一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　(二)布局新赛道，激光加工设备助力产业升级
... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　(二)布局新赛道，激光加工设备助力产业升级
　　1、新能源汽车产业蓬勃发展，固态电池技术前景可期
　　新能源汽车产业正展现出强劲且迅猛的增长态势。据中国汽车工业协会权威数据披露，2024年中国新能源汽车销量达1,286.60万辆，同比增幅高达35.5%。2025年上半年，这一增长势头依旧强劲，销量达693.70万辆，同比增长40.30%。新能源汽车行业作为国家重点支持的战略性新兴产业，未来预计将持续保持良好发展态势。
　　固态电池作为新能源汽车未来发展的关键方向，备受瞩目。其作为一种创新型电池技术，采用固态电解质取代传统液态电池中的电解液，具备高能量密度和高安全性等显著核心优势，兼顾安全与效率，被业界广泛认为是未来锂离子电池技术的重要演进方向。展望未来，固态电池有望助力电动汽车续航里程不断攀升、充电时间大幅缩短，同时开拓无人机、人形机器人、可穿戴设备等新兴应用领域。近期，宁德时代、比亚迪等行业头部企业纷纷布局固态电池领域，加速产业进程。
　　在固态电池技术体系中，硫化物电解质和硅碳负极被视为最具产业化潜力的方向。公司针对制造工艺的四大挑战：固固界面问题、硅基负极低燃点易燃烧、硫化物电解质高韧性和低水氧密闭环境，推出全新的超快激光蚀刻刻槽、UV打印一体化解决方案、超快激光切割硅碳负极、硫化物正极激光裁切及激光干燥、制片、绝缘制痕和叠片一体化集成方案。
　　在固态电池领域，公司紧跟客户的技术发展路径，针对下游客户的开发需求，公司已推出激光制痕绝缘方案，并获得小批量订单。同时，公司正在测试验证激光加热、超快激光制片等新工艺，各项业务有序推进。固态电池相对于液态电池制造工艺更具有集成化、微型化的特点，加上一系列新材料的引入，为激光微加工技术提供了广阔的应用市场空间。
　　2、折叠屏手机市场蓄势待发，激光加工设备筑牢产业根基
　　当前，折叠屏手机市场呈现出积极向上的发展态势，出货量稳步增长。在折叠屏手机市场，Trend Force集邦咨询最新研究显示，2025年全球折叠手机出货量将达1980万支，渗透率约1.6%，与2024年持平。不过，Trend Force也明确指出，折叠手机全球销售增长缓慢的局面将于2026年迎来转折，市场前景值得期待。据CNMO了解，苹果很可能将在2026年推出首款折叠手机，为智能型手机产业注入创新动力。
　　公司针对折叠屏应用提前布局，打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、PCB/FPC的全套解决方案：
　　②碳纤维：碳纤维切割设备
　　③金属铰链：铰链激光焊接设备
　　④OLED:全自动柔性OLED异形切割设备、全自动柔性OLED激光打孔设备、OLED/LCD激光修复设备
　　(三)公司主营业务、产品或服务情况
　　1、精密激光加工设备半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　电子行业：主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
　　锂电行业：公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
　　光伏行业：公司提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时针对晶硅、BC电池等光伏技术正在开发新产品。
　　显示面板行业：主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及Micro LED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
　　2、激光器
　　公司子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒及可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
　　3、激光加工服务
　　公司子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空和军事等领域。
　　4、高精度运动平台
　　公司子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
　　5、自动化线体
　　公司子公司展德自动化面向光通讯行业、半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析经营情况分析：
　　公司2025年上半年度实现营业收入2.85亿元，较上年同期增长2.49%。公司第二季度实现营业收入1.63亿元，较上年同期增长14.40%。
　　2025年上半年度，公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　精密激光加工设备销售收入2.05亿元，同比增长1.72%，占主营收入的72.34%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示四个下游应用方向。半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元，较去年同期相比减少19.54%，主要因为成熟产品销量减少，新产品下游客户扩产具有周期性；电子领域激光加工设备实现销售收入0.66亿元，较去年同期相比增长40.53%，公司面向消费电子、汽车电子推出的玻璃、陶瓷、FPC等激光加工设备及自动化解决方案去年订单在今年转化；新能源领域实现销售收入0.36亿元，较去年同期相比增加3.09%；面板显示激光加工设备实现销售收入0.17亿元，主要为柔性OLED、LCD显示等领域产品。
　　激光器对外销售实现收入2,332.47万元，同比增长47.98%，主要是固体超快激光器中的皮秒激光器收入增长95.08%。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入占比18.60%，皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入占比81.40%。
　　管理分析：因2024年度，随着订单增长公司研发及业务开拓各方面投入较大，费用维持在较高水平，而行业竞争也日益加剧，公司利润水平面临较大压力。报告期内，公司通过组织架构优化、产品及客户资源配置优化及持续开展降本增效工作，销售费用、管理费用、研发费用控制良好，基本与同期持平，今年下半年公司将继续加大管理力度，以使公司能够有效提升盈利水平。
　　扩产情况：公司在江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区购买了土地，用于建设“新能源高端装备制造项目”，2024年3月，公司与江阴自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出让合同》，江阴地块将分期建设，2024年5月“新能源高端装备制造项目”（一期）已开工建设，现已基本完成主体建筑建设，计划于2026年投入生产，江阴地块的建设将显著提升公司的订单交付能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过20年的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游客户的需求放在核心位置。凭借20年积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到23.19%，截至报告期末，研发人员占比达到23.12%，公司已获得发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利198项和软件著作权204项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　4.人才及团队优势
　　公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过20年的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外500W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率300W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光120W以上输出。高功率飞秒激光器，采用特有的固体放大方案，实现红外平均功率500W输出。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②Micro LED显示激光加工技术
　　Micro LED显示技术是指将传统LED进行微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年6月，国家知识产权局发布《国家知识产权局关于第二十五届中国专利奖授奖的决定》（国知发运字〔2025〕20号），公司的发明专利“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”荣获“第二十五届中国专利优秀奖”，进一步彰显了公司在科技创新方面的实力。
　　专利权人：苏州德龙激光股份有限公司发明人：赵裕兴、郭良中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，“中国专利奖”重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。德龙激光此次获得中国专利优秀奖，是对公司技术创新贡献力和技术发明转化能力的重大肯定，也体现了公司自主研发与科技创新的实力。
　　自2005年成立以来，德龙激光始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术。截至2025年6月30日，公司授权有效专利共255项，其中发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利），实用新型专利198项，此外，公司拥有软件著作权204项。未来，德龙激光将继续秉持创新驱动发展的理念，发挥示范作用，积极探索新技术、新应用，持续提升企业核心竞争力，全面实现知识产权强企的发展目标。
　　四、风险因素
　　（一）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势，已成为各国高度重视的技术领域。美国、日本等发达国家较早进入激光行业，经多年发展在技术积累与市场布局上形成一定先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，市场需求增长吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于兼具区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成集中竞争格局：一方面受下游应用场景分散影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业综合竞争力提出了更高要求。
　　（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司作为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、电子、新能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争，且在各细分领域均需与国内外龙头企业直接抗衡，目前已存在明显差距：
　　（1）国外激光设备龙头企业起步早、积淀深，凭借多年技术迭代与市场验证建立了更高的品牌知名度，不仅在核心技术精度、设备稳定性等方面形成壁垒，更依托全球化布局构建了规模优势，综合实力显著优于国内同类公司；
　　（2）国内激光设备龙头企业相较于公司，则具备更强的规模效应，不仅产品线覆盖范围更广，能满足下游客户多元化需求，还拥有更成熟的供应链体系与更全面的综合服务能力，可提供从设备选型到售后维护的全周期支持。若国内外龙头企业凭借其品牌影响力、资金储备及技术优势，进一步加大在公司所处细分领域的资源投入与市场拓展；或者公司未能持续提升产品国产化替代率，无法通过技术研发突破关键瓶颈、开发出更具竞争力的新产品，难以保证产品在质量稳定性、性能参数及服务响应速度上的优势，同时生产规模未能实现有效扩张以降低成本，公司未来将面临与行业龙头的差距持续拉大的风险，进而对生产经营造成显著不利影响。
　　（三）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，产品及服务主要面向半导体、电子、新能源及面板显示等产业领域。公司核心产品精密激光加工设备作为典型的装备类产品，其市场需求与下游客户的固定资产投资强度呈现高度相关性，下游行业的景气度变化及周期性波动，会直接影响相关企业的扩产计划与设备采购预算，进而传导至激光加工设备的市场需求端。由于半导体、显示等行业受技术迭代速度、全球宏观经济周期及产业政策调整等多重因素交织影响，其市场需求已呈出一定的周期性波动特征。若未来下游行业进入周期性低谷，相关企业可能会缩减固定资产投资规模、延缓甚至暂停产能扩张计划，这将直接导致对精密激光加工设备的采购需求大幅下降，从而对公司的产品销售规模、订单获取及经营业绩造成不利影响。
　　（四）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的半导体、电子、新能源及面板显示等下游领域，对激光器及精密激光加工设备的技术精度、工艺稳定性要求较高，且普遍呈现产品更新快、技术迭代频繁的显著特征，下游行业的技术演进持续对公司的产品性能、技术储备提出新的更高要求。具体来看，半导体领域技术迭代日新月异，不仅技术壁垒高、创新节奏快，还要求公司在新产品开发中保持高强度、持续性投入；新型显示技术Mini/MicroLED技术的成熟推动切割、剥离、巨量转移及修复等工艺升级，对加工设备的精度、效率和稳定性提出了更严苛的标准；电子领域，消费电子产品迭代周期缩短，汽车电子对部件精细化的要求持续提升，倒逼设备向更高精密化方向升级；新能源领域，动力电池、储能电池及光伏等产业在技术快速迭代中，对材料创新、工艺安全性的要求愈发极致，直接推动激光加工设备的工艺适应性升级。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新节奏加快，而公司在高投入的新产品开发中短期未能突破技术瓶颈，或新产品研发进度滞后于市场需求，亦或对技术发展方向判断偏差，导致无法通过持续的技术创新、工艺研究保持产品与下游应用的适配性，最终难以及时响应下游行业技术迭代与产品更新的局面，则将对公司的市场竞争力及经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司实现营业收入7.15亿元，较上年同期增长22.93%。公司前期在半导体、新能源方向成功开发了多项新产品，带动近年订单增长，报告期内产品陆续验收，推动本期营业收入增长。公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：　　1、精密激光加工设备销售收入5.36亿元，同比增长27.99%，占营业收入的74.90%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2024年度公司半导体相关激光加工设备实现销售收入2.70亿元，较去年同期增长110.12%，占设备收入的50.37%，报告期内公司及时调整销售策略，提升获单能力，积极推进验收工作，增量主要来自于... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入7.15亿元，较上年同期增长22.93%。公司前期在半导体、新能源方向成功开发了多项新产品，带动近年订单增长，报告期内产品陆续验收，推动本期营业收入增长。公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　1、精密激光加工设备销售收入5.36亿元，同比增长27.99%，占营业收入的74.90%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2024年度公司半导体相关激光加工设备实现销售收入2.70亿元，较去年同期增长110.12%，占设备收入的50.37%，报告期内公司及时调整销售策略，提升获单能力，积极推进验收工作，增量主要来自于公司较早布局先进封装环节的激光加工设备，新产品抢占市场并在2024年批量通过验收；电子领域激光加工设备实现销售收入1.39亿元，较去年同期减少12.32%，验收不及预期，但公司面向消费电子、汽车电子推出的玻璃、陶瓷、FPC等激光加工设备及自动化解决方案，报告期内订单增速明显，有望带动该板块后续增长；新能源领域实现销售收入0.74亿元，较去年同期增加4.35%，收入主要来自锂电及光伏方向，在激烈的行业竞争中公司通过不断推出行业全新解决方案帮助客户实现降本增效，新产品已陆续进入市场，有望进一步扩大业务体量。面板显示激光加工设备实现销售收入0.52亿元，较去年同期减少13.41%，主要是公司战略调整，在柔性OLED、LCD显示等领域收缩战线，将资源更多侧重于半导体、MicroLED新型显示等方向。
　　2、激光器业务，除搭载于公司激光加工设备上的自用激光器之外，激光器对外销售2024年度实现收入3,880.65万元，同比下降20.00%，占营业收入的5.43%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，激光器销售不及预期。
　　2024年度公司上市后首年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润-3,450万元，扣除非经常性损益的净利润-5,150万元，主要原因是：
　　1、报告期内，公司保持高研发投入与新品开发力度，强化市场服务以满足客户需求，推动产品及技术创新，研发及相关费用较上年同期有所增长；
　　2、受行业竞争加剧等因素影响，基于谨慎性原则，公司对有关资产进行预期信用损失评估，同时对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试。2024年度，对长期股权投资、各类应收款项、存货等资产计提减值损失金额较上年增加；
　　3、根据《企业会计准则第18号—所得税》的相关规定，公司对递延所得税资产和递延所得税负债进行了复核。综合宏观经济、行业、研发加计扣除政策及公司实际经营情况等因素，公司基于谨慎性原则，对以前年度母公司确认的递延所得税资产和递延所得税负债予以冲回，母公司冲回的递延所得税资产与递延所得税负债净额影响利润为-2,447.49万元。
　　现金流分析：
　　经营性现金流也持续吃紧，2024年度经营活动产生的现金流量净额比同期下降4,294.65万元，主要是：报告期内，客户回款比同期增加，但为支持订单交付，购买原材料、支付职工薪酬的现金也比同期增长。
　　报告期内，公司聚焦半导体、电子、新能源领域和激光器的技术创新，坚持研发投入，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，公司主要研发投向包括：
　　1、先进封装相关激光解决方案，公司重点布局集成电路先进封装应用，在激光开槽（ow-k）、晶圆打标的基础上，重点研发玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，赋能行业发展。
　　2、第三代半导体材料的激光加工解决方案，如碳化硅、氮化镓等多款全新激光加工设备。
　　3、折叠屏解决方案，公司针对折叠屏应用提前布局，打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、PCB/FPC的全套解决方案。
　　4、锂电先进制造解决方案，公司全面布局锂电制程工序，从电芯端的激光模切、干燥、清洗，到模组端的极柱清洗、焊接，再到PACK端的涂胶、测试，同时注重返工与梯次利用精细拆解解决方案，在激烈的行业竞争中公司通过不断推出行业全新解决方案帮助客户实现降本增效。公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，同时也开发了固态电池中的激光制痕设备、激光制片设备等新产品。
　　5、激光器方面，公司推出了300W飞秒红外固体激光器、100WGHz飞秒红外激光器、266nm深紫外固体激光器和数万瓦级高功率半导体激光系统等新产品，助力公司有能力不断推出领先市场的行业全新解决方案，提升产品竞争力。
　　2024年度，公司尝试的海外并购德国康宁激光，因长时间未获得海外政府审批结果，也无法预计何时或能否通过审批，导致收购事项短期内无法完成。为避免收购事项长时间的不确定性给买卖双方业务、经营带来潜在负面影响，经公司审慎研究并与交易对手方协商一致，确认收购终止。此后，公司仍持续在关注境内外合适的投资、并购机会。
　　公司在江阴投资建设的新能源高端装备项目，于2024年5月正式开工建设，并计划于2026年投产使用，为公司产能扩充提供保障。
　　2024年度，虽然因订单增长维持了营业收入的稳定增长，但因公司前期研发及业务开拓各方面投入较大，费用维持在较高水平，而行业竞争也日益加剧，公司利润水平及现金流都面临较大压力。公司将通过组织架构优化、产品及客户资源配置优化及持续开展降本增效工作，以使公司能够有效提升盈利水平。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过十多年自主研发，拥有激光器核心技术，产品线覆盖纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器、光纤激光器、高功率半导体激光器等工业级量产成熟产品。
　　公司主要业务、产品或服务包括：
　　1、精密激光加工设备半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（ow-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
　　公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出激光制痕设备、激光制片设备等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
　　公司提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时针对晶硅、BC电池等光伏技术正在开发新产品。
　　显示面板行业：
　　主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
　　2、激光器
　　公司子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒及可调脉宽等固体激光器、各种光纤激
　　光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
　　3、激光加工服务
　　公司子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空和军事等领域。
　　4、高精度运动平台
　　公司子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
　　5、自动化线体
　　公司子公司展德自动化面向光通讯行业、半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　一、行业的发展阶段
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　从1960年第一台激光器诞生以来，经过六十多年的研究应用，激光加工已成为全球制造业的高端前沿技术，被誉为“永不磨损的万能加工工具”。欧美国家起步较早，但基于我国经济体量大、适用场景多，激光在应用领域的创新使得国内激光加工设备制造业蓬勃发展，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，巨大的国内市场需求给予了中国激光加工设备商足够的发展空间。
　　根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2025中国激光产业发展报告》，2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元。中国激光设备市场销售收入为897亿元，虽同比下降1.4%，但销售收入占全球市场比例提高至56.6%，占比较去年增长0.6%，国际竞争力逆势增强。
　　二、行业基本特点
　　精细微加工成为激光加工的未来方向。按加工方式分类，激光设备主要包括宏观加工和精细微加工，先进制造日益精密化、微型化的趋势下，精细微加工成为激光加工的未来方向。激光技术在制造业中的应用日益广泛，尤其是在精密加工、非接触加工和绿色加工等方面。在非接触加工方面，激光加工技术是一种应用定向能量进行非接触加工的新型加工技术，与传统接触式加工方式有本质区别。例如，超快激光在半导体、光伏和锂电等领域的切割、刻蚀、剥离等环节发挥了不可替代的作用。未来，激光产业的发展趋势将是“极端智造”，向高功率、窄脉宽、短波长方向发展。
　　激光加工设备国产替代进程加速。随着激光加工技术的逐步成熟和产业化，国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中逐步提高，国产激光加工设备的崛起正在逐步取代进口的激光加工设备。激光加工技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用得以迅速普及。地缘优势和多年技术积累获得的激光工艺、激光器核心器件自制能力，使得在客户研发新技术的前期配合上，国产激光加工设备供应商沟通配合优势明显，激光加工设备国产替代进程加速。
　　三、所属行业主要技术门槛
　　激光产业链中，每个环节都有其独特的技术门槛，但从整体来看，激光器制造技术和光学系统设计与集成的技术门槛更高。激光器制造技术涉及复杂的工艺和精密加工，而光学系统设计与集成则需要高精度的对准和集成技术。未来，随着技术的不断进步，激光产业链的技术门槛将逐步降低，但核心技术的突破仍将是行业发展的关键。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　一、激光加工设备行业
　　公司致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、新能源和面板显示应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
　　激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
　　二、激光器行业
　　激光器是激光加工设备的心脏，也是激光加工设备成本的重要组成部分，掌握激光器核心技术，是降低激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。
　　超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。未来的激光技术将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方向发展，从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长、高功率和窄脉宽发展，高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理，从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。
　　目前国产激光器已经在中低功率激光器市场占据主导地位，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2025中国激光产业发展报告》显示，2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。
　　公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器、光纤激光器等系列，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　目前，中国激光产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了激光器、激光加工设备、激光应用系统等多个环节。为了提高企业竞争力，公司需要在技术创新、产品品质、服务能力等方面不断提升，以增强市场竞争力，具体发展情况如下：
　　一、在激光加工技术领域
　　公司致力于精细微加工领域，研发掌握了隐形切割技术、激光应力诱导切割技术、巨量转移技术、光斑整形技术、成丝切割技术、微纳聚焦技术、光束旋转技术、多光束整形技术、激光高质量划线、清边加工技术、激光束三维调控技术等一系列激光精细微加工技术，聚焦于半导体、电子、新能源和面板显示应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。近几年公司推出了先进封装相关激光解决方案，如TGV、TMV、LAB等新工艺；第三代半导体材料的激光加工解决方案，如碳化硅、氮化镓等；MicroLED系列解决方案，如激光剥离、巨量转移、巨量焊接等；另外还有汽车电子以及光伏、锂电等创新工艺设备的开发，如激光划线、激光压辊清洗、激光烘烤等新工艺。
　　二、在激光器领域
　　德龙激光深耕激光精细微加工领域近20年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断完善高端激光器产品线，制造业转型升级，超快逐渐顺应主流行业应用驱动开发光伏、锂电、半导体等新应用场景，2024年推出飞秒红外300W激光器、GHz飞秒激光器、30W紫外可调脉宽激光器等，实现电池极片切割设计、TGV加工、在半导体晶圆表面检测加工、各种高亮度固体激光泵源等的应用需求，大幅提升加工质量和效率。
　　三、在微纳级运动平台领域
　　公司掌握的高精度运动控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，如气浮运动平台模组设计、大行程龙门双驱运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，应用于半导体、新能源和面板显示等多个领域的精密激光加工设备。该技术可提升平台定位精度，满足二维激光加工轨迹的精确控制，实现平台定位精度优于0.1μm、平台动态起伏小于0.5μm、二维激光加工轨迹控制精度优于1μm。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Cora系列和Marbe系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外300W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的MicroLED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率300W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光120W以上输出。高功率飞秒激光器，采用特有的固体放大方案，实现红外平均功率500W输出。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②MicroLED显示激光加工技术
　　MicroLED显示技术是指将传统LED进行微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广现已获得多家头部厂商订单。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，已先后获得多家客户订单。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2024年12月，国家知识产权局公示了第二十五届中国专利奖评审结果，公司申报的“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”专利荣获“中国专利优秀奖”，进一步彰显了公司在科技创新方面的实力。
　　中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，“中国专利奖”重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。
　　截至2024年12月，德龙激光现授权有效专利共245项，其中发明专利56项（包含在中国台湾拥有2项发明专利），实用新型专利189项，此外，公司拥有软件著作权180项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过近20年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势
　　公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，截至报告期末，研发投入占比达到18.24%，研发人员占比达到23.96%，公司已获得发明专利56项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利189项和软件著作权180项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。
　　4.人才及团队优势
　　公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比23.96%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过近20年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。
　　公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　本报告期业绩亏损的原因请查阅本报告“第二节公司简介和主要财务指标”中“六、近三年主要会计数据和财务指标、报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明”。除上述原因外，公司主营业务和核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。
　　公司所处的高端激光装备制造业具有技术密集、资本密集的双重特性，面临多重经营风险挑战。一是行业周期性波动风险，公司核心产品主要服务于半导体、电子、新能源及显示面板等战略性新兴产业。这些行业具有显著的周期性特征，其投资扩产节奏受全球经济形势、产业政策调整、技术路线变革等多重因素影响。特别是在行业下行周期，客户资本开支缩减将直接导致设备采购需求萎缩，对公司订单获取和营收增长构成压力。二是技术创新与市场竞争风险，激光加工技术迭代速度加快，新型光源技术、超快激光技术等创新成果不断涌现。三是运营管理风险，从供应链角度来看，高功率激光器、光学器件等核心部件仍依赖进口，地缘政治因素可能影响供应稳定性；从成本角度来看，原材料价格波动、人力成本上升持续推高生产成本；从项目执行角度来看，大型设备交付周期长，验收进度受客户产线建设进度影响较大。四是国际经济环境风险，全球贸易保护主义抬头，技术出口管制趋严，可能限制公司海外市场拓展。汇率波动也将影响进口采购成本和海外业务收益。
　　公司管理层将持续关注上述风险，通过加大研发投入强度、优化供应链管理、严格控制成本及拓展新兴应用领域等措施积极应对，但上述风险仍可能对公司经营业绩产生重大不利影响。
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注于半导体、显示、新型电子、新能源等下游领域，这些领域对激光器和精密激光加工设备的技术与工艺水平要求极高，且产品更新换代迅速、技术迭代频繁。下游行业的技术革新不断对公司的产品与技术提出更高要求。在半导体领域，集成电路技术发展日新月异，对激光器的精度、功率等要求极高，这要求公司在新产品开发中持续投入大量资源。在显示领域，AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割与修复对加工设备的技术要求不断提升。在新型电子领域，产品迭代周期短、更新速度快。同时，随着新能源汽车产销量的持续增长，相关加工材料的非金属化趋势对设备和部件的精密化提出了更高要求。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新速度进一步提升，而公司在新产品开发中投入大量资源后，仍面临短期开发失败、新产品开发不及时或对市场发展方向判断失误等问题，无法持续进行技术创新和工艺研究，导致公司产品与技术与下游市场应用脱节，不能及时响应下游行业技术迭代和产品更新的快速变化，那么公司的经营将受到显著不利影响。
　　（二）技术人才流失的风险
　　公司所处的精密激光加工设备及激光器行业，属于典型的知识密集型领域。该行业深度融合了激光器技术、光学设计原理、激光加工工艺以及运动控制技术等多类技术范畴与专业理论体系。公司能够持续维持在行业内的先进技术地位，高度依赖一支具备卓越专业素养的核心技术团队。技术人才作为公司生存与发展的关键支柱，构成了公司最为核心的竞争力要素。在当前市场环境下，随着市场需求呈现持续增长态势，行业竞争亦日趋白热化，企业之间对于技术人才的争夺愈发激烈。若公司无法持续强化对技术人才的吸引力、构建更为有效的激励机制并增强人才对公司文化的认同感，那么将面临技术人才流失的潜在风险，进而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　（一）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，一方面受下游应用场景分散化影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续的技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组等方式扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业的综合竞争力提出了更高要求。
　　（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、显示面板、新型电子及新能源等战略新兴领域面临激烈的市场竞争格局，并在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　（三）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、新型电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　（四）客户连续性较差的风险
　　报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，故客户采购呈现间歇性特征；部分客户采购特定产线建设项目，周期较长且规模较大，项目结束后可能存在订单断档期。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　（五）部分核心原材料进口依赖的风险
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对公司的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。随着国内厂商技术的进步，公司也不断对国内供应商产品进行长期稳定性测试，其中如泵浦源已逐步进行国产替代，缓慢地降低原材料进口对公司的不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）应收账款的坏账风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为26,975.86万元，占流动资产比重为19.15%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。截至2024年12月31日，公司应收账款质量较好，账龄组合中1年以内的应收账款账面余额占比为84.76%，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。
　　（二）存货减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为50,607.40万元，占流动资产总额的比例为35.92%，占比较高。
　　随着公司经营规模和业绩的持续扩大，公司存货金额可能会持续随之上升。若公司无法有效管理存货，如公司产品无法达到合同约定的验收标准，导致存货无法销售；或者存货性能无法满足产品要求，价值出现大幅下跌的情况，存货占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）毛利率波动的风险
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司注重研发，产品具有技术、质量等优势，获得较高的毛利率水平。
　　持续创新是公司保持产品竞争力和较高毛利率水平的重要手段，如果公司不能根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和技术创新，随着下游市场需求和行业竞争格局的不断变化，公司未来经营可能面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。
　　(六)行业风险
　　公司专注于半导体、显示、新型电子及新能源等下游领域，主要产品精密激光加工设备系装备类产品，下游应用领域（如消费电子、新能源等）需求波动较大，若终端市场增长放缓，将直接影响公司订单及业绩。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“　　一、经营情况讨论与分析”。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕激光精细微加工领域近20年，专注于激光精细微加工技术产品开发，解决卡脖子问题，助力国家高端制造业的发展，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
　　未来，将加强核心技术开发和市场竞争力建设，公司下设专门负责研发的技术中心，着眼于激光及下游行业发展中的技术方向和重要课题，进行前瞻性的基础研究；此外，公司各事业部及子公司，设有专门的研发队伍，针对公司下游客户的当前需求，进行针对性的研发，解决客户现时需求。通过前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制，进一步加强公司核心技术开发，为公司业务拓展增加竞争力。另外，进一步将技术、产品、与市场、客户相结合，增加大客户管理力度，成立联合小组，对大客户和商机进行管理。
　　公司将不断增强国内市场开拓能力，进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率，争做行业领头人。公司将聚焦在现有半导体、显示、新型电子及新能源应用领域，搭建平台型组织。新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略和大客户战略。发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势，对已有的设备制程进行升级替代、配合研发产线进行新设备开发。以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案，创造新型设备竞争赛道，实现和竞争对手的差异化竞争，为客户提供价值创新，助力国家高端制造业的发展。将市场拓展战略重心向大客户开发倾斜，通过优化资源配置实现降本增效，着力提升高价值客户渗透率。
　　同时，国际化品牌建设是公司未来发展的关键一步。公司积极扩展海外业务，相继在日本、美国、澳大利亚、德国等地设立全资子公司，为国际化品牌建设提供属地化的经营管理，旨在深耕当地市场，提升品牌影响力。这一战略举措将助力公司国际化业务布局，为成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司奠定坚实基础。
　　(三)经营计划
　　1、扩大自用核心激光器种类和规模，持续维持较高毛利率水平
　　未来将扩大核心激光器种类和规模，重点方向：固体超快激光器、脉冲式光纤激光器及半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，这是公司激光加工设备综合毛利率高于同行业公司的主要原因。目前公司通过自主研发拥有固体激光器系列产品，包括固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）和可调脉宽激光器，光纤激光器系列产品，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器。2024年，公司推出高功率半导体激光系统，满足各种高亮度固体激光泵源、材料表面处理、半导体激光老化及加热系统的应用需求。随着下游激光加工应用场景的持续拓展，公司同步构建起更为完善的激光器产品种类。
　　2、以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案
　　根据业务规划，公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号，同时持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础上，向业务领域上下游扩张，如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段的晶圆打标、TGV等环节扩展，同时在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备扩张，发挥行业准入门槛高的优势，提升公司激光加工设备的整体市场占有率。
　　3、配合业务拓展需要，适时建设新的生产基地和研发中心
　　为契合公司未来业务拓展需要，公司立足半导体、电子、新能源和面板显示应用领域，为公司未来业务拓展需要，推进在江阴和苏州分别建设新的生产基地和研发中心的进度，以支撑公司未来业务发展。
　　4、坚持稳中求进，推动国际化品牌建设
　　一直以来公司致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司，2025年结合国际政治形势和宏观经济情况，选择合适时机挖掘海外市场发展潜力，提高公司综合竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　1.精密激光加工设备行业情况　　激光加工是利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对材料（包括金属与非金属）进行加工的一门技术。在精细微加工领域，激光具备加工质量好、加工效率高、加工速度快、非接触式加工、材料损伤小等特点。激光精细微加工能够在材料表面及三维空间内进行极致精细的雕琢，无论是复杂结构的成型，精细纹理的刻画，还是微小孔洞的精确打孔，均能实现超乎寻常的精度控制，现正逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。　　以紫外、深紫外为代表的超短波长的纳秒固体激光器和以皮秒、飞秒为代表的超快激... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1.精密激光加工设备行业情况
　　激光加工是利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对材料（包括金属与非金属）进行加工的一门技术。在精细微加工领域，激光具备加工质量好、加工效率高、加工速度快、非接触式加工、材料损伤小等特点。激光精细微加工能够在材料表面及三维空间内进行极致精细的雕琢，无论是复杂结构的成型，精细纹理的刻画，还是微小孔洞的精确打孔，均能实现超乎寻常的精度控制，现正逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。
　　以紫外、深紫外为代表的超短波长的纳秒固体激光器和以皮秒、飞秒为代表的超快激光器具有精度高、高聚焦、“冷加工”的特点，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题，在激光精细微加工领域被广泛运用，逐步渗透到电子、显示、新能源、半导体等细分领域，极大地推动了相关产业的发展和进步。
　　《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年，中国激光设备市场总体稳中向好，我国激光设备市场销售收入达到910亿元，同比增长5.6%，充分说明了产业的发展活力。预计2024年我国激光设备市场销售收入增速平稳，将达到965亿元，同比增长6%，行业前景广阔。
　　精密激光加工设备未来发展趋势
　　全球制造业精密化趋势显著，工业强国竞相探索微米、纳米级微加工技术。我国正处于“中国制造”向“中国智造”转型的关键期，新质生产力日益凸显。激光技术作为高端精密制造的核心支撑，有望加速对传统加工技术的替代。
　　在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，提高了固定资产投资的更新频率，客户也更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的重要因素。因该行业具有一定的技术门槛，对行业内企业的开发能力和制造经验也有较高要求。
　　2.激光器行业情况
　　在国内制造业转型升级的浪潮中，高端制造业对高强度、高精度加工的需求日益迫切，也对激光器的性能提出了更为严苛的要求，在此背景下，我国激光器企业正在向更高功率、更高亮度、更高光电转换效率、更小设备体积等方面发展。当前国产超快激光器市场占有率已高达55%，显示出强劲的市场竞争力与增长潜力。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年我国超快激光器市场规模达40.2亿元，预计2024年将达到46.1亿元，展现了行业的巨大发展潜力。
　　激光器行业未来发展趋势
　　激光器行业研发了一系列先进的调制技术，包括锁模技术、可调谐技术以及啁啾脉冲放大技术等用来提高脉冲峰值功率、增加能量密度及控制热效应。高功率、高频率、高脉冲峰值功率仍是超快激光器未来发展的主要方向。
　　国产激光器已经在中低端激光器市场占据主导地位，但在高端激光器市场占有率上尚有较大提升空间。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。
　　3.新质生产力推动精密激光加工设备行业稳步升级
　　随着中国制造业的转型升级，以科技创新为主导的新质生产力，正在引领各行业生产力革新、工业升级，随着先进制造、智能制造、智能装备对精密激光加工设备的需求增长，推进了整个产业的持续发展。
　　在半导体行业中，激光已成为关键加工手段，半导体激光加工设备需求稳定增长。人工智能、高性能计算等新兴产业带动了以通信设备、消费电子、智能家电等为代表的半导体终端产品应用不断扩充。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求，第三代半导体扩产热度不减。国内厂商在加速布局以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场的同时，增加6英寸碳化硅衬底供应，为降低单个器件的成本进一步扩大碳化硅衬底尺寸，8英寸投产步伐加快。截至目前，晶盛机电、天岳先进、天科合达等均发布8英寸衬底相关扩产计划，部分企业透露8英寸碳化硅衬底正在进入研发、送样或小批量生产阶段。目前德龙激光已具备8英寸碳化硅晶锭加工的碳化硅晶锭激光切片设备，该设备已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用，成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工方案。根据SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1,090亿美元，同比增长3.4%，而2025年预计销售额将进一步增长至1,280亿美元。同时，发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一，近年来半导体厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。根据市场研究机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，而到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，从2022年到2028年，全球先进封装市场的复合年均增长率（CAGR）约为10%。
　　在新型电子领域，随着智能革新带来的市场增长，增加了对精密激光加工设备的需求。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机的推出也为智能手机行业带来新的创新元素，消费电子迎来新一轮革新和重构，结合碳中和、碳达峰背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据市场分析机构Prismark数据，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。在新能源汽车市场方面，根据中国汽车工业协会发布的统计数据，我国新能源汽车产销量已连续八年位居全球第一，2023年新能源汽车产销量分别同比增长35.83%和37.88%，汽车电子方向的新型应用将随之需求增长。
　　钙钛矿薄膜太阳能电池产业随着技术创新的持续推进、产业链的进一步完善和市场需求的持续增长，有望带动配套的激光设备行业的发展。钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，钙钛矿的转换效率和成本优势明显，是目前最具产业化前景的新型薄膜太阳能电池。目前，钙钛矿薄膜太阳能电池产业正加速推进，纤纳光电、协鑫光电和极电光能等一大批优秀企业先后启动GW级产线建设，据东方财富证券研究所预测，2024年钙钛矿新增产能4.22GW，2030年将达197GW，未来发展空间广阔。
　　新的生产技术、工艺改进和产品创新将推动精密激光加工设备行业朝着更高性能、更高附加值的方向发展。在此背景下，德龙激光作为行业先锋，将持续加大研发投入，致力于将新质生产力深度融入半导体、新型电子、新能源等先进制造业领域，为高质量发展注入不竭的创新动力。
　　二、主营业务情况
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
　　1.公司的主要产品及其用途
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
　　（1）精密激光加工设备
　　根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、面板显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
　　①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/Mini LED晶圆切割、裂片；（3）Micro LED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
　　②面板显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
　　③新型电子领域激光加工设备：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
　　④新能源领域激光加工设备：布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。
　　（2）激光器
　　公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密
　　激光加工设备，部分激光器对外销售。2023年，正式推出光纤系列激光器。
　　2.主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　三、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外300W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率200W输出并已掌握300W功率输出技术。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②Micro LED显示激光加工技术
　　Micro LED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广现已获得多家头部厂商订单。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　⑤多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，已先后获得多家客户订单。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司始终秉持自主创新的核心理念，不遗余力地深化研发力度，持续加大在研发领域的投入，以创新驱动未来发展，公司已获得发明专利46项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利170项和软件著作权161项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要是公司重视研发投入，报告期内研发人员增加、平均薪酬提高，采购的研发材料和研发设备增加，相应薪酬总额、材料费用、折旧费用均有所增加。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司积极推进在手订单特别是前期研发新产品和定制化设备验收工作，2024年上半年公司实现营业收入27,828.48万元，较去年同期增长34.90%，尤其在2024年第二季度实现营业收入16,262.70万元，较去年同期增长49.97%。
　　公司订单持续增长，但公司为了继续保持新产品的研发投入，同时积极参与市场竞争、加大了新业务的拓展和支持力度，使得公司员工人数增加、职工薪酬增长，研发费用以及销售相关费用较上年同期增长较快，影响了净利润。
　　1.敏锐把握各产品线市场趋势，推出技术含量高有竞争力的产品
　　公司针对下游市场情况，积极开拓战略性新兴市场，采取积极灵活的大客户开发策略，充分利用研发及技术优势，在日趋激烈的市场竞争中，通过新产品开发、设计改进、采购降本等方式保证公司产品较好的毛利率水平，实现销售收入的健康增长。
　　精密激光加工设备销售收入2.02亿元，同比增长45.18%，占主营收入的72.89%。公司长期聚焦半导体、面板显示、新型电子及新能源四个下游应用方向。半导体相关激光加工设备实现销售收入1.07亿元，较去年同期相比增加75.24%，主要因公司及时调整销售策略，提升获单能力，积极推进验收工作；新型电子激光加工设备实现销售收入0.47亿元，较去年同期相比增长10.34%，主要受汽车电子需求增长影响；面板显示激光加工设备实现销售收入0.13亿元，较去年同期相比减少12.90%，主要是公司战略调整，在面板显示领域进一步收缩战线，将资源侧重其他几个方向；新能源领域实现销售收入0.35亿元，较去年同期相比增加71.24%，主要是去年同期基数较小，前期获得的新产品订单陆续验收。
　　激光器对外销售实现收入1,576.22万元，同比减少17.80%，主要受激光器市场持续激烈的竞争影响。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入占比36.75%，皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入占比63.25%。
　　2.推进精细化管理，控制费用增长，提升公司盈利水平
　　2024年以来，公司围绕战略发展目标，明确业绩目标并制定配套实施计划，确定高端市场的技术领先策略，竞争市场的降本策略。启动了“全价值链流程优化项目”，从市场到客户、从产品研发到样机、从非标设计到交付、从设备交付到售后服务整体流程全面复盘，挖掘改善机会，重新再设计流程，旨在通过端到端流程的优化，减少浪费，提升产品质量和竞争力。全年度严格控制人力增编，分析人工费用、研发费用、销售费用等，制定合理的费用标准并进行规范管理，高度重视并跟进各关键指标的完成情况，如人均产值、设备及时验收率等，努力提升公司盈利水平。

　　三、风险因素
　　（一）宏观环境风险
　　目前全球经济增速放缓，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　（二）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，国内有多家从事激光加工领域的设备类企业。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
　　（三）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司致力于激光精细微加工领域，专注于半导体、面板显示、新型电子和新能源等下游领域，为客户提供激光加工解决方案。公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　（四）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、面板显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、面板显示、新型电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　（五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的半导体、面板显示、新型电子和新能源等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。泛半导体领域发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入，新型显示技术Mini/Micro LED的切割、剥离、转移/巨量转移、修复对加工设备的技术要求更高；新型电子领域，消费电子产品迭代较快、周期短，汽车电子精细化程度要求高，对设备和部件的精密化提出更高要求；新能源领域，动力电池、储能电池、光伏等随着技术的快速发展、安全性的极致需求，对材料创新、工艺创新提出了极高的标准。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则会对公司的经营产生不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过近20年的技术研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势
　　公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货，快速满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，截至报告期末，研发投入占比达到23.72%，研发人员占比达到25.51%，公司已获得发明专利46项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利170项和软件著作权161项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。
　　4.人才及团队优势
　　公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号，2020年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研发人员占比25.51%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过近20年的长足发展，在同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格，有利于公司的技术发展和进步。
　　公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。 收起▲