2022年9月6日投资者关系活动记录表：2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会， 推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括P0层激光打标设备， P1、P2、P3激光划线设备， P4激光清边设备及其中一系列自动化设备），目前设备已投入客户量产线使用， 率先实现百兆瓦级规模化量产。

       2025年11月24日互动易：针对BC电池方向，公司开发了激光开模、丁基胶打胶等设备，部分产品已实现销售，但业务占比较小。

       根据2025年11月24日互动易：公司有加工PET铜箔的切割、钻孔等相关激光精细微加工设备，主要应用于汽车电子、消费电子及锂电池领域，但业务占比较小。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       2024年8月26日互动易：公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。

       2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括P0层激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备及其中一系列自动化设备），目前设备已投入客户量产线使用，率先实现百兆瓦级规模化量产。

       2022年年报显示：德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从 2019 年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括 Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。

       2022年6月1日互动易回复：公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。

       公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，聚焦于半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

       根据2023年10月16日互动易显示，公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备

       2023年年报：公司在研项目，MicroLED巨量转移及修补设备的开发及产业化。技术水平：着力推动我国Micro LED显示产业关键核心技术的瓶颈突破，解决行业内关键设备转移精度低，转效率不足，修复良率低以及工艺技术缺乏等制约产业化的问题，开发MicroLED先进技术产品，促进MicroLED上下游产业链补全补强，加快MicroLED显示产业快速实现产业化。

       2025年8月29日公告：公司针对折叠屏应用提前布局，打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、PCB/FPC的全套解决方案。

       2023年年报摘要：公司Coral系列低功率纳秒激光一体机应用于3D打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。

       2023年股东大会会议资料：报告期内，随着公司 2022年投入研发的新产品陆续投入市场，公司新签订单同比增速明显，公司推出的新产品锂电池激光除膜设备、钙钛矿薄膜太阳能激光综合加工设备、集成电路先进封装应用等相关新设备均获得客户批量订单。

       2023年年报：公司不断完善高端激光器产品线，为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要， 2023 年正式推出光纤激光器系列， 包括全光纤飞秒激光器、 QCW 光纤激光器、 MOPA 光纤激光器等。

       2024年8月26日互动易：公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备，目前该产品尚在客户处测试验证中，尚未形成销售。

       2024年8月28日互动易：公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。

       根据2024年半年报，面板显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。

       2024年11月28日互动易：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。

       2024年11月28日互动易回复，公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，如锂电池前段工序解决方案（锟压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等），锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等），以及锂电池回收梯次利用解决方案。该系列设备均是跟锂电行业头部客户的合作，部分已获得批量订单。

       2024年11月28日互动易回复，公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

       2024年11月28日互动易回复，公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。

       根据2025年10月22日官微，德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

       公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。