26Q1公司实现营收4.82亿元，归母净利润2101.78万元，毛利率32.76%。利润下滑主要系1）因下游光伏行业阶段性调整，公司光伏设备验收数量减少，26Q1光伏设备收入同比减少30.53%；2）持续推进半导体设备国产化并巩固在新一代光伏电池技术领域的领先优势，保持高强度研发投入、加快半导体项目建设，折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，确认债务重组损失；4）因国际汇率市场波动产生汇兑损失。
　　公司半导体设备业务新签订单规模屡创新高，2025年公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品Highk、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。目前公司ALD设备已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。
　　存储：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。根据2025年11月投资者调研纪要，半导体新增订单中超80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。
　　逻辑：公司多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
　　先进封装：相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
　　光伏及新兴领域：公司成功开发适用于TOPCon电池的边缘钝化设备等提升组件效率的关键工艺设备。公司在HJT电池领域已具备核心工艺设备和整线方案的供应能力，在头部光伏企业产线验证中表现优异。在钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商之一；自主研发的ALD设备是制备高性能柔性钙钛矿电池的关键装备，在同类产品中市占率领先，已多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。
　　投资建议：微导纳米显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级，持续拓宽产品应用领域，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028年营收分别为29.09/35.62/45.06亿元，归母净利润分别为3.61/5.07/6.85亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿元，同比增长78.27%。报告期内，公司成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。
　　存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3DNAND和3DDRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温PECVD、TiNALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。
　　逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。

　　公司业绩：
　　2025年，公司实现营业收入26.3亿元，同比减少2.5%，归母净利润2.2亿元，同比减少3.2%，扣非后归母净利润1.6亿元，同比减少14.5%。其中，2025年第四季度，公司实现营业收入9.1亿元，同比减少21.1%，环比增长35.7%，归母净利润-0.3亿元，上年同期为0.8亿元，上季度为0.6亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，上年同期为0.7亿元，上季度为0.5亿元。
　　2026年第一季度，公司实现营业收入4.8亿元，同比减少5.5%，环比减少47.1%，归母净利润0.2亿元，去年同期为0.8亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，去年同期为0.8亿元。
　　2025年，公司毛利率32.7%，其中第四季度毛利率33.3%，同比减少8.8个百分点，环比增加6.8个百分点，2026年第一季度毛利率32.8%，同比减少3.4个百分点，环比减少0.6个百分点。
　　半导体设备业务快速增长，多款设备或量产导入。
　　2025年，公司半导体设备收入8.8亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%，新签订单规模屡创新高。公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，应用于存储、逻辑芯片和先进封装领域。
　　光伏设备继续进行前瞻性技术布局并加速出海，并持续开发新兴领域。
　　2025年公司光伏设备收入15.9亿元，同比下降30.52%。由于光伏行业阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响但基于下游光伏技术迭代及海外市场需求，公司一直持续开展前瞻性技术布局并加速出海步伐。
　　除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.5/5.1/6.6亿元，前次2026/2027年预测值为4.96/5.3亿元，主要基于半导体业务进展节奏，稍上调盈利预测，当前市值对应PE分别为103/70/54，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　公司获取订单节奏不及预期；下游行业需求不及预期；光伏行业产能出清节奏不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年报和2026Q1报，2025年，公司实现收入26.33亿元，同比下降2.47%，实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%；2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%。
　　平安观点：
　　光伏业务承压，拖累公司整体业绩。2025年，公司实现收入26.33亿元，同比小幅下降2.47%，实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%，实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%，实现扣非归母净利润2208万元，同比下降72.85%，实现经营性现金流6927万元，同比转正。公司业绩总体出现下滑，主要原因为光伏行业周期性下行，公司光伏设备验收数量减少，相关业务短期承压所致。具体数据方面，2025年，公司光伏设备收入15.91亿元，同比下降30.52%，是公司业绩下滑的主要拖累。
　　半导体业务发力，成为支撑公司业绩的核心业务。2025年，公司半导体设备收入8.81亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%，成为公司的核心增长极。2025年，公司半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签订单规模屡创新高，为公司积累了充足的订单储备。2025年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步：
　　1）存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。
　　2）逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
　　3）先进封装领域：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。
　　投资建议：公司ALD设备起家，并逐渐拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强的卡位优势。受到光伏业务行业周期下行影响，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司净利润分别为3.93亿元（前值为5.19亿元）、5.69亿元（前值为7.91亿元）、6.77亿元（新增），对应4月30日收盘价的PE分别为93.2X、64.3X、54.0X，虽然公司光伏业务短期承压，但半导体业务正快速发力，逐渐成为支撑公司业绩的核心业务，且未来潜力可观，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。（2）下游需求的风险。光伏正处于周期下行阶段，若行业长期难以企稳或回暖，光伏设备将成为公司业绩的拖累。（3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

　　投资要点
　　半导体设备业务高速增长，2025年营收占比达33.5%：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%；其中半导体设备实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%，光伏设备营收15.9亿元，同比-30.52%；归母净利润2.19亿元，同比-3.2%，扣非归母净利润1.60亿元，同比-14.5%，主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%；归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏；扣非归母净利润0.22亿元，同比-72.8%，环比扭亏，同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所致。
　　全年盈利能力受产品结构变化承压，研发投入持续增长：2025年公司销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，我们认为主要系确收产品结构，首台套新品验证毛利率较低所致；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率为19.6%，同比-0.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%，同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct；期间公司研发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率为4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。
　　2026Q1经营性现金流大幅转正：截至2025年末，公司合同负债为19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5%。截至2026年Q1，公司存货30.39亿元，相比2025年末-2.25%，合同负债为19.15亿元，相比2025年末-2.1%。2025年公司经营活动净现金流为3.91亿元，同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。
　　半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，率先实现量产型High-kALD在前道产线应用，并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付，客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。（1）逻辑/存储：High-kALD已广泛应用于DRAM、3DNAND等；空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率；CVD持续拓展，硬掩模及介质设备已进入客户验证。（2）先进封装：布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术，部分产品已在客户端验证。（3）新型显示：获得京东方等客户验收及复购。（4）化合物半导体：轻型ALD设备实现产业化，获得多家客户重复订单。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4.8亿元，预计公司2028年归母净利润为6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X，维持“增持”评级
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　以ALD技术为核心，半导体设备量产加速。公司成立于2015年，专注于微纳薄膜装备研发制造，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，产品领域不断拓宽。2020-2024年，公司营业收入持续增长，2025Q1-Q3营收为17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润为2.48亿元，同比增长64.83%，营收增长主要系多款半导体设备量产加速以及新产品推出，半导体新增订单金额创新高。
　　半导体薄膜沉积设备持续成长，微导纳米实现技术引领。全球半导体薄膜沉积设备持续增长，根据MaximizeMarketResearch数据统计，预计到2025年市场规模可达340亿美元；先进制程产线和存储芯片层数增长拉动下，中国薄膜沉积设备行业保持高成长性。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者，ALD设备已覆盖行业主流薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模稳步扩大；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出满足客户需求的关键工艺设备。
　　光伏薄膜沉积设备应用场景丰富，微导纳米布局多种技术路线。薄膜沉积设备广泛用于光伏电池生产。公司为客户提供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。根据公司2024年年报，公司TOPCon整线工艺技术目前已升级至SMARTAEPTOPCon3.0版本，进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位；在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.13、4.13、6.04亿元，同比增速分别为-6.12%、93.97%、46.41%，当前股价对应的PE分别为172、88、60倍。我们选取帝尔激光、北方华创、拓荆科技为可比公司，2025-2027年平均PE分别为63、44、34倍，鉴于公司持续丰富产品矩阵，不断引领原子层沉积技术创新，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示。研发投入未能有效转化、新产品验证进度及市场发展不及预期、国内市场竞争加剧

　　双轮驱动筑牢根基，核心技术释放发展势能
　　微导纳米依托ALD（原子层沉积）核心技术积淀，围绕半导体与光伏高端装备赛道深耕主业，核心发展势能加速释放。2025上半年实现营业收入10.5亿元，同比增长33.42%；实现归母净利润1.92亿元，同比增长348.95%，盈利能力稳步提升。公司持续加大研发投入，ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
　　国内原子层沉积设备（ALD）领域的领先厂商，受益于半导体薄膜沉积设备行业发展。
　　（1）在半导体应用方面，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，在行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持。相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域。（2）在国内厂商中，公司与北方华创、中微公司、拓荆科技等企业在ALD、PECVD设备方面形成竞争关系；在全球市场上，应用材料AMAT、泛林半导体LAM、东京电子、先晶半导体等传统设备厂商占有主要市场份额。（3）随着国内芯片制造能力的提升和通信技术、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，ALD设备将在更多领域逐步扩展，市场规模进一步扩大。
　　ALD技术应用于光伏开拓者，多技术路线布局引领产业发展
　　公司在光伏领域的产品位于产业链中游，主营薄膜沉积设备是制造太阳能电池片的关键设备。作为国内首家将原子层沉积（ALD）技术规模化应用于光伏领域的开拓者与产业化先驱，公司已形成TOPCon、XBC、钙钛矿三种技术路线、多元产品并发，发展前景广阔。
　　我们预计公司25-27年的收入在25.3/27.7/32.7亿元，同比增速分别为-6%、9%、18%，归母净利润分别为3.15/4.31/5.78亿元，对应利润增速分别为39%、37%、34%。考虑到公司在ALD设备上的领先地位，以及公司深度受益于国内半导体设备自主可控的扩产浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游行业周期性波动、技术迭代风险、市场竞争加剧、新产品验证进度不及预期的风险、测算主观性相关风险、公司股价波动风险