲磺酰）亚胺盐及其下游离子液体等。
　　三氟甲磺酸系列产品（部分）
　　3.高纯金属系列产品
　　2024年，公司经营范围增加“金属材料制造；金属材料销售；生产性废旧金属回收；金属废料和碎屑加工处理”。公司现有高纯金属系列成熟产品4种，包括高纯钨部件、钨靶坯、钨粉、钨坩埚，目前高纯金属系列产品年产能约100吨。
　　高纯钨粉及制品应用极其广泛，主要在电子信息领域用于芯片制造、元器件及溅射靶材等原材料；此外，在航空航天领域用于发动机高温部件与飞行器热防护，在国防军工领域用于穿甲弹、军事装备；新能源领域用于核反应堆、汽车电机等。
　　高纯钨系列产品
　　4.电子大宗气体
　　报告期内，公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
　　淮安派瑞
　　（三）经营模式
　　公司始终致力于为客户提供质量稳定、供应连续、响应及时、绿色环保且具备价格竞争力的产品与服务。为支撑上述目标的达成，公司建立了高度协同、覆盖全价值链的系统性经营体系，确保从市场响应、研发创新到生产制造、物流交付及价值实现的各环节紧密衔接，具体经营模式如下：
　　1.盈利模式
　　公司依托电子特种气体与含氟新材料的研发、生产与销售，深度融入集成电路、显示面板等高新技术产业供应链，构建起以市场需求为导向、技术创新为核心的盈利体系。电子特种气体是中船特气的主要收入来源，公司致力于实现电子特气全覆盖；三氟甲磺酸系列产品品种多、生产规模小、产品附加值高，销售收入逐年增加，为公司带来新的盈利增长点。同时，公司积极推动高纯金属系列产品、前驱体材料及大宗气业务发展，为客户提供一站式服务。2025年上半年，面对贸易摩擦等外部环境变化，公司完成了由销售产品向输出标准的商业模式创新，以定制化设备销售加技术服务模式突破产品交付边界，对产业进行赋能。
　　公司精准把握客户对电子特气及含氟新材料的需求，采用“以销定产、订单驱动”的经营模式。从原材料采购环节起，确保原材料品质稳定；随后通过电解氟化、化学反应合成、纯化等核心工艺，将基础原料转化为三氟化氮、六氟化钨等高技术含量的电子特种气体与含氟新材料产品。生产过程中，依托先进的生产设备与严格的质量管控体系，保障产品纯度、稳定性等关键指标达到国际领先水平。在产品交付阶段，用钢瓶、罐车等多种运输方式，满足客户不同规模、不同场景的用气需求，实现产品从工厂到客户生产线的高效流转。
　　公司利用技术创新驱动盈利，作为高新技术企业，重视研发投入，持续提升技术创新，产品性能指标达到国际领先水平。自主研发的生产工艺，突破了电解、合成、纯化、混配、分析、充装等关键技术，能够生产出满足先进制程所需的高纯度电子特种气体，在市场竞争中占据优势，从而以较高的产品价格和市场份额实现盈利。
　　公司利用产业规模扩大盈利，大规模生产有助于公司实现规模经济，降低单位生产成本，提高生产效率，从而增强产品的价格竞争力，获取更高的利润空间。同时，大规模生产也使得公司在原材料采购等方面具有更强的议价能力，进一步提升盈利水平。
　　2.采购模式
　　公司对外采购主要分为原材料、设备、其他辅助材料及配件、服务（外协）外包及在建工程五类，具体采购工作主要由物资部负责。
　　（1）生产性物资采购流程
　　公司一般根据生产需求及最低库存量，确认具体采购计划后与主要供应商确认采购价格、供货能力、交货周期等，并签订具体的采购合同，对产品的规格、价格、品质、交期等要素进行约定，通常在签订合同后通知供应商发货。采购物资经验收合格后，出具采购入库单，对实物进行确认、对入库单进行审核后办理入库。入库完成后，即可正常开票结算。
　　（2）生产类供应商管理
　　公司建立了合格供应商名录，并定期对供应商进行现场审核，年度评价。公司一般通过调查和评估初步选择供应商，对其样品检测合格后进行试用，通过后将其纳入合格供应商名录。公司制订有《物资采购、外协、服务外包管理规定》《中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司物资采购、外协加工、服务外包招标竞优管理办法》《中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司物资采购、外协、服务外包比价管理办法》《工程建设项目招标、比价管理办法》等规章制度，对达到规定金额的物料，通过招标方式进行采购，通过公司潜在供应商库筛选可参与报价及竞优供应商。对不适宜采用招标方式的采用中船集团采购电子商务平台等方式采购。
　　（3）工程建设服务采购模式
　　根据公司固定资产投资规划，在充分市场调研的基础上，初步确定投资项目。经报请地方政府和国资主管部门工程建设项目立项批复后，公司制定具体的建设计划，并委托有资质的单位组织招投标，确定承包方。公司以建设项目合同约定为基础，结合实际工程进度、工程质量、工程量变动等因素，确定付款节点及金额，项目验收完毕经审计后支付尾款。
　　3.生产模式
　　公司的生产模式主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的方式，通常先签订框架合同，然后每月根据订单制定销售计划及发货计划，进而确定生产计划，组织生产。同时，生产管理部根据市场部的订单预测及实际销售情况确定合理库存量。另外，为应对紧急订单，公司按照安全库存量储备存货，以便能够及时响应客户需求，保证产品连续供应到客户方。公司设立生产管理部负责制定生产计划，工厂负责执行生产计划及具体生产线的管理。
　　为提供质量稳定、供应连续、绿色环保的产品，公司对生产过程的质量、安全、环保等方面进行严格管控。质量方面，公司设有质量部，拥有专门的检测实验室和齐全的分析检测设备，建立了严格的产品质量控制流程，生产产品经检测合格后才能进行充装。安全方面，公司建立了完善的生产车间操作手册，持续对生产人员进行安全教育，并由HSE部对生产现场的安全执行情况进行监督管理，保障生产过程安全平稳运行。环保方面，公司通过技术研发、工艺改进减少了污染物的生成，同时通过废料循环回收减少排放，产生的“三废”严格按环保要求处理后才对外排放。
　　4.销售模式
　　公司主要采用直接面向终端客户的直销模式，少量通过贸易商进行销售。终端客户从公司直接采购气体用于其生产制造过程；贸易商从公司采购气体后，主要用于对终端客户销售。根据公司销售策略结合贸易商客户资源，由公司确定贸易商的终端客户服务范围。
　　公司销售定价多为“一企一议”。在市场行情基础上，依据产品生产成本和预期毛利，同时考虑客户采购量、信用期、运输距离、包装容器规格、包装容器运转规格等因素来确定最终销售价格。
　　公司在境内销售以直销为主，终端客户主要包括：中芯国际、长鑫存储、华润集团、华虹集团、京东方、华星光电、天马微电子等，境内业务公司通过品牌影响力、销售团队开发、客户引荐、行业协会、参加展会或广告宣传等方式获取订单。
　　同时，公司建立了“境内+境外”的全球销售网络，境外客户由于地域限制，多采取贸易模式进行，通过公司授权或者客户指定的气体公司进行销售，主要客户包括：美光、德州仪器、格罗方德、台积电、联华电子、海力士、英飞凌、铠侠，境外业务公司通过品牌影响力、行业协会、参加展会、网络宣传、客户引荐等方式获取订单。
　　5.研发模式
　　公司建立了独立的研发部门和人员体系，拥有完善的研发业务流程和管理制度。公司通过紧密跟随市场的变化趋势，将行业动态与客户需求转化为研发战略和目标，据此分解为一系列研发项目，通过完成研发项目和科技成果转化，达到开发新产品、提高生产能力或提升产品性能的目标。
　　按研发内容分类，公司的研发活动分为新产品研发和工艺技术改进两类。新产品研发主要面向具有发展前景、更加绿色环保的电子特种气体或含氟新材料，基于公司现有的技术积累，不断丰富公司的产品种类，提升产品附加值。工艺技改项目主要针对公司现有产品和工艺，解决生产过程中的问题，通过工艺改进提高生产效率、节约成本、提升产品质量和价格竞争力，经评估可行后在生产线中进行应用。
　　公司的研发活动严格按照公司规定流程执行，包含项目立项，项目的策划、输入、输出、评审、验证和认证，以及过程控制等诸多流程。公司对研发项目中各参与单位和人员的职责进行了划分，由公司高级管理人员负责统筹研发和技改工作，技术分公司负责研发项目的设计和实施，科信部负责对研发流程和成果进行管理，HSE部负责对各项目进行安全环保相关审查和监督管理。
　　6.物流和仓储模式
　　公司采用第三方运送模式，与多家拥有资质的专业物流公司签署物流承运协议，保障运送和供应安全。公司坚持以客户为中心，在境内主要销售地建立了区域服务中心和仓储基地，统筹仓储物流、增强供应能力，快速响应客户需求和提升服务质量。目前，公司立足河北、辐射全国，在北京、上海、深圳、武汉、重庆、合肥建有服务中心，在广东、上海、福建、湖北、陕西、重庆设立了6个仓储基地，覆盖了华东、华中、华北、西南、华南等国内主要的集成电路、显示面板、锂电新材料等生产基地。境外业务采用海陆联运模式，并根据双方约定的不同方式完成交货。公司积极布局境外服务中心建设，以期针对境外客户提供更好、更及时地产品交付等服务。目前，公司已完成日本、韩国境外服务中心的建设，其他境外服务中心正在筹划建设中。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大精神和二十届二中、三中全会精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快推进发展新质生产力，切实发挥国资央企科技创新、产业控制、安全支撑作用，落实集团公司“1-1-7-8”总体要求，尽快建设成为产品结构合理、质量效益领先、核心技术突出、国际竞争力强的世界一流特气集团，争当推进高水平科技自立自强的排头兵、建设现代化产业体系的排头兵、发展新质生产力的排头兵，努力成为世界电子特种气体的领导力量。报告期内，公司主要经营情况如下：
　　（一）聚焦主业强定力，砥砺奋进拓新局
　　报告期内，公司紧紧围绕年度经营目标，积极应对复杂的宏观经济环境和行业竞争态势，始终坚持以市场为导向，以客户需求为中心。2025年上半年公司经营保持稳健发展态势，实现营业收入10.40亿元，同比增长12.60%；归属于母公司股东的净利润1.78亿元，同比下降0.55%；归属于母公司股东的扣非净利润1.50亿元，同比增长13.84%。截至2025年6月30日，公司总资产为65.74亿元；归属于上市公司股东的净资产达到56.05亿元。
　　报告期内，公司优化组织机构，成立电子特气事业部、大宗气体事业部、高纯金属事业部和前驱体事业部，将原有TA事业部更名为氟化学品事业部，充分发挥事业部的经营自主权，使其能更敏捷地响应市场变化、贴近客户需求，进一步提升公司的运营效率和发展活力，更好地完成经营发展目标。最终形成了以属地法人单位为生产技术主体、事业部为经营主体、区域服务中心为服务主体、各部门为业务职能支撑保障主体的集团化运营模式。
　　（二）创新驱动破壁垒，科技引领占先机
　　报告期内，公司以国家需求和重点任务为牵引，持续提升公司科技创新能力，践行服务国家战略的使命与担当。公司积极推进国资委重大专项任务，积极推进中央企业电子特种气体材料创新联合体项目，联合高校、科研院所、各大央国企及行业重要参与企业搭建电子特气创新协同机制，协同产业链上下游在电子特气、前驱体、高纯金属等方面加大研发投入和产品验证，分步骤、有计划地实现电子特气全品类国产化，积极推进国家重点项目验收。
　　上半年，公司研发投入55,398,102.07元，研发投入占营业收入比例为5.33%。报告期内，公司新申请61件专利，新获得20件专利，其中12件发明专利，8件实用新型专利；2项国家级项目顺利完成验收，新获批1项国家级项目，新申请省级科研项目3项，获批1项；获得省部级、行业级等荣誉奖项3项。
　　（三）区域协同织网络，产能升级蓄势能
　　报告期内，公司持续建立健全建设项目管理体系，加快重点项目进度，为公司产能布局和建设提供支撑和保障。上半年，肥乡分公司年产150吨高纯电子气体项目取得安全生产许可证；年产170吨高纯电子气体项目取得试生产许可意见，达到预定可使用状态；年产250吨三氟甲磺酸扩建项目土建部分已完成，设备安装进度达30%。技术分公司完成高纯钨粉装置和前驱体实验平台建设。呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）部分产品取得安全生产许可证，截至报告期末，中船特气超高纯三氟化氮产能达18,500吨/年，超纯氨产能达10,000吨/年；上海子公司电子特气和先进材料生产及研发项目建设及整体施工进度已达50%。完成淮安派瑞收购工作，相关资产交割完毕，完成工商登记变更。
　　报告期内，公司持续完善北京、上海、深圳、武汉、重庆、合肥境内服务中心和日本、韩国境外服务中心的建设，按区域中心管理优化销售组织，通过创新区域服务中心模式增强客户粘性。一方面，通过本地化部署显著提升公司的响应速度与执行效率，为区域客户提供更敏捷、更可靠的交付服务保障，有效支撑市场需求的及时满足；另一方面，区域服务中心深度扎根当地产业生态，紧密追踪前沿技术动态与市场需求演变，凭借地理与沟通优势，实现与核心客户的“零距离”互动，为加速新产品联合开发、测试验证以及后续规模化市场推广提供可落地的组织保障。
　　（四）本土深耕固基本，海外探索拓空间
　　公司在国内核心市场持续发力，市场份额得到稳步提升，进一步巩固了优势地位；同时积极把握全球发展机遇，境外销售取得较大进展。报告期内，公司产品推广成效明显，氟化氢、四氟化硅、八氟环丁烷、二氧化硫、三氟甲烷、乙烯、乙炔等16种产品交货量同比增加或实现零突破，三氟甲磺酸系列产品持续放量，报告期内实现营业收入1.44亿元，同比增长49.19%，报告期新签订单金额较去年同期上涨110.9%；产品市场占有率和覆盖率稳中有升，5种产品全球覆盖率增加，9种产品全球市场占有率增加，境外营业收入占比由2024年的24.68%提升至近27%。
　　公司持续加强区域服务中心管理，配备专职负责人，通过出差拜访、客户来访、线上会议、参展、布展等方式，提高公司客户维护能力，增强客户粘性。报告期内，公司出差拜访、客户来访、线上会议340次，参加深圳国际电池技术交流会/展览会、国际医药原料日本展等展会6次，布展SEMICON CHINA2025等2次，荣获2025世界半导体大会暨博览会“2025中国半导体市场领军企业”等多项行业、客户荣誉。公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer公司合格供应商认证，列入合格气体供应商清单；氩氙氖光刻气、氪氖混光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证。
　　（五）强化管理固根基，统筹保障稳运营
　　报告期内，公司持续筑牢运营根基，生产保障体系高效运行，成功实现13条产线提产；通过持续强化品控管理和贯彻落实ESG理念，确保产品质量稳定可靠，公司通过中芯国际、台积电、长鑫存储等12家客户稽核，审核问题数同比下降14%。持续加强供应链管理，深化绿色供应链体系建设，推进部分包装容器国产化替代工作，优化供应商管理，推进原材料替代，降低采购成本。积极践行绿色低碳发展理念，推进环保专项行动，降低三废排放，提高危废综合利用率，实现绿电使用占比14.7%，单位产值能耗有效降低。安全管理工作常抓不懈，“一防三提升”“九个一”融入安全管理体系，形成可复制推广的“学以致用”安全管理模式。上半年，公司消减1处重大危险源，辨识58个风险点，PHA分析计划执行率93.1%，常态化应急演练35次，举办安全月、主要负责人安全宣讲、安全主题家属开放日、知识竞赛等活动，让安全文化体系深入人心。在人才队伍建设方面，持续聚焦“核心技术突破、新产业布局、管理储备”三大方向的人才引进，重点推进经营管理人才、职业技能人才、专业技术人才的培养。公司持续深化体制机制改革，巩固提升治理结构，增强资本市场价值管理水平。通过视频直播形式的年度业绩说明会、投资者调研、上证e互动、强化信披质量等方式回应市场关切，提升公司透明度和投资者信心。上述工作的系统推进，全面夯实了公司综合治理水平与可持续发展基础，为战略目标的实现构筑了坚实支撑。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.聚焦科技创新，培育壮大战新产业
　　公司作为国内电子特种气体领域的骨干力量，高度聚焦研发攻关和科技创新，持续加快新型电子材料的研发和产业化，不断壮大战略新兴产业规模，为半导体产业健康发展保驾护航。公司重视研发投入，研发团队实力雄厚。截至报告期末，公司拥有专职研发人员138名，研发人员占比超16%。公司及其前身先后承担了省部级以上研发项目20余项，承担国资委、科技部、工信部等多项国家科技创新任务。截至报告期末，公司承担了5个国家级重点项目、2个河北省重点研发计划、4个河北省科技重大专项。公司科技创新成果丰硕。截至报告期末，公司拥有境内已获得授权的发明专利174项、实用新型专利161项、国际专利3项。
　　2.技术水平先进，产品品质稳定优异
　　公司经过多年的持续创新，掌握了多项拥有自主知识产权的核心技术，形成了一定的技术壁垒，部分产品品质已达到国际领先水平，已进入境外集成电路3nm先进制程。公司技术水平先进，针对集成电路生产制造用的电子特种气体开展深度研发，掌握了电解氟化、化学合成、精馏、化学纯化、吸附、混配、痕量杂质分析、充装、环保处理9大核心技术，涵盖产品合成、纯化、分析检测、充装等全过程步骤。其中7项核心技术处于国际领先水平，2项处于国内领先水平。公司质量管理稳步提升，先后通过了CNAS认证、ISO9001、IATF16949质量管理体系认证并多次获得省、市质量管理小组称号，主导或参与制定了国家标准23项、地方标准12项、团体标准55项。
　　3.构建一流创新生态，推进特气产业跃升式发展
　　为推动技术攻关，推进产业协同，加快人才培育，公司集聚国内外先进研发力量，打造科技攻关、项目承接、人才培养、成果转化等高水平多功能创新平台，构建产学研用为一体的创新生态。截至报告期末，公司拥有国家级研发平台1个，河北省电子特种气体高能级技术创新中心、河北省集成电路用含氟新材料重点实验室、电子气体河北省工程实验室、河北省企业技术中心、河北省工业企业研发机构-技术研发中心（A级）等省级研发平台5个。创新平台聚集高校、研究所、企业等优势力量，以全面满足集成电路等下游产业需求为导向，加速现有研发成果的成果转化，满足国内集成电路企业现有电子特气需求；同时，积极关注集成电路行业未来发展动向和先进技术更新迭代，充分考虑满足未来发展的更窄线宽以及非硅基集成电路工艺的电子特气需求。公司广泛开展校企合作，通过联合开发、联合培养等方式，推动产教融合，实现科技、教育与电子特气产业之间的无缝对接与协同创新。在该创新生态下，技术攻关、产业协同、人才培育进一步加速，为我国特气产业的整体跃升式发展赋予充足动力。
　　4.信息技术赋能，树立电子特气智能化标杆
　　公司已实现业务全流程信息化覆盖，通过DCS系统实现工厂运行实时远程监控，逐步引进电解槽自动清渣系统、管道清理机器人、粉体自动化拆包输运装置、钢瓶包装流水线等自动化装备，实现高危、高强度作业清零，努力奔向无人化工厂。建成5G智能工厂，利用AI智能识别技术、建设有轮式、挂轨式巡检机器人、AI视频监控系统、高危作业在线监控系统等，努力实现厂区风险监测智能化，高危区域巡检作业无人化，打造电子特气智能化行业标杆。
　　5.坚持对标一流，打造国际一流管理新体系
　　公司积极对标世界一流企业，致力于打造国际一流管理体系。公司持续完善法人治理结构，明晰党委会、股东会、董事会、监事会、管理层的权责边界，明确党委会在法人治理机构中的法定地位，把党委研究讨论作为公司重大事项决策的前置要件，打造中国特色现代企业治理体系。公司以“价值创造、效率提升、风险受控”为经营方针，初步构建了以事业部为经营主体、属地法人单位为生产技术主体、区域服务中心为服务主体、各部门为业务职能支撑保障主体的集团化运营模式；依托卓越绩效、杜邦安全管理、精益生产等工具，打造以成本、质量、安全、精益为主线，执行计划、监督考核、实施总结的循环提升管理模式。
　　6.坚持全球视野，形成行业头部客户全覆盖
　　公司下游客户数量众多，行业范围广、结构层次稳定。公司服务客户200余家，涉及集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个行业，覆盖台积电、铠侠、美光、海力士、中芯国际、长鑫存储等境内外集成电路代表性企业，京东方、TCL科技、群创光电等面板行业著名企业，服务于强生、默克等医药行业巨头，以及新宙邦、杉杉股份等新能源电池材料企业，与客户间建立了稳定良好的合作关系。公司凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，获得众多客户的广泛认可，报告期内荣获2025年世界半导体大会“2025世界半导体市场领军企业”、格科半导体“精诚服务奖”“可持续发展贡献奖”等多项荣誉称号。公司现已成为国际知名芯片制造企业的主要供应商，已具备与国际一流同行同台竞争的能力。
　　7.聚合行业资源，构建全球化销售服务网络
　　公司依托在行业内深耕多年的经销渠道，与行业内成员形成了高效协同、合作共赢的战略合作关系，公司全球市占率、品牌影响力和客户忠诚度进一步得到提升。公司将坚持“立足邯郸、面向全国、辐射全球”的方针，结合国内主要半导体客户的生产线布局，完善国内区域服务中心建设，进一步增强服务能力及客户黏性。结合国际半导体市场分布和公司国际化布局，公司在韩国、日本建有销售网络，进一步打开国际市场，提升全球市场占有率和覆盖率。同时，AEO高级认证的通过提升了公司在全球供应链安全管理、合规性及效率提升方面的水平。公司将通过持续锤炼自身的产品能力和服务能力，努力做到客户可持续信赖，做大做强“Peric”品牌，将其打造成为具备国际影响力的知名品牌。通过接续奋斗，实现产业规模明显增长、国际排名持续提升、行业地位进一步巩固。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年的研发投入和技术积累，公司已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，其中处于国际领先水平的电解氟化技术、化学合成技术、精馏技术等打破了国外长期以来的技术封锁，使得我国成为继美国、日本、韩国之后少数几个掌握该等技术的国家，填补了国内空白。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司累计取得338件专利，其中174件发明专利，161件实用新型专利，3件国际专利。
　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.科技创新风险
　　电子特种气体主要面向集成电路、显示面板等产业，下游产业具有研发投入大、技术革新频繁、升级换代快速的特点。下游产业技术、工艺不断发展，对电子特种气体的品质要求也逐渐提高，并产生了新产品的需求。电子特种气体的研发和产业化难度较大，需要契合下游产业需要、持续进行研发投入、改进优化生产工艺。若公司未来不能继续加强科技创新能力，巩固并提高技术实力，研发出适应市场需求的新产品，将可能对公司市场竞争地位及经营业绩产生不利影响。
　　2.技术人才流失的风险
　　人才是公司生存和发展的重要基石，是公司保持新产品开发和产品持续迭代的关键。国内电子特种气体行业发展迅速，行业内的人才竞争也日益加剧，公司及其前身经过20多年的技术积累和人才培养，打造了一批懂行业、精技术、善管理的骨干队伍，是推动公司持续快速、稳定发展，保持竞争优势的关键因素。若公司未来激励政策不能持续吸引技术人才，或者不能持续向核心人员提供具有市场竞争力的薪酬及福利，公司将面临技术人才流失进而影响公司综合竞争力的风险。
　　3.知识产权风险
　　公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品研发、生产制造过程中涉及大量专利、非专利技术，知识产权数量众多。经过多年的研发投入和技术积累，公司已拥有多项具有自主知识产权的发明、实用新型等授权专利，累积了众多的实验数据、工艺参数、设计图纸等商业秘密。若公司知识产权战略和管理体系未根据外部环境和公司发展战略与时俱进，出现海外专利布局不能满足公司国际化发展需要，技术开发阶段未能及时做好知识产权的认定和保护，商业秘密没有得到有效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境外市场开发受阻或出现诉讼、新产品产业化发展不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而对公司的品牌形象、竞争地位、盈利能力和正常生产经营造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.产品质量的风险
　　公司电子特种气体的主要客户为集成电路、显示面板等高端制造企业，其生产工艺精细化程度高，对原材料的质量管控要求极为苛刻，尽管公司已掌握产品生产全流程的核心技术并通过了ISO9001质量体系认证，但如果公司产品质量出现波动，可能会使客户的产品良率下降，导致客户投诉或质量纠纷，甚至会针对客户损失支付大额赔偿，从而对公司声誉和经营业绩产生影响。
　　2.安全生产的风险
　　电子特种气体产品大多为危险化学品，国家和地方对危险化学品的生产、经营、运输、储存和使用都出台了相关规定，并由市场监督管理、应急管理、营运管理等相关部门进行职能监管；法律法规体系日臻完善，监督执法愈加严格。如果公司在全员安全生产责任制、风险分级管控、隐患排查治理、危险作业管理、应急救援及物资配备等方面不能严格落实和有效执行，则公司可能面临生产中断或被监管部门处罚的风险，将会对公司的稳定生产和经营业绩造成不利影响。
　　3.环保风险
　　公司在电解氟化、化学合成过程中伴随少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加。如公司不能保持并相应提高环保标准，严格执行环保相关制度，或环保设施出现故障，导致“三废”排放不达标、污染物外泄等，公司可能受到环保部门处罚，进而对公司的生产经营产生不利的影响。
　　4.新产品客户认证及市场推广风险
　　集成电路、显示面板等企业对电子特种气体的产品质量和供货能力十分重视，为确保产品质量和供应的稳定性，通常采用认证采购的模式。产品通过下游客户验证，是电子特种气体打开销售渠道的前提和保证。若公司新研发产品在客户端的认证进度不及预期，可能存在市场推广风险，将对公司未来的收入增长造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1.固定资产投资风险
　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资较多。截至2025年6月30日，公司固定资产账面价值为248,717.78万元，占公司总资产比例为37.83%，占比较高。未来，公司将持续扩大生产规模、新增固定资产投资，但由于产能爬升需要经历一定时间，若公司销售增长不及预期，大额固定资产投资新增的折旧费用可能对公司营业利润产生不利影响。
　　2.税收政策变动风险
　　2025年5月向主管机关提交高新技术企业续期申请，2025年1-6月公司按照15%的优惠税率缴纳企业所得税。公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税2023年17号）为促进集成电路产业高质量发展，现将集成电路企业增值税自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。如果未来国家对高新技术企业的所得税优惠政策或集成电路材料企业的税收优惠政策做出调整，或者公司未能被继续认定为高新技术企业，将会对公司的净利润造成不利影响。
　　3.政府补助政策变动的风险
　　公司本报告期政府补助金额为3,062.97万元，占上半年利润总额的比例为15.61%。若未来国家补助政策发生不利变动或公司不能持续享受政府补助或补助金额减少，则可能对公司的营业利润造成不利影响。
　　4.汇率变动的风险
　　公司境外收入主要结算货币为美元，未来如果人民币出现较大幅度升值，在销售价格不变的情况下，将造成公司利润空间收窄，提高售价则会使公司产品在国际市场上的性价比优势受到一定程度的削弱，影响公司产品的市场竞争力，造成销售量的降低，进而影响经营业绩。
　　（四）行业风险
　　1.市场竞争加剧的风险
　　电子特种气体行业正处于发展阶段，市场需求吸引了诸多竞争者进入，虽然公司主要产品的市场容量较大且未来需求呈上升趋势，但是国内外竞争对手纷纷布局电子特种气体领域，未来的市场竞争将更加激烈。若公司无法正确把握市场动向、紧跟行业发展趋势，不能根据市场需求及时进行产能扩建、技术升级和产品创新，公司的行业地位、市场份额、经营业绩将会面临下降的风险。
　　2.行业周期性波动风险
　　公司特气产品下游应用行业主要集中在集成电路、显示面板、光伏等行业。集成电路、显示面板等产业的未来发展趋势与国家宏观经济环境、经济发展速度、产业政策等密切相关，如果宏观经济环境出现波动、增速明显放缓以及近期境外集成电路相关政策或法案的发布可能造成下游行业周期波动不确定性加大，影响公司下游行业的景气程度，进而对公司经营业绩造成不利影响。
　　3.产品迭代风险
　　在行业发展过程中，可能会出现产品迭代，在技术方面，半导体、显示面板行业会引入新技术，可能会带来新的产品需求，替代市面上的产品。在市场竞争方面，迭代后的产品可能不符合市场需求或预期，或者与竞争对手的产品相比缺乏竞争力，这可能导致产品销售不佳或市场份额下降。
　　（五）宏观环境风险
　　1.宏观经济波动风险
　　集成电路、显示面板等产业的未来发展趋势与国家宏观经济环境、经济发展速度、调控政策密切相关。如果宏观经济环境出现波动、增速明显放缓或者宏观经济政策出现重大调整，可能影响该等公司下游行业的景气程度，进而一定程度上影响公司产品的市场需求，可能导致公司经营业绩出现波动。
　　2.对外贸易摩擦风险
　　新加坡、日本、中国台湾等国家或地区是公司的重点境外销售区域，欧美、韩国市场是公司下一阶段拟深度开拓的市场。未来，如果上述国家或地区的贸易政策、监管政策发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使公司的销售或采购活动受到影响，公司业绩将受到一定的冲击。 收起▲