投资逻辑
　　公司主营业务聚焦原子层沉积（ALD）核心工艺，并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸，产品全面覆盖半导体前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元，同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元（YOY+169.12%）。截至2025年末，公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞大的待结转资产与订单储备，有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月，公司转股价格33.29元/股。
　　AI算力驱动与先进存储扩产共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3DNAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露，目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。
　　平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风险。

　　2025年受光伏行业调整影响净利润承压，半导体收入同比翻倍以上增长。2025年公司实现收入26.33亿元，同比下降2.47%；实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%；实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2025年公司净利润承压主要原因是，1）光伏设备验收数量减少，导致整体营收小幅下降；2）产品结构变动、新建产能导致折旧摊销增加、叠加光伏相关项目计提资产减值损失；3）公司持续保持高研发投入。分产品，2025年公司光伏设备实现收入15.91亿元，同比下降30.52%；半导体设备实现收入8.81亿元，同比增长169.12%；配套产品及服务实现收入1.44亿元，同比增长99.49%。
　　2026Q1净利润继续承压，持续加强研发投入。2026Q1公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%；实现归母净利润0.21亿元，同比下降75.01%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比下降72.85%。2026Q1公司净利润承压主要原因是，1）受光伏行业阶段性调整影响，光伏设备收入同比下降30.53%；2）公司保持高强度研发投入，加快半导体项目建设，折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，2026Q1确认债务重组损失；4）受国际汇率市场波动影响，2026Q1产生汇兑损失。
　　毛利率短期下滑，控费能力优化。2025年公司毛利率为32.69%，同比下降7.30pct，净利率为8.33%，同比下降0.07pct。分产品，2025年公司光伏设备毛利率为37.30%，同比下降3.37pct；半导体设备毛利率为18.53%，同比下降9.15pct；配套产品及服务毛利率为65.46%，同比下降3.70pct。2025年公司期间费用率为19.58%，同比下降0.76pct。
　　2026Q1公司毛利率为32.76%，同比下降3.38pct，环比下降0.58pct，净利率为4.36%，同比下降12.12pct，环比增长7.55pct。2026Q1公司期间费用率为30.68%，同比增长7.23pct。
　　半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，长期受益全场景产品矩阵与规模化量产能力。1）半导体领域，公司ALD设备目前已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。2025年公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升；存储领域，公司相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线；逻辑芯片领域，公司部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线；先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证；化合物半导体领域，公司设备主要应用于制备化合物半导体的钝化层和过渡层，相关轻型ALD设备已实现产业化应用，并取得多家行业知名客户重复订单；新型显示领域，公司设备主要应用于硅基OLED、microLED的阻水阻氧保护层制备，产品已陆续获得京东方等客户验收和重复订单。2）光伏领域，公司持续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术。3）其他新兴应用领域，公司目前已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域深耕布局，推动行业技术落地。
　　首次再融资落地，助力半导体产能与研发升级。2025年公司向不特定对象发行可转换公司债券顺利发行并上市，共募集资金11.70亿元，这是公司自2022年登陆科创板以来首次实施的再融资项目。2025年公司可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”有序推进，为公司长期稳健发展夯实基础。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入28.68、38.75、52.08亿元，实现归母净利润3.57、4.93、6.73亿元，现价对应PE分别为110、80、58倍。公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，现已形成以ALD技术为核心、CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，未来成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；客户拓展不及预期；毛利率下降风险；订单交付及确收风险等。

　　投资要点
　　营收结构持续优化，半导体业务加速起量：2026年前三季度公司实现营收18.08亿元，同比+5.0%；归母净利润1.61亿元，同比-35.2%；扣非归母净利润1.1亿元，同比-40.6%。2026Q3单季实现营收6.19亿元，同比-7.9%，环比-12.5%；归母净利润0.58亿元，同比+4.2%，环比-28.2%；扣非归母净利润0.50亿元，同比+1.9%，环比+31.1%。2026Q3归母净利润环比减少及2026年前三季度归母净利润同比减少主要系光伏行业阶段性调整影响，半导体设备业务快速增长，但尚处于规模放量初期，折旧摊销及产品结构等因素影响较大，公司整体营业成本同比上涨较快所致。
　　盈利能力短期承压，Q3毛利率同比改善4.6pct：2026年前三季度公司毛利率为31.5%，同比-0.9pct；销售净利率为8.9%，同比-5.5pct；期间费用率为25.4%，同比+3.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/12.6%/3.8%，同比+0.1pct/+1.0pct/+1.0pct/+1.8pct。2026Q3单季毛利率为31.2%，同比+4.6pct，环比+0.4pct；销售净利率为9.5%，同比+1.1pct，环比-2.1pct。
　　经营性现金流转负，存货与合同负债同比下降：截至2026年9月末，公司存货为30.26亿元，同比-16.3%；合同负债为14.49亿元，同比-33.9%。2026前三季度公司经营活动净现金流为-0.14亿元，同比由正转负。2026Q3单季经营活动净现金流为-2.06亿元，同环比由正转负，主要系受收付款节奏等因素影响，公司经营活动产生的现金流量净额阶段性减少所致。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD设备：由逻辑、存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD设备：完成下一代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。③PVD设备：10月14日发布iMagtronSC系列高离化磁控溅射系统，以及应用于平面结构的PVDTi/TiN设备，即iMagtronBK系列直流磁控溅射系统，PVD技术已经大步跨入量产产品化推进阶段。（2）分应用场景来看，①存储：ALD与高端CVD设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能建设方面，2025年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。
　　前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，可满足硅基OLED钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP所需ALD/CVD薄膜沉积设备，可满足TGV内壁绝缘层、RDL侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们下调公司2026年归母净利润为3.1（原值为3.7）亿元，上调2027-2028年归母净利润预测为5.4（原值为4.8）/8.4（原值为6.1）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为85/49/31X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　主要观点：
　　公司发布2026年三季度业绩：
　　公司2026Q3实现营业收入6.2亿元，同比-7.9%，环比-12.5%，营收下滑主要受光伏行业阶段性调整影响，同时半导体设备处放量初期；归母净利润0.58亿元，同比+4.2%，环比-28.2%；扣非后净利润0.50亿元，同比+1.9%，环比+31.1%。26Q3毛利率31.2%，同比+4.6pct，环比+0.4pct。
　　半导体收入和订单快速增长，ALD/CVD/PVD产品品类持续丰富
　　2026年1-9月，公司实现半导体设备业务收入9.98亿元，同比增长89.69%，占主营业务收入比重提升至55.40%，已成为公司第一大收入来源和核心增长引擎。
　　截至2026年9月末，公司在手订单总额约67亿元。其中，半导体领域订单占在手订单总额的比例超过2/3。2026年1-9月新增订单中，半导体领域订单占比超过85%，增量主要来自于NAND、DRAM和逻辑领域的头部客户。
　　ALD方面，公司将量产型High-k工艺专用ALD设备应用于集成电路制造生产线，已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺。设备应用场景已覆盖逻辑芯片、DRAM、3DNAND、新型存储、先进封装等，并拓展至硅基电容等新兴应用场景。公司最新推出的iTomicMeT系列原子层沉积系统Ru工艺专用设备，攻克金属Ru薄膜超薄连续成膜难题，为下一代互连技术提供工艺解决方案。
　　CVD方面，公司将硬掩膜工艺专用PECVD设备导入产业链核心厂商量产线，完成高温CarbonPlug、HDC、WDC等新型碳膜及掺杂碳膜设备与工艺开发，LPCVD获产业链重要客户量产重复订单。
　　PVD方面，公司已发布两款iMagtron系列磁控溅射设备，分别为后道铜阻挡层/种子层集成工艺系统与金属硬掩模工艺系统，面向集成电路制造后道金属互连的工艺需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.0/5.0/7.0亿元，当前市值对应2026/2027/2028年盈利的PE为94X/56X/40X，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　公司获取订单节奏不及预期；下游行业需求不及预期；技术迭代风险。

　　投资要点
　　半导体设备加速放量，收入占比过半：2026年上半年公司实现营收11.89亿元，同比+13.3%，主要系半导体设备量产规模、工艺覆盖度持续提升，批量通过客户验收；分业务看，半导体设备实现收入6.29亿元，同比+224.8%，占主营业务收入比重提升至53.1%，成为公司核心增长极；光伏设备实现收入3.82亿元，同比-52.5%，主要受光伏行业周期性调整影响；实现归母净利润1.02亿元，同比-46.7%；扣非归母净利润0.60亿元，同比-55.9%，主要系光伏业务收入回落及计提较大金额减值、半导体业务放量初期成本上涨较快、研发费用及财务费用增加所致。2026Q2单季实现营收7.07亿元，同比+31.1%，环比+46.7%；归母净利润0.81亿元，同比-24.8%，环比+287.4%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-30.8%，环比+72.5%。
　　盈利能力短期承压，研发投入持续高增：2026H1公司毛利率为31.6%，同比-4.4pct，主要系半导体设备尚处规模放量初期、折旧摊销及产品结构影响较大，叠加光伏业务计提较大金额减值所致；销售净利率为8.6%，同比-9.7pct；期间费用率为24.6%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/11.6%/4.0%，同比-0.2pct/+0.6pct/-1.1pct/+2.4pct，财务费用率上升主要系可转债利息摊销及汇兑损失增加所致。2026H1公司研发投入2.45亿元，同比+60.1%，占营收比例达20.6%。2026Q2单季毛利率为30.8%，同比-5.1pct，环比-1.9pct；销售净利率为11.5%，同比-8.5pct，环比+7.2pct。
　　经营性现金流大幅转正：截至2026年6月末，公司存货为29.36亿元，较年初-5.6%；合同负债为16.62亿元，较年初-15.1%。2026H1公司经营活动净现金流为1.92亿元，同比大幅转正，主要系原材料备货充足、采购付款相对减少及销售回款增加所致。2026Q2单季经营活动净现金流为1.23亿元，同比大幅转正，环比+77.0%。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD设备：由逻辑、存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD设备：完成下一代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。（2）分应用场景来看，①存储：ALD与高端CVD设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能建设方面，2025年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。
　　前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，可满足硅基OLED钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP所需ALD/CVD薄膜沉积设备，可满足TGV内壁绝缘层、RDL侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为3.7/4.8/6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为149/115/92X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。