一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　（二）公司主营业务、产品或服务情况
　　1、公... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　（二）公司主营业务、产品或服务情况
　　1、公司主营业务方向
　　(1)精密激光加工设备
　　半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃/金刚石等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　电子行业：
　　主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
　　锂电行业：
　　公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收综合利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
　　光伏行业：
　　公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。
　　显示面板行业：
　　主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
　　(2)激光器
　　公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
　　(3)激光加工服务
　　公司全资子公司德力激光及二级子公司德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。
　　(4)高精度运动平台
　　公司全资子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
　　(5)自动化线体
　　公司全资子公司展德自动化面向光通信行业提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、硅光芯片键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。同时面向半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。
　　2、公司重点新业务发展情况
　　（1）AI服务器驱动的电子基板相关业务
　　1）行业基本情况
　　随着应用终端向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，AI服务器驱动的高技术含量电子基板需求持续攀升。一方面，AI服务器、高阶交换机及数据中心对PCB提出高频高速、高多层、高密度互连的复合要求，推动HDI（高密度互连板）、IC载板以及类载板产品不断升级，通过精确设计盲孔、埋孔来减少通孔数量，提升布线密度，大幅提高元器件集成度；另一方面，AI电源、光模块、功率模块对陶瓷基板的需求快速放量，推动陶瓷基板向更大面积、更高功率密度、更细线路方向演进；同时，晶圆厂与封测厂对玻璃基板作为下一代先进封装中介质的验证导入明显加快，玻璃基板已成为重要的备选材料之一。
　　在加工端，皮秒/飞秒超快激光因脉宽极短、热影响区极小，且对铜、树脂、玻纤等主流PCB材料均具有较高吸收率，被业界公认为下一代微孔加工的主流方向。从行业演进看，传统CO₂激光阵营与超快阵营将在中长期形成并行格局——CO₂激光守住大孔径量产阵地，超快激光主攻高频高速及新基板加工，而材料端的M9石英布、ABF膜、陶瓷基板和玻璃基板，则成为驱动设备迭代的关键变量。
　　Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。这些数据表明，以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。
　　2）PCB基板产品布局
　　PCB外形切割与分板：
　　采用紫外或绿光激光，实现无接触、无应力、无毛刺的高精度切割，适用于FR4、FPC、IC封装载板、陶瓷基板、金属基板等材料。切割边缘光滑，碳化极小，可满足航空航天、汽车电子、AI服务器等高标准要求。
　　HDI PCB精密钻孔：
　　根据板材厚度、叠层结构、材料特性、孔径及深径比要求，可匹配超快激光、CO₂激光或超快激光与CO₂激光复合工艺，适用于M7/M8，M9/M10高频基材，陶瓷复合基材的盲孔、通孔及X型孔加工。在特定材料与工艺条件下，可实现25μm及以上微盲孔批量加工，以及超过12：1深径比的精密直通孔加工。
　　IC封装载板精密钻孔：
　　面向BT、类BT、ABF、陶瓷基板及玻璃基板等。依托超短脉冲低热影响加工、高精度定位与稳定能量控制，可提升孔位、孔径和孔形一致性。
　　FPC外形切割与揭盖：
　　针对柔性覆盖膜、聚酰亚胺（PI）基材、LCP基板等，采用超快紫外激光或绿光激光，实现高速度、低热影响的异形切割，无熔融残留，折弯区域无裂纹。
　　FPC钻孔（通孔/盲孔）：
　　利用紫外激光配合AOD声光偏转加工技术，配合IFOV无限视野多轴联动技术，在FPC上实现直径≥20μm的盲孔/通孔高速加工，满足高密度互连与可穿戴设备微小化需求。
　　覆盖膜开窗及AOI检测：
　　覆盖膜开窗设备彻底蚀刻清除表面覆盖膜，替代传统SM制程；联动AOI检测，核验开窗位置精度、开孔尺寸及铜面残胶状况，全方位管控缺陷，稳定保障产品加工品质。
　　3）陶瓷基板产品布局
　　针对未烧结生瓷坯带软性易形变特性，搭载闭环能量自适应调控系统，采用超快激光非接触加工技术，实现微孔、腔体及复杂轮廓高精度成型，无崩边、无层裂、无机械应力损伤，有效提升烧结后产品一致性与良率。钻孔效率最高可达7000孔/秒。
　　陶瓷五轴激光钻孔
　　支持平面、斜面、异形曲面、3D阶梯陶瓷基板加工，可实现多角度斜孔、深盲孔、高深径比通孔一体加工，突破三轴设备加工空间局限，孔壁光洁无微纹、无熔融残渣，满足高端陶瓷应用定制化钻孔需求。
　　陶瓷高速微孔激光钻孔
　　面向超高速加工熟瓷工艺，可量产30~300μm通孔，效率可达100孔/秒，满足高密度微小互连孔量产标准。陶瓷高精度激光划线与裂片采用多光路同步扫描技术，实现高精度划线加工，划线槽宽可控制在15μm以内，支持半深划及全穿划工艺。依托应力诱导冷分离技术，断面崩边小于3μm，基板无暗裂和隐性损伤，良率可提升至99%以上。
　　AOI视觉检测解决方案
　　专为精密电子陶瓷器件研发，适配陶瓷裸片、DPC、AMB、DBC等产品。搭载高分辨率视觉系统与AI智能算法，可实现最小5μm缺陷检测，精准识别划伤、崩边、针孔等缺陷，有效提升检测效率与一致性，助力品质管控自动化、标准化。
　　4）玻璃基板激光加工TGV工艺
　　玻璃基板通孔（TGV，Through GlassVia）是先进封装玻璃中介质的关键工艺环节。玻璃材质硬脆、应力敏感，传统加工易产生微裂纹、边缘崩缺和热影响区，难以满足100μm级以下高深径比通孔的良率要求。公司开发的激光诱导改质工艺，利用飞秒激光在玻璃内部形成改质通道，再通过腐蚀液体完成微孔成型，可实现0.1–1mm厚晶圆玻璃的微孔加工，覆盖各种尺寸的盲孔、X型孔与通孔。
　　在研发方面，德龙激光长期聚焦精密激光加工技术，针对玻璃基板TGV工艺，公司围绕玻璃通孔加工精度、加工效率、良率提升以及产业化应用需求持续开展技术升级和产品迭代。同时积极推进工艺平台建设，联合合作伙伴完善从玻璃加工到后续制程的验证能力，为客户提供更高效、更稳定的工艺解决方案。目前，公司已建设涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等环节的全工艺试验平台，以加快相关技术产业化进程。
　　（2）存储芯片激光隐形切割（SDBG）设备业务
　　1）行业基本情况
　　随着AI算力需求爆发，存储技术向高密度、轻薄化升级，随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。于是，SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）技术应运而生。
　　2）公司SDBG设备
　　公司硅晶圆激光隐切设备配套SDBG工艺流程，其工艺流程为：先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层→再进行背面减薄研磨→晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。这种方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良率、更清洁的分割效果。因此，SDBG技术正成为3D NAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片等领域的主流制程方案。
　　基于该技术德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，自2025年获得国内头部存储芯片厂商首个国产量产订单，在报告期内持续收获重复性批量订单。
　　（3）光通信光模块产品加工设备新业务
　　1）行业基本情况
　　随着AI算力爆发，光模块需求激增。光模块作为AI智算中心中数据传输的核心器件，其技术迭代和需求增长与算力发展息息相关。当AI算力需求以指数级增长，高速光模块作为数据传输的“关键通道”，市场需求也随之迎来爆发期。在光模块制造朝着更高密度、更高精度和更高速率演进的过程中，激光微加工以及微组装技术正发挥着不可替代的作用。
　　2）公司产品布局与技术优势
　　德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场产品加工设备。通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配、耦合、分选、AOI检测、性能测试等解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。
　　基于以上激光以及自动化技术能力，自2025年起已经接到国内头部光通信客户以及海外光通信客户的持续订单，并在批量复制中。
　　整体而言，AI驱动的高端电子基板加工、存储芯片激光隐切、光通信光模块加工新业务，与公司在超快激光器、高精度运动平台、激光精细微加工工艺三大核心能力高度契合，是公司中长期产品结构升级与高质量增长的重要支撑。公司将继续以设备+激光器+工艺平台一体化方式推动新业务从验证走向规模化量产，夯实公司在精密激光加工领域的技术领先地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年半年度公司实现营业收入26,638.71万元，较上年同期下降6.60%，报告期内，公司新签订单增长较快，为保障交付质量，公司资源向订单交付环节侧重，验收推动不及预期，设备收入同比下降，叠加期间费用刚性增加，公司本报告期出现亏损。但与此同时，报告期内公司合同负债（主要是预收货款）增长72.56%，在手订单及客户预付款项均呈上升态势，充分印证公司业务发展态势向好，随着在手订单的陆续验收与收入确认，公司经营业绩有望改善。
　　公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　1、精密激光加工设备：实现销售收入15,544.16万元，同比下降24.41%，占主营业务收入的58.45%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源等下游应用领域。2026年半年度，公司半导体相关激光加工设备实现销售收入7,348.42万元，较去年同期下降14.37%，占设备收入的47.27%；消费电子&汽车电子相关激光加工设备实现销售收入5,442.66万元，较去年同期下降17.85%，占设备收入的35.01%；新能源相关激光加工设备实现销售收入2,701.31万元，较去年同期下降25.61%，占设备收入的17.38%；公司将进一步集中优势资源，重点发展半导体及AI服务器产业链相关的电子制造领域。
　　2、激光器业务：激光器单独对外销售2026年半年度实现收入3,687.60万元，同比增长58.10%，占主营业务收入的13.87%。公司将市场重点倾向于技术门槛更高、竞争力更强的超快激光器，报告期内皮秒及飞秒等激光器销售收入3,148.87万元，同比增长65.85%，占激光器销售收入的85.39%。
　　3、激光加工服务：2026年半年度实现销售收入2,849.77万元，同比增长37.17%，占主营业务收入的10.72%。
　　公司长期聚焦超快激光精密加工领域，重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。这些应用大多处于产业发展的早期阶段，代表着先进制造的发展方向，目前仍处于产业化和规模化应用逐步推进过程中，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司业务呈现多产品、多场景布局的特点。随着相关产业不断成熟、应用场景持续丰富、渗透率逐步提升，相关市场空间也有望进一步扩大。近年来，受益于AI算力需求增长带动存储芯片产业发展，以及光通信产业升级等行业趋势，公司持续推进技术创新和产品迭代，陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案，并积极推进相关产品的市场拓展。
　　未来，公司将继续坚持“专注超快激光，服务先进制造”，通过技术创新驱动，围绕具有成长潜力的应用方向持续完善产品布局，打造具有核心竞争力的优势产品，不断提升公司市场竞争力和经营质量。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过20年以上的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势
　　公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游客户的需求放在核心位置。凭借20年以上积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到23.74%，截至报告期末，研发人员占比达到21.49%，公司已获得发明专利89项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利251项和软件著作权226项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　4.人才及团队优势
　　公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过20年以上的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外100W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外500W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。半导体激光器系统实现输出功率>5万瓦，填补国内空白。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英、金刚石等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO₂激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑥精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率300W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光200W以上输出，紫外150W以上输出。高功率飞秒激光器，采用特有的固体放大方案，实现红外平均功率500W输出。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②Micro LED显示激光加工技术
　　Micro LED显示技术是指将传统LED进行微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　玻璃通孔技术（TGV）
　　玻璃基板通孔（TGV，Through GlassVia）是先进封装玻璃中介质的关键工艺环节。公司主导激光诱导设备的开发，采用超快飞秒激光对玻璃进行微通道改质，为腐蚀成孔提供前置条件。公司早在2019年已实现首台TGV设备交付，成为国内较早布局TGV装备领域的企业之一，这些年随着技术不断升级，目前已具备制造5~150μm玻璃微孔的加工能力。在此基础上，公司还与合作伙伴共同建立覆盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀、清洗、镀膜、填铜、抛光等关键工序的TGV自动化全流程工艺验证平台，为玻璃基板下游应用（2.5D/3D封装、Chiplet中介层、光模块、CPO共封装光学）提供整线交付能力，为产业化升级储备了系统化技术方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　自2005年成立以来，德龙激光始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术。截至2026年6月30日，公司授权有效专利共340项，其中发明专利89项（包含在中国台湾拥有2项发明专利），实用新型专利251项，此外，公司拥有软件著作权226项。未来，德龙激光将继续秉持创新驱动发展的理念，积极探索新技术、新应用，持续提升企业核心竞争力，全面实现知识产权强企的发展目标。
　　四、风险因素
　　(一)市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中体现出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，一方面受下游应用场景分散化影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续的技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组等方式扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业的综合竞争力提出了更高要求。
　　(二)与行业龙头企业相比存在差距的风险
　　公司作为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、新型电子、新能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争格局，并在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入，或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　(三)下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、新型电子、新能源及面板显示等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、新型电子、新能源及面板显示等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　(四)客户连续性较差的风险
　　报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，故客户采购呈现间歇性特征；部分客户采购特定产线建设项目，周期较长且规模较大，项目结束后可能存在订单断档期。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、精密激光加工设备半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、精密激光加工设备半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
　　公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
　　公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。显示面板行业：
　　主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
　　2、激光器
　　公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
　　3、激光加工服务
　　公司全资子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。
　　4、高精度运动平台
　　公司子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
　　5、自动化线体
　　公司子公司展德设备面向光通讯行业提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、硅光芯片键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。同时面向半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　(1)行业的发展阶段
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　自1960年全球首台激光器问世以来，经过六十余年的技术研发与产业应用，激光加工已成为全球制造业领域的高端前沿技术，被誉为“永不磨损的万能加工工具”。尽管欧美国家在激光领域起步较早，但凭借我国庞大的经济体量、丰富的应用场景以及持续的应用端创新，国内激光加工设备制造业实现了快速发展，逐步打破了欧美企业长期形成的技术与市场垄断格局。持续增长的国内市场需求，为我国激光加工设备企业提供了广阔的发展空间与强劲的增长动力。
　　(2)行业基本特点
　　2024-2026年，固体超快激光器下游应用增多，部分新型应用逐步从试点研发向规模化量产升级，呈现技术国产化、应用高端化、工艺精细化的行业特点。半导体领域先进制程从实验室验证走向全流程量产，国产厂商持续突破技术难点；电子领域中，超快激光逐步替代机械加工，成为
　　国家已将激光技术纳入战略性新兴产业核心板块，明确其重点发展路径，通过资金扶持、产学研协同创新等多项政策举措，推动核心技术突破与国产替代进程提速，进一步扩大市场应用规模与覆盖范围。未来，随着下游新兴应用场景不断拓展、国家战略政策持续发力赋能，行业有望实现稳健增长。中国光学学会发布《2026中国激光产业发展报告》显示，2025年，中国激光设备市场销售收入958亿元，同比增长6.8%，在全球占比达58%。预计2026年，增长率将维持在7%左右，市场增长主要来自三大动力：AI催动数据中心和高速通信需求、消费级激光产品放量、进口替代加速，激光加工行业迎来了高质量发展。
　　(3)所属行业主要技术门槛
　　激光产业链各环节均具备相应的技术壁垒，其中激光器制造、光学系统设计与集成的技术壁垒相对更高。激光器制造涉及复杂的制备工艺与精密制造能力，光学系统设计与集成则依赖高精度的光学调校、耦合及系统整合能力。未来随着行业技术持续迭代与成熟，产业链整体技术门槛将有所下降，但核心技术突破与自主可控仍将是驱动行业高质量发展的关键。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）激光加工设备行业
　　公司致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、新能源和面板显示应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
　　激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
　　（2）激光器行业
　　激光器是激光加工设备的心脏，也是激光加工设备成本的重要组成部分，掌握激光器核心技术，是降低激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。
　　超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。未来的激光技术将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方向发展，从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长、高功率和窄脉宽发展，高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理，从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。
　　目前国产激光器已经在中低功率激光器市场占据主导地位，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2026中国激光产业发展报告》显示，2025年我国超快激光器市场规模达到52.2亿元，同比增长14.7%，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。
　　公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列产品，并在固体激光器基础上，于2023年成功研制出光纤激光器，2024年推出高功率半导体激光器，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　受益于AI算力需求爆发带来的存储芯片需求增长及锂电池向固态电池产业升级等行业趋势变化，公司精准布局核心应用领域，持续推进技术创新与产品迭代。针对存储芯片领域，公司推出SDBG相关设备，可适配超薄晶圆隐形切割与减薄前加工，助力先进封装工艺升级，已获得国内头部厂商量产订单；在电子制造领域，推出FPC/PCB激光切割&钻孔解决方案，凭借高精度、低损伤优势，赋能电子制造达到新高度；在固态电池领域，研发推出超快激光极片绝缘制痕创新解决方案，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺，为固态电池产业升级提供核心技术支撑，进一步拓宽公司产品应用边界，增强核心竞争力；在半导体领域，针对第四代半导体金刚石推出激光剥离分片创新解决方案，拓宽激光应用领域。具体产品情况如下：
　　（1）实现功率芯片向存储芯片领域突破，打造超薄芯片切割新标杆——德龙激光SDBG先进工艺
　　随着AI算力需求爆发，存储技术向高密度、轻薄化升级，随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。于是，SDBG（StealthDicingBeforeGrinding）技术应运而生。其工艺流程为：先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层→再进行背面减薄研磨→晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。这种方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良率、更清洁的分割效果。因此，SDBG技术正成为3DNAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片等领域的主流制程方案。
　　德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（StealthDicingAfterGrinding）与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
　　（2）德龙激光赋能电子制造新高度——PCB&FPC激光切割钻孔解决方案
　　1）行业背景：算力驱动下的精密加工挑战
　　随着AI服务器算力需求指数级增长，HDI板向更高层数（20层以上）、更细线宽/间距（30μm/30μm以下）、更小微盲孔孔径（≤50μm）方向演进，IC封装载板对钻孔精度、孔壁质量、位置公差的要求亦提升至全新高度。传统机械钻孔在加工高多层HDI及封装载板时面临钻针磨损快、孔位偏差大、内层焊盘破坏、钉头过大等瓶颈，难以满足先进封装及高密度互连的严苛标准。激光钻孔凭借非接触、高精度、小热影响区的核心优势，成为AI算力基板与IC载板微盲孔、通孔加工的主流方案。
　　与此同时，在PCB分板、外形切割及FPC（柔性电路板）加工领域，传统冲切与机械铣削存在毛刺大、粉尘多、应力损伤、刀具损耗高等问题，尤其对于超薄FPC、高频软板、刚挠结合板等精密部件，传统方式难以保证边缘质量与尺寸一致性。激光切割以其无接触、热影响区小、切缝窄、可加工异形复杂轮廓等优势，正快速替代传统工艺，成为PCB&FPC精密加工的关键技术。
　　针对不同基板材料特性，德龙激光科学匹配CO2激光、UV激光、超快激光（皮秒/飞秒）光源与工艺参数，实现了对AI服务器HDI高频材料（如M7、M8、M9及Q布）、IC载板ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的精准微孔加工，同时为PCB硬板、FPC柔性板、覆盖膜、软硬结合板等提供高精度、高良率的激光切割与钻孔一体化解决方案，全面保障信号完整性与电气可靠性。
　　2）核心技术：面向PCB&FPC的全栈激光加工体系
　　针对AI服务器HDIPCB板、IC封装载板、陶瓷复合基板、多层PCB、FPC及刚挠结合板等不同产品的孔径、深度、外形轮廓及材料要求，德龙激光已形成从超快激光精细钻孔、紫外激光精密切割到超快激光冷加工的全栈技术能力。
　　i）PCB激光切割与钻孔方案
　　-PCB外形切割与分板：采用紫外或绿光激光，实现无接触、无应力、无毛刺的高精度切割，适用于FR-4、高频高速板（M7/M8/M9）、金属基板等材料。切割边缘光滑，碳化极小，可满足航空航天、汽车电子、AI服务器等高标准要求。
　　-PCB精密钻孔：根据层数厚度与材质和孔径要求，选择超快激光/CO2激光/超快+CO2复合激光工艺等，可实现＞30um微孔盲孔批量加工，应对多层陶瓷复合AI服务器基板，也可实现深径比＞12：1的精密直通孔加工，解决传统机械钻孔难以加工硬脆材料的问题。
　　ii）FPC激光切割、钻孔与成型方案
　　-FPC外形切割与揭盖：针对柔性覆盖膜、聚酰亚胺（PI）基材、LCP基板等，采用超快紫外激光或绿光激光，实现高速度、低热影响的异形切割，无熔融残留，折弯区域无裂纹。
　　-FPC钻孔（通孔/盲孔）：利用紫外激光配合AOD声光偏转加工技术，配合IFOV无限视野多轴联动技术，在FPC上实现直径≥20μm的盲孔/通孔高速加工，满足高密度互连与可穿戴设备微小化需求。
　　-覆盖膜开窗：精准控制激光能量，只剥离覆盖膜而不伤及铜箔，精准控深刻蚀，减少传统SM印刷曝光显影清洗等制程，良率提升至99%以上。
　　3）方案优势
　　-一机多能：同一平台可灵活配置不同波长激光源，实现切割、钻孔、开窗等多工艺集成。
　　-高精度与高良率：视觉定位系统+直线电机驱动，加工精度≤±5μm，综合良率≥99%。
　　-广泛材料适应性：覆盖FR-4、高频高速材料、PI、LCP、陶瓷、ABF膜、BT树脂等。
　　-智能化生产：支持MES对接，具备自动涨缩补偿、自动化搬运、全流程数据追溯功能。
　　4）应用场景
　　-AI服务器HDI板、背板、高速多层板的切割与微盲孔/通孔加工
　　-5G通信模块、光模块中高频PCB的精密分板与金手指斜边切割
　　-智能手机、可穿戴设备中FPC软板的外形切割、揭盖、补强贴合及微孔钻孔
　　-IC封装载板、存储芯片载板的超快激光钻孔与轮廓切割
　　-刚挠结合板、MiniLED基板的激光加工
　　德龙激光将持续围绕PCB&FPC行业日益严苛的精度、效率与可靠性需求，以领先的激光切割钻孔技术，助力电子制造迈向新高度。
　　（3）超快激光赋能固态电池——固态电池绝缘、制片、加热全系列超快激光创新解决方案固态电池凭借高能量密度、高安全性、长循环寿命、宽温域，被视为下一代电池的核心方向。固态电池为解决固固界面接触问题需要预加MPa量级压强，极片边缘胶框绝缘成为新增必备关键制程；固态电池固固界面结构叠片工艺成为必然选择，同时硅碳/锂金属负极、固态电解质等新型介质材料的引入，对极片制片带来挑战，超快激光具有热影响小、加工精度高、材料适应度高等优势，是固态电池制片加工的最优选择；固态电池对于溶剂残留极致苛刻要求，对干燥制程提出更高要求，激光加热干燥技术具有效率高、能耗低、占地面积小等优势，具有广阔的应用前景。
　　针对固态电池以上制程痛点，公司基于高功率超快激光技术、万瓦级激光及大尺寸匀光整形技术，面向固态电池制痕绝缘、极片制片、加热干燥提出创新的激光解决方案。
　　关于固态制痕绝缘技术，公司首创了超快激光精细蚀刻+打印UV绝缘胶层固化技术，同时满足绝缘胶层精度控制和绝缘胶层稳定性，实现500W量级的超快激光器自研；依托于自研500W超快激光器延伸应用于硅碳/锂金属负极、固态电解质等多层复合介质的极片高效精细制片，抑制制片过程中的毛刺、熔珠、热蔓延等难题，完成频率、功率、脉冲串模式自适应控制功能开发，适用于多层介质异形轨迹精细化切割；关于激光加热干燥技术，完成50KW高功率激光器自研、1.8m大宽幅光斑95%匀化设计及光学系统开发、±1℃精度毫秒级实时动态温度闭环控制技术，可高效去除极片内游离水和结合水，快速将溶剂含量控制在50ppm以内。
　　（4）超快激光赋能第四代半导体——金刚石激光剥离分片创新解决方案
　　金刚石凭借超高导热、高击穿场强、高载流子迁移率，成为下一代功率与射频半导体的关键衬底材料。但其极高硬度与脆性，导致传统线切、砂轮切割存在损耗大、损伤深、良率低等痛点，严重制约产业化应用。
　　德龙激光采用超快激光隐形改性技术，实现金刚石衬底低损伤、高效率剥离分片，完整流程精准可控，为金刚石衬底规模化应用提供关键支撑
　　对比传统切割工艺，金刚石剥离方案具备以下核心优势：
　　零损伤加工：超快激光冷加工特性，避免表面损伤，保证衬底力学与电化学性能；
　　极低损耗：改质层极薄，材料损耗少，显著提升大尺寸晶锭出片率。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入7.87亿元，较上年同期增长10.10%。公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　1、精密激光加工设备：实现销售收入5.77亿元，同比增长7.69%，占营业收入的73.26%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2025年度公司半导体相关激光加工设备实现销售收入2.46亿元，较去年同期减少8.95%，占设备收入的42.67%；消费电子&汽车电子相关激光加工设备实现销售收入1.77亿元，较去年同期增长27.01%；新能源相关激光加工设备实现销售收入0.84亿元，较去年同期增长13.07%。面板显示激光加工设备实现销售收入0.70亿元，较去年同期增长34.86%。
　　2、激光器业务：除搭载于公司激光加工设备上的自用激光器之外，激光器对外销售2025年度实现收入0.63亿元，同比增长61.27%，占营业收入的7.95%。公司将市场重点倾向于技术门槛更高、竞争力更强的超快激光器，报告期内贝林激光实现皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入0.53亿元，同比增长103.09%，占激光器销售收入的83.95%。
　　3、激光加工服务：实现销售收入0.45亿元，同比增长40.48%。
　　2024年公司上市后首次出现亏损，面对经营压力，2025年度公司积极推进管理变革与经营策略优化，各项举措取得明显成效。2025年度归属于上市公司股东的净利润2,584.79万元，较上年增加6,034.90万元。主要原因是：
　　1、报告期内公司产品验收增加，推动本期营业收入增长。
　　2、同时公司积极践行提质增效行动，加强费用管控，报告期内销售费用、管理费用和研发费用控制良好，使得财务表现改善；
　　3、上年同期，因参股公司股权存在减值迹象，基于谨慎性原则，对参股公司计提长期股权投资减值损失，本报告期无此因素影响；同时报告期内回款良好，相应计提的信用减值损失减少。
　　现金流分析：
　　经营性现金流也得到有效改善，2025年度经营活动产生的现金流量净额为4,956.47万元，比同期增加9,814.22万元，主要是报告期内收到客户回款比同期增加，叠加购买商品、接受劳务支付的现金比同期减少。
　　研发商业化落地情况：
　　德龙激光依托核心激光技术与工艺积累，报告期内，在多赛道实现关键技术突破与商业化落地，多款自研设备与激光器完成客户验证并推向市场，以专业化激光解决方案助力下游产业升级：
　　1、布局固态电池生产设备领域：在固态电池领域，德龙激光凭借在超快激光领域的深厚积累与前瞻性布局，构建针对性解决方案。公司已推出激光制痕绝缘方案，并获得小批量订单。同时公司正加快验证干法电极激光预热、超快激光制片等新工艺，为行业赋能。
　　2、打造超薄存储芯片切割新标杆：在全球半导体制造向先进封装加速演进的时代，德龙激光自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备，凭借卓越的SDBG工艺适配能力、优异的隐切品质与智能化设计，为超薄晶圆加工提供了更可靠、更高效、更洁净的解决方案。设备已成功获得订单验证，实现了市场销售。
　　3、为光通信行业提供全产业链解决方案：德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。
　　4、专为光伏行业研发120W皮秒绿光激光器：在光伏应用领域，子公司贝林激光自研120W皮秒绿光激光器可实现高功率、超短脉冲绿光输出，其卓越的光束质量与稳定性精准满足光伏制造需求，如TOPConPoly减薄、BC开槽、钙钛矿划线等。通过优化的散热技术确保长期工作稳定性，提升加工效率与良率，助力光伏组件转换效率提升。
　　5、引领工业级均匀激光加热新方向：子公司贝林激光自研5万瓦级半导体激光光纤输出均匀加热系统可提供幅宽达2.5米、均匀度高于90%的均匀光斑，其电光转换效率高达50%，节能效果显著。适用于新能源器件制造、涂料固化、复合材料制造等领域的激光加热、泵浦及材料改性，兼具功率、亮度、效率与成本综合优势。
　　2024年公司上市后首次出现亏损，面对经营压力，2025年度公司积极推进管理变革与经营策略优化，各项举措取得明显成效。公司通过优化组织架构、调整产品与客户资源配置、持续推进降本增效等措施，进一步提升运营效率，报告期内销售费用、管理费用和研发费用管控效果良好，经营质量稳步改善。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过20年以上的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势
　　公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游客户的需求放在核心位置。凭借20年以上积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到16.33%，截至报告期末，研发人员占比达到22.11%，公司已获得发明专利78项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利225项和软件著作权217项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　4.人才及团队优势
　　公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过20年以上的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外100W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外500W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。半导体激光器系统实现输出功率>5万瓦，填补国内空白。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的MicroLED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率300W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光200W以上输出，紫外150W以上输出。高功率飞秒激光器，采用特有的固体放大方案，实现红外平均功率500W输出。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②MicroLED显示激光加工技术
　　MicroLED显示技术是指将传统LED进行微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　　　一、发明专利“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”荣获“第二十五届中国专利优秀奖”
　　2025年6月，国家知识产权局发布《国家知识产权局关于第二十五届中国专利奖授奖的决定》（国知发运字〔2025〕20号），公司的发明专利“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”荣获“第二十五届中国专利优秀奖”，进一步彰显了公司在科技创新方面的实力。
　　中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，“中国专利奖”重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。德龙激光此次获得中国专利优秀奖，是对公司技术创新贡献力和技术发明转化能力的重大肯定，也体现了公司自主研发与科技创新的实力。
　　二、荣获省级技术认定殊荣
　　报告期内，江苏省工业和信息化厅发布《2025年度江苏省“三首两新”拟认定技术产品公示》，德龙激光自主研发的“MicroLED巨量转移设备”获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在MicroLED显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。
　　“三首两新”是江苏省工业和信息化厅主导实施的技术产品专项认定体系，旨在加快技术创新应用、驱动新质生产力发展。其中，首台（套）装备是指经过创新，其品种、规格或技术参数等有重大突破，整机性能或核心技术指标达到国内领先或国际同类装备先进水平的装备。该认定要求企业具备自主知识产权、核心技术及市场潜力，通过认定的技术产品将纳入《江苏省重点推广应用新技术新产品目录》，获得专项政策与推广支持。
　　自2005年成立以来，德龙激光始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术。截至2025年12月31日，公司授权有效专利共303项，其中发明专利78项（包含在中国台湾拥有2项发明专利），实用新型专利225项，此外，公司拥有软件著作权217项。未来，德龙激光将继续秉持创新驱动发展的理念，发挥示范作用，积极探索新技术、新应用，持续提升企业核心竞争力，全面实现知识产权强企的发展目标。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注于半导体、新型电子、新能源、显示等下游领域，这些领域对激光器和精密激光加工设备的技术与工艺水平要求极高，且产品更新换代迅速、技术迭代频繁。下游行业的技术革新不断对公司的产品与技术提出更高要求。在半导体领域，集成电路技术发展日新月异，对激光器的精度、功率等要求极高，这要求公司在新产品开发中持续投入大量资源。在新型电子领域，产品迭代周期短、更新速度快。随着新能源汽车产销量的持续增长，相关加工材料的非金属化趋势对设备和部件的精密化提出了更高要求。在显示领域，AMOLED和Mini/MicroLED显示屏的切割与修复对加工设备的技术要求不断提升。若未来下游行业技术变革进一步加速，而公司在新产品开发过程中因研发投入不足、技术路线判断失误、开发进度滞后等原因，未能及时推出满足市场需求的产品或实现技术升级，导致产品与下游应用脱节，则可能对公司经营业绩和市场竞争力产生显著不利影响。
　　2、技术人才流失的风险
　　公司所处的精密激光加工设备及激光器行业，属于技术密集型产业，产品研发、工艺优化及技术创新高度依赖核心技术人员的专业能力和行业经验。公司能够持续维持在行业内的先进技术地位，高度依赖一支具备卓越专业素养的核心技术团队。技术人才作为公司生存与发展的关键支柱，构成了公司最为核心的竞争力要素。在当前市场环境下，随着市场需求呈现持续增长态势，行业竞争亦日趋白热化，企业之间对于技术人才的争夺愈发激烈。若公司无法持续强化对技术人才的吸引力、构建更为有效的激励机制并增强人才对公司文化的认同感，将面临技术人才流失的潜在风险，进而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中体现出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，一方面受下游应用场景分散化影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续的技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组等方式扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业的综合竞争力提出了更高要求。
　　2、与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、显示面板、新型电子及新能源等战略新兴领域面临激烈的市场竞争格局，并在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领域的投入，或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。
　　3、下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、新型电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利影响。
　　4、客户连续性较差的风险
　　报告期内，公司前五大客户不存在明显的连续性。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，而下游单一客户对于固定资产投入具有一定的周期性，故客户采购呈现间歇性特征；部分客户采购特定产线建设项目，周期较长且规模较大，项目结束后可能存在订单断档期。虽然经过多年发展，公司已具备面向多元化应用市场、多层级行业客户的综合产品和解决方案服务能力，但若公司新客户开拓不及预期，既有客户的固定资产投资和产能扩张同时出现周期性下降，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　5、部分核心原材料进口依赖的风险
　　公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中，激光器为精密激光加工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对公司的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。随着国内厂商技术的进步，公司也不断对国内供应商产品进行长期稳定性测试，其中如泵浦源已逐步进行国产替代，逐步降低原材料进口对公司的不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）应收账款的坏账风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为28,803.13万元，占流动资产比重为22.45%。应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险。截至2025年12月31日，公司应收账款质量较好，账龄组合中1年以内的应收账款账面余额占比为82.29%，并已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。但未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，若宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或者客户经营情况发生不利变化，导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险，从而对公司业绩产生不利影响。
　　（二）存货减值的风险
　　报告期末，公司存货账面价值为46,255.87万元，占流动资产总额的比例为36.05%，占比较高。
　　随着公司经营规模和业绩的持续提升，公司存货金额可能会持续随之上升。若公司无法有效管理存货，如公司产品无法达到合同约定的验收标准，导致存货无法销售；或者存货性能无法满足产品要求，价值出现大幅下跌的情况，存货占用营运资金，将会拉低公司整体运营效率与资产流动性，进而增加存货跌价风险并对公司经营业绩产生不利影响。
　　（三）毛利率波动的风险
　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司注重研发，产品具有技术、质量等优势，获得较高的毛利率水平。
　　持续创新是公司保持产品竞争力和较高毛利率水平的重要手段，如果公司不能根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和技术创新，随着下游市场需求和行业竞争格局的不断变化，公司未来经营可能面临因下游市场需求变化和行业竞争加剧导致公司毛利率下滑的风险。
　　(六)行业风险
　　公司下游应用领域主要集中在半导体、显示、新型电子及新能源等行业，上述行业受宏观经济周期、产业政策调整及市场供需变化影响较大。若未来宏观经济增速放缓、下游行业投资需求下降或相关产业政策发生不利变化，可能导致下游客户资本开支收缩，进而对公司产品需求产生负面影响。此外，随着激光器和精密激光加工设备领域技术不断成熟，市场竞争日趋激烈，若公司不能持续保持技术优势和产品竞争力，可能在市场竞争中处于不利地位，从而影响公司经营业绩和市场份额。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕激光精细微加工领域二十多年，专注于激光精细微加工技术产品开发，解决卡脖子问题，助力国家高端制造业的发展，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
　　未来，将加强核心技术开发和市场竞争力建设，公司下设专门负责研发的技术中心，着眼于激光及下游行业发展中的技术方向和重要课题，进行前瞻性的基础研究；此外，公司各事业部及子公司，设有专门的研发队伍，针对公司下游客户的当前需求，进行针对性的研发，解决客户现时需求。通过前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制，进一步加强公司核心技术开发，为公司业务拓展增加竞争力。另外，进一步将技术、产品、与市场、客户相结合，增加大客户管理力度，成立联合小组，对大客户和商机进行管理。公司将不断增强国内市场开拓能力，进一步提升公司市场影响力及主营产品的市场占有率，争做行业领头人。公司将聚焦在现有半导体、新型电子、新能源及显示面板应用领域，搭建平台型组织。新业务拓展时公司坚持差异化聚焦战略、价值创新战略和大客户战略。发挥公司在激光精细微加工领域的技术优势，对已有的设备制程进行升级替代、配合研发产线进行新设备开发。以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案，创造新型设备竞争赛道，实现和竞争对手的差异化竞争，为客户提供价值创新，助力国家高端制造业的发展。将市场拓展战略重心向大客户开发倾斜，通过优化资源配置实现降本增效，着力提升高价值客户渗透率。强化核心器件激光器研发与技术升级，筑牢企业技术根基，提升自产激光器自用率，实现产业链自主可控，打造国产设备提供商标杆。加快江阴和苏州生产基地的建设进度，为订单增长提供有力支撑。
　　同时，国际化品牌建设是公司未来发展的关键一步。公司积极扩展海外业务，相继在日本、澳大利亚、德国、新加坡等地设立全资子公司，为国际化品牌建设提供属地化的经营管理，旨在深耕当地市场，提升品牌影响力。这一战略举措将助力公司国际化业务布局，为成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司奠定坚实基础。
　　(三)经营计划
　　1、扩大自用核心激光器种类和规模，持续维持较高毛利率水平
　　未来将扩大核心激光器种类和规模，重点方向：固体超快激光器、脉冲式光纤激光器及半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，这是公司激光加工设备综合毛利率高于同行业公司的主要原因。目前公司通过自主研发拥有固体激光器系列产品，包括固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）和可调脉宽激光器；光纤激光器系列产品，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器；半导体激光器产品，2024年，公司推出高功率半导体激光系统，满足各种高亮度固体激光泵源、材料表面处理、半导体激光老化及加热系统的应用需求。随着下游激光加工应用场景的持续拓展，公司同步构建起更为完善的激光器产品种类。
　　2、以制程激光设备为核心，向上下游扩张，提供整段，整线解决方案
　　根据业务规划，公司将继续拓展现有业务领域的产品线和产品型号，同时持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。在现有产品的基础上，向业务领域上下游扩张，如半导体业务从上游的集成电路封测阶段的晶圆切割、划片环节向下游的集成电路封装阶段的晶圆打标、TGV等环节扩展；半导体设备从应用于功率芯片领域向存储芯片领域拓展；在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备扩张；发挥行业准入门槛高的优势，提升公司激光加工设备的整体市场占有率。
　　3、配合业务拓展需要，适时建设新的生产基地和研发中心
　　公司精密激光加工设备业务处于快速扩张阶段，伴随着市场对超快激光器应用需求增长，为配合公司未来业务拓展需要，推进在江阴和苏州分别建设新的生产基地和研发中心的进度，进一步提升公司的订单交付能力。
　　4、坚持稳中求进，推动国际化品牌建设
　　一直以来公司致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司，通过在日本、澳大利亚、欧洲（德国）、新加坡设立全资子公司，实现海外研发、销售与服务本地化，加速拓展国际市场。未来，公司将结合国际政治形势和宏观经济情况，选择合适时机挖掘海外市场发展潜力，提高公司综合竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　(二)布局新赛道，激光加工设备助力产业升级
... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)公司所属行业
　　根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
　　(二)布局新赛道，激光加工设备助力产业升级
　　1、新能源汽车产业蓬勃发展，固态电池技术前景可期
　　新能源汽车产业正展现出强劲且迅猛的增长态势。据中国汽车工业协会权威数据披露，2024年中国新能源汽车销量达1,286.60万辆，同比增幅高达35.5%。2025年上半年，这一增长势头依旧强劲，销量达693.70万辆，同比增长40.30%。新能源汽车行业作为国家重点支持的战略性新兴产业，未来预计将持续保持良好发展态势。
　　固态电池作为新能源汽车未来发展的关键方向，备受瞩目。其作为一种创新型电池技术，采用固态电解质取代传统液态电池中的电解液，具备高能量密度和高安全性等显著核心优势，兼顾安全与效率，被业界广泛认为是未来锂离子电池技术的重要演进方向。展望未来，固态电池有望助力电动汽车续航里程不断攀升、充电时间大幅缩短，同时开拓无人机、人形机器人、可穿戴设备等新兴应用领域。近期，宁德时代、比亚迪等行业头部企业纷纷布局固态电池领域，加速产业进程。
　　在固态电池技术体系中，硫化物电解质和硅碳负极被视为最具产业化潜力的方向。公司针对制造工艺的四大挑战：固固界面问题、硅基负极低燃点易燃烧、硫化物电解质高韧性和低水氧密闭环境，推出全新的超快激光蚀刻刻槽、UV打印一体化解决方案、超快激光切割硅碳负极、硫化物正极激光裁切及激光干燥、制片、绝缘制痕和叠片一体化集成方案。
　　在固态电池领域，公司紧跟客户的技术发展路径，针对下游客户的开发需求，公司已推出激光制痕绝缘方案，并获得小批量订单。同时，公司正在测试验证激光加热、超快激光制片等新工艺，各项业务有序推进。固态电池相对于液态电池制造工艺更具有集成化、微型化的特点，加上一系列新材料的引入，为激光微加工技术提供了广阔的应用市场空间。
　　2、折叠屏手机市场蓄势待发，激光加工设备筑牢产业根基
　　当前，折叠屏手机市场呈现出积极向上的发展态势，出货量稳步增长。在折叠屏手机市场，Trend Force集邦咨询最新研究显示，2025年全球折叠手机出货量将达1980万支，渗透率约1.6%，与2024年持平。不过，Trend Force也明确指出，折叠手机全球销售增长缓慢的局面将于2026年迎来转折，市场前景值得期待。据CNMO了解，苹果很可能将在2026年推出首款折叠手机，为智能型手机产业注入创新动力。
　　公司针对折叠屏应用提前布局，打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、PCB/FPC的全套解决方案：
　　②碳纤维：碳纤维切割设备
　　③金属铰链：铰链激光焊接设备
　　④OLED:全自动柔性OLED异形切割设备、全自动柔性OLED激光打孔设备、OLED/LCD激光修复设备
　　(三)公司主营业务、产品或服务情况
　　1、精密激光加工设备半导体行业：
　　主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
　　电子行业：主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
　　锂电行业：公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
　　光伏行业：公司提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时针对晶硅、BC电池等光伏技术正在开发新产品。
　　显示面板行业：主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及Micro LED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
　　2、激光器
　　公司子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒及可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
　　3、激光加工服务
　　公司子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空和军事等领域。
　　4、高精度运动平台
　　公司子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
　　5、自动化线体
　　公司子公司展德自动化面向光通讯行业、半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析经营情况分析：
　　公司2025年上半年度实现营业收入2.85亿元，较上年同期增长2.49%。公司第二季度实现营业收入1.63亿元，较上年同期增长14.40%。
　　2025年上半年度，公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：
　　精密激光加工设备销售收入2.05亿元，同比增长1.72%，占主营收入的72.34%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源及面板显示四个下游应用方向。半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元，较去年同期相比减少19.54%，主要因为成熟产品销量减少，新产品下游客户扩产具有周期性；电子领域激光加工设备实现销售收入0.66亿元，较去年同期相比增长40.53%，公司面向消费电子、汽车电子推出的玻璃、陶瓷、FPC等激光加工设备及自动化解决方案去年订单在今年转化；新能源领域实现销售收入0.36亿元，较去年同期相比增加3.09%；面板显示激光加工设备实现销售收入0.17亿元，主要为柔性OLED、LCD显示等领域产品。
　　激光器对外销售实现收入2,332.47万元，同比增长47.98%，主要是固体超快激光器中的皮秒激光器收入增长95.08%。激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入占比18.60%，皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入占比81.40%。
　　管理分析：因2024年度，随着订单增长公司研发及业务开拓各方面投入较大，费用维持在较高水平，而行业竞争也日益加剧，公司利润水平面临较大压力。报告期内，公司通过组织架构优化、产品及客户资源配置优化及持续开展降本增效工作，销售费用、管理费用、研发费用控制良好，基本与同期持平，今年下半年公司将继续加大管理力度，以使公司能够有效提升盈利水平。
　　扩产情况：公司在江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区购买了土地，用于建设“新能源高端装备制造项目”，2024年3月，公司与江阴自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出让合同》，江阴地块将分期建设，2024年5月“新能源高端装备制造项目”（一期）已开工建设，现已基本完成主体建筑建设，计划于2026年投入生产，江阴地块的建设将显著提升公司的订单交付能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过20年的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。
　　2.产业链一体化优势公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游客户的需求放在核心位置。凭借20年积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。
　　3.自主研发优势
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到23.19%，截至报告期末，研发人员占比达到23.12%，公司已获得发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利198项和软件著作权204项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
　　4.人才及团队优势
　　公司拥有一支以赵裕兴博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。公司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。
　　5.品牌与客户资源优势
　　激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过20年的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
　　（1）现有核心技术产业化发展情况良好
　　①激光器相关技术
　　公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
　　公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外300W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外500W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
　　②激光应力诱导切割技术
　　激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。
　　③激光剥离技术
　　该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
　　④硬脆材料激光切割技术
　　硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示、生物医用、建筑玻璃及碳化硅等领域。
　　⑤显示面板激光切割技术
　　公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品。
　　⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
　　公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔应用设备等产品。
　　⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
　　精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体、面板显示、新型电子及新能源等多个领域的激光精细微加工设备。
　　（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
　　①高功率固体超快激光器技术
　　公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率300W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光120W以上输出。高功率飞秒激光器，采用特有的固体放大方案，实现红外平均功率500W输出。
　　相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
　　②Micro LED显示激光加工技术
　　Micro LED显示技术是指将传统LED进行微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
　　目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是Micro LED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，自2022年获得首个客户订单后，公司积极进行产品推广，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　③PCB激光钻孔技术
　　目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
　　④多光路同步划线技术
　　多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。现该设备市场推广进展顺利，现已获得多家头部厂商订单并获得验证通过。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年6月，国家知识产权局发布《国家知识产权局关于第二十五届中国专利奖授奖的决定》（国知发运字〔2025〕20号），公司的发明专利“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”荣获“第二十五届中国专利优秀奖”，进一步彰显了公司在科技创新方面的实力。
　　专利权人：苏州德龙激光股份有限公司发明人：赵裕兴、郭良中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，“中国专利奖”重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。德龙激光此次获得中国专利优秀奖，是对公司技术创新贡献力和技术发明转化能力的重大肯定，也体现了公司自主研发与科技创新的实力。
　　自2005年成立以来，德龙激光始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术。截至2025年6月30日，公司授权有效专利共255项，其中发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利），实用新型专利198项，此外，公司拥有软件著作权204项。未来，德龙激光将继续秉持创新驱动发展的理念，发挥示范作用，积极探索新技术、新应用，持续提升企业核心竞争力，全面实现知识产权强企的发展目标。
　　四、风险因素
　　（一）市场竞争加剧的风险
　　激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势，已成为各国高度重视的技术领域。美国、日本等发达国家较早进入激光行业，经多年发展在技术积累与市场布局上形成一定先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，市场需求增长吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。由于兼具区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成集中竞争格局：一方面受下游应用场景分散影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业综合竞争力提出了更高要求。
　　（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
　　公司作为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、电子、新能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争，且在各细分领域均需与国内外龙头企业直接抗衡，目前已存在明显差距：
　　（1）国外激光设备龙头企业起步早、积淀深，凭借多年技术迭代与市场验证建立了更高的品牌知名度，不仅在核心技术精度、设备稳定性等方面形成壁垒，更依托全球化布局构建了规模优势，综合实力显著优于国内同类公司；
　　（2）国内激光设备龙头企业相较于公司，则具备更强的规模效应，不仅产品线覆盖范围更广，能满足下游客户多元化需求，还拥有更成熟的供应链体系与更全面的综合服务能力，可提供从设备选型到售后维护的全周期支持。若国内外龙头企业凭借其品牌影响力、资金储备及技术优势，进一步加大在公司所处细分领域的资源投入与市场拓展；或者公司未能持续提升产品国产化替代率，无法通过技术研发突破关键瓶颈、开发出更具竞争力的新产品，难以保证产品在质量稳定性、性能参数及服务响应速度上的优势，同时生产规模未能实现有效扩张以降低成本，公司未来将面临与行业龙头的差距持续拉大的风险，进而对生产经营造成显著不利影响。
　　（三）下游行业波动的风险
　　公司专注于精密激光加工应用领域，产品及服务主要面向半导体、电子、新能源及面板显示等产业领域。公司核心产品精密激光加工设备作为典型的装备类产品，其市场需求与下游客户的固定资产投资强度呈现高度相关性，下游行业的景气度变化及周期性波动，会直接影响相关企业的扩产计划与设备采购预算，进而传导至激光加工设备的市场需求端。由于半导体、显示等行业受技术迭代速度、全球宏观经济周期及产业政策调整等多重因素交织影响，其市场需求已呈出一定的周期性波动特征。若未来下游行业进入周期性低谷，相关企业可能会缩减固定资产投资规模、延缓甚至暂停产能扩张计划，这将直接导致对精密激光加工设备的采购需求大幅下降，从而对公司的产品销售规模、订单获取及经营业绩造成不利影响。
　　（四）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
　　公司专注的半导体、电子、新能源及面板显示等下游领域，对激光器及精密激光加工设备的技术精度、工艺稳定性要求较高，且普遍呈现产品更新快、技术迭代频繁的显著特征，下游行业的技术演进持续对公司的产品性能、技术储备提出新的更高要求。具体来看，半导体领域技术迭代日新月异，不仅技术壁垒高、创新节奏快，还要求公司在新产品开发中保持高强度、持续性投入；新型显示技术Mini/MicroLED技术的成熟推动切割、剥离、巨量转移及修复等工艺升级，对加工设备的精度、效率和稳定性提出了更严苛的标准；电子领域，消费电子产品迭代周期缩短，汽车电子对部件精细化的要求持续提升，倒逼设备向更高精密化方向升级；新能源领域，动力电池、储能电池及光伏等产业在技术快速迭代中，对材料创新、工艺安全性的要求愈发极致，直接推动激光加工设备的工艺适应性升级。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新节奏加快，而公司在高投入的新产品开发中短期未能突破技术瓶颈，或新产品研发进度滞后于市场需求，亦或对技术发展方向判断偏差，导致无法通过持续的技术创新、工艺研究保持产品与下游应用的适配性，最终难以及时响应下游行业技术迭代与产品更新的局面，则将对公司的市场竞争力及经营业绩产生不利影响。 收起▲